一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　公司是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术企业，被认定为“江苏省专精特新中小企业”。公司成立于1993年，已规模生产光刻胶超30年。公司聚焦于半导体及显示面板应用领域，产品技术水平及销售额均处于国内领先地位，产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等。公司自主研发、生产的光刻胶等电子材料，向半导体、显示面板等厂商进行销售后实现盈利。　　中国半导体材料市场稳步增长，但高端光刻胶依旧被欧美... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术企业，被认定为“江苏省专精特新中小企业”。公司成立于1993年，已规模生产光刻胶超30年。公司聚焦于半导体及显示面板应用领域，产品技术水平及销售额均处于国内领先地位，产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等。公司自主研发、生产的光刻胶等电子材料，向半导体、显示面板等厂商进行销售后实现盈利。
　　中国半导体材料市场稳步增长，但高端光刻胶依旧被欧美及日韩垄断，国内市场仍以PCB光刻胶供应为主，显示面板、半导体光刻胶自给率相对较低。公司是国内光刻胶行业的领军企业之一，系光刻胶国产化的重要力量。2018年完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目后，i线光刻胶产品规模化向中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货；同时，为适应行业现状带来的发展机遇，公司方面加大高阶制程节点产品的研发投入和产业化力度，KrF高端光刻胶部分品种已量产，ArF高端光刻胶部分样品已开展客户送样验证工作，并获得下游用户持续积极反馈。近年来，公司建成了具有国际水平的高端光刻胶生产线和测试实验平台，同时拥有紫外宽谱、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）全系列光刻机测试实验平台。截止本报告期末公司拥有40项国内专利，其中发明专利25项。
　　一、商业模式如下：
　　1、采购模式
　　公司采购主要分为原材料、包装材料、机械设备等采购。公司产品生产用原材料、包装材料主要由采购部负责，采用“以产定购”的原则，按照生产需求制定采购计划。
　　树脂、光敏剂、溶剂、添加剂系光刻胶主要原材料。各类材料货运方式根据原辅材料特性而定，光刻胶部分原材料储运需要冷藏，其他基本按照危化品运输要求进行货运存储。
　　2、生产模式
　　公司生产模式主要分为自产模式及委托加工模式。
　　自产模式方面，公司的生产组织主要按照以销定产的原则，根据订单情况和产品库存情况按照作业计划组织生产，销售部门每月汇总客户需求，填写产品名称、规格、数量的清单，生产部门根据销售清单结合仓库库存情况，以及车间产能情况等制定下个月的生产计划表。光刻胶等电子材料属于非标准产品，需要根据客户的特殊要求进行定制研发设计，满足客户不同的工艺要求。在复配、投料、过滤、检验等主体生产工艺上，绝大多数产品的生产流程较为一致。公司产品品种覆盖面较广，客户需求呈现少量多批的特点，公司通过加强设备的模块化配置等方法，有效提高了产品生产效率。
　　委托加工模式方面，综合考虑公司厂区限制及避免同业竞争等多方面因素，部分工艺成熟、配方单一的产品采用委托加工的模式，可有效保证履约时效性，扩充核心产品产能。对委托加工生产线验收合格后，公司与受托方签署《委托加工协议》，并根据协议约定提供受托方委托加工产品核心原材料及配方，并对产成品规格型号、技术参数、质量指标进行验收，保证委托加工产品质量稳定。此外，为保护核心技术及商业机密，受托方不得自行加工产品或者接受任何其他第三方的委托加工产品，未经公司同意不得自行对外销售产品。公司对委托加工厂商不存在重大依赖。
　　3、销售模式
　　公司主要采用直接面向客户的直销模式，部分产品采用经销模式销售。公司已建立了全国性的销售网络，并不断拓展海外市场，打入知名国际客户供应链。公司主要通过参加SEMIGLOBAL等知名行业展会及销售人员登门拜访等方式开拓客户，在客户选择方面主要以各应用领域内的重点客户为主，在产品推广方面主要以高品质光刻胶等产品为重点，同时着力开拓具有较好市场前景的新应用领域。
　　公司成功进入下游客户供应链通常需要经历现场考察、技术研讨、送样检测、信息回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等客户认证环节。由于客户认证环节多、周期长，公司产品一旦通过下游客户的认证，业务合作关系较为长期稳定。
　　4、研发模式
　　公司自设立以来始终把研发与技术创新当作企业发展的动力源泉，使公司的生产技术水平在国内光刻胶领域处于相对优势地位。公司坚持以技术进步、科技创新为先导，以自主研发为基础，坚持产学研相结合的研发路线，力求实现以客户需求为导向、产品技术研发为驱动，形成研发生产销售良性互动的局面。
　　自主研发方面，公司依靠内部科研人才队伍进行自主研发，从新项目的调研、立项、设计输入输出、到设计评审、验证、确认、更改全过程均按照质量管理体系相关规定和要求进行研发，实行规范化管理，对研发成功的项目由专门人员负责申请科技成果并对自主知识产权进行维护管理，对取得科技成果的研发人员实施激励，鼓励科技创新和自主研发工作。
　　产学研相结合方面，公司主要负责科研项目研发过程中的中试、研发成果的产业化以及研发成果的立项报批等工作。公司与高等院校及科研中心开展技术合作开发工作，并取得多项研发成果。
　　5、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
　　公司结合上下游发展状况、国家产业政策、市场供需情况、主营业务特点、自身发展阶段、自身资金规模等因素，形成了目前的经营模式。影响公司主要经营模式的关键因素主要包括光刻胶及其配套试剂行业竞争格局、市场供需情况、下游客户需求变化、精细化工管理规范等情况。
　　报告期内，随着公司业务不断拓展、下游客户需求变化，部分光刻胶及配套试剂产品需求持续增长，扩产需求显著。出于厂区空间受限、规范同业竞争及独立性等问题，公司部分工艺成熟、配方单一的产品由自产或委托生产模式变更为委托加工模式。未来，随着新生产基地逐步投建，公司将合理规划生产布局，进一步规范同业竞争及关联交易，降低生产成本，增强企业核心竞争力。
　　二、经营计划
　　公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续创新，不断突破，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力。报告期内，公司牢牢把握经营重心，以市场需求为导向，管理层坚持市场开拓与客户深耕，持续加强成本控制和内部控制，报告期主营业务收入持续提升，经营业绩稳健增长。主要经营情况如下：公司营业收入为15,610.14万元，同比增长10.53%，归属于挂牌公司股东的净利润3,641.65万元，同比增长268.88%，归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2,766.54万元，同比增长192.93%。
　　（二）行业情况
　　公司所处行业为化学原料和化学制品制造业，主要从事光刻胶及其配套试剂的研发、生产和销售。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类中“C398电子元件及电子专用材料制造”，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）公司产品属于“C3985电子元件及电子专用材料制造”。
　　近年来，国家相关主管部门发布了一系列法律法规政策，将光刻胶列为我国新材料发展的重点领域之一，公司所属行业属于国家重点鼓励并支持的高新技术产业。国家产业政策为国内光刻胶行业的发展提供了政策支持，为公司的经营发展营造了良好的政策和市场环境，有利于促进公司进一步发展壮大，为公司持续稳定经营带来了积极影响。
　　公司主要产品包括光刻胶及其配套试剂，上游为基础化工行业，下游应用领域主要包括PCB、显示面板及半导体等行业。
　　1、光刻胶及其配套试剂行业概况
　　光刻胶被应用于印刷工业已经超过一个世纪，到20世纪20年代，光刻胶开始被用于PCB领域，到20世纪50年代，开始被用于生产晶圆。20世纪50年代末，eastmankodak（伊士曼柯达公司）和Shipley（已被陶氏收购）分别设计出适合半导体工业所需的正性光刻胶和负性光刻胶。光刻胶用于光刻工艺，帮助将设计好的电路图形由掩膜版转移至硅片，从而实现特定的功能。光刻胶的质量和性能直接影响制造产线良率。目前全球的光刻胶生产企业依然主要集中在日本与美国，中国半导体行业起步较晚，在国家大力发展新型材料行业的背景下，逐步实现国产化。
　　光刻胶配套试剂是电子工业中的关键性材料，其质量的好坏直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性，也对微电子制造技术的产业化有重大影响。因此，电子工业的发展要求光刻胶配套试剂与之同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。光刻胶配套试剂为不同工艺中配套使用的电子化学品的统称，其中直接与光刻胶配套使用的化学材料为光刻胶配套试剂，主要包括显影液、剥离液、边胶剂及增粘剂等。
　　2、所属行业市场规模
　　光刻胶主要应用领域包括集成电路、新型显示及PCB。光刻胶作为制造关键原材料，随着未来汽车、人工智能、国防等领域的快速发展，全球光刻胶市场规模将有望持续增长。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计，2024年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模32.7亿美元，同比2023年的28.5亿美元增长14.7%。预计2025年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将增长至35.5亿美元。据CEMIA统计，2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为53.54亿元，同比2023年的49.39亿元增长8.40%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到55.77亿元。
　　3、行业发展趋势
　　光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%～60%。我国光刻胶行业发展起步较晚，需求量远远大于产量。国内光刻胶产量中集成电路领域、显示面板领域及PCB领域仍部分或严重依赖进口。在半导体光刻胶领域，日本企业依然占据领先地位，实现了对半导体光刻胶的垄断。全球市场前五中除了美国杜邦，其余四家均为日本企业，分别为JSR、TOK、住友化学和信越化学，其中JSR、TOK的产品可覆盖所有半导体光刻胶品种，系行业龙头，尤其在高端EUV光刻胶领域居市场垄断地位。目前，国内市场仍以PCB光刻胶供应为主，显示面板、半导体光刻胶自给率相对较低。集成电路所用的先进光刻胶是当前我国受制于人的材料，目前高端材料基本全部依赖于进口，光刻胶核心技术难题亟需尽快突破，国产替代空间较大。
　　4、所属行业特有的经营模式、周期性、区域性或季节性特征
　　（1）行业特有经营模式
　　公司主要从事光刻胶及其配套试剂的研发、生产和销售。公司所在行业上游主要为树脂、光敏剂等为代表的基础化工行业，光刻胶成本价格主要受上游行业的采购价格和企业技术水平的影响；公司所在行业下游主要为半导体、显示面板行业，主要影响光刻胶的市场价格和供求关系。公司高度重视人才、技术和经验，并始终将产品品质、客户需求、技术研发和成本控制作为公司生产经营的第一要务。行业特有的经营模式要求具有先进科研技术应用能力，不断改良技术，掌握生产诀窍，同时密切关注行业变化，了解市场需求风向，及时调整产品线，满足下游客户需求。在可预见的未来，上述经营模式不会发生重大变化。
　　（2）周期性
　　电子化学品产业链的终端应用领域广阔，需求分散化程度高，没有显著的行业周期性，主要受到国家及全球宏观经济走势的影响。包括光刻胶、光刻胶配套试剂在内的电子化学品属于电子信息产业重要的生产辅料，专用的市场需求直接取决于下游产业的发展状况。与本公司密切相关的下游行业包括消费电子、汽车电子、晶圆制造等半导体、电子行业，这些行业的发展和经济周期有着密切的联系。经济发展强劲时，下游产品需求的增加会带动对公司产品的需求，经济发展减缓时，公司产品的需求也会有所下降。
　　（3）区域性
　　得益于改革开放的政策，我国珠江三角洲、长江三角洲、环渤海地区和福建沿海地区电子行业起步早，逐渐形成了我国电子产业的四大产业集聚区。受下游电子产业区域分布的影响，国内光刻胶市场主要集中在珠江三角洲、长江三角洲等区域，该区域内拥有全国乃至全球规模最大、产业链发展最完善的半导体产业集群，应用于半导体制造的光刻胶市场也主要集中于上述区域。
　　（4）季节性
　　光刻胶及其配套试剂下游半导体制造、汽车电子等行业，除每年末外，往往会随时按需采购，不会保有大量库存。因此，行业不存在明显的季节性特征。公司销量占比较为稳定，无明显季节性特征。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　安全生产风险
　　光刻胶及其配套试剂中的部分产品为危险化学品、易制毒化学品或易制爆化学品，有易燃、易爆、腐蚀等性质，在其研发、生产、仓储和运输过程中存在一定的安全风险，操作不当会造成人身安全和财产损失等安全事故。为此国务院分别出台了《安全生产许可条例》《危险化学品安全管理条例》等法律法规，对化学试剂企业的生产经营进行了严格规定。公司不能完全排除在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其它偶发因素而造成安全生产事故的风险，一旦发生安全生产事故将会对公司的生产经营带来不利影响。应对措施：公司制定了严格的安全管理制度，将“预防为主”作为安全管理的指导方针，实行安全管理责任制，将安全职责落实至各部门及个人，确保公司的生产安全。
　　环保风险
　　公司产品的生产工艺主要为配方性的混配工艺，因工艺技术特点，生产过程的污染较少，但仍存在着少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加；同时，因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生环保事故，也将对公司未来的生产经营产生不利影响。如果产业政策、环境政策要求更为严苛，将对公司部分生产工作的开展造成影响，进而影响公司未来收入情况。应对措施：公司对环境保护持续投入，合理安排生产并控制三废排放，严格遵守环境保护部门相关要求，同时公司定期检查公司生产及环保设备，防微杜渐，防止因环保问题影响日常经营。
　　原材料进口依赖风险
　　上游原材料是影响光刻胶品质的重要因素，目前我国光刻胶原材料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和光敏剂高度依赖于进口，国产化率很低。若该等境外厂商减产或停产，或由于自然灾害、国际贸易环境发生重大变化等因素导致供应商无法正常生产经营、导致前述原材料供应减少甚至中断，可能对公司生产经营产生重大不利影响，公司将会面临盈利水平下滑的风险。应对措施：目前，公司已加强光刻胶原材料的布局，具备部分光刻胶原材料的生产能力，并与专业研究院合作开展高端光刻胶核心原材料的研发，以有效应对原材料进口依赖风险。
　　原材料价格波动风险
　　公司生产经营所需的主要材料分为树脂、光敏剂等进口依赖原材料和NMP、PGMEA等基础化学品，原材料价格的波动将直接对公司主要产品的成本产生一定影响。如果公司主要原材料价格未来出现大幅上涨或者持续大幅波动，将对公司产品成本造成一定影响，因此原材料价格波动会对公司的盈利能力产生一定影响。应对措施：为避免原材料价格剧烈波动引致的经营风险，公司将实时跟踪行情信息，对于重要原材料调整并优化备货期和建立备选供应商库，并采取预订、通过与供方建立稳定的供货关系等措施，保障原材料价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险。
　　持续保持先进技术的风险
　　光刻胶行业具有品种多、发展快、质量要求高等特性，目前，公司依靠先进的技术水平，能够生产符合市场要求的TFT-LCD光刻胶、紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等主导产品，在激烈的竞争之中保持较高的盈利水平。若公司的研发方向、研发速度、研发能力无法适应光刻胶行业乃至整个电子化学品行业的发展趋势，或研发人员发生较大流失，公司可能失去技术领先地位，导致收入和利润下降，影响公司经营业绩。应对措施：公司注重技术的领先性和产品的成熟性，通过积极参与展会、主动进行市场调研了解客户需求情况。在公司内部保持研发部门与销售部门及时、密切、充分的信息沟通，针对市场需求进行技术开发及储备，使得公司产品、技术研发及时符合市场当前及未来的需求。
　　核心技术泄密风险
　　光刻胶行业属于技术密集型行业。公司现有产品技术以及研发阶段的多项产品和技术的自主知识产权是公司核心竞争力的体现。一旦公司的核心技术泄露，导致公司在某些产品类别上丧失竞争优势，将会对公司的发展产生较大影响。随着公司规模的扩大，人员及技术管理的复杂程度也将提高，如果公司约束及保密机制不能伴随着公司的发展而及时更新，一旦发生核心技术泄露的情况，公司的技术优势将被削弱，业务发展将受到影响。应对措施：公司积极对核心技术申请专利保护，同时与核心人员约定竞业协议或保密条款，并建立了一套规范的人力资源管理体系，包括有竞争力的薪酬待遇、适宜的企业文化、健全的研发管理体制和良好的研发环境等，保障了公司的健康运作。
　　关联交易风险
　　为规范同业竞争情形，公司分别与晶瑞电材、眉山晶瑞签署竞争业务产品委托加工协议，整改完成后，关联方不再从事竞争产品的销售业务，但公司向关联方委托加工量可能大幅增加，关联交易金额存在进一步增大的可能性。眉山晶瑞生产线2023年开始投产，尚处于产能爬坡阶段，其部分产品生产成本高于公司支付的加工费，公司与关联方拟根据加工量变化调整加工费单价，确保双方定价公允。虽然公司制定的《关联交易管理制度》等制度明确了关联交易审批权限、表决、决策程序等，对内强化针对关联交易的管理，但如果公司未来不能进一步减少关联交易，或对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，公司及关联方不能遵循市场公正、公平、公开的原则、不能有效执行相关的内控管理制度从而导致关联交易价格不公允，相关关联交易可能对公司生产经营产生不利影响。应对措施：针对上述风险，公司制定的《关联交易管理制度》等制度明确了关联交易审批权限、表决、决策程序等，对内强化针对关联交易的管理，加强公司内部控制，以规范公司的关联交易行为，积极主动地接受更加广泛、严格的外部监督，遵循市场公正、公平、公开的原则。
　　税收优惠政策变动风险
　　公司是高新技术企业，报告期内享受高新技术企业15%企业所得税优惠税率。税收优惠政策对公司的发展起到了一定的推动作用。若国家有关政策发生变化或公司未来无法满足享受企业所得税税收优惠政策的条件，可能恢复执行25%的企业所得税税率，届时将给公司的经营业绩带来一定程度的影响。应对措施：公司高度重视研发项目投入，不断加大研发资金投入和人员配置，以开发满足市场需求的产品。预计未来公司不能持续满足高新技术认定要求的可能性较小，公司也将密切关注相关的政策变化，使公司在保证研发项目有序开展的同时，满足相关的税收优惠条件。
　　下游行业景气波动风险
　　公司产品包括光刻胶及光刻胶配套试剂，广泛应用于半导体和显示面板等电子信息产业。近年来，受全球经济下行、国际贸易政策及产业政策变动等因素影响，半导体行业存在一定需求波动。如未来全球经济下行加剧或下游产业政策发生重大变化导致市场需求增速放缓甚至下降，将引起公司收入和利润的波动，未来公司面临业绩下滑的风险。应对措施：公司将持续注重产品研发和技术创新，顺应行业发展趋势，推出满足客户需求的产品，在业内树立良好的公司形象和品牌声誉，不断开拓客户并维护现有市场地位。
　　同业竞争风险
　　公司与晶瑞电材、眉山晶瑞、瑞红锂电池存在经营相同或相近业务的情形，构成同业竞争。公司通过委托加工、终止锂电池粘结剂、功能配方材料及单组分化学品销售业务等方式规范同业竞争问题。应付措施：为避免与公司的业务存在任何实质或潜在同业竞争，维护公司的利益及保障公司长期稳定发展，公司控股股东晶瑞电材、实际控制人罗培楠已出具《避免同业竞争的承诺》，就避免同业竞争作出了不可撤销的承诺。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术企业，被认定为“江苏省专精特新中小企业”。公司成立于1993年，已规模生产光刻胶超30年。公司聚焦于半导体及显示面板应用领域，产品技术水平及销售额均处于国内领先地位，产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等。公司自主研发、生产的光刻胶等电子材料，向半导体、显示面板等厂商进行销售后实现盈利。
　　中国半导体材料市场稳步增长，但高端光刻胶依旧... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术企业，被认定为“江苏省专精特新中小企业”。公司成立于1993年，已规模生产光刻胶超30年。公司聚焦于半导体及显示面板应用领域，产品技术水平及销售额均处于国内领先地位，产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等。公司自主研发、生产的光刻胶等电子材料，向半导体、显示面板等厂商进行销售后实现盈利。
　　中国半导体材料市场稳步增长，但高端光刻胶依旧被欧美及日韩垄断，国内市场仍以PCB光刻胶供应为主，显示面板、半导体光刻胶自给率相对较低。公司是国内光刻胶行业的领军企业之一，系光刻胶国产化的重要力量。2018年完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目后，i线光刻胶产品规模化向中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货；同时，为适应行业现状带来的发展机遇，公司方面加大高阶制程节点产品的研发投入和产业化力度，KrF高端光刻胶部分品种已量产，ArF高端光刻胶部分样品已开展客户送样验证工作，并获得下游用户持续积极反馈。近年来，公司建成了具有国际水平的高端光刻胶生产线和测试实验平台，同时拥有紫外宽谱、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）全系列光刻机测试实验平台。截止本报告期末公司拥有41项国内专利，其中发明专利26项。
　　一、商业模式如下：
　　1、采购模式
　　公司采购主要分为原材料、包装材料、机械设备等采购。公司产品生产用原材料、包装材料主要由采购部负责，采用“以产定购”的原则，按照生产需求制定采购计划。
　　树脂、光敏剂、溶剂、添加剂系光刻胶主要原材料。各类材料货运方式根据原辅材料特性而定，光刻胶部分原材料储运需要冷藏，其他基本按照危化品运输要求进行货运存储。
　　2、生产模式
　　公司生产模式主要分为自产模式及委托加工模式。
　　自产模式方面，公司的生产组织主要按照以销定产的原则，根据订单情况和产品库存情况按照作业计划组织生产，销售部门每月汇总客户需求，填写产品名称、规格、数量的清单，生产部门根据销售清单结合仓库库存情况，以及车间产能情况等制定下个月的生产计划表。光刻胶等电子材料属于非标准产品，需要根据客户的特殊要求进行定制研发设计，满足客户不同的工艺要求。在复配、投料、过滤、检验等主体生产工艺上，绝大多数产品的生产流程较为一致。公司产品品种覆盖面较广，客户需求呈现少量多批的特点，公司通过加强设备的模块化配置等方法，有效提高了产品生产效率。
　　委托加工模式方面，综合考虑公司厂区限制及避免同业竞争等多方面因素，部分工艺成熟、配方单一的产品采用委托加工的模式，可有效保证履约时效性，扩充核心产品产能。对委托加工生产线验收合格后，公司与受托方签署《委托加工协议》，并根据协议约定提供受托方委托加工产品核心原材料及配方，并对产成品规格型号、技术参数、质量指标进行验收，保证委托加工产品质量稳定。此外，为保护核心技术及商业机密，受托方不得自行加工产品或者接受任何其他第三方的委托加工产品，未经公司同意不得自行对外销售产品。公司对委托加工厂商不存在重大依赖。
　　3、销售模式
　　公司主要采用直接面向客户的直销模式，部分产品采用经销模式销售。公司已建立了全国性的销售网络，并不断拓展海外市场，打入知名国际客户供应链。公司主要通过参加SEMIGLOBAL等知名行业展会及销售人员登门拜访等方式开拓客户，在客户选择方面主要以各应用领域内的重点客户为主，在产品推广方面主要以高品质光刻胶等产品为重点，同时着力开拓具有较好市场前景的新应用领域。
　　公司成功进入下游客户供应链通常需要经历现场考察、技术研讨、送样检测、信息回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等客户认证环节。由于客户认证环节多、周期长，公司产品一旦通过下游客户的认证，业务合作关系较为长期稳定。
　　4、研发模式
　　公司自设立以来始终把研发与技术创新当作企业发展的动力源泉，使公司的生产技术水平在国内光刻胶领域处于相对优势地位。公司坚持以技术进步、科技创新为先导，以自主研发为基础，坚持产学研相结合的研发路线，力求实现以客户需求为导向、产品技术研发为驱动，形成研发生产销售良性互动的局面。
　　自主研发方面，公司依靠内部科研人才队伍进行自主研发，从新项目的调研、立项、设计输入输出、到设计评审、验证、确认、更改全过程均按照质量管理体系相关规定和要求进行研发，实行规范化管理，对研发成功的项目由专门人员负责申请科技成果并对自主知识产权进行维护管理，对取得科技成果的研发人员实施激励，鼓励科技创新和自主研发工作。
　　产学研相结合方面，公司主要负责科研项目研发过程中的中试、研发成果的产业化以及研发成果的立项报批等工作。公司与高等院校及科研中心开展技术合作开发工作，并取得多项研发成果。
　　5、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
　　公司结合上下游发展状况、国家产业政策、市场供需情况、主营业务特点、自身发展阶段、自身资金规模等因素，形成了目前的经营模式。影响公司主要经营模式的关键因素主要包括光刻胶及其配套试剂行业竞争格局、市场供需情况、下游客户需求变化、精细化工管理规范等情况。
　　报告期内，随着公司业务不断拓展、下游客户需求变化，部分光刻胶及配套试剂产品需求持续增长，扩产需求显著。出于厂区空间受限、规范同业竞争及独立性等问题，公司部分工艺成熟、配方单
　　一的产品由自产或委托生产模式变更为委托加工模式。未来，随着新生产基地逐步投建，公司将合理规划生产布局，进一步规范同业竞争及关联交易，降低生产成本，增强企业核心竞争力。
　　二、经营计划
　　公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续创新，不断突破，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力。报告期内，公司牢牢把握经营重心，以市场需求为导向，管理层坚持市场开拓与客户深耕，持续加强成本控制和内部控制，报告期主营业务收入持续提升，经营业绩稳健增长趋势。为了开拓更多新产品，公司大幅增加研发投入，特别是ArF、KrF等高端光刻胶产品的研发投入，全年研发费用大幅增加。主要经营情况如下：公司营业收入为29,693.05万元，同比增长20.53%，归属于挂牌公司股东的净利润2,890.58万元，同比增长9.51%，归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1,967.59万元，同比减少24.91%。
　　(二)行业情况
　　公司所处行业为化学原料和化学制品制造业，主要从事光刻胶及其配套试剂的研发、生产和销售。
　　根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类中“C398电子元件及电子专用材料制造”，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）公司产品属于“C3985电子元件及电子专用材料制造”。
　　近年来，国家相关主管部门发布了一系列法律法规政策，将光刻胶列为我国新材料发展的重点领域之一，公司所属行业属于国家重点鼓励并支持的高新技术产业。国家产业政策为国内光刻胶行业的发展提供了政策支持，为公司的经营发展营造了良好的政策和市场环境，有利于促进公司进一步发展壮大，为公司持续稳定经营带来了积极影响。
　　公司主要产品包括光刻胶及其配套试剂，上游为基础化工行业，下游应用领域主要包括PCB、显示面板及半导体等行业。
　　1、光刻胶及其配套试剂行业概况
　　光刻胶被应用于印刷工业已经超过一个世纪，到20世纪20年代，光刻胶开始被用于PCB领域，到20世纪50年代，开始被用于生产晶圆。20世纪50年代末，eastmankodak（伊士曼柯达公司）和Shipey（已被陶氏收购）分别设计出适合半导体工业所需的正性光刻胶和负性光刻胶。光刻胶用于光刻工艺，帮助将设计好的电路图形由掩膜版转移至硅片，从而实现特定的功能。光刻胶的质量和性能直接影响制造产线良率。目前全球的光刻胶生产企业依然主要集中在日本与美国，中国半导体行业起步较晚，在国家大力发展新型材料行业的背景下，逐步实现国产化。
　　光刻胶配套试剂是电子工业中的关键性材料，其质量的好坏直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性，也对微电子制造技术的产业化有重大影响。因此，电子工业的发展要求光刻胶配套试剂与之同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。光刻胶配套试剂为不同工艺中配套使用的电子化学品的统称，其中直接与光刻胶配套使用的化学材料为光刻胶配套试剂，主要包括显影液、剥离液、边胶剂及增粘剂等。
　　2、所属行业市场规模
　　光刻胶主要应用领域包括集成电路、新型显示及PCB。2023年全球三大领域用光刻胶总体市场规模达到58.84亿美元（不包括OLED用PSPI）。光刻胶作为制造关键原材料，随着未来汽车、人工智能、国防等领域的快速发展，全球光刻胶市场规模将有望持续增长。根据中国电子材料行业协会《光刻胶产业研究报告（2024版）》，2023年，全球集成电路领域用光刻胶市场规模35.7亿美元，占比60.7%，保持小幅上升态势；全球新型显示领域用光刻胶市场规模14.22亿美元，占比24.2%；全球PCB领域用光刻胶市场规模8.92亿美元，占比15.1%。
　　3、行业发展趋势
　　（1）国产化趋势明显，系国内光刻胶市场主要驱动因素之一
　　光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%～60%。我国光刻胶行业发展起步较晚，需求量远远大于产量。国内光刻胶产量中集成电路领域、显示面板领域及PCB领域仍部分或严重依赖进口。在半导体光刻胶领域，日本企业依然占据领先地位，实现了对半导体光刻胶的垄断。全球市场前五中除了美国杜邦，其余四家均为日本企业，分别为JSR、TOK、住友化学和信越化学，其中JSR、TOK的产品可覆盖所有半导体光刻胶品种，系行业龙头，尤其在高端EUV光刻胶领域居市场垄断地位。目前，国内市场仍以PCB光刻胶供应为主，显示面板、半导体光刻胶自给率相对较低。集成电路所用的先进光刻胶是当前我国受制于人的材料，目前高端材料基本全部依赖于进口，光刻胶核心技术难题亟需尽快突破，国产替代空间较大。
　　（2）中国半导体材料市场稳步增长，逐步向中国大陆市场转移
　　随着数字经济时代的到来，恰逢我国产业的转型升级、国际半导体产业向大陆转移，中国大陆半导体设备采购量持续攀升。近些年来，全球半导体材料市场受周期性影响较大，尤其中国台湾、韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态，日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长年增长状态，2016-2018年连续三年增速超过10%。2007-2022年，中国大陆半导体材料销售额从全球占比7.7%大幅提升至17.8%。根据SEMI数据，2023年各区域半导体材料市场规模除中国大陆同比增加0.9%，其他地区都出现了个位数或两位数的跌幅。凭借大规模晶圆代工能力和先进封装的基础，中国大陆继续实现同比增长态势，市场规模达到131亿美元，位居全球第二，韩国成为第三大半导体材料消费市场，总销售额为106亿美元。中国大陆半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比，全球半导体材料将逐步向中国大陆市场转移。
　　（3）全球显示面板和半导体行业产能东移
　　在显示面板光刻胶领域，全球显示面板产能陆续向中国大陆转移，国内显示面板光刻胶需求快速增长。根据中商产业研究院数据，而随着5G技术的逐步成熟及应用，TFT-LCD面板的大尺寸化趋势能
　　更好的顺应高清化应用的要求，从而带动TFT-LCD面板需求的不断增长。根据中国电子材料行业协会《光刻胶产业研究报告（2024版）》，我国显示行业目前已经进入全球显示行业第一阵营，引领全球液晶面板行业发展，在市占率、技术创新方面达到前所未有的领先地位。2023年全年中国显示产业规模实现正增长，估值达到5300亿元，全球占比进一步提升。在半导体光刻胶领域，SEMI发布的《世界工厂预测》报告显示，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
　　4、所属行业特有的经营模式、周期性、区域性或季节性特征
　　（1）行业特有经营模式
　　公司主要从事光刻胶及其配套试剂的研发、生产和销售。公司所在行业上游主要为树脂、光敏剂等为代表的基础化工行业，光刻胶成本价格主要受上游行业的采购价格和企业技术水平的影响；公司所在行业下游主要为半导体、显示面板行业，主要影响光刻胶的市场价格和供求关系。公司高度重视人才、技术和经验，并始终将产品品质、客户需求、技术研发和成本控制作为公司生产经营的第一要务。行业特有的经营模式要求具有先进科研技术应用能力，不断改良技术，掌握生产诀窍，同时密切关注行业变化，了解市场需求风向，及时调整产品线，满足下游客户需求。在可预见的未来，上述经营模式不会发生重大变化。
　　（2）周期性
　　电子化学品产业链的终端应用领域广阔，需求分散化程度高，没有显著的行业周期性，主要受到国家及全球宏观经济走势的影响。包括光刻胶、光刻胶配套试剂在内的电子化学品属于电子信息产业重要的生产辅料，专用的市场需求直接取决于下游产业的发展状况。与本公司密切相关的下游行业包括消费电子、汽车电子、晶圆制造等半导体、电子行业，这些行业的发展和经济周期有着密切的联系。经济发展强劲时，下游产品需求的增加会带动对公司产品的需求，经济发展减缓时，公司产品的需求也会有所下降。
　　（3）区域性
　　得益于改革开放的政策，我国珠江三角洲、长江三角洲、环渤海地区和福建沿海地区电子行业起步早，逐渐形成了我国电子产业的四大产业集聚区。受下游电子产业区域分布的影响，国内光刻胶市场主要集中在珠江三角洲、长江三角洲等区域，该区域内拥有全国乃至全球规模最大、产业链发展最完善的半导体产业集群，应用于半导体制造的光刻胶市场也主要集中于上述区域。
　　（4）季节性
　　光刻胶及其配套试剂下游半导体制造、汽车电子等行业，除每年末外，往往会随时按需采购，不会保有大量库存。因此，行业不存在明显的季节性特征。公司销量占比较为稳定，无明显季节性特征。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　安全生产风险
　　光刻胶及其配套试剂中的部分产品为危险化学品、易制毒化学品或易制爆化学品，有易燃、易爆、腐蚀等性质，在其研发、生产、仓储和运输过程中存在一定的安全风险，操作不当会造成人身安全和财产损失等安全事故。为此国务院分别出台了《安全生产许可条例》《危险化学品安全管理条例》等法律法规，对化学试剂企业的生产经营进行了严格规定。公司不能完全排除在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其它偶发因素而造成安全生产事故的风险，一旦发生安全生产事故将会对公司的生产经营带来不利影响。应对措施：公司制定了严格的安全管理制度，将“预防为主”作为安全管理的指导方针，实行安全管理责任制，将安全职责落实至各部门及个人，确保公司的生产安全。
　　环保风险
　　公司产品的生产工艺主要为配方性的混配工艺，因工艺技术特点，生产过程的污染较少，但仍存在着少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加；同时，因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生环保事故，也将对公司未来的生产经营产生不利影响。如果产业政策、环境政策要求更为严苛，将对公司部分生产工作的开展造成影响，进而影响公司未来收入情况。应对措施：公司对环境保护持续投入，合理安排生产并控制三废排放，严格遵守环境保护部门相关要求，同时公司定期检查公司生产及环保设备，防微杜渐，防止因环保问题影响日常经营。
　　原材料进口依赖风险
　　上游原材料是影响光刻胶品质的重要因素，目前我国光刻胶原材料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和光敏剂高度依赖于进口，国产化率很低。若该等境外厂商减产或停产，或由于自然灾害、国际贸易环境发生重大变化等因素导致供应商无法正常生产经营、导致前述原材料供应减少甚至中断，可能对公司生产经营产生重大不利影响，公司将会面临盈利水平下滑的风险。应对措施：目前，公司已加强光刻胶原材料的布局，具备部分光刻胶原材料的生产能力，并与专业研究院合作开展高端光刻胶核心原材料的研发，以有效应对原材料进口依赖风险。
　　原材料价格波动风险
　　公司生产经营所需的主要材料分为树脂、光敏剂等进口依赖原材料和NM、GMEA等基础化学品，原材料价格的波动将直接对公司主要产品的成本产生一定影响。如果公司主要原材料价格未来出现大幅上涨或者持续大幅波动，将对公司产品成本造成一定影响，因此原材料价格波动会对公司的盈利能力产生一定影响。应对措施：为避免原材料价格剧烈波动引致的经营风险，公司将实时跟踪行情信息，对于重要原材料调整并优化备货期和建立备选供应商库，并采取预订、通过与供方建立稳定的供货关系等措施，保障原材料价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险。
　　持续保持先进技术的风险
　　光刻胶行业具有品种多、发展快、质量要求高等特性，目前，公司依靠先进的技术水平，能够生产符合市场要求的TFT-LCD光刻胶、紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等主导产品，在激烈的竞争之中保持较高的盈利水平。若公司的研发方向、研发速度、研发能力无法适应光刻胶行业乃至整个电子化学品行业的发展趋势，或研发人员发生较大流失，公司可能失去技术领先地位，导致收入和利润下降，影响公司经营业绩。应对措施：公司注重技术的领先性和产品的成熟性，通过积极参与展会、主动进行市场调研了解客户需求情况。在公司内部保持研发部门与销售部门及时、密切、充分的信息沟通，针对市场需求进行技术开发及储备，使得公司产品、技术研发及时符合市场当前及未来的需求。
　　核心技术泄密风险
　　光刻胶行业属于技术密集型行业。公司现有产品技术以及研发阶段的多项产品和技术的自主知识产权是公司核心竞争力的体现。一旦公司的核心技术泄露，导致公司在某些产品类别上丧失竞争优势，将会对公司的发展产生较大影响。随着公司规模的扩大，人员及技术管理的复杂程度也将提高，如果公司约束及保密机制不能伴随着公司的发展而及时更新，一旦发生核心技术泄露的情况，公司的技术优势将被削弱，业务发展将受到影响。应对措施：公司积极对核心技术申请专利保护，同时与核心人员约定竞业协议或保密条款，并建立了一套规范的人力资源管理体系，包括有竞争力的薪酬待遇、适宜的企业文化、健全的研发管理体制和良好的研发环境等，保障了公司的健康运作。
　　关联交易风险
　　为规范同业竞争情形，公司分别与晶瑞电材、眉山晶瑞签署竞争业务产品委托加工协议，整改完成后，关联方不再从事竞争产品的销售业务，但公司向关联方委托加工量可能大幅增加，关联交易金额存在进一步增大的可能性。眉山晶瑞生产线2023年开始投产，尚处于产能爬坡阶段，其部分产品生产成本高于公司支付的加工费，公司与关联方拟根据加工量变化调整加工费单价，确保双方定价公允。虽然公司制定的《关联交易管理制度》等制度明确了关联交易审批权限、表决、决策程序等，对内强化针对关联交易的管理，但如果公司未来不能进一步减少关联交易，或对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，公司及关联方不能遵循市场公正、公平、公开的原则、不能有效执行相关的内控管理制度从而导致关联交易价格不公允，相关关联交易可能对公司生产经营产生不利影响。应对措施：针对上述风险，公司制定的《关联交易管理制度》等制度明确了关联交易审批权限、表决、决策程序等，对内强化针对关联交易的管理，加强公司内部控制，以规范公司的关联交易行为，积极主动地接受更加广泛、严格的外部监督，遵循市场公正、公平、公开的原则。
　　税收优惠政策变动风险
　　公司是高新技术企业，报告期内享受高新技术企业15%企业所得税优惠税率。税收优惠政策对公司的发展起到了一定的推动作用。若国家有关政策发生变化或公司未来无法满足享受企业所得税税收优惠政策的条件，可能恢复执行25%的企业所得税税率，届时将给公司的经营业绩带来一定程度的影响。应对措施：公司高度重视研发项目投入，不断加大研发资金投入和人员配置，以开发满足市场需求的产品。预计未来公司不能持续满足高新技术认定要求的可能性较小，公司也将密切关注相关的政策变化，使公司在保证研发项目有序开展的同时，满足相关的税收优惠条件。
　　下游行业景气波动风险
　　公司产品包括光刻胶及光刻胶配套试剂，广泛应用于半导体和显示面板等电子信息产业。近年来，受全球经济下行、国际贸易政策及产业政策变动等因素影响，半导体行业存在一定需求波动。如未来全球经济下行加剧或下游产业政策发生重大变化导致市场需求增速放缓甚至下降，将引起公司收入和利润的波动，未来公司面临业绩下滑的风险。应对措施：公司将持续注重产品研发和技术创新，顺应行业发展趋势，推出满足客户需求的产品，在业内树立良好的公司形象和品牌声誉，不断开拓客户并维护现有市场地位。
　　同业竞争风险
　　公司与晶瑞电材、眉山晶瑞、瑞红锂电池存在经营相同或相近业务的情形，构成同业竞争。公司通过委托加工、终止锂电池粘结剂、功能配方材料及单组分化学品销售业务等方式规范同业竞争问题。应付措施：为避免与公司的业务存在任何实质或潜在同业竞争，维护公司的利益及保障公司长期稳定发展，公司控股股东晶瑞电材、实际控制人罗培楠已出具《避免同业竞争的承诺》，就避免同业竞争作出了不可撤销的承诺。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 公司是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术企业，被认定为“江苏省专精特新中小企业”。公司成立于1993年，已规模生产光刻胶超30年。公司聚焦于半导体及显示面板应用领域，产品技术水平及销售额均处于国内领先地位，产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等。公司自主研发、生产的光刻胶等电子材料，向半导体、显示面板等厂商进行销售后实现盈利。 中国半导体材料市场稳步增长，但高端光刻... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
公司是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术企业，被认定为“江苏省专精特新中小企业”。公司成立于1993年，已规模生产光刻胶超30年。公司聚焦于半导体及显示面板应用领域，产品技术水平及销售额均处于国内领先地位，产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等。公司自主研发、生产的光刻胶等电子材料，向半导体、显示面板等厂商进行销售后实现盈利。
中国半导体材料市场稳步增长，但高端光刻胶依旧被欧美及日韩垄断，国内市场仍以PCB光刻胶供应为主，显示面板、半导体光刻胶自给率相对较低。公司是国内光刻胶行业的领军企业之一，系光刻胶国产化的重要力量。2018年完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目后，i线光刻胶产品规模化向中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货；同时，为适应行业现状带来的发展机遇，公司方面加大高阶制程节点产品的研发投入和产业化力度，KrF高端光刻胶部分品种已量产，ArF高端光刻胶部分样品已开展客户送样验证工作，并获得下游用户持续积极反馈。近年来，公司建成了具有国际水平的高端光刻胶生产线和测试实验平台，同时拥有紫外宽谱、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）全系列光刻机测试实验平台。截止本报告期末公司拥有40项国内专利，其中发明专利25项。
一、商业模式如下：
1、采购模式
公司采购主要分为原材料、包装材料、机械设备等采购。公司产品生产用原材料、包装材料主要由采购部负责，采用“以产定购”的原则，按照生产需求制定采购计划。
树脂、光敏剂、溶剂、添加剂系光刻胶主要原材料。各类材料货运方式根据原辅材料特性而定，光刻胶部分原材料储运需要冷藏，其他基本按照危化品运输要求进行货运存储。
2、生产模式
公司生产模式主要分为自产模式及委托加工模式。
自产模式方面，公司的生产组织主要按照以销定产的原则，根据订单情况和产品库存情况按照作业计划组织生产，销售部门每月汇总客户需求，填写产品名称、规格、数量的清单，生产部门根据销售清
单结合仓库库存情况，以及车间产能情况等制定下个月的生产计划表。光刻胶等电子材料属于非标准产品，需要根据客户的特殊要求进行定制研发设计，满足客户不同的工艺要求。在复配、投料、过滤、检验等主体生产工艺上，绝大多数产品的生产流程较为一致。公司产品品种覆盖面较广，客户需求呈现少量多批的特点，公司通过加强设备的模块化配置等方法，有效提高了产品生产效率。
委托加工模式方面，综合考虑公司厂区限制及避免同业竞争等多方面因素，部分工艺成熟、配方单一的产品采用委托加工的模式，可有效保证履约时效性，扩充核心产品产能。对委托加工生产线验收合格后，公司与受托方签署《委托加工协议》，并根据协议约定提供受托方委托加工产品核心原材料及配方，并对产成品规格型号、技术参数、质量指标进行验收，保证委托加工产品质量稳定。此外，为保护核心技术及商业机密，受托方不得自行加工产品或者接受任何其他第三方的委托加工产品，未经公司同意不得自行对外销售产品。公司对委托加工厂商不存在重大依赖。
3、销售模式
公司主要采用直接面向客户的直销模式，部分产品采用经销模式销售。公司已建立了全国性的销售网络，并不断拓展海外市场，打入知名国际客户供应链。公司主要通过参加SEMIGLOBAL等知名行业展会及销售人员登门拜访等方式开拓客户，在客户选择方面主要以各应用领域内的重点客户为主，在产品推广方面主要以高品质光刻胶等产品为重点，同时着力开拓具有较好市场前景的新应用领域。
公司成功进入下游客户供应链通常需要经历现场考察、技术研讨、送样检测、信息回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等客户认证环节。由于客户认证环节多、周期长，公司产品一旦通过下游客户的认证，业务合作关系较为长期稳定。
4、研发模式
公司自设立以来始终把研发与技术创新当作企业发展的动力源泉，使公司的生产技术水平在国内光刻胶领域处于相对优势地位。公司坚持以技术进步、科技创新为先导，以自主研发为基础，坚持产学研相结合的研发路线，力求实现以客户需求为导向、产品技术研发为驱动，形成研发生产销售良性互动的局面。
自主研发方面，公司依靠内部科研人才队伍进行自主研发，从新项目的调研、立项、设计输入输出、到设计评审、验证、确认、更改全过程均按照质量管理体系相关规定和要求进行研发，实行规范化管理，对研发成功的项目由专门人员负责申请科技成果并对自主知识产权进行维护管理，对取得科技成果的研发人员实施激励，鼓励科技创新和自主研发工作。
产学研相结合方面，公司主要负责科研项目研发过程中的中试、研发成果的产业化以及研发成果的立项报批等工作。公司与江南大学、上海集成电路材料研究院等高等院校及科研中心开展技术合作开发
工作，并取得多项研发成果。
5、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
公司结合上下游发展状况、国家产业政策、市场供需情况、主营业务特点、自身发展阶段、自身资金规模等因素，形成了目前的经营模式。影响公司主要经营模式的关键因素主要包括光刻胶及其配套试剂行业竞争格局、市场供需情况、下游客户需求变化、精细化工管理规范等情况。
报告期内，随着公司业务不断拓展、下游客户需求变化，部分光刻胶及配套试剂产品需求持续增长，扩产需求显著。出于厂区空间受限、规范同业竞争及独立性等问题，公司部分工艺成熟、配方单一的产品由自产或委托生产模式变更为委托加工模式。未来，随着新生产基地逐步投建，公司将合理规划生产布局，进一步规范同业竞争及关联交易，降低生产成本，增强企业核心竞争力。
二、经营计划
公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续创新，不断突破，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力。报告期内，公司牢牢把握经营重心，以市场需求为导向。主要经营情况如下：公司营业收入为14,123.59万元，同比增长20.66%，归属于挂牌公司股东的净利润987.23万元，同比减少37.29%，归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润944.44万元，同比减少35.80%。
（二）行业情况
公司所处行业为化学原料和化学制品制造业，主要从事光刻胶及其配套试剂的研发、生产和销售。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类中“C398电子元件及电子专用材料制造”，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）公司产品属于“C3985电子元件及电子专用材料制造”。
近年来，国家相关主管部门发布了一系列法律法规政策，将光刻胶列为我国新材料发展的重点领域之一，公司所属行业属于国家重点鼓励并支持的高新技术产业。国家产业政策为国内光刻胶行业的发展提供了政策支持，为公司的经营发展营造了良好的政策和市场环境，有利于促进公司进一步发展壮大，为公司持续稳定经营带来了积极影响。
公司主要产品包括光刻胶及其配套试剂，上游为基础化工行业，下游应用领域主要包括PCB、显示面板及半导体等行业。
1、光刻胶及其配套试剂行业概况
光刻胶被应用于印刷工业已经超过一个世纪，到20世纪20年代，光刻胶开始被用于PCB领域，到20世纪50年代，开始被用于生产晶圆。20世纪50年代末，eastmankodak（伊士曼柯达公司）和Shipley（已被陶氏收购）分别设计出适合半导体工业所需的正性光刻胶和负性光刻胶。光刻胶用于光刻工艺，帮助将设计好的电路图形由掩膜版转移至硅片，从而实现特定的功能。光刻胶的质量和性能直接影响制造产线良率。目前全球的光刻胶生产企业依然主要集中在日本与美国，中国半导体行业起步较晚，在国家大力发展新型材料行业的背景下，逐步实现国产化。
光刻胶配套试剂是电子工业中的关键性材料，其质量的好坏直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性，也对微电子制造技术的产业化有重大影响。因此，电子工业的发展要求光刻胶配套试剂与之同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。光刻胶配套试剂为不同工艺中配套使用的电子化学品的统称，其中直接与光刻胶配套使用的化学材料为光刻胶配套试剂，主要包括显影液、剥离液、边胶剂及增粘剂等。
2、所属行业市场规模
光刻胶主要应用领域包括集成电路、新型显示及PCB。2023年全球三大领域用光刻胶总体市场规模达到58.84亿美元（不包括OLED用PSPI）。光刻胶作为制造关键原材料，随着未来汽车、人工智能、国防等领域的快速发展，全球光刻胶市场规模将有望持续增长。根据中国电子材料行业协会《光刻胶产业研究报告（2024版）》，2023年，全球集成电路领域用光刻胶市场规模35.7亿美元，占比60.7%，保持小幅上升态势；全球新型显示领域用光刻胶市场规模14.22亿美元，占比24.2%；全球PCB领域用光刻胶市场规模8.92亿美元，占比15.1%。
光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%～60%。我国光刻胶行业发展起步较晚，需求量远远大于产量。国内光刻胶产量中集成电路领域、显示面板领域及PCB领域仍部分或严重依赖进口。在半导体光刻胶领域，日本企业依然占据领先地位，实现了对半导体光刻胶的垄断。全球市场前五中除了美国杜邦，其余四家均为日本企业，分别为JSR、TOK、住友化学和信越化学，其中JSR、TOK的产品可覆盖所有半导体光刻胶品种，系行业龙头，尤其在高端EUV光刻胶领域居市场垄断地位。目前，国内市场仍以PCB光刻胶供应为主，显示面板、半导体光刻胶自给率相对较低。集成电路所用的先进光刻胶是当前我国受制于人的材料，目前高端材料基本全部依赖于进口，光刻胶核心技术难题亟需尽快突破，国产替代空间较大。
（2）中国半导体材料市场稳步增长，逐步向中国大陆市场转移
随着数字经济时代的到来，恰逢我国产业的转型升级、国际半导体产业向大陆转移，中国大陆半导体设备采购量持续攀升。近些年来，全球半导体材料市场受周期性影响较大，尤其中国台湾、韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态，日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长年增长状态，2016-2018年连续三年增速超过10%。2007-2022年，中国大陆半导体材料销售额从全球占比7.7%大幅提升至17.8%。2020-2021年我国对新冠疫情的有效防控也帮助中国大陆半导体企业迅速恢复生产，稳定需求和供给，与西方各国进一步拉大差距。根据SEMI数据，2023年各区域半导体材料市场规模除中国大陆同比增加0.9%，其他地区都出现了个位数或两位数的跌幅。凭借大规模晶圆代工能力和先进封装的基础，中国大陆继续实现同比增长态势，市场规模达到131亿美元，位居全球第二，韩国成为第三大半导体材料消费市场，总销售额为106亿美元。中国大陆半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比，全球半导体材料将逐步向中国大陆市场转移。
（3）全球显示面板和半导体行业产能东移
在显示面板光刻胶领域，全球显示面板产能陆续向中国大陆转移，国内显示面板光刻胶需求快速增长。根据中商产业研究院数据，而随着5G技术的逐步成熟及应用，TFT-LCD面板的大尺寸化趋势能更好的顺应高清化应用的要求，从而带动TFT-LCD面板需求的不断增长。2019年至2023年，TFT-LCD面板的出货面积预计将从2.23亿平方米增至2.49亿平方米，增幅12.20%。根据中国电子材料行业协会《光刻胶产业研究报告（2024版）》，我国显示行业目前已经进入全球显示行业第一阵营，引领全球液晶面板行业发展，在市占率、技术创新方面达到前所未有的领先地位。2023年全年中国显示产业规模实现正增长，估值达到5300亿元，全球占比进一步提升。在半导体光刻胶领域，SEMI发布的《世界工厂预测》报告显示，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
4、所属行业特有的经营模式、周期性、区域性或季节性特征
（1）行业特有经营模式
公司主要从事光刻胶及其配套试剂的研发、生产和销售。公司所在行业上游主要为树脂、光敏剂等为代表的基础化工行业，光刻胶成本价格主要受上游行业的采购价格和企业技术水平的影响；公司所在行业下游主要为半导体、显示面板行业，主要影响光刻胶的市场价格和供求关系。公司高度重视人才、技术和经验，并始终将产品品质、客户需求、技术研发和成本控制作为公司生产经营
的第一要务。行业特有的经营模式要求具有先进科研技术应用能力，不断改良技术，掌握生产诀窍，同时密切关注行业变化，了解市场需求风向，及时调整产品线，满足下游客户需求。在可预见的未来，上述经营模式不会发生重大变化。
（2）周期性
电子化学品产业链的终端应用领域广阔，需求分散化程度高，没有显著的行业周期性，主要受到国家及全球宏观经济走势的影响。包括光刻胶、光刻胶配套试剂在内的电子化学品属于电子信息产业重要的生产辅料，专用的市场需求直接取决于下游产业的发展状况。与本公司密切相关的下游行业包括消费电子、汽车电子、晶圆制造等半导体、电子行业，这些行业的发展和经济周期有着密切的联系。经济发展强劲时，下游产品需求的增加会带动对公司产品的需求，经济发展减缓时，公司产品的需求也会有所下降。
（3）区域性
得益于改革开放的政策，我国珠江三角洲、长江三角洲、环渤海地区和福建沿海地区电子行业起步早，逐渐形成了我国电子产业的四大产业集聚区。受下游电子产业区域分布的影响，国内光刻胶市场主要集中在珠江三角洲、长江三角洲等区域，该区域内拥有全国乃至全球规模最大、产业链发展最完善的半导体产业集群，应用于半导体制造的光刻胶市场也主要集中于上述区域。
（4）季节性
光刻胶及其配套试剂下游半导体制造、汽车电子等行业，除每年末外，往往会随时按需采购，不会保有大量库存。因此，行业不存在明显的季节性特征。公司销量占比较为稳定，无明显季节性特征。

　　二、公司面临的重大风险分析
安全生产风险
光刻胶及其配套试剂中的部分产品为危险化学品、易制毒化学品或易制爆化学品，有易燃、易爆、腐蚀等性质，在其研发、生产、仓储和运输过程中存在一定的安全风险，操作不当会造成人身安全和财产损失等安全事故。为此国务院分别出台了《安全生产许可条例》《危险化学品安全管理条例》等法律法规，对化学试剂企业的生产经营进行了严格规定。公司不能完全排除在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其它偶发因素而造成安全生产事故的风险，一旦发生安全生产事故将会对公司的生产经营带来不利影响。应对措施：公司制定了严格的安全管理制度，将“预防为主”作为安全管理的指导方针，实行安全管理责任制，将安全职责落实至各部门及个人，确保公司的生产安全。
环保风险
公司产品的生产工艺主要为配方性的混配工艺，因工艺技术特点，生产过程的污染较少，但仍存在着少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加；同时，因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生环保事故，也将对公司未来的生产经营产生不利影响。如果产业政策、环境政策要求更为严苛，将对公司部分生产工作的开展造成影响，进而影响公司未来收入情况。应对措施：公司对环境保护持续投入，合理安排生产并控制三废排放，严格遵守环境保护部门相关要求，同时公司定期检查公司生产及环保设备，防微杜渐，防止因环保问题影响日常经营。
原材料进口依赖风险
上游原材料是影响光刻胶品质的重要因素，目前我国光刻胶原材料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和光敏剂高度依赖于进口，国产化率很低。若该等境外厂商减产或停产，或由于自然灾害、国际贸易环境发生重大变化等因素导致供应商无法正常生产经营、导致前述原材料供应减少甚至中断，可能对公司生产经营产生重大不利影响，公司将会面临盈利水平下滑的风险。应对措施：目前，公司已加强光刻胶原材料的布局，具备部分光刻胶原材料的生产能力，并与专业研究院合作开展高端光刻胶核心原材料的研发，以有效应对原材料进口依赖风险。
原材料价格波动风险
公司生产经营所需的主要材料分为树脂、光敏剂等进口依赖原材料和NM、GMEA等基础化学品，原材料价格的波动将直接对公司主要产品的成本产生一定影响。如果公司主要原材料价格未来出现大幅上涨或者持续大幅波动，将对公司产品成本造成一定影响，因此原材料价格波动会对公司的盈利能力产生一定影响。应对措施：为避免原材料价格剧烈波动引致的经营风险，公司将实时跟踪行情信息，对于重要原材料调整并优化备货期和建立备选供应商库，并采取预订、通过与供方建立稳定的供货关系等措施，保障原材料价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险。
持续保持先进技术的风险
光刻胶行业的具有品种多、发展快，质量要求高等特性，目前，公司依靠先进的技术水平，能够生产符合市场要求的TFT-LCD光刻胶、紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等主导产品，在激烈的竞争之中保持较高的盈利水平。若公司的研发方向、研发速度、研发能力无法适应光刻胶行业乃至整个电子化学品行业的发展趋势，或研发人员发生较大流失，公司可能失去技术领先地位，导致收入和利润下降，影响公司经营业绩。应对措施：公司注重技术的领先性和产品的成熟性，通过积极参与展会、主动进行市场调研了解客户需求情况。在公司内部保持研发部门与销售部门及时、密切、充分的信息沟通，针对市场需求进行技术开发及储备，使得公司产品、技术研发及时符合市场当前及未来的需求。
核心技术泄密风险
光刻胶行业属于技术密集型行业。公司现有产品技术以及研发阶段的多项产品和技术的自主知识产权是公司核心竞争力的体现。一旦公司的核心技术泄露，导致公司在某些产品类别上丧失竞争优势，将会对公司的发展产生较大影响。随着公司规模的扩大，人员及技术管理的复杂程度也将提高，如果公司约束及保密机制不能伴随着公司的发展而及时更新，一旦发生核心技术泄露的情况，公司的技术优势将被削弱，业务发展将受到影响。应对措施：公司积极对核心技术申请专利保护，同时与核心人员约定竞业协议或保密条款，并建立了一套规范的人力资源管理体系，包括有竞争力的薪酬待遇、适宜的企业文化、健全的研发管理体制和良好的研发环境等，保障了公司的健康运作。
关联交易风险
为规范同业竞争情形，公司分别与晶瑞电材、眉山晶瑞签署竞争业务产品委托加工协议，整改完成后，关联方不再从事竞争产品的销售业务，但公司向关联方委托加工量可能大幅增加，关联交易金额存在进一步增大的可能性。眉山晶瑞生产线2023年开始投产，尚处于产能爬坡阶段，其部分产品生产成本高于公司支付的加工费，公司与关联方拟根据加工量变化调整加工费单价，确保双方定价公允。虽然公司制定的《关联交易管理制度》等制度明确了关联交易审批权限、表决、决策程序等，对内强化针对关联交易的管理，但如果公司未来不能进一步减少关联交易，或对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，公司及关联方不能遵循市场公正、公平、公开的原则、不能有效执行相关的内控管理制度从而导致关联交易价格不公允，相关关联交易可能对公司生产经营产生不利影响。应对措施：针对上述风险，公司制定的《关联交易管理制度》等制度明确了关联交易审批权限、表决、决策程序等，对内强化针对关联交易的管理，加强公司内部控制，以规范公司的关联交易行为，积极主动地接受更加广泛、严格的外部监督，遵循市场公正、公平、公开的原则。
税收优惠政策变动风险
公司是高新技术企业，报告期内享受高新技术企业15%企业所得税优惠税率。税收优惠政策对公司的发展起到了一定的推动作用。若国家有关政策发生变化或公司未来无法满足享受企业所得税税收优惠政策的条件，可能恢复执行25%的企业所得税税率，届时将给公司的经营业绩带来一定程度的影响。应对措施：公司高度重视研发项目投入，不断加大研发资金投入和人员配置，以开发满足市场需求的产品。预计未来公司不能持续满足高新技术认定要求的可能性较小，公司也将密切关注相关的政策变化，使公司在保证研发项目有序开展的同时，满足相关的税收优惠条件。
下游行业景气波动风险
公司产品包括光刻胶及光刻胶配套试剂，广泛应用于半导体和显示面板等电子信息产业。近年来，受全球经济下行、国际贸易政策及产业政策变动等因素影响，半导体行业存在一定需求波动。如未来全球经济下行加剧或下游产业政策发生重大变化导致市场需求增速放缓甚至下降，将引起公司收入和利润的波动，未来公司面临业绩下滑的风险。应对措施：公司将持续注重产品研发和技术创新，顺应行业发展趋势，推出满足客户需求的产品，在业内树立良好的公司形象和品牌声誉，不断开拓客户并维护现有市场地位。
同业竞争风险
公司与晶瑞电材、眉山晶瑞、瑞红锂电池存在经营相同或相近业务的情形，构成同业竞争。公司通过委托加工、终止锂电池粘结剂、功能配方材料及单组分化学品销售业务等方式规范同业竞争问题。应付措施：为避免与公司的业务存在任何实质或潜在同业竞争，维护公司的利益及保障公司长期稳定发展，公司控股股东晶瑞电材、实际控制人罗培楠已出具《避免同业竞争的承诺》，就避免同业竞争作出了不可撤销的承诺。 收起▲