主营介绍

  • 主营业务:

    半导体封装材料的研发、生产和销售服务;精密散热器件的研发、生产和销售服务;封装基板及氧化铜的销售服务。

  • 产品类型:

    精密散热器件、冲压型引线框架、封装基板

  • 产品名称:

    精密散热器件 、 冲压型引线框架 、 封装基板

  • 经营范围:

    一般项目:新材料技术研发;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

主营构成分析

报告期
报告期

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营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率
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注:通常在中报、年报时披露 

主要客户及供应商

您对此栏目的评价: 有用 没用 提建议
前5大客户:共销售了1.75亿元,占营业收入的43.04%
  • 客户A
  • 客户B
  • 客户C
  • 客户D
  • 客户E
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
客户A
5415.68万 13.32%
客户B
4447.76万 10.94%
客户C
3787.45万 9.32%
客户D
2248.65万 5.53%
客户E
1593.88万 3.93%
前5大供应商:共采购了2.41亿元,占总采购额的80.85%
  • 供应商A
  • 供应商B
  • 供应商C
  • 供应商D
  • 供应商E
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
供应商A
9847.78万 33.02%
供应商B
5540.28万 18.58%
供应商C
3957.94万 13.27%
供应商D
2749.62万 9.22%
供应商E
2017.16万 6.76%
前5大客户:共销售了8722.78万元,占营业收入的28.43%
  • 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
  • 客户A
  • 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 广东韶华科技有限公司
  • 江门市华凯科技有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
2942.38万 9.59%
客户A
1613.77万 5.26%
深圳崇达多层线路板有限公司
1489.44万 4.85%
广东韶华科技有限公司
1458.90万 4.75%
江门市华凯科技有限公司
1218.28万 3.97%
前5大供应商:共采购了1.75亿元,占总采购额的68.50%
  • 太原晋西春雷铜业有限公司
  • 烟台招金励福贵金属股份有限公司
  • 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公
  • 宁波博威合金板带有限公司
  • 广东金田铜业有限公司
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
太原晋西春雷铜业有限公司
8403.03万 32.85%
烟台招金励福贵金属股份有限公司
3706.56万 14.49%
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公
2754.02万 10.77%
宁波博威合金板带有限公司
1431.27万 5.60%
广东金田铜业有限公司
1225.88万 4.79%
前5大客户:共销售了8896.02万元,占营业收入的35.91%
  • 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
  • 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 江西万年芯微电子有限公司
  • 池州巨成电子科技有限公司
  • 生益电子股份有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
4442.34万 17.93%
深圳崇达多层线路板有限公司
1500.10万 6.05%
江西万年芯微电子有限公司
1098.50万 4.43%
池州巨成电子科技有限公司
928.07万 3.75%
生益电子股份有限公司
927.02万 3.74%
前5大供应商:共采购了1.31亿元,占总采购额的74.40%
  • 太原晋西春雷铜业有限公司
  • 中铜华中铜业有限公司
  • 烟台招金励福贵金属股份有限公司
  • 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公
  • 江西贵丰铜业有限公司
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
太原晋西春雷铜业有限公司
4459.68万 25.28%
中铜华中铜业有限公司
3047.26万 17.28%
烟台招金励福贵金属股份有限公司
2375.29万 13.47%
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公
1830.81万 10.38%
江西贵丰铜业有限公司
1410.55万 8.00%
前5大客户:共销售了9543.64万元,占营业收入的40.90%
  • 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
  • 客户A
  • ERICSSON AB
  • 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 江苏盐芯微电子有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
2635.02万 11.29%
客户A
2193.02万 9.40%
ERICSSON AB
1823.48万 7.81%
珠海斗门超毅实业有限公司
1535.68万 6.58%
江苏盐芯微电子有限公司
1356.43万 5.81%
前5大供应商:共采购了1.18亿元,占总采购额的60.24%
  • 中铜华中铜业有限公司
  • 太原晋西春雷铜业有限公司
  • 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公
  • 江西贵丰铜业有限公司
  • 烟台招金励福贵金属股份有限公司
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
中铜华中铜业有限公司
3400.59万 17.42%
太原晋西春雷铜业有限公司
2593.27万 13.29%
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公
2545.28万 13.04%
江西贵丰铜业有限公司
2117.83万 10.85%
烟台招金励福贵金属股份有限公司
1099.82万 5.64%
前5大客户:共销售了2709.80万元,占营业收入的47.06%
  • 崇达技术
  • 客户A
  • 捷普电子
  • 盐芯微
  • 利普芯
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
崇达技术
776.69万 13.49%
客户A
680.01万 11.81%
捷普电子
444.13万 7.71%
盐芯微
407.18万 7.07%
利普芯
401.79万 6.98%
前5大供应商:共采购了3748.24万元,占总采购额的85.50%
  • 中铜华中铜业有限公司
  • 铜陵有色金属集团股份有限公司
  • 太原晋西春雷铜业有限公司
  • 洛阳励合金属材料有限公司
  • 南昌盛华有色金属制品厂
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
中铜华中铜业有限公司
1384.99万 31.59%
铜陵有色金属集团股份有限公司
762.19万 17.39%
太原晋西春雷铜业有限公司
701.52万 16.00%
洛阳励合金属材料有限公司
656.89万 14.98%
南昌盛华有色金属制品厂
242.65万 5.54%

董事会经营评述

  一、业务概要  (一)商业模式与经营计划实现情况  公司主要从事半导体封装材料的研发、生产和销售服务;精密散热器件的研发、生产和销售服务;封装基板及氧化铜的销售服务。公司根据自身情况、市场规则和运作机制,独立进行生产经营活动。公司具备了完善的盈利模式,通过不断改进产品质量,完善产品性能、优化产品结构和提升售后服务来保证市场占有率。  (一)采购模式  公司的原材料由公司物控部进行统一批量采购,建立了供应商评估和准入制度,有合格供应商名录,对符合条件的合格供应商进行分类管理,并根据实际交易情况对供应商进行日常管理。公司与主要原材料供应商均已建立长期合作的战略伙伴关系,以保证原材料可以充足及时... 查看全部▼

  一、业务概要
  (一)商业模式与经营计划实现情况
  公司主要从事半导体封装材料的研发、生产和销售服务;精密散热器件的研发、生产和销售服务;封装基板及氧化铜的销售服务。公司根据自身情况、市场规则和运作机制,独立进行生产经营活动。公司具备了完善的盈利模式,通过不断改进产品质量,完善产品性能、优化产品结构和提升售后服务来保证市场占有率。
  (一)采购模式
  公司的原材料由公司物控部进行统一批量采购,建立了供应商评估和准入制度,有合格供应商名录,对符合条件的合格供应商进行分类管理,并根据实际交易情况对供应商进行日常管理。公司与主要原材料供应商均已建立长期合作的战略伙伴关系,以保证原材料可以充足及时的供应。公司依据客户的实际订单制定采购计划,主要原材料为铜材,辅料包括化学材料、包材、磨盘、刀具等。
  公司制定了《采购管理办法》《采购控制规范》《供应商导入及管理程序》《委外服务操作规范》《设备采购规范》《来料检验规范》《原物料进料检验规范》等相关规范文件,用于指导和规范采购工作的开展,并根据实际情况及时进行修订。
  (二)生产模式
  公司冲压型引线框架和精密散热器件均为定制化产品,因此公司生产采取“以销定产”的生产模式,根据客户订单进行订单式生产,生产计划依据订单进行排期生产。公司建立了完善的生产流程,能够快速、有效处理客户订单,保证按时生产、发货。公司建立了一系列详细的质量控制制度,生产加工均严格按照相应的行业标准要求进行质量控制,公司的产品质量遵循或者超过了国家标准或行业标准。
  (三)销售模式
  公司采取直销的销售方式。公司市场部负责统一公司的销售制度,营销策略,人员考核和市场开拓,针对大客户组建专业服务团队,并指派专人对其负责管理,随时响应客户的需求。公司在冲压型引线框架、精密散热器件领域中经营多年,建立了自己的品牌,积累了很好的市场口碑,有一批稳定的客户。同时,公司通过实地拜访、业内推荐及参加展会等的方式获取新的客户。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同,约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等;在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请,约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等,公司据此安排产品生产与交货。经过多年发展,公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系,与下游主要客户均建立了长期稳定的合作关系。
  (四)盈利模式
  公司的主要盈利模式系通过向供应商采购铜材、合金材料以及相关辅料,根据客户的设计文件提出的产品功能、规格要求,生产出符合客户要求的定制化的冲压型引线框架以及精密散热器件进行销售;以及向供应商采购封装基板销售给客户来获取合理利润。

  二、公司面临的重大风险分析
  行业政策风险
  国家对半导体材料行业出台了一系列法律法规、规章制度和相关扶持政策,构成了公司正常持续运营的外部政策、法律环境,对公司的业务开展、生产经营等方面都具有重要影响。如果未来国家相关行业政策发生变化,可能会对公司的生产经营造成相应影响。应对措施:公司积极拓展原有产品的市场应用,不断加大对新产品的研发投入,减少对单一行业产品的依赖,分散单一行业的市场风险。
  实际控制人不当控制的风险
  实际控制人于平和于顺亮直接控制公司50.41%股份。同时,于顺亮担任公司董事长,于平担任公司董事、总经理,二人能够对公司经营决策产生实质性影响,为公司共同控制人。若实际控制人利用控制地位,通过行使表决权对公司经营、人事、财务等进行不当控制,可能给公司正常运营、中小股东利益带来风险。应对措施:公司完善公司治理结构,确保公司董事会、监事会和股东大会等“三会”运作规范,明确各自的职责和权力,实现权力制衡;与外部审计机构、法律顾问等中介机构合作,对公司财务和法律事务进行独立审查,提高公司透明度;加强信息披露管理,确保公司所有重要信息及时、准确、完整地向所有股东公开;对实际控制人及公司管理层进行公司治理、法律法规等方面的培训,提高其规范运作意识。
  客户集中度较高的风险
  报告期内,公司存在客户集中度较高的风险。如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略,可能导致公司订单下降,从而对公司经营业绩产生不利影响。应对措施:公司积极开拓新客户和市场,减少对单一或少数客户的依赖,分散业务风险;持续提升产品和服务质量,增强客户粘性,通过创新满足客户需求,巩固现有合作关系;定期评估主要客户的经营状况和市场风险,制定应对计划,以应对潜在的业务量下降。
  供应商集中度较高的风险
  报告期内,公司存在供应商集中度较高的风险。如果前五大供应商发生不利变化,可能会给公司经营带来不利影响。应对措施:公司积极开拓新供应商,减少对单一或少数供应商的依赖,分散供应链风险;定期评估主要供应商的经营状况和市场风险,制定应对计划,以应对潜在的材料供应短缺情况。
  原材料价格波动的风险
  报告期内,公司主要原材料的价格波动对公司的生产成本有较大影响。如原材料价格出现大幅上涨,且公司不能有效降低生产成本或及时将原材料价格上涨的不利因素向下游客户传导,则会导致公司出现毛利率下降、业绩下滑的风险。应对措施:公司采取一系列策略应对上述风险。1)通过多元化供应商策略降低对单一来源的依赖;2)优化库存管理以应对市场波动;3)通过提高生产效率和产品设计优化来控制成本。
  毛利率下降的风险
  公司毛利率的变化主要受客户结构、销售产品结构变化及市场竞争状况的影响,目前公司精密散热器件产受到市场竞争影响仍具有不确定性,精密散热器产品毛利率存在进一步下降的风险。未来,毛利率相对较低的冲压型引线框架在公司产品结构中的比重将继续增大,公司综合毛利率将继续下降,若公司不能够提升产品附加值,增强产品市场竞争力,持续优化客户及产品结构,公司毛利率水平存在进一步下降的风险。应对措施:公司积极开拓产品新应用场景,减少对单一或少数产品的依赖,努力提高产品的附加值;增强产品市场竞争力,持续优化客户及产品结构。
  应收账款回收风险
  从应收账款余额来看,报告期内公司应收账款与公司经营规模发展情况相符。虽然公司主要客户是长期合作且信誉较好的行业内知名公司,账款回收风险较小,并且公司已遵循谨慎性原则计提了较为充分的应收账款坏账准备,但随着公司生产经营规模的不断扩大,应收账款的总额将逐步增加,若催收不力或控制不当,则可能产生坏账损失的风险。应对措施:公司已建立和完善信用评估体系,对应收账款进行信用风险评级,对高风险客户实行更严格的信用控制措施;加强内部控制,确保应收账款的准确性和及时性,定期对应收账款进行核对和清理;继续利用国内贸易信用险和出口信用保险,转移部分风险。
  技术研发风险
  公司所处的半导体封装材料行业具有技术更新快、产品生命周期短、继承性较强等特点。公司所处的半导体封装材料行业技术含量较高,公司需要精确把握行业发展趋势,通过不断升级或研发新产品,满足市场需求。若公司不能及时将技术研发成果予以转化应用,或在研发方向等决策上出现重大失误,将可能在市场竞争中处于不利地位。应对措施:公司加强研发投入,与技术伙伴和研究机构合作,共享资源,加速技术创新;建立市场分析团队,密切跟踪行业动态,预测消费者需求,及时调整产品策略;加强客户关系,提供定制化解决方案,以保持竞争力并提升市场占有率。
  人才流动风险
  公司所处细分行业隶属于半导体封装材料行业,属于高新技术行业,随着行业的发展及竞争加剧,本行业企业对具备行业相关经验的人才争夺也将日益激烈。公司能否通过薪酬及其他激励留住已有核心技术人才,并吸引外部更优秀的人才加入,将对公司未来的发展至关重要,所以公司面临一定的人才流失或者短缺的风险。应对措施:公司加强人才培养及引进人才投入,与技术伙伴和研究机构合作,共同培养人才,加速人才成长;通过公司及政府的人才政策,吸引人才,留住人才。
  本期重大风险是否发生重大变化:
  本期重大风险未发生重大变化。 收起▲