一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务，通过向泛半导体产业客户销售定制化的槽式清洗设备、中央供液系统等产品，并提供相关改造服务、工程安装服务和配件销售，实现收入和利润。公司建立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，保障了重要零部件的供应。公司在完成产品的设计后外购零部件，并组织多道环节的生产工作，最终将设备交付给客户，实现销售。公司通过长期研发积累形成的技术优势，从而保持较高的产品毛利，在报告期内实现了较高的利润率。
　　公司基于多年的技术积累、具有竞争力的产品和优质的服务能力，成为了国内具有... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务，通过向泛半导体产业客户销售定制化的槽式清洗设备、中央供液系统等产品，并提供相关改造服务、工程安装服务和配件销售，实现收入和利润。公司建立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，保障了重要零部件的供应。公司在完成产品的设计后外购零部件，并组织多道环节的生产工作，最终将设备交付给客户，实现销售。公司通过长期研发积累形成的技术优势，从而保持较高的产品毛利，在报告期内实现了较高的利润率。
　　公司基于多年的技术积累、具有竞争力的产品和优质的服务能力，成为了国内具有影响力的半导体清洗设备和中央供液系统供应商，可以为不同类型客户提供定制化的产品解决方案，客户涵盖了捷捷微电（300623.SZ）、斯达半导（603290.SH）、立昂微（605358.SH）、天通股份（600330.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、中晶科技（003026.SZ）、赛微电子（300456.SZ）、华润微（688396.SH）、天岳先进（688234.SH）、华微电子（600360.SH）、无锡物联网、达迩科技、视涯科技等业内知名企业。公司通过优质稳定的产品质量和全面的专业服务，与客户建立了深厚的合作关系，积累了良好的市场口碑和品牌形象。
　　公司的采购、生产、研发、销售模式如下：
　　1、采购模式
　　公司主要提供定制化泛半导体设备产品，采购原材料种类繁多，主要类别包括配件、电气、阀门、管件和板材，具体物料包括阀门、泵、兆声波/超声波清洗机、传感器、过滤器、流量计等。需求部门提出申请，填写采购申请单，部门主管进行审批，采购部根据生产需求计划和安全库存的需要等计算各零部件等原材料对应的需求时间和数量，制定采购计划并提交采购申请，经过财务部和管理层审批后进行采购。
　　对于主要原材料和通用物料的重复采购，公司在实际需要时直接与长期合作的供应商签署合同进行采购；对于新物料和定制物料的采购，公司通过供应商档案选择合适的供应商，通过报价单、货期、资质、比价综合考虑，与供应商进行协商洽谈，获取样品测试，测试通过后签订合同，确定采购价格和数量。采购物资送达后，仓库核对规格型号，并由技术人员检测，检验合格后由仓储保管员办理原材料入库手续。
　　2、生产模式
　　公司拥有多年专业从事晶圆清洗设备生产的技术团队，掌握了先进的晶圆清洗设备等产品的生产工艺。公司产品均根据客户差异化需求而定制，采取以销定产的模式，形成了定制化设计、制造、组装的生产流程，根据订单和客户供期需求组织生产。
　　公司产品主要按照模块化进行设计并组织生产。首先，设计部根据订单的相关技术资料设计出图，设计分为硬件设计、系统设计、电控设计，设计完成后由需求部门提出材料采购申请，按与客户协商的交货日期和客户订单情况编制生产计划表。其次，生产车间根据设计图纸对板材进行切割、焊接后组装成框架外壳。再次，在外壳主体完成后，同时进行传送装配、管路装配和气控装配，再进行电控安装、软件调试。生产完成后，由质检人员对产品进行质量检查，合格后方可入库。最后，产品入库后，按照订单承诺日期交付给客户，并进行安装调试，最终设备通过客户验收。
　　3、研发模式
　　公司主要依靠自身资源进行自主研发，公司始终对其核心技术深入研究和开发应用，并结合产品的市场趋势，对现有产品进行优化升级，提高产品性能，降低客户的使用成本。在研发流程方面，公司基于发展战略和市场情况或根据客户需求提出研发可行性研究报告，并组织立项会议评审，主要审议项目的必要性、可行性、项目计划等。立项评审通过后，研发部启动产品设计和研发，设计阶段分为三个过程阶段：设计开发输入、设计开发输出、设计开发变更（如有）。研发设计结束后组织研发评审，通过后由研发部门测试人员按照需求、设计、开发进行阶段性实验测试，形成实验报告。公司建立以公司总经理和研发总监为核心的组织管理体系，研发项目负责人发起结项申请，研发部门组织评审，项目负责人负责展示研发成果，并形成项目结项报告。公司在产品生命周期内将持续追踪市场反馈，提出产品优化升级的研发需求。
　　4、销售模式
　　公司采用直销模式销售产品或服务，通过商务谈判、招投标等方式获取客户，包括未采用居间商和采用居间商两种方式。在未采用居间商的直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，客户分期支付预付款、发货款、验收款和质保款。在采用居间商的直销模式下，公司与居间商签订代理协议，由其代理销售公司相关产品，公司根据其代理的客户类别、产品类型、订单金额以及收款情况等支付代理佣金；采用居间商的直销模式下，公司的合同签订、出货、开票、收款等与未采用居间商方式相同，均由公司与客户直接完成。
　　公司经营规模较小，尚处在发展期，销售渠道以及客户资源相对有限，居间商可以帮助公司获取更全面的市场信息，有利于公司借助居间商渠道扩大公司市场影响力，从而更好地开发优质客户，获取更多订单。
　　无论是采用居间商还是未采用居间商，公司均在与客户进行技术交流后确定技术方案，并根据客户需求进行产品设计，客户确认产品设计方案后，销售部门与客户签订合同，合同签订后，设计部进行生产方案设计，生产部门根据生产方案组织生产，生产完成并检验合格后，产品交付给客户，并进行装机调试及售后服务等工作。
　　（二）行业情况
　　1、行业概况
　　（1）全球半导体行业概述
　　随着互联网时代的开启，在人工智能、消费电子、汽车电子、物联网等下游新兴应用领域的强劲需求带动下，半导体行业自2015年以来便进入较长的上升周期。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）测算，2024年全球半导体销售额达到了6,276亿美元，同比增长19.10%，首次突破6,000亿美元。人工智能服务器和相关芯片的需求高涨，成为市场增长的核心驱动力。2024年半导体市场迎来了显著复苏，预计2025年将继续保持增长态势。
　　从全球半导体产业的分布情况来看，根据WSTS测算，2024年亚太地区（不含日本）、美国、欧洲和日本半导体市场规模全球占比分别为54.36%、29.77%、8.30%和7.56%，亚太地区是全球半导体产业市场规模最大的区域。
　　从产品类型看，根据WSTS测算，2024年集成电路销售额为5,345亿美元，占比85.26%；光电器件销售额为421亿美元，占比6.71%；分立器件销售额为315亿美元，占比5.03%；传感器销售额为187亿美元，占比2.99%。
　　（2）中国半导体行业概述
　　国内宏观经济运行良好，政府对半导体产业的政策支持、资金投入和技术创新，推动中国半导体产业持续增长。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，中国半导体产业销售额由2015年的5,609.50亿元增长至2023年的16,248.80亿元，年均复合增长率达14.22%。
　　根据CSIA数据统计，2015年至2023年，受益于消费电子、汽车电子和人工智能等各类芯片需求带动、半导体设备技术进步推动，以及国内晶圆厂扩产影响，中国半导体设备市场规模由49.00亿美元增长至366.00亿美元，占全球比例由13.40%提升至34.40%，继续维持全球最大半导体设备市场地位。
　　（3）泛半导体设备产业概述
　　泛半导体产业，通常包含光伏、LED、平板显示和半导体四个行业，它们是将半导体材料通过真空工艺形成能量或信息转换器件的行业，统称为泛半导体产业。
　　泛半导体设备在泛半导体产业链中占据重要的地位。泛半导体设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有严格的要求，以保障生产效率、质量和良率。按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。半导体制造工艺的技术进步，推动泛半导体设备的技术革新，相应的设备供应商也须推出更先进的设备以满足行业更高工艺的需求。同时，行业的技术更新迭代也带来对设备投资的持续性需求，从而带动泛半导体设备产业的持续快速发展。
　　（4）公司主要产品细分行业概述
　　①半导体清洗设备行业
　　半导体制造过程中不可避免会产生一些颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，清洗机是指对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。清洗机广泛运用于集成电路制造中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后清洗和金属沉积后清洗等各个环节，清洗技术是影响芯片良率的重要因素之一。随着半导体制造工艺技术的不断提升，芯片尺寸不断缩小，对杂质敏感度提升，清洗步骤也在不断增加，90nm的芯片清洗工艺约90道，20nm的清洗工艺则达到了215道，目前清洗步骤占整个半导体工艺所有步骤约1/3，几乎所有制作过程前后都需要清洗，为清洗设备带来了广阔的增长空间。
　　根据清洗介质的不同，半导体清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。目前湿法清洗为主流的清洗技术，占总清洗步骤的90%以上。湿法清洗是根据不同的工艺需求，主要是通过去离子水、清洗剂等对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的杂质。干法清洗是指不使用化学溶剂，采用气态的氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一，目前主要在28nm及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有应用。根据清洗方法的不同，湿法清洗包括溶液浸泡法、机械刷洗法、二流体清洗、超声波清洗、兆声波清洗、批式旋转喷淋法六种方法，干法清洗包括等离子清洗、气相清洗和束流清洗三种方法。各种清洗方法的应用
　　场景及各自优缺点如下：
　　目前主流的湿法清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均一性以及干燥技术等标准。各种清洗设备具体情况如下：
　　根据2023年4月FactsFactors数据统计，2022年全球半导体清洗设备市场规模约为77.50亿美元，随着全球泛半导体产业的快速发展，下游需求增长将进一步带动上游设备厂商的销售规模，预计到2030年，全球半导体清洗设备市场规模将达145.00亿美元。2022年至2030年全球半导体清洗设备行业市场规模统计和预测数据如下：
　　②中央供液系统行业
　　随着光电与光伏、半导体工业的发展，相关的制程越来越复杂，线宽越来越窄，工艺要求也越来越高。由于其生产过程需要使用大量的化学药品，而这些化学品都具有一定危险性和腐蚀性，稍有疏忽，就会造成重大的人员伤亡和设备的损失，传统的人工手动配液、补液逐渐由自动供液取代。在这一过程中，中央供液系统便得到了越来越重要的应用，尤其在大扬程输送、精确配比等使用环境下，其能体现出其极大的优势。
　　中央供液系统缩写为CDS（CenterChemicalDispenseSystem），该系统可以为泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED等）、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供自动化的液体输送，是许多工艺的核心支持系统。中央供液系统与厂务动力系统以及尾气废液处理系统共同构成了工业企业的厂务系统，为工业企业的核心工艺设备运转提供支持。CDS系统主要供应给光刻显影、晶圆清洗、湿法刻蚀、薄膜制配、化学机械抛光、研磨、清洗配件载体等制程工艺。中央供液系统将化学液体集中进行配送，经管道运输至设备，能够实现高度自动化，具有配比精确、操作简便和良好的耐腐蚀性能。
　　中央供液系统由CDS设备及相关的配套设施组成，上游为管道、阀门等设备零部件，下游为泛半导体、医药、食品等行业。在应用领域上，中央供液系统的使用范围越来越广。根据ACUMEN报告，2020年全球CDS的市场规模达1,696亿美元，预计2028年全球CDS的市场规模将达2,650亿美元，复合年增长率为6.5%。
　　泛半导体制程中会使用大量化学液体，作为下游行业新建、改建等固定资产投资的重要组成部分，客户对中央供液系统的投资额约占其总投资额的5%-8%。根据SemiconductorIntelligence的预测，2025年全球半导体资本支出增长11%，达到1,850亿美元。根据Gartner报告测算集成电路制造领域典型资本开支结构，设备投资占比约为70%-80%，中央供液系统约占资本开支总额的5%-8%。以6.5%占比估算，2025年全球半导体行业内的中央供液系统市场容量约为120亿美元。
　　2、行业技术的发展趋势
　　半导体清洗设备行业技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。
　　未来半导体清洗设备的技术发展是湿法工艺与干法工艺并存发展的趋势，均在各自领域内向技术节点更先进、功能多样化、体积小、效率高、能耗低等方向发展，在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替代的趋势。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。
　　3、行业特有的经营模式、周期性、区域性或季节性特征
　　①行业特有的经营模式
　　泛半导体设备属于泛半导体产业链的支撑环节，泛半导体设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求，以保障生产效率、质量和良率。泛半导体设备产业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。泛半导体产业客户对泛半导体设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。
　　目前，行业内企业一般采取定制化设计生产的经营模式，即充分细化客户需求，在产品设计中根据客户的个性化需求提供定制化的产品解决方案，并根据客户订单和定制化设备组织采购和生产。行业定制化产品设计的特征，也决定了泛半导体产业需要紧跟行业前沿趋势，不断技术创新，充实技术储备以及时响应满足客户需求。
　　②行业的季节性和周期性
　　泛半导体产业无明显的季节性，但存在一定的周期性。近年来，泛半导体产业总体保持增长态势，但泛半导体产业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度下降过程中，泛半导体企业则可能削减资本支出，从而对减少对泛半导体设备和零部件的需求；但在行业景气度较高时，泛半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对泛半导体设备及零部件的需求。
　　③行业的区域性
　　泛半导体产业存在区域性特征，以北京为代表的环渤海区域、以上海为代表的长三角地区和以深圳为代表的珠三角区域是中国泛半导体产业的三大主要区域。三大主要区域已形成了完整的泛半导体产业链，并在客户资源、供应商采购、人才培养和引进等方面具有明显的区位优势。
　　4、所属行业及确定所属行业的依据
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），公司所属行业为制造业中“CG35专用设备制造业”下的“CG356电子和电工机械专用设备制造”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）；公司所处行业为“专用设备制造业”（C35）。
　　5、行业主要政策
　　泛半导体产业是信息产业的基础和核心，半导体技术的发展及广泛应用也极大地推动了科技进步和社会经济发展，成为国家重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列鼓励和支持半导体行业发展的政策，为泛半导体产业的发展营造了良好的政策环境，创造了有利条件，主要包括：

　　二、公司面临的重大风险分析
　　泛半导体行业周期波动的风险
　　泛半导体设备行业的需求直接受到晶圆制造及终端应用等市场影响，近年来，我国泛半导体产线建设步伐加快，下游对泛半导体设备的需求保持快速增长。但由于泛半导体行业受国际经济形势、终端消费市场需求等因素影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，晶圆制造等企业往往加大固定资产投入，从而增加对泛半导体设备的需求；但在行业景气度下降时，晶圆制造等企业可能减少或推迟对固定资产的投入，从而对设备的需求下降或滞后。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致信息通讯、消费电子、汽车电子、物联网、工业应用等终端市场需求下降，泛半导体行业将进入下行周期，晶圆制造等厂商将面临产能过剩的局面，通常会在行业低迷周期大幅削减资本性支出，而且资本性支出的下降幅度往往会超过其营业收入的下降幅度，从而削减对设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
　　贸易摩擦与地缘政治冲突导致的经营风险
　　公司所生产的泛半导体设备复杂程度较高，需要具有高度可靠性、稳定性和精密性的零部件。与发达国家相比，我国泛半导体整体发展水平滞后，与此相关的产业配套环境尚不成熟，公司对部分核心零部件依然依赖进口。若国际贸易摩擦持续升级，供应商所在国家的贸易政策发生不利变化，公司将可能面临供应商交货时间延迟、原材料短缺、价格普遍上涨的情形，进而导致公司采购成本增加、产品交货周期推迟，从而对公司的财务业绩和经营成果造成不利影响。此外，当前国际贸易摩擦、地缘政治冲突依然存在，如部分国家对下游泛半导体行业客户采用限制进出口、列入“实体清单”等多种方式进行制裁，可能导致公司下游客户新产线扩张、技术升级等受到不利影响，进而导致公司下游客户需求或订单产生不利波动，将对公司经营业绩带来不利影响。
　　客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大客户占同期营业收入比重为81.36%，集中度较高。虽然公司产品结构日趋完善，客户数量不断丰富，但少数大客户收入仍在公司的营业收入中占据较高的比例，对公司经营形成重大影响。若公司现有大客户贡献的收入无法保持或出现下滑，或公司与任何主要客户的关系发生变化，失去任何主要客户，或公司新客户开发进度不及预期，将会增加公司未来营业收入的不确定性，使得公司经营业绩出现下滑的风险。
　　技术研发风险
　　公司所处的泛半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、化学、软件工程、自动化等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术研发门槛，对技术创新和产品研发能力要求极高。随着晶圆制造工艺朝着先进制程不断演进，半导体清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，客户对清洗设备清洗表面污染物的种类、清洗效率、清洗效果、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化。公司技术水平与国际知名企业、国内龙头企业相比仍然存在一定差距，公司需持续进行技术开发和创新，才能追赶并缩小与国内外领先企业间的差距。如果公司不能紧跟国内外泛半导体设备制造技术的发展趋势，研发投入不足，或者出现研发技术路线偏差，新产品研发进度不及预期等不利情形等，公司将可能面临因无法保持技术研发优势而导致市场竞争力下降。
　　设备验收周期延长而导致业绩波动的风险
　　公司泛半导体设备定制化程度较高，需要在客户现场安装调试，且需要在客户自身已投入试产的情况下才可进行测试和验收，其验收周期受客户工艺本身的成熟程度、客户产线整体验收进度、客户工艺要求、客户内部验收流程、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，存在验收周期较长的风险，甚至会存在因客户产线调整，暂不进行验收的可能性。如果公司产品验收周期延长，将相应导致公司调试成本增加、存货规模上升、收款时间延后，公司的收入确认也将推迟，会对公司的经营成果和财务状况产生不利影响。同时，公司仍处于快速发展阶段，目前经营规模较小，各批次产品的验收周期差异还可能导致公司各期间的营业收入、利润等指标波动较大。
　　技术人才不足的风险
　　作为技术密集型行业，技术人才是决定泛半导体设备行业竞争力的关键因素，是公司得以保持持续的创新能力和发展动力的源泉，也是公司生存发展的重要基石。近年来，受益于国内泛半导体产业的蓬勃发展，泛半导体设备国产替代进入快车道，泛半导体设备行业企业对技术人才的争夺日益加剧。若公司未来不能提供更具市场竞争力的薪酬体系及良好的研发条件，将可能面临技术人才的大量流失或者无法吸引新的优秀人才；若公司不能建立健全人才激励机制、内部培养以及外部引进模式，将导致公司面临技术团队配置不足、缺乏持续创新能力的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　税收优惠政策变动风险
　　公司于2024年12月取得了高新技术企业证书，依据国家相关政策适用高新技术企业15%的所得税税收优惠。若未来国家对高新技术企业的税收优惠政策发生变化，或由于其他原因导致公司不符合高新技术企业的认定条件，导致无法享受相关税收优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　实际控制人不当控制风险
　　公司实际控制人为葛林五、陈景韶。葛林五直接持有公司9.94%的股权，葛林五、陈景韶通过科德顺间接控制公司45.39%的股权，葛林五通过茂贤合伙间接控制公司39.77%的股权，葛林五通过泽弘裕间接控制公司2.16%的股权,葛林五通过科益硕间接控制公司1.53%的股权。综上，葛林五与陈景韶实际控制公司98.80%的股权。同时，葛林五担任公司法定代表人、董事长、总经理，陈景韶担任公司研发总监，双方签署了一致行动人协议，对公司拥有控制权，可以对公司施加重大影响。虽然公司已经建立了较为完善的法人治理结构，但仍不能完全排除实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权及其他直接或间接方式对公司的发展战略、经营决策、人事安排、关联交易和利润分配等重大事项进行控制，从而影响公司决策的科学性和合理性，并有可能损害公司及其他股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　报告期内，公司实现营业收入8,885.18万元、12,889.20万元和14,799.21万元，主营业务收入占比分别达到99.99%、99.97%和99.98%，公司主营业务突出；报告期内其他业务收入主要为废料收入，占比较低，营业收入构成稳定。
　　2.主营业务收入按产品或服务分类
　　公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务。报告期各期，公司主营业务收入分别为8,884.06万元、12,885.38万元和14,796.77万元。受益于近年来泛半导体产业链的旺盛需求，公司收入整体保持增长趋势，设备类收入占比超过90%... 查看全部▼

　　（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　报告期内，公司实现营业收入8,885.18万元、12,889.20万元和14,799.21万元，主营业务收入占比分别达到99.99%、99.97%和99.98%，公司主营业务突出；报告期内其他业务收入主要为废料收入，占比较低，营业收入构成稳定。
　　2.主营业务收入按产品或服务分类
　　公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务。报告期各期，公司主营业务收入分别为8,884.06万元、12,885.38万元和14,796.77万元。受益于近年来泛半导体产业链的旺盛需求，公司收入整体保持增长趋势，设备类收入占比超过90%，设备类收入以清洗设备为主，服务及配件收入占比10%以下，占比较低，整体收入结构相对稳定。
　　3.主营业务收入按销售区域分类
　　报告期内，公司主营业务收入主要集中在华东地区，主要是因为公司下游晶圆制造企业集中在以江浙沪为代表的华东地区，该区域设备需求旺盛，且公司生产经营地位于上海，具备良好的区位优势，便于对接华东地区客户资源、获取订单。2023年度，华中地区的客户A1收入减少使得华东地区收入更为集中。2024年度，西南地区的客户四川爱德中创建设工程有限公司收入增加使得西南地区收入占比上升。
　　4.主营业务收入按销售模式分类
　　公司目前采用直销模式，包括未采用居间商和采用居间商两种销售方式。直销模式能够更好为客户提供专业服务，更快获取客户需求，接触市场信息，有助于产品以及服务质量的提升。
　　报告期内公司收入以未采用居间商的直销为主，收入占比分别为76.60%、94.06%和88.70%，整体呈上升趋势，主要系随着公司业务规模的扩大以及行业内影响力的提升，公司与终端客户直接建立业务联系的情形增加所致。不同销售模式的收入占比存在一定的波动，主要是因为公司规模相对较小，而单个客户订单金额较大，采用某一销售方式的客户在各报告期内收入的确认存在非均匀性波动，会使得报告期内各销售方式收入的占比存在一定变动。
　　5.主营业务收入按季度分类
　　公司自身经营并无明显的季节性特征。公司所处的泛半导体行业产能扩充的投资金额大，客户以行业内大型厂商为主，该等客户扩产投资并采购公司设备存在非均匀、非连续的特征，导致公司各季度间的订单存在较大波动，且公司设备主要为定制化非标设备，受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大差异，从而使得公司各季度间营业收入波动较大，故公司收入全年分布不均匀。此外，公司经营规模较小，单个定制化设备订单收入确认对整体的营业收入影响较大。
　　6.前五名客户情况
　　报告期内，公司前五大客户收入占比分别达到87.48%、84.94%和71.20%，较为集中，主要是因为：
　　（1）公司下游晶圆制造等泛半导体产业属于资金密集型、技术密集性行业，行业进入门槛高，下游客户的行业集中度高，使得公司客户集中度高；
　　（2）相比同行业可比公司，公司经营规模偏小，公司客户群还在扩充阶段，而设备业务单个合同金额较高，相应客户数量较少，单一客户设备验收后会使得该客户在该报告期的占比高。
　　7.其他披露事项
　　无。
　　8.营业收入总体分析
　　公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务。受益于近年来泛半导体产业链的旺盛需求，公司收入整体保持增长趋势。 收起▲

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务，通过向泛半导体产业客户销售定制化的槽式清洗设备、中央供液系统等产品，并提供相关改造服务、工程安装服务和配件销售，实现收入和利润。公司建立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，保障了重要零部件的供应。公司在完成产品的设计后外购零部件，并组织多道环节的生产工作，最终将设备交付给客户，实现销售。公司通过长期研发积累形成的技术优势，从而保持较高的产品毛利，在报告期内实现了较高的利润率。
　　公司基于多年的技术积累、具有竞争力的产品和优质的服务能力，成为了国内具有... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务，通过向泛半导体产业客户销售定制化的槽式清洗设备、中央供液系统等产品，并提供相关改造服务、工程安装服务和配件销售，实现收入和利润。公司建立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，保障了重要零部件的供应。公司在完成产品的设计后外购零部件，并组织多道环节的生产工作，最终将设备交付给客户，实现销售。公司通过长期研发积累形成的技术优势，从而保持较高的产品毛利，在报告期内实现了较高的利润率。
　　公司基于多年的技术积累、具有竞争力的产品和优质的服务能力，成为了国内具有影响力的半导体清洗设备和中央供液系统供应商，可以为不同类型客户提供定制化的产品解决方案，客户涵盖了华润微（688396.SH）、斯达半导（603290.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、立昂微（605358.SH）、赛微电子（300456.SZ）、捷捷微电（300623.SZ）、天通股份（600330.SH）、华微电子（600360.SH）、中晶科技（003026.SZ）、无锡物联网、合肥视涯等业内知名企业。公司通过优质稳定的产品质量和全面的专业服务，与客户建立了深厚的合作关系，积累了良好的市场口碑和品牌形象。
　　公司的采购、生产、研发、销售模式如下：
　　1、采购模式
　　公司主要提供定制化产品，采购原材料种类繁多，主要包括电机、传感器、控制器、干燥机、泵、阀门、管件、板材等。需求部门提出申请，填写《采购申请单》，部门主管审批，采购部根据生产需求计划和安全库存的需要等计算各零部件等原材料对应的需求时间和数量，制定采购计划，包括各零部件等原材料对应的采购时间及数量，提交采购申请，经过财务部和管理层审批后进行采购。
　　对于主要原材料和通用物料的重复采购，公司在实际需要时直接与长期合作的供应商签署合同进行采购；对于新物料和定制物料的采购，公司通过供应商档案选择合适的供应商，通过报价单、货期、资质、比价综合考虑，与供应商进行协商洽谈，获取样品测试，测试通过后签订合同，确定采购价格和数量。采购物资送达后，仓库核对规格型号，具体尺寸由各技术人员检测，检测合格之后进行验收，检验合格后由仓储保管员办理原材料入库手续。
　　2、生产模式
　　公司拥有专业的生产团队、先进的半导体蚀刻清洗技术以及现代化的厂房与生产机械。公司产品均根据客户差异化需求而定制，采取以销定产，以定制化设计、制造、安装的生产模式，根据订单和客户供期需求组织生产。
　　公司生产流程为：设计部根据订单的相关技术资料设计出图，设计分为硬件设计、系统设计、电控设计，设计完成后由需求部门提出材料采购申请，按与客户协商的交货日期和客户订单情况编制生产计划表。生产车间根据设计图纸对板材进行切割、焊接后组装成框架外壳。外壳主体完成后，同时进行传送装配、管路装配和气控装配，再进行电控安装、软件调试。生产完成后，由质检人员对产品进行质量检查，合格后方可入库。产品入库之后按照订单承诺日期交付给客户，并进行安装调试，最终设备通过客户验收。
　　公司在生产环节将根据实际情况不断完善和优化生产流程，保证产品以优质的质量按时交付。
　　3、研发模式
　　公司主要依靠自身资源，采用自主研发的方式独立进行产品研发。公司始终对其核心技术深入研究和开发应用，并结合产品的市场趋势，对现有产品进行优化升级，提高产品性能，降低使用成本。在研发流程方面，公司基于发展战略和市场情况或根据客户意向提出产品《可行性研究报告》，并组织立项会议评审，主要审议项目的必要性、可行性、项目计划等。立项评审通过后，研发部启动产品设计和研发，设计阶段分为三个过程阶段：设计开发输入、设计开发输出、设计开发变更（如有）。研发设计结束后组织研发评审，通过后由研发部门测试人员按照需求、设计、开发进行阶段性实验测试，形成《实验报告》。公司建立以公司总经理和研发部总监为领导机构的组织管理体系，研发项目负责人发起结项申请，领导机构负责组织评审，项目负责人负责展示研发成果，并形成《项目结项报告》。公司在产品生命周期内将持续追踪市场反馈，提出产品优化升级的研发需求。
　　4、销售模式
　　公司采用直销模式销售产品或服务，通过商务谈判、招投标等方式获取客户，包括未采用居间商和采用居间商两种方式。在未采用居间商的直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。客户通过预付款、发货款、验收款和质保款分期支付。在采用居间商的直销模式下，公司与居间商签订代理协议，由其代理销售公司相关产品，公司根据其代理的客户类别、产品类型、订单金额以及收款情况等支付代理佣金；采用居间商的直销模式下，公司的出货、开票、收款等与未采用居间商方式相同，均由公司与客户直接完成。
　　公司经营规模较小，尚处在发展期，销售渠道以及客户资源相对有限，居间商可以帮助公司获取更全面的市场信息，有利于公司借助居间商渠道扩大公司市场影响力，从而更好地开发优质客户，获取更多订单。
　　无论是采用居间商还是未采用居间商，公司均在与客户进行技术交流后确定技术方案，并根据客户需求进行产品设计，客户确认产品设计方案后，销售部门与客户签订合同，合同签订后，设计部进行生产方案设计，生产部门根据生产方案组织生产，生产完成并检验合格后，产品交付至客户处，并进行装机调试及售后服务等工作。
　　(二)行业情况
　　1、行业概况
　　（1）全球半导体行业概述
　　随着互联网时代的开启，在人工智能、消费电子、汽车电子、物联网等下游新兴应用领域的强劲需求带动下，半导体行业自2015年以来便进入较长的上升周期。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）测算，2024年全球半导体销售额达到了6,276亿美元，同比增长19.10%，首次突破6,000亿美元。人工智能服务器和相关芯片的需求高涨，成为市场增长的核心驱动力。2024年半导体市场迎来了显著复苏，预计2025年将继续保持增长态势。
　　从全球半导体产业的分布情况来看，根据WSTS测算，2024年亚太地区（不含日本）、美国、欧洲和日本半导体市场规模全球占比分别为54.36%、29.77%、8.30%和7.56%，亚太地区是全球半导体产业市场规模最大的区域。
　　从产品类型看，根据WSTS测算，2024年集成电路销售额为5,345亿美元，占比85.26%；光电器件销售额为421亿美元，占比6.71%；分立器件销售额为315亿美元，占比5.03%；传感器销售额为187亿美元，占比2.99%。
　　（2）中国半导体行业概述
　　国内宏观经济运行良好，政府对半导体产业的政策支持、资金投入和技术创新，推动中国半导体产业持续增长。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，中国半导体产业销售额由2015年的5,609.50亿元增长至2023年的16,248.80亿元，年均复合增长率达14.22%。
　　根据CSIA数据统计，2015年至2023年，受益于消费电子、汽车电子和人工智能等各类芯片需求带动、半导体设备技术进步推动，以及国内晶圆厂扩产影响，中国半导体设备市场规模由49.00亿美元增长至366.00亿美元，占全球比例由13.40%提升至34.40%，继续维持全球最大半导体设备市场地位。
　　（3）泛半导体设备产业概述
　　泛半导体产业，通常包含光伏、LED、平板显示和半导体四个行业，它们是将半导体材料通过真空工艺形成能量或信息转换器件的行业，统称为泛半导体产业。
　　泛半导体设备在泛半导体产业链中占据重要的地位。泛半导体设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有严格的要求，以保障生产效率、质量和良率。按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。半导体制造工艺的技术进步，推动泛半导体设备的技术革新，相应的设备供应商也须推出更先进的设备以满足行业更高工艺的需求。同时，行业的技术更新迭代也带来对设备投资的持续性需求，从而带动泛半导体设备产业的持续快速发展。
　　（4）公司主要产品细分行业概述
　　①半导体清洗设备行业
　　半导体制造过程中不可避免会产生一些颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，清洗机是指对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。清洗机广泛运用于集成电路制造中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后清洗和金属沉积后清洗等各个环节，清洗技术是影响芯片良率的重要因素之一。随着半导体制造工艺技术的不断提升，芯片尺寸不断缩小，对杂质敏感度提升，清洗步骤也在不断增加，90nm的芯片清洗工艺约90道，20nm的清洗工艺则达到了215道，目前清洗步骤占整个半导体工艺所有步骤约1/3，几乎所有制作过程前后都需要清洗，为清洗设备带来了广阔的增长空间。
　　根据清洗介质的不同，半导体清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。目前湿法清洗为主流的清洗技术，占总清洗步骤的90%以上。湿法清洗是根据不同的工艺需求，主要是通过去离子水、清洗剂等对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的杂质。干法清洗是指不使用化学溶剂，采用气态的氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一，目前主要在28nm及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有应用。根据清洗方法的不同，湿法清洗包括溶液浸泡法、机械刷洗法、二流体清洗、超声波清洗、兆声波清洗、批式旋转喷淋法六种方法，干法清洗包括等离子清洗、气相清洗和束流清洗三种方法。各种清洗方法的应用
　　场景及各自优缺点如下：
　　目前主流的湿法清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均一性以及干燥技术等标准。各种清洗设备具体情况如下：
　　根据2023年4月FactsFactors数据统计，2022年全球半导体清洗设备市场规模约为77.50亿美元，随着全球泛半导体产业的快速发展，下游需求增长将进一步带动上游设备厂商的销售规模，预计到2030年，全球半导体清洗设备市场规模将达145.00亿美元。2022年至2030年全球半导体清洗设备行业市场规模统计和预测数据如下：
　　根据中国电子专用设备工业协会于2023年8月发布的《主要半导体设备国产化率》数据统计，半导体清洗设备市场规模为113亿元，国产化率约为35%，国产替代发展潜力仍较大。
　　②中央供液系统行业
　　随着光电与光伏、半导体工业的发展，相关的制程越来越复杂，线宽越来越窄，工艺要求也越来越高。由于其生产过程需要使用大量的化学药品，而这些化学品都具有一定危险性和腐蚀性，稍有疏忽，就会造成重大的人员伤亡和设备的损失，传统的人工手动配液、补液逐渐由自动供液取代。在这一过程中，中央供液系统便得到了越来越重要的应用，尤其在大扬程输送、精确配比等使用环境下，其能体现出其极大的优势。
　　中央供液系统缩写为CDS（CenterChemicaDispenseSystem），该系统可以为泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED等）、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供自动化的液体输送，是许多工艺的核心支持系统。中央供液系统与厂务动力系统以及尾气废液处理系统共同构成了工业企业的厂务系统，为工业企业的核心工艺设备运转提供支持。CDS系统主要供应给光刻显影、晶圆清洗、湿法刻蚀、薄膜制配、化学机械抛光、研磨、清洗配件载体等制程工艺。中央供液系统将化学液体集中进行配送，经管道运输至设备，能够实现高度自动化，具有配比精确、操作简便和良好的耐腐蚀性能。
　　中央供液系统由CDS设备及相关的配套设施组成，上游为管道、阀门等设备零部件，下游为泛半导体、医药、食品等行业。在应用领域上，中央供液系统的使用范围越来越广。根据ACUMEN报告，2020年全球CDS的市场规模达1,696亿美元，预计2028年全球CDS的市场规模将达2,650亿美元，复合年增长率为6.5%。
　　泛半导体制程中会使用大量化学液体，作为下游行业新建、改建等固定资产投资的重要组成部分，客户对中央供液系统的投资额约占其总投资额的5%-8%。根据SemiconductorInteigence的预测，2025年全球半导体资本支出增长11%，达到1,850亿美元。根据Gartner报告测算集成电路制造领域典型资本开支结构，设备投资占比约为70%-80%，中央供液系统约占资本开支总额的5%-8%。以6.5%占比估算，2025年全球半导体行业内的中央供液系统市场容量约为120亿美元。
　　2、行业技术的发展趋势
　　半导体清洗设备行业技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。
　　未来半导体清洗设备的技术发展是湿法工艺与干法工艺并存发展的趋势，均在各自领域内向技术节点更先进、功能多样化、体积小、效率高、能耗低等方向发展，在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替代的趋势。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。
　　3、行业特有的经营模式、周期性、区域性或季节性特征
　　①行业特有的经营模式
　　泛半导体设备属于泛半导体产业链的支撑环节，泛半导体设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求，以保障生产效率、质量和良率。泛半导体设备产业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。泛半导体产业客户对泛半导体设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。
　　目前，行业内企业一般采取定制化设计生产的经营模式，即充分细化客户需求，在产品设计中根据客户的个性化需求提供定制化的产品解决方案，并根据客户订单和定制化设备组织采购和生产。行业定制化产品设计的特征，也决定了泛半导体产业需要紧跟行业前沿趋势，不断技术创新，充实技术储备以及时响应满足客户需求。
　　②行业的季节性和周期性
　　泛半导体产业无明显的季节性，但存在一定的周期性。近年来，泛半导体产业总体保持增长态势，但泛半导体产业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度下降过程中，泛半导体企业则可能削减资本支出，从而对减少对泛半导体设备和零部件的需求；但在行业景气度较高时，泛半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对泛半导体设备及零部件的需求。
　　③行业的区域性
　　泛半导体产业存在区域性特征，以北京为代表的环渤海区域、以上海为代表的长三角地区和以深圳为代表的珠三角区域是中国泛半导体产业的三大主要区域。三大主要区域已形成了完整的泛半导体产业链，并在客户资源、供应商采购、人才培养和引进等方面具有明显的区位优势。
　　4、所属行业及确定所属行业的依据
　　根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为制造业中“C35专用设备制造业”下的“C356电子和电工机械专用设备制造”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）；公司所处行业为“专用设备制造业”（C35）。
　　5、行业主要政策
　　泛半导体产业是信息产业的基础和核心，半导体技术的发展及广泛应用也极大地推动了科技进步和社会经济发展，成为国家重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列鼓励和支持半导体行业发展的政策，为泛半导体产业的发展营造了良好的政策环境，创造了有利条件，主要包括：

　　二、公司面临的重大风险分析
　　泛半导体行业周期波动的风险
　　泛半导体设备行业的需求直接受到晶圆制造及终端应用等市场影响，近年来，我国泛半导体产线建设步伐加快，下游对泛半导体设备的需求保持快速增长。但由于泛半导体行业受国际经济形势、终端消费市场需求等因素影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，晶圆制造等企业往往加大固定资产投入，从而增加对泛半导体设备的需求；但在行业景气度下降时，晶圆制造等企业可能减少或推迟对固定资产的投入，从而对设备的需求下降或滞后。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致信息通讯、消费电子、汽车电子、物联网、工业应用等终端市场需求下降，泛半导体行业将进入下行周期，晶圆制造等厂商将面临产能过剩的局面，通常会在行业低迷周期大幅削减资本性支出，而且资本性支出的下降幅度往往会超过其营业收入的下降幅度，从而削减对设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
　　贸易摩擦与地缘政治冲突导致的经营风险
　　公司所生产的泛半导体设备复杂程度较高，需要具有高度可靠性、稳定性和精密性的零部件。与发达国家相比，我国泛半导体整体发展水平滞后，与此相关的产业配套环境尚不成熟，公司对部分核心零部件依然依赖进口。若国际贸易摩擦持续升级，供应商所在国家的贸易政策发生不利变化，公司将可能面临供应商交货时间延迟、原材料短缺、价格普遍上涨的情形，进而导致公司采购成本增加、产品交货周期推迟，从而对公司的财务业绩和经营成果造成不利影响。此外，当前国际贸易摩擦、地缘政治冲突依然存在，如部分国家对下游泛半导体行业客户采用限制进出口、列入“实体清单”等多种方式进行制裁，可能导致公司下游客户新产线扩张、技术升级等受到不利影响，进而导致公司下游客户需求或订单产生不利波动，将对公司经营业绩带来不利影响。
　　客户集中度较高的风险
　　2024年度，公司前五大客户占同期营业收入比重为71.09%，集中度较高。虽然公司产品结构日趋完善，客户数量不断丰富，但少数大客户收入仍在公司的营业收入中占据较高的比例，对公司经营形成重大影响。若公司现有大客户贡献的收入无法保持或出现下滑，或公司与任何主要客户的关系发生变化，失去任何主要客户，或公司新客户开发进度不及预期，将会增加公司未来营业收入的不确定性，使得公司经营业绩出现下滑的风险。
　　技术研发风险
　　公司所处的泛半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、化学、软件工程、自动化等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术研发门槛，对技术创新和产品研发能力要求极高。随着晶圆制造工艺朝着先进制程不断演进，半导体清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，客户对清洗设备清洗表面污染物的种类、清洗效率、清洗效果、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化。公司技术水平与国际知名企业、国内龙头企业相比仍然存在一定差距，公司需持续进行技术开发和创新，才能追赶并缩小与国内外领先企业间的差距。如果公司不能紧跟国内外泛半导体设备制造技术的发展趋势，研发投入不足，或者出现研发技术路线偏差，新产品研发进度不及预期等不利情形等，公司将可能面临因无法保持技术研发优势而导致市场竞争力下降。
　　设备验收周期延长而导致业绩波动的风险
　　公司泛半导体设备定制化程度较高，需要在客户现场安装调试，且需要在客户自身已投入试产的情况下才可进行测试和验收，其验收周期受客户工艺本身的成熟程度、客户产线整体验收进度、客户工艺要求、客户内部验收流程、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，存在验收周期较长的风险，甚至会存在因客户产线调整，暂不进行验收的可能性。如果公司产品验收周期延长，将相应导致公司调试成本增加、存货规模上升、收款时间延后，公司的收入确认也将推迟，会对公司的经营成果和财务状况产生不利影响。同时，公司仍处于快速发展阶段，目前经营规模较小，各批次产品的验收周期差异还可能导致公司各期间的营业收入、利润等指标波动较大。
　　技术人才不足的风险
　　作为技术密集型行业，技术人才是决定泛半导体设备行业竞争力的关键因素，是公司得以保持持续的创新能力和发展动力的源泉，也是公司生存发展的重要基石。近年来，受益于国内泛半导体产业的蓬勃发展，泛半导体设备国产替代进入快车道，泛半导体设备行业企业对技术人才的争夺日益加剧。若公司未来不能提供更具市场竞争力的薪酬体系及良好的研发条件，将可能面临技术人才的大量流失或者无法吸引新的优秀人才；若公司不能建立健全人才激励机制、内部培养以及外部引进模式，将导致公司面临技术团队配置不足、缺乏持续创新能力的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　税收优惠政策变动风险
　　公司于2024年12月取得了高新技术企业证书，依据国家相关政策适用高新技术企业15%的所得税税收优惠。若未来国家对高新技术企业的税收优惠政策发生变化，或由于其他原因导致公司不符合高新技术企业的认定条件，导致无法享受相关税收优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　实际控制人不当控制风险
　　公司实际控制人为葛林五、陈景韶。葛林五直接持有公司9.94%的股权，葛林五、陈景韶通过科德顺间接控制公司45.39%的股权，葛林五通过茂贤合伙间接控制公司39.77%的股权，葛林五通过泽弘裕间接控制公司2.16%的股权,葛林五通过科益硕间接控制公司1.53%的股权。综上，葛林五与陈景韶实际控制公司98.80%的股权。同时，葛林五担任公司法定代表人、董事长、总经理，陈景韶担任公司研发总监，双方签署了一致行动人协议，对公司拥有控制权，可以对公司施加重大影响。虽然公司已经建立了较为完善的法人治理结构，但仍不能完全排除实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权及其他直接或间接方式对公司的发展战略、经营决策、人事安排、关联交易和利润分配等重大事项进行控制，从而影响公司决策的科学性和合理性，并有可能损害公司及其他股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲