一、业务概要　　（一）商业模式　　（一）盈利模式　　公司以半导体封装和测试技术为基础，主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，并为客户提供半导体分立器件的封装和测试服务，主要盈利模式包括：（1）向客户销售半导体分立器件，取得产品销售收入；（2）向客户提供封装和测试服务，取得服务收入。　　（二）采购模式　　公司以半导体封装和测试技术为基础，从事半导体分立器件生产、研发和销售，公司对外采购芯片、框架、树脂等原材料，并将划片环节交由外协厂商完成。　　1、原材料采购　　公司原材料采购主要包括半导体分立器件生产所需的芯片、框架、树脂等。对于主要原材料，公司销售部门根据订单及对市场需求情况编制销售计... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式
　　（一）盈利模式
　　公司以半导体封装和测试技术为基础，主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，并为客户提供半导体分立器件的封装和测试服务，主要盈利模式包括：（1）向客户销售半导体分立器件，取得产品销售收入；（2）向客户提供封装和测试服务，取得服务收入。
　　（二）采购模式
　　公司以半导体封装和测试技术为基础，从事半导体分立器件生产、研发和销售，公司对外采购芯片、框架、树脂等原材料，并将划片环节交由外协厂商完成。
　　1、原材料采购
　　公司原材料采购主要包括半导体分立器件生产所需的芯片、框架、树脂等。对于主要原材料，公司销售部门根据订单及对市场需求情况编制销售计划，采购部门协同生产部门根据销售计划和库存情况编制采购计划表；根据采购计划表，采购部门综合考虑质量、价格、交货期、供应商资质、产能等因素，确定采购申请表，采购申请表由采购部门负责人审批后，向供应商下达采购订单；公司品质部门负责对采购的原材料进行检验，检验合格后方可入库。
　　2、外协加工
　　为提高生产效率，减少固定资产投入，提升投资回报率，公司将划片环节委托给专业划片厂商完成。公司建立了较为完善的外协管理体系，制定了《委外加工管理规定》，并据此对外协厂商进行管理和控制，对外协加工的服务质量、过程控制以及验收标准均提出了较为严格的要求。
　　（三）生产模式
　　公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单及需求预测计划生产。公司以市场为导向，通过高效的生产组织管理，为客户提供多品种、多规格的半导体分立器件产品和多种形式的封装测试服务，满足客户对产品质量稳定性、一致性和快速响应的需求。
　　（四）销售模式
　　公司采用以直销为主、贸易商销售为辅的销售模式向客户提供高品质、高稳定性的半导体分立器件产品及封装测试服务。公司与客户保持密切沟通，建立了以客户为中心，研发、生产、销售及售后服务密切结合的客户服务体系，深入理解客户需求，通过“高质量、高效率”的能力体系，为客户提供质量稳定、品种丰富的半导体分立器件产品和封装测试服务。
　　公司客户包括生产型企业、设计型企业和贸易型企业，其中，生产型企业客户主要包括强茂电子、苏州固锝、DiodesInc.等全球大型半导体综合性生产厂商；设计型客户主要包括深圳市高特微电子有限公司、深圳市永源微电子科技有限公司等国内半导体芯片设计公司；贸易型客户则主要为长三角和珠三角地区的电子产品销售企业，公司以买断式向其销售。
　　（五）研发模式
　　半导体分立器件主要由芯片、框架、引线、塑封外壳等组成，其中，芯片决定分立器件的基本功能，如整流、稳压、开关、保护等，框架和引线主要实现芯片与外部电路的连接及热量导出，塑封外壳则用于保护芯片，保证分立器件功能的稳定实现，加强散热等。
　　相较于集成电路芯片，分立器件的芯片结构较为简单，标准化程度较高，一般包括二极管、三极管、mosfet等，分立器件的封装和测试环节则更多的决定了产品的性能、质量和稳定性等，而封装测试环节的研发和创新能力，主要体现为产品结构设计和生产工艺改进。为持续改善产品的性能，提高产品质量和生产效率，公司的研发方向主要基于半导体分立器件的产品结构设计、生产工艺改进和新产品的开发展开。
　　报告期内及报告期后至披露日，公司商业模式未发生变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　宏观经济波动导致的业绩波动风险
　　半导体分立器件行业与宏观经济形势密切相关，受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响，经营业绩往往呈现较强的波动。如果未来宏观经济景气度下滑导致半导体分立器件市场需求减少，将给公司的业绩带来较大不利影响。
　　技术升级迭代风险
　　半导体分立器件行业具有技术升级迭代速度较快的特点。芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于大功率、高能效、高可靠、小型化器件持续增长的需求，对相关封测技术不断提出新要求。公司需紧跟行业技术发展方向和下游客户需求变化，不断提高研发投入，持续加强技术实力。若公司不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，将对公司的盈利能力造成不利影响。
　　市场竞争加剧的风险
　　半导体分立器件应用广泛、行业前景良好，随着国内从事半导体分立器件业务的企业日益增多，我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场。若市场竞争持续加剧，且公司不能持续提升技术水平和市场开拓能力，将导致公司在市场竞争中处于不利地位，面临市场份额减少、盈利能力下降的风险。
　　芯片外购风险
　　公司主要从事半导体分立器件的封测业务，所使用的芯片均来自客供或外购。2025年1-6月，公司的外购芯片金额976.45万元。芯片属于半导体分立器件的核心元件，虽然半导体分立器件芯片的标准化程度较高，市场供应充足，但如果未来芯片市场供应紧张，或主要芯片供应商无法稳定供应高质量芯片，将对公司的生产经营产生不利影响。
　　对赌协议的风险
　　公司实际控制人施锦源、李旭与国科瑞华、国科正道、富增八号、汇银添富、施振伟、金港实业签订的协议存在特殊投资条款，未来存在触发回购条款的可能。目前施锦源、李旭合计直接持有公司41,346,156股股份，持股比例为79.17%，国科瑞华、国科正道、富增八号、汇银添富、施振伟、金港实业持股比例分别为9.90%、0.10%、2.30%、1.88%、1.45%、0.43%。若触发回购条款，国科瑞华、国科正道、富增八号、汇银添富、施振伟、金港实业有权要求施锦源、李旭回购其所持股份，现有股东持股比例可能会发生变化。
　　本期重大风险是否发生重大变化
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　（一）盈利模式　　公司以半导体封装和测试技术为基础，主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，并为客户提供半导体分立器件的封装和测试服务，主要盈利模式包括：（1）向客户销售半导体分立器件，取得产品销售收入；（2）向客户提供封装和测试服务，取得服务收入。　　（二）采购模式　　公司以半导体封装和测试技术为基础，从事半导体分立器件生产、研发和销售，公司对外采购芯片、框架、树脂等原材料，并将划片环节交由外协厂商完成。　　1、原材料采购　　公司原材料采购主要包括半导体分立器件生产所需的芯片、框架、树脂等。对于主要原材料，公司销售部门根据订单及对市场... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　（一）盈利模式
　　公司以半导体封装和测试技术为基础，主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，并为客户提供半导体分立器件的封装和测试服务，主要盈利模式包括：（1）向客户销售半导体分立器件，取得产品销售收入；（2）向客户提供封装和测试服务，取得服务收入。
　　（二）采购模式
　　公司以半导体封装和测试技术为基础，从事半导体分立器件生产、研发和销售，公司对外采购芯片、框架、树脂等原材料，并将划片环节交由外协厂商完成。
　　1、原材料采购
　　公司原材料采购主要包括半导体分立器件生产所需的芯片、框架、树脂等。对于主要原材料，公司销售部门根据订单及对市场需求情况编制销售计划，采购部门协同生产部门根据销售计划和库存情况编制采购计划表；根据采购计划表，采购部门综合考虑质量、价格、交货期、供应商资质、产能等因素，确定采购申请表，采购申请表由采购部门负责人审批后，向供应商下达采购订单；公司品质部门负责对采购的原材料进行检验，检验合格后方可入库。
　　2、外协加工
　　为提高生产效率，减少固定资产投入，提升投资回报率，公司将划片环节委托给专业划片厂商完成。公司建立了较为完善的外协管理体系，制定了《委外加工管理规定》，并据此对外协厂商进行管理和控制，对外协加工的服务质量、过程控制以及验收标准均提出了较为严格的要求。
　　（三）生产模式
　　公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单及需求预测计划生产。公司以市场为导向，通过高效的生产组织管理，为客户提供多品种、多规格的半导体分立器件产品和多种形式的封装测试服务，满足客户对产品质量稳定性、一致性和快速响应的需求。
　　（四）销售模式
　　公司采用以直销为主、贸易商销售为辅的销售模式向客户提供高品质、高稳定性的半导体分立器件产品及封装测试服务。公司与客户保持密切沟通，建立了以客户为中心，研发、生产、销售及售后服务密切结合的客户服务体系，深入理解客户需求，通过“高质量、高效率”的能力体系，为客户提供质量稳定、品种丰富的半导体分立器件产品和封装测试服务。
　　公司客户包括生产型企业、设计型企业和贸易型企业，其中，生产型企业客户主要包括强茂电子、苏州固锝、DiodesInc.等全球大型半导体综合性生产厂商；设计型客户主要包括深圳市高特微电子有限公司、深圳市永源微电子科技有限公司等国内半导体芯片设计公司；贸易型客户则主要为长三角和珠三角地区的电子产品销售企业，公司以买断式向其销售。
　　（五）研发模式
　　半导体分立器件主要由芯片、框架、引线、塑封外壳等组成，其中，芯片决定分立
　　器件的基本功能，如整流、稳压、开关、保护等，框架和引线主要实现芯片与外部电路的连接及热量导出，塑封外壳则用于保护芯片，保证分立器件功能的稳定实现，加强散热等。
　　相较于集成电路芯片，分立器件的芯片结构较为简单，标准化程度较高，一般包括二极管、三极管、mosfet等，分立器件的封装和测试环节则更多的决定了产品的性能、质量和稳定性等，而封装测试环节的研发和创新能力，主要体现为产品结构设计和生产工艺改进。为持续改善产品的性能，提高产品质量和生产效率，公司的研发方向主要基于半导体分立器件的产品结构设计、生产工艺改进和新产品的开发展开。
　　报告期内及报告期后至披露日，公司商业模式未发生变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　宏观经济波动导致的业绩波动风险
　　半导体分立器件行业与宏观经济形势密切相关，受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响，经营业绩往往呈现较强的波动。2024年，受宏观经济、国际环境变化等因素影响，消费电子行业整体出现较大幅度下滑，与之相关的半导体行业亦受到较大影响，公司的净利润同比大幅下降。如果未来宏观经济景气度下滑导致半导体分立器件市场需求减少，将给公司的业绩带来较大不利影响。
　　技术升级迭代风险
　　半导体分立器件行业具有技术升级迭代速度较快的特点。芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于大功率、高能效、高可靠、小型化器件持续增长的需求，对相关封测技术不断提出新要求。公司需紧跟行业技术发展方向和下游客户需求变化，不断提高研发投入，持续加强技术实力。若公司不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，将对公司的盈利能力造成不利影响。
　　市场竞争加剧的风险
　　半导体分立器件应用广泛、行业前景良好，随着国内从事半导体分立器件业务的企业日益增多，我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场。若市场竞争持续加剧，且公司不能持续提升技术水平和市场开拓能力，将导致公司在市场竞争中处于不利地位，面临市场份额减少、盈利能力下降的风险。
　　芯片外购风险
　　公司主要从事半导体分立器件的封测业务，所使用的芯片均来自客供或外购。2024年，公司的外购芯片金额2501.96万元。芯片属于半导体分立器件的核心元件，虽然半导体分立器件芯片的标准化程度较高，市场供应充足，但如果未来芯片市场供应紧张，或主要芯片供应商无法稳定供应高质量芯片，将对公司的生产经营产生不利影响。
　　对赌协议的风险
　　公司实际控制人施锦源、李旭与国科瑞华、国科正道、富增八号、汇银添富、施振伟、金港实业签订的协议存在特殊投资条款，未来存在触发回购条款的可能。目前施锦源、李旭合计直接持有公司41,346,156股股份，持股比例为79.17%，国科瑞华、国科正道、富增八号、汇银添富、施振伟、金港实业持股比例分别为9.90%、0.10%、2.30%、1.88%、1.45%、0.43%。若触发回购条款，国科瑞华、国科正道、富增八号、汇银添富、施振伟、金港实业有权要求施锦源、李旭回购其所持股份，现有股东持股比例可能会发生变化。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式 （一）盈利模式 公司以半导体封装和测试技术为基础，主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，并为客户提供半导体分立器件的封装和测试服务，主要盈利模式包括：（1）向客户销售半导体分立器件，取得产品销售收入；（2）向客户提供封装和测试服务，取得服务收入。 （二）采购模式 公司以半导体封装和测试技术为基础，从事半导体分立器件生产、研发和销售，公司对外采购芯片、框架、树脂等原材料，并将划片环节交由外协厂商完成。 1、原材料采购 公司原材料采购主要包括半导体分立器件生产所需的芯片、框架、树脂等。对于主要原材料，公司销售部门根据订... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式
（一）盈利模式
公司以半导体封装和测试技术为基础，主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，并为客户提供半导体分立器件的封装和测试服务，主要盈利模式包括：（1）向客户销售半导体分立器件，取得产品销售收入；（2）向客户提供封装和测试服务，取得服务收入。
（二）采购模式
公司以半导体封装和测试技术为基础，从事半导体分立器件生产、研发和销售，公司对外采购芯片、框架、树脂等原材料，并将划片环节交由外协厂商完成。
1、原材料采购
公司原材料采购主要包括半导体分立器件生产所需的芯片、框架、树脂等。对于主要原材料，公司销售部门根据订单及对市场需求情况编制销售计划，采购部门协同生产部门根据销售计划和库存情况编制采购计划表；根据采购计划表，采购部门综合考虑质量、价格、交货期、供应商资质、产能等因素，确定采购申请表，采购申请表由采购部门负责人审批后，向供应商下达采购订单；公司品质部门负责对采购的原材料进行检验，检验合格后方可入库。
2、外协加工
为提高生产效率，减少固定资产投入，提升投资回报率，公司将划片环节委托给专业划片厂商完成。公司建立了较为完善的外协管理体系，制定了《委外加工管理规定》，并据此对外协厂商进行管理和控制，对外协加工的服务质量、过程控制以及验收标准均提出了较为严格的要求。
（三）生产模式
公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单及需求预测计划生产。公司以市场为导向，通过高效的生产组织管理，为客户提供多品种、多规格的半导体分立器件产品和多种形式的封装测试服务，满足客户对产品质量稳定性、一致性和快速响应的需求。
（四）销售模式
公司采用以直销为主、贸易商销售为辅的销售模式向客户提供高品质、高稳定性的半导体分立器件产品及封装测试服务。公司与客户保持密切沟通，建立了以客户为中心，研发、生产、销售及售后服务密切结合的客户服务体系，深入理解客户需求，通过“高质量、高效率”的能力体系，为客户提供质量稳定、品种丰富的半导体分立器件产品和封装测试服务。
公司客户包括生产型企业、设计型企业和贸易型企业，其中，生产型企业客户主要包括强茂电子、苏州固锝、DiodesInc.等全球大型半导体综合性生产厂商；设计型客户主要包括深圳市高特微电子有限公司、深圳市永源微电子科技有限公司等国内半导体芯片设计公司；贸易型客户则主要为长三角和珠三角地区的电子产品销售企业，公司以买断式向其销售。
（五）研发模式
半导体分立器件主要由芯片、框架、引线、塑封外壳等组成，其中，芯片决定分立器件的基本功能，如整流、稳压、开关、保护等，框架和引线主要实现芯片与外部电路的连接及热量导出，塑封外壳则用于保护芯片，保证分立器件功能的稳定实现，加强散热等。
相较于集成电路芯片，分立器件的芯片结构较为简单，标准化程度较高，一般包括二极管、三极管、mosfet等，分立器件的封装和测试环节则更多的决定了产品的性能、质量和稳定性等，而封装测试环节的研发和创新能力，主要体现为产品结构设计和生产工艺改进。为持续改善产品的性能，提高产品质量和生产效率，公司的研发方向主要基于半导体分立器件的产品结构设计、生产工艺改进和新产品的开发展开。
报告期内及报告期后至披露日，公司商业模式未发生变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
宏观经济波动导致的业绩波动风险
半导体分立器件行业与宏观经济形势密切相关，受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响，经营业绩往往呈现较强的波动。2024年，受宏观经济、国际环境变化等因素影响，消费电子行业整体出现较大幅度下滑，与之相关的半导体行业亦受到较大影响，公司的净利润同比大幅下降。如果未来宏观经济景气度下滑导致半导体分立器件市场需求减少，将给公司的业绩带来较大不利影响。
技术升级迭代风险
半导体分立器件行业具有技术升级迭代速度较快的特点。芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于大功率、高能效、高可靠、小型化器件持续增长的需求，对相关封测技术不断提出新要求。公司需紧跟行业技术发展方向和下游客户需求变化，不断提高研发投入，持续加强技术实力。若公司不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，将对公司的盈利能力造成不利影响。
市场竞争加剧的风险
半导体分立器件应用广泛、行业前景良好，随着国内从事半导体分立器件业务的企业日益增多，我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场。若市场竞争持续加剧，且公司不能持续提升技术水平和市场开拓能力，将导致公司在市场竞争中处于不利地位，面临市场份额减少、盈利能力下降的风险。
芯片外购风险
公司主要从事半导体分立器件的封测业务，所使用的芯片均来自客供或外购。2024年1-6月，公司的外购芯片金额为1,538.87万元。芯片属于半导体分立器件的核心元件，虽然半导体分立器件芯片的标准化程度较高，市场供应充足，但如果未来芯片市场供应紧张，或主要芯片供应商无法稳定供应高质量芯片，将对公司的生产经营产生不利影响。
对赌协议的风险
公司实际控制人施锦源、李旭与国科瑞华、国科正道、富增八号、汇银添富、施振伟、金港实业签订的协议存在特殊投资条款，未来存在触发回购条款的可能。目前施锦源、李旭合计直接持有公司41,346,156股股份，持股比例为79.17%，国科瑞华、国科正道、富增八号、汇银添富、施振伟、金港实业持股比例分别为9.90%、0.10%、2.30%、1.88%、1.45%、0.43%。若触发回购条款，国科瑞华、国科正道、富增八号、汇银添富、施振伟、金港实业有权要求施锦源、李旭回购其所持股份，现有股东持股比例可能会发生变化。 收起▲