一、业务概要　　（一）商业模式　　公司专注于微振动控制技术和精确指向技术的研发、应用及相关设备制造，致力于提供微振动控制全流程的解决方案，包括研发、设计、制造、销售、安装、调试等全方位服务。公司通过销售防微振产品取得产品销售收入，或提供设备安装、产品调试、环境测试等取得服务收入。　　公司目前已具备多种防微振设备的交付能力，可以满足半导体领域、光学光电领域和科研领域客户不同层次的需求。客户包括中芯国际（688981）、IntelCorporation、立昂微（605358）、方正微、比亚迪（002594）、华虹公司（688347）、甬矽电子（688362）、华海清科（688120）、芯源微（... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式
　　公司专注于微振动控制技术和精确指向技术的研发、应用及相关设备制造，致力于提供微振动控制全流程的解决方案，包括研发、设计、制造、销售、安装、调试等全方位服务。公司通过销售防微振产品取得产品销售收入，或提供设备安装、产品调试、环境测试等取得服务收入。
　　公司目前已具备多种防微振设备的交付能力，可以满足半导体领域、光学光电领域和科研领域客户不同层次的需求。客户包括中芯国际（688981）、IntelCorporation、立昂微（605358）、方正微、比亚迪（002594）、华虹公司（688347）、甬矽电子（688362）、华海清科（688120）、芯源微（688037）等半导体企业以及ICRD、季华实验室、南京大学、南方科技大学等科研院所。公司与上述客户合作关系稳定，最大程度满足下游客户对于各类型防微振设备的需求。
　　公司报告期内的主营业务未发生变更。公司主营业务符合国家产业政策。
　　半导体行业仍是目前微振动控制产品的主要市场之一。一方面，随着国民生活质量要求的逐步提高，人们对半导体产品的需求日益增加。下游产业新增产线快速建设，半导体防微振设备需求不断增长；另一方面，制程工艺的不断革新提高了生产流程对精密化程度和微振动控制的要求，相关技术产品的快速升级推动了现有生产线的更新需求，为半导体防微振设备创造新的需求增长点。另外，伴随云计算、物联网、大数据、5G等新一代信息技术应用，以及数据中心、无人驾驶等产业发展的驱动，半导体产业投入将持续加大。除了半导体领域外，防微振设备还可广泛应用于其他微振动控制领域，如光学、液晶显示、精密测量、精密加工、生命科学、纳米机械工程等，产品下游前景良好。
　　公司专注于微振动控制技术和精确指向技术的研发，是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、辽宁省瞪羚企业，辽宁省“专精特新”企业。地拓精科拥有已授权专利147项，在申请专利28项。在技术创新和产品储备上，公司致力于防微振技术、精密机械结构技术及产品的研发。在防微振技术方面，公司关注技术前沿，发展形成气浮型主动防微振设备技术，并在报告期内形成自主销售；同时研发拓展多种其他不同技术路径的主动防微振技术，提升公司技术水平。在精密机械结构技术方面，公司将主动防微振技术反向应用，形成了微振动模拟平台技术；同时在微振动技术发展过程中，具备了硬件选型和微小运动控制的能力，研发形成精密并联微操作技术。不断的研发和技术创新为公司的持续成长奠定了坚实基础。
　　报告期内，公司商业模式与上年度相比，未发生变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术升级迭代的风险
　　半导体防微振设备行业是资本、人才及技术密集型行业。在国家产业政策的支持下，国内半导体行业技术创新及终端产品日新月异，产品及技术升级迭代速度较快，行业仍在不断革新之中，芯片制程不断向更先进制程演变。未来，若公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将可能导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对策：加强研发投入与创新，制定长期研发规划，密切关注行业技术发展动态，跟踪前沿技术研究进展，根据市场需求和技术发展，及时调整公司的技术策略。
　　产品研发不及预期的风险
　　公司所处行业为知识、技术、人才密集型行业。如公司未能及时攻克新产品研发设计的难点，可能导致产品研发进展缓慢甚至研发失败；公司具备新产品设计能力后，如无法及时获得下游大客户对产品的验证，可能导致新产品无法量产或及时推向市场，或导致新产品销售错过关键窗口期，以致无法有效收回前期研发投入，进而对公司的核心竞争力及经营业绩产生不利影响。对策：组建优秀的研发团队，注重团队协作，加强技术管理与创新，确保研发项目的资金支持，设定关键风险指标，对研发过程中的风险进行实时监测和预警。
　　公司治理风险
　　公司及管理层规范运作意识、对内控制度的理解以及相关制度切实执行及完善均需要不断实践检验，随着市场环境变化、业务范围的扩展以及人员的增加，对公司治理水平将会提出更高的要求，若公司的治理机制、管理层的规范意识及其管理水平，不能随着公司市场环境变化、业务范围扩展等而进一步完善或提升，则存在因治理不善而给公司经营带来不利影响的风险。对策：公司通过优化治理结构，强化内部监督，完善信息披露、加强内部控制等多种措施提高公司治理能力。
　　实际控制人控制不当的风险
　　公司实际控制人为马跃先生，实际控制公司97.00%的表决权，在公司决策、监督、日常经营管理上可施予重大影响。如果实际控制人不当利用其控制地位，导致公司治理结构及内部控制失效，其行为可能给公司及其他股东造成损害。对策：应对措施：股份公司设立后，公司治理日趋完善，已根据《公司法》、《证券法》等法律法规及有关规定，建立健全了公司治理结构和内部控制制度，公司积极发挥“三会”的管理作用，规范公司的决策治理。实际控制人出具了《避免同业竞争的承诺函》，承诺不从事与公司相同或相似的业务或者构成竞争的业务活动。
　　应收账款回收风险
　　报告期各期末，公司应收账款账面余额为5651.62万元，占期末流动资产的比例为76.70%。报告期各期末应收账款账面余额占流动资产比重较大，若下游行业经济形势发生重大不利变化或个别客户财务状况恶化，将可能导致公司面临个别应收账款不能及时回收并可能发生坏账损失的风险。对策：公司已充分计提应收款项坏账准备，严格执行应收账款管理规定，重视客户质量，严格执行客户信用管控及回款政策，控制应收账款账龄。剩余款项已向客户提请回款审批流程。
　　关联交易的风险
　　报告期内，公司与关联方之间存在物料及能源采购、销售商品及服务、房产租赁等多类型的关联交易。其中，报告期内发生的经常性关联采购金额为18.57万元，占同类交易金额的比重为0.96%；经常性关联销售金额为27.65万元，占营业收入的比重为0.61%。对策：公司已购买办公楼、实验室及厂房等不动产，自主承担电费等能源费用。以此减少关联方之间的交易，降低关联交易风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司专注于微振动控制技术和精确指向技术的研发、应用及相关设备制造，致力于提供微振动控制全流程的解决方案，包括研发、设计、制造、销售、安装、调试等全方位服务。公司通过销售防微振产品取得产品销售收入，或提供设备安装、产品调试、环境测试等取得服务收入。　　公司目前已具备多种防微振设备的交付能力，可以满足半导体领域、光学光电领域和科研领域客户不同层次的需求。客户包括中芯国际（688981）、InteCorporation、立昂微（605358）、方正微、比亚迪（002594）、华虹公司（688347）、甬矽电子（688362）、华海清科（6881... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司专注于微振动控制技术和精确指向技术的研发、应用及相关设备制造，致力于提供微振动控制全流程的解决方案，包括研发、设计、制造、销售、安装、调试等全方位服务。公司通过销售防微振产品取得产品销售收入，或提供设备安装、产品调试、环境测试等取得服务收入。
　　公司目前已具备多种防微振设备的交付能力，可以满足半导体领域、光学光电领域和科研领域客户不同层次的需求。客户包括中芯国际（688981）、InteCorporation、立昂微（605358）、方正微、比亚迪（002594）、华虹公司（688347）、甬矽电子（688362）、华海清科（688120）、芯源微（688037）等半导体企业以及ICRD、季华实验室、南京大学、南方科技大学等科研院所。公司与上述客户合作关系稳定，最大程度满足下游客户对于各类型防微振设备的需求。
　　公司报告期内的主营业务未发生变更。公司主营业务符合国家产业政策。
　　报告期内，公司营业收入103,199,010.05元，同比增长29.54%；净利润26,339,525.66元，同比增长64.80%。半导体行业仍是目前微振动控制产品的主要市场之一。一方面，随着国民生活质量要求的逐步提高，人们对半导体产品的需求日益增加。下游产业新增产线快速建设，半导体防微振设备需求不断增长；另一方面，制程工艺的不断革新提高了生产流程对精密化程度和微振动控制的要求，相关技术产品的快速升级推动了现有生产线的更新需求，为半导体防微振设备创造新的需求增长点。另外，伴随云计算、物联网、大数据、5G等新一代信息技术应用，以及数据中心、无人驾驶等产业发展的驱动，半导体产业投入将持续加大。除了半导体领域外，防微振设备还可广泛应用于其他微振动控制领域，如光学、液晶显示、精密测量、精密加工、生命科学、纳米机械工程等，产品下游前景良好。
　　报告期内，公司研发费用7,324,863.52元，同比增长64.03%。公司专注于微振动控制技术和精确指向技术的研发，是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、辽宁省瞪羚企业，辽宁省“专精特新”企业。地拓精科拥有已授权专利143项，在申请专利25项。
　　在技术创新和产品储备上，公司致力于防微振技术、精密机械结构技术及产品的研发。在防微振技术方面，公司关注技术前沿，发展形成气浮型主动防微振设备技术，并在报告期内形成自主销售；同时研发拓展多种其他不同技术路径的主动防微振技术，提升公司技术水平。在精密机械结构技术方面，公司将主动防微振技术反向应用，形成了微振动模拟平台技术；同时在微振动技术发展过程中，具备了硬件选型和微小运动控制的能力，研发形成精密并联微操作技术。不断的研发和技术创新为公司的持续成长奠定了坚实基础。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术升级迭代的风险
　　半导体防微振设备行业是资本、人才及技术密集型行业。在国家产业政策的支持下，国内半导体行业技术创新及终端产品日新月异，产品及技术升级迭代速度较快，行业仍在不断革新之中，芯片制程不断向更先进制程演变。未来，若公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将可能导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对策：加强研发投入与创新，制定长期研发规划，密切关注行业技术发展动态，跟踪前沿技术研究进展，根据市场需求和技术发展，及时调整公司的技术策略。
　　产品研发不及预期的风险
　　公司所处行业为知识、技术、人才密集型行业。如公司未能及时攻克新产品研发设计的难点，可能导致产品研发进展缓慢甚至研发失败；公司具备新产品设计能力后，如无法及时获得下游大客户对产品的验证，可能导致新产品无法量产或及时推向市场，或导致新产品销售错过关键窗口期，以致无法有效收回前期研发投入，进而对公司的核心竞争力及经营业绩产生不利影响。对策：组建优秀的研发团队，注重团队协作，加强技术管理与创新，确保研发项目的资金支持，设定关键风险指标，对研发过程中的风险进行实时监测和预警。
　　公司治理风险
　　公司及管理层规范运作意识、对内控制度的理解以及相关制度切实执行及完善均需要不断实践检验，随着市场环境变化、业务范围的扩展以及人员的增加，对公司治理水平将会提出更高的要求，若公司的治理机制、管理层的规范意识及其管理水平，不能随着公司市场环境变化、业务范围扩展等而进一步完善或提升，则存在因治理不善而给公司经营带来不利影响的风险。对策：公司通过优化治理结构，强化内部监督，完善信息披露、加强内部控制等多种措施提高公司治理能力。
　　实际控制人控制不当的风险
　　公司实际控制人为马跃先生，实际控制公司97.00%的表决权，在公司决策、监督、日常经营管理上可施予重大影响。如果实际控制人不当利用其控制地位，导致公司治理结构及内部控制失效，其行为可能给公司及其他股东造成损害。对策：应对措施：股份公司设立后，公司治理日趋完善，已根据《公司法》、《证券法》等法律法规及有关规定，建立健全了公司治理结构和内部控制制度，公司积极发挥“三会”的管理作用，规范公司的决策治理。实际控制人出具了《避免同业竞争的承诺函》，承诺不从事与公司相同或相似的业务或者构成竞争的业务活动。
　　客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司来自前五大客户的营业收入占营业收入总额的比例为55.76%，公司来自前五大客户的营业收入占比较高，公司面临一定的客户集中风险。若未来行业产业格局发生重大变化，或者下游重要客户经营发生困难，或者其采购政策发生变化，可能对公司的盈利能力产生不利影响。对策：公司根据市场需求和自身优势，拓展业务领域，分散市场风险，报告期内前五大客户营收占比已有所降低。
　　应收账款回收风险
　　报告期各期末，公司应收账款账面余额为5795.32万元，占期末流动资产的比例为75.86%。报告期各期末应收账款账面余额占流动资产比重较大，若下游行业经济形势发生重大不利变化或个别客户财务状况恶化，将可能导致公司面临个别应收账款不能及时回收并可能发生坏账损失的风险。对策：截止公告发布日，公司已回款3145.26万元，剩余款项已向客户提请回款审批流程。
　　关联交易的风险
　　报告期内，公司与关联方之间存在物料及能源采购、销售商品及服务、资金拆借、房产租赁等多类型的关联交易。其中，报告期内发生的经常性关联采购金额为185.05万元，占同类交易金额的比重为4.36%；经常性关联销售金额为267.10万元，占营业收入的比重为2.59%。公司预计未来仍将存在一定的关联交易，若公司未能严格执行相关的内控制度和关联交易管理制度，无法有效控制关联交易规模，或关联交易定价不公允或不合理，或者未能履行关联交易决策、审批程序，则存在关联交易损害公司或中小股东利益的风险。对策：公司通过优化业务流程和供应链管理，尽量减少关联方之间的交易，降低关联交易风险。对于非必要的关联交易，进行评估和清理。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司主营防微振设备销售业务，为客户提供防微振设备研发、设计、制造、销售、安装调试一站式解决方案。公司目前已具备多种防微振设备的交付能力，可以满足半导体行业客户不同层次的需求，客户包括半导体制造企业如中芯国际（688981）、IntelCorporation、立昂微（605358）、方正微、比亚迪（002594）、鼎泰匠芯、华虹公司（688347）等；半导体封测企业如长电集成（绍兴）、甬矽电子（688362）等；半导体设备企业如华海清科（688120）、芯源微（688037）等；半导体研究中心/实验室如ICRD、季华实验室等半导体行业客户。公... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司主营防微振设备销售业务，为客户提供防微振设备研发、设计、制造、销售、安装调试一站式解决方案。公司目前已具备多种防微振设备的交付能力，可以满足半导体行业客户不同层次的需求，客户包括半导体制造企业如中芯国际（688981）、IntelCorporation、立昂微（605358）、方正微、比亚迪（002594）、鼎泰匠芯、华虹公司（688347）等；半导体封测企业如长电集成（绍兴）、甬矽电子（688362）等；半导体设备企业如华海清科（688120）、芯源微（688037）等；半导体研究中心/实验室如ICRD、季华实验室等半导体行业客户。公司与上述客户合作关系稳定，最大程度满足下游客户对于各类型防微振设备的需求。
　　公司是国家高新技术企业、辽宁省“专精特新”中小企业、大连市半导体行业协会第四届理事会会员、国家知识产权优势企业、防微振设备（技术）被评为2022年度辽宁省“专精特新”产品（技术）。目前公司已取得了6项发明专利、113项实用新型专利，不断的研发和技术创新为公司的持续成长奠定了坚实基础。
　　公司的经营范围如下：一般项目：电子专用设备制造；半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；工业自动控制系统装置制造；智能控制系统集成；减振降噪设备制造；噪声与振动控制服务；金属结构制造；电子专用材料销售；建筑用金属配件销售；包装材料及制品销售；隔热和隔音材料销售；密封用填料销售；塑料制品销售；工程管理服务；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；装卸搬运；普通机械设备安装服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；销售代理；国内贸易代理；货物进出口；技术进出口；进出口代理；智能仪器仪表制造；专用设备修理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：建设工程施工；电气安装服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。
　　公司报告期内的主营业务未发生变更。公司主营业务符合国家产业政策。

　　(二)、产品或服务
　　1、被动防微振设备
　　被动防微振设备是公司的成熟产品，在使用过程中与半导体精密设备直接接触，对其起支撑和防振作用。被动防微振设备置于半导体精密设备下方，可以将精密设备与厂房内的活动地板隔开，使之不与活动地板相互传递振动，并通过材料刚性、自身构造吸收减少环境微小振动对设备的影响，保证生产平稳高效运行。
　　公司被动防微振设备主要产品类别如下：
　　主动防微振设备是公司重点研发开拓的产品。当精密设备有更高的防振要求，被动产品无法满足时，需要配备主动防微振设备。相对于被动防微振，主动防微振设备在中低频（0.5-100Hz）具备更高的隔振能力，处理低频振动具有更佳效果，且能有效消除被动隔振系统的共振峰。主动防微振设备通过高精度微振动和位移数据采集系统，实时测量感知地面和台面微振动状态，及台面位姿状态，通过高动态、高精度控制器实施台面反馈控制、地基前馈控制、滑台前馈控制、位姿稳定控制等算法，实时控制致动系统对基台施加反向振动激励，从而抵消环境微振动和设备内部扰动对承载设备的振动影响，保障精密仪器、设备工艺过程中的超稳态运行。目前公司已具备气浮式主动防微振设备的交付能力。
　　注：Hz代表防微振产品可适用的环境振动频率，精密仪器环境下，一般需处理100Hz以下的低频振动，频率越低越难处理；-xdB@yHz代表在某个环境振动频率下可以隔振的程度，y数值相同时，x越大代表隔振效率越好。
　　公司的气浮式主动防微振技术主要具有以下优势：采用柔软型膜片式气浮装置作为被动支撑，气浮装置采用倒立摆结构，降低水平方向固有频率，提升被动隔振性能；采用快速响应的电机作为致动器，配合灵敏的振动数据采集系统，实现实时振动抵消；提供机械水平调节系统或电控位姿系统两种选项，满足客户不同位姿需求；通过主动隔振算法，实现多传感器信息融合和可调电阻尼协同工作；通过多通道台面反馈控制、地面前馈控制和滑台前馈控制，实现六自由度精确隔振控制。
　　（2）气浮式主动防微振设备总体构架及关键部件构成
　　1）气浮式主动防微振设备总体构架
　　公司的主动防微振设备基于多个子系统，用以实现主动隔振功能：隔振反馈控制系统、隔振地基前馈控制系统、隔振滑台前馈控制系统、位姿控制系统、数采系统、致动系统、温度监测系统、
　　报警系统、远程控制系统。
　　从软硬件上分，主动防微振设备由硬件架构和控制软件组成。其中，硬件构架主要包括：主动隔振上位机、主动隔振控制器、隔振单元、气压调节单元、上部支撑基座。其中，主动隔振控制器主要包含主控模块、数采模块、致动模块、电源模块、通讯接口模块等。
　　控制软件主要包括：上位机软件、控制器软件。
　　主动防微振设备的总体交付方案构架如下：
　　控制系统硬件方案
　　控制系统软件构架
　　软件界面
　　2）气浮式主动防微振设备关键部件
　　①设备硬件-气浮支撑及气压调节单元
　　注：固有频率指防微振设备本身在自由振动时的振动频率。即使没有外界激励，系统的固有频率依然存在，当系统受到与固有频率相同的外部激励时，可能会发生共振现象。根据一般主动防微振的使用环境，当防微振设备固有频率低时，更不容易与上方承载的精密仪器产生共振，防振效果更好。
　　②设备硬件-控制器及控制系统
　　A控制器
　　③控制软件
　　公司主动防微振设备的控制软件系统，采用MIMO（多入多出）系统六自由度控制，实现传感器物理轴到六自由度逻辑轴的输入转换、多电机逻辑轴到物理轴的输出转换，用以精确减振控制。
　　（3）气浮式主动防微振设备交付案例
　　通过公司产品防振，客户设备现场环境的微振动水平得到了提升，成像清晰度同步提升。
　　1）某大学交付案例
　　2）某半导体企业交付案例

　　二、商业模式
　　目前，公司已形成成熟的盈利模式、销售模式、采购模式、生产模式、研发模式等商业模式。
　　（一）盈利模式
　　公司致力于提供微振动控制解决方案，业务覆盖防微振设备研发、设计、制造、销售、安装、调试全流程。公司主要通过销售防微振产品取得收入。
　　（二）销售模式
　　公司设有营销中心作为专门的销售部门，销售模式为直销。公司通过招投标、商务谈判等方式获取客户、通过提供符合客户要求的产品和服务完成高效交付、通过售后服务为客户提供产品保障，产品主要根据产品类型、面积、材质、工期等成本因素，结合市场情况进行定价。
　　（三）采购模式
　　目前，公司主要采用“以产定购+适当备货”的采购模式，采购的产品主要包括钢材、混凝土以及焊条等耗材。公司建立采购管理制度，根据生产计划所需制定采购计划进行采购。在供应商选取方面，公司主要采用“多家比价”的模式，根据供应商的产品报价、产品质量、交货速度、地域、历史合作等因素选择合适的供应商进行采购。
　　（四）生产模式
　　公司采用“以销定产”的生产模式，交付的产品具有定制化设计的特征。公司接到订单时首先由工艺设计部根据客户需求设计图纸并经客户确认，之后由项目管理中心形成需求计划交给制造中心。制造中心进行技术准备后，制定生产计划，通知供应链安排采购，按照设计图纸完成产品生产，经检验合格后交付予客户。
　　（五）研发模式
　　公司的研发模式为“自主研发为主，辅以合作研发”。公司设有研发中心开展研发活动。在被动防微振产品方面，主要聚焦于优化产品结构，降低产品成本，适应新环境新设备，提高防微振能力等方面；在主动防微振产品及外延技术方面，主要进行新技术、新产品的研发与创新。同时，公司与科研院所开展合作研发，进行科研交流合作，对公司技术创新形成支持。
　　研发中心根据公司的发展规划和市场需求，确定研发方向和研发目标，成立项目小组，经立项审批后开展研发活动。项目小组按计划进行理论分析、产品设计、样件制作（如需）、参数测试等工作，产品研制达到预期效果后，组织完成项目验收，形成完整的项目技术资料，最终完成研发项目结项。
　　未来,随着市场对产品要求逐渐提高,以及公司自身技术研发实力、人才资源、生产规模、内部管理的加强,公司的业务拓展、采购、销售、业务实施模式将相应进行调整,以更快、更准确的响应客户需求和市场变化。

　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　公司是一家防微振设备公司，为客户提供防微振设备研发、设计、制造、销售、安装调试一站式解决方案。公司致力于成为多技术路线的微振动控制技术厂商，基于多年的行业经验，公司防微振产品已获得半导体行业内知名客户的认可。客户包括半导体制造企业如中芯国际（688981）、IntelCorporation、立昂微（605358）、方正微、比亚迪（002594）、鼎泰匠芯、华虹公司（688347）等；半导体封测企业如长电集成（绍兴）、甬矽电子（688362）等；半导体设备企业如华海清科（688120）、芯源微（688037）等；半导体研究中心/实验室如ICRD、季华实验室等半导体行业客户。公司是国家高新技术企业，辽宁省“专精特新”中小企业、辽宁省创新型中小企业、辽宁省雏鹰企业、国家知识产权优势企业、大连市半导体行业协会第四届理事会会员，防微振基座（技术）被辽宁省工业和信息化厅评为2022年度辽宁省“专精特新”产品（技术）。公司注重研发创新，目前已拥有专利141项，其中发明专利6项，实用新型113项；正在申请发明专利17项。
　　1、公司技术整体创新特征：
　　公司在技术方面不断创新。
　　（1）被动技术积累
　　公司设计、生产的钢结构型防微振设备防微振水平可达VC-B，混凝土型防微振设备防振水平可达VC-C，在VOC、平面度、刚性、抗静电水平上均可达到客户要求。公司现已形成较强的设计能力和服务经验，在设计层面形成了图纸“数据库”，根据客户的设备型号和场地参数加快设计进程，可在会勘后2-3天完成图纸设计。
　　公司具备防微振技术的柔性研发能力。如公司2023年针对ASML光刻机开展“用于光刻机的钢混基座”技术研发，现已取得ASML对于公司产品达到其NXT3（NXT2000I，NXT1980EI）型号光刻机防微振要求的检测报告。该成果扩充了公司防微振产品应用的覆盖面，代表了公司品牌实力的进一步提升。
　　（2）具备多路径主动防微振技术能力
　　公司关注技术前沿，研发储备多种不同技术路径的主动防微振技术并取得相关专利，正构建全面的微振动控制产品体系，针对不同的环境、需求情况，为客户提供一站式微振动控制解决方案。相比于被动防微振技术，主动防微振技术难度更高，防微振效果更好，可以提升环境的微振动等级，或针对性降低特定点位的微小振动。公司的相关研究不断提升公司技术水平，逐渐进入防微振设备高端领域。报告期后，公司已实现气浮式主动防微振设备的自主生产销售。
　　（3）精密运动控制技术拓展
　　公司在防微振技术的研发过程中，研发团队逐渐具备外延技术研发能力。在防微振技术应用过程中，公司将主动防微振技术反向应用，形成了微振动模拟平台技术；在防微振技术发展过程中，公司具备了精密运动控制及精确指向技术的能力，研发形成并联微操作机器人技术。外延技术有利于丰富公司技术储备，帮助公司在新领域实现拓展。
　　2、公司具体技术创新特征
　　公司具体技术的创新特征如下：
　　（1）防微振技术
　　（2）精密运动控制技术

　　四、所处(细分)行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处(细分)行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　公司主要从事防微振设备的研发、生产和销售，报告期内主要应用于半导体领域。半导体防微振设备在半导体生产过程中可以起到支撑生产设备和控制微振动的作用，在半导体制程的各个环节上应用较为广泛。根据《国民经济行业分类》（GBT4754-2017），公司所处行业属于“C制造业”之“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C399其他电子设备制造”之“C3990其他电子设备制造”；根据《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C399其他电子设备制造”之“C3990其他电子设备制造”。根据《挂牌公司投资型行业分类》，公司所处行业属于“17信息技术”之“1712半导体产品与设备”之“171210半导体产品与设备”之“17121010半导体设备”。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响
　　随着半导体行业制造技术的不断革新，其生产过程中对于微振动控制的要求也逐渐提高。半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业，属于国家产业政策中鼓励发展的行业，国家和有关部门陆续制定了相应的产业政策支持我国半导体行业，从下游层面推动了公司产品的发展。此外，精密设备防微振标准规范的制定和完善为公司的产品发展提供了指导作用。报告期内，公司依靠国家产业政策对半导体行业的积极推动，营业收入快速增长。公司未来将紧跟行业政策动向，积极开展国家支持的领域技术研发，确保公司技术发展方向紧跟国家产业政策方向。
　　4、(细分)行业发展概况和趋势
　　（1）防微振设备行业的发展概况
　　随着科技的快速发展，精密仪器在诸如光学、微电子、半导体等产业广泛应用，微振动已经成为影响其正常工作的关键因素。精密仪器具备价值大、精度高、使用环境要求苛刻等特点。大多数精密仪器对微振动比较敏感，微振动会对精密仪器设备造成损害、降低精度、产生难以接受的偏离，防微振技术也应运而生。
　　在半导体行业，芯片精度的进化导致半导体芯片生产进程中对防振动的要求越来越高。高精密芯片制造厂房作为此类高科技产品的生产基地，在规划选址、整体设计与施工的进程中，控制环境振动的影响是决定电子芯片的加工精度和产品良率的关键点。根据国家标准《硅集成电路芯片工厂设计规范》，“硅集成电路芯片厂房应满足光刻及测试设备的防微振要求。生产厂房防微振除应计及场地振动外，尚应计及动力设备、洁净区机电系统、物料传输系统运行中产生的振动，以及人员走动的影响。精密设备和仪器的防微振宜采用专用防振基座。”虽然目前新建半导体厂房在建设时期即考虑到防微振的需求，本身就可达到一定的防微振等级，但微振动来源复杂，除了自然环境和厂房外部环境会产生微振动影响外，厂房内部的机器设备运行、人员走动等因素都会产生微小振动，对精密设备运行产生影响，因此需要安置防微振设备来保障设备的稳定运行。
　　（2）防微振设备行业下游应用
　　防微振设备可以广泛应用于存在精密仪器微振动控制需求的领域，产品下游前景良好。根据防微振方式、放置位置的区别，防微振设备可分为如下种类：
　　从是否进行主动控制划分，防微振设备可分为被动型和主动型两种；从放置位置划分，防微振设备可分为基座式和嵌入式。
　　1）半导体领域应用
　　报告期内，公司的防微振产品主要应用在半导体领域。半导体防微振设备在半导体生产过程中可以起到支撑生产设备和控制微振动的作用，一般置于半导体生产设备与厂房楼板之间或半导体设备内部，在半导体制程的各个环节设备上均有一定应用，应用领域较为广泛，属于半导体制造过程中必需的设备。
　　①被动防微振设备
　　半导体厂房放置精密设备时一般会采用将精密设备下方的高架地板切割开，放置防微振设备的方式，起到支撑设备、隔离周边地板环境振动传递、利用设备刚性降低作用于精密设备的微振动等作用。被动防微振在半导体生产过程中应用广泛，在制造、封装、测试等多个环节中均有应用。
　　图被动防微振设备可应用于半导体生产过程的多个环节
　　②主动防微振设备
　　当精密设备有更高的防微振需求，或是厂房、实验室等环境防微振能力相对较弱时，则需要使用主动防微振设备提升精密设备运行区域的防微振等级。目前主动防微振设备可划分为基座式和嵌入式两种。基座式主动防微振设备和被动防微振设备一样，一般置于精密设备下起到支撑和隔离外部微振动的效果；嵌入式主动防微振设备则是置于精密设备内部，降低机器自身运行产生的微振动影响，论文《VibrationControlofScanningElectronMicroscopeswithExperimentalApproachesforPerformanceEnhancement》中描述，“嵌入精密设备（扫描电子显微镜SEM、晶圆检测设备和纳米压印光刻设备等）中的隔振器在制造过程中实现设备的最大性能方面发挥着关键作用”。
　　主动防微振设备的技术难度相对较高，应用领域更为精密，是光刻技术等精密制造领域的关键技术之一，也应用于其他半导体制造、检测等环节。以光刻机为例，光刻机在工作时会受到外部振动以及自身运动所产生的干扰，为了达到比较高的运动控制精度，组成结构的重要部分需要采取振动减振的措施。
　　——王永华，《光刻机主动隔振系统设计与测试分析》——朱县亮，华福证券研究所
　　上图为隔振系统在光刻机中的应用，隔振平台的形状是一个等边三角形，在三边三角形平台的下面安装了3个隔振器。光刻机隔振系统主要可实现以下功能：1、使光刻机受到的外部振动干扰以及内部运动产生的振动降低到最低的水平，从而对光刻机运动精度的影响最小；2、保持光刻机工作在一个固定的位置，避免光刻机位置的偏移。
　　2）其他领域应用
　　除了半导体领域外，防微振设备还可广泛应用于半导体行业以外的其他微振动控制领域，如光学、液晶显示、精密测量、精密加工、生命科学、纳米机械工程等，产品下游前景良好。
　　（3）防微振设备行业下游发展概况和趋势
　　1）半导体行业
　　半导体等下游行业的发展有望带动防微振设备需求增加。一方面，随着各下游产业规模的不断扩大、国民生活质量要求的逐步提高，下游产业新增产线快速建设，半导体防微振设备需求增长；另一方面，制程工艺的不断革新提高了生产流程中对精密程度和微振动控制的要求，相关产品快速的技术升级推动了现有产线的升级改造需求，为半导体防微振设备创造新的需求增长点。伴随云计算、物联网、大数据、5G等新一代信息技术应用，数据中心、无人驾驶等产业发展的驱动，半导体产业投入将持续加大，新建产能不断增长。
　　全球半导体产业市场规模及资本投入虽预计在2023年短期略有回调，但整体规模仍处高位，且长期来看仍呈现良好增长态势。市场规模方面，根据Gartner预测数据，全球半导体行业销售额2023年约5,630亿美元，同比下滑6.5%；预计2024将开启复苏周期，2024~2026年约为6,540亿美元、7,270亿美元、7,540亿美元，同比增长16.3%、11.1%、3.6%。资本投入方面，根据Gartner的预测数据，全球半导体行业资本开支2023年约为1,372亿美元，2024~2026年约为1,401、1,523、1,609亿美元，同比增长2.1%、8.7%、5.6%，2024年将开启复苏趋势，2025年资本开支水平将重回万亿人民币水平。
　　图全球半导体资本开支规模（）
　　在政策推动下，我国半导体产业发展良好。为满足我国半导体市场需求，尽快攻克关键核心技术，国家相继出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》以及“十四五”规划纲要等一系列政策支持半导体产业发展。根据SEMI《300mmFabOutlookto2024》预测，到2024年，中国台湾将增加12英寸晶圆厂11座，中国大陆将增加12英寸晶圆厂8座，占全球新增12英寸晶圆厂总数的一半。在我国政策的强力支持下，未来半导体产业将持续加大投入，届时将促进防微振设备行业增长。
　　全球半导体设备市场规模波动上涨。近十年来全球半导体设备行业的市场规模处于波动上涨趋势，2022年全球半导体设备出货金额达到1,076亿美元，创历史新高。虽然2023年半导体设备市场增速略有减缓，但后续半导体设备市场有望复苏。根据SEMI发布《年中总半导体设备预测报告》数据，半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。
　　图全球半导体设备市场销售额（）
　　我国半导体设备市场规模持续扩大。2013至2023年，中国大陆半导体设备销售额增长了332.2亿美元，年复合增长率高达26.90%。根据SEMI统计数据显示，2020年中国大陆凭借187.2亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场；中国台湾继续保持较为平稳的增长态势，以171.5亿美元位居第二。2023年，中国大陆半导体设备销售额同比增长29.47%，以366.0亿美元销售金额继续保持首位，增长势头强劲。
　　图中国大陆半导体设备市场销售额（）
　　从不同种类防微振设备需求来看。基座型防微振设备广泛应用于半导体的制造、封装、测试环节，未来伴随半导体行业需求增长和技术升级迭代的演变，晶圆厂新建、更新改造将带来持续的基座型防微振设备需求。嵌入式防微振设备在半导体光刻设备、检测设备等设备中发挥关键作用。根据《半导体制造光刻机发展分析》数据预测，2017~2026年，全球光刻机市场规模将从约83亿美元增长到约310亿美元，总体呈现稳定的上升趋势，期间CAGR约为15.8%。根据东吴证券研究所数据，量/检测设备在半导体设备中价值量占比较高，仅次于三大核心设备（薄膜沉积、光刻和刻蚀）。2023年中国大陆半导体量/检测设备市场规模达到222亿元，2024年有望达到270亿元，重回快速增长通道。
　　2）光学领域
　　在光学领域，随着科学技术的不断进步，各种高精度、高效率的光学隔振设备的需求也在不断增加。主动光学隔振台作为一种先进的隔振技术，可以实现更精确的位置控制和更高的隔振效果，随着性能和精度不断提高，其市场需求也在不断扩大，广泛应用于显微镜、光学与激光、光谱分析仪器等，下游应用前景广阔。以显微镜为例，防微振设备有利于增强其稳定性，达到更清晰的成像效果。根据QYResearch官网发布的研究报告《2023-2029全球及中国显微镜行业研究及十四五规划分析报告》数据显示：2022年全球显微镜市场规模大约为126亿元（人民币），预计2029年将达到193亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.1%。
　　3）液晶显示领域
　　液晶显示技术中，OLED（有机发光二极管）等显示技术的生产过程中，曝光机、涂布机等设备自身会产生振动，需要保证设备基台的振动值满足一定要求，以确保生产过程的稳定性和产品质量。同时，随着微显示等新兴液晶技术的发展，液晶显示领域的精度也在不断提高。如Micro-LED涉及的巨量转移技术对精度、良率提出了更高的需求。
　　4）精密测量仪器领域
　　精密测量仪器是仪器仪表的最为重要的分支，是指用以产生、测量精密量的设备和装置。精密测量是一个大的泛指的范畴。凡是准确度很高的各类测量，都可称之为精密测量。在精密和超精密工程领域，精密测量有具体的数量级，是指测量准确度在1微米至0.1微米量级的测量，超精密测量是指测量准确度优于100纳米，如10纳米、1纳米，甚至皮米（千分之一纳米）量级的测量。超精密测量技术与仪器是高端制造发展的前提与基础。精密测量仪器应用广泛，涉及行业包括医疗器械、工业自动化生产、实验室分析、汽车工业、环境监测等。按照测量对象的不同，精密仪器可以划分为几何量精密仪器、热工量精密仪器、机械量精密仪器、时间频率精密仪器、电磁精密仪器、无线电精密仪器、光学与声学精密仪器、电离辐射精密仪器等。
　　精密测量仪器的分类
　　以干涉仪为例。干涉仪是根据光的干涉原理制造而成的仪器，可以获得波的相位信息。可以广泛应用在天文学、海洋学、地震学、量子物理学、光学、波普分析、工程测量、遥感、雷达、声呐、生物学、医学等领域，实现长度测量、折射率测量、波长测量、引力波测量、光谱分析、光学元件检验等。根据QYResearch官网发布的研究报告《2024年全球干涉仪行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》数据显示：2023年全球干涉仪市场销售额达到了42亿元，预计2030年将达到58亿元，年复合增长率（CAGR）为4.5%（2024-2030）。
　　（4）并联微操作机器人行业下游应用
　　除防微振设备以外，公司研发完成的并联微操作机器人可应用于光纤对准、医药生物技术、航空航天等领域，未来应用前景广泛。
　　1）光纤对准领域
　　在光纤对准领域，多自由度并联微操作机器人的作用在于小/微误差条件下精确控制关键物件的空间位姿，比如在光电子封装系统中，阵列光纤和波导芯片分别安装在六轴运动平台和机架之上，通过人为控制平台各自由度的运动，使得阵列光纤与波导芯片各光路通道一一对准，辅之后续的点胶、固化等，以实现光子器件的制造。
　　电信网络的增长，特别是对更高数据速率和带宽的需求，推动了对精确光纤对准系统需求的不断增加。数据中心和云计算基础设施的扩展需要可靠且高性能的光纤对准解决方案来处理大量数据流量；家庭和企业光纤网络的部署也增加了对对准系统的需求，以确保高效的光纤连接。同
　　时，光纤在其他多个领域如自动化制造及质量控制、医疗设备、传感器和成像系统中也发挥着关键作用，这些应用中对精密对准的需求可以推动对准系统的市场。根据QYResearch官网发布的研究报告《2024年全球光纤对准系统行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》数据显示：2023年全球光纤对准系统市场销售额达到了43亿元，预计2030年将达到72亿元，年复合增长率（CAGR）为5.1%（2024-2030）。
　　2）微加工
　　微加工是在微米级上创建3D和2D结构的过程。随着半导体和电子、汽车、航空航天和医药等行业的需求不断增长，焊接、切割、3D加工和微铣削等微加工应用也得到了发展。此外，汽车、消费电子、医疗保健和航空航天行业采用微加工进行微型部件生产也推动了市场的发展。根据TheInsightPartners数据，微加工广泛应用于航空航天和国防、医疗、电信、半导体和电子、汽车等领域，2023年的全球市场规模为32.7亿美元，预计2031年市场规模为61亿美元，2023-2031全球复合年增长率为8.1%。
　　5、(细分)行业竞争格局
　　（1）行业竞争格局
　　报告期内，公司主要为半导体企业提供防微振设备的设计、制造、安装、调试等一体化解决方案。防微振设备主要分为被动防微振设备和主动防微振设备，其中被动防微振设备通过材料刚性、自身构造吸收减少环境微小振动对设备的影响；主动隔振设备除材料本身特性外，还附有控制系统用以检测、抵消外部微小振动，从而达到更高的防振等级。半导体生产线造价高昂，设备生产运行的安全性、稳定性较为重要，因此半导体行业企业对于防微振设备厂商的经验较为关注，项目一般要求供应商拥有行业内交付经验。
　　国内半导体防微振设备发展起步相对较晚。在被动防微振领域，目前国内已有先发企业可以满足设计到安装的全流程交付能力，比如协伟集成电路设备（上海）有限公司、上海泊苏精密机电有限公司、地拓精科等；部分企业没有被动防微振设备的设计能力或没有半导体领域防微振设备全流程交付的服务经验，获取半导体行业客户订单存在一定的壁垒，仅能根据设计图纸承担整个产业链交付过程中的生产环节。在主动防微振领域，随着半导体制程精度的不断加深，半导体生产线对于防微振的要求有望不断提高，国外相关产品发展较早并已形成品牌，如TMC、IDE、特许、明立等；国内具有解决完整设备交付方案的企业相对较少，部分具有研发能力的厂商关注技术前沿并开始进入主动防微振设备领域，如地拓精科等。
　　（2）行业市场规模
　　1）全球半导体资本开支情况
　　图全球半导体资本开支规模（）
　　2）全球半导体设备市场规模
　　图全球半导体设备市场销售额（）
　　3）中国半导体设备市场规模
　　图中国大陆半导体设备市场销售额（）
　　（3）行业壁垒
　　1）技术壁垒
　　精密设备微振动控制具有复杂性，主要表现为环境振动的随机性。通常振源来自厂房内部和外部，内部主要包括机器、设备振动和人员走动等，外部则为地面交通、邻近工厂的机器和建筑工地施工机械的干扰等。这些振动引起的激励并不同步，并且会随场地条件、设备类型等的不同而变化。防微振设备企业不仅需要构建丰富的技术储备和产品体系以应对客户的不同需求，还需要具备根据客户场地、设备进行快速设计的技术能力。
　　2）客户及经验壁垒
　　半导体防微振设备的客户群体为半导体行业企业。半导体生产设备及产品价格高昂，一旦出现意外情况将会引发巨额损失，对相关配套设备的稳定性、安全性要求较高。客户新产线建设及老产线更新改造等项目中，防微振设备需要配合客户整体的厂房建设进度进行会勘、设计、生产、安装、调试，交付工期要求较高。因此客户倾向与经验丰富的企业进行合作，一般会要求防微振设备厂商具有半导体行业对应制程精度客户生产线的项目交付经历。
　　3）人员壁垒
　　我国半导体防微振设备发展时间较短，业内有经验的技术、设计、销售等人才缺口较大。防微振设备的交付具有定制化的特征，不同场地、不同位置、不同设备需要的产品型号和参数均有所不同。因此，在销售报价、现场会勘、设计、安装调试等方面都要求相关人员具备丰富的项目经验。此外，随着半导体精密设备的日益发展，半导体生产环节对防微振设备的技术要求也不断提高，企业需要储备足够的微振动控制领域专业人才，用于产品的优化升级，方能应对市场竞争。
　　（4）公司主要竞争对手
　　1）被动防微振设备主要竞争对手
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司产品或服务的市场地位
　　国内半导体防微振产品发展起步较晚，领域内的企业相对较少。随着国内半导体行业的发展，未来国内对于半导体防微振设备的需求有望不断加深，拥有高质量防微振设备交付能力、具有半导体行业服务经验、能够快速响应客户需求、技术研发能力强的防微振设备厂商有望在行业竞争中占据相对领先地位。公司致力于防微振设备相关产品的研发、设计、生产、销售，在经验、技术上均具有一定的先发优势。
　　在客户经验方面，公司现已积累了半导体制造企业如中芯国际（688981）、IntelCorporation、立昂微（605358）、方正微、比亚迪（002594）、鼎泰匠芯、华虹公司（688347）等；半导体封测企业如长电集成（绍兴）、甬矽电子（688362）等；半导体设备企业如华海清科（688120）、芯源微（688037）等；半导体研究中心/实验室如ICRD、季华实验室等半导体行业客户，可以满足半导体行业企业对于防微振设备厂商需要具有业内项目经验的要求。在技术方面，公司重视技术研发，是国家高新技术企业、辽宁省专精特新企业。公司被动防微振技术成熟，同时关注前沿开展主动防微振等技术研发，自主产品气浮式主动防微振设备已在报告期后实现销售。
　　2、公司的竞争优势
　　（1）客户优势
　　公司在防微振领域已积累了丰富的客户资源，与下游客户建立了良好的合作与信任关系，形成了品牌效应。半导体生产设备、产品价值昂贵，出于防微振设备的安全性、稳定性、可靠性考虑，客户一般要求防微振设备厂商具有半导体行业交付经验，偏好于向有行业经验的生产商进行购买，具有一定的购买粘性。公司设计、生产、安装工艺成熟，客户主要为半导体行业企业，涵盖半导体制造、封测、设备、研究中心/实验室等领域，包括半导体制造企业如中芯国际（688981）、IntelCorporation、立昂微（605358）、方正微、比亚迪（002594）、鼎泰匠芯、华虹公司（688347）等；半导体封测企业如长电集成（绍兴）、甬矽电子（688362）等；半导体设备企业如华海清科（688120）、芯源微（688037）等；半导体研究中心/实验室如ICRD、季华实验室等。良好的客户口碑能够帮助公司产品在市场上进一步推广与开拓，提升市场占有率。
　　（2）技术优势
　　公司致力于微振动控制领域，现已具备提供防微振设备设计、制造、安装、调试等一体化解决方案的能力，可以满足多种类型的防微振设备供应需求，拥有一定的技术先发优势。公司的防微振设备（技术）被辽宁省工业和信息化厅评为2022年度辽宁省“专精特新”产品（技术），并已具备气浮式主动防微振设备的交付能力。公司注重研发创新，不断优化产品结构，降低产品成本，同时开发新的产品以适应市场的需要。公司目前拥有专利141项，其中发明专利6项，实用新型113项。
　　在被动防微振设备方面，公司设计、生产的钢结构型防微振设备防微振水平可达VC-B，混凝土型防微振设备防振水平可达VC-C；同时在VOC、平面度、刚性、抗静电水平上均可达到客户要求，如公司产品平面度误差水平可达<1mm/m2。在主动防微振设备方面，公司的气浮式主动防微振设备可实现防微振设备顶面的振动数值比环境的低2-3级，隔振传递率可达：≤-3dB@1Hz，≤-9dB@2Hz，≤-22dB@5Hz，≤-33dB@10Hz。此外，公司关注行业技术前沿，与科研院所进行合作研发，提升公司的技术实力。
　　（3）经验优势
　　快速的设计能力是防微振设备销售过程中的核心。微振动控制的影响因素较为复杂，不同厂房、不同设备、不同位置需要的防微振设备具体情况均有不同。同时，半导体防微振设备一般安放于半导体生产线其他生产设备的下方，需早于其他生产设备安装完成，业务开展时需要配合客户整个厂房的建设计划进行交付，对于防微振设备厂商会勘、设计、生产、安装的工期要求较高。因此，拥有行业内的交付经验尤为重要。公司通过持续提高自身技术水平、加强人员培训等方式，现已形成具有较强的设计能力和服务经验，能够快速定制提供满足客户需求的产品。通过长期的经验积累，公司在设计层面形成了图纸“数据库”，根据客户的设备型号和场地参数加快设计进程，可在会勘后2-3天完成图纸设计；在安装层面培养了一批对半导体厂房熟悉、经验丰富的现场项目人员，可保障按预设进度完成安装。
　　3、公司的竞争劣势
　　融资渠道相对单一。公司在技术、客户、经验等方面具有一定的优势，但由于公司尚未在资本市场上市，融资渠道相对单一。随着我国半导体行业的发展以及技术的升级更新，公司被动防微振设备的需求不断增加。主动防微振设备的技术难度较高，市场前景较好，公司正处于重点发展相关技术的阶段。因此目前公司需要在巩固和扩大经营规模，同时增加主动防微振设备的研发投入，以应对行业发展局面。
　　（三）其他情况

　　五、公司经营目标和计划
　　公司致力于防微振技术和精密运动控制技术的研发、应用、制造，已有产品及技术储备包括被动防微振设备、主动防微振设备、微振动模拟平台、并联微操作机器人四个主要方向。公司目前已逐步形成了被动防微振设备和气浮式主动防微振设备研发、设计、制造、销售、安装、调试的全流
　　程交付能力
　　（一）产品技术方面
　　一方面，公司将继续保持目前主要产品被动防微振设备的市场开发、生产销售，争取实现持续稳定的销售增长；另一方面，公司将重点发展主动防微振设备等新产品的研发、设计、生产、销售，开发微振动控制和精确指向领域前沿的产品技术，致力于成为从防振到隔振，从基座型到嵌入型，从单一降低振动到全面现场勘测、振动模拟、振动测试、微小运动控制，从半导体领域到全精密运动控制领域的设备及服务提供商，为不同需求的客户提供一站式定制化的解决方案。
　　（二）市场开拓方面
　　目前公司产品主要向半导体领域客户销售，未来随着公司产品体系进一步完善，公司将不断开拓新客户，致力于将客户群体从半导体Fab厂商为主拓展至半导体Fab厂商、半导体设备厂商、科研院所等客户并重；将客户领域从半导体制造-封装-测试领域为主覆盖至半导体、光学、液晶显示、精密测量、精密加工、生命科学、纳米机械工程、航空航天等多领域。
　　（三）经营管理方面
　　公司将持续进行管理创新与优化，以适应行业市场发展的需要，确保管理能力不断提高。另一方面，公司将持续优化人才结构，完善内部培养和晋升体制，加大培训力度、优化员工绩效考核和激励机制，同时积极引进外部管理、研发技术和销售等高端人才，做好公司人才储备工作，满足公司未来可持续发展的需要。 收起▲