一、业务概要　　（一）商业模式　　公司是一家主要从事特种电子树脂的研发、生产及销售的高新技术企业。公司生产的特种电子树脂具有高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的良好特性，可广泛应用于生产环氧塑封料、覆铜板以及碳纤维复合材料、电工绝缘材料、重防腐涂料、胶粘剂等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、国防军工等领域。公司自成立以来，紧紧围绕国家新材料战略规划，结合自身技术优势，长期专注于中高端特种电子树脂的研发、生产和销售。　　公司作为实现特种电子树脂生产的企业之一，在特种电子树脂的产品生产方面已有深厚的积淀，通过调整配方、优化工艺流程，确保在大规模工业化生产条件下实现多款先进功能型树脂达到半... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式
　　公司是一家主要从事特种电子树脂的研发、生产及销售的高新技术企业。公司生产的特种电子树脂具有高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的良好特性，可广泛应用于生产环氧塑封料、覆铜板以及碳纤维复合材料、电工绝缘材料、重防腐涂料、胶粘剂等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、国防军工等领域。公司自成立以来，紧紧围绕国家新材料战略规划，结合自身技术优势，长期专注于中高端特种电子树脂的研发、生产和销售。
　　公司作为实现特种电子树脂生产的企业之一，在特种电子树脂的产品生产方面已有深厚的积淀，通过调整配方、优化工艺流程，确保在大规模工业化生产条件下实现多款先进功能型树脂达到半导体领域应用的技术要求。公司产品按树脂类型可分为特种环氧树脂和特种酚醛树脂两大类。公司产品主要用于生产芯片封装材料-环氧塑封料、覆铜板以及碳纤维复合材料、电工绝缘材料、重防腐涂料等产品，其中生产环氧塑封料是特种电子树脂最主要应用领域。我国90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，因此，特种电子树脂已成为半导体行业发展的关键支撑材料。
　　1、销售模式
　　公司产品的销售模式为直销，直销模式有利于保障公司对客户的服务质量，帮助客户提升竞争力。由于电子树脂对半导体封装材料、覆铜板性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此下游生产厂商在选用供应商时，会综合考虑供应商的工艺与技术水平、产品品质、价格、产能、服务机制、供货及时性等因素，存在较高的准入门槛。公司需要通过客户的样品考核验证及批量验证后才能与客户达成正式合作，一个完整的新产品导入周期通常为1-2年，因此对电子树脂厂商的技术与服务要求较高。基于公司产品对下游材料的关键性影响，公司与下游厂商达成业务合作后，在产品品质稳定的情况下，下游厂商一般不会更换电子树脂材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。
　　2、生产模式
　　报告期内，随着宁夏生产基地建成投产，公司生产模式从“以销定产”为主逐步转变为“以销定产和适量备货相结合”。2023年末宁夏生产基地建成投产后，公司整体产能大幅提升，生产模式由“以销定产”为主逐步向“以销定产和适量备货相结合”转变，为及时响应下游客户采购需求，对于客户指标要求基本定型的产品，公司加大了产品储备量。公司生产装备全部采用DCS集散控制系统，自动化程度较高，确保产品质量的可靠性与稳定性。
　　3、采购模式
　　公司设有专门的采购部门，负责集中采购公司所需的原材料、设备、备品备件。公司采取“以产定购”的采购模式，对于原材料采购，采购需求部门提出采购申请，采购部门在大宗商品报价网站询价比价，并结合合格供应商库中的历史合作供应商报价情况，综合比较分析后确定供应商，原材料到货后经研发品质部检测合格后入库；对于设备采购，采购需求部门提出采购申请，采购部门对市场排名前列和合格供应商库中的设备供应商发出技术参数并询价、比价，综合比较分析后确定供应商，设备到货后，设备部和研发品质部验收合格后入库并登记资产台账。公司建立了合格供应商库，每年度根据历史合作情况中的产品质量稳定性、价格、售后服务、性能参数等指标综合研判并确定合格供应商的准入和退出。
　　4、研发模式
　　公司产品研发主要采用自主研发的模式，一方面，公司会根据下游客户提出的特定性能参数要求为目标进行定制化研发；另一方面，为紧跟市场发展趋势，增强核心竞争力，获取更多的优质客户资源，公司也会通过对前沿科技和关键技术领域进行预研，自主研发高性能新产品，以期不断强化核心技术能力。
　　报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　实际控制人不当控制的风险
　　李胜国持有公司54.1108%股份，邰湘江持有公司30.4373%股份，两人为夫妻关系，合计持有公司84.5481%股份，为公司共同实际控制人。若公司实际控制人利用其对公司的控制地位，通过行使表决权对公司在发展战略、经营决策、人事安排和利润分配等重大事宜施加不利影响，公司及中小股东将面临利益受损的风险。
　　股权变动的风险
　　2023年4月，公司通过增资形式引入投资者，控股股东、实际控制人与相关投资者签署《增资协议》《股东协议》，并于2024年6月签订《补充协议》，约定新三板未能成功挂牌或公司未能于2025年12月31日前实现合格上市申报，或未能于2026年12月31日前实现合格上市，公司实际控制人应当承担回购义务。若触发上述股份回购情形，相关投资者要求公司实际控制人回购其所持有的公司股份，则公司存在股权变动的风险。
　　行业周期波动风险
　　由于公司产品的终端应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感，如果国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，公司部分下游企业经营可能因此面临不利影响，进而传导至上游的电子树脂企业，若公司未能及时调整公司的经营策略，可能对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。
　　市场竞争加剧的风险
　　近年来，在国家政策支持下，特种电子树脂行业迎来蓬勃发展，国内部分同行业公司瞄准该行业不断加大投入，试图打破技术壁垒，实现在特种树脂领域的突破，行业竞争日益加剧。随着竞争者数量的增加及竞争者业务规模的扩大，未来公司面对的市场竞争可能加剧，进而对公司的规模扩张速度和经营业绩产生不利影响。
　　产品价格下降的风险
　　公司生产的特种电子树脂具有较高的技术门槛，高端电子树脂占国内树脂总产量的比例较小，应用于半导体封装、覆铜板领域的国产高端电子树脂供不应求，大量依赖进口。若未来更多同行业公司进入该领域，市场竞争加剧，产品价格存在下降风险。若产品价格下降幅度超过成本下降幅度，公司产品的毛利率将下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　原材料价格波动的风险
　　公司主要原材料为联苯类单体、苯酚、环氧氯丙烷、对二氯苄等，原材料价格的波动情况对公司生产成本、销售价格和盈利能力有较大影响。若未来原材料价格发生大幅上涨，而公司未能采取有效措施转移成本压力，或未来原材料价格出现下降趋势，而公司未能及时做好库存管理，都有可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　核心技术泄密及核心技术人员流失风险
　　公司设立了高端芯片封装关键材料工程技术中心，拥有一支专业树脂研发团队，掌握多项高端特种树脂制备的核心技术。公司核心技术涵盖了整个生产工艺流程，对公司控制生产成本、提高产品性能以及保持公司在电子树脂市场的竞争力至关重要。如果因保密措施失效、外界窃取等原因致使公司核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱。同时，若公司核心人员流失，既可能导致技术泄密，又可能对公司的产品研发和技术更新带来不利影响。
　　技术创新风险
　　电子树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、自动控制等多个学科的交叉综合应用，随着下游行业产品和工艺的更新迭代，公司必须不断提升技术创新能力及工艺水平才能满足客户的多元化及定制化需求。未来如果公司不能继续保持技术创新，及时响应市场和客户对先进技术和创新产品的需求，将对公司持续盈利能力和财务状况产生影响。
　　主要客户较为集中的风险
　　公司下游客户主要为环氧塑封料生产企业，目前，我国环氧塑封料行业已形成了较为稳定的竞争格局。报告期内，公司主要客户包括客户D、客户E等国内知名的环氧塑封料生产厂商，公司来自前五名客户（合并口径）的收入为1583.85万元，占当期营业收入的比重分别为73.27%，主要客户较为集中。若主要客户自身经营状况在未来发生重大不利变化，有可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　主要供应商较为集中的风险
　　报告期内，公司向前五大原材料及能源供应商（合并口径）的采购金额为1481.85万元，占当期原材料及能源采购总额的比例分别为68.41%，存在供应商较为集中的风险。
　　环保风险
　　公司生产过程中会产生废气、废水、危险废弃物等污染性排放物，其中，废气、生活废水处理达标后排放，生产废水和危险废弃物委托第三方有资质单位处置。随着公司生产规模的不断扩大，污染物排放量将会相应增加，公司存在因制度执行、业务操作或因意外等情况而导致发生环境污染事故的可能性。如果公司因污染性排放物的排放不达标、委外处置不当而对环境造成污染，公司将面临被国家有关部门处罚、责令关闭或停产的风险，进而严重影响公司的生产经营。同时随着国家环保力度的加大，环保相关标准亦随之提高，如果公司未来环保投入不能迅速跟进，导致难以及时适应国家环保要求及相关标准的变化，将对公司的发展产生一定不利影响。公司响应环保政策，将燃煤锅炉改扩建为燃气锅炉，存在未批先建、未验先投情况，现已补办环评手续，前述事项仍然存在被环保主管机关处罚的风险。
　　部分房产未取得产权证的风险
　　公司未取得不动产权证的系临时性或辅助性建筑物，主要为门卫、小型活动板房（仓库办公用房）、小型钢结构仓库（备品备件仓库），公司未取得不动产权证的建筑物未经过规划、建设等部门的审批，未能组织竣工、消防等验收，存在被主管机关处罚的风险。
　　安全生产风险
　　公司生产过程中使用的部分原材料为化学品，存在一定的安全生产风险。公司已按行业标准及实际生产运行情况制定了一系列安全生产管理制度，保证公司安全生产，降低安全生产风险，公司报告期内未发生重大安全生产事故。随着公司业务规模不断扩大，若不能始终严格执行各项安全管理制度、不断提高员工安全生产意识和能力、及时维护并更新相关设施设备，公司仍然存在发生安全事故的风险。
　　财务内控风险
　　报告期内，公司财务相关内控制度完善并得到有效执行。但若在未来经营过程中财务内控制度不能得到有效执行，可能会导致公司利益受损或受到有关部门处罚。
　　本期重大风险是否发生重大变化
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司是一家主要从事特种电子树脂的研发、生产及销售的高新技术企业。公司生产的特种电子树脂具有高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的良好特性，可广泛应用于生产环氧塑封料、覆铜板以及碳纤维复合材料、电工绝缘材料、重防腐涂料、胶粘剂等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、国防军工等领域。公司自成立以来，紧紧围绕国家新材料战略规划，结合自身技术优势，长期专注于中高端特种电子树脂的研发、生产和销售。　　公司作为实现特种电子树脂生产的企业之一，在特种电子树脂的产品生产方面已有深厚的积淀，通过调整配方、优化工艺流程，确保在大规模工业化生产条件下实现多款先... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司是一家主要从事特种电子树脂的研发、生产及销售的高新技术企业。公司生产的特种电子树脂具有高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的良好特性，可广泛应用于生产环氧塑封料、覆铜板以及碳纤维复合材料、电工绝缘材料、重防腐涂料、胶粘剂等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、国防军工等领域。公司自成立以来，紧紧围绕国家新材料战略规划，结合自身技术优势，长期专注于中高端特种电子树脂的研发、生产和销售。
　　公司作为实现特种电子树脂生产的企业之一，在特种电子树脂的产品生产方面已有深厚的积淀，通过调整配方、优化工艺流程，确保在大规模工业化生产条件下实现多款先进功能型树脂达到半导体领域应用的技术要求。公司产品按树脂类型可分为特种环氧树脂和特种酚醛树脂两大类。公司产品主要用于生产芯片封装材料-环氧塑封料、覆铜板以及碳纤维复合材料、电工绝缘材料、重防腐涂料等产品，其中生产环氧塑封料是特种电子树脂最主要应用领域。我国90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，因此，特种电子树脂已成为半导体行业发展的关键支撑材料。
　　1、销售模式
　　公司产品的销售模式为直销，直销模式有利于保障公司对客户的服务质量，帮助客户提升竞争力。由于电子树脂对半导体封装材料、覆铜板性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此下游生产厂商在选用供应商时，会综合考虑供应商的工艺与技术水平、产品品质、价格、产能、服务机制、供货及时性等因素，存在较高的准入门槛。公司需要通过客户的样品考核验证及批量验证后才能与客户达成正式合作，一个完整的新产品导入周期通常为1-2年，因此对电子树脂厂商的技术与服务要求较高。基于公司产品对下游材料的关键性影响，公司与下游厂商达成业务合作后，在产品品质稳定的情况下，下游厂商一般不会更换电子树脂材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。
　　2、生产模式
　　报告期内，随着宁夏生产基地建成投产，公司生产模式从“以销定产”为主逐步转变为“以销定产和适量备货相结合”。2023年末宁夏生产基地建成投产后，公司整体产能大幅提升，生产模式由“以销定产”为主逐步向“以销定产和适量备货相结合”转变，为及时响应下游客户采购需求，对于客户指标要求基本定型的产品，公司加大了产品储备量。公司生产装备全部采用DCS集散控制系统，自动化程度较高，确保产品质量的可靠性与稳定性。
　　3、采购模式
　　公司设有专门的采购部门，负责集中采购公司所需的原材料、设备、备品备件。公司采取“以产定购”的采购模式，对于原材料采购，采购需求部门提出采购申请，采购部门在大宗商品报价网站询价比价，并结合合格供应商库中的历史合作供应商报价情况，综合比较分析后确定供应商，原材料到货后经研发品质部检测合格后入库；对于设备采购，采购需求部门提出采购申请，采购部门对市场排名前列和合格供应商库中的设备供应商发出技术参数并询价、比价，综合比较分析后确定供应商，设备到货后，设备部和研发品质部验收合格后入库并登记资产台账。公司建立了合格供应商库，每年度根据历史合作情况中的产品质量稳定性、价格、售后服务、性能参数等指标综合研判并确定合格供应商的准入和退出。
　　4、研发模式
　　公司产品研发主要采用自主研发的模式，一方面，公司会根据下游客户提出的特定性能参数要求为目标进行定制化研发；另一方面，为紧跟市场发展趋势，增强核心竞争力，获取更多的优质客户资源，公司也会通过对前沿科技和关键技术领域进行预研，自主研发高性能新产品，以期不断强化核心技术能力。
　　报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　实际控制人不当控制的风险
　　李胜国持有公司54.1108%股份，邰湘江持有公司30.4373%股份，两人为夫妻关系，合计持有公司84.5481%股份，为公司共同实际控制人。若公司实际控制人利用其对公司的控制地位，通过行使表决权对公司在发展战略、经营决策、人事安排和利润分配等重大事宜施加不利影响，公司及中小股东将面临利益受损的风险。
　　股权变动的风险
　　2023年4月，公司通过增资形式引入投资者，控股股东、实际控制人与相关投资者签署《增资协议》《股东协议》，并于2024年6月签订《补充协议》，约定新三板未能成功挂牌或公司未能于2025年12月31日前实现合格上市申报，或未能于2026年12月31日前实现合格上市，公司实际控制人应当承担回购义务。若触发上述股份回购情形，相关投资者要求公司实际控制人回购其所持有的公司股份，则公司存在股权变动的风险。
　　行业周期波动风险
　　由于公司产品的终端应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感，如果国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，公司部分下游企业经营可能因此面临不利影响，进而传导至上游的电子树脂企业，若公司未能及时调整公司的经营策略，可能对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。
　　市场竞争加剧的风险
　　近年来，在国家政策支持下，特种电子树脂行业迎来蓬勃发展，国内部分同行业公司瞄准该行业不断加大投入，试图打破技术壁垒，实现在特种树脂领域的突破，行业竞争日益加剧。随着竞争者数量的增加及竞争者业务规模的扩大，未来公司面对的市场竞争可能加剧，进而对公司的规模扩张速度和经营业绩产生不利影响。
　　产品价格下降的风险
　　公司生产的特种电子树脂具有较高的技术门槛，高端电子树脂占国内树脂总产量的比例较小，应用于半导体封装、覆铜板领域的国产高端电子树脂供不应求，大量依赖进口。若未来更多同行业公司进入该领域，市场竞争加剧，产品价格存在下降风险。若产品价格下降幅度超过成本下降幅度，公司产品的毛利率将下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　原材料价格波动的风险
　　公司主要原材料为联苯类单体、苯酚、环氧氯丙烷、对二氯苄等，原材料价格的波动情况对公司生产成本、销售价格和盈利能力有较大影响。若未来原材料价格发生大幅上涨，而公司未能采取有效措施转移成本压力，或未来原材料价格出现下降趋势，而公司未能及时做好库存管理，都有可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　核心技术泄密及核心技术人员流失风险
　　公司设立了高端芯片封装关键材料工程技术中心，拥有一支专业树脂研发团队，掌握多项高端特种树脂制备的核心技术。公司核心技术涵盖了整个生产工艺流程，对公司控制生产成本、提高产品性能以及保持公司在电子树脂市场的竞争力至关重要。如果因保密措施失效、外界窃取等原因致使公司核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱。同时，若公司核心人员流失，既可能导致技术泄密，又可能对公司的产品研发和技术更新带来不利影响。
　　技术创新风险
　　电子树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、自动控制等多个学科的交叉综合应用，随着下游行业产品和工艺的更新迭代，公司必须不断提升技术创新能力及工艺水平才能满足客户的多元化及定制化需求。未来如果公司不能继续保持技术创新，及时响应市场和客户对先进技术和创新产品的需求，将对公司持续盈利能力和财务状况产生影响。
　　主要客户较为集中的风险
　　公司下游客户主要为环氧塑封料生产企业，目前，我国环氧塑封料行业已形成了较为稳定的竞争格局。报告期内，公司主要客户包括华海诚科、衡所华威等国内知名的环氧塑封料生产厂商，公司来自前五名客户（合并口径）的收入为4,008.46万元，占当期营业收入的比重分别为70.69%，主要客户较为集中。若主要客户自身经营状况在未来发生重大不利变化，有可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　主要供应商较为集中的风险
　　报告期内，公司向前五大原材料及能源供应商（合并口径）的采购金额为1,597.29万元，占当期原材料及能源采购总额的比例分别为55.82%，存在供应商较为集中的风险。
　　环保风险
　　公司生产过程中会产生废气、废水、危险废弃物等污染性排放物，其中，废气、生活废水处理达标后排放，生产废水和危险废弃物委托第三方有资质单位处置。随着公司生产规模的不断扩大，污染物排放量将会相应增加，公司存在因制度执行、业务操作或因意外等情况而导致发生环境污染事故的可能性。如果公司因污染性排放物的排放不达标、委外处置不当而对环境造成污染，公司将面临被国家有关部门处罚、责令关闭或停产的风险，进而严重影响公司的生产经营。同时随着国家环保力度的加大，环保相关标准亦随之提高，如果公司未来环保投入不能迅速跟进，导致难以及时适应国家环保要求及相关标准的变化，将对公司的发展产生一定不利影响。公司响应环保政策，将燃煤锅炉改扩建为燃气锅炉，存在未批先建、未验先投情况，现已补办环评手续，前述事项仍然存在被环保主管机关处罚的风险。子公司宁夏嘉盛德存在因环保设备未能有效运转导致废气排放超标的情况，现已整改。2024年11月22日，银川市生态环境局出具《行政处罚决定书》（银环气罚〔2024〕029号），对宁夏嘉盛德处以40万元罚款。宁夏嘉盛德已获取《银川市生态环境局关于嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司行政处罚相关情况的复函》，认定该违法行为不属于重大违法违规行为。
　　部分房产未取得产权证的风险
　　公司未取得不动产权证的系临时性或辅助性建筑物，主要为门卫、小型活动板房（仓库办公用房）、小型钢结构仓库（备品备件仓库），公司未取得不动产权证的建筑物未经过规划、建设等部门的审批，未能组织竣工、消防等验收，存在被主管机关处罚的风险。
　　安全生产风险
　　公司生产过程中使用的部分原材料为化学品，存在一定的安全生产风险。公司已按行业标准及实际生产运行情况制定了一系列安全生产管理制度，保证公司安全生产，降低安全生产风险，公司报告期内未发生重大安全生产事故。随着公司业务规模不断扩大，若不能始终严格执行各项安全管理制度、不断提高员工安全生产意识和能力、及时维护并更新相关设施设备，公司仍然存在发生安全事故的风险。
　　财务内控风险
　　报告期内，公司财务相关内控制度完善并得到有效执行。但若在未来经营过程中财务内控制度不能得到有效执行，可能会导致公司利益受损或受到有关部门处罚。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　重大变化情况说明：2024年12月，公司取得了湖南省科学技术厅、湖南省财政厅、国家税务总局湖南省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，证书编号为：GR202443004467，有效期：2024年12月30日-2027年12月30日。公司税务优惠风险已消除。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司是一家主要从事特种电子树脂的研发、生产及销售的高新技术企业。公司生产的特种电子树脂具有高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的良好特性，可广泛应用于生产环氧塑封料、覆铜板以及碳纤维复合材料、电工绝缘材料、重防腐涂料、胶粘剂等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、国防军工等领域。公司自成立以来，紧紧围绕国家新材料战略规划，结合自身技术优势，长期专注于中高端特种电子树脂的研发、生产和销售。
　　公司作为实现特种电子树脂生产的企业之一，在特种电子树脂的产品生产方面已有深厚的积淀，通过调整配方、优化工艺流程，确保在大规模工业化生产条件下实现多款先... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司是一家主要从事特种电子树脂的研发、生产及销售的高新技术企业。公司生产的特种电子树脂具有高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的良好特性，可广泛应用于生产环氧塑封料、覆铜板以及碳纤维复合材料、电工绝缘材料、重防腐涂料、胶粘剂等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、国防军工等领域。公司自成立以来，紧紧围绕国家新材料战略规划，结合自身技术优势，长期专注于中高端特种电子树脂的研发、生产和销售。
　　公司作为实现特种电子树脂生产的企业之一，在特种电子树脂的产品生产方面已有深厚的积淀，通过调整配方、优化工艺流程，确保在大规模工业化生产条件下实现多款先进功能型树脂达到半导体领域应用的技术要求。公司先后获得了“国家级专精特新小巨人企业”“高新技术企业”“科技型中小企业”“湖南省产融合制造业重点企业”“湖南省新材料企业”等称号。公司联合湘潭大学组建的项目团队承担研发的国家科技部重点研发计划“重点基础材料技术提升与产业化”重点专项项目《芯片级封装用高纯环氧树脂的制备与纯化技术》，通过导入特殊结构基团开发新型环氧树脂单体，并对高纯环氧树脂制备方法进行创新和改进，开发了芯片级特种环氧树脂及其单体的制备与纯化技术。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化，公司业务符合国家产业政策。
　　（二）主要产品或服务
　　公司主要产品为特种电子树脂。公司产品按树脂类型可分为特种环氧树脂和特种酚醛树脂两大类，其中特种环氧树脂按照官能团类型可分为双环戊二烯苯酚型、芳烷基苯酚型、联苯苯酚型、稠环萘型、萘酚型、三官能团型、双酚A型、双酚F型等；特种酚醛树脂按照官能团可分为苯酚甲醛型、改性甲醛型、双酚A甲醛型、邻甲酚醛型、XYLOK芳烷基苯酚型、改性芳烷基型、苯酚型、改性联苯型、三官能团型、双环戊二烯苯酚型、联苯苯酚型等。
　　公司产品主要用于生产芯片封装材料-环氧塑封料、覆铜板以及碳纤维复合材料、电工绝缘材料、重防腐涂料等产品，其中生产环氧塑封料是特种电子树脂最主要应用领域。环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。我国90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，因此，特种电子树脂已成为半导体行业发展的关键支撑材料。
　　由于终端应用领域广泛，加之特种电子树脂的技术参数及性质对下游应用材料的性能实现有重大影响，公司根据多年来的生产及研发经验，能不断调整产品配方、优化工艺流程，具备先进的精制纯化技术实现产品较低含氯量，实时跟踪下游应用领域技术革新进行定制化研发，以满足多种应用场景及下游客户需求。

　　二、商业模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事特种电子树脂的研发、生产及销售，通过销售自产的产品获取收入，扣除相关成本和费用后实现利润。
　　2、采购模式
　　公司设有专门的采购部门，负责集中采购公司所需的原材料、设备、备品备件。公司采取“以产定购”的采购模式，对于原材料采购，采购需求部门提出采购申请，采购部门在大宗商品报价网站询价比价，并结合合格供应商库中的历史合作供应商报价情况，综合比较分析后确定供应商，原材料到货后经研发品质部检测合格后入库；对于设备采购，采购需求部门提出采购申请，采购部门对市场排名前列和合格供应商库中的设备供应商发出技术参数并询价、比价，综合比较分析后确定供应商，设备到货后，设备部和研发品质部验收合格后入库并登记资产台账。
　　公司建立了合格供应商库，每年度根据历史合作情况中的产品质量稳定性、价格、售后服务、性能参数等指标综合研判并确定合格供应商的准入和退出。
　　3、生产模式
　　公司生产的产品主要有特种环氧树脂、特种酚醛树脂，其中特种酚醛树脂除直接对外销售外，还用于生产特种环氧树脂。
　　报告期内，随着宁夏生产基地建成投产，公司生产模式从“以销定产”为主逐步转变为“以销定产和适量备货相结合”。2022年及2023年，公司主要采用“以销定产”的生产模式，即根据客户订单、未来市场趋势及自身库存情况确定生产计划。为保证产品及时供应，对于已定型产品，公司会根据客户生产预测和市场研判进行适度备货。2023年11月宁夏生产基地建成投产后，公司整体产能大幅提升，生产模式由“以销定产”为主逐步向“以销定产和适量备货相结合”转变，为及时响应下游客户采购需求，对于客户指标要求基本定型的产品，公司加大了产品储备量。
　　公司生产装备全部采用DCS集散控制系统，自动化程度较高，确保产品质量的可靠性与稳定性。
　　1、销售模式
　　公司产品的销售模式为直销，直销模式有利于保障公司对客户的服务质量，帮助客户提升竞争力。报告期内，为扩大公司经营规模，实现业务快速发展，公司与部分贸易商合作，均为买断式销售，公司不会对其下游终端销售情况进行管理，不会干涉其与其他公司进行业务合作。
　　由于电子树脂对半导体封装材料、覆铜板性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此下游生产厂商在选用供应商时，会综合考虑供应商的工艺与技术水平、产品品质、价格、产能、服务机制、供货及时性等因素，存在较高的准入门槛。公司需要通过客户的样品考核验证及批量验证后才能与客户达成正式合作，一个完整的新产品导入周期通常为1-2年，因此对电子树脂厂商的技术与服务要求较高。基于公司产品对下游材料的关键性影响，公司与下游厂商达成业务合作后，在产品品质稳定的情况下，下游厂商一般不会更换电子树脂材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。
　　公司产品销售定价原则为制定相比对标进口产品具有竞争性的产品售价，同时也会考虑“成本+毛利”因素，针对不同客户，根据其协商情况，定价具有一定灵活性，同种产品在不同时期销售及销售给不同的客户，其销售价格可能会有一定差异。
　　5、研发模式
　　公司设立了高端芯片封装关键材料工程技术中心，建立了一支专业树脂研发团队，可根据客户的开发思路和实际需要进行相关环氧固化系统的设计和生产。
　　公司产品研发主要采用自主研发的模式，一方面，公司会根据下游客户提出的特定性能参数要求为目标进行定制化研发；另一方面，为紧跟市场发展趋势，增强核心竞争力，获取更多的优质客户资源，公司也会通过对前沿科技和关键技术领域进行预研，自主研发高性能新产品，以期不断强化核心技术能力。
　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　公司设立了高端芯片封装关键材料工程技术中心，拥有国内领先的实验和检测仪器，如高效液相色谱、凝胶色谱、气相色谱、荧光色谱、红外光谱、离子色谱、原子吸收光谱、电位滴定仪等仪器设备，拥有一支专业树脂研发团队，可根据客户的开发思路和实际需要进行相关环氧固化系统的设计和生产。
　　公司联合湘潭大学组建的项目团队承担研发的国家科技部重点研发计划“重点基础材料技术提升与产业化”重点专项项目《芯片级封装用高纯环氧树脂的制备与纯化技术》，该项目通过导入特殊结构基团开发新型环氧树脂单体，并对高纯环氧树脂制备方法进行创新和改进，开发了芯片级特种环氧树脂及其单体的制备与纯化技术。
　　公司先后获得了“国家级专精特新小巨人企业”“高新技术企业”“科技型中小企业”“湖南省产融合制造业重点企业”“湖南省新材料企业”等称号。
　　（二）知识产权取得情况
　　1、专利
　　2、著作权
　　3、商标权
　　（三）报告期内研发情况
　　1、基本情况
　　（1）截至2024年9月30日，公司及子公司合计研发人员16人，报告期内，公司研发投入
　　分别为3,010,388.14元、4,013,718.82元、2,420,461.54元。
　　（2）研发人员及研发投入与同行业可比公司对比情况
　　公司研发人员占比低于可比公司平均水平，研发投入占营业收入比重高于可比公司平均水平。
　　2022年末及2023年末，公司研发人员占比低于可比公司主要系子公司宁夏嘉盛德处于试生产阶段，未全面开展研发工作，研发任务主要由母公司承担，2022年末及2023年末，母公司研发人员占比为10.42%、12.50%，与可比公司中的圣泉集团、同宇新材差异较小。公司2023年末研发人员占比低于2022年末，主要系子公司宁夏嘉盛德2023年开始试生产，新增较多生产及管理人员，导致2023年末合并口径研发人员占比下降。公司2024年9月末研发人员较2023年末大幅增加，主要系子公司宁夏嘉盛德新增多项研发项目，为保障研发工作顺利推进，公司加大研发人才引进工作。公司将进一步加大研发投入，通过内部培养、外部招聘优秀研发人才等方式加强研发团队建设。
　　报告期内，公司研发投入占营业收入比重高于可比公司主要原因：
　　①公司主营业务、主要产品及应用领域与可比公司存在一定差异
　　②一直以来公司以自主创新为驱动，持续推进产品研发和技术创新，同时，为紧跟市场发展
　　趋势，增强核心竞争力，公司会通过对前沿科技和关键技术领域进行预研，自主研发高性能新产品，导致公司研发投入处于较高水平。
　　③报告期内，可比公司收入规模较高，一定程度导致研发投入占比低于公司。
　　综上，公司研发人员占比低于可比公司、研发投入占营业收入比重高于可比公司具有合理性。
　　公司具备自主研发的能力，拥有独立的研发部门，研发团队具备良好的技术研发能力及丰富的研发经验，能够支持公司的自主研发工作。公司自主研发能力具有持续性。
　　（3）研发人员所处岗位及薪资水平情况
　　报告期内，公司研发人员薪酬略低于同行业可比公司平均水平，主要系公司业务规模较小且所处地区平均薪资水平偏低，研发人员薪酬与同行业可比公司不存在重大差异，具有合理性。
　　（4）研发费用投入与研发项目、技术创新、产品储备相匹配情况
　　报告期内，公司研发投入集中于新型特种环氧树脂和特种酚醛树脂的制备与纯化技术的研发，除暂未结题的研发项目和部分已结题验收但正处于市场推广阶段的研发项目未产生收入外，其他研发项目成果已逐步产业化生产。
　　公司研发费用投入与研发项目、技术创新、产品储备相匹配，形成的研发成果有助于提高产品多样性和竞争力。
　　（5）研发费用率与同行业可比公司对比情况
　　（6）研发费用与加计扣除数对比情况
　　3、合作研发及外包研发情况
　　（1）合作研发的项目合作背景及必要性
　　报告期内，公司联合湘潭大学组建的项目团队承担研发国家科技部重点研发计划“重点基础材料技术提升与产业化”重点专项项目《芯片级封装用高纯环氧树脂的制备与纯化技术》，为保障项目顺利实施，双方存在合作研发情况。
　　（2）合作研发基本情况
　　报告期内，公司与湘潭大学开展了合作研发，合作研发经费由科技部承担，合作研发的合同定价系双方综合考虑项目难度、资源投入、实施周期等因素协商确定，具有公允性。合作双方按签署的合作协议履行权利义务，合作研发期内双方不存在纠纷或潜在纠纷等情形，合作研发行为具有合法合规性。对方单位不属于关联方。
　　公司通过本次合作研发，借助湘潭大学在理论研究、测试分析技术、图书资料及信息等方面的优势，充分发挥自身在电子树脂产业化方面的优势，有助于稳固公司的核心竞争力，提升公司的持续经营能力，共同促进国内关键电子封装材料的研发与产业化。
　　公司核心技术主要来源于自主研发，公司在合作研发的过程中作为项目牵头承担单位主导研发方向的选择，并主要负责研发成果的产业化，而合作方则主要按照公司要求开展相关理论研究及分析测试等工作，公司对外部机构不存在技术依赖。公司不存在外包研发的情形。
　　（四）与创新特征相关的认定情况
　　四、所处（细分）行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处(细分)行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“电子专用材料制造（C3985）”。
　　根据全国中小企业股份转让系统公司2023年修订的《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C3985电子专用材料制造”。
　　根据全国中小企业股份转让系统公司2018年的《挂牌公司投资型行业分类指引》，公司所处行业为“11原材料”大类下的“11101410新型功能材料”。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响
　　根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》等指导目录，公司的主要产品属于战略新兴产业重点产品、国家鼓励类产业。《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等政策文件陆续出台，将电子专用新材料作为重点发展领域，大力推动电子树脂在内的电子专用材料的研发和产业化。上述相关法规及政策的支持引导为公司的发展营造了良好的政策与制度环境。
　　4、(细分)行业发展概况和趋势
　　（1）行业发展情况和趋势
　　①行业发展基本情况
　　环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的一类高分子化合物。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。环氧树脂特殊结构使它们可与多种类型的固化剂（如酚醛树脂）发生化学反应而形成不溶（熔）的具有三向网状结构的高聚物，并由此成为先进复合材料中应用最广泛的树脂体系。环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性等特点，被广泛应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合材料、胶粘剂等领域。
　　环氧树脂的最早研发与生产始于20世纪30年代的德国，行业历经九十多年发展，环氧树脂产品的品种已较为丰富，质量不断升级及其应用领域十分广泛。目前全球树脂产能主要分布在中国、韩国、西欧、美国及中国台湾地区。环氧树脂行业的快速发展与中国制造业的崛起趋势一致，电子工业、汽车产业作为我国的支柱产业，与之配套的环氧树脂需求量较大。
　　酚醛树脂是由酚类化合物与醛类化合物经缩聚反应而制得的一大类合成树脂。酚醛树脂特有的化学结构赋予了它许多优良的物理化学性能，比如粘附性、耐热性、抗烧蚀性、阻燃性、耐酸性和电绝缘性，被广泛应用于酚醛模塑料、木材加工和压层板、研磨和摩擦材料、耐火和绝缘隔热材料等领域。
　　酚醛树脂原料易得、价格低廉、合成方便、具有优异的物理化学性能，因此在工业上得到广泛应用，早期酚醛树脂主要用于大批量生产价格低廉的模塑料、木材加工、涂料、粘结剂。伴随着国内汽车、轨道交通、建筑节能、冶金、消费电子、航空航天、集成电路、显示屏、芯片等产业的快速发展，极大地促进了酚醛树脂生产技术的快速发展，近年来出现了电子、半导体、高端建筑工业、精准成型铸造用性能优异的特种酚醛树脂，由于技术壁垒较高，新进入企业较少，国内特种酚醛树脂的市场发展空间仍然很大，其消费量整体呈现稳步增长趋势。
　　②行业下游应用领域发展情况
　　公司生产的特种电子树脂主要用于生产环氧塑封料的基体树脂及固化剂。随着5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的规模化应用，智能手机、便携式设备、电脑、汽车电子、云基础设施、数据中心等终端领域对芯片的需求快速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2022年全球半导体销售额达到5741亿美元，同比增长3.27%，且预计2023年和2024年销售额分别为5201亿美元和5884亿美元。根据半导体研究机构IC Insights，中国集成电路市场需求2021年约为1870亿美元，且预计2026年有望达到2740亿美元，年均复合增长率为8.0%;中国集成电路制造产值2021年约为312亿美元，且预计2026年达到582亿美元，年均复合增长率为13.3%。中国集成电路产业规模持续扩大，将引领环氧塑封料市场进入快速发展时期。
　　根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，环氧塑封料可分为传统类封装类和先进封装类，先进封装类环氧塑封料对基体树脂和固化剂对性能要求更高，公司生产的电子树脂产品主要用于先进封装类环氧塑封料的生产，全球半导体市场调查公司Yole统计，2022年全球封装市场规模为950亿美元，其中先进封装市场规模为443亿美元，同比增长18.1%，占全球封装市场的46.6%，且预计到2028年，全球封装市场规模将达到1,361亿美元，其中先进封装市场规模为786亿美元，占全球封装市场的57.8%，将替代传统封装占据市场主导地位，为全球封装市场贡献主要增量，驱动上游先进封装材料需求的增长。
　　电子树脂也是制作覆铜板的主要原材料，对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。
　　③特种电子树脂进口依赖的市场格局下的行业发展趋势
　　我国环氧树脂、酚醛树脂行业市场竞争日趋激烈，但高端特种电子树脂仍依赖进口。根据海关总署统计数据，我国2023年度初级形状的环氧树脂进口单价和出口单价分别为3.00万元/吨、1.67万元/吨，初级形状的酚醛树脂进口单价和出口单价分别为2.38万元/吨、1.23万元/吨，环氧树脂和酚醛树脂的进口单价明显高于出口单价，呈现低端树脂出口、高端树脂进口的贸易特征。
　　我国高端特种电子树脂目前还处于供不应求的状态，特种环氧树脂方面，日本企业总体处于领先位置，代表企业包括日本化药、日本DIC、三菱化学、新日铁等。随着电子材料的发展，对环氧树脂特性的要求也越来越高，除了要求快速固化、低应力、耐热性外，对产品在高纯度、低粘度、阻燃性、透明度等精细化方面也提出更高要求。随着电子树脂应用领域的逐步扩大、国内产业结构升级的内在需求，在国家产业政策的扶持下，电子树脂行业将进一步迎来质量与产量的同步提升。因此，我国电子树脂企业，特别是能够生产适用性较强、性能稳定的高品质电子树脂产品的企业，迎来发展机遇。
　　（2）行业技术水平及特点
　　电子树脂行业经过多年的研究开发和产业化探索，大多已经形成了较为成熟的主流技术方案，行业内企业在主流技术方案路线的基础上，不断改进和优化合成工艺、完善配方设计、简化操作流程、优化过程控制，从而提升产品性能与质量，提升生产效率，降低生产成本。这些在长期研发和生产过程中总结归纳的工艺诀窍和保密配方等就形成了生产厂商的核心技术。
　　特种电子树脂技术难度主要体现在以下几个方面：
　　①成本可控前提下环氧树脂低氯含量控制，提高产品可靠性
　　环氧树脂含氯杂质会影响产品电导率、耐热性等性能，而氯离子在电子器件的应用过程中会腐蚀基材，导致粘接失效，氯离子迁移也会影响电子器件的光电性能。在成本可控前提下，降低环氧树脂氯含量、提高产品纯度及可靠性成为行业攻关难题。目前，日本企业在环氧树脂含氯量控制方面处于领先地位，国内高纯低氯环氧树脂发展水平较低，存在产品纯度不高和质量稳定性差等问题，极大地限制了环氧树脂在电子领域的应用。
　　②配方体系及工艺流程复杂，需要同时满足多项性能指标要求
　　电子树脂生产的配方体系及工艺流程较为复杂，原材料及催化剂的选择、确定合适的添加比例，反应过程中的时长、温度、原材料及催化剂的浓度控制等方面，都会对产品最终性能产生重大影响。在充分考虑成本等因素前提下实现电子树脂的量产并保证产品同时满足多项性能指标，对厂商配方选择及工艺流程控制提出了较高的要求。
　　③特种电子树脂厂商应具备定制化能力以满足下游客户差异化需求
　　由于不同客户或同一客户不同产品的工艺控制、应用领域场景等方面存在差异，对电子树脂的各项性能指标都有独特的要求，公司下游厂商对电子树脂的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户产品性能要求的定制化需求。
　　④特种电子树脂的新产品开发需匹配下游应用产品技术持续提升的性能需求
　　由于不同的应用领域或同一应用领域技术革新对电子树脂的性能要求均存在差异，电子树脂厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发与下游产品技术迭代相匹配的新产品以满足其特定性能参数要求。
　　从整体看，以公司为代表的部分内资企业产品的技术指标可以达到国内先进水平，取得国内主流客户认证，在部分产品领域打破国际先进企业的垄断，与国际先进企业开展竞争。然而，多数内资企业在解决方案、树脂配方、关键工艺、质量稳定等方面与国际先进企业仍存在一定差距。
　　（3）行业周期性、季节性及区域性特征
　　电子树脂行业与宏观经济和下游应用行业的景气变化保持正相关，季节性特征并不明显。同时，电子树脂行业具有一定的区域性，企业分布偏向于能够与上下游配套企业形成产业集聚效应。
　　电子树脂行业企业的地区分布主要集中于长三角及珠三角地区，该地区是电子工业产业链的主要聚集地，这与我国经济发展的地区差异以及下游产业主要集中在上述地区有着密切的关联度。
　　（4）公司与行业上下游关系
　　公司所处行业的上游行业为化工原材料行业，公司生产所需的原材料主要包括联苯类单体、苯酚、环氧氯丙烷、对二氯苄等，其中大多为化工原材料，原材料供应较为充足，主要从国内供应商处采购。但这些化工原材料与上游原油等大宗商品的价格息息相关，会受到国际经济形势与供求关系等诸多因素的影响上下波动，从而影响公司的采购成本。
　　公司所处行业的下游行业主要包括半导体封装和覆铜板行业，并最终广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等电子行业，新兴应用领域还在不断出现。在半导体封装行业，半导体封装的材料主要有环氧塑封料、陶瓷、金属三大类，其中，最为常见的是环氧塑封料，占比达到90%左右。在覆铜板行业，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为20-25%，在当前迅速发展的高速高频覆铜板中，电子树脂所占的成本比重将进一步提高，因此，电子树脂是下游行业的重要原材料。
　　（5）行业市场规模
　　从发展趋势来说，终端应用行业的发展方向衍生出对封装材料、覆铜板性能的需求，传导至本行业，带动本行业在技术、工艺和市场方面的快速发展。
　　根据中信证券研究报告，全球包封材料市场规模从2015年的25.9亿美元增长至2022年的29.7亿美元（预计），2015-2022年期间的复合年均增长率为1.98%；中国大陆包封材料市场规模从2015年的48.5亿元增长至2022年的77.2亿元，复合年均增长率为6.87%，高于同期全球包封材料市场规模增速。
　　环氧塑封料凭借相对较低的成本、较简单的工艺以及优异的可塑性，在半导体封装材料中占比约90%。随着国内市场需求增长、全球半导体产业向国内转移、半导体国产化加速，以及先进封装的快速发展，市场对环氧塑封料的需求也会快速增长。根据中信证券研究部测算，全球环氧塑封料市场规模预计从2023年的199亿元增长至2028年的249亿元，中国环氧塑封料市场规模预计从2023年的73亿元增长至2028年的102亿元。
　　根据国泰君安证券研究报告，2025年国内环氧塑封料预计需求16.6万吨，以环氧树脂、酚醛树脂固化剂单耗分别为13%、7%，电子环氧树脂、酚醛树脂单价4.5万元/吨、2.5万元/吨测算，预计2025年环氧塑封料用电子环氧树脂、酚醛树脂市场规模分别为9.7亿元、2.9亿元。
　　覆铜板应用领域方面，随着电子信息和节能技术的发展，覆铜板产业的发展呈现了良好态势，根据开源证券研究所测算，2024年全球覆铜板用环氧树脂规模将达到29.22亿美元。
　　下游客户所处行业市场规模的稳步持续性增长将带动本行业快速良性发展。
　　5、(细分)行业竞争格局
　　（1）行业竞争情况
　　目前，高端环氧树脂占国内环氧树脂总产量的比例较小，应用于半导体封装、覆铜板领域的高端特种电子树脂供不应求，大量依赖进口，国内企业需要面对来自国际电子树脂企业的强烈冲击。电子树脂的生产将趋向集中、规范、环保，产品将趋向系列化、功能化、多样化发展，要能迅速、及时地满足客户应用场景特定的需求，能根据客户新的应用领域、新的技术路线持续性地进行配方、材料的开发和研发，强化特种树脂和配套助剂的开发。
　　在环氧塑封料用电子树脂领域，由于电子封装应用场景广泛，不同场景对产品的性能要求也略有不同，因而形成在不同应用场景往往有数家企业具有较为明显的竞争优势。随着行业的整合，特种电子树脂领域的集中度将随之提高。
　　（2）进入本行业主要壁垒
　　①技术及工艺壁垒
　　电子树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、自动控制等多个学科的交叉综合应用，电子树脂生产的核心技术包括产品配方、工艺流程设计和反应过程控制。这些关键技术均需要多年的研究开发和工艺经验的积累才能有效运用，从而生产出具备质量稳定、符合客户需求的产品，以产品配方及过程控制为核心的技术壁垒是行业内企业保持竞争优势的主要手段。同时随着下游行业产品和工艺的更新迭代，行业企业必须不断提升技术创新能力及工艺水平才能满足客户的多元化及定制化需求。因此本行业具有较为明显的技术及工艺壁垒。
　　行业技术壁垒主要体现在以下几个方面：A.在成本可控前提下控制环氧树脂低氯含量并提高产品可靠性；B.通过对工艺流程的控制及产品配方的选择，生产出同时满足多项性能指标要求的产品；C.为满足下游客户差异化需求，特种电子树脂厂商应具备定制化生产能力；D.特种电子树脂的新产品开发需匹配下游应用产品技术持续提升的性能需求。上述壁垒对行业企业在解决方案、树脂配方、关键工艺、质量稳定等方面提出较高要求。
　　综上，公司所在细分行业具有较高的技术壁垒。
　　②客户认证壁垒
　　电子树脂材料作为下游行业生产过程中的重要材料，电子树脂的工艺及配方的调整会对环氧塑封料及覆铜板的性能产生重大影响，因此下游客户对供应商的产品性能、品质管控、供货稳定性等要求较高，出于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，下游客户一般不会轻易更换供应商。一个完整的新产品导入周期通常为1-2年，下游客户严苛的认证过程对本行业新进入企业设置了较高的准入门槛。
　　③量产实现壁垒
　　树脂的迭代需要全新设计的工艺流程和生产设备，新树脂产品试产后还需反复优化工艺流程，调整产线设备，直到品质相对稳定、目标收益率达标后才能进行批量生产，因此，整个量产实现的过程需要较长时间的持续优化。
　　（3）行业内主要竞争对手
　　①圣泉集团（605589.SH）
　　公司主营业务为合成树脂及复合材料、生物质化工材料及新能源相关产品的研发、生产、销售，主要产品为酚醛树脂、呋喃树脂、冷芯盒树脂、环氧树脂、过滤器、涂料、固化剂、木糖、纤维素、木质素。公司在半导体封装模塑料，IC载板、高性能覆铜板、印制线路板油墨等领域成为国内最大的树脂供应商，主要客户包括生益科技、建滔集团、南亚新材、华正新材、华海诚科、台耀科技、台光电子、容大感光、科化新材料等。
　　②同宇新材（创业板-上市委会议通过阶段）
　　公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要产品为高溴环氧树脂、MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂，上述产品主要应用于覆铜板生产。公司主要客户包括南亚新材、建滔集团、华正新材、生益科技、金宝电子等覆铜板行业客户。
　　③宏昌电子（603002.SH）
　　公司主营业务为电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，主要产品为阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂，其中阻燃环氧树脂应用于覆铜板生产。公司主要客户包括日本松下、生益科技、汕头超声、联茂电子、南亚新材等。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司在行业中的市场地位
　　公司是一家专注于特种电子树脂生产领域的高新技术企业，致力于多类特种环氧树脂及酚醛树脂的研发及技术突破。目前，国内具备先进封装用特种电子树脂生产能力的企业有嘉盛德、济南圣泉、东材科技等，其中公司产品品类较为齐全、客户覆盖度较高。公司已通过ISO9001、ISO14001、ISO45001等体系认证，公司联合湘潭大学组建的项目团队承担研发的国家科技部重点研发计划“重点基础材料技术提升与产业化”重点专项项目《芯片级封装用高纯环氧树脂的制备与纯化技术》已实现产业化生产。公司荣获国家级专新特精“小巨人”企业，科技型中小企业和湖南省产融合制造业重点企业等多项荣誉称号。
　　国内环氧塑封料的生产产能是由蔼司蒂（2020年由日立化成更名而来）、住友电木、Resonac等日资厂商、长春封塑料等台资厂商，以及衡所华威、北京科化、华海诚科、北京中新泰合、长兴电子等多家中国大陆厂商共同组成。目前，公司的产品已经打入上述多家厂商的供应体系（包括长春封塑料、衡所华威、华海诚科、北京中新泰合等），并且已经实现稳定供货。覆铜板行业，公司也已与生益科技、台虹科技等行业内知名企业建立合作关系。
　　2、公司的竞争优势
　　（1）技术研发优势
　　公司拥有多项特种电子树脂的制备技术，公司还设立了高端芯片封装关键材料工程技术中心，拥有一支专业树脂研发团队，可根据客户的开发思路和实际需要进行相关环氧固化系统的设计和生产。
　　（2）丰富的产品体系优势
　　公司以高分子材料技术为基础，掌握特种电子树脂生产的关键核心技术。产品功能化、配套化、细分化，产品覆盖了IC芯片封装到电子灌封材料，从高频覆铜板功能性材料到航空航天复合材料等特种功能型树脂9大系列30多种产品，广泛应用于电子电器、航空航天新材料领域。
　　（3）客户认证优势
　　下游客户产品认证是电子树脂行业重要的市场准入门槛，大型客户对合格供应商资质审查和产品质量要求较高，审查周期长。经过公司多年的研发与探索，以其丰富的产品体系、国内领先的产品质量、定制化产品需求研发以及相对的价格优势赢得了众多下游知名企业的信赖。公司已与半导体封装行业中华海诚科、衡所华威、长春封塑料及覆铜板行业生益科技、台虹科技等知名厂商建立长期稳定的合作关系，客户粘性较强，是公司未来业绩持续稳定增长的基石。
　　3、公司的竞争劣势
　　特种电子树脂行业是资金密集型和技术密集型产业，产品的技术研发和规模化生产均需要较大规模的资金投入。公司依托核心产品进行产品应用领域拓展和市场拓展，在技术研发投入、固定资产投入、人才引进等方面仍面临较大的资金需求缺口。与同行业可比公司相比，公司融资渠道相对单一，资本补充效率不具优势。
　　（三）其他情况
　　五、公司经营目标和计划
　　公司始终致力于特种环氧树脂、特种酚醛树脂的研发、生产和销售。公司将进一步加大研发投入，通过内部培养、外部招聘优秀研发人才等方式加强研发团队建设，紧跟市场发展趋势、跟踪前沿科技，以进一步提高产品纯度、化学稳定性、耐热性，降低吸水性、热膨胀系数、介电常数为研发目标，研制开发新产品。不断优化工艺流程，降低生产成本，加大环保投入，实现绿色化生产。积极拓展产品应用领域，开拓国内外客户，保持公司业绩持续稳定增长，持续提升公司品牌价值，将公司打造为国内品质最优、品类最齐全的特种电子树脂供应商。 收起▲