一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司在半导体前道量检测设备领域深耕十余年，业务包括设备及核心组件的研发、生产及销售以及芯片产线的运维服务，形成“自研+修复”的双线发展模式，为芯片的安全稳定生产提供了有效保障。　　1、采购流程　　半导体修复设备行业已经形成了较为成熟的产业链，存在较多的国际贸易商从事退役设备的流通业务。公司作为技术驱动型的修复厂商，主要精力投入在退役设备的具体修复工作中，在退役设备的采购方面，既存在向芯片产线直接采购的情况，也存在向国际贸易商采购的情况。　　对于退役设备，公司结合客户预计需求、原材料供应及公司库存情况等制定采购计划，并且在采购时需要对设备进... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司在半导体前道量检测设备领域深耕十余年，业务包括设备及核心组件的研发、生产及销售以及芯片产线的运维服务，形成“自研+修复”的双线发展模式，为芯片的安全稳定生产提供了有效保障。
　　1、采购流程
　　半导体修复设备行业已经形成了较为成熟的产业链，存在较多的国际贸易商从事退役设备的流通业务。公司作为技术驱动型的修复厂商，主要精力投入在退役设备的具体修复工作中，在退役设备的采购方面，既存在向芯片产线直接采购的情况，也存在向国际贸易商采购的情况。
　　对于退役设备，公司结合客户预计需求、原材料供应及公司库存情况等制定采购计划，并且在采购时需要对设备进行预诊断，综合考虑设备型号、生产年份、工艺节点、故障程度、复原成本、挂牌价格等信息，充分评估确定退役设备的市场价值后确定采购意向，并主要通过公开拍卖、竞价、商业性谈判等方式完成采购，并在货物到达后，验收入库。
　　对于零部件，公司根据组件、零部件的性质不同，将其区分为标准零部件、机加工件和定制功能模块。对于标准零部件，公司结合客户预计需求、原材料供应及公司库存情况等制定采购计划，并在货物到达后验收入库；对于机加工件和定制功能模块，公司主要根据以销定产的采购策略制定生产计划，将制造图纸及主要技术方案授予供应商，然后采购供应商产成品。
　　2、生产流程
　　（1）修复业务
　　生产计划部主要根据订单需求制定生产计划，并由生产部指定工程师完成退役设备的修复。公司制定了《生产管理规范》，工程师根据生产计划及生产流程规范完成设备的入厂准备、完整性诊断、功能修复、精度恢复、芯片产线适配、精度调试等工作，并由质量监管部进行质量检验；对于需要验收的设备，由交付与服务部负责完成设备的安装、调试工作。除对市场需求旺盛的设备进行提前修复备货外，公司对制程节点先进、技术含量具有里程碑意义的设备也会进行提前修复，并在修复生产过程中伴随着对新技术的摸索、设计、试验等研发工作。
　　前道量检测设备主要由传输单元、光路处理单元、信号单元、量检测单元四大系统构成，涵盖光学、物理学、机械学、算法等多领域学科，包含成千上万个具体部件。对于整机及零部件而言，生产和修复均需理解其运行的技术逻辑，并基于同样的各学科技术平台开展，公司的修复生产过程中的难点主要在故障诊断、零部件自研、融合替代、精度调试修复、芯片产线适配等环节。
　　（2）自研业务
　　在自研产品方面，已完成应力测量设备、方块电阻测量设备、反射光谱膜厚测量设备、探针式表面轮廓设备、晶圆几何形貌测量设备、无图形晶圆缺陷检测设备的研发及产业化。
　　公司建立了严谨、高效的研发体系，制定了《研发管理制度》《新产品研发制度》等研发制度，在研发的各个流程上，均形成了良好的内控规范，制定了《生产管理规范》，对自研设备及核心组件采取以销定产与基本备库相结合的生产计划。主要流程为项目立项、方案设计、开发测试、量产批准。
　　3、销售流程
　　在销售端，国内亦存在较多的贸易商从事修复设备的流通业务。公司采取直销与通过贸易商销售相结合的销售模式，进行修复设备的销售。
　　在直销模式下，公司直接将修复设备销售给芯片产线客户，并负责设备的调试和运维。在贸易商销售模式下，公司将修复设备销售给贸易商，贸易商再销售给芯片产线客户。在大多数情况下，贸易商在向公司采购修复设备时，其对应的终端芯片产线客户就已经确定，公司直接将修复设备运至终端客户处，并负责设备的调试和后续运维。
　　在具体流程方面，公司商务部负责与客户进行洽谈并签署销售订单，根据交货期安排通知发货。交付与服务部协助客户完成设备的安装与调试工作。
　　(二)行业情况
　　1、所属行业
　　公司系专业的半导体前道量检测设备供应商，主要为芯片制造产业链提供规模化、多品类的前道量检测设备及全方位技术支持服务，目前产品以前道量检测修复设备为主，同时也致力于前道量检测设备及核心组件的自主研发和芯片产线运维工作。
　　2、前道量检测设备行业
　　前道量检测设备以光、电子束等介质作为主要工具，针对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备的加工成果，进行关键指标的量测或潜在缺陷的检测，其使用场景覆盖扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等芯片前道生产的几乎全部工序，区别于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备，前道量检测设备属于“过程控制设备”，本身并不参与制造，但发挥着“指引”制造活动的作用，因此，前道量检测设备是芯片制造产线中不可或缺的核心设备，前道量检测设备的技术水平，直接影响着芯片品质，并制约着芯片工艺的技术提升。
　　前道量检测设备作为半导体设备市场的重要组成，其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备。据SEMI数据统计，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13%。近年来，全球前道量检测设备市场呈现稳步增长。根据沙利文数据，2018年至2022年，全球前道量检测设备市场规模由51.7亿美元增长至103.6亿美元，年复合增长率18.98%。同时，得益于芯片行业的繁荣发展，中国大陆前道量检测设备（包含全新设备和修复设备）市场规模快速增长，由2018年的75.5亿元增长至2022年的183.7亿元，年复合增长率达到24.89%，高于全球平均水平，占全球市场规模的比例由2018年的22.07%增长至2022年的26.36%，已成为全球最大的前道量检测设备市场。
　　目前，国内先进制程的前道量检测设备市场，主要被KLA、AMAT等国际龙头企业的新设备部门所占据，而成熟制程市场，主要被上述国际龙头企业的修复部门所占据。前道量检测设备行业仍属于我国的产业优势相对较弱的领域，尽管国家多年来持续鼓励半导体设备研发、包括公司在内的国内自研企业均在不断钻研突破，但受限于行业起步较晚等因素，短期内预计仍无法满足芯片稳定生产的需求缺口，而作为“工业粮食”的芯片一旦欠缺，会直接影响诸多下游新兴领域的发展。因此，为保障产线的芯片产量和生产安全，在鼓励新设备自研的同时，应兼顾修复设备市场，进而保障芯片产线运行。
　　3、半导体修复设备行业
　　半导体修复设备行业历史悠久，几乎伴随设备生产制造行业同时出现，两者呈互补关系，共同辐射全球设备市场。修复厂商分为原厂修复部门和独立第三方修复厂商。
　　半导体设备，尤其是前道量检测设备、光刻机等前道设备，具有单价较高、技术保值期较长的特点，以前道量检测设备为例，单台价格一般在几百万元到几千万元。对于下游芯片产线而言，即使半导体设备退役，一般也不会直接报废，而是通过出售的方式，获得一定的残值回报。对于制程相对先进的芯片产线而言，其工艺升级后退役下来的设备，在工艺节点上往往符合成熟制程芯片产线目前的设备采购需求。而对于成熟制程芯片产线来说，采购经修复的退役设备，也可以大大节省固定资产投入。
　　由于退役设备一般存在故障或功能缺失，购入后并不能直接使用，而成熟制程芯片产线对修复设备的验收标准较高，与新设备完全一致。因此，退役设备需要经过修复完善，才能重新投入到芯片产线中。在上述背景下，修复设备行业应运而生，通过对退役设备的诊断、功能修复、精度修复、调试，使得修复后的设备达到与原厂新设备同样的验收标准。
　　此外，由于半导体设备属于高精密仪器，若发生故障可能导致芯片产线无法正常经营，因此芯片产线客户对半导体设备的维护也有着较高的要求，对于修复设备，修复企业一般亦须提供与原厂要求一致的运维服务，以保证设备的稳定运行。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　收入存在季节性波动的风险
　　报告期内，公司产品主要应用于下游晶圆制造企业等。上述企业通常于年初确定资本支出计划后开展设备采购工作；同时，由于设备修复、验收周期相对较长，客户对设备的验收工作通常在下半年进行，使得公司收入确认存在季节性集中的特征。公司整体的经营状况和业绩存在季节性波动的风险。
　　存货跌价风险
　　公司综合考虑市场预期销售情况和修复工作对技术积累的意义，并结合行业经验及库存情况，制定采购计划。随着业务规模的扩大，公司采购备货增长，存货规模有所增加。如果下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道，可能引发销售单价或者销量大幅下降，导致公司存货跌价准备增加，进而对生产经营产生不利影响。
　　毛利率波动风险
　　若未来市场供求关系发生不利变化，公司市场口碑、方案解决能力及服务水平下降，或公司技术持续创新能力不足、客户渠道萎缩，或未能及时有效应对市场竞争等，可能导致公司市场地位下降，进而使得毛利率水平波动加大或下降，给公司的经营带来一定不利影响。
　　技术创新风险
　　前道量检测设备涉及光学、物理学、机械学、算法等多领域学科，对设备供应商的技术实力和跨领域技术资源的整合能力有较高要求。随着芯片产业技术的持续迭代以及下游客户需求的多样化发展，公司需要结合下游的现实需求及技术迭代趋势进行技术创新，持续提升各底层平台的技术水平，提升设备制程节点、稳定性、产能等关键指标。由于技术创新需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现技术创新未达预期或技术、产品缺乏竞争力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、竞争力被削弱的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　公司在前道量检测设备领域深耕十余年，已形成最高可达12英寸、14nm制程的修复工艺平台，为芯片的安全稳定生产提供了有效保障。同时，公司持续进行核心组件的研发和国内供应链的培育，已形成高重频脉冲激光器、高压电源装置、精密传输系统等产业化突破成果，不断提高国内产业化水平，降低行业被“以小制大”的风险。除此之外，公司还成功实现应力测量设备、方块电阻测量设备、反射光谱膜厚测量仪等自研整机及核心组件的产业化，其中，方块电阻测量设备已通过14nm先进制程节点的客户验证，自研业务将持续高速发展，形成“修复+自研”的双线发展模式。　　1、采购模式　　半导... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司在前道量检测设备领域深耕十余年，已形成最高可达12英寸、14nm制程的修复工艺平台，为芯片的安全稳定生产提供了有效保障。同时，公司持续进行核心组件的研发和国内供应链的培育，已形成高重频脉冲激光器、高压电源装置、精密传输系统等产业化突破成果，不断提高国内产业化水平，降低行业被“以小制大”的风险。除此之外，公司还成功实现应力测量设备、方块电阻测量设备、反射光谱膜厚测量仪等自研整机及核心组件的产业化，其中，方块电阻测量设备已通过14nm先进制程节点的客户验证，自研业务将持续高速发展，形成“修复+自研”的双线发展模式。
　　1、采购模式
　　半导体修复设备行业已经形成了较为成熟的产业链，存在较多的国际贸易商从事退役设备的流通业务。公司作为技术驱动性的修复厂商，主要精力投入在退役设备的具体修复工作中，在退役设备的采购方面，既存在向芯片产线直接采购的情况，也存在向国际贸易商采购的情况。
　　对于退役设备，公司结合客户预计需求、原材料供应及公司库存情况等制定采购计划，并且在采购时需要对设备进行预诊断，综合考虑设备型号、生产年份、工艺节点、故障程度、复原成本、挂牌价格等信息，充分评估确定退役设备的市场价值后确定采购意向。公司主要通过公开拍卖、竞价、商业性谈判等方式完成采购，并在货物到达后，验收入库。
　　对于零部件，公司根据组件、零部件的性质不同，将其区分为标准零部件、机加工件和定制功能模块。对于标准零部件，公司结合客户预计需求、原材料供应及公司库存情况等制定采购计划，并在货物到达后验收入库；对于机加工件和定制功能模块，公司主要根据以销定产的采购策略制定生产计划，将制造图纸及主要技术方案交付给供应商，然后采购供应商产成品。
　　2、生产模式
　　（1）修复设备业务
　　在芯片行业“一代技术、一代工艺、一代设备”的背景下，制程节点先进的芯片产线不断追逐尖端工艺，持续迭代并退役现有产线设备。此外，在高强度使用过程中，产线设备亦可能发生故障损坏并退役。依靠量检测知识图谱，公司对退役设备进行功能修复和精度修复，使退役设备完全恢复至全新出厂时的功能和技术参数，供给芯片产线使用。目前，公司已具备最高12英寸规格、14nm制程设备的修复能力，前道量检测修复设备可配合我国大部分芯片产线的主流工艺设备，为芯片的安全稳定生产提供了有效保障。
　　生产计划部主要根据订单需求制定生产计划，并由生产部指定工程师完成退役设备的修复。公司制定了《生产管理规范》，工程师根据生产计划及生产流程规范完成设备的入厂准备、诊断、功能修复、精度修复、产线适配调试等工作，并由质量监管部进行质量检验；对于需要验收的设备，由交付与服务部负责完成设备的安装、调试工作。
　　除对市场需求旺盛的设备进行提前修复备货外，公司对制程节点先进、技术含量具有里程碑意义的设备也会进行提前修复，并在修复生产过程中伴随着对新技术的摸索、设计、试验等研发工作。
　　前道量检测设备主要由传输单元、光路处理单元、信号单元、量检测单元四大系统构成，涵盖光学、物理学、机械学、算法等多领域学科，包含成千上万个具体部件。对于整机及零部件而言，生产和修复均需理解其运行的技术逻辑，并基于同样的各学科技术平台开展，公司的修复生产过程中的难点主要在故障诊断、零部件自研、融合替代、精度调试修复、芯片产线适配等环节。
　　（2）自研设备业务
　　公司始终秉承“修研并举，双线发展”的发展模式，在修复业务板块持续发展的同时，自研业务板块亦高速成长。
　　作为国内最早从事前道量检测设备业务的企业之一，公司经过十余年的经验积累，对前道量检测设备的关键技术原理具备了深刻的理解，在核心技术攻关和产品商业化落地方面均持续取得突破，为前道量检测设备行业的国内产业化进程注入创新动能。
　　公司目前已有4款设备形成销售，分别是应力测量设备、方块电阻测量设备、反射光谱膜厚测量仪和探针式表面轮廓仪，同时公司持续加大研发投入，在无图形晶圆缺陷检测设备、光声薄膜量测仪等多个自研储备产品取得关键研发节点突破。其中，公司还针对无图形晶圆缺陷检测设备研发了用于标定校准检测精度、监测设备检测能力的必备耗材——标准颗粒晶圆片，公司采用自研算法计量颗粒密度，并从半导体量检测行业需求出发，持续改进提升喷涂工艺，达到了分布均匀稳定、颗粒数量可控、颗粒分散无团聚的纳米级颗粒晶圆制备水平，已形成发明专利。公司目前已迭代研发至40nm制程节点的标准颗粒晶圆片，成功打破TSI、APC等国外厂商在该行业的垄断地位，为我国芯片产线持续高精度运行提供了耗材保障。
　　公司制定了《生产管理规范》，对自研设备及核心组件采取以销定产与基本备库相结合的生产计划，公司对于自研设备和核心组件进行自主设计，相关零部件由供应商加工，公司进行整机设备、核心组件的生产装配。
　　（3）核心组件及零部件业务
　　除整机产品外，公司在核心组件层面已形成高重频脉冲激光器、高压电源装置、精密传输系统的突破成果，并成功实现了上述产品的商业化。核心组件系具有相对独立的软件、硬件组合成的“小型设备”，可独立或搭载在前道量检测设备中实现销售，公司自研的核心组件主要包括高重频脉冲激光器、高压电源装置、精密传输系统，上述产品主要用于修复业务中替换已损坏的核心组件或独立销售。
　　公司暂无生产加工中心，对各类零部件进行技术方案设计，并根据相应方案对外开展采购并培育供应链。
　　（4）芯片产线运维及技术服务业务
　　公司的芯片产线运维及技术服务业务本质从事的生产活动与修复设备业务类似，均是将有故障的设备修复完好。
　　公司销售设备后，会为客户提供相应的售后运维服务。除此之外，公司也会凭借多年积累的丰富修复经验及技术体系，在国际贸易形势变化的大环境下，应下游芯片产线需求，为其存量的其他前道量检测设备提供相应的维护、调试服务，保障芯片产线的平稳高效运行。
　　前道量检测设备作为重要的半导体设备，其运维服务关系到我国芯片生产的安全稳定。当前，我国芯片产线上正在运行的存量前道量检测设备数量远高于每年的增量设备，且几乎均是国际品牌，运维服务市场亦基本依赖于国际巨头。近年来，受到国际贸易冲突的影响，我国部分芯片产线无法获得国际原厂的零部件供给和运维服务。公司作为国内修复设备龙头，积累了较多的国际品牌设备修复经验，可以较好的填补因国际贸易冲突导致的运维服务缺口，满足客户安全稳定生产的需求。
　　3、销售模式
　　在销售端，国内亦存在较多的贸易商从事修复设备的流通业务。公司采取直销与通过贸易商销售相结合的销售模式，进行修复设备的销售。
　　在直销模式下，公司直接将修复设备销售给芯片产线客户，并负责设备的调试和运维。在贸易商销售模式下，公司将修复设备销售给贸易商，贸易商再销售给芯片产线客户。在大多数情况下，贸易商在向公司采购修复设备时，其对应的终端芯片产线客户就已经确定，公司直接将修复设备运至终端客户处，并负责设备的调试和后续运维。
　　在具体流程方面，公司商务部负责与客户进行洽谈并签署销售订单，根据交货期安排通知发货。交付与服务部协助客户完成设备的安装与调试工作。
　　（二）行业情况
　　1、所属行业
　　公司系专业的半导体前道量检测设备供应商，主要为芯片制造产业链提供规模化、多品类的前道量检测设备及全方位技术支持服务，目前产品以前道量检测修复设备为主，同时也致力于前道量检测设备及核心组件的自主研发和芯片产线运维工作。
　　2、前道量检测设备行业
　　前道量检测设备以光、电子束等介质作为主要工具，针对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备的加工成果，进行关键指标的量测或潜在缺陷的检测，其使用场景覆盖扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等芯片前道生产的几乎全部工序，区别于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备，前道量检测设备属于“过程控制设备”，本身并不参与制造，但发挥着“指引”制造活动的作用。因此，前道量检测设备是芯片制造产线中不可或缺的核心设备，前道量检测设备的技术水平，直接影响着芯片品质，并制约着芯片工艺的技术提升。
　　前道量检测设备作为半导体设备市场的重要组成，其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备。据SEMI数据统计，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13%。近年来，全球前道量检测设备市场呈现稳步增长。根据沙利文数据，2019年至2023年，全球前道量检测设备市场规模由63.7亿美元增长至128.3亿美元，年复合增长率19.13%。同时，得益于芯片行业的繁荣发展，中国大陆前道量检测设备（包含全新设备和修复设备）市场规模快速增长，由2019年的16.9亿美元增长至2023年的42.3亿美元，年复合增长率达到25.78%，高于全球平均水平，占全球市场规模的比例由2019年的26.53%增长至2023年的32.97%，已成为全球最大的前道量检测设备市场。
　　目前，国内先进制程的前道量检测设备市场，主要被KLA、AMAT等国际龙头企业的新设备部门所占据，而成熟制程市场，主要被上述国际龙头企业的修复部门所占据。而以中科飞测、精测电子和卓海科技为代表的国内前道量检测设备企业，在不同市场展开了对国际龙头企业的追赶，近年来收入均持续增长。
　　近年来，受到国际贸易冲突的影响，我国部分芯片产线无法获得国际原厂的零部件供给和运维服务，对我国芯片的安全稳定生产带来了较大的隐患。以卓海科技为代表的国内前道量检测设备企业正在承担起填补运维需求缺口，降低客户单一依赖国际品牌的风险。随着国际贸易形势日趋严峻，国内运维企业在维持芯片产线安全稳定生产方面的角色将越来越重要。
　　3、半导体修复设备行业
　　半导体修复设备行业历史悠久，几乎伴随设备生产制造行业同时出现，两者呈互补关系，共同辐射全球设备市场。修复厂商分为原厂修复部门和独立第三方修复厂商。
　　半导体设备，尤其是前道量检测设备、光刻机等前道设备，具有单价较高、技术保值期较长的特点，以前道量检测设备为例，单台价格一般在几百万元到几千万元。对于下游芯片产线而言，即使半导体设备退役，一般也不会直接报废，而是通过出售的方式，获得一定的残值回报。
　　对于制程相对先进的芯片产线而言，其工艺升级后退役下来的设备，在工艺节点上往往符合成熟制程芯片产线目前的设备采购需求。而对于制程相对成熟的芯片产线来说，采购经修复的退役设备，也可以大大节省固定资产投入。
　　由于退役设备一般存在故障或功能缺失，购入后并不能直接使用，而成熟制程芯片产线对修复设备的验收标准较高，与新设备完全一致。因此，退役设备需要经过修复完善，才能重新投入到芯片产线中。在上述背景下，修复设备行业应运而生，通过对退役设备的诊断、功能修复、精度修复、调试，使得修复后的设备达到与原厂新设备同样的验收标准。
　　此外，由于半导体设备属于高精密仪器，若发生故障可能导致芯片产线无法正常经营，因此芯片产线客户对半导体设备的维护也有着较高的要求，对于修复设备，修复企业一般亦须提供与原厂要求一致的运维服务，以保证设备的稳定运行。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　收入存在季节性波动的风险
　　报告期内，公司产品主要应用于下游晶圆制造企业等。上述企业通常于年初确定资本支出计划后开展设备采购工作；同时，由于设备修复、验收周期相对较长，客户对设备的验收工作通常在下半年进行，使得公司收入确认存在季节性集中的特征。公司整体的经营状况和业绩存在季节性波动的风险。
　　存货跌价风险
　　公司综合考虑市场预期销售情况和修复工作对技术积累的意义，并结合行业经验及库存情况，制定采购计划。随着业务规模的扩大，公司采购备货增长，存货规模有所增加。如果下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道，可能引发销售单价或者销量大幅下降，导致公司存货跌价准备增加，进而对生产经营产生不利影响。
　　毛利率波动风险
　　若未来市场供求关系发生不利变化，公司市场口碑、方案解决能力及服务水平下降，或公司技术持续创新能力不足、客户渠道萎缩，或未能及时有效应对市场竞争等，可能导致公司市场地位下降，进而使得毛利率水平波动加大或下降，给公司的经营带来一定不利影响。
　　技术创新风险
　　前道量检测设备涉及光学、物理学、机械学、算法等多领域学科，对设备供应商的技术实力和跨领域技术资源的整合能力有较高要求。公司秉承“修研并举，双线发展”的发展模式，在修复业务和自研业务两方面均持续进行研发投入和技术创新。在修复业务领域，公司须持续提升各底层平台的技术水平，提升设备制程节点、稳定性、产能等关键指标；在自研业务领域，公司需要结合下游的现实需求及技术迭代趋势，不断推出新产品，并完成现有产品的技术迭代。若公司未能持续创新修复技术，修复业务产品种类及制程未能持续更新，则公司将面临行业地位和产品市场占有率下降的风险。由于技术创新需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现技术创新未达预期或技术、产品缺乏竞争力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、竞争力被削弱的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司在前道量检测设备领域深耕十余年，已形成最高可达12英寸、14nm制程的修复工艺平台，为芯片的安全稳定生产提供了有效保障。同时，公司持续进行核心组件的研发和国内供应链的培育，已形成高重频脉冲激光器、高压电源装置、精密传输系统等产业化突破成果，不断提高国内产业化水平，降低行业被“以小制大”的风险。报告期内，公司还成功实现应力测量设备、方块电阻测量设备、反射光谱膜厚测量仪等自研整机及核心组件的产业化，自研业务将持续高速发展，形成“自研+修复”的双线发展模式。
　　1、采购流程
　　半导体修复设备行业已经形成了较为成熟的产业链，存在较多的... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司在前道量检测设备领域深耕十余年，已形成最高可达12英寸、14nm制程的修复工艺平台，为芯片的安全稳定生产提供了有效保障。同时，公司持续进行核心组件的研发和国内供应链的培育，已形成高重频脉冲激光器、高压电源装置、精密传输系统等产业化突破成果，不断提高国内产业化水平，降低行业被“以小制大”的风险。报告期内，公司还成功实现应力测量设备、方块电阻测量设备、反射光谱膜厚测量仪等自研整机及核心组件的产业化，自研业务将持续高速发展，形成“自研+修复”的双线发展模式。
　　1、采购流程
　　半导体修复设备行业已经形成了较为成熟的产业链，存在较多的国际贸易商从事退役设备的流通业务。公司作为技术驱动性的修复厂商，主要精力投入在退役设备的具体修复工作中，在退役设备的采购方面，既存在向芯片产线直接采购的情况，也存在向国际贸易商采购的情况。
　　对于退役设备，公司结合客户预计需求、原材料供应及公司库存情况等制定采购计划，并且在采购时需要对设备进行预诊断，综合考虑设备型号、生产年份、工艺节点、故障程度、复原成本、挂牌价格等信息，充分评估确定退役设备的市场价值后确定采购意向，并主要通过公开拍卖、竞价、商业性谈判等方式完成采购，并在货物到达后，验收入库。
　　对于零部件，公司根据组件、零部件的性质不同，将其区分为标准零部件、机加工件和定制功能模块。对于标准零部件，公司结合客户预计需求、原材料供应及公司库存情况等制定采购计划，并在货物到达后验收入库；对于机加工件和定制功能模块，公司主要根据以销定产的采购策略制定生产计划，将制造图纸及主要技术方案授予供应商，然后采购供应商产成品。
　　2、生产流程
　　（1）修复业务
　　生产计划部主要根据订单需求制定生产计划，并由生产部指定工程师完成退役设备的修复。公司制定了《生产管理规范》，工程师根据生产计划及生产流程规范完成设备的入厂准备、完整性诊断、功能修复、精度恢复、芯片产线适配、精度调试等工作，并由质量监管部进行质量检验；对于需要验收的设备，由交付与服务部负责完成设备的安装、调试工作。除对市场需求旺盛的设备进行提前修复备货外，公司对制程节点先进、技术含量具有里程碑意义的设备也会进行提前修复，并在修复生产过程中伴随着对新技术的摸索、设计、试验等研发工作。
　　前道量检测设备主要由传输单元、光路处理单元、信号单元、量检测单元四大系统构成，涵盖光学、物理学、机械学、算法等多领域学科，包含成千上万个具体部件。对于整机及零部件而言，生产和修复均需理解其运行的技术逻辑，并基于同样的各学科技术平台开展，公司的修复生产过程中的难点主要在故障诊断、零部件自研、融合替代、精度调试修复、芯片产线适配等环节。
　　（2）自研业务
　　公司始终坚持技术创新，持续积累、优化、升级修复技术体系和工艺平台，在修复技术方面，自成立以来通过不断的积累，在晶圆尺寸、设备制程、产品种类等方面均实现了持续的突破；在自研产品方面，已完成应力测量设备、方块电阻测量设备等自研设备以及高重频脉冲激光器、高压控制单元等核心组件的研发，并持续开展无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚测量设备、探针式表面轮廓仪的研发攻关。公司建立了严谨、高效的研发体系，制定了《研发管理制度》《新产品研发制度》等研发制度，在研发的各个流程上，均形成了良好的内控规范，制定了《生产管理规范》，对自研设备及核心组件采取
　　以销定产与基本备库相结合的生产计划。主要流程为项目立项、方案设计、开发测试、量产批准。
　　3、销售流程
　　在销售端，国内亦存在较多的贸易商从事修复设备的流通业务。公司采取直销与通过贸易商销售相结合的销售模式，进行修复设备的销售。
　　在直销模式下，公司直接将修复设备销售给芯片产线客户，并负责设备的调试和运维。在贸易商销售模式下，公司将修复设备销售给贸易商，贸易商再销售给芯片产线客户。在大多数情况下，贸易商在向公司采购修复设备时，其对应的终端芯片产线客户就已经确定，公司直接将修复设备运至终端客户处，并负责设备的调试和后续运维。
　　在具体流程方面，公司商务部负责与客户进行洽谈并签署销售订单，根据交货期安排通知发货。交付与服务部协助客户完成设备的安装与调试工作。
　　(二)行业情况
　　1、所属行业
　　公司系专业的半导体前道量检测设备供应商，主要为芯片制造产业链提供规模化、多品类的前道量检测设备及全方位技术支持服务，目前产品以前道量检测修复设备为主，同时也致力于前道量检测设备及核心组件的自主研发和芯片产线运维工作。
　　2、前道量检测设备行业
　　前道量检测设备以光、电子束等介质作为主要工具，针对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备的加工成果，进行关键指标的量测或潜在缺陷的检测，其使用场景覆盖扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等芯片前道生产的几乎全部工序，区别于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备，前道量检测设备属于“过程控制设备”，本身并不参与制造，但发挥着“指引”制造活动的作用，因此，前道量检测设备是芯片制造产线中不可或缺的核心设备，前道量检测设备的技术水平，直接影响着芯片品质，并制约着芯片工艺的技术提升。
　　前道量检测设备作为半导体设备市场的重要组成，其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备。据SEMI数据统计，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13%。近年来，全球前道量检测设备市场呈现稳步增长。根据沙利文数据，2018年至2022年，全球前道量检测设备市场规模由51.7亿美元增长至103.6亿美元，年复合增长率18.98%。同时，得益于芯片行业的繁荣发展，中国大陆前道量检测设备（包含全新设备和修复设备）市场规模快速增长，由2018年的75.5亿元增长至2022年的183.7亿元，年复合增长率达到24.89%，高于全球平均水平，占全球市场规模的比例由2018年的22.07%增长至2022年的26.36%，已成为全球最大的前道量检测设备市场。
　　目前，国内先进制程的前道量检测设备市场，主要被KLA、AMAT等国际龙头企业的新设备部门所占据，而成熟制程市场，主要被上述国际龙头企业的修复部门所占据。前道量检测设备行业仍属于我国的产业优势相对较弱的领域，尽管国家多年来持续鼓励半导体设备研发、包括公司在内的国内自研企业均在不断钻研突破，但受限于行业起步较晚等因素，短期内预计仍无法满足芯片稳定生产的需求缺口，而作为“工业粮食”的芯片一旦欠缺，会直接影响诸多下游新兴领域的发展。因此，为保障产线的芯片产量和生产安全，在鼓励新设备自研的同时，应兼顾修复设备市场，进而保障芯片产线运行。
　　3、半导体修复设备行业
　　半导体修复设备行业历史悠久，几乎伴随设备生产制造行业同时出现，两者呈互补关系，共同辐射全球设备市场。修复厂商分为原厂修复部门和独立第三方修复厂商。
　　半导体设备，尤其是前道量检测设备、光刻机等前道设备，具有单价较高、技术保值期较长的特点，以前道量检测设备为例，单台价格一般在几百万元到几千万元。对于下游芯片产线而言，即使半导体设备退役，一般也不会直接报废，而是通过出售的方式，获得一定的残值回报。对于制程相对先进的芯片产线而言，其工艺升级后退役下来的设备，在工艺节点上往往符合成熟制程芯片产线目前的设备采购需
　　求。而对于成熟制程芯片产线来说，采购经修复的退役设备，也可以大大节省固定资产投入。
　　由于退役设备一般存在故障或功能缺失，购入后并不能直接使用，而成熟制程芯片产线对修复设备的验收标准较高，与新设备完全一致。因此，退役设备需要经过修复完善，才能重新投入到芯片产线中。在上述背景下，修复设备行业应运而生，通过对退役设备的诊断、功能修复、精度修复、调试，使得修复后的设备达到与原厂新设备同样的验收标准。
　　此外，由于半导体设备属于高精密仪器，若发生故障可能导致芯片产线无法正常经营，因此芯片产线客户对半导体设备的维护也有着较高的要求，对于修复设备，修复企业一般亦须提供与原厂要求一致的运维服务，以保证设备的稳定运行。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　收入存在季节性波动的风险
　　报告期内，公司产品主要应用于下游晶圆制造企业等。上述企业通常于年初确定资本支出计划后开展设备采购工作；同时，由于设备修复、验收周期相对较长，客户对设备的验收工作通常在下半年进行，使得公司收入确认存在季节性集中的特征。公司整体的经营状况和业绩存在季节性波动的风险。
　　存货跌价风险
　　公司综合考虑市场预期销售情况和修复工作对技术积累的意义，并结合行业经验及库存情况，制定采购计划。随着业务规模的扩大，公司采购备货增长，存货规模有所增加。如果下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道，可能引发销售单价或者销量大幅下降，导致公司存货跌价准备增加，进而对生产经营产生不利影响。
　　毛利率波动风险
　　若未来市场供求关系发生不利变化，公司市场口碑、方案解决能力及服务水平下降，或公司技术持续创新能力不足、客户渠道萎缩，或未能及时有效应对市场竞争等，可能导致公司市场地位下降，进而使得毛利率水平波动加大或下降，给公司的经营带来一定不利影响。
　　技术创新风险
　　前道量检测设备涉及光学、物理学、机械学、算法等多领域学科，对设备供应商的技术实力和跨领域技术资源的整合能力有较高要求。随着芯片产业技术的持续迭代以及下游客户需求的多样化发展，公司需要结合下游的现实需求及技术迭代趋势进行技术创新，持续提升各底层平台的技术水平，提升设备制程节点、稳定性、产能等关键指标。由于技术创新需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现技术创新未达预期或技术、产品缺乏竞争力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、竞争力被削弱的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲