一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　紫光国芯是一家集成电路设计企业（Fabless），核心业务包括晶圆产品、芯片产品、模组产品的研发和销售，集成电路设计服务等。报告期内公司的商业模式没有发生变化。　　晶圆与芯片产品方面，公司采用Fabless模式，专注于DRAM相关产品的设计和销售，制造与封装测试环节分别由晶圆代工厂和封装测试代工厂完成，以便快速布局和开发产品，及时适应市场要求及满足客户需求。公司进行存储器相关芯片的研究、设计和流片，完成测试形成可以直接销售的晶圆产品，报告期内公司晶圆产品主要面向通讯、物联网和AI等领域。晶圆产品完成切割和封装后，再次进行测试，形成芯片产品... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　紫光国芯是一家集成电路设计企业（Fabless），核心业务包括晶圆产品、芯片产品、模组产品的研发和销售，集成电路设计服务等。报告期内公司的商业模式没有发生变化。
　　晶圆与芯片产品方面，公司采用Fabless模式，专注于DRAM相关产品的设计和销售，制造与封装测试环节分别由晶圆代工厂和封装测试代工厂完成，以便快速布局和开发产品，及时适应市场要求及满足客户需求。公司进行存储器相关芯片的研究、设计和流片，完成测试形成可以直接销售的晶圆产品，报告期内公司晶圆产品主要面向通讯、物联网和AI等领域。晶圆产品完成切割和封装后，再次进行测试，形成芯片产品，报告期内公司芯片产品主要覆盖商规、工规和车规等领域，实现了集成电路产品的大规模量产销售。
　　模组产品方面，公司主要聚焦存储类模组的研发设计与品牌运营，将芯片组装成模组或将不同的晶圆产品组合封装为嵌入式存储模块，通过自有模组工厂或委托专业的封装测试企业按照公司设计进行封装测试，并由公司负责产品的市场销售。公司的内存模组产品，在服务器、计算机和工业控制等领域基本实现了全覆盖并规模化量产销售。
　　集成电路设计服务方面，公司会根据客户对芯片应用、功能、性能、成本、功耗和面积等具体需求提供芯片的定制开发服务，服务包括芯片代码设计、验证、可测性设计、物理设计、委托晶圆制造、封装、测试的部分或全部内容。
　　公司将继续发挥在集成电路设计领域深厚的技术积累，持续开发新一代的存储技术和产品，在经营中实现技术进步和企业发展，稳步推进公司战略目标的达成，成为领先的以“存储技术”为核心的产品和服务提供商。
　　1、商业模式
　　（1）采购模式
　　公司作为Fabless芯片设计公司，采购内容主要包括晶圆代工、晶圆测试、封装测试、原材料及生产相关的设备与硬件。原材料主要包括晶圆、芯片和模组加工的部件；生产设备和硬件主要包括掩模版、探针卡、测试机台、测试板卡等。
　　公司执行按需采购与策略性备货相结合的模式。根据历史数据及市场趋势，结合库存、客户订单、销售预测以及价格走势等情况进行综合分析，适时进行备货采购，确保供应稳定的同时，优化采购成本，减少行业波动对公司业务的影响。公司拥有完善的采购流程和管理规范，采购部与各业务部门配合共同完成关键物料的选型、供应商认证、议价和采购订单下达。
　　（2）销售模式
　　公司产品的销售分为经销和直销两种模式。产品根据市场情况、产品特性、客户策略等因素进行市场化定价。
　　经销模式下，公司采用买断销售的方式向经销商出货，再经由经销商销售给客户。经销商凭借自身客户资源优势，协助公司拓展客户，反馈客户需求和市场信息，公司提供售后技术支持。公司建立了完善的经销商管理规范体系。在经销商的引入、审查、签约、名单管理方面均有明确的制度规定，对公司与经销商的日常合作实施管理。
　　直销模式下，公司直接将产品销售给客户，与客户建立业务合作，由公司的业务部门直接为直销客户提供售后服务及技术支持服务。
　　（3）研发模式
　　公司产品研发主要分为立项阶段、研发实施阶段和试生产阶段。
　　1）立项阶段
　　立项阶段在产品策划环节要完成项目投资预算、最终商业目标确定以及风险分析等工作，在产品定义环节要根据技术可行性和市场需求完成产品定义。通过项目评审委员会批准立项后，项目即进入研发实施阶段。
　　2）研发实施阶段
　　项目执行核心团队负责组织实施芯片架构设计、芯片设计实现、封装设计、测试方案等研发工作，达成流片评审标准后，进入试生产阶段。
　　3）试生产阶段
　　试生产阶段完成流片生产、初样测试和客户送样等工作，相关性能指标及质量达标后，研发定型，进入量产阶段。
　　（4）生产模式
　　公司主要生产活动包括晶圆委托加工、芯片封装测试和模组加工，除部分模组加工为自有工厂生产外，其他生产加工环节均采用委外代工模式。
　　公司有完备的供应商管理规范、生产质量管理规范，以确保代工厂按设计规范、品质要求交付产品，满足客户需求。
　　晶圆委托加工部分，由采购部门完成在相应代工厂的下单，由生产管理部门跟踪生产和交付。芯片封装测试及模组加工部分，根据供应能力和销售出货的情况，按需发送物料给代工厂，下达封测和模组加工指令完成生产，后续检测检验由公司自行或委外完成。
　　（5）设计服务业务模式
　　集成电路设计服务业务是基于公司芯片全流程的开发经验和团队，根据客户个性化的定制需求，通过完成客户芯片开发中的全部或部分环节获取收入，通常以月度结算工作量或项目节点的形式确认交付成果和完成商务结算。集成电路设计服务业务专注于芯片定制开发，不负责客户芯片的终端销售。
　　2、报告期经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入公司实现营业收入750,478,991.01元，较上年同期增长38.64%；归属挂牌公司股东的净利润5,682,967.34元，同比增长139.54%，实现扭亏为盈。
　　（二）行业情况
　　1、行业特性及产业链环节
　　集成电路作为现代信息技术的核心组成部分，是推动经济高质量发展和保障国家安全的基础性、战略性产业。存储器作为集成电路产业的重要细分领域，在全球半导体格局中占据关键地位。
　　近年来，在物联网（IoT）、5G通信、大数据、人工智能等新一代信息技术快速发展的推动下，集成电路行业迎来广阔的市场机遇。存储器行业尤其表现出较强的周期性和显著的结构性增长机会。尽管存储行业与半导体整体价格周期基本同步，但其市场规模波动幅度更大、弹性更强，被视为半导体行业景气度的重要风向标。
　　从产业链角度看，集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装与测试、系统集成和终端应用等环节。本公司专注于集成电路设计环节，致力于存储芯片的产品开发、集成和技术创新。
　　2、行业发展情况
　　随着全球信息化、数字化和智能化进程不断加快，集成电路的应用领域持续拓宽，市场规模稳步扩大。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%，其中存储半导体增速达20%，表现尤为突出。
　　国内方面，根据国家工业和信息化部数据发布，2025年上半年我国软件和信息技术服务业保持良好发展态势，信息技术服务实现收入48,362亿元，同比增长12.9%。其中，集成电路设计收入为2,022亿元，同比增长18.8%，增速显著高于行业整体水平。
　　3、细分市场情况
　　DRAM作为存储市场的核心品类，广泛应用于PC、服务器、数据中心、移动终端、汽车电子等领域。从需求结构来看，AI服务器对高带宽、大容量DRAM的需求迅速攀升，推动存储芯片向高性能、低功耗、低延迟方向迭代升级。尽管智能手机与PC等传统市场需求受宏观经济影响增速有所放缓，但汽车电子、智能驾驶和物联网设备对存储芯片的需求正在快速增长，特别是车规级DRAM的需求明显提升。
　　今年以来，DRAM存储市场呈现出量价齐升与结构性变革。根据第三方调研机构TrendForce统计，以DDR4/LPDDR4X为代表的通用型DRAM产品上半年价格指数同比上涨超过40%。这一变化主要得益于存储厂商主动调整产能分配、人工智能应用推动内存规格升级，以及季节性消费需求的共同驱动。
　　在此背景下，国内存储企业通过持续加大研发投入、推进核心技术突破，不断优化产品结构、提升市场竞争力，逐步扩大在全球存储市场中的份额，行业整体竞争力进一步增强。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、行业周期性波动的风险
　　半导体行业存在一定的周期性，其中存储行业更加标准化的特性，其周期性更为明显。存储行业的供应商在下游新兴需求诞生时会提升自身产能，而当扩产落地时，存储行业可能已进入供过于求的周期，各厂商则会通过降价进行去库存化，供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化。若宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致存储产品的需求下降，进而影响存储行业厂商的盈利能力,也将对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2、供应商集中度较高的风险
　　公司的主要采购内容为晶圆、芯片、封测服务和配件等，其中晶圆、芯片和封测属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，部分原材料已形成高度垄断的市场，上述特点导致公司供应集中度较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，主要原材料出现供应短缺，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能会影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
　　4、持续创新能力及技术升级迭代的风险
　　半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代速度较快。集成电路设计行业下游需求不断变化，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异，产品及技术升级迭代速度较快，行业仍在不断革新之中，芯片制程不断向更先进制程演变。集成电路设计行业的研发创新存在不确定性。未来，若公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。
　　5、新产品开发风险
　　由于半导体行业的技术升级迭代较快，近年来，公司持续高额的研发费用投入以及较强的研发创新能力，保证了公司能够开发出性能较为领先、符合市场需求的新产品。目前，公司产业布局良好，产品系列丰富，应用领域广泛。随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
　　6、市场竞争加剧风险
　　在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量较多。公司产品市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，公司市场份额降低，盈利能力减弱。
　　7、集团内关联交易相关风险
　　公司与新紫光集团下属其他企业之间的关联交易具有一定的规模体量。上述交易系关联方客户基于对公司产品及芯片设计能力的认可而实施，双方在历史上有着长期稳定的合作关系，交易定价具有公允性。若该等关联销售收入大幅减少，且公司未能持续开发拓展新客户、新产品，则会对公司经营业绩产生不利影响。同时，若关联交易决策程序及价格公允性原则未能有效执行，可能会对公司的正常生产经营活动产生影响，进而损害公司和非关联股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　紫光国芯是一家集成电路设计企业（Fabess），核心业务包括晶圆产品、芯片产品、模组产品的研发和销售，集成电路设计服务等。报告期内公司的商业模式没有发生变化。　　晶圆与芯片产品方面，公司采用Fabess模式，专注于DRAM相关产品的设计和销售，制造与封装测试环节分别由晶圆代工厂和封装测试代工厂完成，以便快速布局和开发产品，及时适应市场要求及满足客户需求。公司进行存储器相关芯片的研究、设计和流片，完成测试形成可以直接销售的晶圆产品，报告期内公司晶圆产品主要面向通讯、物联网和AI等领域。晶圆产品完成切割和封装后，再次进行测试，形成芯片产品，报... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　紫光国芯是一家集成电路设计企业（Fabess），核心业务包括晶圆产品、芯片产品、模组产品的研发和销售，集成电路设计服务等。报告期内公司的商业模式没有发生变化。
　　晶圆与芯片产品方面，公司采用Fabess模式，专注于DRAM相关产品的设计和销售，制造与封装测试环节分别由晶圆代工厂和封装测试代工厂完成，以便快速布局和开发产品，及时适应市场要求及满足客户需求。公司进行存储器相关芯片的研究、设计和流片，完成测试形成可以直接销售的晶圆产品，报告期内公司晶圆产品主要面向通讯、物联网和AI等领域。晶圆产品完成切割和封装后，再次进行测试，形成芯片产品，报告期内公司芯片产品主要覆盖商规、工规和车规等领域，实现了集成电路产品的大规模量产销售。
　　模组产品方面，公司主要聚焦存储类模组的研发设计与品牌运营，将芯片组装成模组或将不同的晶圆产品组合封装为嵌入式存储模块，通过自有模组工厂或委托专业的封装测试企业按照公司设计进行封装测试，并由公司负责产品的市场销售。公司的内存模组产品，在服务器、计算机和工业控制等领域实现了全覆盖并规模化量产销售，公司自有的模组厂也进入量产阶段。
　　集成电路设计服务方面，公司会根据客户对芯片应用、功能、性能、成本、功耗和面积等具体需求提供芯片的定制开发服务，服务包括芯片代码设计、验证、可测性设计、物理设计、委托晶圆制造、封装、测试的部分或全部内容。
　　公司将继续发挥在集成电路设计领域深厚的技术积累，持续开发新一代的存储技术和产品，在经营中实现技术进步和企业发展，稳步推进公司战略目标的达成，成为领先的以“存储技术”为核心的产品和服务提供商。
　　1、商业模式
　　（1）采购模式
　　公司作为Fabess芯片设计公司，采购内容主要包括晶圆代工、晶圆测试、封装测试、原材料及生产相关的设备与硬件。原材料主要包括晶圆、芯片和模组加工的部件；生产设备和硬件主要包括掩模版、探针卡、测试机台、测试板卡等。
　　公司执行按需采购与策略性备货相结合的模式。根据历史数据及市场趋势，结合库存、客户订单、销售预测以及价格走势等情况进行综合分析，适时进行备货采购，确保供应稳定的同时，优化采购成本，减少行业波动对公司业务的影响。公司拥有完善的采购流程和管理规范，采购部与各业务部门配合共同完成关键物料的选型、供应商认证、议价和采购订单下达。
　　（2）销售模式
　　公司产品的销售分为经销和直销两种模式。产品根据市场情况、产品特性、客户策略等因素进行市场化定价。
　　经销模式下，公司采用买断销售的方式向经销商出货，再经由经销商销售给客户。经销商凭借自身客户资源优势，协助公司拓展客户，反馈客户需求和市场信息，公司提供售后技术支持。公司建立了完善的经销商管理规范体系。在经销商的引入、审查、签约、名单管理方面均有明确的制度规定，对公司与经销商的日常合作实施管理。
　　直销模式下，公司直接将产品销售给客户，与客户建立业务合作，由公司的业务部门直接为直销客户提供售后服务及技术支持服务。
　　（3）研发模式
　　公司产品研发主要分为立项阶段、研发实施阶段和试生产阶段。
　　1、立项阶段
　　立项阶段在产品策划环节要完成项目投资预算、最终商业目标确定以及风险分析等工作，在产品定义环节要根据技术可行性和市场需求完成产品定义。通过项目评审委员会批准立项后，项目即进入研发实施阶段。
　　2、研发实施阶段
　　项目执行核心团队负责组织实施芯片架构设计、芯片设计实现、封装设计、测试方案等研发工作，达成流片评审标准后，进入试生产阶段。
　　3、试生产阶段
　　试生产阶段完成流片生产、初样测试和客户送样等工作，相关性能指标及质量达标后，研发定型，进入量产阶段。
　　（4）生产模式
　　公司主要生产活动包括晶圆委托加工、芯片封装测试和模组加工，除部分模组加工为自有工厂生产外，其他生产加工环节均采用委外代工模式。
　　公司有完备的供应商管理规范、生产质量管理规范，以确保代工厂按设计规范、品质要求交付产品，满足客户需求。
　　晶圆委托加工部分，由采购部门完成在相应代工厂的下单，由生产管理部门跟踪生产和交付。芯片封装测试及模组加工部分，根据供应能力和销售出货的情况，按需发送物料给代工厂，下达封测和模组加工指令完成生产，后续检测检验由公司自行或委外完成。
　　（5）设计服务业务模式
　　集成电路设计服务业务是基于公司芯片全流程的开发经验和团队，根据客户个性化的定制需求，通过完成客户芯片开发中的全部或部分环节获取收入，通常以月度结算工作量或项目节点的形式确认交付成果和完成商务结算。集成电路设计服务业务专注于芯片定制开发，不负责客户芯片的终端销售。
　　2、报告期经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,209,857,366.52元，同比增加32.42%，实现净利润-24,384,316.72元，亏损同比收窄87.74%。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、行业周期性波动的风险
　　半导体行业存在一定的周期性，其中存储行业更加标准化的特性，其周期性更为明显。存储行业的供应商在下游新兴需求诞生时会提升自身产能，而当扩产落地时，存储行业可能已进入供过于求的周期，各厂商则会通过降价进行去库存化，供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化。若宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致存储产品的需求下降，进而影响存储行业厂商的盈利能力,也将对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2、供应商集中度较高的风险
　　公司的主要采购内容为晶圆、芯片、封测服务和配件等，其中晶圆、芯片和封测属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，部分原材料已形成高度垄断的市场，上述特点导致公司供应集中度较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，主要原材料出现供应短缺，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能会影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
　　4、持续创新能力及技术升级迭代的风险
　　半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代速度较快。集成电路设计行业下游需求不断变化，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异，产品及技术升级迭代速度较快，行业仍在不断革新之中，芯片制程不断向更先进制程演变。集成电路设计行业的研发创新存在不确定性。未来，若公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。
　　5、新产品开发风险
　　由于半导体行业的技术升级迭代较快，近年来，公司持续高额的研发费用投入以及较强的研发创新能力，保证了公司能够开发出性能较为领先、符合市场需求的新产品。目前，公司产业布局良好，产品系列丰富，应用领域广泛。随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
　　6、市场竞争加剧风险
　　在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量较多。公司产品市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，公司市场份额降低，盈利能力减弱。
　　7、集团内关联交易相关风险
　　公司与新紫光集团下属其他企业之间的关联交易具有一定的规模体量。上述交易系关联方客户基于对公司产品及芯片设计能力的认可而实施，双方在历史上有着长期稳定的合作关系，交易定价具有公允性。若该等关联销售收入大幅减少，且公司未能持续开发拓展新客户、新产品，则会对公司经营业绩产生不利影响。同时，若关联交易决策程序及价格公允性原则未能有效执行，可能会对公司的正常生产经营活动产生影响，进而损害公司和非关联股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式 紫光国芯是一家集成电路设计企业（Fabless），核心业务包括芯片产品、模组及系统产品的研发和销售，集成电路设计服务等。 芯片产品方面，公司自成立以来一直采用Fabless模式，专注于集成电路的设计和销售，芯片的制造、晶圆测试、封装测试等分别由晶圆代工厂、晶圆测试企业和封装测试企业代工完成。公司集中资源进行集成电路的设计研发，从而快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求。模组和系统产品方面，公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，使用芯片组装成模组或使用不同的晶圆封装成嵌入式模块，委托专业的封装测试企业按照公司设... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式
紫光国芯是一家集成电路设计企业（Fabless），核心业务包括芯片产品、模组及系统产品的研发和销售，集成电路设计服务等。
芯片产品方面，公司自成立以来一直采用Fabless模式，专注于集成电路的设计和销售，芯片的制造、晶圆测试、封装测试等分别由晶圆代工厂、晶圆测试企业和封装测试企业代工完成。公司集中资源进行集成电路的设计研发，从而快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求。模组和系统产品方面，公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，使用芯片组装成模组或使用不同的晶圆封装成嵌入式模块，委托专业的封装测试企业按照公司设计进行封装测试，并由公司负责最后的销售环节，此外公司的模组工厂也可以自行进行芯片组装。
集成电路设计服务方面，公司会根据客户对芯片应用、功能、性能、成本、功耗和面积的具体需求提供芯片的定制开发服务，服务包括芯片代码设计、验证、可测性设计、物理设计、委托晶圆制造、封装、测试的部分或全部内容，满足客户对芯片产品的定制化需求。
未来，公司将充分发挥在存储器设计和逻辑设计的双重设计能力和技术积累，开发新一代的存储技术和产品，在经营中实现技术进步和企业发展，成为领先的以“存储技术”为核心的产品和服务提供商。

　　二、公司面临的重大风险分析
1、行业周期性波动的风险
半导体行业存在一定的周期性，其中存储行业更加标准化的特性，其周期性更为明显。存储行业的供应商在下游新兴需求诞生时会提升自身产能，而当扩产落地时，存储行业可能已进入供过于求的周期，各厂商则会通过降价进行去库存化，供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化。若宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致存储产品的需求下降，进而影响存储行业厂商的盈利能力,也将对公司的经营业绩造成一定的影响。
2、供应商集中度较高的风险
公司的主要采购内容为晶圆、芯片、封测服务和配件等，其中晶圆、芯片和封测属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，部分原材料已形成高度垄断的市场，上述特点导致公司供应集中度较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，主要原材料出现供应短缺，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能会影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。
3、存货规模较大及跌价风险
公司存货规模可能随着公司经营规模的扩大而增加，公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
4、持续创新能力及技术升级迭代的风险
半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代速度较快。集成电路设计行业下游需求不断变化，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异，产品及技术升级迭代速度较快，行业仍在不断革新之中，芯片制程不断向更先进制程演变。集成电路设计行业的研发创新存在不确定性。未来，若公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。
5、新产品开发风险
由于半导体行业的技术升级迭代较快，近年来，公司持续高额的研发费用投入以及较强的研发创新能力，保证了公司能够开发出性能较为领先、符合市场需求的新产品。目前，公司产业布局良好，产品系列丰富，应用领域广泛。随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
6、市场竞争加剧风险
在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量较多。公司产品市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，公司市场份额降低，盈利能力减弱。
7、集团内关联交易相关风险
公司与新紫光集团下属其他企业之间的关联交易具有一定的规模体量。上述交易系关联方客户基于对公司产品及芯片设计能力的认可而实施，双方在历史上有着长期稳定的合作关系，交易定价具有公允性。若该等关联销售收入大幅减少，且公司未能持续开发拓展新客户、新产品，则会对公司经营业绩产生不利影响。同时，若关联交易决策程序及价格公允性原则未能有效执行，可能会对公司的正常生产经营活动产生影响，进而损害公司和非关联股东的利益。 收起▲