（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　报告期内，公司主营业务收入分别为21,823.77万元、29,445.23万元、40,611.62万元和23,847.83万元，占同期营业收入的比例分别为99.65%、91.86%、88.81%和82.54%，占比较高，公司主营业务突出。
　　报告期内，公司其他业务收入主要为边角料等的销售，销售金额分别为75.92万元、2,609.93万元、5,114.60万元和5,043.68万元，自2023年度起有所增加，主要系公司自2023年6月起将处置边角料的方式主要改为直接出售给铜材加工商所致，具体为：报告期内公司产品结构发生变化，封装散热基板收... 查看全部▼

　　（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　报告期内，公司主营业务收入分别为21,823.77万元、29,445.23万元、40,611.62万元和23,847.83万元，占同期营业收入的比例分别为99.65%、91.86%、88.81%和82.54%，占比较高，公司主营业务突出。
　　报告期内，公司其他业务收入主要为边角料等的销售，销售金额分别为75.92万元、2,609.93万元、5,114.60万元和5,043.68万元，自2023年度起有所增加，主要系公司自2023年6月起将处置边角料的方式主要改为直接出售给铜材加工商所致，具体为：报告期内公司产品结构发生变化，封装散热基板收入占比上升且其铜材类型与陶瓷管壳不同，采用委外加工的方式处置边角料存在铜材入库的滞后性，采用直接出售方式处置边角料有利于尽快回收资金，可以及时按需补充原材料，提高经营灵活性。
　　2.主营业务收入按产品或服务分类
　　近年来，受益于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等下游领域的稳定发展，公司业务实现稳定增长，主营业务收入分别为21,823.77万元、29,445.23万元、40,611.62万元和23,847.83万元，2022年至2024年公司主营业务收入年复合增长率为36.41%。
　　（1）陶瓷管壳及配件
　　陶瓷管壳及配件业务系公司的核心业务领域，已经稳步发展超过20年，与中车时代、英飞凌、日立能源等行业内知名公司建立了长期稳定的合作关系。
　　报告期内，公司陶瓷管壳及配件收入分别为14,824.41万元、10,988.78万元、17,117.13万元和11,048.06万元，占主营业务收入比例分别为67.93%、37.32%、42.15%和46.33%，占比下降后有所恢复。
　　2023年度，陶瓷管壳及配件收入金额为10,988.78万元，较2022年度下降3,835.63万元，降幅25.87%，系销量有所下降所致，主要原因为：陶瓷管壳及配件主要用于输变电领域，当年直流输电项目的核准及招标工作有所延期，中车时代等客户的需求暂时性延后，使得当年收入暂时性下降。
　　2024年度，受益于电网工程建设项目的批量开展，中车时代、英飞凌等客户需求显著增加，公司当期陶瓷管壳及配件实现销售收入17,117.13万元，较上年同期增加6,128.35万元，涨幅55.77%，金额及涨幅均较大。其中，中车时代、英飞凌分别实现销售收入8,360.65万元和4,555.55万元，较2023年的4,176.54万元和3,213.45万元均显著增加。
　　报告期内，陶瓷管壳及配件单价分别为15.42元/件、16.53元/件、24.06元/件和24.90元/件；2024年，陶瓷管壳及配件单价为24.06元/件，较上年增幅较大，主要系销售结构有所变化导致的，当期大尺寸陶瓷管壳耗用的配件产品实现大批量销售，该等产品单价相对较高，使得2024年平均单价较上年增加较多。
　　2024年陶瓷管壳配件实现收入5,086.29万元，销售占比29.71%，平均单价为9.70元/件，均较上年显著增加，使得当年平均单价有较大涨幅。
　　（2）封装散热基板
　　封装散热基板业务系公司自2017年起即着力培育的新业务领域，与中车时代、客户A、宏微科技等半导体行业内知名客户建立起稳定的业务关系，产品已经在光伏逆变器、新能源汽车、工控设备等终端设备中批量使用；报告期内，该业务实现跨越式发展，已经成长为公司业务收入的主要来源。
　　报告期内，公司封装散热基板业务收入分别为6,999.37万元、18,456.45万元、23,494.49万元和12,799.76万元，呈快速上升趋势，该领域占主营业务收入比例分别为32.07%、62.68%、57.85%和53.67%，占比快速上升后有所回落。
　　2023年度，封装散热基板业务收入金额为18,456.45万元，较2022年度增加11,457.09万元，增幅为163.69%，系销量大幅上升导致的，主要原因为：受益于下游行业的需求旺盛，公司当年向主要客户中车时代交付的封装散热基板数量增幅较大，实现销售收入6,731.24万元，较2022年增加2,591.66万元；同时，公司成功开拓客户A等新客户，向其批量交付的封装散热基板主要用于光伏逆变器及新能源汽车，公司当期对客户A实现销售收入7,394.57万元。
　　2024年度，封装散热基板业务收入金额为23,494.49万元，较2023年度增加5,038.04万元，增幅为27.30%，主要受益于中车时代在该领域的快速发展，公司对中车时代当期实现销售收入10,288.74万元，较2023年的6,731.24万元显著增加；同时，当期开始向客户A大批量提供用于新能源汽车的针齿型封装散热基板，实现销售收入1,501.97万元，较2023年的589.44万元显著增加。
　　报告期内，封装散热基板产品的单价分别为18.17元/件、19.56元/件、19.72元/件和19.01元/件，总体较为平稳。
　　3.主营业务收入按销售区域分类
　　2022-2024年度，公司主营业务收入以内销为主，内销销售收入金额及占比持续上升，主要系封装散热基板业务快速发展，其客户以内销客户为主。
　　报告期内，公司的外销主要以欧洲地区为主，美洲及亚洲地区占比很小。报告期内，外销销售收入有所波动，主要受英飞凌等主要客户的需求变动影响。
　　4.主营业务收入按销售模式分类
　　报告期内，公司主营业务收入均为直销。
　　5.主营业务收入按季度分类
　　报告期内，公司根据客户需求均衡安排生产和销售，收入整体上不存在明显的季节性波动。同时，公司一季度受春节假期等因素影响，产销量占比相对较低，收入占比亦相对偏低；部分客户会在四季度提前备货以便于连续生产，亦使得四季度收入占比相对较高。
　　6.前五名客户情况
　　报告期内，公司对前五大客户的销售额分别为19,819.79万元、26,355.33万元、36,999.74万元和22,956.86万元，占当期营业收入的比例分别为90.50%、82.22%、80.92%和79.46%，占比偏高，客户集中度较高，主要原因为：主要客户均为功率半导体行业内知名企业，与公司保持长期稳定合作，在产能有限的情况下，公司优先向该等长期稳定合作的优质客户供货。
　　报告期内，公司对中车时代的销售金额分别为9,326.99万元、10,916.47万元、18,663.77万元和9,803.32万元，对客户A的销售金额分别为0万元、7,394.57万元、8,505.82万元和5,501.47万元，2022年至2024年均呈快速增加趋势，主要系受益于封装散热基板等业务处于景气周期，客户需求旺盛，公司对客户销售迅速增加导致的。
　　报告期内，发行人规模不断扩张，铜边角料产生量也有所增加；公司为提高经营灵活性、尽快回收资金，自2023年6月起，将处置边角料的方式调整为以直接出售为主，委托加工成铜材为辅。
　　公司通过商务洽谈的方式，经询比价后与多家铜废料收购方达成合作，金田股份自2024年起成为公司前五大客户，业务具有真实性、合理性。
　　7.其他披露事项
　　（1）其他业务收入
　　报告期内，公司其他业务收入分别为75.92万元、2,609.93万元、5,114.60万元和5,043.68万元，受边角料及报废品销售收入快速增加影响，其他业务收入快速增加。
　　报告期内，公司边角料及报废品销售收入分别为61.56万元、2,586.73万元、5,062.91万元和5,025.83万元，金额变动较大主要系报告期内公司对边角料的委外加工和直接对外销售比例不同所致。
　　报告期内，公司对外直接销售的边角料数量分别为10.51吨、308.46吨、695.84吨和494.40吨，公司边角料销售收入在2023年、2024年、2025年1-6月大幅增加。
　　公司自2023年6月起将处置边角料的方式主要改为直接出售给铜材加工商，主要原因为：报告期内公司产品结构发生变化，封装散热基板收入占比上升且其铜材类型与陶瓷管壳不同，采用委外加工的方式处置边角料存在铜材入库的滞后性，采用直接出售方式处置边角料可以及时按需补充原材料，提高经营灵活性，有利于尽快回收资金。
　　目前，公司仍保留部分边角料委外加工的处理模式，主要原因为：部分铜材如C1100铜板耗用量大且需要连续备货，采用委外加工方式可以稳定获得需要的特定铜材，亦较为便利。
　　（2）2025年1-6月的VMI（寄售）收入
　　2022-2024年，发行人内销收入的确认方式均不涉及寄售。自2025年5月起，公司与客户A协商一致后，对其采购量较大、流转速度较快的主要产品的销售方式变更为寄售方式，此次销售方式变更主要是公司为增强与核心客户的合作粘性，巩固与客户的长期合作关系。销售方式变更前后，公司对客户A的产品销售价格、付款周期、付款方式等均保持一致。
　　2025年1-6月，公司寄售方式实现销售收入为126.28万元，销售占比较低，该等收入均来源于与客户A寄售方式的销售收入。
　　8.营业收入总体分析
　　报告期内，公司营业收入呈快速发展趋势，其中，主营业务收入占营业收入比例均超过80%，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入主要由边角料销售收入构成，占营业收入比例相对较低。2022-2024年度，营业收入年复合增长率为44.50%，销售模式保持相对稳定，主营业务收入系公司主要收入来源。
　　报告期内，公司主营业务收入分别为21,823.77万元、29,445.23万元、40,611.62万元和23,847.83万元，2022年至2024年主营业务收入年复合增长率为36.41%；主营业务收入来源于陶瓷管壳及配件和封装散热基板的销售，主营产品构成稳定。 收起▲

　　一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　1、主营业务　　公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。　　公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　1、主营业务
　　公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。
　　公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。公司作为第一起草单位、陈国贤和徐宏伟作为主要起草人起草制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（T/CITIIA203-2018）于2018年9月发布，并于2025年5月9日经工业和信息化部批准发布成为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（SJ/T11972-2025）。该标准的发布对规范IGBT平板陶瓷管壳技术发展路径、推动技术创新与产业链协同、促进产业升级和提升国际竞争力具有重要意义，显示了公司在陶瓷管壳行业内的市场引领地位。
　　公司深度融入国家战略性新兴产业发展，突破冷锻、预弯、连续电镀等关键工艺，构建封装散热基板核心技术体系，于2017年开拓封装散热基板业务。依托精密加工能力与稳定可靠的产品品质，公司已与中车时代、客户A、宏微科技等形成长期稳定的合作关系，2020年、2022年荣膺中车时代“战略合作奖”，行业影响力和市场地位持续提升。
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业。公司承担并完成了7项国家级及省级科研项目，包括工业和信息化部工业强基工程项目“柔性高压直流输电用平板全压接大功率IGBT多台架精密陶瓷结构件产业化”、工业和信息化部电子信息产业发展基金项目“全压接式大功率IGBT多模架精密陶瓷外壳”、科技部科技型中小企业技术创新基金项目“轻型高压直流输电用平板压接式IGBT多模架陶瓷管壳研发及产业化”、“平板全压接式大功率IGBT多模架精密陶瓷管壳”和“大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）用精密外壳”、江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化”、江苏省科技支撑计划项目“千安级IGBT陶瓷封装结构研究”等，核心竞争力显著增强。
　　公司形成了一支经验丰富、高度协作的研发技术团队，建立了合理的组织架构、规范的管理流程和完善的人才激励机制。近年来，公司持续加大产品及技术升级，形成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、平底基板异形弧度成型技术、针齿基板多穴位一次冷锻等核心工艺技术，与华中科技大学等科研院所建立了长期的合作关系。截至2025年6月30日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利35项。
　　2、经营模式
　　发行人的主营业务为陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售。经过多年发展，公司形成了符合自身发展的经营模式。报告期内，公司根据订单情况和市场需求预测制定生产计划，合理安排采购、生产、销售等环节。
　　(1).采购模式
　　报告期内，公司主要采取以产定购的采购模式，需求部门主要根据客户订单提出采购需求，由采购部进行统一采购管理。公司亦会根据客户需求，针对部分规格特殊、交期较久的原材料做备货，以满足客户交期需求。公司建立了供应商评估和核准制度，根据实际交易情况对供应商进行日常管理。公司与主要原材料供应商已建立长期稳定的合作关系，拥有稳定的原材料供货渠道。
　　(2).生产模式
　　报告期内，公司采取以销定产为主，合理、适量、预测性备货为辅的生产模式。公司产品多为客户定制化订单，公司根据客户订单安排生产。公司销售部接受客户供货订单或与客户签订销售合同后，将订单指令传递至生产部，生产部综合在手订单、工艺路线、生产周期、供货时点等多重因素制定生产计划、领取生产物料、组织安排生产，并对全过程质量及安全环境等方面进行监控，确保订单保质保量完成。
　　(3).研发模式
　　公司主要采取自主研发的模式。公司技术研发紧贴市场需求、技术发展趋势和自身发展战略，以满足客户和行业对新产品、新技术、新工艺的要求。
　　公司研发部根据行业技术发展动态、市场需求预测以及客户需求分析等进行调研与讨论，成立研发项目组并进行立项及评审，评审通过后编制项目计划书，并依据计划书进行产品、技术的开发，在此基础上不断进行工艺验证和样品试制，最终通过验收后形成新技术、新工艺或新产品。
　　(4).销售模式
　　公司采用直销模式进行销售，直接与客户建立业务关系。公司通过同行业介绍、行业展会、参加行业技术研讨会等途径开发新客户。公司客户大多为国内外知名功率半导体器件厂商，对供应商执行严格的合格供应商准入和管理制度。双方签订产品销售合同或订单，明确合同标的、产品数量、产品价格、付款方式和交货地点等，公司根据订单组织生产、发货、结算。
　　(5).公司采用目前经营模式的原因、关键影响因素以及未来变化趋势
　　公司目前的经营模式符合产业链的分工模式、功率半导体行业惯例以及自身发展特点，影响经营模式的关键因素包括行业政策、专业分工模式、下游客户需求特点、竞争格局、公司的经营策略、产品特点、技术工艺等。
　　报告期内，发行人的经营模式和影响经营模式的关键因素未发生重大变化，且预计在短期未来，影响因素不会发生重大变化。公司将积极响应市场需求，并结合自身经营情况不断完善经营模式。
　　（二）行业情况
　　1、公司所处行业概况
　　公司专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售。其产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体模块厂商。终端应用行业非常广泛，在发电、输电、变电、配电、用电等电力能源行业全链条环节中扮演重要角色，应用范围覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。
　　按照基础结构类型，功率半导体器件主要分为二极管、晶闸管、晶体管等三类。二极管由单一的PN结构成，仅依赖电压极性导通或关断（被动导通），是不可控器件，具有单向导电性；晶闸管由四层半导体结构（PNPN结构）构成，其通过门极触发电流开启，但无法通过门极关断（主动导通，被动关断），具有半控特性；晶体管由三层半导体结构（PNP或NPN结构）构成，通过控制信号实现导通与关断（主动导通/关断），属于全控型器件。
　　2、功率半导体器件行业基本情况及发展前景
　　公司生产的晶闸管用陶瓷管壳和封装散热基板是半导体功率器件关键部件。根据Omdia的数据2024年全球功率半导体的市场规模达到了522亿美元，从2020年至2024年的年复合增速达5.5%，中国功率半导体市场规模达到206亿美元，从2020年至2024年的年复合增速达4.8%。
　　功率半导体器件应用场景十分广泛，涵盖从电力制造、传输、分配到电力使用、消费等电能各个主要环节，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等诸多领域发挥重要作用。对于下游而言，功率半导体的能量和频率是选择应用场景的关键考量因素。晶闸管受限于半控性特点，适用于中低频场景。随着设计和工艺制造技术的成熟，通过采用更低电阻率、更薄的硅单晶片、控制芯片表面电场强度等方法，实现晶闸管在特高压环境下的耐压设计，因此大尺寸晶闸管可应用于高电压、大电流、低频率的高压直流输变电领域。而IGBT需兼顾高频开关与低导通损耗，耐压能力受限，因此晶闸管在超高功率领域仍具有不可替代的优势。
　　（1）晶闸管行业概况
　　晶闸管技术相对成熟，主要应用于工业控制的电源模块、电力传输的无功补偿装置、家用电器的控制板等领域，市场成长性趋于稳定。与其他功率半导体相比，晶闸管具有更高电压、更大电流的处理能力，在大功率应用领域具有独特的优势。2023年全球晶闸管行业市场规模约为10.4亿美元，未来十年该行业规模将以3.6%的年均复合增长率增长至14.3亿美元。
　　随着功率器件国产化进程的加速以及国家对新能源产业的大力投资，近年来我国晶闸管行业保持良好的增长态势。中国晶闸管行业市场规模自2020年开始持续增长，由2020年15.8亿元增长至2024年32.8亿元，年复合增长率为20.03%。
　　（2）封装散热基板下游IGBT市场增速较快
　　公司生产的封装散热基板常见于工业级和车规级的IGBT模块。全球IGBT模块市场规模从2018年的43.7亿美元增长到2022年的67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，年复合增长率为11.7%。
　　国内市场方面，根据中商产业研究院统计和分析，2020年中国IGBT市场规模为144.1亿元，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，到2025年中国IGBT市场规模将达到244.9亿元，年复合增长率达11.19%。从产量角度，根据华经产业研究院，中国IGBT产量预计从2019年的1,550万只提升至2024年的3,624万只，自给率超过30%。在技术不断突破的加持下，国内IGBT制造厂商产能扩张，国产化进程加速进行，未来自给率将逐步提升。
　　3、终端应用行业基本情况
　　以晶闸管、压接式IGBT为代表的陶瓷管壳封装大功率器件终端多应用于特高压输变电、新能源并网与能源互联、智算中心、轨道交通等基础设施的建设。包含封装散热基板的IGBT模块则凭借其高频开关与低导通损耗特性，在工业控制设备、新能源汽车电控系统、新能源发电并网系统等现代电子设备中扮演关键角色。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　客户集中度较高的风险
　　公司主要客户中车时代、客户A、英飞凌、宏微科技等均为功率半导体行业内知名企业，规模较大。2025年1-6月，公司向前五大客户的销售收入占收入总额的比例为79.46%，客户集中度较高未来，若公司产品质量、技术创新或生产交货周期等无法满足主要客户的要求，或公司主要客户的经营或财务状况出现不利变化，将导致双方合作关系发生变动，并对公司经营业绩造成不利影响。
　　主要原材料价格波动的风险
　　公司产品的主要原材料为铜材，铜材价格变动是公司生产成本变化的主要因素之一。随着公司销售收入的增加，铜材消耗量也逐年增加。如果未来铜材价格持续大幅波动，将直接影响公司的生产成本，从而影响公司的利润。如果未来原材料价格持续大幅上升，公司产品价格不能同步上涨，将对盈利能力产生不利影响。
　　应收账款发生坏账的风险
　　2025年6月末，公司应收账款余额为14,133.33万元，占营业收入比重为48.92%。随着公司收入规模的持续增长，公司应收款项可能进一步上升。如果未来宏观经济形势、功率半导体行业等方面出现重大不利变化，使得客户无法按期付款或大幅延长付款周期，将导致公司应收款项逾期、面临一定的坏账风险，并对公司的财务状况和经营业绩产生不利影响。
　　主营业务毛利率波动的风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率受市场竞争情况、原材料价格、技术水平、产品结构、订单情况等多种因素影响。未来若公司不能根据市场环境及时调整，或销售价格、采购成本等出现较大不利变化，将面临主营业务毛利率下降的风险。
　　实际控制人不当控制风险
　　截至2025年6月30日，公司控股股东、实际控制人为陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强，本次发行前合计控制公司79.87%表决权。如果控股股东、实际控制人利用其对公司的控制地位，对公司的生产经营、对外投资、关联交易、人事管理等方面进行不当控制，则可能损害公司和其他股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1、主营业务　　公司是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于半导体厂商生产IGBT、SiC、晶闸管和IGCT等功率半导体模块，贯穿发电、输电、变电、配电、用电等电力能源行业全链条环节，在光伏、风电、特高压输变电工程、柔性直流输电工程、工业控制、新能源汽车等领域发挥重要作用，具有广阔的市场应用前景。　　自设立以来，公司深耕大功率半导体用陶瓷管壳制造领域二十余年，凭借持续的研发投入和不断的技术创新，攻克高密度等静压陶瓷金属化渗透难、多介质材料焊接内应力等技术难关，形成超... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、主营业务
　　公司是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于半导体厂商生产IGBT、SiC、晶闸管和IGCT等功率半导体模块，贯穿发电、输电、变电、配电、用电等电力能源行业全链条环节，在光伏、风电、特高压输变电工程、柔性直流输电工程、工业控制、新能源汽车等领域发挥重要作用，具有广阔的市场应用前景。
　　自设立以来，公司深耕大功率半导体用陶瓷管壳制造领域二十余年，凭借持续的研发投入和不断的技术创新，攻克高密度等静压陶瓷金属化渗透难、多介质材料焊接内应力等技术难关，形成超细微粉金属化扩散工艺、高强度高真空焊接技术等一系列核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位，量产的1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳应用于特高压输变电工程、新能源发电、电气化轨道、大规模储能、算力数据中心、工业控制等领域。
　　近年来，公司积极响应国家关于战略性新兴产业的发展规划，围绕冷锻、预弯、电镀等重点工艺形成了一系列封装散热基板相关的核心技术，成功开拓封装散热基板业务，凭借稳定可靠的产品质量和精湛的加工工艺，建立了良好的市场品牌，获得了行业优质客户的认可。目前，已与英飞凌、中车时代、客户A、日立能源、斯达半导、东芝等半导体行业龙头企业建立起长期稳定的合作关系，报告期内荣获中车时代战略合作奖，品牌声誉和市场地位均处于行业领先地位。
　　公司是国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、无锡市瞪羚企业；公司承担并完成了工业和信息化部工业强基工程项目“柔性高压直流输电用平板全压接大功率IGBT多台架精密陶瓷结构件产业化”、科技部科技型中小企业技术创新基金“轻型高压直流输电用平板压接式IGBT多模架陶瓷管壳研发及产业化”和“大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）用精密外壳”、江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化”等多项国家及省级科研项目，公司核心竞争力稳步提升。
　　公司形成了一支研发经验丰富、高度协作的技术团队，建立了合理的组织架构、规范化的管理流程和完善的人才激励机制。近年来，公司持续加大产品及技术升级，形成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、针齿基板多穴位一次冷锻等核心工艺技术，并与华中科技大学等科研院所建立了长期的合作关系。公司在报告期内主营业务未发生过重大变化。
　　2、经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要通过销售产品获取合理利润，即采购铜材、瓷件等原材料，生产出符合客户要求的陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体关键部件交付给客户实现盈利。
　　（2）采购模式
　　公司主要采取以产定购的直接采购模式，需求部门主要根据客户订单提出采购需求，由采购部进行统一采购管理。公司建立了供应商评估和核准制度，根据实际交易情况对供应商进行日常管理。公司与主要原材料供应商已建立长期稳定的合作关系，拥有稳定的原材料供货渠道。
　　（3）生产模式
　　根据行业特性，公司主要采取以销定产的生产模式，合理、适量、预测性备货为辅。公司产品多为客户定制化订单，公司根据客户订单安排生产。公司销售部接受客户供货订单或与客户签订销售合同后，将订单指令传递至生产部，生产部综合在手订单、客户定制需求、生产周期、供货时点等多重因素制定生产计划、领取生产物料、组织安排生产，并对全过程质量及安全环境等方面进行监控，确保订单保质保量完成。
　　（4）销售模式
　　公司采用直销模式进行销售，直接与客户建立业务关系。公司通过参加行业技术研讨会、行业展会、同行业介绍、等途径开发新客户。公司客户大多为国内外知名功率半导体厂商，对供应商执行严格的合格供应商准入和管理制度。双方签订产品销售合同或订单，明确合同标的、产品数量、产品价格、付款方式和交货地点等，公司根据订单组织生产、发货、结算。
　　（5）研发模式
　　公司主要采取自主研发的模式。公司新品研发以客户需求为导向，紧贴市场需求、技术发展趋势和自身发展战略，同时根据客户要求和行业标准对现有产品进行持续改良和升级。
　　公司研发部根据行业技术发展动态、市场需求预测以及客户需求分析等进行调研与讨论，成立研发项目组，制定研发方案进行立项讨论，评审通过后进行研发实践和设计验证，形成新技术、新工艺或新产品。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　客户集中度较高的风险
　　公司主要客户英飞凌、中车时代、日立能源、宏微科技等均为功率半导体行业内知名企业、规模较大，与公司保持长期稳定合作；在产能有限的情况下，公司优先向该等长期合作的客户供货，因此报告期内客户集中度较高。2024年，公司向前五大客户的销售收入占收入总额的比例为80.92%，客户集中度较高。未来，若公司因产品质量、技术创新或生产交货周期等无法满足主要客户的要求，或公司主要客户的经营或财务状况出现不利变化，将导致双方合作关系发生变动，并对公司经营业绩造成不利影响。
　　市场竞争风险
　　近年来，在国家政策支持下，功率半导体行业得以快速发展，市场竞争也随之加剧。尽管公司在功率半导体行业积累了丰富的经验，已与多家半导体行业龙头或知名企业建立起长期稳定的合作关系，同时不断拓展优质客户，但如果公司不能充分利用自身优势持续创新、提升核心竞争力、扩大业务规模，未来可能在市场竞争中处于不利地位，导致客户业务量下降或客户流失，从而对经营业绩造成不利影响。
　　主要原材料价格波动的风险
　　公司产品的主要原材料为铜材，铜材价格变动是公司生产成本变化的主要因素之一。随着公司销售收入的增加，铜材实际消耗量也逐年增加。如果未来铜材价格持续大幅波动，将直接影响公司的生产成本，从而影响公司的利润。虽然公司与主要客户约定了价格传导机制，能够通过价格调整向下游客户传导原材料价格波动的风险，但由于价格传导具有一定的滞后性，总体传导周期在1至3个月，如果未来原材料价格持续大幅上升，将对公司盈利能力产生不利影响。
　　供应商集中度较高的风险
　　2024年，公司向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例为82.19%，供应商集中度较高。虽然公司的主要原材料以大宗金属铜材为主，市场供应充分、企业所在地供应商众多；但是如果公司与主要供应商合作出现不利变化，仍可能对公司短期内的经营业绩造成不利影响。
　　应收账款发生坏账的风险
　　2024年末，公司应收账款余额为13,282.39万元，占营业收入的比例为29.05%。随着公司收入规模的持续增长，公司应收款项可能进一步上升。如果未来宏观经济形势、功率半导体行业政策等方面出现重大不利变化，公司客户可能面临财务状况发生不利变化的风险，客户如果无法按期付款或大幅延长付款周期，导致公司应收款项产生逾期，公司将面临一定的坏账风险，从而将对公司的财务状况和经营业绩产生不利影响。
　　存货减值的风险
　　2024年末，公司存货账面价值为10,335.61万元，占流动资产的比例为28.17%，占比较高。公司存货主要为原材料、库存商品、发出商品、在产品及半成品，若未来宏观经济形势、功率半导体行业政策、客户经营情况等方面出现重大不利变化，公司产品价格可能出现下降，导致公司存货可变现净值低于账面价值，存在存货减值的风险。
　　毛利率波动的风险
　　公司2024年综合毛利率为26.67%。公司综合毛利率主要受市场竞争情况、原材料价格、技术水平、产品结构、订单情况等多种因素影响。未来上述影响因素仍将存在，若公司不能及时根据市场环境作出相应调整，或产品销售价格、采购成本出现受前述因素影响出现较大不利变化，可能会导致公司将面临综合毛利率下降的风险。
　　汇率波动风险
　　2024年，公司境外销售收入为8,548.06万元，占营业收入的比例为18.69%，公司外销业务主要以美元结算，而其对应的采购等成本和费用支出则以人民币结算。公司汇兑损益为99.51万元。未来，若境内外经济环境、货币政策等发生变化，公司记账本位币与外币的汇率波动幅度加大，可能导致公司汇兑损益波动增大，从而对公司经营业绩产生影响。
　　核心技术泄露风险
　　公司掌握多项核心技术，截至2024年12月31日，发行人共拥有专利44项，其中发明专利9项，实用新型专利35项。公司多项产品处于研发阶段，核心技术的保密对于公司的经营和发展至关重要，如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。
　　核心技术人员流失风险
　　人才队伍是公司提升核心竞争力的关键因素。为保障公司核心技术人员稳定，公司制定了合理有效的股权激励机制，并与核心技术人员签署了保密协议和竞业禁止协议。但仍存在部分掌握核心技术的人员不稳定，可能造成研发项目进度推迟、甚至终止，或者造成研发项目泄密或流失的风险，给公司后续新产品的开发以及持续稳定增长带来不利影响。
　　产品质量控制风险
　　公司产品主要为功率半导体器件的关键部件陶瓷管壳和封装基板，与下游市场有密切的关联。尽管公司拥有成熟的产品质量管理体系，但随着公司规模的不断扩大，公司质量控制可能无法跟上经营规模扩张的速度。公司产品如果出现质量问题，将影响下游客户产品质量稳定性，进而影响公司的市场声誉，从而对公司的生产经营产生不利影响。
　　安全生产与环境保护的风险
　　公司生产过程产生的污染物已按照国家规定妥善处理。随着国家对环境保护和安全生产的要求愈加严格，对企业生产经营中的环保和安全生产要求也不断提高。未来，公司如果未能严格遵守环保和安全生产相关法律、法规及规范性文件要求而发生环境污染事件或安全生产事故，将面临环保和安全生产处罚的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲