因业务发展需要，公司子公司合肥市华宇半导体有限公司拟向中国银行股份有限公司池州分行申请银行贷款，申请贷款1,000万元，公司为子公司贷款提供连带责任保证，公司实际控制人彭勇提供连带责任保证。

因业务发展需要，公司子公司合肥市华宇半导体有限公司拟向中国银行股份有限公司合肥高新区支行申请银行贷款，申请贷款1,000万元，公司为子公司贷款提供连带责任保证，公司实控人彭勇提供连带责任保证。因业务发展需要，公司拟向中国农业银行股份有限公司池州分行申请贷款1,000万元，公司以专利权质押申请贷款，公司实控人彭勇提供连带责任保证担保。

因业务发展需要，公司子公司深圳市华力宇电子科技有限公司与中国工商银行股份有限公司深圳新沙支行开展银行贷款业务，综合授信额度1,100万元，公司为子公司贷款提供连带责任保证，公司实控人彭勇、高莲花、赵勇提供连带责任保证。

为满足日常经营及业务拓展需要，公司及全资子公司合肥市华宇半导体有限公司、无锡市华宇光微电子科技有限公司拟共同与兴业金融租赁有限责任公司开展融资租赁业务，融资金额不超过8,000万元，由关联方公司实际控制人彭勇、高莲花为上述融资租赁业务提供连带责任保证担保。

因业务发展需要，公司子公司无锡市华宇光微电子科技有限公司拟向江苏银行股份有限公司无锡分行申请不超过人民币1,000万元的综合授信，期限为一年，公司作为债务加入方自愿履行上述债务。同时子公司无锡市华宇光微电子科技有限公司拟向招商银行股份有限公司无锡分行申请银行贷款，综合授信额度不超过人民币1,000万元，公司及实际控制人之一的高新华为该笔借款提供连带责任保证。

为满足生产经营发展需要，池州华宇电子科技股份有限公司拟向中国农业银行股份有限公司池州分行申请流动资金贷款，贷款金额不超过人民币2,000万元，由公司子公司深圳市华力宇电子科技有限公司为该笔贷款提供连带责任保证担保，且公司实际控制人彭勇为该笔贷款提供连带责任保证担保。

因业务发展需要，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）全资子公司深圳市华力宇电子科技有限公司（以下简称深圳华力宇）拟向江苏银行股份有限公司深圳分行申请综合授信，综合授信额度不超过人民币1,000万元，公司及公司实际控制人彭勇、高莲花提供连带责任保证担保。

因业务发展需要，公司拟与浙江稠州金融租赁有限公司、海发宝诚融资租赁公司开展融资租赁业务，其中向稠州金租融资额度不超过3,500万元，由公司实际控制人彭勇、高莲花以及子公司合肥市华宇半导体有限公司提供连带责任保证；向海发宝诚融资额度不超过3,000万元，由公司实际控制人彭勇、高莲花、赵勇、高新华以及子公司合肥市华宇半导体有限公司、深圳市华力宇电子科技有限公司、无锡华宇光微电子科技有限公司提供连带责任保证。为满足流动资金需求，公司拟向招商银行股份有限公司合肥分行申请不超过3,000万元授信额度，由彭勇、高莲花、赵勇、高新华提供连带责任保证；拟向广发银行股份有限公司安庆分行申请不超过3,000万元授信额度，由彭勇、高莲花、赵勇、高新华提供连带责任保证；拟向浦发银行股份有限公司申请不超过5,000万元授信额度，并由公司提供设备抵押担保，由彭勇提供连带责任保证；拟向徽商银行股份有限公司池州分行申请不超过1,800万元授信额度，由彭勇、高莲、赵勇提供连带责任保证，并由公司提供厂房及设备抵押担保。具体事宜以公司与各银行签订的贷款合同为准。