一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　1、商业模式　　（1）公司所处行业　　根据《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司属于“集成电路制造业（代码：C3973）”。　　（2）公司的主营业务　　公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试，具体如下：　　1）封装测试业务：公司根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成芯片成品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片成品的电压、电流、电阻、电容、功能、频率、占空比等参数进行的专业测试。公司完成晶圆裸片的封装测... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　（1）公司所处行业
　　根据《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司属于“集成电路制造业（代码：C3973）”。
　　（2）公司的主营业务
　　公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试，具体如下：
　　1）封装测试业务：公司根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成芯片成品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片成品的电压、电流、电阻、电容、功能、频率、占空比等参数进行的专业测试。公司完成晶圆裸片的封装测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。报告期内，公司封装测试业务以封装+测试为主，部分情况下公司仅为客户提供封装服务，测试服务由客户自行完成或客户委托给其他专业测试厂商。
　　2）专业测试服务：公司作为集成电路测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，获得收入和利润。
　　（3）公司的销售渠道
　　公司采用直销模式，下游客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆制造厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司进行封装测试，封装测试完成后向客户交付产品，公司安排对账并开具发票给客户并按照约定向客户收取款项。公司目前已建立一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参与行业展会等方式获取客户资源，公司已形成了以华南、华东、华北为主，兼顾海外市场与其他区域为辅的销售战略布局。
　　（4）公司的收入来源
　　公司的主要收入来源为公司主营业务收入，包括封测业务与测试业务，公司主营业务突出，主营业务收入占营业收入比重达95.00%左右。
　　2、经营计划实现情况
　　截止报告期期末，公司资产总额为1,834,563,309.45元，较上年期末增长6.20%，负债总额为1,163,178,336.74元，较上年期末增长9.67%，归属于挂牌公司股东净资产为671,384,972.71元，较上年期末增长0.67%。报告期内，公司实现营业收入373,510,165.72元，同比增长16.98%；归属于挂牌公司股东的净利润36,205,187.18元，同比增长54.58%。公司整体业绩稳步发展。
　　（二）行业情况
　　2025年上半年，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升，并进入复苏明显的阶段。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已连续7个季度实现同比正增长，且保持两位数增幅。在行业供应链本土化趋势持续推进和新一轮并购重组推动下资源整合的加速，我国集成电路产业发展动力强劲。
　　进入2025年下半年，随着AI及大模型等相关技术应用的不断突破和普及，智能终端与具身智能、算力新基建及大数据、科学智能推动硬件创新和演进，汽车智能化和电动化趋势加速，通信、工业和消费等领域产品库存的理性回归，半导体市场需求回升明显，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术及产品升级迭代风险
　　公司所处的集成电路封装测试行业具有封装测试技术多样、技术及产品更新速度快的特点，尤其是近年来随着云计算、物联网、大数据等新业态的出现并快速发展，集成电路应用终端呈现小型化、智能化的发展趋势，我国集成电路的技术水平、产品结构等也紧跟终端系统产品的趋势，推动了集成电路封装测试技术向大功率、高密度、高频率、高可靠性、高能效和小型化、薄型化的方向演变。长电科技、华天科技、通富微电等领先企业均已较全面的掌握较多种类先进封装技术，而公司产品目前仍以传统封装形式为主。虽然未来相当长的时间内，集成电路传统封装与先进封装将同时存在且两者之间不存在必然的替代关系；但在集成电路封装领域技术快速发展的背景下，公司传统封装形式产品仍面临技术升级迭代风险。如果公司不能对封测产品的应用领域和终端市场进行准确的判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入并推出具有竞争力的新产品，封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代或者下游客户的需求，公司可能因无法开拓新的产品和业务而导致客户流失、市场占有率降低，逐渐丧失市场竞争力从而对公司的生产经营造成重大不利影响。
　　行业需求波动风险
　　集成电路封装测试行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性，其波动幅度甚至会超过宏观经济波动幅度。同时，近年来国内集成电路行业受中美贸易战以及市场需求变化等因素的影响，产能紧缺，国产替代空间巨大，推动了国内集成电路需求的高速增长。如果未来宏观经济波动较大或长期处于低谷，或者国际政治经济环境变化，产能紧缺局面得到缓解，国内半导体行业的景气度也将随之受到影响而产生较大波动，公司经营业务增速可能放缓甚至出现下滑，进而导致公司经营业绩出现波动。由于宏观经济环境变化，使得大众消费信心下滑、消费延迟、换机意愿降低等因素导致智能手机、笔记本电脑等消费电子产品出货量下降，影响产业链相关企业。如未来下游消费类电子领域不能企稳回升甚至进一步下滑，则可能导致公司经营业绩无法企稳回升甚至进一步下滑。
　　毛利率下滑风险
　　报告期内，公司加大了固定资产投资并新增了较多的人员，固定资产折旧及人力成本攀升，随着以前年度购置的机器设备陆续到厂验收转固，公司产能规模将进一步提升，若公司销售订单增速放缓甚至下滑，折旧费用的增加带来单位固定成本的增加可能导致毛利率水平下滑，公司面临一定的经营业绩下滑风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　报告期内，公司实现营业收入55,759.44万元、57,812.59万元和68,288.55万元，主营业务收入占比分别达到95.94%、95.23%和95.00%，公司主营业务突出；公司其他业务收入包括废品处置收入、材料销售收入、特许权使用收入与流片服务收入，占比较低，营业收入构成稳定。
　　2.主营业务收入按产品或服务分类
　　2023年度公司主营业务收入较2022年度略有增长；随着集成电路行业景气度的探底回升，2024年度公司主营业务收入较2023年度增长17.83%。
　　报告期内，公司封装测试业务收入分别为36,364.15万元、3... 查看全部▼

　　（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　报告期内，公司实现营业收入55,759.44万元、57,812.59万元和68,288.55万元，主营业务收入占比分别达到95.94%、95.23%和95.00%，公司主营业务突出；公司其他业务收入包括废品处置收入、材料销售收入、特许权使用收入与流片服务收入，占比较低，营业收入构成稳定。
　　2.主营业务收入按产品或服务分类
　　2023年度公司主营业务收入较2022年度略有增长；随着集成电路行业景气度的探底回升，2024年度公司主营业务收入较2023年度增长17.83%。
　　报告期内，公司封装测试业务收入分别为36,364.15万元、36,011.09万元和41,156.53万元，占主营业务收入的比例分别为67.97%、65.41%、63.44%，呈小幅下降趋势；报告期内，公司专业测试业务收入分别为17,132.65万元、19,042.54万元和23,715.68万元，占主营业务收入的比重分别为32.03%、34.59%和36.56%，呈小幅增长趋势。
　　2022年度、2023年度公司封装测试业务收入保持基本稳定，2024年度公司封装测试业务收入较2023年度增长14.29%；报告期内，公司专业测试业务分别同比增长11.15%、24.54%。
　　3.主营业务收入按销售区域分类
　　公司产品以内销为主。中国集成电路产业的三大主要区域是以北京为代表的环渤海区域、以上海为代表的长三角地区和以深圳为代表的珠三角区域，报告期内，公司销售区域集中在华东地区、华南地区和华北地区，公司华东地区、华南地区和华北地区合计实现主营业务收入占当期主营业务收入的比重分别为86.56%、85.15%和83.17%，占比稳定。
　　4.主营业务收入按销售模式分类
　　5.主营业务收入按季度分类
　　公司一季度受春节放假等因素影响使得销售收入占比略低，其他季度占比基本稳定。
　　6.主营业务收入按其他分类
　　7.前五名客户情况
　　报告期内，公司前五大客户均为公司长期合作客户，因客户自身业务发展等原因，报告期内该等客户向公司的采购量有所变化。报告期内，公司主要客户保持基本稳定。
　　8.其他披露事项
　　（1）境外销售情况
　　（2）第三方回款
　　2023年度，公司存在第三方回款金额4.93万元，系根据客户的资金安排，北京维普无限智能技术有限公司代母公司深圳前海维晟智能技术有限公司支付相关货款所致，公司与其均不存在关联关系。
　　2024年度，公司存在第三方回款金额5.80万元，系根据客户的资金安排，深圳市江芯电子科技有限公司的控股股东刘涛代支付相关货款所致，公司与其均不存在关联关系。
　　（3）其他业务收入
　　报告期内，公司其他业务收入分别为2,262.64万元、2,758.95万元和3,416.33万元。公司其他业务收入主要为废品处置收入、材料销售收入。废品处置收入主要来源于引线框架切筋后形成的边角料、装片过程中产生的胶末等，因公司生产规模扩大且铜价2024年存在一定的涨幅，使得2024年度废品处置收入增长较快。材料销售收入主要是公司销售载带等各类包材产生的收入。
　　9.营业收入总体分析
　　公司主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试，面向的主要客户群体为集成电路设计企业。报告期内，公司与主要客户合作关系稳定，行业口碑良好，客户质量持续稳定提升。公司与比亚迪、中科蓝讯、集创北方、韩国ABOV、中微爱芯、华芯微、英集芯、炬芯科技、上海贝岭、普冉股份、天钰科技、晶华微、易兆微等众多行业内知名企业建立了长期的合作伙伴关系。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1、商业模式　　（1）公司所处行业　　根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年制订）》属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业（代码：C39）”；根据《挂牌公司管理型行业分类指引》属于“集成电路制造业（代码：C3973）”。　　（2）公司的主营业务　　公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试，具体如下：　　1）封装测试业务：公司根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成芯片成品。封装完成后，公司会根据... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　（1）公司所处行业
　　根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年制订）》属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业（代码：C39）”；根据《挂牌公司管理型行业分类指引》属于“集成电路制造业（代码：C3973）”。
　　（2）公司的主营业务
　　公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试，具体如下：
　　1）封装测试业务：公司根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成芯片成品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片成品的电压、电流、电阻、电容、功能、频率、占空比等参数进行的专业测试。公司完成晶圆裸片的封装测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。报告期内，公司封装测试业务以封装+测试为主，部分情况下公司仅为客户提供封装服务，测试服务由客户自行完成或客户委托给其他专业测试厂商。
　　2）专业测试服务：公司作为集成电路测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，获得收入和利润。
　　（3）公司的销售渠道
　　公司采用直销模式，下游客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆制造厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司进行封装测试，封装测试完成后向客户交付产品，公司安排对账并开具发票给客户并按照约定向客户收取款项。
　　公司目前已建立一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参与行业展会等方式获取客户资源，公司已形成了以华南、华东、华北为主，兼顾海外市场与其他区域为辅的销售战略布局。
　　（4）公司的收入来源
　　公司的主要收入来源为公司主营业务收入，包括封测业务与测试业务，公司主营业务突出，2024年公司主营业务收入占营业收入比重为95.00%。
　　2、经营计划实现情况
　　截止报告期期末，公司资产总额为1,727,498,460.55元，较上年期末增长21.78%，负债总额为1,060,594,626.52元，较上年期末增长36.57%，归属于挂牌公司股东净资产为666,903,834.03元，较上年期末增长3.89%。报告期内，公司实现营业收入682,885,452.87元，同比增长18.12%；归属于挂牌公司股东的净利润56,674,528.17元，同比增长34.87%。公司整体业绩稳步发展。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术及产品升级迭代风险
　　公司所处的集成电路封装测试行业具有封装测试技术多样、技术及产品更新速度快的特点，尤其是近年来随着云计算、物联网、大数据等新业态的出现并快速发展，集成电路应用终端呈现小型化、智能化的发展趋势，我国集成电路的技术水平、产品结构等也紧跟终端系统产品的趋势，推动了集成电路封装测试技术向大功率、高密度、高频率、高可靠性、高能效和小型化、薄型化的方向演变。长电科技、华天科技、通富微电等领先企业均已较全面的掌握较多种类先进封装技术，而公司产品目前仍以传统封装形式为主。虽然未来相当长的时间内，集成电路传统封装与先进封装将同时存在且两者之间不存在必然的替代关系；但在集成电路封装领域技术快速发展的背景下，公司传统封装形式产品仍面临技术升级迭代风险。如果公司不能对封测产品的应用领域和终端市场进行准确的判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入并推出具有竞争力的新产品，封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代或者下游客户的需求，公司可能因无法开拓新的产品和业务而导致客户流失、市场占有率降低，逐渐丧失市场竞争力从而对公司的生产经营造成重大不利影响。
　　行业需求波动风险
　　集成电路封装测试行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性，其波动幅度甚至会超过宏观经济波动幅度。同时，近年来国内集成电路行业受中美贸易战以及市场需求变化等因素的影响，产能紧缺，国产替代空间巨大，推动了国内集成电路需求的高速增长。如果未来宏观经济波动较大或长期处于低谷，或者国际政治经济环境变化，产能紧缺局面得到缓解，国内半导体行业的景气度也将随之受到影响而产生较大波动，公司经营业务增速可能放缓甚至出现下滑，进而导致公司经营业绩出现波动。由于宏观经济环境变化，使得大众消费信心下滑、消费延迟、换机意愿降低等因素导致智能手机、笔记本电脑等消费电子产品出货量下降，影响产业链相关企业。如未来下游消费类电子领域不能企稳回升甚至进一步下滑，则可能导致公司经营业绩无法企稳回升甚至进一步下滑。
　　毛利率下滑风险
　　报告期内，公司加大了固定资产投资并新增了较多的人员，固定资产折旧及人力成本大幅攀升，相应的公司主营业务毛利率出现一定程度的下降，随着以前年度购置的机器设备陆续到厂验收转固，公司产能规模将进一步提升，若公司销售订单增速进一步放缓甚至下滑，折旧费用的增加带来单位固定成本的增加可能导致毛利率水平进一步下滑，公司面临一定的经营业绩下滑风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲