中欣晶圆

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近期重要事件

今天 大宗交易:
2026-04-15 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于2025年度董事会工作报告的议案 2.审议关于独立董事2025年度述职报告的议案 3.审议关于2025年度报告及摘要的议案 4.审议关于2025年度财务决算报告的议案 5.审议关于公司2025年度利润分配预案的议案 6.审议关于2026年度申请金融机构授信额度暨关联担保的议案 7.审议关于确认公司2023年-2025年期间内关联交易事项的议案 8.审议关于预计2026年度日常性关联交易的议案 9.审议关于续聘天健会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2026年度财务审计机构的议案 10.审议关于修订公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市后适用的《杭州中欣晶圆半导体股份有限公司章程(草案)》的议案
2026-03-25 大宗交易:
2026-03-24 发布公告:
2026-03-24 分配预案: 详情>> 2025年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2026-03-24 业绩披露: 详情>> 2025年年报每股收益-0.19元,净利润-9.62亿元,同比去年增长-11.03%
2026-03-24 股东人数变化:
2026-03-24 参控公司: 参控上海中欣晶圆半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司,参控比例为66.4200%,参控关系为子公司

参控浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司,参控比例为32.0000%,参控关系为子公司

参控宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控フェローテック·セミコンダクター·マテリアル株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2026-03-23 发布公告: 《中欣晶圆:关于2025年年度报告变更披露日期的提示性公告》
2026-03-23 大宗交易:
2026-03-20 大宗交易:
2026-03-18 大宗交易:
2026-03-12 发布公告:
2026-03-11 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于公司申请公开发行股票并在北交所上市的议案》 2.审议《关于公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市前滚存利润分配和未弥补亏损承担方案的议案》 3.审议《关于公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市后未来三年股东分红回报规划的议案》 4.审议《关于公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市后三年内稳定股价预案的议案》 5.审议《关于公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市摊薄即期回报采取填补措施的承诺的议案》 6.审议《关于公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市相关责任主体出具有关承诺并接受相应约束措施的议案》 7.审议《关于公司就虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏导致回购股份和向投资者赔偿事项进行承诺并接受约束措施的议案》 8.审议《关于聘请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市有关中介机构的议案》 9.审议《关于公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市募集资金投资项目及其可行性的议案》 10.审议《关于设立募集资金专项账户并签署募集资金三方监管协议的议案》 11.审议《关于提请公司股东会授权董事会办理公司申请公开发行股票并在北交所上市事宜的议案》 12.审议《关于制定公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市后适用的《杭州中欣晶圆半导体股份有限公司章程(草案)》的议案》 13.审议《关于制定<股东会议事规则(北交所上市后适用)>等17项制度的议案》
2026-03-05 发布公告: 《中欣晶圆:关于股东所持公司股票自愿限售的公告》
2026-02-13 发布公告:
2026-02-03 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于改选董事的议案》
2025-12-25 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于取消监事会并修订公司章程的议案》 2.审议《关于制定公司相关制度的议案》 3.审议《关于拟修订公司相关治理制度的议案》
2025-11-03 股东人数变化:
2025-10-21 股东人数变化:
2025-10-21 增发提示: 详情>> 非公开增发2.033亿股,实际募集资金净额6.100亿元,进度:已实施
2025-10-09 股东人数变化:
2025-09-22 股东人数变化:
2025-06-30 股东人数变化:
2025-06-30 参控公司: 参控FERROTEC SEMICONDUCTOR MATERIAL CORPORATION,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控上海中欣晶圆半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江苏鑫华半导体科技股份有限公司,参控比例为0.5600%,参控关系为其他

参控浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司,参控比例为57.1400%,参控关系为子公司

参控浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司,参控比例为32.0000%,参控关系为子公司

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2025-12-05至2026-12-05
担 保 方:杭州大和热磁电子有限公司 担保类型:
被担保方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2023-02-24至2026-04-10
担 保 方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-03-11至2026-08-10
担 保 方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2024-07-15至2030-07-12
担 保 方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-01-10至2026-12-29
担 保 方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-07-21至2026-11-20
担 保 方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-01-21至2026-01-21
担 保 方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:8 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-02-28至2028-02-28
担 保 方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:9 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-07-15至2026-07-14
担 保 方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:10 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-12-12至2026-12-11
担 保 方:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 关联交易: