一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1.主营业务　　公司以“成为卓越的全球半导体晶圆片供应商”为企业愿景，持续向客户提供质量稳定的、尺寸齐全的、规格丰富的半导体硅片。　　公司已实现8/12英寸半导体抛光片、外延片规模化量产，产品性能对标行业高端标准，同时广泛应用于成熟制程和先进制程芯片制造领域，覆盖存储、图像传感、逻辑、模拟芯片四大核心品类，均具备大批量、稳定供货能力。　　半导体硅片是芯片的核心基底材料，占据芯片材料成本的30%左右，其质量直接决定芯片性能与良率，是支撑集成电路、车规器件、AI芯片等终端产品发展的战略“基石”。半导体硅片并非单一产品，而是按晶体结构、制备工艺... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1.主营业务
　　公司以“成为卓越的全球半导体晶圆片供应商”为企业愿景，持续向客户提供质量稳定的、尺寸齐全的、规格丰富的半导体硅片。
　　公司已实现8/12英寸半导体抛光片、外延片规模化量产，产品性能对标行业高端标准，同时广泛应用于成熟制程和先进制程芯片制造领域，覆盖存储、图像传感、逻辑、模拟芯片四大核心品类，均具备大批量、稳定供货能力。
　　半导体硅片是芯片的核心基底材料，占据芯片材料成本的30%左右，其质量直接决定芯片性能与良率，是支撑集成电路、车规器件、AI芯片等终端产品发展的战略“基石”。半导体硅片并非单一产品，而是按晶体结构、制备工艺、掺杂类型、尺寸规格等维度形成完整产品体系，适配从消费电子、汽车电子到功率器件、射频芯片的多元场景。公司掌握12英寸、8英寸半导体轻重掺抛光片和外延片生产技术，产品规格较为齐全，能够满足客户多元化需求。
　　截至2025年12月31日，公司共拥有已获授权的专利322项，其中发明专利188项，结合掌握的多项技术秘密，形成了晶体生长、晶锭切割、研磨、化学腐蚀、抛光、外延等各环节的核心技术体系。同时，公司亦在12英寸超小尺寸COP控制技术、12英寸快速退火技术、8英寸/12英寸BMD均匀性控制技术等关键技术上进行储备。
　　公司充分发挥自主研发、质量稳定和及时交付等优势，依靠国内领先的8英寸和12英寸轻掺硼Low-COP晶体生长技术，已成功切入客户一、客户二、客户六、客户七等主流集成电路企业供应链。同时，公司在重掺硅片的核心工艺领域深耕许久，已成功切入客户四、客户五、客户八、客户九等主流功率器件企业供应链。
　　2.主要产品
　　公司主要产品包括12英寸、8英寸、小直径抛光片以及12英寸、8英寸外延片。抛光片是生产存储芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料；外延片主要用于制作逻辑芯片、分立器件。
　　公司主要产品具体情况如下：
　　公司生产的硅片广泛应用于消费类电子、通讯设备、个人电脑和服务器、汽车电子等传统领域，同时也为云存储和云计算、高宽带存储、AI算力、人工智能等众多新兴领域的发展提供助力。
　　3.商业模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事半导体硅片的研发和生产，并通过向客户销售产品实现收入和利润。
　　（2）采购模式
　　公司采购的原材料主要包括：半导体级多晶硅、切磨抛耗材、包装材料、化学试剂、石英制品和石墨制品等。
　　公司按照年度生产需求制定年度采购方案，在主要原材料保留一定安全库存的基础上，按月制定采购计划并下达采购订单进行采购。公司生产管理部门根据滚动用料计划提出采购需求，采购中心结合库存情况及采购需求制定采购计划并负责执行。公司制定了《供应商管理制度》，对合格供应商实施筛选、调查、分级管理及评价，采购中心在合格供应商范围内确定供应商并实施采购。
　　公司根据《仓储管理制度》对在途物资进行跟踪，品质部、技术部门、仓储部门负责采购物资的入库验收、不合格物资的退换货及供应商服务评估。
　　公司已建立多元化的供应商体系，主要物资合格供应商数量达到两个或两个以上，以确保物资供应的稳定性和品质。此外，公司根据生产计划与主要供应商签订了长期供货协议，进一步保障了公司采购价格、品质及物资供应的稳定性。
　　（3）生产模式
　　公司具备多尺寸、全流程半导体硅片生产能力，通过在浙江杭州、浙江丽水、上海和宁夏银川四地协同生产的方式组织生产。其中，宁夏中欣开展晶体生长及单晶硅棒切片生产环节，杭州中欣、上海中欣和丽水科技开展研磨、抛光、外延生长等生产环节，丽水材料开展12英寸硅片从拉晶到抛光环节的全过程生产。
　　公司晶体生长生产环节采用滚动预测生产模式，硅片后道生产流程采用以销定产的方式。营销本部根据客户订单或合同提出生产需求，由技术部及品质部对《客户规格书》进行内部评审后，由生产管理部根据材料库存信息制定生产计划表。制造部根据经审批的生产计划表进行生产。
　　公司引进ERP和MES进行信息化生产及管理，其中MES可实时进行生产设备监控、生产过程管理及生产信息传递等，经后台数据分析后由中央控制系统实时显示工厂运营状况，掌握工厂生产动态。此外，公司配备自动包装系统、生产车间全自动搬运OHT系统等自动化系统辅助生产，提高对生产车间内物资流转的控制和生产时间的可计算性。为加强车间仓储管理和物品控制等，公司制定相应生产管理配套制度，搭配6S（整理、整顿、清扫、清洁、安全、素养）管理要求，减少车间内人、物料、机器设备等时间与空间上的浪费，提高生产效率和生产品质。
　　为满足下游企业对半导体硅片产品在缺陷、电阻率、平坦度、翘曲度、厚度、表面金属含量等各项指标的不同生产需求，产品在多道加工流程后需进行参数检测，以确保品质可靠。品质部参与重要生产环节的产品质量评价，对公司产品品质进行监督和审核。
　　（4）销售模式
　　公司始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、欧美等国家或地区。
　　（1）客户开拓
　　公司凭借技术优势和良好的产品品质，在全球范围内开拓半导体制造企业客户。公司产品销售由营销本部负责，采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单，对不同客户实施针对性销售，并根据客户反馈及时沟通与回应。公司在日本成立日本中欣协助公司开展境外销售，建立直销团队负责开拓海外市场。同时，为精准把握境外客户需求，尊重各地区半导体行业贸易惯例，公司在中国台湾地区、韩国等国家或地区会依据惯例通过代理商开展产品销售。
　　根据行业惯例，半导体硅片产品通过下游企业的认证是双方建立合作关系、实现销售的必要条件。产品认证需花费3个月至2年，甚至更长的时间，产品认证时间长短随产品用途、客户认证要求的不同而有所区别。产品认证通过后，经与客户签订订单或合同，公司可正式向客户销售符合质量要求的产品。
　　（2）销售方式
　　公司以直销模式销售产品，直接与下游客户签订业务合同并销售半导体硅片产品。下游客户包括晶圆代工厂商、IDM厂商、硅片外延厂商等半导体制造企业、贸易商和服务商。产品认证通过后，营销本部与客户签订销售合同并由生产管理部组织产品生产、交付及售后服务。
　　同时，在韩国、中国台湾地区等国家或地区，公司存在部分客户通过代理商进行销售的情形。代理商主要负责引荐客户和维护客户关系，公司与最终客户签订销售协议，将产品直接销售给最终客户，并向代理商支付佣金。公司通过代理商实现销售收入，符合当地行业惯例，有利于在销售资源有限的情况下实现在特定地区的产品推广和客户开拓。
　　（3）定价方式
　　公司产品销售价格以市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易条款等进行适当调整。
　　4.经营计划实现情况
　　公司一直以来专注于半导体硅片产品的技术研发和工艺提升，始终坚持创新并积极将先进技术运用于产品中，密切关注行业技术发展动态，保持对新产品研发、产品性能提升等方面的持续投入，2025年，公司研发费用为2.09亿元，占营业收入比例为12.01%。
　　公司本年度实现营业收入17.40亿元，较上年增长30.31%。截至报告期末，公司总资产160.27亿元，较期初增长3.90%。
　　(二)行业情况
　　2025年堪称硅片行业的“分歧之年”。根据SEMI旗下硅制造商组织（SMG）的最新年终分析报告，全球硅片市场呈现出显著的“量升价跌”态势：全年出货量同比增长5.8%，达到129.73亿平方英寸，而同期销售额则下滑1.2%，至114亿美元。这一背离深刻揭示了行业面临的复杂局面。
　　从需求端看，推动硅片用量增长的因素依然强劲：AI大模型训练催生了逻辑芯片与高带宽内存（HBM）的爆发式需求，加之智能汽车单车芯片用量的持续提升，共同构成了硅片需求的“基本盘”。然而，宏观经济的阴霾与地缘政治的不确定性持续抑制着终端消费信心，导致整体消费电子市场表现疲软，硅片的市场销售价格因此承压，未见明显改善。
　　从技术演进层面看，分歧同样存在。一方面，3DNAND闪存的层数不断提升以及晶圆键合技术的应用，直接推高了硅片的单位消耗量；但另一方面，随着摩尔定律逼近物理极限，芯片设计转向Chipet（芯粒）集成技术。虽然这一路径通过先进封装技术集成不同工艺节点的芯片裸片，形成多功能模块化芯片突破了先进制程的瓶颈、提升了算力，但客观上延长了芯片的加工周期，从而在一定程度上拉低了半导体硅片在单位时间内的消耗速率。量增价减、长短期动能交织，正是2025年硅片行业分歧与转型的真实写照。
　　国内半导体硅片行业也面临日益复杂的竞争态势。受益于AI算力需求，12英寸硅片市场高速增长。与此同时，国内厂商在产能扩张周期中，面临着高昂的设备折旧与研发支出的双重压力，造成短期内国内厂商竞争加剧的状况，头部企业在竞争格局中有规模优势。
　　尽管半导体硅片行业的发展路径仍充满结构性“分歧”，但随着人工智能需求的持续外溢，在地缘政治不确定性加剧的背景下，国内晶圆厂对国产硅片的验证意愿与采购比例有望进一步提升。这将为本土硅片厂商构筑坚实的长期订单基础。此外，根据SEMI预测，2026年全球半导体硅片出货面积将恢复正增长，价格亦有望企稳回升，从而助力相关企业修复毛利率，改善财务状况。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　公司尚未盈利且存在继续亏损的风险
　　本年度，公司营业收入为17.40亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-10.70亿元。由于公司固定资产投资较大，且公司产品尤其8英寸、12英寸半导体硅片的目标客户仍处于持续开拓过程中，预计未来仍存在亏损的风险。若公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资，将会造成公司现金流紧张，进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响。
　　客户集中度较高的风险
　　本年度，公司前五大客户的销售金额占本期营业收入的比重为44.71%，公司存在对主要客户营业收入占比较高，客户集中度较高的风险。如果公司未来与主要客户无法维持继续合作，或者公司主要客户的生产经营发生波动，或者客户调整发展战略方向导致其所需的产品类型发生变化，或者客户资本化支出降低导致对公司产品的需求量减少，有可能给公司的持续经营带来不利影响。
　　客户认证风险
　　芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，半导体硅片产品通过下游企业的认证是双方建立合作关系、实现销售的必要条件。产品认证需花费3个月至2年，甚至更长的时间，产品认证时间长短随产品用途、客户认证要求的不同而有所区别。产品认证通过后，经与客户签订订单或合同，公司可正式向客户销售符合质量要求的产品。公司的产品尤其8英寸、12英寸半导体硅片的目标客户仍处于持续开拓过程中，若公司未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
　　产品质量风险
　　公司下游客户对公司产品质量要求严格，如果公司对各生产环节控制不严或管理不善，或者公司和客户的检测程序未及时发现其中的质量问题，可能会影响客户最终生产产品的良率和品质，进而给客户造成损失。公司可能会因产品质量问题遭到客户索赔或者诉讼，从而可能给公司带来一定的经济损失。同时，产品质量问题也会对公司品牌声誉带来较大负面影响，从而导致现有客户流失并影响公司对新客户的开发，对公司长远发展产生一定的不利影响。
　　原材料价格波动
　　公司半导体硅片产品所用的原材料主要包括半导体级多晶硅、切磨抛耗材、包装材料、化学试剂、石英制品、石墨制品等，原材料成本在生产成本中占比较高，其价格波动会对公司的业绩产生一定的影响。
　　固定资产投资风险
　　公司所处的半导体硅片行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高，尤其是半导体硅片生产制造所需的晶体生长设备、抛光设备、外延设备、检测设备等关键设备的购置成本高昂，规模化生产所需的生产线建设投入巨大。截至2025年12月31日，公司固定资产账面价值为102.43亿元、在建工程账面价值为25.68亿元。为了保持竞争力，公司未来可能继续增加产能，将导致固定资产规模继续扩大。此外，半导体硅片的生产线建设从设备调试、产品认证到批量生产，需要不断对制造工艺和技术参数进行调试。因此，半导体硅片的生产线从投产至达到设计产能，需要经历较长的周期。若公司营收规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面临业绩下降的风险。
　　技术研发及关键技术人才流失风险
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。近年来，随着半导体行业终端应用领域先进制程的不断推进，对半导体硅片的表面洁净度、缺陷率等技术参数要求不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，将导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，无法满足市场需求，对公司的经营业绩造成不利影响。半导体硅片行业对技术人员的专业技术、经验水平要求均很高，具有丰富经验的技术团队是公司取得竞争优势的关键。中国大陆半导体硅片产业起步较晚，关键技术人才非常稀缺。随着中国大陆半导体硅片行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　宏观经济波动及行业市场竞争风险
　　公司所处的半导体硅片行业作为半导体产业链的上游核心环节，其需求直接受到下游芯片制造及终端应用市场的影响。半导体行业长期呈现增长态势，但受宏观经济、市场供需等因素影响，短期波动特征较明显，行业景气度直接决定硅片市场的需求走势。目前，公司生产的半导体硅片广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、分立器件等核心领域，如果未来宏观经济发生剧烈波动，产业政策发生重大不利变化，导致通信、计算机、汽车、消费电子、人工智能等终端市场需求下降，或者半导体行业发生剧烈波动，从而导致集成电路、传感器、分立器件的产销规模下滑，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。半导体硅片供给方面，全球半导体硅片行业市场集中度较高，率先掌握先进技术的少数企业具有显著的先发优势和规模优势，占据绝大部分的全球市场份额。国内企业由于半导体硅片产品有关研发、生产、客户认证及销售进程较晚，在技术积累、产品品质、产销规模、品牌影响力、产业链配套能力及客户认证情况等方面与全球半导体硅片行业龙头企业相比仍存在较大差距。近年来，在产业政策的支持下，国内硅片制造厂商均在积极规划产能，若未来产能集中达产而需求不及预期，可能引发市场阶段性供过于求，叠加行业头部企业的市场积压，行业市场竞争将进一步加剧，产品价格面临进一步下降压力，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　部分核心原材料境外采购风险
　　半导体级多晶硅是公司生产半导体硅片的核心关键原材料。从全球供应格局来看，当前具备高纯度半导体级多晶硅规模化生产能力的企业数量有限，产能主要集中于德国、日本、美国、韩国等国家的少数头部企业。本年度，公司半导体级多晶硅进口采购比例为78.75%。进口采购比重呈下降趋势。未来，受国家或地区政治经济环境及其他不可抗力因素的影响，不排除公司半导体级多晶硅境外采购会出现延迟交货、限制供应或价格提高等情况，在此情况下，若本土半导体多晶硅产品的供应规模不能及时弥补境外供应的缺口，将对公司的正常生产经营的稳定性造成不利影响。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务　　（一）主营业务　　公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。　　公司生产的半导体硅片广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、分立器件等核心领域。公司产品除满足中国大陆客户的需求外，还销往中国台湾地区、日本、韩国、欧美等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与客户C、客户D、客户A、中芯国际、环球晶圆、士兰微、... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。
　　公司生产的半导体硅片广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、分立器件等核心领域。公司产品除满足中国大陆客户的需求外，还销往中国台湾地区、日本、韩国、欧美等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与客户C、客户D、客户A、中芯国际、环球晶圆、士兰微、燕东微、客户F、合肥晶合、FujiElectric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。
　　半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。长期以来，公司一直专注于半导体硅片研发，掌握8英寸和12英寸轻掺硼COP-Free晶体生长技术、超低阻重掺砷、锑晶体生长技术、超低阻重掺磷晶体生长技术、低金属低缺陷重掺硼晶体生长技术、轻掺磷低氧晶体生长技术、高平坦度硅片切割技术、硅片自旋转双面研磨技术、边缘研磨技术、化学腐蚀技术、单面、双面和边缘抛光技术、高平坦度硅片外延生长技术、低缺陷密度与高均匀电阻率特性的硅片外延生长技术等关键生产技术，具备晶体生长、成型、抛光、外延、检测的生产全过程的核心技术体系。
　　公司及其子公司丽水科技、宁夏中欣和上海中欣均为国家高新技术企业，其中，公司及上海中欣为专精特新“小巨人”，2024年公司被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。报告期内，公司获得浙江省智能工厂、浙江省先进（未来）技术创新成果等荣誉；上海中欣获得上海市绿色工厂、上海市企业技术中心等荣誉；丽水科技获得浙江省科技型中小企业、浙江省创新型中小企业、浙江省专精特新中小企业等荣誉；宁夏中欣获得国家级科创中国新锐企业榜、自治区瞪羚企业等荣誉。

　　(二)、产品或服务
　　公司主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片。抛光片是生产存储芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料；外延片主要用于制作逻辑芯片、分立器件。
　　截至本公开转让说明书签署日。
　　公司生产的硅片广泛应用于消费类电子、通讯设备、个人电脑和服务器、汽车电子等传统领域，同时也为云存储和云计算、智慧交通、智慧医疗、AIoT、智慧工业等众多新兴领域的发展提供助力。其中：
　　小直径半导体硅片主要用于分立器件等领域。公司子公司上海中欣为最早生产4英寸、5英寸和6英寸半导体硅片的企业之一，在小直径硅片生产上具备20多年的技术积累，与客户A、士兰微、环球晶圆等客户保持良好合作关系。
　　8英寸半导体硅片主要用于传感器、模拟芯片、分立器件、射频前端芯片等领域。公司掌握8英寸半导体轻掺（硼、磷）抛光片和重掺（砷、硼、锑、红磷）抛光片及外延片生产技术，可提供常规产品、轻掺COP-Free抛光片、超重掺抛光片及外延片、重掺平边抛光片及外延片和重掺厚片等不同规格产品，满足不同客户的定制化需求，与客户C、中芯国际、环球晶圆、士兰微、客户A等客户保持良好合作关系。
　　12英寸半导体硅片主要用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、分立器件等领域。公司掌握12英寸半导体轻掺（硼、磷）抛光片和重掺（砷、硼、磷）抛光片及外延片生产技术。除常规产品外，公司已在12英寸轻掺硼Low-COP抛光片、轻掺硼High-COP外延片、重掺砷低电阻率抛光片及外延片和重掺红磷低电阻率抛光片及外延片上取得突破，达到国内领先水平，并与客户C、中芯国际、士兰微、客户D和客户F等客户保持良好合作关系。

　　二、商业模式
　　公司专注于半导体硅片产品的研发、生产和销售，建立独立、完整的采购、生产和销售体系，并形成稳定的盈利模式。
　　公司商业模式如下：
　　（一）盈利模式
　　公司从事半导体硅片的研发和生产，并通过向客户销售产品实现收入和利润。此外，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务，形成收入和利润。
　　（二）采购模式
　　公司采购的原材料主要包括：半导体级多晶硅、包装材料、化学品、抛光耗材、切磨耗材、石英坩埚和石墨制品等。
　　公司按照年度生产需求制定年度采购方案，在主要原材料保留一定安全库存的基础上，按月制定采购计划并下达采购订单进行采购。公司生产管理部门根据滚动用料计划提出采购需求，采购中心结合库存情况及采购需求制定采购计划并负责执行。公司制定了《供应商管理制度》，对合格供应商实施筛选、调查、分级管理及评价，采购中心在合格供应商范围内确定供应商并实施采购。
　　公司根据《仓储管理制度》对在途物资进行跟踪，品质部、技术部门、仓储部门负责采购物资的入库验收、不合格物资的退换货及供应商服务评估。
　　公司已建立多元化的供应商体系，主要物资合格供应商数量达到两个或两个以上，以确保物资供应的稳定性和品质。此外，公司根据生产计划与主要供应商签订了长期供货协议，进一步保障了公司采购价格、品质及物资供应的稳定性。
　　（三）生产模式
　　公司具备多尺寸、全流程半导体硅片生产能力，通过在浙江杭州、浙江丽水、上海和宁夏银川四地协同生产的方式组织生产。其中，宁夏中欣开展晶体生长及单晶硅棒切片生产环节，杭州中欣、丽水科技和上海中欣开展研磨、抛光、外延生长等生产环节，丽水材料拟实现12英寸硅片从拉晶到抛光环节的全过程生产。
　　公司晶体生长生产环节采用滚动预测生产，硅片后道生产流程采用以销定产的方式。营销本部根据客户订单或合同提出生产需求，由技术部及品质部对《客户规格书》进行内部评审后，由生产管理部根据材料库存信息制定生产计划表。制造部根据经审批的生产计划表进行生产。
　　公司引进ERP和MES进行信息化生产及管理，其中MES可实时进行生产设备监控、生产过程管理及生产信息传递等，经后台数据分析后由中央控制系统实时显示工厂运营状况，掌握工厂生产动态。此外，公司配备自动包装系统、生产车间全自动搬运OHT系统等自动化系统辅助生产，提高对生产车间内物资流转的控制和生产时间的可计算性。为加强车间仓储管理和物品控制等，公司制定相应生产管理配套制度，搭配6S（整理、整顿、清扫、清洁、安全、素养）管理要求，减少车间内人、物料、机器设备等时间与空间上的浪费，提高生产效率和生产品质。
　　为满足下游企业对半导体硅片产品在缺陷、电阻率、平坦度、翘曲度、厚度、表面金属含量等各项指标的不同生产需求，产品在多道加工流程后需进行参数检测，以确保品质可靠。品质部参与重要生产环节的产品质量评价，对公司产品品质进行监督和审核。
　　报告期内，公司存在少量委托加工情况，具体内容本公开转让说明书“第二节公司业务”之“二、内部组织结构及业务流程”之“（二）主要业务流程”之“2、外协或外包情况”。
　　（四）销售模式
　　公司始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、欧美等国家或地区。
　　1、客户开拓
　　公司凭借技术优势和良好的产品品质，在全球范围内开拓半导体制造企业客户。公司产品销售由营销本部负责，采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单，对不同客户实施针对性销售，并根据客户反馈及时沟通与回应。公司在日本成立日本中欣协助公司开展境外销售，并在中国台湾地区、欧美等国家或地区建立直销团队负责开拓中国台湾地区及海外市场。同时，为精准把握境外客户需求，尊重各地区半导体行业贸易惯例，公司在中国台湾地区、韩国等国家或地区会依据惯例通过代理商开展产品销售。
　　根据行业惯例，半导体硅片产品通过下游企业的认证是双方建立合作关系、实现销售的必要条件。产品认证需花费3个月至2年，甚至更长的时间，产品认证时间长短随产品用途、客户认证要求的不同而有所区别。产品认证通过后，经与客户签订订单或合同，公司可正式向客户销售符合质量要求的产品。
　　2、销售方式
　　公司以直销模式销售产品，直接与下游客户签订业务合同并销售半导体硅片产品。下游客户包括晶圆代工厂商、IDM厂商、硅片外延厂商等半导体制造企业和贸易商。产品认证通过后，营销本部与客户签订销售合同并由生产管理部组织产品生产、交付及售后服务。
　　同时，在韩国、中国台湾地区等国家或地区，公司存在部分客户通过代理商进行销售的情形。代理商主要负责引荐客户和维护客户关系，公司与最终客户签订销售协议，将产品直接销售给最终客户，并向代理商支付佣金。公司通过代理商实现销售收入，符合当地行业惯例，有利于在销售资源有限的情况下实现在特定地区的产品推广和客户开拓。
　　3、定价方式
　　公司产品销售价格以市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易条款等进行适当调整。

　　三、创新特征
　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，专注于新产品研发、技术创新与工艺提升，始终坚持创新并积极将先进技术运用于生产中。通过完善研发创新体系，整合国内外专家优势资源，提升自主创新能力，公司相继在晶体生长工艺、硅片加工工艺和外延工艺三个方面实现技术突破。通过持续研发，公司形成系列科技成果，具备高效的研发体系，建成学科背景齐全、行业经验丰富的研发人才团队。
　　公司具有良好的产品、技术创新性和业务成长性。
　　1、半导体硅片行业属于国家战略性新兴产业，在半导体材料本土化率提高趋势下，公司作为掌握半导体硅片领域关键核心技术的科技型企业，发展空间良好
　　近年来，国家有关部门陆续发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等产业政策，以战略高度对半导体行业搭建顶层规划，大力推动行业及相关产业链快速发展。
　　公司所处行业为半导体硅片行业，作为半导体产业链的基础，根据《战略性新兴产业分类（2018年版）》，属于“6英寸、8英寸及以上单晶硅片，硅外延片”战略性新兴产业；根据《产业结构调整指导目录（2024年本）》，属于“半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”鼓励类产业。
　　半导体硅片作为半导体产业的基石，也是最重要的晶圆制造材料之一，2024年半导体硅片市场规模占制造材料比例达30%。伴随着半导体产业产能重心向中国大陆转移，中国大陆半导体市场份额逐步提高，而作为半导体产业链前端制造，中国大陆硅片生产企业起步较晚，较全球半导体硅片龙头企业缺乏先发优势和规模优势，在技术积累、产销规模、客户认证等方面存在较大差距，国内高端硅片的自给自足仍有较大空间。根据慧博智能投研统计，2022年中国大陆硅片本土化率为9%，2024年本土化率为55%（8英寸）和10%（12英寸），在本土化率逐步提高的基础上，公司作为掌握半导体硅片领域关键核心技术的科技型企业，具备良好的发展空间。
　　2、公司专注于半导体硅片研发，掌握晶体生长、成型、抛光、外延、检测的生产全过程的核心技术体系
　　（1）公司持续性研发投入，具备完善的研发团队
　　公司一直以来专注于半导体硅片产品的技术研发和工艺提升，始终坚持创新并积极将先进技术运用于产品中，密切关注行业技术发展动态，保持对新产品研发、产品性能提升等方面的持续投入，2023年-2024年，公司研发投入金额分别为13,634.19万元和17,254.51万元，占营业收入比例分别为10.82%和12.92%。
　　同时，公司建立来自日本、韩国、新加坡、中国大陆以及中国台湾地区等国家或地区学科背景齐全、行业经验丰富的研发人才梯队，为公司持续创新、保持技术先进性提供人才保障。截至2024年12月31日，公司研发人员为219人，占员工人数比例为10.84%。
　　（2）通过持续性研发投入，公司掌握晶体生长、成型、抛光、外延、检测的生产全过程的核心技术体系
　　公司围绕主营业务发展情况及客户需求等方面，持续性研发投入，掌握晶体生长、成型、抛光、外延、检测的生产全过程的核心技术体系，并均应用于公司的主要产品及服务。公司核心技术特色及应用情况本公开转让说明书“第二节公司业务”之“三、与业务相关的关键资源要素”之“（一）主要技术”。
　　在核心技术体系下，公司积极推进创新成果转化，在新产品开发的同时，提升已有产品的性能和适用范围，降本增效，有效提升公司竞争力。截至2024年12月31日，公司拥有已获授权专利255项，其中发明专利121项，实用新型专利133项，外观专利1项，正在申请的发明专利502项。
　　此外，在掌握8英寸、12英寸半导体抛光片和外延片的生产技术的基础上，公司仍然保持技术创新积累，推进新产品、新技术的研究和开发，在公司核心技术的基础上，进行了技术储备：
　　为持续性探索行业最新关键技术，进一步推进产学研深度融合，公司大力开展与高校合作。报告期内，公司针对“12英寸集成电路19nmCOPFree轻掺硼硅片制备关键技术”、“先进制程半导体硅片用石英坩埚的设计与验证”等省市级重点研发计划项目，与浙江大学、厦门大学、北方民族大学等高校开展合作研发，具体合作研发内容本公开转让说明书“第二节公司业务”之“七、创新特征”之“（三）报告期内研发情况”之“3、合作研发及外包研发情况”。
　　未来，公司将根据自身发展情况，坚持市场需求与技术发展为导向，继续遵循技术创新与升级路线，加大技术创新投入，进一步丰富公司技术储备；继续完善人才发现、培养机制，进一步完善激励制度，激发科研人员的创新活力；加强“产学研”合作，为研发人员搭建技术创新合作与交流的平台；持续加强研发人员的国际交流以及海外培训，培养行业内有影响力的专家型人才队伍；为继续服务客户、开拓市场，在现有产品的基础上，从纵向、横向上深挖技术创新点和潜力新品。
　　3、在核心技术体系下，公司积极推进创新成果转化，产品获多家国际知名客户认证
　　（1）公司及子公司积极推进创新成果转化，参与多项国家标准和团体标准制定，荣获多项国家级、省级奖项
　　公司及子公司多次参与8英寸、12英寸抛光片及外延片相关国家标准、团体标准的制定。截至2024年12月31日，公司及子公司参与制定国家标准和团体标准情况如下所示：
　　公司以客户需求为导向开展研发，积累了丰富的技术储备，树立了良好的品牌声誉。公司及其子公司上海中欣、宁夏中欣和丽水科技均为高新技术企业，其中，公司及上海中欣被评为专精特新“小巨人”，2024年公司被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。报告期内，公司及子公司主要获奖情况如下所示：

　　四、所处(细分)行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处(细分)行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。
　　根据《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C397电子元件制造”之“C3971电子元件及组件制造”。根据《挂牌公司投资型行业分类指引》，公司所属行业为“17信息技术”之“1712半导体产品与设备”之“171210半导体产品与设备”之“17121011半导体产品”。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响
　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，属于半导体硅片行业，为国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。近年来，为进一步完善国内半导体产业链，实现半导体关键技术突破及上游材料自给自足，国家推行一系列产业政策，从技术发展、产业链配套、税收优惠等方面为半导体硅片行业的发展提供良好的制度和政策保障，为公司的经营和发展创造了稳定的市场环境，有利于公司的长期发展。
　　4、(细分)行业发展概况和趋势
　　（1）半导体行业发展概况和趋势
　　①半导体行业概况
　　半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等化合物半导体。
　　半导体产业以半导体材料和设备产业为依托，主要包括设计、制造和封装测试等环节。根据WSTS分类标准，半导体产品主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中，集成电路行业是规模最大的细分领域，包括逻辑芯片、存储器、模拟芯片和微处理器。半导体下游广泛应用于移动通信、计算机、云计算、大数据、汽车电子、物联网、工业电子、人工智能、军事太空、虚拟现实、LED和智能穿戴等行业。
　　半导体产业链
　　②全球半导体行业总体呈波动上升的趋势
　　伴随着物联网、人工智能、云计算和大数据、机器人和无人机等新型领域发展及需求不断涌现，全球半导体市场长期看维持增长的趋势。根据WSTS数据，2012年-2024年，全球半导体行业销售额由2,995.21亿美元上升至6,305.49亿美元，年均复合增长率达6.64%。受宏观经济、下游应用需求等因素的影响，全球半导体市场短期内存在波动，2023年全球半导体行业销售额较2022年同比下降8.22%。2024年，伴随着AI相关的云端服务器和终端产品出货量的快速增长，产生大量高端芯片需求，半导体行业逐步回暖，全球半导体行业销售额较2023年同比上升19.67%。2012年-2024年全球半导体行业销售额如下所示：
　　半导体产业作为现代信息技术产业发展的核心，支撑国民经济发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，全球经济体对其重视日益加深，通过推动战略布局、投资补贴、供应链安全和技术管制等方面在半导体领域增强竞争力和自主力。根据SEMI预计，2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元。
　　③受益于产业政策支持及半导体制造产能重心转移，中国半导体市场稳定增长
　　2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，大力扶持行业快速发展。2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干意见》，对国内集成电路行业首次提出税收优惠；2013年，发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录；2021年，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局；2024年，工信部发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。国家持续性推出半导体行业有关产业政策，以战略高度对产业发展搭建顶层规划，加快推动中国半导体市场发展。
　　根据SEMI报告，2010年之前，全球半导体产能主要集中在美国和日本，自2010年起，半导体产能开始向亚洲转移，韩国和中国台湾地区产能占全球产能35%，中国大陆占比9%。2020年，随着中国产线的建设以及原有产线的扩产，中国大陆产能占比提高至17%，未来将进一步提升。
　　得益于产业政策支持和半导体制造产能重心的转移，中国半导体市场呈现稳定增长的趋势。2012年-2024年，中国大陆半导体行业销售额从2,158.50亿人民币上升至14,313.00亿人民币，年均复合增长率达17.08%。2012年-2024年中国大陆半导体行业销售额如下所示：
　　中国大陆半导体行业存在起步较晚、基础薄弱、本土化程度低等情况，由此，中国大陆半导体市场进出口仍处于出口逆差，中国大陆半导体产业本土化仍然有很大的空间。根据海关总署统计的中国大陆集成电路行业进出口金额数据，2018年-2024年，中国集成电路行业进出口逆差均在2,000.00亿美元以上，其中，2024年中国集成电路行业进出口逆差为2,261.00亿美元。2012年-2024年中国集成电路行业进出口金额如下所示：
　　（2）半导体材料行业发展概况和趋势
　　①半导体材料行业概况
　　半导体材料是半导体产业链的上游支撑产业，与半导体设备构建起半导体产业的基石。根据半导体制造的不同环节应用情况，半导体材料主要分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、电子气体、抛光材料、溅射靶材等。晶圆封装材料包括芯片粘结材料、键合线引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、塑封材料等。
　　作为半导体产业的重要组成部分，半导体材料与下游半导体行业发展同频，呈现波动但整体向上的趋势。根据SEMI统计，2012年-2022年，全球半导体材料市场规模从448.21亿美元增长至727.00亿美元，年均复合增长率达4.96%，2023年受半导体行业影响略有下降，2024年较2023年增长1.20%。半导体材料组成部分中，制造材料占比较大，2018年起均维持在60%以上。2012年-2024年全球半导体制造材料和封测材料情况如下：
　　半导体硅片为最主要的半导体制造材料。半导体硅片是半导体器件的主要载体，下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片、电子气体、光掩膜占据全球半导体制造材料市场的主要份额，其中，半导体硅片市场规模占比最高，2024年达30%。2024年全球半导体制造材料市场结构如下所示：
　　②分区域看，中国大陆和中国台湾地区为主要的半导体材料市场，根据SEMI统计，2020年-2023年中国大陆和中国台湾地区半导体材料市场规模占比均在40%以上，其中2023年达48.35%。
　　中国大陆半导体行业的发展，带动上游半导体材料市场规模持续增长。2012年-2023年中国大陆半导体材料市场规模由54.99亿美元上升至130.85亿美元，年均复合增长率达8.20%。2012年-2023年全球半导体材料市场区域分布情况如下所示：
　　（3）半导体硅片发展概况和趋势
　　①半导体硅片行业概况
　　硅是常见的半导体材料之一。硅元素在地壳中含量约27%，仅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中，半导体级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到9N至11N，是生产半导体硅片的基础原料。
　　半导体硅片，以多晶硅为原材料，通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，再经过切割而成的薄片，在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料。
　　半导体硅片通常按照尺寸、工艺进行分类：
　　A按半导体硅片的尺寸分类
　　半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等规格。
　　不同尺寸的硅片下游应用领域有所差异，8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等；12英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路）等，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。从下游芯片制程的应用来看，>90nm的制程主要使用8英寸或更小尺寸的半导体硅片，≤90nm的制程主要使用12英寸半导体硅片。
　　B、按制造工艺分类
　　根据制造工艺分类，半导体硅片主要分为抛光片、外延片与SOI硅片。
　　单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。随着集成电路制程向更先进、更精细化的方向发展，硅片的表面平整度、颗粒度和洁净度对产品良品率有着直接的影响。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件，也可作为外延片和SOI硅片的衬底材料。
　　根据半导体硅片中硼、磷、砷、锑等元素的掺杂浓度不同，半导体抛光片还可以进一步划分为轻掺抛光片和重掺抛光片，掺杂越多，电阻率越低。轻掺抛光片主要用于集成电路领域，重掺抛光片主要用于功率器件等领域。重掺抛光片通常经过后续外延加工后再进行下游应用，而轻掺抛光片通常可直接用于下游应用。
　　抛光片经过外延生长形成外延片。外延是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层具有特定掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构的新硅单晶层。外延技术可以减少硅片中因晶体生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性。
　　SOI硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，其核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、传感器以及硅光子器件等芯片产品。
　　目前，公司具备4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片生产能力，掌握8英寸半导体轻掺（硼、磷）抛光片和重掺（砷、硼、锑、红磷）抛光片及外延片，12英寸半导体轻掺（硼、磷）抛光片和重掺（砷、硼、磷）抛光片及外延片生产技术。
　　②全球与中国大陆半导体硅片市场呈现长期稳步提升，短期内波动的趋势
　　全球半导体硅片市场整体呈现波动上升的趋势。受2020年“缺芯潮”影响，加之人工智能、高性能计算、5G等应用领域需求的增加，全球对芯片的需求不断提高，对相应硅片的需求也不断增长，2022年达到高点。2012年-2022年全球半导体硅片销售额从86.76亿美元上升至138.30亿美元，年均复合增长率达4.77%。随后，受全球整体产能释放与市场需求下降的影响，2023年半导体硅片市场销售有所下降，较2022年全球半导体硅片市场下降约10.13%。
　　中国大陆半导体市场起步较晚，近年来呈现较快的增长趋势，中国大陆半导体硅片市场2012年-2022年销售规模从4.69亿美元上升至19.12亿美元，复合年均增长率达15.08%，受国际市场环境的影响，2023年较2022年略有下降，约5.95%。伴随着AI相关的云端服务器和终端产品出货量的快速增长，大量高端芯片需求涌现，全球及中国大陆半导体硅片市场规模也将逐步上升。
　　此外，中国大陆半导体硅片市场规模在全球半导体硅片市场占比逐年提升，2012年-2023年，中国大陆半导体硅片销售占全球半导体硅片销售比例从5.08%上升至14.47%。2012年-2023年全球和中国大陆半导体硅片销售情况如下所示：
　　从全球半导体硅片出货面积上看，2012年-2022年，全球半导体硅片出货面积保持增长趋势，从88.14亿平方英寸提高到147.13亿平方英寸，年均复合增长率达5.26%。受全球整体产能释放与市场需求下降的影响，2023年和2024年略有下降。伴随着下游应用领域的需求提升，根据SEMI预测，2025年全球半导体硅片出货面积将有所上升，较2024年增长约10.44%。2012年-2025年全球半导体硅片出货面积如下所示：
　　③半导体硅片产品规格逐步向大尺寸方向发展
　　硅片产品规格向大尺寸方向发展，一方面，硅片的尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半导体硅片为例，12英寸半导体硅片的面积为8英寸半导体硅片面积的2.25倍，但在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片可使用率（衡量单位硅片可生产的芯片数量的指标）是8英寸半导体硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半导体硅片研发成功以后，由于尺寸继续扩大的全产业链投资和研发成本过大，半导体硅片产业尚未向更大尺寸发展。目前，全球半导体硅片市场中，主流产品规格为12英寸硅片，8英寸硅片维持稳定需求，小直径硅片需求占比较小。
　　从出货面积看，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12英寸半导体硅片2012年-2022年出货面积从53.01亿平方英寸增长至101.97亿平方英寸，年均复合增长率达6.76%，2023年略有下降，2024年逐步回升，预计2025年出货面积达103.13亿平方英寸。
　　下游模拟器件、功率分立器件、CMOS图像传感器等细分市场规模稳定上升，为8英寸半导体硅片提供长期稳定需求的驱动力。近年来，8英寸半导体硅片出货面积稳定在30.00亿平方英寸左右，2012年-2022年，8英寸硅片出货面积从23.78亿平方英寸上升至34.72亿平方英寸，2023年和2024年略有下降，预计2025年出货面积为26.07亿平方英寸。
　　受技术升级、大直径硅片需求日益上升等因素影响，小直径半导体硅片出货面积占比较小，预计2025年6英寸及以下半导体硅片出货面积为5.05亿平方英寸。2012年-2025年全球半导体硅片不同规格出货面积情况如下所示：
　　经SEMI数据折算，2024年度，6英寸及以下、8英寸和12英寸全球半导体硅片出货量分别为1,916.72万片、4,757.44万片和8,273.02万片。2012年-2025年全球半导体硅片不同规格出货量情况如下所示：
　　从出货面积占比看，近年来，12英寸半导体硅片出货面积占比逐年上升，2022年之后稳定维持在70%以上，预计2025年占比达76.82%。8英寸半导体硅片2022年之后占比较为稳定，维持在20%左右。2012年-2025年全球半导体硅片不同规格出货面积占比情况如下所示：
　　④半导体硅片制程向更先进、更精细化的方向发展
　　遵循摩尔定律，半导体芯片的制程已经从上世纪70年代的1μm、0.35μm、0.13μm逐渐发展至当前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm、5nm。90nm以上的制程主要使用8英寸或更小直径尺寸半导体硅片，90nm及以下的制程主要使用12英寸半导体硅片。
　　根据ICInsights统计和预测，各种半导体制程的市占率正向着相对均衡的方向发展。总体来看，到2024年，10nm以下、10nm-40nm、以及40nm以上制程各占市场约三分之一。目前，公司产品已实现量产，并应用于先进制程芯片，涵盖NAND/DRAM（含HBM）/NorFlash等存储芯片、图像传感器芯片以及逻辑芯片等。存储芯片方面：NANDFlash产品覆盖主流容量，具备满足高密度存储需求的2XX层及以上堆叠技术；DRAM产品包括但不限于高性能的高带宽存储器（HBM），均已实现大批量稳定出货。图像传感器芯片方面：适用于手机摄像头和安防监控领域的40/55/90nmBSI和FSI图像传感器芯片，已实现大批量稳定出货。逻辑芯片方面：已覆盖多种先进制程，包括但不限于28nm、14nm及更先进的制程节点，且已稳定供应给多家知名芯片制造商。此外，公司正持续开展新技术研发，以拓展至更多种类的芯片应用，如射频芯片、模拟芯片等，从而满足市场对高性能、低功耗芯片不断增长的需求。
　　⑤本土化趋势拉动中国大陆半导体硅片市场需求进一步提升
　　近年来，受益于国内下游晶圆产业的发展和产业政策的支持，同时半导体材料厂商积极培养高层次技术人才，积累研发经验，攻克关键技术，本土厂商在半导体材料细分领域逐步提升市场份额。根据慧博智能投研统计，2022年中国大陆硅片本土化率为9%，2024年本土化率为55%（8英寸）和10%（12英寸），本土化趋势能够拉动中国大陆半导体硅片市场需求进一步提升。
　　根据SEMI统计，受下游半导体行业影响，2023年中国大陆半导体硅片市场规模为17.87亿美元，较2022年略有下降，2024年伴随着半导体行业逐步回暖，中国半导体硅片市场规模有望上升。2023年，中国大陆半导体硅片市场规模占全球市场规模比例达14.47%，维持上升趋势。中芯国际、华虹半导体及士兰微、长江存储等中国大陆晶圆代工厂和IDM厂商的积极扩产，将持续带动中国大陆半导体硅片需求增长。
　　5、(细分)行业竞争格局
　　（1）行业竞争格局
　　半导体硅片行业由于技术难度高、研发周期长、客户认证周期长的特点，市场集中度较高，率先掌握先进技术的少数企业占据着绝大部分的全球市场份额。全球半导体硅片龙头企业包括信越化学、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron，其在半导体硅片领域已积累丰富的技术经验，具有显著的先发优势和规模优势。根据SEMI数据，2023年全球半导体硅片龙头企业收入规模占比约为85%。
　　而对于国内市场，国内企业由于半导体硅片产品有关研发、生产、客户认证及销售进程较晚，在技术积累、产品品质、产销规模、品牌影响力、产业链配套能力及客户认证情况等方面与全球半导体硅片行业龙头企业相比仍存在较大差距。行业内主要境内外企业基本情况如下所示：
　　（2）行业壁垒
　　半导体硅片行业属于资本密集型行业，具备技术难度高、产品客户认证周期长等特点，行业整体壁垒较高。
　　①技术壁垒
　　半导体硅片行业是一个技术密集型行业，半导体硅片的生产工艺繁多，核心技术涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，技术专业化程度高。此外，半导体行业的飞速发展对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求，半导体硅片企业需不断开发新技术满足市场需求。
　　②客户认证壁垒
　　半导体硅片产品要实现批量销售，必须先通过芯片制造企业的供应商认证。认证时间长短随产品用途、客户要求的不同而有所区别，通常需花费3个月至2年。以台积电、中芯国际为代表的领先芯片制造企业对半导体硅片的需求量大，对半导体硅片的品质要求极高，能否通过品质要求高、需求量大的客户的认证，是检验半导体硅片企业研发水平和生产管理能力的最重要标准。由于认证时间较长，且出于对产品性能的稳定性和一致性要求，客户在选择好供应商后，通常不会轻易更换。
　　③资金壁垒
　　半导体硅片行业是一个资本密集型行业，半导体硅片厂商新建生产线将面临巨大的固定资产投资需求，进入该行业面临巨大的资金壁垒。此外，生产线从正式投产到产能产量爬坡以及产品品质优化是一个逐步上升的过程，半导体硅片厂商面临投资金额巨大、前期产品成本较高、无法在短期内实现盈利的情况。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司的市场地位
　　全球半导体硅片行业市场集中度较高，少数全球龙头企业占据绝大部分的市场份额，中国大陆半导体硅片制造企业在市场份额和生产技术水平上与全球龙头企业均存在一定差距。
　　与中国大陆半导体硅片制造企业相比，公司陆续突破8英寸和12英寸半导体抛光片的生产技术且实现量产，是中国大陆少数掌握半导体大硅片生产技术的企业之一，缓解了中国大陆地区半导体大硅片进口依赖的局面。公司掌握8英寸和12英寸COP-Free晶体生长技术，生产的COP-Free硅片已供应客户C、客户D等行业内知名企业，重掺红磷低电阻抛光片、氩气退火技术也处于国内领先地位。此外，公司8英寸、12英寸外延片成功量产下线，公司外延片技术已到达国内领先水平，成为中国大陆能够独立完成8英寸、12英寸单晶硅棒、抛光片到外延片研发、生产的少数企业之一。
　　根据SEMI报告，2023年全球硅片（含SOI）市场规模总额约为993亿元，公司及国内外主要竞争对手当年度半导体硅片（含SOI）收入情况如下：
　　注：1、美元汇率、日元汇率、韩元汇率分别使用中国人民银行人民币汇率中间价，取2023年度平均汇率进行模拟测算；中国台湾企业使用新台币作为记账本位币的，新台币兑人民币汇率使用人民币对美元汇率和美元兑新台币汇率折算数；3、信越化学自2021年二季度开始不再公开披露其半导体硅片类业务营业收入，此处使用SEMI预计的其2023年1-12月半导体硅片类业务收入进行模拟测算；4、除信越化学外，相关数据来源于其年报或招股说明书；5、以上数据未考虑各硅片企业之间相互交易硅片类产品的影响，为简单计算结果。
　　公司具备4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸多尺寸、全流程的抛光片生产能力和8英寸、12英寸外延片生产能力且均实现了量产。公司依靠持续的科研创新投入、可靠的工艺技术和严格的品质管理，可以提供满足客户特定需求、高品质的半导体硅片产品。
　　2、公司的竞争优劣势
　　（1）公司的竞争优势
　　①公司以自主研发为主，具备生产全过程核心技术体系，技术水平方面属于国内同行业第一梯队
　　公司一直专注于半导体硅片产品的新产品研发、技术创新与工艺提升，始终坚持创新并积极将先进技术运用于生产中。公司已经建立了来自日本、韩国、新加坡、中国大陆以及中国台湾地区等国家或地区学科背景齐全、行业经验丰富的研发人才梯队，为公司持续创新、保持技术先进性提供人才保障。
　　经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累和工艺积淀。公司已掌握8英寸和12英寸轻掺硼COP-Free晶体生长技术、超低阻重掺砷、锑晶体生长技术、超低阻重掺磷晶体生长技术、低金属低缺陷重掺硼晶体生长技术、轻掺磷低氧晶体生长技术、高平坦度硅片切割技术、硅片自旋转双面研磨技术、边缘研磨技术、化学腐蚀技术、单面、双面和边缘抛光技术、高平坦度硅片外延生长技术、低缺陷密度与高均匀电阻率特性的硅片外延生长技术等关键生产技术。公司在掌握8英寸及以下半导体硅片技术的基础上，持续研发掌握12英寸半导体硅片的核心技术。
　　截至2024年12月31日，公司共拥有已获授权的专利255项，其中发明专利121项，实用新型133项，外观专利1项，结合掌握的多项技术秘密，形成了晶体生长、单晶硅棒切片、研磨、化学腐蚀、抛光、外延、检测等各环节的核心技术体系。同时，公司亦在12英寸BMD均匀性控制技术、12英寸硅片快速退火技术、重掺Bo+低表面金属外延工艺技术和12寸氩退火技术等关键技术上进行储备。
　　目前，公司产品已实现量产，并应用于先进制程芯片，涵盖NAND/DRAM（含HBM）/NorFlash等存储芯片、图像传感器芯片以及逻辑芯片等。存储芯片方面：NANDFlash产品覆盖主流容量，具备满足高密度存储需求的2XX层及以上堆叠技术；DRAM产品包括但不限于高性能的高带宽存储器（HBM），均已实现大批量稳定出货。图像传感器芯片方面：适用于手机摄像头和安防监控领域的40/55/90nmBSI和FSI图像传感器芯片，已实现大批量稳定出货。逻辑芯片方面：已覆盖多种先进制程，包括但不限于28nm、14nm及更先进的制程节点，且已稳定供应给多家知名芯片制造商。此外，公司正持续开展新技术研发，以拓展至更多种类的芯片应用，如射频芯片、模拟芯片等，从而满足市场对高性能、低功耗芯片不断增长的需求。
　　②公司产品规格齐全，具备从晶体生长到抛光、外延全链条生产能力，能满足客户多元化、定制化需求
　　公司产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸半导体抛光片以及8英寸、12英寸半导体外延片，掌握8英寸半导体轻掺（硼、磷）抛光片和重掺（砷、硼、锑、红磷）抛光片及外延片，12英寸半导体轻掺（硼、磷）抛光片和重掺（砷、硼、磷）抛光片及外延片生产技术，产品规格较为齐全，能够满足客户多元化需求。
　　伴随着客户认证进度加快，生产线调试稳定性不断增强，公司规划产能达到后，将具备小尺寸硅片40万片/月，8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月、8英寸外延片10万片/月、12英寸外延片20万片/月的产能。
　　公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。公司的半导体硅片产品具有高平整度、高均匀性、低缺陷密度等特点，平坦度、翘曲度、厚度、表面颗粒、表面金属含量、电阻率梯度等技术指标具有领先优势。公司掌握成熟、可靠、先进的晶体生长技术和半导体硅片切片、研磨、抛光技术，可提高硅片生产过程中工艺设计的灵活性，用于生产不同规格、种类的半导体硅片产品，积极响应客户的定制化生产需求以满足下游客户的新产品开发和迭代需求。
　　③公司严格的生产管理及产品质量控制，促进生产的高效率和稳定性，保证产品的高质量
　　公司吸收了日本磁性控股在半导体领域拥有长期的、成熟的、经过实践检验的生产管理经验，推行标准化、可视化、数字化、自动化工作理念，全面实现智能化、网联化、视频化、远程化管理，2024年，公司被评为“浙江省智能工厂”。
　　公司依托ERP和MES融合，通过引入基本信息管理模块、生产过程管理模块、生产设备监控模块和现场监控模块等子系统，将公司的自动化生产设备、自动包装系统和全自动搬运OHT系统融入到生产管理中，提高对生产车间内物资流转的控制和生产时间的可计算性，将财务、技术、采购、生产和销售等多部门统一管理，实现了企业生产管理的全面信息化，提升了公司生产管理优势。此外，公司的存货管理制度、采购管理制度等生产管理配套制度，搭配6S（整理、整顿、清扫、清洁、安全、素养）管理要求，可减少车间人员、物料、机器设备等在时间与空间上的浪费，提高生产效率的稳定性和生产品质的一致性。
　　公司高度重视产品质量，始终坚持产品质量是公司核心竞争力之一，为此公司制定了严格的产品品质管理体系，并获得IATF16949：2016质量管理体系认证、ISO9001：2015质量管理体系认证等认证证书。
　　公司质量控制优势体现在公司生产管理的各个环节。公司遵照上述管理体系标准形成了以品质部为核心，生产管理部、采购中心、人事部门和技术部门协同配合的质量控制架构，制定了覆盖客户要求应对、产品设计与开发、产品生产与交付及客户满意度评价等质量控制流程，并在实际生产经营过程中严格执行，以确保公司产品保持良好的一致性和稳定性，能够持续满足客户对产品质量不断提升的要求。
　　此外，公司通过制定3-5年长期质量控制发展规划、按年分解质量控制目标的方式，为保持公司质量控制优势、不断提升产品质量提供了保障。
　　④公司在与国内外知名客户维持稳定的合作关系基础上，持续开拓新客户
　　凭借公司的研发实力、产品质量和交付等优势，公司与全球前10大专属晶圆代工企业，以及客户D、客户F、士兰微、燕东微等国内头部半导体厂商均建立了稳定持续的合作关系，在行业内享有高度声誉。目前，公司产品已进入客户C、客户D、客户A、中芯国际、环球晶圆、士兰微、燕东微、客户F、青岛芯恩、合肥晶合、FujiElectric、Toshiba等下游知名半导体企业。公司在与国内外知名客户维持稳定的合作关系基础上，积极推进客户认证及产品导入，截至2024年12月31日，公司累计通过认证客户270余家，累计通过认证的产品数量2,600余种，正在认证的产品数量达1,400余种。
　　晶圆制造企业与半导体硅片供应商的粘性较高，对供应商的甄选和管理较为严格。通常情况下，下游客户选择供应商之前，通常需要经过送样小试、中试、大试、小量、中量、量产等严格复杂的产品认证程序，认证周期较长。出于对产品性能的稳定性和一致性要求，在选择好供应商后，通常不会轻易更换。因此，公司已经与下游知名半导体企业建立了良好的合作关系，形成了较为明显的客户优势。
　　⑤公司具备供应链优势，保障原材料和设备的供应稳定性
　　半导体硅片制造对原材料和设备的要求较高，尤其是大尺寸硅片生产所需的研磨机、切割机、抛光机、外延炉等设备以及半导体级多晶硅、特殊包装材料等部分核心原材料依赖于进口。公司自主建立了覆盖全球范围的供应链体系，与多家日本、美国、欧洲等国家或地区的半导体设备供应商和原材料供应商建立了良好的合作关系，保证了原材料的稳定性以及生产设备的先进性。同时，公司制定了严格的采购管理制度，从采购标准、供应商选择、具体采购方式等方面保障了原材料符合质量要求，并积极推进本土化。
　　⑥协同经营优势
　　公司在浙江杭州、上海、宁夏银川、浙江丽水设立了生产基地，并在日本设立了子公司。宁夏中欣依托宁夏银川当地的能源优势开展单晶硅棒生产；杭州中欣、丽水科技及上海中欣开展后续硅片的研磨、抛光、外延等生产环节；丽水材料拟实现12英寸半导体硅片从拉晶到抛光的全过程生产；日本中欣为公司境外采购和境外销售平台，保证公司稳定的境外采购，并起到拓展境外销售业务的支点作用。
　　杭州中欣、上海中欣、丽水科技及丽水材料地处中国长三角经济区，伴随长三角地区在半导体产业逐渐形成的产业集聚效应，更多境内外晶圆代工厂商、IDM厂商在长三角地区进行研发或生产布局，使得公司可以更接近下游客户。
　　公司已完成了采购、生产、销售等环节的协同布局，各类核心原辅材料能得到更可靠的供应，生产更具有稳定性和灵活性，销售更接近下游客户，拥有显著的协同经营优势。
　　（2）公司的竞争劣势
　　①大尺寸硅片的后发劣势
　　半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的稳定性及一致性等品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商，对硅片制造企业的粘性较强，不利于新的硅片制造企业进入客户供应链。公司大尺寸硅片的生产和销售晚于全球龙头半导体硅片制造企业，还存在大量正在产品认证中的客户，尚无法对正在认证中客户实现批量销售，随着客户认证及本土化进程不断推进，公司客户认证及产品导入通过数量将不断提升。
　　②尚未完全体现规模效应，新设备折旧成本高
　　虽然公司已经是国内先进的半导体硅片企业，但与国际领先企业相比，在生产上尚未完全体现规模效应。
　　公司固定资产投资的需求较高，尤其是半导体硅片生产制造所需的晶体生长设备、抛光机、外延设备、检测设备等关键设备的购置成本高昂，规模化生产所需的生产线建设投入巨大。此外，半导体硅片的生产线建设从设备调试、产品认证到批量生产，需要不断对制造工艺和技术参数进行调试，半导体硅片的生产线从试生产到满足设计产能，需要经历较长的周期。在此期间，公司生产成本受高额设备折旧的影响较大。
　　③现有融资渠道受限
　　公司所处的半导体硅片行业是资本密集型行业，建设生产线以及持续研发需要投入大量的资金。近年随着公司经营规模的快速扩大，资金一直是制约公司发展的主要瓶颈之一，目前公司的融资渠道难以满足快速增加的资金需求，限制了公司的快速发展。
　　（三）其他情况
　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，专注于新产品研发、技术创新与工艺提升，始终坚持创新并积极将先进技术运用于生产中。通过完善研发创新体系，整合国内外专家优势资源，提升自主创新能力，公司相继在晶体生长工艺、硅片加工工艺和外延工艺三个方面实现技术突破。通过持续研发，公司形成系列科技成果，具备高效的研发体系，建成学科背景齐全、行业经验丰富的研发人才团队。
　　公司具有良好的产品、技术创新性和业务成长性。
　　1、半导体硅片行业属于国家战略性新兴产业，在半导体材料本土化率提高趋势下，公司作为掌握半导体硅片领域关键核心技术的科技型企业，发展空间良好
　　近年来，国家有关部门陆续发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等产业政策，以战略高度对半导体行业搭建顶层规划，大力推动行业及相关产业链快速发展。
　　公司所处行业为半导体硅片行业，作为半导体产业链的基础，根据《战略性新兴产业分类（2018年版）》，属于“6英寸、8英寸及以上单晶硅片，硅外延片”战略性新兴产业；根据《产业结构调整指导目录（2024年本）》，属于“半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”鼓励类产业。
　　半导体硅片作为半导体产业的基石，也是最重要的晶圆制造材料之一，2024年半导体硅片市场规模占制造材料比例达30%。伴随着半导体产业产能重心向中国大陆转移，中国大陆半导体市场份额逐步提高，而作为半导体产业链前端制造，中国大陆硅片生产企业起步较晚，较全球半导体硅片龙头企业缺乏先发优势和规模优势，在技术积累、产销规模、客户认证等方面存在较大差距，国内高端硅片的自给自足仍有较大空间。根据慧博智能投研统计，2022年中国大陆硅片本土化率为9%，2024年本土化率为55%（8英寸）和10%（12英寸），在本土化率逐步提高的基础上，公司作为掌握半导体硅片领域关键核心技术的科技型企业，具备良好的发展空间。
　　2、公司专注于半导体硅片研发，掌握晶体生长、成型、抛光、外延、检测的生产全过程的核心技术体系
　　（1）公司持续性研发投入，具备完善的研发团队
　　公司一直以来专注于半导体硅片产品的技术研发和工艺提升，始终坚持创新并积极将先进技术运用于产品中，密切关注行业技术发展动态，保持对新产品研发、产品性能提升等方面的持续投入，2023年-2024年，公司研发投入金额分别为13,634.19万元和17,254.51万元，占营业收入比例分别为10.82%和12.92%。
　　同时，公司建立来自日本、韩国、新加坡、中国大陆以及中国台湾地区等国家或地区学科背景齐全、行业经验丰富的研发人才梯队，为公司持续创新、保持技术先进性提供人才保障。截至2024年12月31日，公司研发人员为219人，占员工人数比例为10.84%。
　　（2）通过持续性研发投入，公司掌握晶体生长、成型、抛光、外延、检测的生产全过程的核心技术体系
　　公司围绕主营业务发展情况及客户需求等方面，持续性研发投入，掌握晶体生长、成型、抛光、外延、检测的生产全过程的核心技术体系，并均应用于公司的主要产品及服务。公司核心技术特色及应用情况本公开转让说明书“第二节公司业务”之“三、与业务相关的关键资源要素”之“（一）主要技术”。
　　在核心技术体系下，公司积极推进创新成果转化，在新产品开发的同时，提升已有产品的性能和适用范围，降本增效，有效提升公司竞争力。截至2024年12月31日，公司拥有已获授权专利255项，其中发明专利121项，实用新型专利133项，外观专利1项，正在申请的发明专利502项。
　　此外，在掌握8英寸、12英寸半导体抛光片和外延片的生产技术的基础上，公司仍然保持技术创新积累，推进新产品、新技术的研究和开发，在公司核心技术的基础上，进行了技术储备：
　　为持续性探索行业最新关键技术，进一步推进产学研深度融合，公司大力开展与高校合作。报告期内，公司针对“12英寸集成电路19nmCOPFree轻掺硼硅片制备关键技术”、“先进制程半导体硅片用石英坩埚的设计与验证”等省市级重点研发计划项目，与浙江大学、厦门大学、北方民族大学等高校开展合作研发，具体合作研发内容本公开转让说明书“第二节公司业务”之“七、创新特征”之“（三）报告期内研发情况”之“3、合作研发及外包研发情况”。
　　未来，公司将根据自身发展情况，坚持市场需求与技术发展为导向，继续遵循技术创新与升级路线，加大技术创新投入，进一步丰富公司技术储备；继续完善人才发现、培养机制，进一步完善激励制度，激发科研人员的创新活力；加强“产学研”合作，为研发人员搭建技术创新合作与交流的平台；持续加强研发人员的国际交流以及海外培训，培养行业内有影响力的专家型人才队伍；为继续服务客户、开拓市场，在现有产品的基础上，从纵向、横向上深挖技术创新点和潜力新品。
　　3、在核心技术体系下，公司积极推进创新成果转化，产品获多家国际知名客户认证
　　（1）公司及子公司积极推进创新成果转化，参与多项国家标准和团体标准制定，荣获多项国家级、省级奖项
　　公司及子公司多次参与8英寸、12英寸抛光片及外延片相关国家标准、团体标准的制定。截至2024年12月31日，公司及子公司参与制定国家标准和团体标准情况如下所示：
　　公司以客户需求为导向开展研发，积累了丰富的技术储备，树立了良好的品牌声誉。公司及其子公司上海中欣、宁夏中欣和丽水科技均为高新技术企业，其中，公司及上海中欣被评为专精特新“小巨人”，2024年公司被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。报告期内，公司及子公司主要获奖情况如下所示：

　　五、公司经营目标和计划
　　公司始终秉持“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念以及“真诚服务、创新共赢”的企业价值观，致力于成为全球卓越的半导体硅片供应商，为客户提供高性价比、节能高效、与客户产品系统和市场需求深度融合的半导体硅片产品和服务，凭借对中国半导体产业的情怀和使命，打破境外企业对我国半导体市场的长期垄断局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
　　未来3-5年，公司将向全球前5大硅片供应商看齐，对技术难点进行攻关，对公司现有生产线进行优化，引入高端设备和先进制造技术，继续推进生产过程的智能化、数字化和自动化；加大对半导体行业高端技术人才的引进，加强基础材料和新产品的前沿研究，建立健全人才培养机制和研发创新体系；加强与先进半导体厂商以及客户的沟通，掌握市场最新动向，了解先进的技术路线和产品新需求，保持公司技术的先进性。
　　公司将继续围绕现有主营业务，以现有技术为基础，积极布局中国大陆最大的12英寸外延片生产基地，开拓半导体大尺寸硅片产品新的应用领域，开发具备高平坦度、超低电阻率的硅片产品，不断拓宽公司产品的应用边界，在稳固现有重掺技术产品的市场地位的同时，积极攻克轻掺制备技术，优化产品结构，生产更多实现本土化、高标准、高技术含量的产品满足全球客户的不同需求，致力于成为一家享誉全球的技术领先、品质卓越、种类齐全、服务优异的半导体硅片供应商。 收起▲

　　（一）营业收入构成分析　　1、营业收入构成情况　　公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。报告期内，公司主营业务收入金额分别为38,103.65万元、41,729.26万元、81,790.02万元和69,931.07万元，各期主营业务收入占营业收入的比例均在98%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要系坩埚、片盒等材料的零星销售，金额及占比均较小。　　2、主营业务收入分析　　报告期各期，公司主营业务收入呈逐期递增趋势。　　（1）芯片制造企业对半导体硅片的需求持... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入构成情况
　　公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。报告期内，公司主营业务收入金额分别为38,103.65万元、41,729.26万元、81,790.02万元和69,931.07万元，各期主营业务收入占营业收入的比例均在98%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要系坩埚、片盒等材料的零星销售，金额及占比均较小。
　　2、主营业务收入分析
　　报告期各期，公司主营业务收入呈逐期递增趋势。
　　（1）芯片制造企业对半导体硅片的需求持续增长，尤其是对8英寸和12英寸硅片的需求。据SEMI预计，2022年和2023年，8英寸半导体硅片出货量有望保持持续增长，分别达到3,608.26百万平方英寸和3,642.29百万平方英寸。下游模拟器件、功率分立器件、CMOS图像传感器等细分市场规模的稳步增长，为8英寸半导体硅片需求增长提供长期稳定的驱动力。
　　12英寸半导体硅片自2000年以来市场需求增加，出货面积不断上升。2000年至2021年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展。根据SEMI统计，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9,597.72百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成为半导体硅片市场最主流的产品。根据SEMI预计，2022年和2023年，12英寸半导体硅片出货量仍将保持增长并突破百亿平方英寸规模，分别达到105.84亿平方英寸和108.76亿平方英寸。12英寸半导体硅片需求占比最大的终端应用为智能手机，其次为数据中心、PC/平板电脑、汽车，数据中心和汽车对12英寸半导体硅片的需求增长最为快速。
　　公司8英寸硅片生产线经历了建设、投产和产能爬坡的阶段。公司于2019年底初步具备12英寸硅片的生产能力，于2020年开始实现少量销售。8英寸硅片和12英寸硅片产能逐渐增加，产品品质稳步提升，客户开拓工作顺利开展，其销量和销售收入呈增长趋势。
　　（2）公司小直径硅片生产线投产较早，具有20余年的技术积累，工艺成熟，客户基础良好，报告期内产销规模有所提升。
　　3、主营业务收入具体情况
　　（1）按产品类别分析
　　公司主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，此外还有部分受托加工业务以及单晶硅棒的偶发性销售。杭州中欣8英寸和12英寸硅片生产线分别于2019年和2020年投产，公司8英寸和12英寸硅片销量逐年增加，12英寸外延片于2021年实现销售收入。公司产能爬坡及客户开拓工作进展顺利，2022年上半年主要产品产销量大幅增加，12英寸硅片收入占比大幅提升，达到30.91%。
　　①小直径硅片
　　报告期各期，小直径硅片销量和销售收入逐年增加，平均价格呈先降后升趋势，各期销量分别为274.18万片、386.58万片、405.07万片和232.60万片，平均价格分别为86.36元/片、74.57元/片、82.37元/片和95.08元/片。2020年平均价格较2019年下降11.79元，降幅13.65%，主要原因是受晶圆厂去库存、新冠疫情等因素影响，2019年及2020年初整体市场需求萎缩，公司产品相应降价所致。2020年下半年至2022年上半年，市场需求逐步恢复，公司产品价格呈增长趋势。
　　②8英寸硅片
　　报告期各期，8英寸硅片销量分别为25.76万片、38.65万片、175.01万片和130.86万片。杭州中欣8英寸硅片生产线经历了建设、投产和产能爬坡等阶段。同时，公司市场开拓工作顺利进行，8英寸硅片销量呈增长趋势。报告期内，8英寸硅片平均价格分别为168.97元/片、173.38元/片、169.22元/片和161.42元/片，较为稳定。2021年及2022年上半年平均价格有所下降的原因主要是杭州中欣8英寸硅片生产线于2019年投产并开始产能爬坡，由于其生产工艺、产品品质处于逐步优化过程中，故产品平均价格低于上海中欣，杭州中欣8英寸硅片销量占比提升，拉低了8英寸硅片的整体的平均价格。
　　③12英寸硅片
　　公司12英寸硅片包括硅片和外延片。2020年、2021年及2022年上半年，公司12英寸硅片的销量分别为1.78万片、17.73万片和46.82万片，平均价格分别为206.59元/片、522.80元/片和461.74元/片。公司于2019年底初步具备12英寸抛光片生产能力，于2020年开始实现少量销售，公司12英寸外延片于2021年开始批量生产并实现销售，新增设备陆续完成安装调试，产能逐步增加。同时12英寸硅片产品工艺改善、品质提升，2021年销量和平均价格均实现较大幅度增长。随着12英寸硅片生产线产能逐步爬坡，客户开拓顺利，2022年上半年12英寸抛光片销量占12英寸硅片销量的比例提高，导致12英寸硅片整体平均价格有所降低。
　　④受托加工
　　受托加工业务收入系公司对客户提供的单晶硅棒加工成硅片后向该客户收取加工费用。报告期各期，公司受托加工收入分别为9,522.97万元、5,603.79万元、9,331.85万元和4,887.78万元，占主营业务收入比例分别为24.99%、13.43%、11.41%和6.99%，呈下降趋势。2020年受托加工业务收入较2019年减少，主要是因为受托加工产品采用委托方商标，随着经营规模扩大，公司为扩大自有品牌影响力，减少了受托加工业务量。2021年随着市场行情回暖，以及公司产能进一步扩大，为增加产量、提高产能利用率，公司受托加工业务量有所回升。
　　（2）按地区分析
　　报告期内，公司客户主要为半导体制造企业，收入主要来自全球半导体制造企业较为集中的中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国和欧洲等国家或地区。公司销售区域分布与客户区域集中的特点相符。2021年公司向中国台湾地区销售占比增加，主要是因为环球晶圆向公司采购增加以及公司新开拓了台积电等客户所致。
　　（3）主营业务收入季节性波动分析
　　报告期内，公司客户主要为半导体制造企业，上述行业的需求不存在明显季节变化，故公司产品销售收入无明显季节性特征。随着产能逐步提升、产品品质提高以及市场行情好转，自2020年第三季度开始，公司销售规模呈上涨趋势。
　　4、现金交易
　　报告期内，公司存在少量以现金结算的交易，主要为以现金收取废品销售款项。报告期各期，以现金收款的金额分别为5.67万元、10.24万元、0和0，不存在现金付款的情形。 收起▲