一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1、盈利模式　　报告期内，公司专注于消费电子、汽车、半导体封装等核心领域，主要为客户提供半导体封装设备、视觉检测设备、材料、备品备件及一站式封装解决方案，以及非标自动化智能装配解决方案、拧紧工具等。公司通过向客户销售上述产品、提供相关技术解决方案实现收入与利润，同时持续加大研发投入，紧密结合客户需求及行业发展趋势优化产品结构，提升核心竞争力，保障盈利能力持续稳定。　　2、采购模式　　公司主要是采取以销定采的采购模式，公司采购的产品主要是自主生产型产品的原材料等和公司集成的自动化智能装配工具、半导体设备及材料。　　公司自主生产型产品的原材料... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司专注于消费电子、汽车、半导体封装等核心领域，主要为客户提供半导体封装设备、视觉检测设备、材料、备品备件及一站式封装解决方案，以及非标自动化智能装配解决方案、拧紧工具等。公司通过向客户销售上述产品、提供相关技术解决方案实现收入与利润，同时持续加大研发投入，紧密结合客户需求及行业发展趋势优化产品结构，提升核心竞争力，保障盈利能力持续稳定。
　　2、采购模式
　　公司主要是采取以销定采的采购模式，公司采购的产品主要是自主生产型产品的原材料等和公司集成的自动化智能装配工具、半导体设备及材料。
　　公司自主生产型产品的原材料采购模式主要是对于主要原材料，公司采取与主要供应商签订年度框架合同，实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购；对于公司集成的产品主要是以销定采的采购模式，公司按照客户需求，给客户提供一站式解决方案，根据一站式解决方案来进行项目制订单的产品采购。
　　公司依据《供应商开发管理流程》，组织品质控制等多个部门对采购、外包加工供应商进行评价，并制作《合格供应商名录》，会根据来料及时率，合格率，价格，异常情况配合率等四个维度进行打分评定；对于供方质量问题使公司遭受损失或者供货质量下降或服务质量下降的供方，将不再列入合格供方名录。
　　3、销售模式
　　公司采用直销模式开展销售业务，结合公司半导体封装设备、AOI检测设备、非标自动化设备等核心产品特点，主要通过行业展会、上门拜访、客户转介绍、招投标等渠道拓展新客户。公司设立市场部与销售部，统筹负责产品销售、客户开发及售后服务工作，为客户提供专业的产品技术支持与全方位服务。公司与行业头部客户保持长期稳定合作，需通过终端客户产品认证后，正式进入其供应商体系；结算方式主要采用票据、银行转账，销售价格通过参与客户招投标或双方商业谈判确定，确保定价公允合理。
　　4、生产模式
　　公司主要是采取以销定产的生产模式以及外协生产模式，根据订单需求下达生产订单，通过产品设计生成BOM清单，根据BOM清单来提出采购的需求，编排生产计划和生产装配单进行生产，最终验收后产品入库。
　　集成项目主要是基于提供给客户的一站式解决方案，根据售前咨询和市场调研的情况，给客户设计对应的解决方案，按照集成项目的整体方案、工艺要求，通过自动化系统方案设计、产品选型、成套集成装配、现场调试、培训等系统性服务，为客户提供对应的半导体集成项目解决方案和自动化项目系统解决方案。
　　公司键合丝产品采用外协加工模式，由公司向外协厂商明确产品技术要求、核心参数等标准，外协厂商自行采购原材料、组织生产并完成交付，公司对交付产品进行严格验收，合格后办理入库手续。
　　5、研发模式
　　公司长期以来致力于新产品的研发和工艺的创新，主要采用自主研发模式，下设半导体研发工程部和自动化研发工程部，立足两大行业领域。公司建立了研发项目管理相关制度，并建立了完善的研发投入核算体系。为满足客户对于新产品需求，公司通过定期分析客户需求、参与行业论坛及展会、进
　　行市场调研等多种方式，并结合公司内部对未来市场发展方向的判断，对研发项目立项并开展研发活动。
　　6、主要经营情况：
　　2025年总资产617,072,099.44元，净资产319,638,560.63元，营业收入747,220,585.22元，净利润89,324,960.76元，经营活动现金流净额45,550,901.93元。
　　报告期内，公司的商业模式较上年未发生变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　实际控制人控制不当的风险
　　公司实际控制人张志强、倪海霞合计控制公司100.00%表决权股份。同时张志强担任公司的法定代表人、董事长、总经理，对公司股东会决策、董事会决策、重大事项决策、财务管理、经营管理、人事任免等产生重大影响。虽然公司已经建立较为完善的内部控制制度和公司治理结构，但并不排除实际控制人通过行使表决权等方式对公司的发展战略、生产经营决策、利润分配和人事安排等进行不当控制，从而存在损害公司及公司中小股东的利益的风险。公司将持续完善内控与制衡机制，强化中小股东权益保护。
　　宏观经济政策变动风险
　　半导体封装测试行业和自动化智能装配行业广泛应用于例如消费电子等国民经济的各个行业领域，整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性，与宏观经济政策变动息息相关。如果未来宏观经济波动较大或长期处于低谷，或者国际政治经济环境变化产生相应的风险，则国内半导体封测行业和自动化智能装配行业的需求与公司的经营状况也将随之受到影响而产生较大风险。公司将加强宏观研判，优化业务结构，增强抗周期能力。
　　国际贸易摩擦的风险
　　近年来，国际局势跌宕起伏，各种不确定、不稳定因素频现，国际贸易环境日趋复杂，贸易摩擦争端不断，地缘政治因素可能对某些国家或地区的经济贸易产生不利影响，进而对公司的产品销售造成不利影响的风险。公司将拓展多元市场，优化供应链布局，降低海外依赖。
　　市场竞争加剧的风险
　　国家持续加大对半导体行业和自动化行业的扶持政策的力度，同时投入半导体行业和自动化行业的资金和资源在不断加大，行业的新进入者数量也在不断持续增加，市场竞争愈发激烈。假若公司未来无法持续提升自身优势和产品竞争力，将可能导致公司因市场竞争加剧导致市场占有率下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。公司将加大高质量的研发投入，提升产品竞争力，巩固市场份额。
　　核心技术泄密的风险
　　公司在半导体封测行业和自动化智能装配行业形成了多项核心技术。虽然公司制定了相应的保密制度，并采取了申请专利等相关措施来保护公司的知识产权和技术秘密，但如若公司的核心技术被侵犯或出现泄密的情形，将对公司的竞争优势造成不利影响。公司将强化信息安全管理，完善专利布局，筑牢技术壁垒。
　　供应商集中度较高、对相关品牌授权方存在依赖性的风险
　　公司对相关品牌授权方存在依赖。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件或者因市场需求导致出现供应商交期延迟无法满足公司需求的情况，或者如果未来相关品牌授权方与公司停止合作，将导致公司面临经营业绩下滑的风险。公司将逐步开发多元供应商，降低对单一授权方依赖。
　　代理资质合作到期不再续约、代理授权方与公司停止合作的风险
　　公司凭借自身深耕自动化智能装配行业和半导体封测行业的经验、综合服务能力和强大的客户资源，成为KS、Atlas、Wera等国内外知名半导体封测设备厂商、自动化产品制造商在国内的重要代理商之一。报告期内，公司与上述供应商签订了产品代理协议、获取了代理授权书等。但如果在后续的合作过程中，若各代理品牌授权方因与其他方开展合作等原因减少、停止和公司合作，或供应商代理资质合作到期不再续约等，则将对公司生产经营产生不利影响。公司将拓展多品牌合作，强化自有产品替代能力。
　　税收优惠政策变化的风险
　　报告期内，铭沣科技及子公司铭沣自动化享受高新技术企业所得税优惠，子公司铭沣微精密享受小微企业所得税优惠。若公司后续无法取得高新技术企业证书或国家调整相关税收优惠政策，将执行25%的企业所得税税率，将给公司的税负、盈利带来一定程度的影响。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式 1、盈利模式 报告期内，公司主要是专注于为消费电子、汽车等行业提供先进的非标自动化智能装配解决方案，为工业自动化智能装配领域提供相关拧紧工具；专业为半导体封装领域提供相关设备、材料和备品备件，为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供先进的一站式半导体封装解决方案。公司通过向客户提供解决方案、出售自动化智能装配领域、半导体封装领域的设备、工具、材料、备件等产品和解决方案获取收入和利润，同时，公司通过抓住行业发展机遇，根据客户需求变化、行业发展趋势继续加强对产品的研发，不断提高产品核心竞争力，始终保持盈利能力。 2、采购模式 ... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式
1、盈利模式
报告期内，公司主要是专注于为消费电子、汽车等行业提供先进的非标自动化智能装配解决方案，为工业自动化智能装配领域提供相关拧紧工具；专业为半导体封装领域提供相关设备、材料和备品备件，为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供先进的一站式半导体封装解决方案。公司通过向客户提供解决方案、出售自动化智能装配领域、半导体封装领域的设备、工具、材料、备件等产品和解决方案获取收入和利润，同时，公司通过抓住行业发展机遇，根据客户需求变化、行业发展趋势继续加强对产品的研发，不断提高产品核心竞争力，始终保持盈利能力。
2、采购模式
公司主要是采取以销定采的采购模式，公司采购的产品主要是自主生产型产品的原材料等和公司集成的自动化智能装配工具、半导体设备及材料。
公司自主生产型产品的原材料的采购模式主要是对于主要原材料，公司采取与主要供应商签订年度框架合同，实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购；对于公司集成的产品主要是以销定采的采购模式，公司按照客户需求，给客户提供一站式解决方案，根据一站式解决方案来进行项目制订单的产品采购。
公司依据《供应商开发管理流程》，组织品质控制等多个部门对采购、外包加工供应商进行评价，并制作《合格供应商名录》，会根据来料及时率，合格率，价格，异常情况配合率等四个维度进行打分评定；对于供方质量问题使公司遭受损失或者供货质量下降或服务质量下降的供方，将不再列入合格供方名录。
3、销售模式
公司销售采用直销模式，主要通过行业展会、客户拜访、客户转介绍、招投标等方式接触新客户。公司设立了市场部和销售部统一负责产品销售和客户服务，为客户提供专业的产品技术支持。公司长期与行业头部客户开展合作，根据终端客户的需求进行产品认证，获得终端客户认证通过后，进入其供应商体系。公司与客户采用票据或银行转账方式进行结算，通常通过参与客户招投标或与客户进行商业谈判等方式，确定产品的销售价格。
4、生产模式
公司主要是采取以销定产的生产模式以及外协生产模式。
公司主要是根据订单需求下达生产订单，通过产品设计生成BOM清单，根据BOM清单来提出采购的需求，编排生产计划和生产装配单进行生产，最终验收后产品入库。
集成项目主要是基于提供给客户的一站式解决方案，主要是根据售前咨询和市场调研的情况，给客户设计对应的解决方案，按照集成项目的整体方案、工艺要求，通过自动化系统方案设计、产品选型、成套集成装配、现场调试、培训等系统性服务，为客户提供对应的半导体集成项目解决方案和自动化项目系统解决方案。
公司的键合丝通过外协加工生产，公司通过提供相关产品的技术要求、参数给外协厂商，外协厂商自行采购原材料进行生产、交付，公司验收后完成入库。
5、研发模式
公司长期以来致力于新产品的研发和工艺的创新，公司主要采用自主研发模式，公司下设半导体研发工程部和自动化研发工程部，立足两大行业领域。公司建立了研发项目管理相关制度，并建立了完善的研发投入核算体系。为满足客户对于新产品需求，公司通过定期分析客户需求、参与行业论坛及展会、进行市场调研等多种方式，并结合公司内部对未来市场发展方向的判断，对研发项目立项并开展研发活动。
报告期内，公司的商业模式较上年未发生变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
实际控制人控制不当的风险
公司实际控制人张志强、倪海霞合计控制公司100.00%表决权股份。同时张志强担任公司的法定代表人、董事长、总经理，对公司股东大会决策、董事会决策、重大事项决策、财务管理、经营管理、人事任免等产生重大影响。虽然公司已经建立较为完善的内部控制制度和公司治理结构，但并不排除实际控制人通过行使表决权等方式对公司的发展战略、生产经营决策、利润分配和人事安排等进行不当控制，从而存在损害公司及公司中小股东的利益的风险。
宏观经济政策变动风险
自动化智能装配行业和半导体封装测试行业广泛应用于例如消费电子等国民经济的各个行业领域，整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性，与宏观经济政策变动息息相关。如果未来宏观经济波动较大或长期处于低谷，或者国际政治经济环境变化产生相应的风险，则国内自动化智能装配行业和半导体封测行业的需求和公司的经营状况也将随之受到影响而产生较大风险。
国际贸易摩擦的风险
近年来，国际局势跌宕起伏，各种不确定、不稳定因素频现，国际贸易环境日趋复杂，贸易摩擦争端不断，地缘政治因素可能对某些国家或地区的经济贸易产生不利影响，进而对公司的产品销售造成不利影响的风险。
市场竞争加剧的风险
国家持续加大对自动化行业和半导体行业的扶持政策的力度，同时投入自动化行业和半导体行业的资金和资源在不断加大，行业的新进入者数量也在不断持续增加，市场竞争愈发激烈。假若公司未来无法持续提升自身优势和产品竞争力，将可能导致公司因市场竞争加剧导致市场占有率下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
核心技术泄密的风险
公司在自动化智能装配行业和半导体封测行业形成了多项核心技术。虽然公司制定了相应的保密制度，并采取了申请专利等相关措施来保护公司的知识产权和技术秘密，但如若公司的核心技术被侵犯或出现泄密的情形，将对公司的竞争优势造成不利影响。
人才流失的风险
公司在自身经营发展过程中，在自动化智能装配行业和半导体封测行业培养了一批素质较高的研发人员，使公司在新产品开发、生产工艺优化方面形成了较强的竞争优势。然而，随着半导体封测行业和自动化智能装配行业竞争的日趋激烈，该类人才在行业市场的需求日渐增强。如果公司未来在人才引进、培养和激励制度方面不够完善，出现技术人才流失的情形，将对公司的经营管理造成不利影响。
供应商集中度较高、对相关品牌授权方存在依赖性的风险
公司对相关品牌授权方存在依赖。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件或者因市场需求导致出现供应商交期延迟无法满足公司需求的情况，或者如果未来相关品牌授权方与公司停止合作，将导致公司面临经营业绩下滑的风险。
代理资质合作到期不再续约、代理授权方与公司停止合作的风险
公司凭借自身深耕自动化智能装配行业和半导体封测行业的经验、综合服务能力和强大的客户资源，成为Atlas、KS、Wera等国内外知名半导体封测设备厂商、自动化产品制造商在国内的重要代理商之一。报告期内，公司与上述供应商签订了产品代理协议、获取了代理授权书等。但如果在后续的合作过程中，若各代理品牌授权方因与其他方开展合作等原因减少、停止和公司合作，或供应商代理资质合作到期不再续约等，则将对公司生产经营产生不利影响。
税收优惠政策变化的风险
报告期内，铭沣科技及子公司铭沣自动化享受高新技术企业所得税优惠，子公司铭沣微精密享受小微企业所得税优惠。若公司后续无法取得高新技术企业证书或国家调整相关税收优惠政策，将执行25%的企业所得税税率，将给公司的税负、盈利带来一定程度的影响。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　铭沣科技在自动化智能装配行业深耕多年，随着新能源汽车行业和3C电子行业的迅速发展，公司的业务也持续的发展。公司给多家知名消费电子和自动化行业公司提供了自动化智能装配设备和拧紧工具等工业自动化设备和工具，提供了自动化智能装配解决方案。
　　铭沣科技也为半导体封测领域提供相关设备、材料和备品备件，为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供先进的一站式半导体封装解决方案。
　　在自动化智能装配行业和半导体封测行业，公司始终专注行业的研究与发展，不仅是给上述行业的公司提供产品、设备及解决方案，同时还致力于新产品、新材料的研究与生产。公司依... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　铭沣科技在自动化智能装配行业深耕多年，随着新能源汽车行业和3C电子行业的迅速发展，公司的业务也持续的发展。公司给多家知名消费电子和自动化行业公司提供了自动化智能装配设备和拧紧工具等工业自动化设备和工具，提供了自动化智能装配解决方案。
　　铭沣科技也为半导体封测领域提供相关设备、材料和备品备件，为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供先进的一站式半导体封装解决方案。
　　在自动化智能装配行业和半导体封测行业，公司始终专注行业的研究与发展，不仅是给上述行业的公司提供产品、设备及解决方案，同时还致力于新产品、新材料的研究与生产。公司依靠稳定的产品质量及精细的加工工艺，获得了行业内部多家客户公司的认可。
　　2022年、2023年和2024年1-8月的营业收入分别为79,919.92万元、68,942.82万元和60,568.84万元。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化，公司业务符合国家产业政策，不存在被国家或地方政府发布的产业政策明确禁止或淘汰的情形。
　　（二）主要产品或服务
　　公司的产品主要分为自动化行业智能装配产品和半导体封测产品。
　　1、自动化智能装配相关产品
　　公司自动化智能装配相关业务由子公司铭沣自动化负责，主要为工业自动化智能装配领域提供相关拧紧工具，为消费电子、汽车等行业提供先进的非标自动化智能装配解决方案。
　　公司拥有全球知名的拧紧工具制造商的授权代理，主要包括瑞典品牌Atlas、德国品牌Wera。
　　公司通过集成上述品牌的拧紧工具及控制系统，提供售前咨询、控制系统方案设计、产线布置、软件开发、现场安装调试等服务，按照客户对其产品生产的和工艺的相关需求提供自动化智能装配解决方案。
　　同时，公司自主研发、生产、销售非标自动化智能装配设备、产线和自动化智能装配配件，及提供维修、质保及驻场服务，为客户解决生产线投产等问题。
　　2、半导体封测产品
　　（1）半导体封测设备
　　封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。
　　我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升，半导体封测新兴企业增加明显，从而催生对封装设备的巨大购买力。公司主要聚焦于焊线机设备及其使用的封装材料，焊线机主要是使用键合线连接芯片的接触电极与引线框架，从而实现芯片与外界的信号传送。
　　公司所处的半导体设备及材料行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一。公司基于客户的个性化需求，在售前咨询的基础上，公司提供产品选型、功能测试、现场安装调试等解决方案，通过集成焊线机设备及为其配套设计的不同参数的夹治具等材料进行销售。公司是国内外知名的半导体封装设备的授权代理商，主要代理K&S品牌的半导体封装设备和耗材。半导体设备包括球形焊线机等焊线封装设备等，半导体封装耗材具体产品包括劈刀、划片刀等。
　　除此之外，公司基于半导体封测领域多年积累，并结合下游客户需求，开展了半导体行业相关设备和半导体封装材料的自主研发、生产与销售，主要包括晶圆磨片机、AOI检测设备、芯片智能仓储机等半导体设备和半导体封装键合丝产品、吸嘴系列产品、焊线机压板产品等耗材。
　　（2）半导体材料
　　封装材料是芯片成功出厂的重要保障。芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。公司主要生产、销售包括压板、吸嘴、键合丝等封装材料。

　　二、商业模式
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司主要是专注于为消费电子、汽车等行业提供先进的非标自动化智能装配解决方案，为工业自动化智能装配领域提供相关拧紧工具；专业为半导体封装领域提供相关设备、材料和备品备件，为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供先进的一站式半导体封装解决方案。公司通过向客户提供解决方案、出售自动化智能装配领域、半导体封装领域的设备、工具、材料、备件等产品和解决方案获取收入和利润，同时，公司通过抓住行业发展机遇，根据客户需求变化、行业发展趋势继续加强对产品的研发，不断提高产品核心竞争力，始终保持盈利能力。
　　2、采购模式
　　公司主要是采取以销定采的采购模式，公司采购的产品主要是自主生产型产品的原材料等和公司集成的自动化智能装配工具、半导体设备及材料。
　　公司自主生产型产品的原材料的采购模式主要是对于主要原材料，公司采取与主要供应商签订年度框架合同，实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购；对于公司集成的产品主要是以销定采的采购模式，公司按照客户需求，给客户提供一站式解决方案，根据一站式解决方案来进行项目制订单的产品采购。
　　公司依据《供应商开发管理流程》，组织品质控制等多个部门对采购、外包加工供应商进行评价，并制作《合格供应商名录》，会根据来料及时率，合格率，价格，异常情况配合率等四个维度进行打分评定；对于供方质量问题使公司遭受损失或者供货质量下降或服务质量下降的供方，将不再列入合格供方名录。
　　报告期内，公司存在代理品牌产品的采购模式，公司向品牌方取得代理商授权书或经销代理协议，公司可以按照相对优惠的价格采购相关产品进行销售。
　　3、销售模式
　　公司销售采用直销模式，主要通过行业展会、客户拜访、客户转介绍、招投标等方式接触新客户。公司设立了市场部和销售部统一负责产品销售和客户服务，为客户提供专业的产品技术支持。公司长期与行业头部客户开展合作，根据终端客户的需求进行产品认证，获得终端客户认证通过后，进入其供应商体系。
　　公司存在线上和线下销售两种销售模式，公司代理的Wera品牌的手动工具为线上O2O销售，公司通过开设淘宝、天猫、京东旗舰店，实现了其产品在电商平台的销售。公司的其他产品均为线下销售。公司目前已建立完善的销售网络和营销渠道，在江苏、成都、广东等地均设有办事处，可以快速直接服务于终端客户。公司始终坚持以客户需求为导向，在获取客户的需求和反馈信息的同时迅速反应，解决客户需求，公司建立了长期稳定的客户关系，业务相对较为稳定。
　　报告期内，公司存在集成销售的业务模式，公司的主要业务模式为为汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供自动化智能装配和半导体封装解决方案。公司主要获取客户需求进行内部方案设计与评估，再根据标准品和非标准品方案选型去集成相应的产品，检测功能完善后进行集成销售。
　　4、生产模式
　　公司主要是采取以销定产的生产模式以及外协生产模式。
　　公司主要是根据订单需求下达生产订单，通过产品设计生成BOM清单，根据BOM清单来提出采购的需求，编排生产计划和生产装配单进行生产，最终验收后产品入库。
　　集成项目主要是基于提供给客户的一站式解决方案，主要是根据售前咨询和市场调研的情况，给客户设计对应的解决方案，按照集成项目的整体方案、工艺要求，通过自动化系统方案设计、产品选型、成套集成装配、现场调试、培训等系统性服务，为客户提供对应的半导体集成项目解决方案和自动化项目系统解决方案。
　　公司的键合丝通过外协加工生产，公司通过提供相关产品的技术要求、参数给外协厂商，外协厂商自行采购原材料进行生产、交付，公司验收后完成入库。
　　5、研发模式
　　公司长期以来致力于新产品的研发和工艺的创新，公司主要采用自主研发模式，公司下设半导体研发工程部和自动化研发工程部，立足两大行业领域。公司建立了研发项目管理相关制度，并建立了完善的研发投入核算体系。为满足客户对于新产品需求，公司通过定期分析客户需求、参与行业论坛及展会、进行市场调研等多种方式，并结合公司内部对未来市场发展方向的判断，对研发项目立项并开展研发活动。
　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　公司自成立以来坚持自主研发，并始终专注于自动化智能装配设备、半导体封测设备及材料的不断更新创造。公司在自动化智能装配领域，研发了适用于3C电子行业和汽车行业的自动化工作台及自动化智能装配产线，能代替人工、提高其生产和检测效率；研发了精密引导智能定位力臂，能通过提升拧紧进度来帮助企业快速搭建拧紧引导系统；公司在封装领域研发了适用于各规格领域芯片和引线框架的金属键合丝，提高了键合丝传导信号的稳定性；研发了自主品牌的AOI检测设备，可快速、高效识别各种图像缺陷；公司还正在研发半导体磨片机等设备，能有效满足半导体制程中对晶圆高精度、高效率研磨的需求。
　　截至2024年10月末，公司已经取得的专利共74项，其中发明专利2项。公司基于半导体行业和自动化拥有的主要核心技术实现了稳定量产的产品。同时，公司在不断进行新产品的研发，在自动化智能装配、晶圆减薄设备、AOI检测设备的领域不断投入研究与开发新产品，在自动化和半导体封测领域有更深入的研究及持续不断的创新。
　　（二）知识产权取得情况
　　1、专利
　　2、著作权
　　3、商标权
　　（三）报告期内研发情况
　　1、基本情况
　　近些年来，公司始终坚持在自动化智能装配领域和半导体封测行业投入大量的研发工作。在自动化智能装配的研发项目中，公司坚持对市场的研究，基于市场现有产品，解决了现有技术装配成功率较低的缺陷，具有较好的发展前景。在半导体封测领域，公司坚持研究开发自产产品，在晶圆减薄设备和半导体封测材料项目的研发中，坚持自主研发，并在已有的产品上，进行设计和技术的不断更新创造。公司已经建立起一套完善的研发体制，具备行业和公司发展所需要的研发团队和人员。
　　截至2024年10月31日，公司已有专利74项，其中发明专利2项，在审发明专利5项，软件著作权22项。公司注重研发方面的投入，截至2024年8月31日，公司共有研发人员83名，研发人员占员工总人数的32.42%，报告期内公司的研发费用分别为2,112.14万元、2,891.75万元和2,046.39万元，占营业收入的2.64%、4.19%和3.38%。
　　2、报告期内研发投入情况
　　3、合作研发及外包研发情况
　　公司在坚持自主研发创新的基础上，积极推动与半导体行业的合作研发，在半导体封装领域进行新型产品研发和重难点技术的攻克，提升了公司研发的技术水平，丰富了公司在半导体封装领域的技术经验。
　　（四）与创新特征相关的认定情况
　　四、所处（细分）行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处(细分)行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　公司主要是专业为汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供自动化智能装配和半导体封装解决方案。
　　按照《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司的所属行业为“C制造业-35专业设备制造业-356电子和电工机械专用设备制造-3569其他电子专用设备制造”，按照《挂牌公司投资型行业分类指引》，公司的所属行业为“12工业-1210资本品-121015机械制造-12101511工业机械”，按照《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司的所属行业为“C制造业-35专业设备制造业-356电子和电工机械专用设备制造-3569其他电子专用设备制造”。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响上述促进工业自动化国家政策在工业重点的各个行业着重强调了要推进自动化和智能化控
　　制设备的应用，对自动化设备应用于关键工艺、工作母机、数字孪生、工业智能等重点领域，都起到了重要的指导作用。对国内建设制造业创新中心载体、开展关键共性技术研发、推动产业化促进机构建设、加快智能制造创新成果转移转化、建设试验验证平台，都起到了促进作用。公司自动化行业的下游市场得到了充分的扩大，对公司经营发展持续推进。
　　半导体行业是我国国民经济发展中具有关键性和战略性意义的产业，国家为了扶持半导体行业快速发展，制定了上述相关的产业行业政策。随着我国半导体产业迅速的发展，国家政策的出台为半导体产业提供了强有力的保障，在财政、税收、技术和人才等多方面给予了有力的支持，为中国半导体行业产业结构加快调整，对半导体行业的公司经营可持续发展产生了重要的良性影响。
　　公司所属的自动化行业、半导体封测设备行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业。上述法规、政策的发布和落实，为公司经营发展提供了多方面的支持。公司作为深耕自动化行业、半导体封测设备的企业，也受国家政策所营造的良好产业环境，实现良好的持续发展。
　　4、(细分)行业发展概况和趋势
　　一、自动化设备行业
　　自动化设备，是指能够在特定环境下自动完成一系列复杂操作的机器，又被称为自动控制设备。该设备能够依据预先设定的程序实现自动控制，从而达到设备自动化运行的目的。企业通过引进自动化技术，可实现提高生产效率、保证产品质量、节省人力成本和确保安全等目的。工业自动化是指将自动化技术运用在机械工业制造环节中，实现自动加工和连续生产，提高机械生产效率和质量，释放生产力的作业手段。工业自动化设备能够广泛应用于工业生产的多个领域，如制造业、化工、能源、交通、冶金等各个行业。常见的自动化设备包括机械臂、自动装配线、自动包装机、数控机床、自动化流水线等。自动化设备能够像是自动化设备的大脑和神经系统，协同工作，确保设备能够精准、高效地完成各项任务。自动化设备广泛应用于工业生产领域，如制造业、化工、能源、交通、冶金等各个行业。常见的自动化设备包括机械臂、自动装配线、自动包装机、数控机床、自动化流水线等。
　　工业自动化的产业规模在我国总体呈现出快速增长的趋势。根据中商产业研究院的数据显示，2023年，我国的自动化产业规模已经达到3,115亿元，较2022年同比增长约11%，根据其预测，2024年中国工业自动化市场规模将增至3,531亿元。
　　随着全球工业4.0时代的持续推进，应用领域对工业自动化设备的需求将进一步增加，根据中商产业研究院数据统计，2023年全球工业自动化市场规模为4,807.30亿美元，预计2024年将突破5000亿美元大关，达到5,095.90亿美元。
　　随着工业自动化下游市场规模持续增长，自动化技术的不断成熟，未来在生产、控制、驱动和执行等多个系统中，在工业发展的多个行业、多个应用领域中的自动化规模扩大和自动化程度提高，会催生自动化不断发展成熟。同时随着信息科技的不断发展，以新型传感器、智能控制系统、工业机器人、自动化成套生产线等智能制造装备产业体系初步形成，更加智能、精确、可靠的自动化设备的出现，更能拓宽自动化设备应用场景，带来更多的市场空间。随着中国逐步发展先进、高端制造业，我国自动化生产的程度在逐步提高。国内企业在逐步应用工业机器人、数控机床、半导体设备等自动化设备，同时国产的自动化设备也在逐步扩大市场份额。随着我国企业技术研发实力的不断增强，产品性能不断提升，越来越多的优质企业将参与到高端产品市场的竞争当中，国产潜力巨大。
　　二、半导体行业
　　1、半导体行业发展概况与趋势
　　世界集成电路协会（WICA）数据显示，2023年，全球半导体行业市场总规模已经达到5301亿美元，近10年以来的复合增长率约为5.01%。2023年，半导体行业在经历了十余年的快速发展之后，受到各种因素出现了短暂的市场调整，同比2022年的市场总规模下降了8.5%。2024年，半导体行业市场回暖，人工智能为主导的新型应用领域为半导体打开了广阔的市场空间，各国也出台了诸多的半导体扶持发展政策，行业有望进入新的高速发展周期，根据半导体行业协会(SIA)的最新数据，2024年第二季度全球半导体行业的销售额累计将达到1,499亿美元，环比增长6.5%，同比增长达到18.3%，半导体行业市场进入复苏阶段。根据国际半导体组织(SEMI)的预测，全球半导体市场在2024年有望实现15%至20%的增长，市场规模预计将达到6,000亿美元。
　　我国的半导体产业起步较晚，但半导体行业作为支持我国科技创新发展的重要领域，同时在我国具有重大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长和良好的产业政策环境等众多因素的支持下，我国的半导体行业得到了快速的发展。根据WICA数据显示，2023年，我国的半导体行业市场规模达到1,553亿美元，占比27.1%，已连续多年成为全球最大的半导体市场。
　　2、半导体封测行业
　　（1）半导体封测行业概述
　　半导体封测是半导体封装、测试的简称，包括封装和测试两个环节，在半导体产业链中位于芯片设计与芯片制造之后，完成芯片产品之前，属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的用特定的材料、工艺技术对晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护的过程。测试是指利用专业设备，对封装完毕的产品进行功能、性能测试的过程。
　　（2）半导体封测行业市场规模
　　根据Yole数据统计，2023年全球封测市场规模为857亿美元，根据其预测，2028年全球封装市场规模将达到1361亿美元，2022-2028年全球整体封装测试市场的年均复合增长率约为6.18%。
　　根据SEMI相关数据统计，2023年世界半导体设备营收额为1009亿美元，较2022年略有下滑，其中封装设备市场39.9亿美元，占比4.0%，测试设备市场63.2亿美元，占比6.3%；2023年世界半导体材料市场营收额为667亿美元，较2022年下滑8.2%，封测材料市场252亿美元，占比37.8%，同比下滑10.1%。
　　2024年，汽车电子、人工智能等多个应用领域的需求的快速增长，为相关的芯片和存储器市场提供了增长的动能，2024年，全球的半导体行业迎来复苏，也将会持续快速推动全球封装测试市场的发展。根据SEMI的报告预测，在宏观经济条件和半导体需求疲软导致两年收缩后，后端设备领域预计将于2024下半年开始复苏。具体来讲，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元；预计后端市场将在2025年加速，测试设备销售额将增长30.3%，封装设备销售额将增长34.9%。
　　未来，全球半导体封装测试市场将在传统封装工艺保持较大比重的同时，继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，先进封装在新兴市场的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试行业整体市场持续向好。
　　5、(细分)行业竞争格局
　　公司在自动化行业市场主要为企业提供自动化智能装配设备，包括自动化拧紧工具等产品，同时，为客户提供非标自动化领域方案设计、自动化工作台等一站式解决方案。行业的主要企业如下：
　　（1）博众精工（688097.SH）
　　博众精工成立于2006年，位于江苏省苏州市。博众精工主要从事公司主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务。
　　（2）赛腾股份（603283.SH）
　　赛腾股份成立于2007年，位于江苏省苏州市。赛腾股份主要为客户提供自动化解决方案，集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。解决方案涉及自动化组装线体、包装线、检测设备、工装夹(治)具、智能制造和智慧工厂整体规划等。
　　根据SEMI（国际半导体产业协会）发布2024年《年中总半导体设备预测报告》，2024年全球原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1,090亿美元，同比增长3.4%，将达到历史峰值，半导体制造设备2025年销售额预计将实现约17%强劲增长，创下1280亿美元新高。
　　根据SEMI的报告表示，在宏观经济条件和半导体需求疲软导致两年收缩后，后端设备领域预计将于2024下半年开始复苏。2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。
　　目前，全球半导体封测设备的行业集中较高，根据东吴证券研究所的研究数据表明，海外K&S（库力索法）、ASM为半导体引线键合机龙头，CR2约80%，我国国内还缺乏知名的封装设备厂商。全球半导体测试设备行业集中度也较高，其中全球半导体测试设备前三强企业（Advantest、Teradyne、Xcerra）占比超过90%，全球半导体封测设备行业呈现高度集中的特点。
　　我国半导体封测设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，国外企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。行业内主要企业如下：
　　（1）华峰测控（688200.SH）
　　华峰测控成立于1993年，位于北京。华峰测控是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商。产品包括半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。
　　（2）长川科技（300604.SZ）
　　长川科技成立于2008年，位于浙江省杭州市。长川科技主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备。
　　（3）耐科装备（688419.SH）
　　耐科装备成立于2005年，位于安徽省铜陵市。耐科装备主要从事包括半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司的市场地位
　　公司深耕行业多年，依托自身深厚的行业经验与技术优势，在自动化行业市场主要为企业提供自动化智能装配设备，包括自动化拧紧工具等产品，同时，为客户提供非标自动化领域方案设计、自动化工作台等一站式解决方案。在半导体行业内为半导体封装领域提供相关设备、材料和备品备件，为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供先进的一站式半导体封装解决方案，在行业内建立了良好的市场形象和品牌知名度，已逐渐成为自动化行业和半导体行业领域有一定影响力的企业。公司取得了由上海市经济和信息化委员会颁发的“上海市‘专精特新’中小企业”认定等荣誉认可。
　　2、公司的竞争优势：
　　公司作为自动化智能装配行业与国内半导体封装领域的先锋，公司十几年来以专业和技术著称，致力于核心产品自主研发配合战略性合作模式逐步扩大了产品范围。公司的竞争优势主要体现为拥有优质供应商资源、下游客户资源优势及专业技术优势。
　　（1）优质的供应商资源
　　公司在发展过程中，始终坚持与知名供应商保持合作，自成立以来合作的供应商主要为全球半导体封装行业及自动化装备行业领先的设备制造商，包括库力索法、阿特拉斯等，都是在各自细分行业领域中具有重要影响力的企业，公司为客户提供的解决方案中集成的硬件产品具有较强的竞争力。
　　优质的供应商资源使得公司在产品竞争力、盈利能力等方面具有较大优势。优质供应商能够保证产品和原材料的稳定供应，减少了生产过程中的不确定性和风险，有利于公司保持核心技术、产品品质的领先，增强市场影响力和客户忠诚度。
　　（2）客户资源优势
　　公司深耕自动化、半导体行业十数年，积累了丰富的客户资源，主要客户包括博众精工、赛腾股份、华宇电子、群芯微电子、华天科技、通富微电等国内知名自动化、半导体封装领域的公司，并建立了稳定的合作关系。
　　与下游客户群保持的长期稳定的合作关系对于公司的持续发展具有重要意义。稳定的客户群体一方面能够保证公司在细分市场业务收入，通过对行业内优质客户的服务，有利于公司扩大市场影响力，赢得更多客户资源；另一方面较高市场份额优势，有利于增强公司和上游设备供应商合作地位，稳定合作关系。
　　（3）专业技术优势
　　随着半导体行业的不断发展和进步，针对下游客户提供技术支持服务是国内公司提供竞争力发展的必然趋势，同时，技术整合水平能力在很大程度上决定了客户稳定性和市场开拓能力，并进而影响公司在上游供应商之间的合作地位。
　　公司拥有强大的工艺技术和研发力量。公司先后通过ISO9001国际质量管理体系，ISO14001环境管理体系以及欧盟RoHS检测。公司目前拥有22项计算机软件著作权和74项专利技术，自主研发生产半导体封装过程中全系列键合引线材料，并拥有一系列产品应用于半导体前、后道的生产中，公司专业的技术和优越的服务赢得了众多客户的信赖。
　　公司的竞争劣势：公司自设立以来发展迅速，但由于经营时间相对较短，与经历十几年以上发展的国内外大型公司相比，在资本规模、产品数量上存在一定差距，并且由于规模相对较小，公司整体的抗风险能力、研发投入、产品市场开发及推广等方面相比大型公司稍显不足。
　　（三）其他情况
　　五、公司经营目标和计划
　　公司将在目前已有的业务基础上，计划持续开发新产品，公司将利用目前所具备的自主研发能力、自主的制造工艺及良好的产品质量和品牌，持续扩大现有主导产品的市场占有率基础上，完成更多自主产品结构和生产工艺的优化，继续保持行业竞争力。公司将加强内部产品研发、吸收优秀的研发人才，持续注重于在封装工序的材料、设备的开发，同时要在近期实现公司业绩的持续增长。 收起▲