一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　（一）所处行业　　公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。　　（二）行业基本情况　　1、半导体行业概况　　半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）所处行业
　　公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。
　　（二）行业基本情况
　　1、半导体行业概况
　　半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。
　　按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。
　　2、全球半导体市场发展情况
　　2024年，全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏，但增长动能不足。主要央行走向货币宽松，纷纷开始进入降息周期。但地缘政治风险、贸易保护主义和供应链重构等问题仍对经济增长构成重大影响。
　　对于半导体行业而言，2024年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，推动半导体市场规模不断扩大。
　　世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，2024年第四季度全球半导体市场为1,709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场规模为6,280亿美元，比2023年增长19.1%。其中增长幅度最大的是存储芯片（增长81%）和算力芯片（增长16.9%）。展望2025年，WSTS预测半导体市场整体仍将保持增长，增长幅度约为11.2%，全球市场规模预计达到6,970亿美元。其中，算力芯片和存储芯片将继续成为增长的主要驱动因素。
　　3、分立器件行业概况
　　半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
　　芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数全年走跌，除2024年3月小幅回涨外，近12月内分立器件价格指数一直在基准线下波动，价格低于2022年同期。总体来看，分立器件价格保持平稳，没有强劲终端需求，预计2025年分立器件价格指数继续保持低水位。分立器件交期指数全年逐步缩短，货品流通速度快，远低于基准线。消费电子行情有改善但动力不足，对于二极管、三极管、晶体管、IGBT等需求不热。
　　4、集成电路行业概况
　　集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2024年我国的集成电路出口保持了良好态势。其中，根据国家统计局公布的数据显示，2024年我国集成电路产量为 4,514.2亿块，同比增长22.2%。其中累计出口数量为2,981亿个，同比增长11.6%；累计出口金额为11,352亿元，同比增长18.7%。
　　芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格指数全年大幅走跌，2024年上半年模拟市场景气度高，从6月开始，模拟器件跌至基准线以下，价格仍处于低位。国外模拟大厂如TI、ADI、ST等Q3模拟营收同比下降，从TI的3.9%到ST26.6%，工业和汽车市场是导致业绩大幅下降的主力军。模拟器件12月交期指数为41.06，下跌至2024年最低点，库存持续下调，交期持续加快，终端客户去库存乏力。
　　根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，预计2024-2026年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路市场规模增速将逐年提升，到2026年市场需求将达到22,935亿元。
　　5、半导体封测行业概况
　　公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
　　封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
　　根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，封装和测试环节，2018-2023年中国封测业复合增长率 6.0%。在传统封装向先进封装的转型的背景下，2023年国内集成电路封测业规模呈现小幅回调，产业规模2,932.2亿元，同比下降2.1%。但在先进封装的需求持续上升，国内晶圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技术。
　　根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
　　6、国家支持集成电路产业发展的相关政策
　　半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。近年来，为推动我国以集成电路为主以及消费类市场的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。部分相关政策包括：
　　（三）公司市场地位
　　1、市场地位
　　公司专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系，拥有丰富的封装产品系列。公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，公司的分立器件封装产品涉及 50多个封装系列，能够满足多种类别的二极管、三极管及场效应管需求；同时，集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路领域，并向数字电路研发拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。
　　公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。
　　公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，结合自身研发实力，充分利用外部研发资源以及与头部客户的合作优势，不断推进新的产品布局及核心技术的开发，我们致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完善的解决方案，为客户提供一站式半导体封测产品及服务。
　　2、公司技术水平和特点
　　公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：
　　（1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
　　公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装量产；在DFN的封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖 4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
　　（2）封装工艺技术创新不断
　　公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发大功率MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计半导体线框的烘箱以及烘烤装置、半导体塑封料的自动化去除方法与系统、封装模具结构及封装件表面溢胶去除装置；在粘片压焊环节发明了引线框架输送装置及焊线机、粘片设备的翻转上料装置；自主设计塑封模具结构，实现铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低、超长线弧，熟练掌握小焊盘尺寸控制技术，发明了钢带焊接辅助工装；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（Flip Chip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。通过自主研发和合作创新，公司在半导体封装测试领域形成了独特的技术优势和核心竞争力。
　　（3）坚持数字化、智能化建设，持续提升质量与效率
　　公司目前拥有各种设备超过3100台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入建设，公司通过 MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等以及其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
　　其次，随着公司募投项目建设推进，公司在新建的厂房中布局了面积达 3000多平方米的研发中心，功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区等。
　　研发中心建设项目新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，整合现有的研发资源；同时，通过引进高端技术人才，为缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。
　　公司未来将通过数字化、智能化建设及自身技术改造，努力实现降本增效和提质增量双头并进的目标。
　　（4）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
　　公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。
　　目前，在复杂多变的国际局势下，半导体产业的战略地位日益显现，各国在半导体技术和产业链领域的竞争持续加剧，我国产业发展的内外部环境发生了深刻变化。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。公司多年深耕半导体封装测试领域，是华南地区重要的半导体封测企业。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）公司主营业务
　　公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
　　半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值高的封装技术将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好。封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
　　公司目前已通过自主创新，在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自动化生产体系，通过智能系统与辅助系统的协同工作，已基本实现了从客户订单接收到整个产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
　　作为一家国家级高新技术企业，公司长期以来都以技术创新作为核心驱动力，依托多年深厚的行业经验与自主研发实力，我们始终遵循“以客户需求为中心”的服务宗旨，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户群体遍布华南、华东、西北、西南等多个地区，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等多个领域，并致力于深度挖掘高净值客户资源。多年来，公司与客户建立了长期而稳固的合作关系。
　　公司以广东省省级企业技术中心和工程技术研究开发中心，持续投入半导体封测技术的研发及创新；随着公司募投项目建设的推进，公司在新建的厂房大楼中布局了研发中心的建设，新的研发中心建设项目引入了先进的研发和检测设备，优化了研发环境，整合了现有的研发资源；同时，通过吸纳高端技术人才，旨在缩短新产品和新技术的研发周期，进一步增强公司的研发实力和科技创新能力，为公司的发展提供坚实的基础。
　　公司已荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司曾多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。报告期内，公司荣获广东省电子信息行业协会颁发的标杆企业称号，以及佛山市人民政府颁发的佛山市政府质量奖及佛山市科技领军企业（创新实力）两大殊荣。
　　截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证及ESD S20.20静电防护体系标准认证。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　（二）公司的主要产品和服务
　　公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
　　1、分立器件产品
　　公司分立器件产品涉及50多个封装系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、TOLL等。
　　2、集成电路产品
　　在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装产品涉及50多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。
　　随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于 5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
　　（三）公司的主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向 IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
　　公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
　　公司主要业务流程如下：
　　2、研发模式
　　公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系。公司研发流程主要包括以下过程：
　　（1）市场调研阶段
　　研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
　　（2）可行性分析阶段
　　研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
　　（3）立项申请
　　公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，参与者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
　　（4）设计工艺开发阶段
　　负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
　　（5）样品试制及评审阶段
　　该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计和开发记录评审。
　　（6）批量生产及质量管控阶段
　　该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
　　（7）项目开发完成
　　提交文件资料移交清单，相关文件移交。
　　在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。通过与相关院校的合作，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
　　3、采购模式
　　（1）采购方式
　　公司对外采购方式为直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
　　（2）具体采购流程
　　①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
　　②采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
　　③验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
　　（3）供应商管理方式
　　①合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
　　②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品紧急性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
　　③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。
　　4、生产模式
　　针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
　　生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。
　　公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。
　　对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。
　　公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到 30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。
　　在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。技术质量部门全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。
　　5、销售模式
　　公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。
　　公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对存量客户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确需求形式，主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作关系。针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。
　　公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户。公司存在贸易商客户系由半导体产业链特征决定的，半导体器件广泛应用于消费类市场，下游客户众多且较为分散，贸易商凭借其独立的市场渠道，可以覆盖更多的客户，增加公司产品覆盖区域。此外，由于半导体器件规格型号繁多，相对于向不同厂商采购半导体器件，部分下游客户选择直接向贸易商统一采购更为便捷。
　　（四）公司的发展战略及经营计划情况
　　公司战略的核心在专注于半导体封测的主营业务。面对当前半导体行业整体所面临的周期性压力，我们坚信未来的发展机遇将远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。
　　（1）坚持自主创新，持续研发投入
　　基于当前的核心技术，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发新的有竞争力的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。为开展封装技术研究，持续增强在宽禁带功率半导体器件和Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发创新能力，公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，积极开展先进封装平台的研究。同时，公司将进一步加强对创新技术的专利布局和申请工作，增强公司的研发实力和技术储备。
　　（2）聚焦核心资源，深耕发展主营业务
　　目前，公司实行了自有品牌生产和销售与封测服务相结合的策略，主要产品包括二极管、三极管、MOSFET和IC等，这些产品主要服务于消费类市场。为了适应行业的发展趋势和市场的变化，公司计划深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力，并积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发，以调整目前相对单一的消费类应用市场结构。同时，借力公司募投扩产项目实施，进一步扩大公司的生产规模以提高整体的经济效益。
　　（3）加强品牌建设，持续拓展市场
　　按照公司发展战略规划安排，公司将继续深耕半导体行业领域市场，在巩固目前稳定的优质客户的订单需求基础上，积极进行高净值、上市公司等有潜力的客户及贸易商的开发力度，提升产品市场知名度和占有率；同时针对公司目前境外市场收入占比较少的现状，加大境外客户的开发。同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。
　　（4）培育新质生产力，赋能发展新动能
　　随着新一轮科技革命和产业变革的深入，半导体行业持续发展，人工智能、工业互联网等新兴领域不断涌现；数字经济与实体经济的深度融合，以及科技创新所催生的新质生产力，对经济全球化的发展起到了决定性作用。公司董事会将紧密结合市场环境和公司的发展需求，积极主动地推动公司向高端化、智能化、绿色化转型。我们将持续通过建设数字化、智能化车间，实现从客户订单接收至整个产品生产的智能互联，提升经营质量和生产效率。最终，我们期望通过数字化、智能化的建设以及技术改造，实现数智化生产的目标，并持续提高生产效率和产品质量，实现双重进步。
　　（5）完善人才机制，推进人才引进策略
　　企业发展的核心在于人才的竞争。针对公司当前的人才架构建设状况及未来发展方向，公司对人才队伍的建设给予了高度重视。在人才引进方面，公司将持续加大对关键岗位人才团队的引进力度，以引进外部新鲜元素激活并壮大人才队伍建设，推动研发更高技术含量的产品系列，进行产品更新升级及市场转型，以提高经济效益；在人才培养方面，公司将逐步完善员工培训制度，为员工量身定制培养方案，以提升其专业化能力；在人才激励方面，公司建立了一个以高目标、严格要求、强大激励为核心的绩效管理体系，旨在激发员工的创新精神和竞争意识。通过构建全面且多层级的人才机制，并不断优化人才引进、培训和激励政策，以激发员工的积极性和创新热情，持续提升公司的核心竞争力。
　　（6）拓展融资渠道
　　自上市后，公司继续严格按照《公司法》《证券法》以及《公司章程》等各种法律法规的规定，规范、科学、合理地运筹资金；同时，将根据业务经营需要以及实际生产经营情况，合理制定融资计划，借力资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成本，不断优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益的最大化。
　　（五）下游应用领域的宏观需求分析
　　半导体应用领域极为广泛，涵盖汽车、工业、物联网和人工智能等新兴应用领域，这些都将成为推动半导体行业未来增长的关键因素。随着全球经济形势的逐步改善和回暖，以及汽车电子、工业自动化、消费电子和人工智能等领域的强劲需求，根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》所指出，全球半导体市场有望迎来全面复苏。预计到2025年，全球半导体市场预计将继续增长12.5%，整个市场估值达到6,870亿美元。与此同时，在中国制造2025和工业4.0的推动下，国内半导体产业的发展与全球半导体产业的发展保持同步，中国集成电路产业将继续保持增长态势，但我们还须持续警惕国际贸易环境变化可能给国内半导体产业带来的不确定性。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）技术优势
　　公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立 DFN、QFN封装系列量产平台，熟练掌握无框架封装技术。同时，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。
　　（二）产品优势
　　公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样，封装涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。
　　同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护 IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司新型结构的MOSFET具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。
　　（三）设备优势
　　公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，目前拥有各种设备超过 3100台套。公司拥有包括由美国K＆S的焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关连接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；检测设备方面，公司拥有多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。
　　近年来，公司坚持数字化、智能化的长期战略，按照数字化智能化工厂总体设计和布局，分别通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）和其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联，项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
　　其次，随着公司募投项目建设推进，公司在新建的厂房中布局建设了新的研发中心，功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区等。研发中心建设项目新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，整合现有的研发资源；同时，通过引进高端技术人才，为缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。
　　（四）研发优势
　　截至2024年12月31日，公司拥有研发人员168人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。截至2024年12月31日，公司已获得专利155项1，其中36项发明专利、109项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；具有较强的研发实力及丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增授权发明专利9项、实用新型专利6项。
　　公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作，包括“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件关键
　　技术研究”“智能终端应用处理器芯片与驱动器件的开发及产业化”“高密度高可靠引线框架电子封装关键技术及产业化”等众多省、市、区级项目，主要合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。
　　（五）客户优势
　　经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并积极开拓不同地区的客户群体，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系，公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于 5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
　　（六）完善的管理系统、资质优势
　　基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长，对生产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管理过程中，公司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程 MES覆盖；拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。
　　截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证及ESD S20.20静电防护体系标准认证。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　1、公司发展战略
　　作为一家专注于半导体封装测试的国家级高新技术企业，公司建立了完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将紧跟半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，持续增强在宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发创新能力；同时，顺应集成电路封测技术发展方向，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入；在已掌握的系统级封装SIP技术基础上，我们不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品种类，研发新的封装技术，使集成电路封测产品在保持模拟电路优势的同时，进一步拓展至数字电路、模拟电路和传感器等多个领域的封测能力。此外，公司致力于人才引进，扩大产品开发规模、优化产品结构；积极拓展新客户，提升品牌影响力；积极培育新质生产力，建设数字化、智能化车间，实现产销联动，实行精细化管理，提高经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。
　　2、2025年年度经营计划
　　公司战略的核心在专注于半导体封测的主营业务。面对当前半导体行业整体所面临的周期性压力，我们坚信未来的发展机遇将远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。
　　（1）坚持自主创新，加大研发投入
　　在现有核心技术的基础上，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发出更有竞争力的产品，为公司未来收入增长提供有力支持；为开展封装技术研究，持续增强在宽禁带功率半导体器件和Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发创新能力，同时公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，积极开展先进封装平台的技术研究。
　　（2）聚焦核心资源，深耕发展主营业务
　　目前，公司实行了自有品牌生产和销售与封测服务相结合的策略，主要产品包括二极管、三极管、MOSFET和IC等，这些产品主要应用于消费类市场。为了适应行业的发展趋势和市场的变化，公司计划深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力，并积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发，以调整目前较为相对单一的消费类应用市场结构。同时，借力公司募投扩产项目实施，进一步扩大公司的生产规模以提高整体的经济效益。
　　（3）加强品牌建设，持续拓展市场
　　按照公司发展战略规划安排，深耕半导体行业领域市场，在巩固目前稳定的优质客户的订单需求基础上，积极进行高净值、上市公司等有潜力的客户及贸易商的开发力度，提升产品市场知名度和占有率；同时针对公司目前境外市场收入占比较少的现状，加大境外客户的开发。同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。
　　（4）培育新质生产力，赋能发展新动能
　　随着新一轮科技革命和产业变革的深入，半导体行业持续发展，人工智能、工业互联网等新兴领域不断涌现；数字经济与实体经济的深度融合，以及科技创新所催生的先进生产力，对经济全球化的产生和发展起到了决定性作用。公司董事会将紧密结合市场环境和公司的发展需求，积极主动地推动公司向高端化、智能化、绿色化转型。我们将持续通过建设数字化、智能化车间，实现从客户订单接收至整个产品生产的智能互联，提升经营质量和生产效率。最终，我们期望通过数字化、智能化的建设以及技术改造，实现智能化工厂的目标，并持续提高生产效率和产品质量，实现双重进步。
　　（5）完善人才机制，推进人才引进策略
　　企业发展的核心在于人才的竞争。针对公司当前的人才架构建设状况及未来发展方向，公司对人才队伍的建设给予了高度重视。在人才引进方面，公司将持续加大对关键岗位人才团队的引进力度，以引进外部新鲜元素激活并壮大人才队伍建设，通过积极研制和开发更高技术含量的产品系列，进行产品更新升级及市场转型，以提高经济效益；在人才培养方面，公司将逐步完善员工培训制度，为员工量身定制培养方案，以提升其专业化能力；在人才激励方面，公司将建立一个以高目标、严格要求、强大激励为核心的绩效管理体系，旨在激发员工的创新精神和竞争意识。通过构建全面且多层级的人才机制，并不断优化人才引进、培训和激励政策，以激发员工的积极性和创新热情，持续提升公司的核心竞争力。
　　（6）拓展融资渠道
　　上市后，公司继续严格按照《公司法》《证券法》以及《公司章程》等法律法规的规定，规范、科学、合理地运筹资金；同时，将根据业务经营需要以及实际生产经营情况，合理制定融资计划，借力资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成本，不断优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益的最大化。
　　3、可能面对的风险及应对措施
　　（1）产品销售价格波动的风险
　　半导体行业具有周期性波动特征，若未来市场需求增速放缓或行业竞争加剧，可能导致公司主要产品销售价格下降，进而影响经营业绩，此外，全球政策环境变化、供应链紧张局势、关键原材料价格波动及技术更新迭代亦可能对成本和定价产生不利影响。
　　应对措施：为应对产品销售价格波动风险，公司已通过扩大优势产品产能，不断优化产品结构、开展技术创新、开发各类契合市场需求的新产品以及与客户和供应商建立长期稳定的合作关系，优化供应链成本等方式增强抗风险能力。同时，公司积极加强市场趋势研判，动态调整产能与库存策略，根据市场供需情况及时调整价格，并探索新兴应用领域以降低行业周期影响。
　　（2）行业周期性、毛利率波动风险
　　公司所处行业受到半导体行业景气状况的影响较大，鉴于半导体行业具有周期性特征，公司的经营状况与该行业的周期性波动紧密相关。随着半导体封装测试领域的竞争日益加剧，行业发展中的波动可能给公司带来一定的经营风险。此外，公司主营业务毛利率受多种因素影响，包括产品结构、市场竞争态势、商务谈判能力及原材料和人工成本等因素。由于公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途、成本和价格存在差异，这会导致毛利率的波动。若未来上述因素出现不利变化，而公司未能采取有效措施应对这些不利影响，可能会导致公司主营业务的毛利率出现波动甚至持续下降的风险。
　　应对措施：针对上述风险，公司一方面结合市场环境的变化及产品规划方向，加大对高附加值和先进封装产品的研发力度，同时提升产品性能，优化产品结构。公司还积极拓展客户开发渠道，并与重点客户建立长期稳定的合作关系。另一方面，公司致力于深化新兴技术领域的研发，丰富产品种类，并提升内部经营管理水平，以促进业绩规模的稳定乃至增长。
　　（3）原材料价格上涨风险
　　公司产品原材料主要包括芯片、框架、内引线和塑封料，而框架、内引线的成本受到上游有色金属（主要包括黄金、白银、铜、锡等）价格波动影响较大。在美联储降息预期和地缘政治持续不稳定的背景下，若未来市场行情发生重大变动，如贸易摩擦等，则可能导致原材料采购成本上升，从而对公司的盈利状况产生负面影响。
　　应对措施：（1）经过多年的稳健发展，公司已与多家原材料供应商建立了长期、稳定且紧密的业务伙伴关系。同时，公司实时监控主要原材料的市场动态，依据原料价格的波动及其趋势，对原材料价格走势进行精准预测，并采取错峰采购策略，在价格处于低位时适时增加库存。（2）公司致力于积极拓展新的合格供应商资源，以避免对单一供应商的过度依赖。在采购过程中，通过比较多个供应商的报价，公司增强了原材料采购的议价能力，有效降低了原材料价格上涨可能带来的负面影响。
　　（4）先进封装收入占比较少，技术研发压力较大的风险
　　公司目前以传统封装技术为主，在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术主要包括 DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等，相关封装系列收入占主营业务收入的比重偏少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。
　　应对措施：鉴于公司目前先进封装技术的占比较少的现状，我们正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，我们也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。与此同时，随着募投项目的顺利推进，公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备。我们致力于优化研发流程，提升研发效率，确保技术更新与市场需求保持同步，降低研发风险，并进一步提升市场竞争力。
　　（5）新增折旧摊销费用影响业绩的风险
　　随着公司募投项目新增设备和生产场地的逐步投入使用，固定资产和无形资产的增加，资产的折旧和摊销费用预计将会显著增加。若市场环境出现重大不利变化，导致公司现有业务及募投项目产生的收入和利润未能达到预期目标，那么募投项目可能会面临因资产增加而带来的折旧摊销费用，这将对公司的未来经营业绩产生影响。为此，公司需密切关注市场动态，灵活调整经营策略，优化资源配置，确保募投项目效益最大化，以减轻折旧摊销压力，保障业绩稳定增长。同时，强化成本控制，提升运营效率，降低潜在风险，确保公司持续稳健发展。
　　应对措施：针对上述风险，公司密切关注市场动态，灵活调整经营策略，优化资源配置，确保募投项目效益最大化，以减轻折旧摊销压力，保障业绩稳定增长。同时，强化成本控制，提升运营效率，降低潜在风险，确保公司持续稳健发展。
　　（6）公司在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在差距，且部分产品替代性较高的风险
　　目前，公司主要采用传统封装技术，涵盖DFN、QFN、SOT、SOD、TO、SOP等系列，这些产品线以传统封测技术为主导。在先进封装技术领域，公司掌握量产的技术相对较少。相比之下，行业内的领先企业如长电科技、华天科技、通富微电等，已经拥有多项如FC、BGA、WLCSP、SIP等先进封装技术，并在该领域保持了显著的竞争优势。公司与这些行业巨头在先进封装技术方面的差距较为明显。在产品类型和结构上，公司相较于同行业可比公司显得较为单一，这使得公司在面对下游市场和行业波动时，抵御风险的能力较弱。
　　应对措施：公司将保持传统封装技术的优势，同时密切关注先进封装技术的发展趋势和市场动态，致力于提升先进封装技术能力，并拓展产品线以增强市场适应性。此外，公司计划通过技术升级，将新材料和新技术应用于现有产品，以实现产品升级，从而提高公司产品的市场竞争力。
　　（7）产品结构调整的风险
　　在半导体封测行业，技术与产品不断进步，新工艺、新需求、新产品、新材料等不断涌现。为了维持在行业中的竞争力，公司必须对芯片级贴片封装技术、氮化镓产品等现有技术与产品方向进行更精准的关注和预测。基于公司不断的技术研发成果，报告期内，公司采用金属基板封装技术、系统级封装技术的产品实现了持续增长，DFN/QFN等轻薄短小的封装系列产品已展现出结构优势。然而，产品结构的调整需要时间，如果调整未能与市场发展同步，或者在研发、生产、市场等方面准备不足，可能会对公司的经营业绩产生负面影响。
　　应对措施：公司将继续密切关注新技术、新产品、新材料的发展动态和市场趋势，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证。我们将根据市场需求和技术发展趋势，及时调整和优化公司内部产品结构，并提前做好准备，以减少产品结构调整过程中可能对经营业绩产生的不利影响。
　　（8）销售区域集中的风险
　　公司收入主要集中于华南地区，主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域，具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司华南地区销售出现重大不利变化，将对公司业务产生不利影响。
　　应对措施：一方面，经过多年发展与积累，公司客户已遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，多年来公司与客户已建立了长期稳定的合作关系。另一方面，公司也不断完善产品结构，积极开展客户的转型升级，在做好现有客户横向拓展的同时，重点关注并开发海外客户，逐步实现销售区域的多元化布局，降低对单一区域的依赖，增强市场风险的抵御能力。
　　（9）研发失败的风险
　　随着市场需求的不断演进，半导体封测技术必须与芯片设计、晶圆制造等领域的技术革新保持同步；下游市场对于轻薄化、小型化、低功耗器件的持续增长需求，不断向封测技术研发提出新的挑战。若公司未来的技术研发方向未能顺应市场封装技术的变革及日益提升的工艺标准，将可能无法满足下游领域对产品技术升级的迫切需求，从而面临技术研发的压力增大，研发投入难以达到预期效果，这将对公司的未来经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司密切关注新技术、新产品、新材料的技术动态和市场发展趋势，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证；同时，公司将增加研发资金的投入，并积极吸引和培养行业内的资深研发人员，以提升公司的技术创新能力和产品研发实力。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　1、封装测试行业发展情况
　　封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
　　公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN、PDFN等。
　　2、全球半导体市场发展情况
　　2023年以来，全球范围的贸... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　1、封装测试行业发展情况
　　封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
　　公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN、PDFN等。
　　2、全球半导体市场发展情况
　　2023年以来，全球范围的贸易摩擦、叠加美元汇率的上下波动，加剧了全球经济的不稳定性，进而影响了全球半导体产业发展。进入2024年，全球经济呈现向好态势，商品贸易在上半年出现复苏迹象。而随着经济复苏和需求传导至上游，全球半导体市场规模预计在近两年将保持增长趋势。
　　随着全球经济回暖和下游需求的传导，半导体产业所具有的广阔市场前景和增长潜力将会进一步得到释放。近年来，随着数字化转型的深入推进，人工智能、物联网等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加，同时5G、自动驾驶、智能家居等应用场景也在不断拓展新的市场空间。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新市场预测，全球半导体市场2024将保持强劲复苏。公开数据显示其上调了2024年春季预测，预计全球半导体市场今年同比将增长16.0%，市场估值估计为6,110亿美元。
　　3、我国集成电路产业发展情况
　　从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2024上半年，我国的集成电路进出口保持了良好态势。
　　其中，根据国家统计局公布的数据显示，今年1-6月我国集成电路产量为2,071亿块，同比增长28.9%。根据我国海关总署公布的数据显示，今年1-6月我国集成电路累计进口金额为1,790.9亿美元，同比增长10.8%。此外，今年1-6月我国二极管和类似半导体组件进口金额同比增速由负转正。
　　根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移趋势的持续，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
　　4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
　　半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国以集成电路为主的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。部分相关政策包括：
　　5、公司市场地位
　　（1）市场地位
　　公司主要从事半导体封装测试，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，经过多年潜心研发和市场开拓，公司目前已有年产量超百亿只的半导体器件生产线。
　　（2）公司技术水平和特点
　　公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：
　　①封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
　　公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片以及焊头控制方面形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
　　②封装工艺技术创新不断
　　公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出的高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计半导体塑封料的自动化去除方法与系统、封装模具结构及封装件表面溢胶去除装置；在粘片压焊环节发明了引线框架输送装置及焊线机、粘片设备的翻转上料装置；自主设计塑封模具结构，实现铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低线弧和超长线弧控制技术，发明了钢带焊接辅助工装；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（FlipChip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。此外，公司在智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理升级，并通过引入机器人设备管理和制造业大数据分析系统，实现封测全流程自动化。
　　③公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
　　公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。
　　目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。且随着公司多年深耕，已形成年产量超百亿只半导体的生产规模，是华南地区重要的半导体封测企业。
　　（二）公司主营业务
　　公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
　　封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
　　公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
　　公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域。多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。
　　公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。
　　公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。
　　目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证及ESDS20.20静电防护体系标准认证。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　（三）公司的主要产品和服务
　　公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
　　1、分立器件产品
　　公司分立器件产品涉及50多个封装系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD保护二极管、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN、PDFN等。
　　2、集成电路产品
　　在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装涉及40多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。
　　随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
　　（四）公司的主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
　　公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
　　公司主要业务流程如下：
　　2、研发模式
　　公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系。公司研发流程主要包括以下过程：
　　（1）市场调研阶段
　　研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
　　（2）可行性分析阶段
　　研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
　　（3）立项申请
　　公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，参与者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
　　（4）设计工艺开发阶段
　　负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
　　（5）样品试制及评审阶段
　　该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计和开发记录评审。
　　（6）批量生产及质量管控阶段
　　该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
　　（7）项目开发完成
　　提交文件资料移交清单，相关文件移交。
　　在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。报告期内，公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。通过与相关院校的合作，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
　　3、采购模式
　　（1）采购方式
　　公司对外采购方式是直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
　　（2）具体采购流程
　　①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
　　②采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
　　③验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
　　（3）供应商管理方式
　　①合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
　　②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品急迫性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
　　③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。
　　4、生产模式
　　针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
　　生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。
　　公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。
　　对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。
　　公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。
　　在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。技术质量部门全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。
　　5、销售模式
　　公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。
　　公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对存量客户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确需求形式，主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作关系。针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。
　　公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户。公司存在贸易商客户系由半导体产业链特征决定的，半导体器件广泛应用于消费类市场，下游客户众多且较为分散，贸易商凭借其独立的市场渠道，可以覆盖更多的客户，增加公司产品覆盖区域。此外，由于半导体器件规格型号繁多，相对于向不同厂商采购半导体器件，部分下游客户选择直接向贸易商统一采购更为便捷。
　　（五）公司的发展战略及经营计划
　　1、持续深耕产品技术创新，巩固市场地位
　　公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司在结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clipbond封装工艺等方面的研发创新，在巩固已有优势市场的前提下，扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，积极探索新的业务增长点。同时，进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2024年6月30日，公司已获得有效专利160项，其中38项发明专利、112项实用新型专利1、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项。具有较强的研发实力及丰富的技术储备。
　　2、持续完善公司内部治理结构
　　报告期内，公司积极引进研发、市场营销、管理等岗位人才；通过持续增强新品研发能力、提升产品质量管控、完善采购流程、拓展销售渠道、员工岗位技能培训等方式持续完善公司内部治理结构，提升经营管理水平。
　　3、产能释放与提升
　　报告期内，随着公司新增产能逐步释放，规模效应正在逐步形成；为满足下游市场需求，公司保持对现有客户的业务推进并加强对新客户的业务拓展，整体业务规模逐步扩大，提高了产品销售数量及销售收入。
　　4、客户资源优势驱动
　　公司自有品牌产品拥有稳定客户是抵御周期波动的有效保障，封测服务客户能够有效助力公司经营业绩增长。
　　公司自有品牌产品以长期客户为主，同时不断拓展新客户。公司凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，与美的集团、视源股份、格力电器、和而泰等诸多客户已形成长期稳定的合作关系。
　　公司在封测服务领域不断培育长期合作客户，与客户共同成长，已与拓尔微、晶源微、韦矽微、晶
　　2024年3月公司2项实用新型专利已失效。
　　丰明源等半导体行业客户保持了深度合作。
　　（六）下游应用领域的宏观需求分析
　　在中国制造和工业4.0的背景下，半导体在工业领域的应用也将不断扩大，亦将推动中国半导体应用终端领域的发展。半导体应用领域广泛，计算机和通信行业是主要应用场景，此外，汽车、工业、物联网和人工智能等新兴应用领域将成为半导体行业未来的增长驱动力。在半导体技术不断进步和市场需求不断扩大的背景下，半导体行业有望迎来新的增长周期。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术优势
　　公司目前拥有完整的半导体封装、测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的封装测试需求。公司在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术。
　　（二）产品优势
　　公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN5×6、DFN/QFN系列、PDFN3×2等多种型号的封装形式，可以高质量实现年产超百亿只半导体器件。公司产品结构多样：封装涉及90多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。
　　同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。
　　（三）设备优势
　　公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备。目前公司拥有包括由美国K＆S焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活地与各种回流焊、焗炉系统相关链接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；检测设备方面，公司拥有多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。此外，在管理过程中，公司利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。
　　（四）研发优势
　　截至2024年6月30日，公司拥有研发人员149人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。截至2024年6月30日，公司已获得有效专利160项，其中38项发明专利、112项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；具有较强的研发实力及丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增授权发明专利8项、实用新型专利4项。
　　公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作，包括“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件关键技术研究”“智能终端应用处理器芯片与驱动器件的开发及产业化”等众多省、市、区级项目，主要合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。
　　（五）客户优势
　　经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）公司在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在差距，且部分产品替代性较高的风险
　　从技术水平的角度对比，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括DFN、QFN、SOT、SOD、TO、SOP等，该系列以传统封测技术为主；在先进封装领域，公司目前的先进封装技术相对较少，而同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术，龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势。
　　从产品结构的角度对比，公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品；集成电路封测服务主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域；同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域，除传统封装系列外，还涉足BGA、SIP、WLCSP等多个先进封装系列。对比同行业可比公司的产品类型及结构，公司产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。
　　从业务规模的角度对比，公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业相比差距较大，公司收入和净利润规模较小，若未来公司产品市场发生变化或者毛利率下滑较大，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
　　应对措施：公司将在保持传统封装的工艺技术优势的前提下，密切关注先进封装技术领域的技术动态和市场发展，加强技术研发储备，丰富产品类型和结构；同时，公司将通过技术升级将新材料、新技术应用于上述通用产品，实现产品升级，提升公司产品的市场竞争力。
　　(二）芯片外购风险
　　公司主要从事半导体封装测试，自有品牌产品所需芯片均来源于外购。同时，公司产品系列丰富，芯片需求品种多；同时为保持高质量产品生产需求，公司对于芯片质量要求高，芯片持续稳定供应对于公司及时满足客户产品需求至关重要。
　　应对措施：长期以来，公司与上游芯片厂商已建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系；公司将积极做好原材料的使用计划，对芯片原材料未来价格变动趋势及时做好研判，及时调整采购计划，降低芯片供应波动对生产经营造成的影响；同时不断开发新的供应商，保障芯片的高质量稳定供应，减少对公司日常生产经营的负面影响。
　　（三）产品结构调整的风险
　　半导体封测行业的技术和产品持续发展，新技术、新需求、新产品、新材料等层出不穷，公司需要在自身已掌握的芯片级贴片封装技术、氮化镓产品等多项技术和产品方向上更加准确地关注和判断行业发展方向及技术发展趋势，才能保持行业竞争力。基于公司持续进行技术研发取得的成果，报告期内，公司应用金属基板封装技术、系统级封装技术的产品持续增长，DFN/QFN等短小轻薄的封装系列产品结构优势已显现。然而，公司产品结构调整需要一定的时间，若公司产品结构调整未能较好地契合市场发展方向或未能做好研发、生产、市场等一系列的准备，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新技术、新产品、新材料的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化公司内部产品结构调整，提前部署尽量降低产品结构调整过程对经营业绩的不利影响。
　　（四）销售区域集中的风险
　　公司收入主要集中于华南地区，主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域，具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司华南地区销售出现重大不利变化，将对公司业务产生不利影响。
　　应对措施：一方面，经过多年发展与积累，公司客户已遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，多年来公司与客户已建立了长期稳定的合作关系。另一方面，公司也不断完善产品结构，积极开发不同区域的潜在客户，丰富不同区域客户群体类型。
　　（五）先进封装收入占比较少，技术研发压力较大的风险
　　目前半导体封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。
　　公司主要收入来源于传统封装产品，先进封装系列主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等，相关封装系列收入占主营业务收入的比重较少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。
　　若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。
　　应对措施：目前，公司已构建了完备的研发体系。公司核心技术人员均具备雄厚的专业能力和丰富的实践经验，目前已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作，部分主要合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。同时，公司将加大研发费用的投入，积极培养、引进行业内有经验的研发人员，提升公司的技术创新和产品研发能力。
　　（六）研发失败的风险
　　半导体封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于轻薄化、小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。若公司未来的技术研发方向不能顺应市场封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新技术、新产品、新材料的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证；公司将加大研发费用的投入，积极培养引进行业内有经验的研发人员，提升公司的技术创新和产品研发能力。
　　（七）行业周期性、毛利率波动风险
　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，公司主营业务毛利率主要取决于产品结构、市场竞争及商务谈判情况等因素。公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途以及成本、价格存在一定程度的差异，存在一定的波动。未来若上述因素发生不利变动，如果公司不能采取有效措施应对不利因素的影响，将导致公司主营业务毛利率出现波动或持续下降的风险。
　　应对措施：公司将持续加大对高附加值产品的研发和投入，不断优化产品结构，通过产品创新及技术服务等维护现有客户并持续开拓新客户、新市场，优化客户结构；同时积极关注其他新兴技术的发展工艺路线，做好技术储备和布局，保持行业内的竞争地位，以提高公司未来经营业绩抵御风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　（一）封装测试行业发展情况　　封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。　　公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。　　（二... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）封装测试行业发展情况
　　封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
　　公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。
　　（二）全球半导体市场发展情况
　　2023年，贸易摩擦和科技竞争加剧了全球半导体产业的紧张局势，导致市场的不确定性增加。其次，消费电子终端市场需求疲软，半导体产业发展受到一定制约。此外，通货膨胀率和局部战事的持续也给半导体产业带来了不小的影响。
　　但是在长期发展中，随着全球经济回暖，半导体产业仍然具有广阔的市场前景和增长潜力。随着数字化转型的深入推进，人工智能、物联网等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加，同时 5G、自动驾驶、智能家居等应用场景也在不断拓展新的市场空间。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年的全球半导体市场规模预计会出现一些变化。首先，WSTS调高了对于2023年全球半导体营收的预期，预计今年全球半导体营收将达到5201亿美元，年降幅为9.4%。日前，多家行业协会和市场分析机构作出2024年全球半导体市场回暖的积极判断，美国半导体行业协会（SIA）预测称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%。
　　（三）我国集成电路产业发展情况
　　在消费电子终端市场需求疲软，我国集成电路产业规模发展受到一定制约。根据国家统计局的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，相较2022年的3242亿块有所增长。根据中国海关总署官网数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%。中国集成电路和半导体设备进口疲软，反映2023年全球经济逆风，特别是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软等因素影响。同时，随着我国集成电路产品国产替代进程的逐渐加快，中国企业也在努力提高本土芯片产量，以减少对进口芯片的依赖。
　　根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移趋势的持续，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
　　（四）国家支持集成电路产业发展的相关政策
　　半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国以集成电路为主的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。部分相关政策包括：
　　（五）公司市场地位
　　1、市场地位
　　公司主要从事半导体封装测试，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，经过多年潜心研发和市场开拓，公司目前形成了半导体器件年产超百亿只生产能力。
　　2、公司技术水平和特点
　　公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：
　　（1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
　　公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备 12英寸晶圆全流程封测能力，掌握 SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片以及焊头控制方面形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
　　（2）封装工艺技术创新不断
　　公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用DFN5×4封装系列，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出的高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计功率器件框架分离装置，在粘片环节发明了框架自动分离技术；自主设计塑封模具结构，实现铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低线弧和超长线弧控制技术；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（Flip Chip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。此外，公司在智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级，并通过引入机器人设备管理和制造业大数据分析系统，实现封测全流程自动化。
　　3、公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
　　公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。
　　目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。
　　公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1、公司主营业务
　　公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
　　封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
　　公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
　　公司已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。
　　公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域。多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。
　　公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。
　　公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。
　　目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业健康管理体系认证。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　2、公司的主要产品和服务
　　公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
　　（1）、分立器件产品
　　公司分立器件产品涉及40多个封装系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD保护二极管、屏蔽栅型MOSFET、超结型 MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括 TO、SOT、SOP、DFN、PDFN等。
　　（2）、集成电路产品
　　在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装涉及30多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。
　　随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于 5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
　　3、公司的主要经营模式
　　（1）、盈利模式
　　公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向 IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
　　公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
　　公司主要业务流程如下：
　　（2）、研发模式
　　公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系。公司研发流程主要包括以下过程：
　　①、市场调研阶段
　　研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
　　②、可行性分析阶段
　　研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
　　③、立项申请
　　公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，知情者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
　　④、设计工艺开发阶段
　　负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
　　⑤、样品试制及评审阶段
　　该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成测试报告，并对设计和开发记录评审。
　　⑥、批量生产及质量管控阶段
　　该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
　　⑦、项目开发完成
　　提交文件资料移交清单，相关文件移交。
　　在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。报告期内，公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。通过与相关院校的合作，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
　　（3）、采购模式
　　①、采购方式
　　公司对外采购方式是直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
　　②、具体采购流程
　　1）提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
　　2）采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
　　3）验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
　　③、供应商管理方式
　　1）合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
　　2）供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品急迫性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
　　3）供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。
　　（4）、生产模式
　　针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
　　生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。
　　公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。
　　对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。
　　公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到 30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。
　　在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。技术质量部门全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。
　　（5）、销售模式
　　公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。
　　公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对存量客户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确需求形式，主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作关系。针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。
　　4、公司的发展战略及经营计划
　　报告期内，公司紧紧围绕2023年度经营目标，积极开展各项工作。具体如下:
　　（1）、持续深耕产品技术创新，巩固市场地位
　　公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司在结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新，在巩固已有优势市场的前提下，扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，积极探索新的业务增长点。同时，进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2023年12月31日，公司已获得专利150项，其中30项发明专利、110项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项。具有较强的研发实力及丰富的技术储备。
　　（2）、持续完善公司内部治理结构
　　报告期内，公司积极引进研发、市场营销、管理等岗位人才；通过持续增强新品研发能力、提升产品质量管控、完善采购流程、拓展销售渠道、员工岗位技能培训等方式持续完善公司内部治理结构，提升经营管理水平。
　　（3）、产能释放与提升
　　报告期内，随着公司新增产能逐步释放，规模效应正在逐步形成；为满足下游市场需求，公司保持对现有客户的业务推进并加强对新客户的业务拓展，整体业务规模逐步扩大，提高了产品销售数量及销售收入。
　　（4）、客户资源优势驱动
　　公司自有品牌产品拥有稳定客户是抵御周期波动的有效保障，封测服务客户能够有效助力公司经营业绩增长。
　　公司自有品牌产品以长期客户为主，同时不断拓展新客户。公司凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，与美的集团、视源股份、格力电器、和而泰等诸多客户已形成长期稳定的合作关系。
　　公司在封测服务领域不断培育长期合作客户，与客户共同成长，已与拓尔微、晶源微、韦矽微、晶丰明源等半导体行业客户保持了深度合作。报告期内，公司深化了对拓尔微、晶源微等客户的合作，有效地提升了客户的服务质量，合作规模进一步扩大，增速明显。
　　5、下游应用领域的宏观需求分析
　　近几年，各类新兴电子产品的推出和普及，消费电子、工业控制及汽车电子等应用领域电动化、智能化、联网化程度的不断提升。根据国际研究机构Gartner认为，虽然消费半导体领域有所放缓，但汽车电子领域芯片发展较快，仍将保持较长时间的韧性，预计汽车电子领域在未来三年将继续实现增长。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）技术优势
　　公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备 12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术。
　　（二）产品优势
　　公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN5×6、DFN系列、PDFN3×2等多种型号的封装形式，可以高质量实现年产超百亿只半导体器件。公司产品结构多样：封装涉及80多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。
　　同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。
　　（三）设备优势
　　公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备。目前公司拥有包括由美国K＆S和焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关链接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；检测设备方面，公司拥有多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。此外，在管理过程中，公司利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。
　　（四）研发优势
　　截至2023年12月31日，公司拥有研发人员153人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。截至2023年12月31日，公司已获得专利150项，其中30项发明专利、110项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；具有较强的研发实力及丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增授权发明专利10项、实用新型专利16项。
　　公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作，包括“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件关键技术研究”“智能终端应用处理器芯片与驱动器件的开发及产业化”等众多省、市、区级项目，主要合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。
　　（五）客户优势
　　经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于 5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。封装形式涉及有DFN、QFN、SOT、SOD、SOP、TO等 80多个系列，产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等方向，已形成年产 150亿只半导体器件的生产规模。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、公司发展战略
　　公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺、汽车电子等方面的研发创新；同时，公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上，不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究新封装技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路、模拟电路和传感器等多个领域封测能力。此外，公司将扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。
　　2、2024年年度经营计划
　　综观目前整体半导体行业面临一定周期性的压力。未来，公司将继续围绕主营业务，积极响应国家对半导体新兴产业领域提出的加快产业创新、加快转型升级的指导要求，加大研发投入，开发更多“行业领先、国产替代、专精特新”的产品，提升自主创新能力，实现公司产品质量、业绩可持续的增长。
　　（1）加大开展新技术、新产品研发投入
　　在现有核心技术的基础上，公司将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向，加大在研发方面的投入，扩充产品线。从近期看，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶，持续扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，将建设形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系。为公司未来技术发展储备新的力量。从中长期看，为开展封装技术研究，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺、汽车电子等方面的研发创新，同时公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，积极开展先进封装平台的研究。
　　（2）扩大生产规模，提升产品品质，强化市场布局
　　半导体市场需求日益增长，为适应公司的业务发展需求，公司按照原有规划积极推进新生产大楼厂房投入使用进度，并购置新的生产及检测设备，一方面扩大公司的生产规模，为企业未来业务发展提供必要的硬件环境；另一方面通过购置先进的生产和检测设备，建立完善精细化、规模化生产控制体系，进一步提升公司产品品质，增强公司产品的市场竞争能力。
　　（3）加强品牌建设，更好服务客户
　　按照公司发展战略规划的方向，公司将深耕半导体行业领域，针对公司目前稳定的优质客户、良好的市场口碑，进一步挖掘客户资源，加大市场拓展力度，扩大行业影响力。公司将加大品牌宣传力度，积极参加各种有影响力的行业展览会、专业技术论坛等，提升品牌的知名度；通过技术创新、产品创新、服务创新、品质保证等不断提高客户满意度，同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。
　　（4）加强人才培养，夯实研发团队研发能力
　　根据公司战略规划及年度经营计划，将大力引进高端人才、专业技术人才，重点引进封装工艺技术研发、营销等方面的专业人才，逐步建立较为完善的人才引进与培养机制，提升公司核心竞争力。公司将通过互联网发布招聘信息，与各大高校合作招聘，推行产学研结合机制并寻求外部研发合作等方式吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要。同时，公司将继续完善内部人才的培养机制，以部门为单位，再结合不同岗位的职责要求，制定年度培训计划，有针对性的服务各类员工培训需求，以实现员工个人技能提升与公司持续发展统一结合。
　　（5）拓展融资渠道
　　未来公司将根据业务经营需要，借力资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成本，为公司可持续发展提供资金支持。公司将合理利用本次募集资金来建设募投项目，尽快取得预期的经济效益，实现公司的业务发展战略。
　　3、可能面对的风险及应对措施
　　（1）公司在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在差距，且部分产品替代性较高的风险
　　从技术水平的角度对比，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括 DFN、QFN、SOT、SOD、TO、SOP等，该系列以传统封测技术为主；在先进封装领域，公司目前的先进封装技术相对较少，而同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术，龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势。
　　从产品结构的角度对比，公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品；集成电路封测服务主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域；同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域，除传统封装系列外，还涉足BGA、SIP、WLCSP等多个先进封装系列。对比同行业可比公司的产品类型及结构，公司产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。
　　从业务规模的角度对比，公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业相比差距较大，公司收入和净利润规模较小，若未来公司产品市场发生变化或者毛利率下滑较大，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
　　应对措施：公司将在保持传统封装的工艺技术优势的前提下，密切关注先进封装技术领域的技术动态和市场发展，加强技术研发储备，丰富产品类型和结构；同时，公司将通过技术升级将新材料、新技术应用于上述通用产品，实现产品升级，提升公司产品的市场竞争力。
　　(2）芯片外购风险
　　公司主要从事半导体封装测试，自有品牌产品所需芯片均来源于外购。同时，公司产品系列丰富，芯片需求品种多；同时为保持高质量产品生产需求，公司对于芯片质量要求高，芯片持续稳定供应对于公司及时满足客户产品需求至关重要。
　　应对措施：长期以来，公司与上游芯片厂商已建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系；公司将积极做好原材料的使用计划，对芯片原材料未来价格变动趋势及时做好研判，及时调整采购计划，降低芯片供应波动对生产经营造成的影响；同时不断开发新的供应商，保障芯片的高质量稳定供应，减少对公司日常生产经营的负面影响。
　　（3）产品结构调整的风险
　　半导体封测行业的技术和产品持续发展，新技术、新需求、新产品、新材料等层出不穷，公司需要在自身已掌握的芯片级贴片封装技术、氮化镓产品等多项技术和产品方向上更加准确地关注和判断行业发展方向及技术发展趋势，才能保持行业竞争力。基于公司持续进行技术研发取得的成果，报告期内，公司应用金属基板封装技术、系统级封装技术的产品持续增长，DFN等短小轻薄的封装系列产品结构优势已显现。然而，公司产品结构调整需要一定的时间，若公司产品结构调整未能较好地契合市场发展方向或未能做好研发、生产、市场等一系列的准备，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新技术、新产品、新材料的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化公司内部产品结构调整，提前部署尽量降低产品结构调整过程对经营业绩的不利影响。
　　（4）销售区域集中的风险
　　公司收入主要集中于华南地区，主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域，具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司华南地区销售出现重大不利变化，将对公司业务产生不利影响。
　　应对措施：一方面，经过多年发展与积累，公司客户已遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。另一方面，公司也不断完善产品结构，积极开发不同区域的潜在客户，丰富不同区域客户群体类型。
　　（5）先进封装收入占比较少，技术研发压力较大的风险
　　目前半导体封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。
　　公司主要收入来源于传统封装产品，先进封装系列主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等，相关封装系列收入占主营业务收入的比重较少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。
　　若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。
　　应对措施：目前，公司已构建了完备的研发体系。公司核心技术人员均具备雄厚的专业能力和丰富的实践经验，目前已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作，部分主要合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。同时，公司将加大研发费用的投入，积极培养、引进行业内有经验的研发人员，提升公司的技术创新和产品研发能力。
　　（6）研发失败的风险
　　半导体封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于轻薄化、小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。若公司未来的技术研发方向不能顺应市场封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新技术、新产品、新材料的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证；公司将加大研发费用的投入，积极培养引进行业内有经验的研发人员，提升公司的技术创新和产品研发能力。
　　（7）行业周期性、毛利率波动风险
　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，公司主营业务毛利率主要取决于产品结构、市场竞争及商务谈判情况等因素。公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途以及成本、价格存在一定程度的差异，存在一定的波动。未来若上述因素发生不利变动，如果公司不能采取有效措施应对不利因素的影响，将导致公司主营业务毛利率出现波动或持续下降的风险。
　　应对措施：公司将持续加大对高附加值产品的研发和投入，不断优化产品结构，通过产品创新及技术服务等维护现有客户并持续开拓新客户、新市场，优化客户结构；同时积极关注其他新兴技术的发展工艺路线，做好技术储备和布局，保持行业内的竞争地位，以提高公司未来经营业绩抵御风险。 收起▲