（一）营业收入构成分析　　公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为97.88%、99.19%、99.57%和99.84%，其他业务收入主要为传感器信号调理ASIC芯片的校准系统及配件等，占营业收入的比重较低。　　1、主营业务收入产品构成及波动分析　　（1）按产品构成分类　　报告期内，公司主营业务收入按产品可分为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片和定制服务。　　报告期内最近三年，公司主营业务收入主要来源于信号感知芯片和隔离与接口芯片产品。2020年，公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，拓宽了产品品类与收入来源，并在2021年上半年实... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为97.88%、99.19%、99.57%和99.84%，其他业务收入主要为传感器信号调理ASIC芯片的校准系统及配件等，占营业收入的比重较低。
　　1、主营业务收入产品构成及波动分析
　　（1）按产品构成分类
　　报告期内，公司主营业务收入按产品可分为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片和定制服务。
　　报告期内最近三年，公司主营业务收入主要来源于信号感知芯片和隔离与接口芯片产品。2020年，公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，拓宽了产品品类与收入来源，并在2021年上半年实现大规模销售收入。报告期内，公司的主营业务收入呈现出了较快的增长趋势，主要原因为顺应国产化替代的发展趋势，公司基于较强的技术研发能力适时推出适应下游市场需求的多系列产品，凸显了公司在细分产品领域的市场竞争优势，带动了公司信号感知芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片销量的快速增长，进而使得报告期内公司营业收入大幅增长。
　　1）报告期内最近三年各类芯片销售收入快速上升的原因
　　报告期内最近三年。
　　①信号感知芯片
　　报告期内最近三年，公司信号感知芯片对应的收入分别为3,641.61万元、5,925.40万元和12,959.34万元，变动比例分别为62.71%、118.71%。公司信号感知芯片广泛应用在消费电子、工业控制、汽车电子等领域，终端客户包括苏州明皜、宁波希磁、通用微、韦尔股份、东风汽车、云内动力等厂商。
　　近年来随着芯片国产化进程加速，以及消费电子、工业控制、汽车电子等下游领域的快速发展，公司信号感知芯片市场需求持续增加。报告期内，公司信号感知芯片大幅增长，主要源于以下产品、应用领域及客户：
　　②隔离与接口芯片
　　报告期内最近三年，公司隔离与接口芯片对应的收入分别为80.66万元、3,210.64万元和10,682.24万元，变动比例分别为3,880.61%、232.71%。公司隔离与接口芯片主要应用在信息通讯、工业控制等领域，终端用户主要包括客户A、中兴通讯、智芯微等厂商。
　　I国产化替代带来的市场机遇
　　随着国内政策支持力度的加大和国产半导体技术的突破，越来越多的下游客户选择使用国产产品。中美贸易摩擦等情况的出现促使国内一线厂商意识到了供应链的安全问题，加快了集成电路产品的国产化替代进程。
　　公司的隔离与接口芯片能够在某些关键指标上达到国外龙头企业的水准。在相同的技术指标下，公司产品交期更短、售后服务响应速度更快，因此，越来越多的国内一线客户选择与公司进行合作，选择使用公司的隔离与接口产品来逐步替代原有国际厂商的产品。
　　具体来说，在公司推出相关产品前，隔离与接口芯片领域主要由ADI、TI、SiliconLabs等欧美厂商主导，国内尚无供应商能够提供同等性能且满足客户A、中兴通讯等国内一线厂商需求的产品并实现批量供货。在对公司隔离与接口芯片验证通过后，上述客户在其现有通信电源、服务器电源等产品领域使用公司相关芯片，对欧美厂商同类产品进行替代，其批量采购带动了公司隔离与接口芯片销售收入的快速增长。同时，随着与公司合作的深入，上述客户等国内一线厂商在新产品领域开发中也开始逐步使用公司隔离与接口芯片，为公司隔离与接口芯片收入带来新的增长空间。
　　II下游市场需求持续快速增长
　　i通信基站改造及建设激发隔离与接口芯片需求
　　随着5G时代的来临，原有基站改造和新基站建设为信息通讯行业带来了巨大市场需求，同时激发出通信终端设备的市场需求。根据国家工信部发布的《2020年通信业统计公报》，2020年，全国移动通信基站总数达931万个，全年净增90万个。其中4G基站总数达到575万个，城镇地区实现深度覆盖。5G网络建设稳步推进，按照适度超前原则，新建5G基站超60万个，全部已开通5G基站超过71.8万个，其中中国电信和中国联通共建共享5G基站超33万个，5G网络已覆盖全国地级以上城市及重点县市。公司的隔离与接口芯片可广泛应用于通讯基站及其配套设施的电源模块中，在原有基站改造和新基站建设的双重影响下，信息通讯行业内厂商对公司的隔离与接口芯片的需求大幅增长。
　　ii工控领域需求增长带动隔离与接口芯片的销售增长
　　在工业控制领域，隔离与接口芯片产品通常用于工业BMS、智能电网等领域中，来消除噪声并保护器件（或人）免受高电压的危害，并实现数字信号和开关量信号的传输。近年来工业控制领域需求的持续增长带动了公司隔离与接口芯片销售规模的增长。
　　A、工业BMS市场
　　完善的系统隔离解决方案能够保证BMS高效、可靠、安全地运行，根据MarketWatch的市场报告数据，2019年全球BMS市场收入为90.26亿美元，预计该市场2020-2025年复合年增长率为6.0%，于2025年达到128.05亿美元。BMS市场规模的增长带动了下游客户对公司隔离与接口芯片需求的增长。
　　B、智能电网市场
　　公司的隔离与接口芯片产品主要用于智能电网中的用电终端、配电终端、继电保护终端等各类型设备中，来实现对电网状态、计量情况等数据的监测和上报。根据国家电网社会责任书的数据，2018年至2020年国家电网公司智能电网投资额分别为4,889亿元、4,473亿元和4,605亿元，保持了较高的增长水平。随着电网智能化进程的推进，应用隔离与接口芯片的终端设备数量的需求量不断增长，从而带动了公司隔离与接口芯片的销售增长。
　　基于国产化替代带来的市场机遇，下游市场需求持续快速增长，报告期内，公司隔离与接口芯片销售收入大幅增长，主要源于以下产品、应用领域及客户：
　　2）2021年1-6月各类芯片较2020年同期收入快速上升的原因
　　2021年1-6月。
　　2021年1-6月公司各芯片类产品收入均呈现较大幅度增长，尤其是隔离与接口芯片、驱动与采样芯片收入增长迅猛。
　　结合上述各类产品的主要客户收入变动情况，公司2021年1-6月营业收入较2020年同期大幅上升的具体原因如下：
　　①顺应芯片国产化的发展趋势，下游市场需求持续快速增长
　　受益于芯片国产化的发展趋势以及国内市场需求的快速增长，2021年1-6月公司各类芯片产品出货量均呈现较大幅度增长。
　　在信号感知芯片方面，公司各类信号调理ASIC芯片在相应下游应用领域均保持着快速增长的趋势。尤其是TWS耳机等消费电子市场的持续增长，公司对无锡韦感、苏州明皜、通用微等消费电子类客户的销售收入增幅较大；同时，工业控制、汽车电子领域亦保持稳定增长。
　　在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方面，公司迎来了新的下游行业增长点。报告期内，公司隔离与接口芯片在信息通讯行业的增幅最大，对应增幅较大的客户主要为南京基尔诺。除信息通讯行业增长迅速外，公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片在电力储能、光伏、功率电机驱动、新能源汽车等细分领域同样呈现了较大幅度的增长。
　　此外，2020年下半年以来，全球车规级晶圆产能收紧，国内汽车级客户为保证供应链稳定可控，更多的选择国产芯片，为公司获取更多市场份额提供了良好的市场机遇。凭借出色的产品性能、可靠性以及稳定的供应链合作关系，2021年1-6月，公司车规级芯片产品在汽车电子领域的收入实现了较大增长。
　　②驱动与采样芯片成为新的收入增长点
　　结合自主研发的数字隔离技术，公司陆续推出了隔离驱动芯片以及隔离采样芯片等产品，电气隔离的应用场景不断拓展。公司隔离驱动芯片、隔离采样芯片分别用于高压电源中功率器件的驱动、电流电压的检测，在通信基站电源、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等场景中应用广泛。同时，公司驱动与采样芯片具有高集成度的特点，适合当前开关电源设计智能化、小型化的趋势，且其各项主要性能指标达到或优于国际竞品。
　　由于推出时间较晚，公司驱动与采样芯片于2020年第三季度实现批量出货。2021年1-6月，公司驱动与采样芯片实现收入7,730.79万元，收入增长显著，成为公司新的收入增长点，主要系公司驱动与采样芯片前期认证情况良好、产品性能优良，且国内信息通讯、工业控制以及新能源汽车领域的主要客户出于完善国产芯片产品供应链布局的考虑加大了公司相关产品的采购规模。
　　综上，在芯片国产化的背景下，下游客户需求快速增长；同时，公司驱动与采样芯片成为新的收入增长点，带动公司2021年1-6月营业收入较2020年同期大幅上升。
　　（2）按出货形式分类
　　报告期内，公司主营业务收入按产品出货形态可分为中测后晶圆、成品芯片等。其中，中测后晶圆系在晶圆中测后以晶圆形态直接销售的产品。晶圆中测系通过针测方法对晶圆中每一颗晶粒进行特定的测试和修调，验证电路功能和性能是否满足设计需求，并标记出不合格的晶粒，从而在封装前予以剔除，将中测后晶圆进行切割、封装、测试后即为成品芯片。
　　报告期内，公司销售中测后晶圆以传感器信号调理ASIC芯片为主，随着隔离与接口芯片等需要以封装片形式出货的产品收入占比逐年上升，中测后晶圆销售收入占比逐年下降。
　　2、各产品的收入构成变动情况
　　（1）信号感知芯片
　　公司信号感知芯片主要包括传感器信号调理ASIC芯片以及集成式传感器芯片，该两类产品在报告期内收入均持续增长。传感器信号调理ASIC芯片产品是公司成立以来最早进行设计与研发的产品，报告期各期占主营业务收入的比重分别为90.07%、62.14%、48.45%和25.63%。集成式传感器芯片产品是公司2018年度成功开发出的集成前端敏感元件与后端传感器信号调理ASIC芯片的集成化产品，报告期各期占主营业务收入的比重分别为2.42%、2.72%、5.33%和2.81%。
　　1）传感器信号调理ASIC芯片
　　报告期内，公司传感器信号调理ASIC芯片在通过下游客户验证后销量持续增长，是公司主要的收入来源。凭借在混合信号处理领域的自主积累，公司不断进行技术升级，推出了涵盖多种产品类型、面向多个应用领域、符合多种技术标准的传感器信号调理ASIC芯片，产品收入持续增长。报告期各期，该产品销量分别为16,050.03万颗、28,078.11万颗、62,146.73万颗和53,032.22万颗，单价分别为0.2209元/颗、0.2022元/颗、0.1878元/颗和0.1644元/颗，平均单价下降原因主要系单价较低的硅麦克风信号调理ASIC芯片的销售占比逐年提高所致。
　　2）集成式传感器芯片
　　报告期各期，公司集成式传感器芯片平均单价分别为11.22元/颗、4.71元/颗、1.64元/颗和0.94元/颗，其变动主要系收入结构的变动所致。
　　由上表得知，2018年度，公司集成式传感器的主要收入来源为搭配压力传感器信号调理ASIC芯片使用的陶瓷电容压力传感器敏感元件的销售收入，其单价相对较高。2019年度以及2020年度，公司集成式压力传感器芯片及集成式温度传感器芯片的销售占比上升，尤其是2020年以来下游应用中测温需求的爆发式增长导致公司集成式温度传感器芯片的销量大幅增长。由于集成式压力传感器芯片及集成式温度传感器芯片单价较低且出货数量较大，产品销售结构的变化使得公司2019年度、2020年度以及2021年1-6月集成式传感器芯片平均单价下降。
　　（2）隔离与接口芯片
　　2018年至2019年，公司完成研发并陆续发布了多款隔离与接口芯片产品，成功进入信息通讯行业一线客户的供应体系并逐步实现批量化供应。报告期各期，隔离与接口芯片产品收入从80.66万元上升至16,495.63万元，占主营业务收入的比重从2.05%上升至48.51%。
　　1）数字隔离芯片
　　报告期各期，数字隔离芯片的销量分别为19.52万颗、649.28万颗、2,490.83万颗和3,272.41万颗，出货量的大幅增长主要原因系国产化替代趋势下，公司数字隔离芯片产品通过了信息通讯行业一线客户的验证，并实现了批量供货。同时，基于该一线客户对公司数字隔离芯片可靠性的认可所带来的广告效应，2020年度以及2021年1-6月公司数字隔离芯片在其他领域的出货量也呈现出增长的态势。
　　在单价方面，数字隔离芯片系公司于2018年推向市场，其性能指标、可靠性达到或优于国际竞品。同时，国外同类产品定价较高以及国内能够与之竞争的产品较少，使得该类产品在2018年及2019年单价水平较高。2020年，随着主要客户采购量的增加，对应的产品销售单价相应下降，导致该年度数字隔离芯片单价存在一定的降幅。
　　2）接口芯片
　　2018年度、2019年度，公司接口芯片主要为隔离接口芯片，由于其集成了数字隔离功能，其售价也相对较高。2020年度以及2021年1-6月，公司非隔离接口芯片出货量上升，销量占比分别为39.65%和76.21%，其相对较低的售价使得接口芯片整体的平均单价有所降低；另一方面，随着出货量的增加，隔离接口单价有所下降。
　　（3）驱动与采样芯片
　　2020年，公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，并于当年实现收入93.59万元。2021年1-6月，驱动与采样芯片出货量大幅增长，当期实现收入7,730.79万元。
　　2020年度和2021年1-6月。
　　2021年1-6月，公司驱动与采样芯片出货量为2,035.64万颗，较2020年度增长显著，主要系公司驱动与采样芯片前期认证情况良好、产品性能优良，且国内信息通讯、工业控制以及新能源汽车领域的主要客户加大了公司相关产品的采购规模所致。同时，随着出货规模的增长，公司驱动芯片、采样芯片的平均单价有所下降。
　　（4）定制服务
　　公司在围绕应用场景设计产品外，也能够根据客户的定制化需求，为其定制
　　开发满足特定指标要求、实现特定功能的模拟芯片产品。2018年度、2020年度和2021年1-6月，公司定制服务收入分别为214.98万元、359.67万元和109.02万元。
　　3、按地区分类
　　公司成立初期即根植于国内市场，致力于为国内客户提供更优质的模拟芯片产品及服务，因此收入绝大部分来自于内销。报告期各期，公司内销收入占比分别为93.62%、95.87%、98.18%和97.62%。此外，公司外销客户主要分布在中国香港、中国台湾等地区以及韩国等国家，该类客户采购量较小。
　　4、按销售模式分类
　　（1）直销模式
　　报告期各期，公司直销模式下的主营业务收入占比分别为97.71%、62.76%、67.61%和32.61%。公司成立初期以直销模式为主，根据公司的研发及销售策略，研发中心市场人员会与销售工程师深入一线进行客户需求分析，直面最终用户了解其对于产品功能以及技术指标的要求，并对拟研发产品的市场容量进行判断。
　　在此背景下，采取直销的销售模式有利于及时把握最终用户的需求，从而准确把握研发方向，提高对客户的服务能力。
　　（2）经销模式
　　1）经销模式下收入增长的原因
　　报告期内，公司经销模式下的收入占比分别为2.29%、37.24%、32.39%和67.39%，经销收入占比有所提高，主要系部分客户存在指定公司通过经销商向其销售的情形。另外，随着产品品类的丰富、应用领域的拓展以及销售规模的增长，公司客户数量也随之增加。为了更好地服务和管理下游客户，公司将部分零散的订单交由经销商实现统一销售。同时，经销商也能帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
　　2）公司向经销商销售数量与经销商期末库存的勾稽关系
　　报告期各期，公司前五大经销商收入占经销收入的比重分别为85.71%、94.74%、80.89%和80.38%，前五大经销商销售数量占经销销售数量的比重分别为81.16%、92.35%、73.54%和78.61%。报告期各期前五大经销商合计对外销售数量与公司销售数量、经销商期末库存数量的勾稽关系如下：
　　报告期各期公司前五大经销商最终对外实现销售情况良好，且该等经销商对外实现销售数量与公司销售数量、经销商期末库存数量勾稽一致，期后销售情况良好。
　　5、收入的季节性情况
　　报告期各期，随着公司业务规模的不断扩大，各季度主营业务收入呈现不断增长的趋势，使得公司下半年收入占全年的比重高于上半年。由于公司下游客户广泛分布在信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域，产品应用领域相对广泛，客户群体相对较多，公司芯片设计、委外加工和销售不存在明显的季节性特征。此外，受春节假期的影响，公司各年第一季度收入占比相对较低。
　　6、第三方回款情况
　　报告期内，公司部分客户存在第三方回款情况。
　　报告期内，第三方回款金额占营业收入分别为2.09%、0.15%、0.31%和0.00%，占比较低。
　　报告期内，公司第三方回款具有真实业务背景，不存在虚构交易或调节账龄情形；公司及实际控制人、董事、监事、高级管理人员或其他关联方与第三方回款的支付方不存在关联关系或其他利益安排；上述销售涉及第三方付款具有商业合理性；不存在因第三方回款导致的货款归属纠纷。
　　7、现金交易情况
　　报告期内，公司现金销售金额分别为0.00万元、0.22万元、0.27万元和0.00万元，主要为零星小额现金销售回款；现金采购金额分别为0.74万元、2.47万元、8.84万元和0.00万元，主要为支付员工备用金及零星小额采购办公用品、饮用水等费用支出。 收起▲

　　（一）营业收入构成分析　　公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为97.88%、99.19%和99.57%，其他业务收入主要为传感器信号调理ASIC芯片的校准系统及配件等，占营业收入的比重较低。　　1、主营业务收入产品构成及波动分析　　报告期内，公司主营业务收入按产品可分为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片和定制服务。　　报告期内，公司主营业务收入主要来源于信号感知芯片和隔离与接口芯片产品。2020年，公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，拓宽了产品品类与收入来源。公司过去三年的主营业务收入呈现出了较快的增长趋势，主要原因为主要产品... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为97.88%、99.19%和99.57%，其他业务收入主要为传感器信号调理ASIC芯片的校准系统及配件等，占营业收入的比重较低。
　　1、主营业务收入产品构成及波动分析
　　报告期内，公司主营业务收入按产品可分为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片和定制服务。
　　报告期内，公司主营业务收入主要来源于信号感知芯片和隔离与接口芯片产品。2020年，公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，拓宽了产品品类与收入来源。公司过去三年的主营业务收入呈现出了较快的增长趋势，主要原因为主要产品在下游客户端的持续放量使得销售数量大幅增长。
　　（1）顺应国产化替代的发展趋势
　　随着国内政策支持力度的加大和国产半导体技术的突破，越来越多的下游客户选择使用国产芯片产品，加之近年来中美贸易摩擦不断，为解决供应链安全问题，亟需推进芯片国产化进程。相比国外同类产品而言，在某些关键指标上，公司产品能够达到国外龙头企业的水准，并且公司产品性价比更高、售后服务响应更快，越来越多的国内工业级和汽车级客户选择与公司进行合作。目前公司已经进入中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、海康威视、韦尔股份、东风汽车、上汽大通、比亚迪、五菱汽车、云内动力等行业标杆企业的供应商体系并陆续实现批量供货，同时有利于公司在相同领域客户的商业拓展，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
　　（2）公司技术研发能力较强，产品品类不断丰富
　　凭借多年的技术积累，公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离技术等11项核心技术，广泛应用于自研模拟芯片产品中。公司的部分模拟芯片产品已满足AEC-Q100车用可靠性测试标准，并拥有丰富的面向汽车前装市场的芯片产品定义能力，以及开发和量产经验。此外，公司各品类数字隔离类芯片产品中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE0884-11增强隔离认证，关键隔离性能指标达到或优于国际竞品。
　　基于较强的技术研发能力，公司产品品类不断增加。报告期内，公司凭借自身在高耐压数字隔离领域技术积累，在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方向推出了多种品类的数字隔离类芯片产品，并基于自身混合信号处理、集成式传感器设计领域的技术积累，开发并量产了集成式传感器芯片产品。公司产品应用领域也由消费电子领域为主逐步拓宽至信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域。
　　（3）下游市场需求的持续快速增长
　　下游行业政策的推动和技术的发展，促进了集成电路行业的快速发展。国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021－2035年）》，提出要突破车规级芯片等的关键技术和产品，将加快车规芯片研发作为重点任务之一。车规级芯片发展进入快车道，带动芯片产业链发展。另外，随着5G通信、工业4.0进程的加快、新能源汽车充电桩等“新基建”市场快速崛起，芯片产业链需求旺盛。具体而言，5G通信市场的需求带动了公司隔离与接口类芯片的收入增长，汽车电子及工业自动化的发展带动了公司压力及电流传感器信号调理芯片、集成式压力传感器芯片以及数字隔离类芯片的收入增长，消费电子行业需求的增长则带动了公司硅麦克风及加速度计信号调理芯片的收入增长。
　　综上，为顺应国产化替代的发展趋势，公司基于较强的技术研发能力适时推出适应下游市场需求的多系列产品，凸显了公司在细分产品领域的市场竞争优势，带动了公司信号感知芯片、隔离与接口芯片销量的快速增长，进而使得报告期内公司营业收入大幅增长。
　　2、各产品的收入构成变动情况
　　（1）信号感知芯片
　　公司信号感知芯片主要包括传感器信号调理ASIC芯片以及集成式传感器芯片，该两类产品在报告期内收入均持续增长。传感器信号调理ASIC芯片产品是公司成立以来最早进行设计与研发的产品，报告期各期占主营业务收入的比重分别为90.07%、62.14%和48.45%。集成式传感器芯片产品是公司2018年度成功开发出的集成前端敏感元件与后端传感器信号调理ASIC芯片的集成化产品，报告期各期占主营业务收入的比重分别为2.42%、2.72%和5.33%。
　　1）传感器信号调理ASIC芯片
　　报告期内，公司传感器信号调理ASIC芯片在通过下游客户验证后销量持续增长，是公司主要的收入来源。凭借在混合信号处理领域的自主积累，公司不断进行技术升级，推出了涵盖多种产品类型、面向多个应用领域、符合多种技术标准的传感器信号调理ASIC芯片，产品收入持续增长。报告期各期，该产品销量分别为16,050.03万颗、28,078.11万颗和62,146.73万颗，单价分别为0.2209元/颗、0.2022元/颗和0.1878元/颗，平均单价下降原因主要系单价较低的硅麦克风信号调理ASIC芯片的销售占比逐年提高所致。
　　2）集成式传感器芯片
　　报告期各期，公司集成式传感器芯片平均单价分别为11.22元/颗、4.71元/颗以及1.64元/颗，其变动主要系收入结构的变动所致。
　　由上表得知，2018年度，公司集成式传感器的主要收入来源为搭配压力传感器信号调理ASIC芯片使用的陶瓷电容压力传感器敏感元件的销售收入，其单价相对较高。2019年度以及2020年度，公司集成式压力传感器芯片及集成式温度传感器芯片的销售占比上升，尤其是2020年下游应用中测温需求的爆发式增长导致公司集成式温度传感器芯片的销量大幅增长。由于集成式压力传感器芯片及集成式温度传感器芯片单价较低且出货数量较大，产品销售结构的变化使得公司2019年度、2020年度集成式传感器芯片平均单价下降。
　　（2）隔离与接口芯片
　　2018年至2019年，公司完成研发并陆续发布了多款隔离与接口芯片产品，成功进入信息通讯行业一线客户的供应体系并逐步实现批量化供应。报告期各期，隔离与接口芯片产品收入从80.66万元上升至10,682.24万元，占主营业务收入的比重从2.05%上升至44.33%。
　　1）数字隔离芯片
　　报告期各期，数字隔离芯片的销量分别为19.52万颗、649.28万颗和2,490.83万颗，出货量的大幅增长主要原因系国产化替代趋势下，公司数字隔离芯片产品通过了信息通讯行业一线客户的验证，并实现了批量供货。同时，基于该一线客户对公司数字隔离芯片可靠性的认可所带来的广告效应，2020年度公司数字隔离芯片在其他领域的出货量也呈现出增长的态势。
　　在单价方面，数字隔离芯片系公司于2018年推向市场，其性能指标、可靠性达到或优于国际竞品。同时，国外同类产品定价较高以及国内能够与之竞争的产品较少，使得该类产品在2018年及2019年单价水平较高。2020年，随着主要客户采购量的增加，对应的产品销售单价相应下降，导致该年度数字隔离芯片单价存在一定的降幅。
　　2）接口芯片
　　2018年度、2019年度，公司接口芯片主要为隔离接口芯片，由于其集成了数字隔离功能，其售价也相对较高。2020年度，公司非隔离接口芯片出货量上升，其相对较低的售价使得接口芯片整体的平均单价有所降低；另一方面，随着出货量的增加，隔离接口单价有所下降。
　　（3）驱动与采样芯片
　　2020年，公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，并于当年实现收入93.59万元。驱动与采样芯片产品是公司未来重要的发展方向。
　　（4）定制服务
　　公司在围绕应用场景设计产品外，也能够根据客户的定制化需求，为其定制开发满足特定指标要求、实现特定功能的模拟芯片产品。2018年度和2020年度，公司定制服务收入分别为214.98万元和359.67万元。
　　3、按地区分类
　　公司成立初期即根植于国内市场，致力于为国内客户提供更优质的模拟芯片产品及服务，因此收入绝大部分来自于内销。报告期各期，公司内销收入占比分别为93.62%、95.87%和98.18%。此外，公司外销客户主要分布在中国香港、中国台湾等地区以及韩国等国家，该类客户采购量较小。
　　4、按销售模式分类
　　报告期各期，公司直销模式下的主营业务收入占比分别为97.71%、62.76%和67.61%。公司成立初期以直销模式为主，根据公司的研发及销售策略，研发中心市场人员会与销售工程师深入一线进行客户需求分析，直面最终用户了解其对于产品功能以及技术指标的要求，并对拟研发产品的市场容量进行判断。在此背景下，采取直销的销售模式有利于及时把握最终用户的需求，从而准确把握研发方向，提高对客户的服务能力。
　　报告期内，公司经销模式下的主营业务收入占比分别为2.29%、37.24%和32.39%，经销收入占比有所提高，主要原因系随着产品品类的丰富、应用领域的拓展以及销售规模的增长，公司客户数量也随之增加。为了更好地服务和管理下游客户，公司将部分零散的订单交由经销商实现统一销售，将特定行业的客户交由专注该行业的经销商管理。同时，经销商也能帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
　　5、收入的季节性情况
　　报告期各期，随着公司业务规模的不断扩大，各季度主营业务收入呈现不断增长的趋势，使得公司下半年收入占全年的比重高于上半年。由于公司下游客户广泛分布在信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域，产品应用领域相对广泛，客户群体相对较多，公司芯片设计、委外加工和销售不存在明显的季节性特征。此外，受春节假期的影响，公司各年第一季度收入占比相对较低。
　　6、第三方回款情况
　　报告期内，公司部分客户存在第三方回款情况。
　　报告期内，第三方回款金额占营业收入分别为2.09%、0.15%和0.31%，占比较低。
　　报告期内，公司第三方回款具有真实业务背景，不存在虚构交易或调节账龄情形；公司及实际控制人、董事、监事、高级管理人员或其他关联方与第三方回款的支付方不存在关联关系或其他利益安排；上述销售涉及第三方付款具有商业合理性；不存在因第三方回款导致的货款归属纠纷。
　　7、现金交易情况
　　报告期内，公司存在少量的零星小额现金销售和采购交易。报告期内，现金销售金额分别为0.00万元、0.22万元、0.27万元，占营业收入的比例分别为0.00%、0.0024%、0.0011%，主要为零星小额现金销售回款；现金采购金额分别为0.74万元、2.47万元、8.84万元，占营业成本的比例分别为0.04%、0.06%、0.08%，主要为支付员工备用金及零星小额采购办公用品、饮用水等费用支出。公司发生的现金交易真实，具备商业合理性和可验证性，现金销售或者采购金额较小，对公司财务状况无重大影响。 收起▲