（一）营业收入构成分析　　报告期各期，公司主营业务收入占比均超过98%，公司主营业务突出。　　1、主营业务收入　　报告期各期，公司主营业务收入金额分别为36,526.68万元、74,000.40万元、204,110.30万元和113,334.76万元，2019年至2021年年均复合增长率为136.39%，增长幅度较大，主要原因为：　　（1）集成电路行业增长较快，客户需求旺盛　　依据中国半导体行业协会统计数据，2021年度，我国集成电路产业销售额10,458.3亿元，同比增长18.2%，其中封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%；中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　报告期各期，公司主营业务收入占比均超过98%，公司主营业务突出。
　　1、主营业务收入
　　报告期各期，公司主营业务收入金额分别为36,526.68万元、74,000.40万元、204,110.30万元和113,334.76万元，2019年至2021年年均复合增长率为136.39%，增长幅度较大，主要原因为：
　　（1）集成电路行业增长较快，客户需求旺盛
　　依据中国半导体行业协会统计数据，2021年度，我国集成电路产业销售额10,458.3亿元，同比增长18.2%，其中封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%；中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%，进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2020年度，我国集成电路产业销售额8,848亿元，同比增长17%，其中封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.80%；中国进口集成电路5,435亿块，同比增长22.10%，进口金额3,500.4亿美元，同比增长14.60%。集成电路产业市场需求的大幅增加、国产替代进程的加速均在客观上拉动国内集成电路封测产品市场的扩张。
　　随着集成电路国产化进程的加速以及新能源汽车、5G商业应用等市场需求的驱动，国内半导体市场逐年向好，下游客户需求旺盛，带动相关客户向公司的采购量大幅增加。
　　（2）市场地位及客户认可度逐年提高
　　报告期内，公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（688153）、深圳飞骧、翱捷科技（688220）、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了稳定的合作关系，客户群不断扩大以及部分客户采购规模持续上升导致公司整体业务规模快速增长。
　　（3）公司供应能力的提升带动销量、收入规模快速增长
　　公司于2017年11月设立，2018年6月正式投产，投产初期公司处于少量量产及客户导入阶段，整体产能较低，收入规模较小。报告期内，公司产能持续扩张，2019年、2020年、2021年及2022年1-6月，公司产能分别达到11.54亿颗、19.81亿颗、31.25亿颗和17.44亿颗，供应能力大幅提升。由于当前处于半导体整体景气周期，产能相对紧张，公司供应能力的提升为销量和收入的快速增长奠定了基础。2019年、2020年、2021年及2022年1-6月，主营业务收入分别为36,526.68万元、74,000.40万元、204,110.30万元和113,334.76万元，呈快速增长态势。
　　（4）2022年1-6月主营业务收入较上年同期变动情况
　　2022年1-6月，公司主营业务收入为113,334.76万元，较上年同期增长30,404.18万元，增幅为36.66%，主要是由于：一方面，2022年1-6月，公司产能较上年同期有所扩张，同时随着公司市场认可度的提高，对晶晨股份、翱捷科技等重要客户的销售规模大幅增长；另一方面，随着公司市场拓展力度的增强，2022年1-6月较上年同期新增芯河半导体科技（无锡）有限公司、南京金阵微电子技术有限公司、重庆物奇微电子有限公司等客户。
　　2022年上半年。
　　公司2022年1-6月对上述客户销售额合计增长30,362.67万元，占上半年同比增长总额的比例为99.86%。
　　2、主营业务收入产品构成及变动趋势情况
　　公司主营业务产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）和微机电系统传感器（MEMS）。
　　从产品结构看，公司主营业务收入主要由系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）构成，微机电系统传感器（MEMS）产品收入占比相对较低。
　　（1）系统级封装产品（SiP）
　　报告期各期，公司系统级封装产品（SiP）销售收入分别为4,863.23万元、33,986.21万元、113,522.65万元和62,593.13万元，收入规模逐年大幅上升。
　　系统级封装产品（SiP）具有芯片集中度高、电气性能优良等优势，广泛应用于射频前端模组等对芯片、电子元器件集成密度、电气性能要求较高的领域，属于典型的高端封装形式。随着国内5G通信、物联网等技术的推广以及国产替代的推进，SiP封装产品的市场需求大幅增加。随着客户认可度和公司产能的提升，2020年公司SiP类产品营业收入较2019年增加29,122.98万元，增幅达到598.84%。随着唯捷创芯、翱捷科技、联发科、星宸科技等知名客户对公司认可度的进一步提高，2021年公司SiP类产品营业收入较2020年增加79,536.44万元，增幅达到234.03%。2022年1-6月，随着公司市场拓展力度的增强及原有客户认可度的提高，晶晨股份、翱捷科技等客户向发行人采购有所增长，同时新增芯河半导体科技（无锡）有限公司等客户，公司SiP类产品营业收入较2021年1-6月增加16,178.58万元，增幅达到34.86%。
　　报告期各期，公司系统级封装产品（SiP）主要客户销售金额及变动情况如下：
　　报告期各期，上述8家客户SiP类产品合计收入金额占公司SiP类产品各期营业收入的比例分别为82.85%、87.97%、80.13%和72.80%，上述8家客户2020年度、2021年度SiP类产品收入增加金额占公司SiP类产品当期增加金额的比例分别为88.83%、76.78%。2020年及2021年，公司系统级封装产品（SiP）销售收入的增加主要是由于上述客户需求增加引起的。
　　按照封装类型划分，系统级封装产品（SiP）主要包括Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA等封测类型产品，其中报告期各期均已实现
　　大批量生产、销售的产品（销售金额500万元以上）为Hybrid-BGA、WB-BGA、WB-LGA三种类型封测产品，Hybrid-LGA类产品于2021实现批量销售,2022年1-6月销售金额保持较快增长。
　　报告期各期，公司Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA四种类型封测产品销售情况如下：
　　①Hybrid-BGA类产品
　　公司Hybrid-BGA类产品主要应用于手机、可穿戴设备、通信设备等领域，随着半导体国产化以及4G/5G射频、通信领域集成电路需求的增长，Hybrid-BGA类封装产品需求有所增加。2019年、2020年、2021年及2022年上半年，公司Hybrid-BGA类产品的销售收入分别为276.95万元、5,754.06万元、21,854.21万元和12,036.44万元，2020年增长5,477.11万元、2021年较2020年全年增长16,100.15万元，2022年上半年较上年同期增长3,683.14万元，主要系相关客户销售规模增长，对应向公司采购规模增长所致。
　　②Hybrid-LGA类产品
　　报告期各期，公司Hybrid-LGA类产品实现营业收入分别为0.03万元、3.40万元、423.03万元和608.47万元，该类产品主要客户为深圳飞骧等射频类客户，主要应用于5G射频前端芯片。2021年及2022年1-6月该类产品收入的增长主要是由于随着相关客户5G射频前端芯片的量产和销售规模扩大，应用于该类芯片的封装产品需求相应有所增加。
　　③WB-BGA类产品
　　报告期各期，公司WB-BGA类产品的销售收入分别为2,289.18万元、9,106.79万元、42,849.84万元和27,034.49万元，2020年增长6,817.61万元，其
　　中晶晨股份增长3,457.52万元、恒玄科技增长1,506.76万元、联发科增长745.90万元；2021年较2020年全年增长33,743.05万元，主要是由于公司向联发科、星宸科技、联芸科技、富瀚微、晶晨股份、恒玄科技等客户销售收入增长所致；2022年1-6月较上年同期增长8,925.24万元，主要是由于公司向晶晨股份、汇顶科技、中兴微电子、恒玄科技等客户销售收入增长所致。相关客户均为行业知名的IC设计公司，公司通过相关客户认证后成为其合格供应商，对公司的采购增加。
　　④WB-LGA类产品
　　报告期各期，公司WB-LGA类产品的销售收入分别为2,297.07万元、19,121.96万元、48,395.57万元和22,913.73万元，2020年增长16,824.89万元，其中唯捷创芯增长8,236.57万元、深圳飞骧增长4,870.01万元、展讯通信（上海）有限公司增长1,255.47万元；2021年，公司WB-LGA类产品客户主要为唯捷创芯、深圳飞骧、锐石创芯等；2022年1-6月，公司WB-LGA类产品销售收入较上年同期增长3,022.90万元，主要是由于汉朔科技、南通至晟微电子等客户对公司封测产品采购金额增加所致。唯捷创芯、深圳飞骧及展讯通信均为国内知名的射频领域设计公司，随着2019年以来射频前端模块国产替代化的推进以及5G产品的陆续推广，4G、5G用射频模块需要将更多芯片封装在一个封装体中，芯片性能更高，因此对于打线、贴片等封装工艺及技术要求更高，国内掌握该技术的封测厂商相对较少。公司通过相关客户合格供应商认证后，随着相关客户销售规模的增长，对公司的采购相应增长。
　　（2）扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）
　　与传统的SOP等封装产品相比，扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）占用面积更小，主要应用于复杂程度相对较低的单片机、蓝牙芯片、WIFI芯片、电源管理芯片等小型芯片，广泛应用于音响、耳机、LED显示、指纹识别、智能家电等领域，生产、加工难度略低于高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）等高端封装产品，属于典型的中端封装产品。2019年以来，手机、耳机、人工智能等芯片需求的增长以及国产替代的推进，QFN类产品的市场需求大幅增加，同时，随着公司市场拓展力度的逐年加强以及产能的逐年扩张，QFN类产品的销售收入逐年增加。
　　报告期各期，公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）收入金额分别为12,844.32万元、26,958.28万元、70,282.21万元和33,603.36万元。
　　公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）2020年收入金额较2019年增长14,113.96万元，主要系星宸科技、中科蓝讯、恒玄科技、博通集成、兆讯恒达、北京君正、富瀚微等客户采购增加所致。
　　公司向中科蓝讯、恒玄科技、博通集成销售的封测产品主要用于蓝牙芯片、WIFI芯片等，公司对上述客户销售收入的增长主要是由于上述客户销量的增长，带动封测产品的需求增加。蓝牙/WIFI芯片主要应用于手机、TWS（真无线蓝牙耳机）、IOT（智能家居等）等产品，近年来，随着TWS等新兴产品的推出、智能家居等IOT产品市场需求的逐年增加以及芯片国产替代的推进，该等领域芯片产品的市场需求大幅增加，相应的封测产品的需求大幅增加。
　　公司向兆讯恒达科技股份有限公司销售产品主要用于加密芯片的封装与测试。公司在2018年与兆讯恒达建立合作关系，2019年成为其核心供应商之一，其2019年及2020年向公司的采购大幅增加。
　　星宸科技、北京君正、富瀚微为国内知名的视讯影像芯片供应商，由于下游安防市场需求的持续增长，2020年相关客户销量大幅增加，公司作为其芯片封装测试品的合格供应商，2020年度销售收入相应增加。
　　2021年，公司QFN类产品主要客户为星宸科技、富瀚微、恒玄科技、北京君正、海栎创、兆讯恒达、中科蓝讯等知名客户，由于国产替代的持续推进及下游客户需求的增长等，2021年公司QFN类产品营业收入延续了2020年的增长趋势。
　　2021年，公司QFN类产品主要客户营业收入情况如下：
　　2022年1-6月，公司QFN类产品销售收入较上年同期有所增长，主要是由于随着公司业务规模的扩大、市场拓展力度的增强及市场认可度的提高，产能、产量、销量较上年同期均有所增长，富瀚微、联发科等已有客户当期向公司采购该类产品有所增加，同时新增南京金阵微电子技术有限公司、重庆物奇微电子有限公司等客户，从而使得整体销量有所上升，带动QFN类产品整体销售收入增加。
　　（3）高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）收入
　　报告期各期，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）收入分别为17,989.66万元、10,896.97万元、18,410.56万元和16,766.02万元，占当期主营业务收入的比例分别为49.25%、14.73%、9.02%和14.79%。
　　按照产品应用领域、芯片封装工艺等划分，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）分为BTC-LGA、FC-LGA、FC-CSP三种类型，
　　①2020年，公司BTC-LGA类产品营业收入较2019年减少9,557.67万元，系公司主动调整产品结构所致。BTC-LGA类产品为公司在成立初期，为尽快实现收入，针对数字货币矿机类客户（如嘉楠耘智、比特微等）所开发的数字货币类产品。该类客户非传统IC设计企业，对于封装测试厂商认证周期较短，可以实现产品的快速导入，但另一方面，由于数字货币价格波动较大，且相关领域的监管逐步加强，该类客户的订单也具有不稳定的特点。
　　随着公司产能的逐步释放以及公司陆续通过行业龙头设计公司的认证，公司2019年、2020年逐渐完成了晶晨股份、北京君正、唯捷创芯、翱捷科技、恒玄科技、联发科等客户的导入，客户结构不断优化，系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）及FC-LGA等类型产品客户需求大幅增加，公司逐渐将产能向市场应用更为广泛、需求更为旺盛和稳定的SiP、QFN等封装类型倾斜，减少BTC-LGA类产品产能。因此，2020年，公司BTC-LGA产品销售规模较2019年大幅下降。
　　2021年，公司BTC-LGA类产品营业收入较2020年增长5,663.50万元，增幅为143.65%，主要是由于公司向宜芯微电子的销售收入增加引起的。2020年底起，比特币等虚拟货币的市场价格大幅提高，单价由2020年12月的2万美元提高至2021年最高点的超过6万美元，受比特币价格短期骤增影响，比特币矿机需求大幅上涨，应用于比特币矿机芯片的BTC-LGA类封测产品的市场求相应增长。
　　2022年1-6月，公司BTC-LGA类产品营业收入为6,224.98万元，较上年同期增长1,817.56万元，增幅为41.24%，主要是由于销量及平均销售单价上升引起的。受下游客户需求变动、客户供应链调整等因素影响，公司2022年上半年BTC-LGA类产品销量较上年同期增长628.54万颗，增幅为20.76%；平均销售单价方面，公司2021年下半年起对部分型号的BTC-LGA类产品进行了迭代，产品加工难度更高、性能更优，且受主要原材料供应商产能紧张等因素影响，原材料成本有所上升，公司部分产品的销售单价上升，综合导致当期销售收入有所增加。
　　②2020年，公司FC-LGA类产品营业收入较2019年增长2,481.99万元，增幅为56.62%。
　　FC-LGA类产品因其优质的热性能、电性能等优势，广泛应用于高端模拟芯片等领域，随着公司量产产品类型的逐年增加，产品质量逐年提高，生产工艺日趋完善，封装产品在热性能、电性能及稳定性等各方面得到客户的普遍认可，昂瑞微、展讯通信、深圳飞骧等客户FC-LGA类产品采购量有所增加。2020年，公司向昂瑞微、展讯通信、深圳飞骧销售的FC-LGA类产品收入分别增长1,198.05万元、649.27万元和614.59万元，合计增长2,461.91万元。
　　2021年，公司FC-LGA类产品营业收入较2020年下降2,224.57万元，降幅为32.40%，主要是由于昂瑞微向公司采购的FC-LGA类产品主要用于2G/3G射频PA，随着4G/5G的市场推广及应用，2G/3G射频PA的市场需求量有所减少，北京昂瑞微电子逐渐将应用于2G/3G产品的产能转向市场需求更为旺盛的应用于4G/5G产品，因此对FC-LGA类封测产品采购量有所降低。
　　2022年1-6月，公司FC-LGA类产品营业收入较上年同期减少933.20万元，降幅为34.31%，主要是由于随着4G/5G市场对2G/3G市场的替代，2G/3G射频PA的市场需求进一步减少，使得应用于2G/3G射频PA的FC-LGA类封测产品销量有所下降。
　　③2021年，公司FC-CSP类产品实现营业收入4,163.03万元，较以前年度增长较大，该类产品客户主要为晶晨股份。晶晨股份是国内知名的多媒体智能终端SoC芯片设计公司，公司SiP类产品于2018年通过其合格供应商认证，并实现批量供货，2019年、2020年公司对其销售的产品主要为SiP类产品，双方建立合作关系以来，公司产品的质量、性能得到客户的认可。2021年，公司FC-CSP类产品通过晶晨股份产品可靠性验证，并实现批量供货，当年实现营业收入3,712.83万元，使得公司当年FC-CSP类产品收入增幅较大。
　　2022年1-6月，公司FC-CSP类产品实现营业收入8,754.20万元，较上年同期增长8,694.25万元，增幅较大，主要是由于晶晨股份当期向公司采购该类产品增加所致。
　　（4）微机电系统传感器（MEMS）
　　报告期各期，公司微机电系统传感器（MEMS）产品营业收入分别为829.46万元和2,135.74万元、1,823.20万元和363.97万元。
　　MEMS产品主要用于微机电麦克风等产品，公司该类型产品主要销售客户为鑫创科技，报告期各期，公司向该客户销售该类产品实现营业收入583.13万元、1,688.13万元、1,689.45万元和363.50万元，占当期该类产品营业收入的70.30%、79.04%、92.66%和99.87%。鑫创科技为中国台湾上市公司，主要从事硅麦克风用降噪、低功耗等中高端芯片的设计、研发、生产、销售，主要产品包括数字麦克风（高端）及模拟麦克风（中高端）用芯片，目前仅有歌尔声学、KNOWLES（苏州厂）、发行人等少数封测企业能提供高端硅麦克风用芯片的封装服务。
　　公司MEMS产品2020年销售收入较2019年增长1,306.28万元，主要是由于公司当年向鑫创科技销售该类型产品收入增长1,105.00万元所致。2021年销售收入较2020年下降312.54万元，主要是由于公司向韦尔股份销售该类型产品减少所致。
　　2022年1-6月，公司MEMS产品销售收入较上年同期有所下降，主要是因为受下游市场需求影响，公司MEMS产品主要客户鑫创科技当期新增产量有所下降，因此向公司采购的MEMS产品相应减少。
　　3、分地区主营业务收入
　　报告期内，公司境外收入占比逐年下降，主要是由于公司产品结构及客户结构变化引起的。2019年公司境外收入主要为向TELEC（HONGKONG）HOLDINGCOMPANYLIMITED.、香港昂瑞微电子技术有限公司等销售的高密度细间距凸块倒装产品类产品，当年实现营业收入4,662.16万元，占当期境外收入的83.95%；2020年，公司完成对联发科、星宸科技的导入，同时对香港昂瑞微、鑫创科技的出口收入有所增加，使得公司当年境外收入较2019年有所增加。2021年，公司对联发科、星宸科技、香港智多芯电子科技有限公司（翱捷科技子公司）的出口收入大幅增长，使得当年出口收入大幅增加。
　　2019年起，随着扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、系统级封装产品（SiP）等封装产品市场需求的增长、客户导入的增加，公司产能逐渐向扁平无引脚封装产品、系统级封装产品（SiP）等封装类型倾斜，境外销售收入占比逐年下降。
　　4、按销售模式分析
　　公司主要采用直接销售的销售模式，报告期各期，直接销售收入金额分别为29,792.06万元、74,299.59万元、196,498.88万元和107,333.22万元，占当期营业收入的比例分别为81.45%、99.33%、95.64%和94.52%；代理销售为公司通过宜芯微电子向终端客户销售的BTC-LGA类产品，报告期各期，公司代理销售实现营业收入6,785.11万元、500.96万元、8,962.65万元和6,225.32万元，占当期营业收入的比例分别为18.55%、0.67%、4.36%和5.48%。
　　随着公司业务规模逐年扩大，市场知名度逐年提高，产品质量、性能等得到客户的普遍认可，2019年起，QFN/DFN类产品、系统级封装产品（SiP）等封装类型销售金额逐年上升，同时公司先后完成了唯捷创芯、翱捷科技、恒玄科技等国内知名半导体设计公司的导入，该类客户普遍采用直接销售的销售模式，因此，2019年-2020年，公司直接销售收入占比逐年上升。
　　2021年，公司代理销售收入占比较2020年度有所提高，主要是由于2020年底起，比特币等虚拟货币的市场价格大幅提高，单价由2020年12月的2万美元提高至2021年最高点的超过6万美元，受比特币价格短期骤增影响，比特币矿机需求大幅上涨，应用于比特币矿机芯片的BTC-LGA类封测产品的市场求相应增长，因此公司对宜芯微电子的销售收入有所增加。
　　2022年1-6月，公司代理销售收入占比有所提高，主要是由于销量及平均销售单价上升引起的。受下游客户需求变动、客户供应链调整等因素影响，公司2022年上半年对宜芯微销售的BTC-LGA类产品销量较上年同期增长628.54万颗，增幅为20.76%；平均销售单价方面，公司2021年下半年起对部分型号的BTC-LGA类产品进行了迭代，产品加工难度更高、性能更优，且受主要原材料供应商产能紧张等因素影响，原材料成本有所上升，公司部分产品的销售单价上升，综合导致当期代理销售收入有所增加。
　　5、分季度营业收入构成
　　2019年-2021年，公司产能、产量及销量一直处于持续扩张状态，每年一至四季度销售收入呈现逐渐上升的趋势；公司产品除主要应用于消费电子领域外，还应用于信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子等领域。由于行业和终端用户特性，同时受芯片及终端产品生产周期的影响，每年的第四季度和次年的第一季度属于该等终端消费品的需求旺季，但由于次年的第一季度包含春节假期，节假日较长，公司客户及终端用户会提前在第四季度备货，相应的每年的第一季度为公司的业务淡季，导致公司一季度销售收入占比略低于其他季度，四季度占比较高。
　　2022年以来，受消费电子等市场需求萎缩、国内外新冠疫情影响等，公司部分下游客户实施去库存策略，二季度对上游封测服务的采购量较一季度有所减少，受此影响，公司2022年二季度营业收入较一季度环比有所下降。
　　6、产品销量和价格情况
　　报告期各期，公司销售金额在500万元以上的不同封装形式产品占当年主
　　营业务收入的比例分别为98.94%、99.83%、99.75%和99.66%。报告期各期，公司销售金额在500万元以上的不同封装产品销售数量及单价情况如下：
　　（1）高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）
　　报告期各期，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）中BTC-LGA类产品和FC-LGA类产品销售金额均超过500万元；2019年、2020年FC-CSP类产品销售收入分别为105.38万元和88.38万元，金额相对较小，2021年销售金额为4,163.03万元，2022年1-6月销售金额增加至8,754.20万元。公司高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）的销售数量及销售单价如下：
　　报告期各期，公司BTC-LGA类产品销售单价逐年上升；2021年，公司FC-LGA类产品销售单价低于其他年度，2022年1-6月，公司FC-LGA类产品销售单价与2021年度基本持平；FC-CSP产品2019年、2020年出货量极低，销售单价与2021年、2022年1-6月不具有可比性，2022年1-6月销售单价较2021年有所下降。
　　BTC-LGA类产品平均单价高于FC-LGA类产品，主要是由于：一方面，BTC-LGA类产品尺寸更大、加工难度更高；另一方面，公司FC-LGA类产品主要客户为昂瑞微，公司生产其产品所使用的部分原材料主要为昂瑞微电子自供材料，因此整体平均单价较低。FC-CSP平均单价最高，主要系该封装类型尺寸相对较大，布线复杂而导致基板等材料成本较高，同时封装难度大，因此平均单价较高。
　　①BTC-LGA类产品销售单价变动
　　报告期各期，公司BTC-LGA类产品销售单价分别为1.00元/颗、1.05元/颗、1.53元/颗和1.70元/颗，销售单价略有上升。
　　2020年，公司BTC-LGA类产品的销售单价略高于2019年，主要是由于产品结构的变化引起的。公司BTC-LGA类产品主要用于数字货币矿机，报告期内，该类产品尺寸主要为7mm*7mm和8mm*8mm，一般而言，在同种封装工艺下，封装尺寸越大所耗用的基板尺寸越大、原材料越多，因此单价越高。2020年，公司8mm*8mm尺寸的封测产品较2019年有所提高，使得当期BTC-LGA类产品的销售单价相应上升。
　　2019年、2020年公司不同尺寸BTC-LGA类产品的具体构成如下：
　　2021年，公司BTC-LGA类产品销售单价高于2020年，主要是由于受比特币价格短期骤增影响，比特币矿机需求大幅上涨，公司BTC-LGA类产品的需求相应增长，因此，公司调高了宜芯微电子BTC-LGA类产品的销售单价。
　　2022年1-6月，公司BTC-LGA类产品销售单价高于其他年度，主要是由于一方面，2021年下半年起，公司部分BTC-LGA类产品进行了迭代，产品加工难度更高、性能更优，销售单价更高；另一方面，受主要原材料供应商产能紧张等因素影响，原材料成本有所上升，公司适当提高了产品的销售单价。
　　②FC-LGA类产品销售单价变动
　　报告期各期，公司FC-LGA类产品的销售单价分别为0.34元/颗、0.33元/颗、0.26元/颗和0.26元/颗，2021年销售单价有所下降，主要原因为：一方面，2021年，公司FC-LGA类产品主要客户昂瑞微电子生产所用的基板由发行人提供改为客户提供，因此销售单价有所下降；另一方面，2021年公司产品结构发生一定变化，一般而言，FC-LGA类产品的尺寸越大，所使用的基板等原材料尺寸越大，单价越高。2021年公司5mm*5mm以上规格的FC-LGA类产品销量占比较2020年度有所下降，因此销售单价有所下降。2020年、2021年公司FC-LGA类产品构成如下：
　　2022年1-6月，公司FC-LGA类产品销售单价与2021年度基本持平。
　　③FC-CSP类产品销售单价变动
　　2019年、2020年，公司FC-CSP类产品处于工程打样或少量生产阶段，收入规模较小，2021年起，随着公司向晶晨股份等客户批量供货，产品收入规模大幅上升。公司FC-CSP类产品所处的生产阶段不同，因此，2019年、2020年销售单价与2021年、2022年1-6月不具有可比性。
　　2022年1-6月，公司FC-CSP类产品销售单价较2021年有所下降，由2.46元/颗下降为2.23元/颗，主要系2022年以来，消费电子等市场较为疲软，公司降低了部分产品的销售单价，使得FC-CSP类产品平均单价有所下降，但整体仍维持在较高水平。
　　（2）系统级封装产品（SiP）
　　2019年WB-BGA、WB-LGA收入规模超过500万元；2020年、2021年Hybrid-BGA、WB-BGA、WB-LGA收入规模均超过500万元。2022年1-6月，Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA收入规模均超过500万元。
　　报告期各期，公司收入规模在500万元以上的封装类型产品销售数量及销售单价如下：
　　与WB-BGA、WB-LGA类产品相比，Hybrid-BGA封装工艺包括打线工艺、倒装工艺两种工艺，因此加工难度更大，销售单价更高。
　　一般而言，Hybrid-BGA、WB-BGA、WB-LGA类产品尺寸越大，所耗用的基板尺寸越大、打线数量越多，耗用的原材料越多，产品单价越高。
　　①Hybrid-BGA类产品平均单价变动情况
　　公司Hybrid-BGA类产品2021年销售单价低于2020年，主要是由于公司2020年该类产品规格主要为8.6mm*7.4mm，2021年规格相对较小的7.4mm*7.4mm产品销售占比有所提高，销售单价相应有所下降。2022年1-6月，公司Hybrid-BGA类产品销售单价较2021年有所降低，主要是由于2022年以来，国内消费电子市场低迷，公司降低了部分Hybrid-BGA类产品的销售价格。
　　②Hybrid-LGA类产品平均单价变动情况
　　2019年、2020年，公司Hybrid-LGA类产品营业收入为0.03万元和3.40万元，销售规模较小，销售单价与2021年度、2022年1-6月不具有可比性。2022年1-6月，公司Hybrid-LGA类产品与2021年度销售单价基本持平。
　　③WB-BGA类产品平均单价变动情况
　　公司WB-BGA类产品2019年度销售单价高于2020年度，主要是由于不同尺寸产品结构的变动引起的，2019年、2020年公司不同尺寸WB-BGA类产品构成如下：
　　2019年，公司WB-BGA类产品尺寸主要集中在10mm*10mm及以上规格，占比为82.34%，2020年，恒玄科技、联发科等客户对10mm*10mm以下规格需求量较大，公司WB-BGA类产中10mm*10mm以下规格占比达到65.96%，较2019年上升48.30个百分点，由此引起销售单价的下降。
　　2021年，公司WB-BGA类产品销售单价高于2020年，主要是由于2021年基板等主要原材料价格有所上升，公司提高了部分型号WB-BGA产品的销售单价，使得WB-BGA类产品平均单价有所提高。
　　2022年上半年，受消费电子市场需求低迷、新冠疫情波动等因素影响，公司调低了部分WB-BGA类产品的销售价格，但由于不同规格产品销售占比的变动，公司WB-BGA类产品销售单价有所上升，由2021年的销售单价1.99元/颗上升至2.11元/颗。2022年1-6月，10mm*10mm及以上规格的WB-BGA类产品销售量占比由2021年度的33.44%上升至36.88%，其中15mm*15mm及以上规格的产品销量占比由4.48%上升至12.23%，提高了7.75个百分点，由此引起整体平均销售单价的上升。
　　④WB-LGA类产品平均单价变动情况
　　2020年，公司WB-LGA类产品销售单价略高于2019年，主要是由于不同尺寸产品结构变动引起的。2020年公司4.2mm*3mm小尺寸规格封测产品占比较2019年下降6.41个百分点，同时，5.3mm*5.5mm尺寸规格产品占比较2019年上升8.62个百分点。
　　2019年、2020年公司不同尺寸封测产品构成如下：
　　2021年，公司WB-LGA类产品销售单价与2020年度基本持平。
　　2022年1-6月，公司WB-LGA类产品销售单价较2021年度略有下降，由0.57元/颗下降至0.54元/颗。主要是由于受消费电子等下游市场疲软影响，公司调低了部分WB-LGA类产品的销售单价。
　　（3）扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）
　　报告期各期，公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）收入规模分别为12,844.32万元、26,958.28万元、70,282.21万元和33,603.36万元，其中QFN类产品收入占比分别为99.97%、99.96%、99.98%和99.97%。
　　报告期各期，公司QFN类产品销售数量及单价如下：
　　报告期内，公司QFN类产品销售单价逐年上升。
　　2020年、2021年公司QFN类产品单价的上升主要是由于两方面原因造成的：
　　①市场需求大幅增加
　　QFN类产品应用领域较广，可应用于移动手机、智能硬件、消费电子等多个领域，2019年以来，随着半导体芯片国产化替代的增加，QFN类产品的市场需求大幅增加，业内封测企业出现QFN类产品产能紧张的情况，因此，公司2020年及2021年提高了QFN类产品的销售单价。
　　②产品结构变化
　　2020年起，公司9mm*9mm及以上大尺寸的QFN类产品销量占比有所增加，与9mm*9mm以下尺寸的QFN产品相比，大尺寸QFN类产品的打线数量等成倍数增长，因此销售单价差异较大。
　　2022年上半年，受消费电子市场需求低迷、新冠疫情波动等因素影响，公司调低了部分QFN类产品的销售价格，但由于产品结构的变动，公司QFN类产品整体平均销售单价较2021年略有上升，由0.52元/颗增加至0.54元/颗，主要是由于：1、客户及产品结构变动。公司QFN类产品具有应用领域广、品类丰富、客户数量多等特点，不同客户、不同产品工艺流程、加工难度、所使用的原材料、应用领域等存在差异，因此销售单价存在一定差异，如应用于AP类SOC的产品规格更大、工艺更为复杂，销售单价一般高于应用于WIFI、触控IC、蓝牙耳机等领域的产品。2022年上半年，公司主要客户中，富瀚微、星宸科技等AP类SOC芯片等领域客户收入占比由2021年的45.66%上升至2022年上半年的48.69%，贝特莱、兆讯恒达等触控IC芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网（IoT）芯片等领域客户收入占比由2021年的32.74%下降至24.56%，产品及客户结构的变化使得公司当期QFN类产品的平均单价有所上升；2、部分客户因设计需要，在原有封装、测试服务基础上增加测试服务或测试程序升级等，使得对该等客户产品的销售单价有所增加。
　　（4）微机电系统传感器（MEMS）
　　报告期各期，公司微机电系统传感器（MEMS）营业收入分别829.46万元、2,135.74万元、1,823.20万元和363.97万元。
　　报告期内，公司MEMS产品销售单价逐年上升。
　　一般而言，MEMS产品尺寸越大，所耗用的基板尺寸越大、打线数量越多，所耗用的原材料越多，产品单价越高。
　　2019年、2020年公司不同尺寸MEMS产品构成情况如下：
　　2020年，公司3mm以上尺寸产品占比由2019年的12.44%提升至25.36%，大尺寸产品占比的提高使得2020年公司MEMS产品销售单价有所提高。
　　2021年，公司MEMS产品销售单价上升，主要是由于客户结构的变化引起的。公司MEMS产品客户主要为鑫创科技和韦尔股份，其中，韦尔股份生产所需原材料（主要为基板和金属盖）为客供材料，因此销售单价相对较低。2021年公司对韦尔股份的收入占比有所下降，使得当期MEMS产品销售单价有所上升。
　　2022年1-6月，公司MEMS产品销售单价高于2021年度，主要是由于产品结构调整引起的。公司MEMS产品主要客户为鑫创科技，2022年上半年，公司向其销售的采用空腔工艺的MEMS产品占比高于2021年度。与其他产品相比，该类产品性能更优，所使用的基板等原材料价格更高，因此销售单价更高。
　　7、第三方回款及现金交易情况
　　（1）第三方回款情况
　　报告期各期，公司第三方回款金额分别为0美元、4.97万美元、7.54万美元和7.88万元，第三方回款对应客户收入占当期营业收入的比例分别为0%、0.05%、0.02%和0.01%，占比较小。2020年第三方回款为公司客户新港海岸（香港）科技有限公司委托香港芯创佳科技有限公司向公司支付的加工费用。2021年第三方回款为新港海岸（北京）科技有限公司委托华科供应链（香港）有限公司支付的美金货款。2022年1-6月第三方回款为北京华捷艾米科技有限公司委托南京华捷艾米软件科技有限公司支付的款项。
　　（2）现金交易情况
　　报告期内，公司存在少量以现金结算的废品销售收入，报告期各期，以现金结算的金额分别为0.92万元、0、0和0，为公司向余姚市朗霞街道镇西废旧回收经营部销售废品收到的货款。 收起▲

　　（一）营业收入
　　报告期各期，公司主营业务收入占比均超过98%，公司主营业务突出。
　　1、主营业务收入
　　报告期各期，公司主营业务收入金额分别为3,847.73万元、36,526.68万元和74,000.40万元，年均复合增长率为338.55%，增长幅度较大，主要原因为：
　　（1）集成电路行业增长较快，客户需求旺盛
　　依据中国半导体行业协会统计数据，2020年度，我国集成电路产业销售额8,848亿元，同比增长17%，其中封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.80%；中国进口集成电路5,435亿颗，同比增长22.10%，进口金额3,500.4亿美元，同比增长14.60%，... 查看全部▼

　　（一）营业收入
　　报告期各期，公司主营业务收入占比均超过98%，公司主营业务突出。
　　1、主营业务收入
　　报告期各期，公司主营业务收入金额分别为3,847.73万元、36,526.68万元和74,000.40万元，年均复合增长率为338.55%，增长幅度较大，主要原因为：
　　（1）集成电路行业增长较快，客户需求旺盛
　　依据中国半导体行业协会统计数据，2020年度，我国集成电路产业销售额8,848亿元，同比增长17%，其中封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.80%；中国进口集成电路5,435亿颗，同比增长22.10%，进口金额3,500.4亿美元，同比增长14.60%，集成电路产业市场需求的大幅增加、国产替代进程的加速均在客观上拉动国内集成电路封测产品市场的扩张。
　　随着集成电路国产化进程的加速以及新能源汽车、5G商业应用等市场需求的驱动，国内半导体市场逐年向好，下游客户需求旺盛，带动相关客户向公司的采购量大幅增加。
　　（2）市场地位及客户认可度逐年提高
　　公司专注于中高端先进封装与测试业务，报告期内公司全部产品均为QFN/DFN、SiP、FC类产品等中高端先进封装形式，并在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
　　公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
　　报告期内，公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名芯片企业建立了稳定的合作关系，客户群不断扩大以及部分客户采购规模持续上升导致公司整体业务规模快速增长。
　　（3）公司供应能力的提升带动销量、收入规模快速增长
　　公司于2017年11月设立，2018年6月正式投产，投产初期公司处于少量量产及客户导入阶段，整体产能较低，收入规模较小。报告期内，公司产能持续扩张，2019年及2020年，公司产能分别达到11.54亿颗和19.81亿颗，供应能力大幅提升。由于当前处于半导体整体景气周期，产能相对紧张，公司供应能力的提升为销量和收入的快速增长奠定了基础。2019年及2020年，主营业务收入分别为36,526.68万元和74,000.40万元，呈快速增长态势。
　　2、主营业务收入产品构成及变动趋势情况
　　公司主营业务产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）和微机电系统传感器（MEMS）。
　　从产品结构看，公司主营业务收入主要由系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）构成，微机电系统传感器（MEMS）产品收入占比相对较低。
　　（1）系统级封装产品（SiP）
　　报告期各期，公司系统级封装产品（SiP）销售收入分别为294.46万元、4,863.23万元和33,986.21万元，收入规模逐年大幅上升，公司于2018年6月投产，当年处于客户导入及少量产品的量产阶段，因此各类产品的收入规模较低。
　　系统级封装产品（SiP）具有芯片集中度高、电气性能优良等优势，广泛应用于射频前端模组等对芯片、电子元器件集成密度、电气性能要求较高的领域，属于典型的高端封装形式。随着国内5G通信、物联网等技术的推广以及国产替代的推进，SiP封装产品的市场需求大幅增加。
　　自设立伊始，公司将发展目标定位于中高端集成电路的封装与测试，得益于出色的产品质量控制和服务能力，公司产品性能、品质得到客户的认可，2020年度翱捷科技、晶晨股份、唯捷创芯、深圳飞骧等客户采购量大幅增加，同时，公司积极进行市场开发和新客户导入，2020年度新增汇顶科技、联发科等优质客户。随着客户认可度和公司产能的提升，2020年公司SiP类产品营业收入较2019年增加29,122.98万元，增幅达到598.84%。
　　按照封装类型划分，系统级封装产品（SiP）主要包括Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA等封测类型产品，其中报告期内已实现大批量生产、销售的产品（销售金额500万元以上）为Hybrid-BGA、WB-BGA、WB-LGA三种类型封测产品。
　　①Hybrid-BGA类产品
　　公司Hybrid-BGA类产品主要应用于手机、可穿戴设备、通信设备等领域，随着半导体国产化以及4G/5G射频、通信领域集成电路需求的增长，Hybrid-BGA类封装产品需求有所增加。2019年、2020年，公司Hybrid-BGA类产品的销售收入分别为276.95万元和5,754.06万元，2020年增长5,477.11万元，主要系相关客户销售规模增长，对应向公司采购规模增长所致。
　　②WB-BGA类产品
　　2019年、2020年，公司WB-BGA类产品的销售收入分别为2,289.18万元和9,106.79万元，2020年增长6,817.61万元，其中晶晨股份增长3,457.52万元、恒玄科技增长1,506.76万元、联发科增长745.90万元，相关客户均为行业知名的IC设计公司，公司通过相关客户认证后成为其合格供应商，对公司的采购增加。
　　③WB-LGA类产品
　　2019年、2020年，公司WB-LGA类产品的销售收入分别为2,297.07万元和19,121.96万元，2020年增长16,824.89万元，其中唯捷创芯增长8,236.57万元、深圳飞骧增长4,870.01万元、展讯通信（上海）有限公司增长1,255.47万元。唯捷创芯、深圳飞骧及展讯通信均为国内知名的射频领域设计公司，随着2019年以来射频前端模块国产替代化的推进以及5G产品的陆续推广，4G、5G用射频模块需要将更多芯片封装在一个封装体中，芯片性能更高，因此对于打线、贴片等封装工艺及技术要求更高，国内掌握该技术的封测厂商相对较少。公司通过相关客户合格供应商认证后，随着相关客户销售规模的增长，对公司的采购相应增长。
　　（2）扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）
　　与传统的SOP等封装产品相比，扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）占用面积更小，主要应用于复杂程度相对较低的单片机、蓝牙芯片、WIFI芯片、电源管理芯片等小型芯片，广泛应用于音响、耳机、LED显示、指纹识别、智能家电等领域，生产、加工难度略低于高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）等高端封装产品，属于典型的中端封装产品。2019年以来，手机、耳机、人工智能等芯片需求的增长以及国产替代的推进，QFN类产品的市场需求大幅增加，同时，随着公司市场拓展力度的逐年加强以及产能的逐年扩张，QFN类产品的销售收入逐年增加。
　　2019年、2020年，公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）收入金额分别为12,844.32万元和26,958.28万元，2020年增长14,113.96万元，主要系厦门星宸、中科蓝讯、恒玄科技、博通集成、兆讯恒达、北京君正、富瀚微等客户采购增加所致。
　　公司向中科蓝讯、恒玄科技、博通集成销售的封测产品主要用于蓝牙芯片、WIFI芯片等，公司对上述客户销售收入的增长主要是由于上述客户销量的增长，带动封测产品的需求增加。蓝牙/WIFI芯片主要应用于手机、TWS（真无线蓝牙耳机）、IOT（智能家居等）等产品，近年来，随着TWS等新兴产品的推出、智能家居等IOT产品市场需求的逐年增加以及芯片国产替代的推进，该等领域芯片产品的市场需求大幅增加，相应的封测产品的需求大幅增加。
　　公司向兆讯恒达科技股份有限公司销售产品主要用于加密芯片的封装与测试。公司在2018年与兆讯恒达建立合作关系，2019年成为其核心供应商之一，其2019年及2020年向公司的采购大幅增加。
　　厦门星宸、北京君正、富瀚微为国内知名的视讯影像芯片供应商，由于下游安防市场需求的持续增长，2020年相关客户销量大幅增加，公司作为其芯片封装测试品的合格供应商，2020年度销售收入相应增加。
　　（3）高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）收入
　　报告期各期，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）收入分别为3,170.51万元、17,989.66万元和10,896.97万元，占当期主营业务收入的比例分别为82.40%、49.25%和14.73%。
　　按照产品应用领域、芯片封装工艺等划分，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）分为BTC-LGA、FC-LGA、FC-CSP三种类型，其中报告期内已实现大批量生产、销售的产品（销售金额500万元以上）为BTC-LGA、FC-LGA两种类型。
　　公司于2018年6月投产，当年处于客户导入及少量产品的量产阶段，营业收入主要集中在四季度实现，因此各类产品的收入规模较低。
　　①2020年，公司BTC-LGA类产品营业收入较2019年减少9,557.67万元，
　　系公司主动调整产品结构所致。BTC-LGA类产品为公司在成立初期，为尽快实现收入，针对数字货币矿机类客户（如嘉楠耘智、比特微等）所开发的数字货币类产品。该类客户非传统IC设计企业，对于封装测试厂商认证周期较短，可以实现产品的快速导入，但另一方面，由于数字货币价格波动较大，且相关领域的监管逐步加强，该类客户的订单也具有不稳定的特点。
　　随着公司产能的逐步释放以及公司陆续通过行业龙头设计公司的认证，公司2019年、2020年逐渐完成了晶晨股份、北京君正、唯捷创芯、翱捷科技、恒玄科技、联发科等客户的导入，客户结构不断优化，系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）及FC-LGA等类型产品客户需求大幅增加，公司逐渐将产能向市场应用更为广泛、需求更为旺盛和稳定的SiP、QFN等封装类型倾斜，减少BTC-LGA类产品产能。因此，2020年，公司BTC-LGA产品销售规模较2019年大幅下降。
　　②2020年，公司FC-LGA类产品营业收入较2019年增长2,481.99万元，增
　　幅为56.62%。
　　FC-LGA类产品因其优质的热性能、电性能等优势，广泛应用于高端模拟芯片等领域，随着公司量产产品类型的逐年增加，产品质量逐年提高，生产工艺日趋完善，封装产品在热性能、电性能及稳定性等各方面得到客户的普遍认可，报告期各期，昂瑞微、展讯通信、深圳飞骧等客户FC-LGA类产品采购量逐年增加。
　　2020年，公司向昂瑞微、展讯通信、深圳飞骧销售的FC-LGA类产品收入分别增长1,198.05万元、649.27万元和614.59万元，合计增长2,461.91万元。
　　（4）微机电系统传感器（MEMS）
　　报告期各期，公司微机电系统传感器（MEMS）产品营业收入分别为0.34万元、829.46万元和2,135.74万元，收入规模逐年上升。
　　MEMS产品主要用于微机电麦克风等产品，公司该类型产品主要销售客户为鑫创科技股份有限公司，2019年、2020年，公司向该客户销售该类产品实现营业收入583.13万元和1,688.13万元，占当期该类产品营业收入的70.30%和79.04%。鑫创科技为中国台湾上市公司，主要从事硅麦克风用降噪、低功耗等中高端芯片的设计、研发、生产、销售，主要产品包括数字麦克风（高端）及模拟麦克风（中高端）用芯片，目前仅有歌尔声学、KNOWLES（苏州厂）、长电科技、发行人等少数封测企业能提供高端硅麦克风用芯片的封装服务。
　　公司MEMS产品2020年销售收入较2019年增长1,306.28万元，主要是由于公司当年向鑫创科技销售该类型产品收入增长1,105.00万元所致。
　　3、分地区主营业务收入
　　报告期内，公司境外收入占比逐年下降，主要是由于公司产品结构及客户结构变化引起的。2018年，公司产品主要为应用于数字货币矿机领域的BTC-LGA产品和少量FC-LGA类产品，该类产品合计实现销售收入3,170.51万元，其中TELEC（HONGKONG）HOLDING COMPANY LIMITED.、香港比特有限公司、香港昂瑞微电子技术有限公司等境外公司合计实现销售收入2,406.26万元，2019年起，随着扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、系统级封装产品（SiP）等封装产品市场需求的增长、客户导入的增加，公司产能逐渐向扁平无引脚封装产品、系统级封装产品（SiP）等封装类型倾斜，境外销售收入占比逐年下降。
　　4、按销售模式分析
　　公司主要采用直接销售的销售模式，报告期各期，直接销售收入金额分别为2,486.12万元、29,792.06万元和74,299.59万元，占当期营业收入的比例分别为64.50%、81.45%和99.33%；代理销售为公司通过宜芯微电子向终端客户销售的BTC-LGA类产品，报告期各期，公司代理销售实现营业收入1,368.31万元、6,785.11万元和500.96万元，占当期营业收入的比例分别为35.50%、18.55%和0.67%。
　　宜芯微电子为专业代理商，其下游客户主要包括嘉楠耘智、香港比特、比特微等较为知名的数字货币矿机企业。报告期内公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即代理公司同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议，公司同代理公司签署封装和测试委托加工合同或公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公司结算，封装测试好的芯片直接发给数字货币芯片企业或由其自提。公司相关产品采取代理销售模式，一方面为部分数字货币矿机芯片企业更多侧重于矿机整机的销售，相对缺乏半导体产业链的运营经验，需要专业的供应链服务公司提供产能预定、订单管理等运营服务；另一方面为数字货币价格波动巨大，矿机芯片客户订单量波动较大，为了降低客户管理成本和经营风险，公司同供应链服务公司直接进行结算。
　　随着公司业务规模逐年扩大，市场知名度逐年提高，产品质量、性能等得到客户的普遍认可，2019年起，QFN/DFN类产品、系统级封装产品（SiP）等封装类型销售金额逐年上升，同时公司先后完成了唯捷创芯、翱捷科技、恒玄科技等国内知名半导体设计公司的导入，该类客户普遍采用直接销售的销售模式，因此，报告期内公司直接销售收入占比逐年上升。
　　5、分季度营业务收入构成
　　报告期内，公司产能、产量及销量一直处于持续扩张状态，每年一至四季度销售收入呈现逐渐上升的趋势；公司产品除主要应用于消费电子领域外，还应用于信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子等领域。由于行业和终端用户特性，同时受芯片及终端产品生产周期的影响，每年的第四季度和次年的第一季度属于该等终端消费品的需求旺季，但由于次年的第一季度包含春节假期，节假日较长，公司客户及终端用户会提前在第四季度备货，相应的每年的第一季度为公司的业务淡季，导致公司一季度销售收入占比略低于其他季度，四季度占比较高。
　　6、产品销量和价格情况
　　报告期各期，公司销售金额在500万元以上的不同封装形式产品占当年主营业务收入的比例分别为82.40%、98.94%和99.83%。报告期各期，公司销售金额在500万元以上的不同封装产品销售数量及单价情况如下：
　　（1）高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）
　　报告期各期，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）中销售金额在500万元以上的产品主要为BTC-LGA类产品和FC-LGA类产品。
　　公司BTC-LGA类产品2018年销售单价高于2019年和2020年，2020年销售单价略高于2019年；报告期各期，公司FC-LGA类产品销售单价基本持平。
　　BTC-LGA类产品平均单价高于FC-LGA类产品，主要是由于：一方面，BTC-LGA类产品尺寸更大、加工难度更高；另一方面，公司FC-LGA类产品主要客户为昂瑞微，公司生产其产品所使用的基板等原材料主要为昂瑞微电子自供材料，因此整体平均单价较低。
　　报告期各期，公司BTC-LGA类产品销售单价分别为1.37元/颗、1.00元/颗和1.05元/颗，2019年销售单价降幅较大，主要是由于2018年末比特币价格大幅下跌，矿机价格下降，导致2019年公司BTC-LGA封装产品价格下降。
　　2020年，公司BTC-LGA类产品的销售单价略高于2019年，主要是由于产品结构的变化引起的。公司BTC-LGA类产品主要用于数字货币矿机，报告期内，该类产品尺寸主要为7mm*7mm和8mm*8mm，一般而言，在同种封装工艺下，封装尺寸越大所耗用的基板尺寸越大、原材料越多，因此单价越高。2020年，公司8mm*8mm尺寸的封测产品较2019年有所提高，使得当期BTC-LGA类产品的销售单价相应上升。
　　（2）系统级封装产品（SiP）
　　2018年度，公司SiP类产品收入为294.46万元，金额相对较小；2019年WB-BGA、WB-LGA收入规模超过500万元；2020年Hybrid-BGA、WB-BGA、WB-LGA收入规模均超过500万。
　　与WB-BGA、WB-LGA类产品相比，Hybrid-BGA封装工艺包括打线工艺、倒装工艺两种工艺，因此加工难度更大，销售单价更高。
　　一般而言，WB-BGA、WB-LGA类产品尺寸越大，所耗用的基板尺寸越大、打线数量越多，耗用的原材料越多，产品单价越高。
　　2019年，公司WB-BGA类产品尺寸主要集中在10mm*10mm及以上规格，占比为82.34%，2020年，恒玄科技、联发科等客户对10mm*10mm以下规格需求量较大，公司WB-BGA类产中10mm*10mm以下规格占比达到65.96%，较2019年上升48.30个百分点，由此引起销售单价的下降。
　　2020年，公司WB-LGA类产品销售单价略高于2019年，主要是由于不同尺寸产品结构变动引起的。2020年公司4.2mm*3mm小尺寸规格封测产品占比较2019年下降6.41个百分点，同时，5.3mm*5.5mm尺寸规格产品占比较2019年上升8.62个百分点。
　　（3）扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）
　　报告期各期，公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）收入规模分别为382.43万元、12,844.32万元和26,958.28万元，其中QFN类产品收入占比分别为100%、99.97%和99.96%。
　　公司QFN类产品2018年、2019年销售单价基本持平，2020年销售单价有所上升。
　　2020年公司QFN类产品单价的上升主要是由于两方面原因造成的：
　　①市场需求大幅增加
　　QFN类产品应用领域较广，可应用于移动手机、智能硬件、消费电子等多个领域，2019年以来，随着半导体芯片国产化替代的增加，QFN类产品的市场需求大幅增加，业内封测企业出现QFN类产品产能紧张的情况，因此，公司2020年提高了QFN类产品的销售单价。
　　②产品结构变化
　　2020年起，公司9mm*9mm及以上大尺寸的QFN类产品销量占比有所增加，与9mm*9mm以下尺寸的QFN产品相比，大尺寸QFN类产品的打线数量等成倍数增长，因此销售单价差异较大。
　　（4）微机电系统传感器（MEMS）
　　报告期各期，公司微机电系统传感器（MEMS）营业收入分别为0.34万元、829.46万元和2,135.74万元，2018年收入金额较低。
　　一般而言，MEMS产品尺寸越大，所耗用的基板尺寸越大、打线数量越多，所耗用的原材料越多，产品单价越高。
　　2020年，公司3mm以上尺寸产品占比由2019年的12.44%提升至25.36%，大尺寸产品占比的提高使得2020年公司MEMS产品销售单价有所提高。
　　7、第三方回款及现金交易情况
　　（1）第三方回款情况
　　报告期各期，公司第三方回款金额分别为0、0和4.97万美元，第三方回款对应客户收入占当期营业收入的比例分别为0、0、0.0005%，占比较小。
　　2020年第三方回款为公司客户新港海岸（香港）科技有限公司委托香港芯创佳科技有限公司向公司支付的加工费用。
　　（2）现金交易情况
　　报告期内，公司存在少量以现金结算的废品销售收入，报告期各期，以现金结算的金额分别为1.00万元、0.92万元和0，为公司向余姚市朗霞街道镇西废旧回收经营部销售废品收到的货款。 收起▲