功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。
功率半导体芯片、功率器件、膜状扩散源
FRD芯片 、 FRED芯片 、 TVS芯片 、 超高压整流二极管芯片 、 Zener芯片 、 STD芯片 、 功率二极管 、 整流桥 、 大功率器件(TO系列) 、 膜状磷扩散源 、 膜状硼扩散源 、 中性隔离膜
集成电路及其应用产品的设计、制造、销售，半导体分立元器件芯片、新型电子器件的生产、加工、销售，自营和代理各类商品及技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
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（一）营业收入构成分析 1、营业收入构成 报告期内，主营业务收入分别为14,488.63万元、17,721.81万元、25,612.49万元和8,642.95万元，占营业收入比例分别为99.44%、99.58%、99.54%和99.74%，公司营业收入主要由主营业务收入构成。 报告期内，其他业务收入分别为81.05万元、75.54万元、118.69万元和22.17万元，占营业收入比例分别为0.56%、0.42%、0.46%和0.26%，其他业务收入主要为功率器件生产过程中产生的铜材边角料销售收入，占营业收入比例较小。 2、主营业务收入按产品构成分析 公司业务按产品不同可分为功率半... 查看全部▼
（一）营业收入构成分析
1、营业收入构成
报告期内，主营业务收入分别为14,488.63万元、17,721.81万元、25,612.49万元和8,642.95万元，占营业收入比例分别为99.44%、99.58%、99.54%和99.74%，公司营业收入主要由主营业务收入构成。
报告期内，其他业务收入分别为81.05万元、75.54万元、118.69万元和22.17万元，占营业收入比例分别为0.56%、0.42%、0.46%和0.26%，其他业务收入主要为功率器件生产过程中产生的铜材边角料销售收入，占营业收入比例较小。
2、主营业务收入按产品构成分析
公司业务按产品不同可分为功率半导体芯片、功率器件及膜状扩散源三大类。报告期内，功率半导体芯片收入占比分别为66.58%、64.88%、68.03%和65.90%；功率器件收入占比分别为33.42%、35.03%、29.36%和32.29%；膜状扩散源收入占比分别为0.00%、0.09%、2.61%和1.82%；公司主营业务收入主要由芯片业务收入构成。
2、芯片和器件加工销量是指加工数量。
最近三年，公司主营业务收入持续增长，其中2019年度增长22.32%，2020年增长44.53%；通过上表分析可知，发行人主营业务收入增长主要来自销量增加，主要受以下因素影响：①本公司产品经过多年技术和市场沉淀，得到客户认可，报告期内公司逐步扩大产能，产销量同步增长；②汽车电子、新能源、消费电子等需求增长，叠加国际贸易环境变化以及新冠疫情影响，带动对国内功率半导体产品需求增加；③因环保要求提高，污染较大的OJ工艺芯片生产受较大影响，相关需求转为使用GPP芯片；④第三次全球半导体产业转移，部分台资企业产能转移至内资企业。
3、主营业务收入按销售模式分析
4、主营业务收入地区结构分析
报告期内，公司销售收入主要来自境内，境外收入占比较小。
5、主营业务收入季节性分析
公司业务不存在明显的季节性特征。2020年第一季度收入占比较小，主要受新冠疫情影响所致。
6、第三方回款情况
报告期内，发行人主营业务收入不存在第三方回款的情形。
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