公司概要

公司亮点: - 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 高端电子封装材料研发及产业化。 所属申万行业:
涉及概念:
可比公司
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全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 0.00 每股收益:0.72元 每股资本公积金:3.44元 分类: 未公布
市盈率(静态): 未公布 营业总收入: 5.84亿元 同比增长40.07% 每股未分配利润:1.05元 总股本: 1.07亿股
市净率: 未公布 净利润: 0.76亿元 同比增长51.32% 每股经营现金流:0.12元 总市值:未公布
每股净资产:5.57元 毛利率:34.52% 净资产收益率:14.41% 流通:未公布
以上为招股说明书申报稿
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2022-07-28 发布公告: 《德邦科技:关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
2022-07-27 发布公告:
2022-07-27 股东人数变化:
2022-04-06 发布公告:
2022-03-30 发布公告:
2022-03-07 发布公告:
2021-10-12 参控公司: 参控深圳德邦界面材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控威士达半导体科技(张家港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控东莞德邦翌骅材料有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司

参控德邦(昆山)材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控德邦(苏州)半导体材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2021-10-12 申报进度: 上交所注册生效烟台德邦科技股份有限公司在科创板的首发申请。烟台德邦科技股份有限公司总股本为1.07亿股,本次融资金额6.4400亿元

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2021-12-31 0.72 5.57 3.44 1.05 0.12 5.84亿 7600.00万 14.41%
招股说明书申报稿
2021-09-30 - - - - - 3.92亿 5000.00万 -
招股说明书申报稿
2021-06-30 0.23 5.09 - - -0.51 2.35亿 2400.00万 5.12%
招股说明书申报稿
2020-12-31 0.50 3.99 - - 0.16 4.17亿 5000.00万 13.43%
招股说明书申报稿
2020-09-30 - - - - - 2.81亿 2900.00万 -
招股说明书申报稿

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主力控盘

  • 暂无基金、社保、信托、QFII等机构持仓 明细 >

龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

该股暂未列入交易所发布的融资融券标的,因此没有融资融券的数据。