主营介绍

  • 主营业务:

    光芯片的研发、设计、生产与销售。

  • 产品类型:

    光芯片

  • 产品名称:

    2.5G激光器芯片 、 10G激光器芯片 、 25G激光器芯片

  • 经营范围:

    半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主营构成分析

{"2022-06-30":{"YYSR":{"2":[["10G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","5593.26"],["2.5G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","5287.68"],["25G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","1339.36"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","51.64"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",8.34]],"3":[["\u5883\u5185","12150.58"],["\u5883\u5916","78.06"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","51.64"]]},"YYCB":{"2":[["10G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","1668.85"],["2.5G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","2509.82"],["25G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","246.87"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","18.37"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",1.2]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5883\u5916",""],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","18.37"]]},"LRBL":{"2":[["10G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","50.09"],["2.5G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","35.45"],["25G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","13.94"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","0.42"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",0.09]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5883\u5916",""],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","100.00"]]}},"2021-12-31":{"YYSR":{"2":[["2.5G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","9925.38"],["10G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","9645.58"],["25G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","3626.03"],["\u5176\u4ed6\u4ea7\u54c1","13.70"]],"3":[["\u5883\u5185","23180.92"],["\u5883\u5916","29.77"]]},"YYCB":{"2":[["2.5G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","5037.71"],["10G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","2500.87"],["25G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","542.39"],["\u5176\u4ed6\u4ea7\u54c1","5.00"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5883\u5916",""]]},"LRBL":{"2":[["2.5G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","32.32"],["10G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","47.24"],["25G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","20.39"],["\u5176\u4ed6\u4ea7\u54c1","0.06"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5883\u5916",""]]}},"2021-06-30":{"YYSR":{"2":[["2.5G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","4619.07"],["10G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","2914.53"],["25G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","1205.78"],["\u5176\u4ed6\u4ea7\u54c1","11.96"]],"3":[["\u5883\u5185","8721.57"],["\u5883\u5916","29.77"]]},"YYCB":{"2":[["2.5G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","2670.90"],["10G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","765.27"],["25G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","217.15"],["\u5176\u4ed6\u4ea7\u54c1","4.98"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5883\u5916",""]]},"LRBL":{"2":[["2.5G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","38.25"],["10G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","42.20"],["25G\u6fc0\u5149\u5668\u82af\u7247\u7cfb\u5217\u4ea7\u54c1","19.41"],["\u5176\u4ed6\u4ea7\u54c1","0.14"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5883\u5916",""]]}}}
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营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
注:通常在中报、年报时披露 
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按产品 10G激光器芯片系列产品 5593.26万 45.55% 1668.85万 37.54% 50.09% 70.16%
2.5G激光器芯片系列产品 5287.68万 43.06% 2509.82万 56.46% 35.45% 52.53%
25G激光器芯片系列产品 1339.36万 10.91% 246.87万 5.55% 13.94% 81.57%
其他业务 51.64万 0.42% 18.37万 0.41% 0.42% 64.43%
其他产品 8.34万 0.07% 1.20万 0.03% 0.09% 85.61%
按地区 境内 1.22亿 98.94% - - - -
境外 78.06万 0.64% - - - -
其他业务 51.64万 0.42% 18.37万 100.00% 100.00% 64.43%

董事会经营评述

  (一)营业收入构成分析  1、营业收入的构成情况  报告期内,公司营业收入分别为8,131.23万元、23,337.49万元、23,210.69万元和12,280.28万元,2020年收入规模迅速增长,主要是受5G政策推动影响,公司的25G激光器芯片系列产品市场需求量激增。2021年,一方面受5G基站建设频段方案调整的影响,25G激光器芯片系列产品的出货量较上年度回落,另一方面受益于光纤接入市场需求的持续推动,公司的10G激光器芯片系列产品销售规模大幅增加,全年整体收入较上年度持平。2022年上半年,公司主要产品销售规模保持稳定增长。公司的主营业务收入来自2.5G、10G、25G及更高速率... 查看全部▼

  (一)营业收入构成分析
  1、营业收入的构成情况
  报告期内,公司营业收入分别为8,131.23万元、23,337.49万元、23,210.69万元和12,280.28万元,2020年收入规模迅速增长,主要是受5G政策推动影响,公司的25G激光器芯片系列产品市场需求量激增。2021年,一方面受5G基站建设频段方案调整的影响,25G激光器芯片系列产品的出货量较上年度回落,另一方面受益于光纤接入市场需求的持续推动,公司的10G激光器芯片系列产品销售规模大幅增加,全年整体收入较上年度持平。2022年上半年,公司主要产品销售规模保持稳定增长。公司的主营业务收入来自2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品,其他业务收入为零星的技术服务收入。报告期内,公司的主营业务收入占营业收入的比重一直保持在99%以上,主营业务表现突出。
  2022年1-6月。
  2022年1-6月,公司的销售规模保持稳定增长,营业收入较去年同期增加3,528.94万元,增幅40.32%,收入持续增长使得净利润快速提升,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润较去年同期增加1,494.81万元,增幅52.40%。
  2、市场收入分析
  公司产品主要为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品,终端应用市场包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等。
  报告期内,公司以光纤接入市场为基础,积极拓展4G/5G移动通信网络、数据中心相关业务,收入结构随着各应用市场的渗透程度及市场波动发生变动。
  (1)光纤接入市场
  2021年12月根据全国工业和信息化工作会议,到2022年底千兆光网具备覆盖超过4亿户家庭的能力,2022年第一季度中国移动已发布两次智能家庭网关的集采公告,其中GPON产品2,095.25万台,10G-PON产品535万台。光纤接入市场规模持续增长、升级需求有望加速落地,10G-PON及以上高速率光模块端口需求扩大。
  光纤接入市场是公司成立后较早涉足的应用市场,公司应用在该市场的产品包括2.5G1270/1310/1490/1550nm、10G1270nmDFB激光器芯片等。报告期内,公司在光纤接入市场实现的营业收入分别为7,309.72万元、10,758.97万元、17,138.76万元、9,500.36万元,规模持续稳定增长,主要是因为光纤到户覆盖率的提高以及国内外向10G-PON技术更新换代拉动了光模块、光器件以及光芯片市场需求的增加。
  2021年,受益于PON技术为基础的宽带网络的持续覆盖、新一代10G-PON的升级换代,光纤接入市场迎来景气周期。工信部《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》提出到2021年底,10G-PON及以上端口规模超过500万个,千兆宽带用户突破1,000万户;到2023年底,10G-PON及以上端口规模超过1,000万个,千兆宽带用户突破3,000万户。因此,2021年公司凭借在2.5G1270nm、10G1270nmDFB激光器芯片等产品上的领先优势,实现了产品结构的优化升级和销售收入的持续扩大。
  未来各国运营商将加大PON网络建设与升级力度。根据LightCounting数据,2022年全球光纤接入光模块市场中10G-PON及以上高速率光模块占比为56.11%,预计至2025年该比例将提高至70.05%。因此,未来光纤接入市场对相关光芯片的需求占比将进一步提升。
  (2)4G/5G移动通信市场
  全球移动通信网络市场正处于4G向5G快速发展阶段,其中4G移动通信网络主要使用10G光芯片,而5G移动通信网络主要使用25G光芯片,出于成本等因素考虑,亦存在部分5G基站使用升级的10G光芯片方案。目前传统的25G光芯片方案(单一波长等)占比逐步下降,10G光芯片方案及25G波分(WDM)及更高速率光芯片方案占比提高。2020年是5G大规模建设的元年,光模块市场需求量快速增长,根据LightCounting数据,2019年至2021年5G移动通信市场中,25G及更高速率光芯片方案的前传光模块市场规模分别约3.39亿美元、4.98亿美元、3.26亿美元,预计2022年市场规模约3.53亿美元,目前5G移动通信市场光模块需求将持续。4G/5G移动通信市场近年来发展迅速,公司应用在该市场的产品主要包括10G1310nmDFB激光器芯片、25GCWDM6波段/LWDM12波段/MWDM12波段DFB激光器芯片等。报告期内,公司在4G/5G移动通信市场实现的营业收入分别为788.93万元、11,979.70万元、2,722.46万元、1,424.31万元,收入呈现较大波动主要与移动通信市场的产品需求及结构变动有关。
  ①2020年业绩大幅提升主要系运营商基站建设规模增加、运营商基站采用以25G光芯片为主的光模块方案以及下游厂商加大产品备货
  A、5G基站建设量增加
  2020年是国内5G大规模建设的元年,根据工信部《2020年通信业统计公报》,截至2020年底,我国累计开通5G基站71.8万个,其中2020年新增5G基站超过60万个,增长迅速。
  B、运营商基站采用以25G光芯片为主的光模块方案
  2020年运营商的重要目标是实现重点区域5G基站的覆盖。中国移动采用的是2.6GHz频段、带宽160MHz的方案,中国联通和中国电信采用的是3.5GHz频段、带宽200MHz的方案。上述方案带宽较高,适用于人口稠密、流量较大的区域,该类方案中的光模块主要采用了25G光芯片。发行人在国内率先攻克了25G光芯片生产的难关,实现规模化量产,因此成为5G基站光模块市场中少数能够提供25G光芯片的厂商之一。
  C、发行人下游厂商加大备货
  运营商的5G基站建设需求提升了市场对25G光芯片的需求,叠加2020年加快新基建等政策的出台,发行人下游厂商加大光芯片的备货。以下是发行人主要下游客户2020年存货变动情况:
  从上述表格可以看出,2020年由于5G基站建设发展,下游客户存在提前备货的情况,增加市场对25G光芯片的需求。
  ②2021年业绩波动主要系5G基站建设频段方案调整以及发行人下游5G客
  户拥有较大库存等因素的影响
  A、运营商的5G基站光模块方案调整
  2018年,工信部向三大运营商发放5G频率使用许可,其中中国电信、中国联通获得3.5GHz(200MHz带宽,包括电信联通各100MHz合建)的频率资源,中国移动获得2.6GHz(160MHz带宽)、4.9GHz(100MHz带宽)的频率资源。因此,在2020年国内5G建设初期,为实现我国重点区域5G基站的快速覆盖,三大运营商主要采用的2.6GHz、3.5GHz高频率方案,对带宽的使用要求高,所以5G基站建设都需要使用25G光芯片,如中国移动的25GMWDM方案、中国电信的25GCWDM方案等。
  2021年运营商的5G建设任务从重点区域覆盖逐渐向实现城乡的广覆盖过渡。不同于2020年,中国移动、中国联通及电信基站的频段分别调整为以频段700MHz(30MHz带宽)和频段2.1GHz(45MHz带宽)为主。上述方案采用比之前更低的频段,是由于低频段的穿透力更强,单个基站覆盖范围更广,运营商能够更经济地实现广覆盖,适用于人口密度和流量需求适中区域的5G网络覆盖。但由于低频方案可使用的带宽略低,基站对光芯片的采购方案由25G高速率调整为10G速率,使得市场对25G光芯片的需求大幅下降。
  B、2020年光模块厂商扩大采购,年末存货较多,使得2021年5G移动通信市场的25G产品市场需求下降
  2020年受5G基站建设大幅加速并适度超前推进、疫情后复工复产等因素影响,光模块厂商对建设节奏及市场需求预期较为乐观,加大对光芯片的采购力度。2020年前三季度5G基站建设提前完成年度指标,使得四季度5G基站建设规模大幅降低,使用的光模块数量大幅下降。在2021年5G市场对25G光芯片需求大幅下降的背景下,由于2020年末光模块公司的存货大幅增加,使得2021年对25G光芯片产品的新增采购需求下降。
  因此,由于运营商5G基站光模块方案调整以及上一年末下游客户拥有较多库存等因素影响,发行人应用于5G移动通信市场的25G光芯片收入存在大幅下降的情况。
  根据IMT2020(5G)推进组2021年10月出具的《5G承载与数据中心光模块白皮书》,随着5G演进,后续的重点将在Sub10GHz、毫米波等频段上展开,将需要50G及更高速率的光模块来满足前传带宽需求。未来5G前传仍然朝着25G及更高速率的方向拓展,同时5G建设的广覆盖将进一步扩大加强、重点区域的扩容升级以及5G精品网络的打造,25G及以上速率光芯片仍然是5G前传市场的未来需求。
  (3)数据中心市场
  随着发行人激光器芯片产品的迭代和更新,发行人近年来不断拓展数据中心市场,应用在该市场的产品包括25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片等。报告期内,公司在数据中心市场实现的营业收入分别为23.15万元、598.82万元、3,349.46万元、1,303.97万元,销售收入逐年快速上升。其中,25GCWDM4波段DFB激光器芯片是数据中心领域需求量较大的一款产品,经过多年研发及产品验证,该产品逐渐得到下游客户的认可,实现批量出货,推动发行人2021年数据中心市场销售收入的快速增长。
  由于互联网及云计算行业的高速发展,未来数据中心市场高速光模块需求将保持较高速增长,进而拉动高速光芯片的市场需求。根据LightCounting的数据,预测至2025年,全球以太网用数据中心光模块市场规模将增长至62.74亿美元,年均复合增长率为11.19%,其中100G及以上光模块市场占比将超过90%。发行人数据中心用高速光芯片在该市场的渗透率较低,有较大的成长空间。
  3、产品收入分析
  公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品,主要包括:应用于光纤接入的2.5G1310/1490/1270nm、10G1270nmDFB激光器芯片;应用于4G/5G移动通信网络的10G1310nm、25GCWDM6/LWDM12/MWDM12波段DFB激光器芯片;以及应用于数据中心的25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片。
  (1)2.5G激光器芯片系列产品
  报告期内,2.5G芯片系列产品销售情况如下:
  报告期内,公司的2.5G激光器芯片系列产品收入分别为6,897.52万元、8,424.77万元、9,925.38万元、5,287.68万元,是公司的主要收入来源之一,报告期内呈现稳定增长态势。
  2019年,随着“宽带中国”战略的实施与推进,光纤到户的覆盖率提高,带来设备厂商对光器件需求的持续释放,进而拉动了对上游光芯片的需求。一方面,公司凭借激光器光源发散角更小等特性,并以自身规模化稳定生产的低成本优势,在竞争日益加剧、市场价格持续下滑的2.5G1310nmDFB激光器芯片领域中,实现差异化竞争,出货量保持较高水平;另一方面,拥有大功率、长距离传输特性的2.5G1490nmDFB激光器芯片的出货量持续增加,推动公司整体收入稳定增长。2019年,公司2.5G激光器芯片系列产品销售单价较上年度减少0.30元/颗,降幅8.96%,销售数量增长348.93万颗,增幅18.25%,整体销售收入增长7.66%。
  2020年,随着工艺水平逐渐成熟,凭借高性能指标、高可靠性等特性,公司的2.5G1490nmDFB激光器芯片出货量大幅增加。同时,受益于以新一代10G-PON(XG-PON)技术为基础的国内千兆光纤网络升级,公司的2.5G1270nmDFB激光器芯片收入也出现较快的增长。2020年,公司2.5G激光器芯片系列产品整体收入较上年度增加1,527.25万元,增幅22.14%。
  2021-2022年上半年,国内外光纤接入市场需求持续释放,公司的2.5G激光器芯片系列产品出货量保持较快的增长,在市场价格持续下调的情况下,整体收入水平仍保持稳定的增长速度。
  (2)10G激光器芯片系列产品
  报告期内,10G激光器芯片系列产品销售情况如下:
  报告期内,公司的10G激光器芯片系列产品收入分别为1,155.66万元、4,853.55万元、9,645.58万元、5,593.26万元,占主营业务收入的比例分别为14.23%、20.80%、41.56%、45.74%,整体呈现快速增长趋势。
  2019年,公司凭借产品优异特性逐步得到了客户认可,同时国产芯片成本较进口芯片具有较大的优势,公司10G激光器芯片系列产品出货量逐渐增加,全年收入较上年度增长521.37万元,增幅82.20%。
  2020年,公司10G激光器芯片的生产技术更加成熟。凭借高性能指标、高可靠性以及规模化生产带来的成本进一步降低,公司的10G1270nmDFB激光器芯片已在出口海外10G-PON(XGS-PON)市场中实现批量供货,2020年该产品的销售收入出现较大幅度的增长。公司的10G1310nmDFB激光器芯片同样也凭借高可靠性及高性价比等优势,实现对移动通信市场的大批量供货。2020年,公司的10G激光器芯片系列产品整体收入增加3,697.89万元,增幅319.98%。
  2021-2022年上半年,10G-PON(XGS-PON)市场继续保持旺盛的需求,公司的10G激光器芯片系列产品收入继续保持高速增长。
  (3)25G激光器芯片系列产品
  报告期内,25G激光器芯片系列产品销售情况如下:
  报告期内,公司的25G激光器芯片系列产品收入分别为68.62万元、10,056.74万元、3,626.03万元、1,339.36万元。2020年25G激光器芯片系列产品收入快速增长,是公司业绩波动较大的主要原因。
  2018-2019年,公司的25G激光器芯片主要处于研发及客户验证阶段,整体出货量较小。2020年,国内5G基站进入大规模部署阶段。根据工信部《2020年通信业统计公报》,截至2020年底,我国累计开通5G基站71.8万个,其中2020年新增5G基站超过60万个,基站数量的大幅增加,带动了5G前传的25G激光器芯片需求量增长。公司凭借多年光芯片行业积累的核心技术和生产工艺的经验优势,在国内厂商中率先实现了25G激光器芯片的规模化生产和商业应用,其中25GMWDM12波段DFB激光器芯片更使得发行人成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货厂商。受益于5G移动通信旺盛的市场需求和国产高端产品的稀缺性,下游光器件和光模块厂商加大了对国产25G光芯片的储备,因此公司25G激光器芯片系列产品的销售收入大幅增长。
  2021年,受5G基站建设频段方案调整等影响,公司的25GCWDM6/MWDM12波段DFB激光器芯片等应用于5G移动通信市场的产品出货量较上一年度减少较多。在数据中心领域,伴随着国内外数据中心市场的快速发展,公司的25GCWDM4波段DFB激光器芯片逐渐得到下游客户的认可,出货量较上年度增加。然而,由于终端应用市场的不同,不同产品之间价格存在差异,2021年公司的25G激光器芯片系列产品销售单价较上年度降低。整体来看,数据中心市场需求的增长未能弥补5G市场需求变动对公司收入的影响,因此2021年公司25G激光器芯片系列产品的收入较上年度下降。
  2022年上半年,公司在数据中心市场的主要客户受疫情影响采购节奏放缓,公司在数据中心市场收入增速放缓。
  (4)其他产品
  报告期内,公司的其他产品销售收入分别为0万元、2.43万元、13.70万元、8.34万元,占主营业务收入的比例低,2020-2021年,公司其他产品收入主要为硅光及50GPAM4DFB激光器芯片等新产品收入。
  4、销售模式收入分析
  报告期内,公司采取以直销为主、经销为辅的销售方式,直销模式收入分
  别为6,768.64万元、19,495.18万元、20,512.25万元、11,056.18万元,占主营业务收入比例分别为83.34%、83.54%、88.37%、90.41%。报告期内,公司采取经销为辅的销售方式,系作为提升产品知名度、拓展客户资源的补充,经销模式收入占比整体较低。
  5、区域收入分析
  2019-2021年,公司同陕西电子、拓普世纪以购销方式进行结算,并经由陕西电子、拓普世纪向境外厂商出口销售货物,公司将通过陕西电子和拓普世纪的销售收入认定为境外收入。2022年上半年,公司向香港等地区的客户直接出口货物。
  报告期内,公司产品以境内销售为主,境内销售收入占比分别为94.70%、99.00%、99.87%、99.36%,境内销售及其占比逐年上升。
  6、季节性收入分析
  报告期内,公司产品收入整体不存在明显的季节性特征。2019年度整体收入体量较小,上下半年收入基本持平。2020年受5G政策推动及基站建设速度影响,公司25G激光器芯片系列产品在2020年三季度市场需求量激增,造成2020年三季度收入占比较高。
  2021年,随着10G-PON和数据中心市场的客户需求持续释放,发行人分季度收入规模不断增长。2021年3月,工信部发布千兆网络计划;2021年5月,中国电信启动10G-PON设备集中采购;2021年12月,中国电信公布10G-PON设备集中采购项目中标情况,中国联通启动10G-PON产品集中采购。因此,2021年四季度,终端运营商集中采购招标进入后半程,光器件及光模块厂商开始集中生产备货,因而对上游光芯片等原材料的采购量也大幅增加。另一方面,出于对国内外疫情形势的担忧,下游客户为了保证上游芯片的安全储备而在四季度集中备货。因此,发行人2021年四季度收入占比较高。 收起▲