（一）营业收入构成分析　　1、营业收入构成分析　　报告期内，公司营业收入主要来源于主营业务，主营业务收入占营业收入的比重均在99%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入主要为销售原材料、辅料产生的营业收入，金额和占比均较小。　　报告期内，公司营业收入保持了持续、快速增长，由2019年的17,216.98万元增长至2021年的34,720.03万元，年复合增长率为42.01%。　　2、主营业务收入构成分析　　（1）按产品类别分类　　从产品收入构成来看，报告期内，公司主要产品为环氧塑封料，其销售收入占主营业务收入的比例分别为89.98%、92.21%、95.08%和95.87%，为公司... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入构成分析
　　报告期内，公司营业收入主要来源于主营业务，主营业务收入占营业收入的比重均在99%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入主要为销售原材料、辅料产生的营业收入，金额和占比均较小。
　　报告期内，公司营业收入保持了持续、快速增长，由2019年的17,216.98万元增长至2021年的34,720.03万元，年复合增长率为42.01%。
　　2、主营业务收入构成分析
　　（1）按产品类别分类
　　从产品收入构成来看，报告期内，公司主要产品为环氧塑封料，其销售收入占主营业务收入的比例分别为89.98%、92.21%、95.08%和95.87%，为公司收入的主要来源，公司主营业务收入结构总体稳定。报告期内，公司主营业务收入主要来源于环氧塑封料，产品结构未发生重大变化。
　　①环氧塑封料
　　报告期内，发行人主营业务收入主要来源于环氧塑封料，其销售收入分别为15,474.12万元、22,826.08万元、32,943.56万元和14,224.00万元，占主营业务收入的比例分别为89.98%、92.21%、95.08%和95.87%，其单价和销量的变化情
　　2020年以来，半导体产业需求旺盛，同时半导体产业向大陆转移，国内半导体封测市场持续增长，下游封测厂商如长电科技、天水科技、扬杰科技、气派科技等的经营业绩都实现了较快的增长，对半导体封装材料的采购增加；同时，随着我国对半导体产业链自主可控重视度的增强，国内主要封装企业增加对内资供应商的采购力度，环氧塑封料国产化进程加速，从而进一步推动了环氧塑封料市场需求的快速增长。此外，在环氧塑封料需求旺盛、原材料价格上涨的背景下，发行人对部分产品进行了提价，加之产品结构的改善，环氧塑封料产品的平均单价逐年上涨。2019-2021年，发行人环氧塑封料的销量及营业收入保持了持续且快速增长，销量由6,850.02吨增长到12,419.16吨，年均增长34.65%；实现的营业收入由15,474.12万元增长至32,943.56万元，年复合增长率为45.91%。
　　根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，发行人将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他类别。
　　报告期各期，基础类和高性能类产品是环氧塑封料收入的主要来源，合计占环氧塑封料销售收入的比例分别为99.43%、99.71%、99.69%和99.68%。其中基础类产品主要应用于TO、DIP等特殊性能要求较低的传统封装形式，2019-2021年受半导体产业整体景气度提升影响，该类产品的销量及收入实现稳步增长，年复合增长率分别为29.22%、40.69%；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，该类产品已逐步在诸如长电科技、华天科技等业内主流厂商逐步实现了对外资产品的替代，2019-2021年消费电子、新能源、汽车电子等终端领域需求的增长推动了该类产品销量及收入的大幅增长，年复合增长率分别为47.75%、51.42%，收入占比呈增长趋势；此外，公司紧跟下游封装技术发展，成功开发了可应用于QFN、BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的环氧塑封料，相关产品已陆续通过客户的考核验证，实现了少量收入。
　　2022年1-6月，由于新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等原因，消费者购买非必要品的意愿普遍下降，出现消费电子需求疲软、出货量下滑的局面，从而导致主要用于消费电子的基础类环氧塑封料收入占比下降较多；而高性能类产品由于受光伏行业景气度较高、公司产品进一步替代外资产品、客户相关产品产量进一步增加以及消费升级等因素影响，其收入保持相对稳定，占比有所提高。
　　报告期内，发行人基础类及高性能类产品销量均实现较大幅度增长，其增长主要源于以下方面原因：
　　原因（1）：我国已成为全球最大的半导体市场，尤其是在物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新型应用领域的强劲驱动下，发行人的下游封测厂商面临良好的发展机遇，订单不断增长、产能不断扩大，对封装材料的需求相应增长，从而带动对发行人产品需求的增长（以下简称“原因（1）”）；
　　原因（2）：随着发行人产品质量逐步得到行业认可，其市场地位逐步加强，在同行业竞争对手因产品质量、交货周期等原因不能满足下游客户的需求、或因经营不善而退出市场、以及下游客户基于产业链安全考虑而进行国产替代时，下游客户会向发行人寻求替代材料，进而实现产品销量的增长。例如，EMG-600-2产品为发行人于2014年推出的应用于SOP封装的环保型环氧塑封料产品，产品质量优异，在华天科技等客户的供应体系内正逐步替代外资产品，相关替代过程依然在持续进行中（以下简称“原因（2）”）；
　　原因（3）：发行人重视与客户（含潜在客户）的业务合作机会，积极跟进客户新工艺、新产品的研发进程，并根据行业发展趋势及客户封装需求，为其定制化开发封装材料或推介已有封装材料，经考核验证通过后可以实现规模化量产，从而实现相关产品的销量的增长；例如，EMG-400-6产品是专门为银河微电开发的高性能类产品，在报告期内随着银河微电销售规模的增长亦实现了销量的增长（以下简称“原因（3）”）；
　　原因（4）：发行人不断开拓市场，积极挖掘新客户，向客户推介相关产品、配合对方进行相关考核验证，主动寻求业务合作机会，在新客户因新产品开发或原供应商不能满足其经营需求时，会寻求与发行人的业务合作。例如，EMG-100-S、EMS-550作为分别应用于二极管、光伏模块的基础类产品，在经过市场验证后，凭借其优异的性能及性价比等优势，在报告期内开发出新客户广东成利泰科技有限公司、四川遂芯微电子股份有限公司等（以下简称“原因（4）”）；
　　原因（5）：下游客户产品升级，用更高等级的封装材料替代相对低级（或用环保材料替代非环保材料）的封装材料，从而导致相关型号产品的销量增长（以下简称“原因（5）”）。
　　由于下文将涉及到较多的产品型号，为便于理解，现将发行人产品编号规则、与封装类型、环保型和常规类的对应关系解释如下：
　　公司产品型号的确定主要由三部分组成，即“EMG（S）+数字序列+后缀”。
　　第一部分：由产品的环保类型决定
　　公司在产品型号的命名中以“EMG”代表环保型产品（例如EMG-600-2）；以“EMS”代表常规型产品（例如EMS-480-1Y）；
　　第二部分：主要由产品所应用的封装形式决定
　　公司产品型号中的“1**”、“2**”、“4**”等数字序列主要由产品所应用的下游封装形式决定。整体而言，数字序列越大，代表着该类产品所应用的封装形式越高端，性能要求越高，产品售价通常相应更高。
　　针对应用于TO封装的产品，在充分考虑终端应用场景的影响后，公司将应用于汽车电子与工业应用的产品划分为高性能类（数字序列为4**与6**），将其它常规的TO类产品划分为基础类（数字序列以1**、2**为主）；
　　公司数字序列为“4**”与“6**”的产品类型均为高性能类，主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式。尽管上述两类产品可应用的封装形式类型基本一致，但整体而言，数字序列为“6**”系列产品的性能要求、价格均高于应用于同一封装形式的“4**”的相关产品，即针对同一封装形式，“600”系列产品相较于“400”系列产品更高端。以同样采用SOP封装形式的产品为例，EMG-600-2可应用于双芯片的封装设计，故对应力水平提出了更高的要求，且相应价格更高；而EMG-400-2FF仅能应用于单芯片的封装设计，相关性能水平与价格则低于EMG-600-2。对于1**与2**的命名规则也类似。
　　第三部分：用以区分产品在导入过程中所满足的客户不同的特定需求
　　若公司产品型号前两部分相同，其产品性能特征则较为接近。然而，由于环氧塑封料的开发还需满足客户特定的需求，故公司会产品命名中加以后缀（例如：EMG-400-2FF、EMG-600-2），上述后缀（“2FF”、“2”）主要用来区分不同型号产品在导入过程中所满足的客户不同的特定需求。公司产品的型号与其性能特征、下游封装技术、应用场景和特定客户需求间的对应关系请参见“问题1/三/（二）下游封装技术、应用场景与环氧塑封料性能特征、产品先进性的关系……”。
　　A、基础类
　　2020年基础类产品销量增长1,231.12吨，增长率为25.07%；实现的销售收入增长2,524.50万元，增长率为32.49%。2021年基础类产品销量增长2,058.51吨，增长率为33.51%；实现的销售收入增长5,084.95万元，增长率为49.40%。
　　按具体产品型号维度。
　　报告期内，基础类产品的销量及单价均处于上涨趋势，销售额大幅增长。其中，基础类销量增长主要是由于半导体行业市场需求旺盛，客户销售规模扩大，同时随着发行人行业地位的稳固，客户对发行人产品的采购量持续增长，报告期内销售金额的年均复合增长40.69%。
　　在销售单价方面，2020年平均销售单价的上涨5.94%，主要是由于产品结构变化及产品调价造成：a）发行人产品的规格、型号较多，2020年环保型产品的销量增长较多，而环保型产品售价高于常规类产品，环保型产品销售占比的增加使得销售单价提升；b）其次是随着半导体产业景气度增强，在产能不足的情况下，发行人根据市场情况主动提升了部分产品销售价格。
　　2021年，半导体市场需求持续旺盛，同时受大宗化工原料涨价影响，环氧树脂等原材料价格上涨，发行人进一步提升了产品销售价格，平均销售单价上涨11.90%。
　　报告期内，主要型号的基础类产品为报告期内各期前十大产品汇总。
　　a、2020年相比2019年主要基础类产品销售收入变动情况如下：
　　b、2021年相比2020年主要基础类产品销售收入变动情况如下：
　　如上述两表所示，从报告期内发行人主要型号基础类产品来看，2020年是产品销量的增长带动营业收入的增长；2021年则是由销量增长及销售价格提升共同推动营业收入增长。
　　报告期内，公司基础类产品主要应用于充电器、电脑、LED电源等消费电子、家用电器等领域。2020年以来，由于半导体行业市场需求旺盛，客户销售规模扩大，同时随着发行人行业地位的稳固，发行人销量持续增长。
　　2020年相比2019年。
　　2021年相比2020年。
　　2020年，对发行人收入增长贡献较大的主要基础类产品的价格较为平稳，其价格变动对收入增长的贡献较小。2021年，受环氧树脂等原材料价格上涨影响，同时半导体市场需求持续旺盛，发行人提升了产品销售价格，对收入增长的贡献较大。
　　B、高性能类
　　2020年高性能类产品销量增长1,260.05吨，增长率为65.46%；实现的销售收入增长4,847.38万元，增长率为63.64%。2021年高性能类产品销量增长1,016.87吨，增长率为31.93%；实现的销售收入增长4,999.59万元，增长率为40.11%。
　　按具体产品型号维度。
　　对于高性能类产品而言，销量变动是影响销售额变动的主要因素。报告期内其销量与销售收入均呈现逐年增长趋势，主要是由下游需求增长与公司市场份额提升所致。报告期内，在半导体材料市场需求持续扩大、半导体产业对关键材料国产化重视度大幅增强的背景下，国内主要的封装企业业务快速增长，且进一步加大了国产高性能环氧塑封料的采购力度。随着公司产品质量逐步得到行业认可，市场地位逐步加强，公司产品凭借优异的产品性能脱颖而出，且在部分主流封测厂商替代了部分外资厂商产品，销量快速增长；其次，公司通过开发及调整优化配方及生产工艺，进一步提升应用于SOD、SOT、SOP等封装工艺领域的产品性能，并积极拓展市场，导致发行人高性能产品销量及收入大幅增长。
　　2021年，高性能类产品的平均销售单价上涨6.20%，主要是由于产品及客户结构发生变化以及发行人提高销售单价造成。a）公司产品结构优化导致售价上涨。例如，平均销售价格较高（近50元/千克）的EMG-600-2产品销量从2020年的658.07吨提升至2021年的1,076.26吨，销量占高性能产品比例从20.66%提升至2021年的25.61%，高价产品占比的提高导致高性能类产品平均单价上涨。公司于2014年成功推出应用于SOP封装形式的EMG-600-2产品，产品质量经过多年验证，通过持续调整完善配方及生产工艺，在主流封测厂商替代部分日资厂商产品，销量持续扩大。b）受大宗原材料涨价影响，发行人提高了部分规格产品的销售价格，从而直接导致平均单价上涨。
　　报告期内，主要型号的高性能类产品为报告期内各期前十大产品汇总。
　　a、2020年相比2019年主要高性能类产品销售收入变动情况如下：
　　b、2021年相比2020年主要高性能类产品销售收入变动情况如下：
　　如上述两表所示，从发行人主要型号的高性能类产品来看，报告期内收入的增长主要是由产品销量的增长带动的；2021年，由于原材料价格上涨导致的产品价格的提升对当年收入的增长亦有贡献。
　　报告期内，公司高性能类产品收入增长主要系由EMG-600-2系列等产品销量的持续增长贡献。高性能类产品主要应用于SOT、SOP等高阶封装形式，市场主要由外资厂商占据。随着公司产品性能逐步在市场得到验证，客户对公司产品信任度日益增加，叠加近年来半导体市场景气度较高，公司产品销售规模快速增长。
　　2020年相比2019年。
　　2021年相比2020年。
　　C、报告期各期环保型和常规类产品的收入构成及其变动原因；
　　报告期内，环保型产品是环氧塑封料收入的主要来源，占环氧塑封料销售收入比例逐渐上升，分别为64.21%、74.31%、76.42%和76.64%。环保型产品销量逐年增加且占比提高，主要系：
　　一方面，近年来在行业环保化的背景下，环保型产品需求逐渐增加，为进一步提升核心竞争力，公司紧跟上述环保化趋势，积极进行产品开发，在推动国产塑封料环保化发展的同时，相应增加了产品销量；
　　另一方面，环保型产品的生产工艺要求相较于常规类产品更严格，配方要求更高，技术难度相对更大，更有利于发挥发行人技术优势，在产能紧张时，公司优先保障环保型产品的供应，使得2020年环保型产品销售收入从2019年的9,936.15万元增长至16,962.35万元，增长率为70.71%，收入占比从64.21%增长至74.31%，收入及占比增长较快。
　　②电子胶黏剂
　　报告期内，电子胶黏剂的销售收入分别为1,722.37万元、1,927.58万元、1,704.11万元和613.16万元，占主营业务收入的比例分别为10.02%、7.79%、4.92%和4.13%。
　　在电子胶黏剂领域，按照应用场景的区别，公司电子胶黏剂可以分为芯片级、PCB板级类、工业类三类产品。其中，芯片级电子胶黏剂主要应用于半导体封装的贴片环节与LED封装；板级类主要应用于模组组装、线路板组装等。各产品类型的销售数量、单价及销售收入情况如下表所示：
　　2020年电子胶黏剂产品销售收入有所上升，主要原因为：
　　A.2020年PCB板级类产品销售收入同比增长43.04%，主要由于板级底部填充胶和模组组装胶的销量增长造成的。由于公司研发的板级底部填充胶在某一知名品牌某型号手机主板得到应用，其对底部填充胶的需求较大，导致发行人收入增长；同时，随着发行人及下游的贸易商开发了应用于摄像头模组组装电子胶黏剂的客户，其收入增长导致胶黏剂收入增长。
　　B.2020年芯片级电子胶黏剂收入下降363.45万元，主要是由于LED封装胶实现的收入减少341.75万元所致。由于发行人开发的LED封装胶的某终端客户封装工艺及技术路线发生改变，不再使用发行人的相关产品，导致相关收入大幅下滑。
　　由于销量下降的芯片级电子胶黏剂单价较低，而销量上升的PCB板级胶黏剂单价较高，故导致2021年销售单价大幅上升。
　　2021年，公司电子胶黏剂产品销售收入有所下滑，主要原因为：公司2020年开发的手机板级胶黏剂终端客户的某型号手机生产任务结束，故产品需求下降，导致当年电子胶黏剂销售收入下降。同时，由于该类板级胶黏剂销售单价较高，故该产品销量的下降导致公司胶黏剂销售单价略有下降。
　　（2）按销售地区分类
　　报告期内，公司业务区域主要在境内，公司凭借自身技术积累及稳定、可靠的产品性能服务于国内主要区域的下游客户，其中华东地区、西南地区与华南地区由于封测厂商较多，因此上述区域合计销售占主营业务收入的比例分别为93.23%、92.76%、92.23%和94.07%，是发行人的主要业务区域。
　　（3）主营业务收入季节性分析
　　报告期各期内，公司各季度的销售收入主要受下游市场需求影响，各季度收入占当年收入的比重基本保持稳定。其中，各年的第一季度收入占比略低，主要原因是受元旦、春节等假期的影响，公司产品生产量及发货量较少；2021年第一季度，由于半导体下游产业需求旺盛，发行人生产及发货量较大，因此销售收入占比有所提高。
　　3、第三方回款情况
　　报告期内，发行人存在通过第三方回款的情况，其中2020年、2021年通过第三方回款的金额分别为77.17万元、10万元；除此之外，不存在其他通过第三方回款的情形。 收起▲

　　（一）营业收入构成分析　　1、营业收入构成分析　　报告期内，公司营业收入主要来源于主营业务，主营业务收入占营业收入的比重均在99%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入主要为销售原材料、辅料产生的营业收入，金额和占比均较小。　　报告期内，公司营业收入保持了持续、快速增长，由2019年的17,216.98万元增长至2021年的34,720.03万元，年复合增长率为42.01%。　　2、主营业务收入构成分析　　（1）按产品类别分类　　从产品收入构成来看，报告期内，公司主要产品为环氧塑封料，其销售收入占主营业务收入的比例分别为89.98%、92.21%和95.08%，为公司收入的主要来源... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入构成分析
　　报告期内，公司营业收入主要来源于主营业务，主营业务收入占营业收入的比重均在99%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入主要为销售原材料、辅料产生的营业收入，金额和占比均较小。
　　报告期内，公司营业收入保持了持续、快速增长，由2019年的17,216.98万元增长至2021年的34,720.03万元，年复合增长率为42.01%。
　　2、主营业务收入构成分析
　　（1）按产品类别分类
　　从产品收入构成来看，报告期内，公司主要产品为环氧塑封料，其销售收入占主营业务收入的比例分别为89.98%、92.21%和95.08%，为公司收入的主要来源，公司主营业务收入结构总体稳定。报告期内，公司主营业务收入主要来源于环氧塑封料，产品结构未发生重大变化。
　　①环氧塑封料
　　报告期内，发行人主营业务收入主要来源于环氧塑封料，其销售收入分别为15,474.12万元、22,826.08万元和32,943.56万元，占主营业务收入的比例分别为89.98%、92.21%和95.08%。
　　2020年以来，半导体产业需求旺盛，同时半导体产业向大陆转移，国内半导体封测市场持续增长，下游封测厂商如长电科技、天水科技、扬杰科技、气派科技等的经营业绩都实现了较快的增长，对半导体封装材料的采购增加；同时，随着我国对半导体产业链自主可控重视度的增强，国内主要封装企业增加对内资供应商的采购力度，环氧塑封料国产化进程加速，从而进一步推动了环氧塑封料市场需求的快速增长。此外，在环氧塑封料需求旺盛、原材料价格上涨的背景下，发行人对部分产品进行了提价，加之产品结构的改善，环氧塑封料产品的平均单价逐年上涨。报告期内，发行人环氧塑封料的销量及营业收入保持了持续且快速增长，销量由6,850.02吨增长到12,419.16吨，年均增长34.65%；实现的营业收入由15,474.12万元增长至32,943.56万元，年复合增长率为45.91%。
　　根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，发行人将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他类别。
　　报告期各期，基础类和高性能类产品是环氧塑封料收入的主要来源，合计占环氧塑封料销售收入的比例分别为99.43%、99.71%、99.69%。其中基础类产品主要应用于TO、DIP等特殊性能要求较低的传统封装形式，报告期内受半导体产业整体景气度提升影响，该类产品的销量及收入实现稳步增长，年复合增长率分别为29.22%、40.69%；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，该类产品已逐步在诸如长电科技、华天科技等业内主流厂商逐步实现了对外资产品的替代，报告期内消费电子、新能源、汽车电子等终端领域需求的增长推动了该类产品销量及收入的大幅增长，年复合增长率分别为47.75%、51.42%，收入占比呈增长趋势；此外，公司紧跟下游封装技术发展，成功开发了可应用于QFN、BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的环氧塑封料，相关产品已陆续通过客户的考核验证，实现了少量收入。
　　A、基础类
　　2020年基础类产品销量增长1,231.12吨，增长率为25.07%；实现的销售收入增长2,524.50万元，增长率为32.49%。2021年基础类产品销量增长2,058.51吨，增长率为33.51%；实现的销售收入增长5,084.95万元，增长率为49.40%。
　　报告期内，基础类产品的销量及单价均处于上涨趋势，销售额大幅增长。其中，基础类销量增长主要是由于半导体行业市场需求旺盛，客户销售规模扩大，同时随着发行人行业地位的稳固，客户对发行人产品的采购量持续增长，报告期内销售金额的年均复合增长40.69%。
　　在销售单价方面，2020年平均销售单价的上涨5.94%，主要是由于产品结构变化及产品调价造成：a）发行人产品的规格、型号较多，2020年环保型产品的销量增长较多，而环保型产品售价高于常规类产品，环保型产品销售占比的增加使得销售单价提升；b）其次是随着半导体产业景气度增强，在产能不足的情况下，发行人根据市场情况主动提升了部分产品销售价格。
　　2021年，半导体市场需求持续旺盛，同时受大宗化工原料涨价影响，环氧树脂等原材料价格上涨，发行人进一步提升了产品销售价格，平均销售单价上涨11.90%。
　　B、高性能类
　　2020年高性能类产品销量增长1,260.05吨，增长率为65.46%；实现的销售收入增长4,847.38万元，增长率为63.64%。2021年高性能类产品销量增长1,016.87吨，增长率为31.93%；实现的销售收入增长4,999.59万元，增长率为40.11%。
　　对于高性能类产品而言，销量变动是影响销售额变动的主要因素。报告期内其销量与销售收入均呈现逐年增长趋势，主要是由下游需求增长与公司市场份额提升所致。报告期内，在半导体材料市场需求持续扩大、半导体产业对关键材料国产化重视度大幅增强的背景下，国内主要的封装企业业务快速增长，且进一步加大了国产高性能环氧塑封料的采购力度。随着公司产品质量逐步得到行业认可，市场地位逐步加强，公司产品凭借优异的产品性能脱颖而出，且在部分主流封测厂商替代了部分外资厂商产品，销量快速增长；其次，公司通过开发及调整优化配方及生产工艺，进一步提升应用于SOD、SOT、SOP等封装工艺领域的产品性能，并积极拓展市场，导致发行人高性能产品销量及收入大幅增长。
　　2021年，高性能类产品的平均销售单价上涨6.20%，主要是由于产品及客户结构发生变化以及发行人提高销售单价造成。a）公司产品结构优化导致售价上涨。例如，平均销售价格较高（近50元/千克）的EMG-600-2产品销量从2020年的658.07吨提升至2021年的1,076.26吨，销量占高性能产品比例从20.66%提升至2021年的25.61%，高价产品占比的提高导致高性能类产品平均单价上涨。公司于2014年成功推出应用于SOP封装形式的EMG-600-2产品，产品质量经过多年验证，通过持续调整完善配方及生产工艺，在主流封测厂商替代部分日资厂商产品，销量持续扩大。b）受大宗原材料涨价影响，发行人提高了部分规格产品的销售价格，从而直接导致平均单价上涨。
　　②电子胶黏剂
　　报告期内，电子胶黏剂的销售收入分别为1,722.37万元、1,927.58万元和1,704.11万元，占主营业务收入的比例分别为10.02%、7.79%和4.92%。
　　在电子胶黏剂领域，按照应用场景的区别，公司电子胶黏剂可以分为芯片级、PCB板级类、工业类三类产品。其中，芯片级电子胶黏剂主要应用于半导体封装的贴片环节与LED封装；板级类主要应用于模组组装、线路板组装等。各产品类型的销售数量、单价及销售收入情况如下表所示：
　　2020年电子胶黏剂产品销售收入有所上升，主要原因为：
　　A.2020年PCB板级类产品销售收入同比增长43.04%，主要由于板级底部填充胶和模组组装胶的销量增长造成的。由于公司研发的板级底部填充胶在某一知名品牌某型号手机主板得到应用，其对底部填充胶的需求较大，导致发行人收入增长；同时，随着发行人及下游的贸易商开发了应用于摄像头模组组装电子胶黏剂的客户，其收入增长导致胶黏剂收入增长。
　　B.2020年芯片级电子胶黏剂收入下降363.45万元，主要是由于LED封装胶实现的收入减少341.75万元所致。由于发行人开发的LED封装胶的某终端客户封装工艺及技术路线发生改变，不再使用发行人的相关产品，导致相关收入大幅下滑。
　　由于销量下降的芯片级电子胶黏剂单价较低，而销量上升的PCB板级胶黏剂单价较高，故导致2021年销售单价大幅上升。
　　2021年，公司电子胶黏剂产品销售收入有所下滑，主要原因为：
　　公司2020年开发的手机板级胶黏剂终端客户的某型号手机生产任务结束，故产品需求下降，导致当年电子胶黏剂销售收入下降。同时，由于该类板级胶黏剂销售单价较高，故该产品销量的下降导致公司胶黏剂销售单价略有下降。
　　（2）按销售地区分类
　　报告期内，公司业务区域主要在境内，公司凭借自身技术积累及稳定、可靠的产品性能服务于国内主要区域的下游客户，其中华东地区、西南地区与华南地区由于封测厂商较多，因此上述区域合计销售占主营业务收入的比例分别为93.23%、92.76%和92.23%，是发行人的主要业务区域。
　　（3）主营业务收入季节性分析
　　报告期各期内，公司各季度的销售收入主要受下游市场需求影响，各季度收入占当年收入的比重基本保持稳定。其中，各年的第一季度收入占比略低，主要原因是受元旦、春节等假期的影响，公司产品生产量及发货量较少；2021年第一季度，由于半导体下游产业需求旺盛，发行人生产及发货量较大，因此销售收入占比有所提高。
　　3、第三方回款情况
　　报告期内，发行人存在通过第三方回款的情况，其中2020年、2021年通过第三方回款的金额分别为77.17万元、10万元；除此之外，不存在其他通过第三方回款的情形。 收起▲