（一）营业收入分析
　　公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事8英寸及12英寸晶圆代工业务。公司主营收入主要来自晶圆代工业务。报告期内，公司主营业务收入占当期营业收入的比例分别为98.54%、99.00%和99.29%，主营业务突出。
　　报告期内，公司主营业务收入分别为663,897.63万元、1,052,343.59万元和1,666,674.99万元，最近三年的复合增长率达58.44%，呈稳步增长趋势，主要原因为市场需求增长和公司产能扩张，具体如下：
　　（1）市场需求增长
　　近年来随着国内工业生产规模不断扩张，疫情下对远程连接技术的需求快速增长，新能源汽车、工业智造、新一代... 查看全部▼

　　（一）营业收入分析
　　公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事8英寸及12英寸晶圆代工业务。公司主营收入主要来自晶圆代工业务。报告期内，公司主营业务收入占当期营业收入的比例分别为98.54%、99.00%和99.29%，主营业务突出。
　　报告期内，公司主营业务收入分别为663,897.63万元、1,052,343.59万元和1,666,674.99万元，最近三年的复合增长率达58.44%，呈稳步增长趋势，主要原因为市场需求增长和公司产能扩张，具体如下：
　　（1）市场需求增长
　　近年来随着国内工业生产规模不断扩张，疫情下对远程连接技术的需求快速增长，新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯及物联网等领域的应用需求逐步加强，带动了国内半导体市场规模的快速提升，有力推动了上游晶圆代工行业规模的持续增长。根据IC Insights的统计，2016年至2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，复合增长率为15.12%。
　　（2）公司产能扩张
　　公司产能的稳健提升是推动收入规模增长的重要因素。在产品需求快速增长的有利行业因素推动下，为满足庞大而多样化的市场需求，公司近年来持续加大产线设备投入，提升生产能力。公司目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至2022年末合计产能32.4万片/月（按照约当8英寸统计）。最近三年公司年产能分别达248.52万片、326.04万片、386.27万片（按照约当8英寸统计），年均复合增长率达24.67%，产能的快速扩充主要来自于公司12英寸产线，为公司主营业务收入快速增长提供了重要保障。
　　1、分业务构成分析
　　（1）按服务构成分类
　　报告期内，公司主营业务收入主要来自于晶圆代工收入，各期分别为640,007.38万元、1,007,892.46万元和1,599,825.96万元，占比分别为96.40%、95.78%和95.99%。各期除晶圆代工之外的其他主营业务收入合计分别为23,890.25万元、44,451.13万元和66,849.04万元，占比分别为3.60%、4.22%和4.01%，主要系公司为客户提供掩模版、探针卡等为主营业务配套相关服务实现的收入。
　　（2）按晶圆规格分类
　　公司为客户提供8英寸及12英寸两种规格的晶圆代工及配套服务。报告期内，公司8英寸晶圆相关收入分别为620,281.87万元、742,298.94万元和990,902.78万元，近三年的复合增长率为26.39%，收入增长主要来自于产品组合的优化升级。报告期内，公司12英寸晶圆相关收入分别为43,615.76万元、310,044.64万元和675,772.22万元，近三年的复合增长率为293.62%，该部分收入全部来自于公司2019年四季度开始投产的12英寸产线，随着12英寸产线的产能爬坡、工艺逐渐稳定，公司12英寸产品收入及占比快速增长。
　　（3）按工艺平台分类
　　公司主营业务收入按工艺平台可分为功率器件、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频及其他工艺平台。
　　报告期内，功率器件工艺平台收入稳步增长，收入分别为244,108.25万元、360,062.74万元和522,589.99万元，三年的复合增长率达46.32%。报告期内占比分别为36.77%、34.22%和31.36%，是公司最大的业务板块。
　　报告期内，公司嵌入式非易失性存储器工艺平台收入分别为231,059.42万元、296,253.05万元和520,497.63万元，最近三年的复合增长率达50.09%，2021年及2022年收入显著上升，主要受益于对MCU及智能卡芯片的需求增加，收入增长趋势与下游产品需求及公司产能的稳定增长相匹配。
　　报告期内，公司模拟与电源管理工艺平台收入分别为93,614.88万元、161,360.05万元和301,314.11万元，最近三年的复合增长率达79.41%，主要受益于新一代移动通讯基站建设及新能源市场增长，成为公司高速增长及重点发展的业务板块。
　　经过长期的研发创新与技术沉淀，公司在逻辑与射频工艺平台和独立式非易失性存储器工艺平台收入均实现了高速增长，最近三年的复合增长率分别达到45.63%和310.54%。
　　（4）按工艺节点分类
　　公司为客户提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm及大于0.35μm在内的多种工艺节点的晶圆代工及配套服务。
　　报告期内55nm及65nm工艺节点收入呈现快速上升趋势，近三年的复合增长率达到了619.44%，主要受益于独立式非易失性存储器及逻辑与射频产品收入的强劲增长；90nm及95nm工艺节点收入同样增长迅速，近三年的复合增长率达到了122.32%，主要受益于图像传感器、MCU以及电源管理芯片的需求旺盛；大于0.35μm工艺节点收入近三年的复合增长率为42.19%，增长主要来自于功率器件产品。
　　（5）按应用领域分析
　　公司具备多个技术平台的量产能力，可为客户提供消费电子、工业及汽车、通讯产品、计算机等不同产品终端应用领域的晶圆代工及配套服务。
　　消费电子是公司终端应用的主要板块。报告期内，应用于消费电子领域的主营业务收入分别为410,113.51万元、670,625.64万元和1,075,329.63万元，近三年的复合增长率为61.93%。报告期内，应用于工业及汽车领域的主营业务收入分别为141,330.17万元、204,047.79万元和373,112.54万元，近三年的复合增长率为62.48%，主要受益于新能源汽车、工业智造等领域的应用需求增长。
　　2、按地区分析
　　经过多年发展，公司在行业内建立了良好的口碑，积累了丰富的客户资源，销售区域覆盖中国、美国以及日本、欧洲等其他国家和地区。
　　报告期内，公司来自中国大陆及香港的主营业务收入分别为430,639.19万元、777,612.03万元和1,218,314.02万元，占比分别为64.87%、73.89%和73.10%，金额及占比均呈逐年上升趋势，主要受益于下游产品需求的快速增长以及国家对半导体行业的政策支持，境内半导体行业发展迅速，有力带动了晶圆代工服务的需求增长。公司在中国占据地理优势，将持续深耕中国市场。
　　3、第三方回款的情况
　　报告期内，公司产品销售存在第三方回款的情形，主要为法定代表人或下属企业代付货款。
　　报告期内公司仅在2020年度和2022年度产生少量第三方回款，第三方回款金额分别为370.81万元和109.90万元，占当期营业收入的比重分别为0.06%和0.01%，占比较低。第三方回款产生的主要原因系客户受疫情影响等状况，由客户法定代表人或客户下属企业代付货款。
　　报告期内，公司第三方回款具有真实的业务背景和商业合理性，不存在虚构交易或调节账龄的情形；公司及实际控制人、董事、高级管理人员与第三方回款的支付方不存在关联（连）关系或其他利益安排。
　　4、分季度主营业务收入构成分析
　　公司所在行业不存在明显的季节性波动。报告期内，受产能持续扩充及订单量稳定增长的影响，公司主营业务收入金额整体呈现逐季增加的态势。2021年行业下游产品需求快速增长、公司产能持续提升，同时受产品价格上升推动，公司各季度主营业务收入规模持续提高。
　　5、销售数量和价格情况分析
　　报告期内，公司主要从事8英寸及12英寸晶圆代工服务。
　　报告期内，公司晶圆销售数量快速增长，2020年度、2021年度和2022年度销量分别增长了11.04%、51.86%和22.80%，与下游产品需求及公司产能的稳定增长相匹配。2021年及2022年，行业景气度回升，下游产品需求快速增长，公司通过新技术新产品导入、产能扩张、产品组合优化，销量、销售单价均实现较大幅增长。 收起▲

　　（一）营业收入构成分析
　　公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事8英寸及12英寸晶圆代工业务。公司主营收入主要来自晶圆代工业务。报告期内，公司主营业务收入占当期营业收入的比例分别为98.56%、98.54%、99.00%和99.26%，主营业务突出。
　　报告期内，公司主营业务收入分别为642,818.39万元、663,897.63万元、1,052,343.59万元和377,910.17万元，最近三年的复合增长率达27.95%，呈稳步增长趋势，主要原因为市场需求增长和公司产能扩张。
　　（1）市场需求增长
　　近年来随着国内工业生产规模不断扩张，疫情下对远程连接技术的需求快速增长... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事8英寸及12英寸晶圆代工业务。公司主营收入主要来自晶圆代工业务。报告期内，公司主营业务收入占当期营业收入的比例分别为98.56%、98.54%、99.00%和99.26%，主营业务突出。
　　报告期内，公司主营业务收入分别为642,818.39万元、663,897.63万元、1,052,343.59万元和377,910.17万元，最近三年的复合增长率达27.95%，呈稳步增长趋势，主要原因为市场需求增长和公司产能扩张。
　　（1）市场需求增长
　　近年来随着国内工业生产规模不断扩张，疫情下对远程连接技术的需求快速增长，新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯及物联网等领域的应用需求逐步加强，带动了国内半导体市场规模的快速提升，有力推动了上游晶圆代工行业规模的持续增长。根据ICInsights的统计，2016年至2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，复合增长率为15.12%。
　　（2）公司产能扩张
　　公司产能的稳健提升是推动收入规模增长的重要因素。在产品需求快速增长的有利行业因素推动下，为满足庞大而多样化的市场需求，公司近年来持续加大产线设备投入，提升生产能力。公司目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至2022年3月末合计产能32.4万片/月（按照约当8英寸统计）。最近三年公司年产能分别达216.30万片、248.52万片、326.04万片（按照约当8英寸统计），年均复合增长率达22.77%，产能的快速扩充主要来自于公司12英寸产线，为公司主营业务收入快速增长提供了重要保障。
　　1、分业务构成分析
　　（1）按服务构成分类
　　报告期内，公司主营业务收入主要来自于晶圆代工收入，各期分别为624,837.02万元、640,007.38万元、1,007,892.46万元和365,206.75万元，占比分别为97.20%、96.40%、95.78%和96.64%。各期除晶圆代工之外的其他主营业务收入合计分别为17,981.38万元、23,890.25万元、44,451.13万元和12,703.42万元，占比分别为2.80%、3.60%、4.22%和3.36%，主要系公司为客户提供掩模版、探针卡等为主营业务配套相关服务实现的收入。
　　（2）按晶圆规格分类
　　公司为客户提供8英寸及12英寸两种规格的晶圆代工及配套服务。报告期内，公司8英寸晶圆相关收入分别为637,622.68万元、620,281.87万元、742,298.94万元和211,402.63万元，近三年的复合增长率为7.90%，收入增长主要来自于产品组合的优化升级。报告期内，公司12英寸晶圆相关收入分别为5,195.72万元、43,615.76万元、310,044.64万元和166,507.54万元，近三年的复合增长率为672.48%，该部分收入全部来自于公司2019年四季度开始投产的12英寸产线，随着12英寸产线的产能爬坡、工艺逐渐稳定，公司12英寸产品收入及占比快速增长。
　　（3）按工艺平台分类
　　公司主营业务收入按工艺平台可分为功率器件、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频及其他工艺平台。
　　报告期内，功率器件工艺平台收入稳步增长，收入分别为244,162.78万元、244,108.25万元、360,062.74万元和115,245.75万元，三年的复合增长率达21.44%。报告期内占比分别为37.98%、36.77%、34.22%和30.50%，是公司最大的业务板块。
　　报告期内，公司嵌入式非易失性存储器工艺平台收入分别为241,636.94万元、231,059.42万元、296,253.05万元和90,311.02万元，最近三年的复合增长率达10.73%，2021年收入显著上升，主要受益于对MCU产品的旺盛需求，收入增长趋势与下游产品需求及公司产能的稳定增长相匹配。
　　报告期内，公司模拟与电源管理工艺平台收入分别为85,562.62万元、93,614.88万元、161,360.05万元和74,084.71万元，最近三年的复合增长率达37.33%，主要受益于新一代移动通讯基站建设及新能源市场增长，成为公司高速增长及重点发展的业务板块，2022年1-3月该工艺平台的收入继续保持快速增长。
　　经过长期的研发创新与技术沉淀，公司在逻辑与射频工艺平台和独立式非易失性存储器工艺平台收入均实现了高速增长，最近三年的复合增长率分别达到
　　67.47%和164.22%。2022年1-3月公司独立式非易失性存储器工艺平台收入快速增长，主要受益于NORflash产品的需求增加。
　　（4）按工艺节点分类
　　公司为客户提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm及大于0.35μm在内的多种工艺节点的晶圆代工及配套服务。
　　报告期内55nm及65nm工艺节点收入呈现快速上升趋势，近三年的复合增长率达到了342.29%，主要受益于独立式非易失性存储器及逻辑与射频产品收入的强劲增长，2022年1-3月收入快速增长，主要受益于NORflash、CIS及逻辑产品的需求增加；90nm及95nm工艺节点收入同样增长迅速，近三年的复合增长率达到了145.57%，主要受益于图像传感器、MCU以及电源管理芯片的需求旺盛；大于0.35μm工艺节点收入近三年的复合增长率为17.30%，增长主要来自于功率器件产品。
　　（5）按应用领域分析
　　报告期内，公司主营业务收入按照应用领域分类列示如下:
　　公司具备多个技术平台的量产能力，可为客户提供消费电子、工业及汽车、通讯产品、计算机等不同产品终端应用领域的晶圆代工及配套服务。
　　消费电子是公司终端应用的主要板块。报告期内，应用于消费电子领域的主营业务收入分别为400,553.40万元、410,113.51万元、670,625.64万元和251,070.14万元，近三年的复合增长率为29.39%。报告期内，应用于工业及汽车领域的主营业务收入分别为146,673.68万元、141,330.17万元、204,047.79万元和67,476.26万元，近三年的复合增长率为17.95%，主要受益于新能源汽车、工业智造等领域的应用需求增长。
　　2、按地区分析
　　经过多年发展，公司在行业内建立了良好的口碑，积累了丰富的客户资源，销售区域覆盖中国、美国以及日本、欧洲等其他国家和地区。
　　报告期内，公司来自中国大陆及香港的主营业务收入分别为376,997.06万元、430,639.19万元、777,612.03万元和286,996.89万元，占比分别为58.65%、64.87%、73.89%和75.94%，金额及占比均呈逐年上升趋势，主要受益于下游产品需求的快速增长以及国家对半导体行业的政策支持，境内半导体行业发展迅速，有力带动了晶圆代工服务的需求增长。公司在中国占据地理优势，将持续深耕中国市场。
　　3、第三方回款的情况
　　报告期内，公司产品销售存在第三方回款的情形，主要为法定代表人或下属企业代付货款。
　　报告期内公司仅在2020年度产生少量第三方回款，第三方回款金额为370.81万元，占当期营业收入的比重分别为0.06%，占比较低。第三方回款产生的主要原因系客户受疫情影响等状况，由客户法定代表人或客户下属企业代付货款。
　　报告期内，公司第三方回款具有真实的业务背景和商业合理性，不存在虚构交易或调节账龄的情形；公司及实际控制人、董事、高级管理人员与第三方回款的支付方不存在关联（连）关系或其他利益安排。
　　4、分季度主营业务收入构成分析
　　公司所在行业不存在明显的季节性波动。报告期内，受产能持续扩充及订单量稳定增长的影响，公司主营业务收入金额整体呈现逐季增加的态势。2021年行业下游产品需求快速增长、公司产能持续提升，同时受产品价格上升推动，公司各季度主营业务收入规模持续提高。
　　5、销售数量和价格情况分析
　　报告期内，公司主要从事8英寸及12英寸晶圆代工服务。
　　报告期内，公司晶圆销售数量快速增长，2020年度、2021年度销量分别增长了11.04%、51.86%，与下游产品需求及公司产能的稳定增长相匹配。2020年受到疫情和产品组合调整的影响，公司晶圆销售单价相比2019年度小幅下降；2021年及2022年1-3月，行业景气度回升，下游产品需求快速增长，公司通过新技术新产品导入、产能扩张、产品组合优化，销量、销售单价均实现较大幅增长。 收起▲