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公司名称:深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 所属地域:广东省 |
| 英文名称:Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Co., Ltd. | 所属申万行业:- | |
| 曾 用 名:- | 公司网址: www.hmjy-ic.com |
| 主营业务: 专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售。 | ||
| 产品名称: 移动存储芯片封装基板 、固态存储芯片封装基板 、嵌入式存储芯片封装基板 、易失性存储芯片封装基板 、逻辑芯片封装基板 、通信芯片封装基板 、传感器芯片封装基板 |
控股股东:
岳长来 (持有深圳和美精艺半导体科技股份有限公司股份比例:27.59%)
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实际控制人:
岳长来 (持有深圳和美精艺半导体科技股份有限公司股份比例:27.59%)
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最终控制人:
岳长来 (持有深圳和美精艺半导体科技股份有限公司股份比例:27.59%)
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| 董事长: 岳长来 | 董 秘: 刘绍林 | 法人代表: 岳长来 |
| 总 经 理: 岳长来 | 注册资金: 1.77亿元 | 员工人数: 534 |
| 电 话: 86-0755-89944891;86-0755-89942850 | 传 真: 86-0755-89947648 | 邮 编: 518117 |
| 办公地址: 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 | ||
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公司简介:
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的主营业务是专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司主要产品是移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板等。此外,公司也生产少部分非存储芯片封装基板,产品类型有:逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。公司2023年10月获得广东省电子信息行业协会授予大容量嵌入式存储芯片封装基板关键技术及应用-科技进步二等奖;2023年1月获得广东省高新技术企业协会授予“存储芯片封装基板”名优高新技术产品证书。 |
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