和美精艺

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企业号

A06594

详细情况

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

公司名称:深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 所属地域:广东省
英文名称:Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Co., Ltd. 所属申万行业:-
曾 用 名:- 公司网址: www.hmjy-ic.com
主营业务: 专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售。
产品名称: 移动存储芯片封装基板 、固态存储芯片封装基板 、嵌入式存储芯片封装基板 、易失性存储芯片封装基板 、逻辑芯片封装基板 、通信芯片封装基板 、传感器芯片封装基板
控股股东: 岳长来 (持有深圳和美精艺半导体科技股份有限公司股份比例:27.59%)
实际控制人: 岳长来 (持有深圳和美精艺半导体科技股份有限公司股份比例:27.59%)
最终控制人: 岳长来 (持有深圳和美精艺半导体科技股份有限公司股份比例:27.59%)
董事长: 岳长来 董  秘: 刘绍林 法人代表: 岳长来
总 经 理: 岳长来 注册资金: 1.77亿元 员工人数: 534
电  话: 86-0755-89944891;86-0755-89942850 传  真: 86-0755-89947648 邮 编: 518117
办公地址: 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
公司简介:

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的主营业务是专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司主要产品是移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板等。此外,公司也生产少部分非存储芯片封装基板,产品类型有:逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。公司2023年10月获得广东省电子信息行业协会授予大容量嵌入式存储芯片封装基板关键技术及应用-科技进步二等奖;2023年1月获得广东省高新技术企业协会授予“存储芯片封装基板”名优高新技术产品证书。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 岳长来 董事长,董事
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2 刘绍林 董事
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3 朱圣峰 董事
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4 居永明 董事
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5 何福权 董事
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6 岳嘉成 董事
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7 啜公明 独立董事
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8 卢贵主 独立董事
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9 刘超 独立董事
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注:点击高管姓名查看高管简历介绍

参股控股公司

最新公告日期:2023-12-27
参股或控股公司:6 家, 其中合并报表的有:6 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
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江门市和美精艺电子有限公司

子公司 100.00% 1.50亿 48.13万
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珠海和美精艺半导体有限公司

子公司 100.00% 1.50亿 -18.78万
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江苏和美精艺科技有限公司

子公司 100.00% 1268.00万 6.85万
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深圳市正基电子有限公司

子公司 100.00% 1000.00万 211.70万
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科睿斯半导体科技(东阳)有限公司

孙公司 17.00% 736.82万 -199.91万
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香港和美精益科技有限公司

子公司 100.00% 0.00 未披露
主营业务详情: