公司概要
| 公司亮点： - | 市场人气排名： 行业人气排名： |
| 主营业务： 专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。 | 所属申万行业： |
| 涉及概念： | |
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| 市盈率(动态)： 0.00 | 每股收益：0.09元 | 每股资本公积金：未公布 | 分类： 未公布 |
| 市盈率(静态)： 未公布 | 营业总收入： 1.62亿元 | 每股未分配利润：未公布 | 总股本： 1.77亿股 |
| 市净率： 未公布 | 净利润： 0.15亿元 | 每股经营现金流：0.04元 | 总市值：未公布 |
| 每股净资产：4.65元 | 毛利率：21.33% | 净资产收益率：1.86% | 流通：未公布 |
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公司名称： |
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| 上市场所： | |
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财务指标
| 报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-06-30 | 0.09 | 4.65 | - | - | 0.04 | 1.62亿 | 1500.00万 | 1.86% |
|
| 2022-12-31 | 0.17 | 4.56 | - | - | 0.24 | 3.12亿 | 2900.00万 | 3.85% |
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| 2021-12-31 | 0.15 | 4.21 | - | - | -0.12 | 2.54亿 | 1900.00万 | 6.45% |
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| 2020-12-31 | 0.31 | 2.22 | - | - | 0.30 | 1.89亿 | 3700.00万 | 17.27% |
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融资融券
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