崔东先生，1971年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。崔东先生自1996年1月至1998年8月，任电子工业部办公厅秘书；1998年9月至2002年11月，历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任；2002年12月至2009年11月，任华虹国际美国公司（Hua Hong Intl（USA）LLC）副总经理；2009年12月至2011年8月，任中电资本（CEC Capital USA LLC）总裁；2011年9月至2015年11月，历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁；2014年8月至2021年6月，任盛合晶微半导体有限公司执行董事、首席执行官；2021年6月至今，任盛合晶微半导体有限公司董事长兼首席执行官。

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李建文先生，1970年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。李建文先生自1994年3月至1995年8月，任中国航天科工集团公司第九研究院IC设计工程师；1995年8月至2003年4月，任新加坡特许半导体制造有限公司工艺制程经理；2003年4月至2007年12月，任上海华虹NEC电子有限公司工程一部副部长；2007年12月至2014年9月，任安靠封装测试（上海）有限公司资深营运总监；2014年9月至今任职于盛合晶微半导体有限公司，2019年3月起任盛合晶微半导体有限公司资深副总裁，2021年12月起任盛合晶微半导体有限公司资深副总裁兼首席运营官，2024年2月起任盛合晶微半导体有限公司董事、资深副总裁兼首席运营官。

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汪灿先生，1983年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。汪灿先生自2009年6月至2012年5月，任中国蓝星（集团）股份有限公司主任科员；2012年5月至2012年8月，任深圳市涌容资产管理有限公司投资经理；2012年8月至2013年7月，任深圳市君丰创业投资基金管理有限公司总经理助理；2013年8月至今，历任招银国际资本管理（深圳）有限公司高级投资经理、副总裁；2022年7月至今，任盛合晶微半导体有限公司董事。

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李大峣先生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。李大峣先生自1997年9月至2005年9月，任南方证券股份有限公司部门经理；2005年9月至2020年1月，任中国中金财富证券有限公司（曾用名：中国中投证券有限责任公司）固定收益投资总监；2020年3月至2022年1月，任鹏华基金管理有限公司基金经理；2022年1月至今，任深圳市远致创业投资有限公司副总经理、总经理；2023年7月至今，任盛合晶微半导体有限公司董事。

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杨刘先生，1983年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。杨刘先生自2007年12月至2015年5月，任中国国际金融股份有限公司投资银行部副总经理；2015年5月至2018年12月，历任中金智德股权投资管理有限公司副总经理、执行总经理；2018年12月至今，历任中金资本运营有限公司执行总经理、董事总经理、管理委员会委员、上海分公司负责人；2021年2月至今，历任中金私募股权投资管理有限公司董事、副经理；2023年11月至今，任中金瑞德（上海）股权投资管理有限公司董事长、总经理；2021年6月至今，任盛合晶微半导体有限公司董事。

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俞伟先生，1977年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。俞伟先生自2007年1月至2009年5月，任北京新岸线移动多媒体技术有限公司芯片研发总监；2009年5月至2011年5月，任中国香港应用科技研究院有限公司资深系统工程师；2011年6月至2012年12月，任广东新岸线科技有限公司（曾用名：广东新岸线计算机系统芯片有限公司）总经理；2013年1月至2016年4月，任北京民芯科技有限公司总经理；2016年5月至2017年12月，任天地融科技股份有限公司创新业务部负责人；2018年1月至2020年3月，任深圳鸿泰基金投资管理有限公司投资合伙人；2020年4月至今，任元禾厚望（苏州）私募基金管理有限公司（曾用名：元禾厚望（苏州）投资管理有限公司）合伙人，2024年4月起兼任董事；2021年6月至今，任盛合晶微半导体有限公司董事。

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王国建先生，1961年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。王国建先生自1993年9月至2006年2月，任无锡市登路士鞋业公司负责人；1997年12月至2009年12月，任无锡市天伦天贸易有限公司执行董事兼总经理；2002年6月至2009年3月，任中山市积高衡器制造有限公司董事长；2016年3月至2021年11月，任无锡积高科技有限公司董事长；2005年11月至今，任积高电子（无锡）有限公司董事长兼总经理；2024年2月至今，任盛合晶微半导体有限公司独立董事。

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严勇先生，1965年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。严勇先生自1985年7月至1987年9月，任重庆大学教师；1992年7月至1994年10月，先后任深圳赛格仪器设备有限公司开发工程师、销售工程师、仪器设备部经理；1994年10月至1995年3月，任深圳赛格器材配套公司办公室副主任；1995年3月至1997年8月，任深圳市赛格集团有限公司董事长秘书兼总经理秘书；1997年8月至1999年1月，任深圳市赛格信息工程公司副总经理；1999年1月至2002年3月，任深圳市赛格集团有限公司综合计划部副部长、赛格广场经营中心副总经理；2002年3月至2007年6月，任深圳科技工业园总公司总经理助理；2002年3月至今，任深圳市科技园物业集团有限公司董事长、总经理；2024年2月至今，任盛合晶微半导体有限公司独立董事。

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周忠惠先生，1947年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。周忠惠先生自1980年9月至1998年8月，先后任上海财经大学讲师、副教授、教授；1992年3月至2007年4月，先后任普华永道中天会计师事务所有限公司合伙人、总经理、主任会计师；2011年6月至2014年5月，任普华永道会计师事务所高级顾问；2015年6月至2022年9月，任东方明珠新媒体股份有限公司监事；2020年4月至今，任苏州元禾控股股份有限公司董事；2024年2月至今，任盛合晶微半导体有限公司独立董事。

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崔东先生，1971年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。崔东先生自1996年1月至1998年8月，任电子工业部办公厅秘书；1998年9月至2002年11月，历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任；2002年12月至2009年11月，任华虹国际美国公司（Hua Hong Intl（USA）LLC）副总经理；2009年12月至2011年8月，任中电资本（CEC Capital USA LLC）总裁；2011年9月至2015年11月，历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁；2014年8月至2021年6月，任盛合晶微半导体有限公司执行董事、首席执行官；2021年6月至今，任盛合晶微半导体有限公司董事长兼首席执行官。

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周燕女士，1981年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。周燕女士自2004年7月至2021年10月，历任中芯国际客户服务部、企业规划部门经理、投资与公司治理部门总监；2021年10月至今，任职于盛合晶微半导体有限公司，2021年12月起任盛合晶微半导体有限公司副总裁、董事会秘书。

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李建文先生，1970年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。李建文先生自1994年3月至1995年8月，任中国航天科工集团公司第九研究院IC设计工程师；1995年8月至2003年4月，任新加坡特许半导体制造有限公司工艺制程经理；2003年4月至2007年12月，任上海华虹NEC电子有限公司工程一部副部长；2007年12月至2014年9月，任安靠封装测试（上海）有限公司资深营运总监；2014年9月至今任职于盛合晶微半导体有限公司，2019年3月起任盛合晶微半导体有限公司资深副总裁，2021年12月起任盛合晶微半导体有限公司资深副总裁兼首席运营官，2024年2月起任盛合晶微半导体有限公司董事、资深副总裁兼首席运营官。

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赵国红先生，1977年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。赵国红先生自2003年6月至2007年11月，任上海宏力半导体制造有限公司会计、会计课经理；2007年11月至2009年9月，任库柏（中国）投资有限公司资深财务分析；2009年12月至2012年6月，任巴斯夫（中国）有限公司财务经理；2012年6月至2021年6月，历任中微半导体设备（上海）股份有限公司资深财务经理、资深财务总监；2021年7月至2023年3月，任上海炬佑智能科技有限公司首席财务官；2023年3月至今，任职于盛合晶微半导体有限公司，2023年7月起任盛合晶微半导体有限公司副总裁、首席财务官。

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吴畏先生，1974年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。吴畏先生自1998年5月至2007年1月，任ABB（中国）有限公司华南区销售经理；2007年2月至2014年5月，任泰科电子（上海）有限公司中国区销售经理；2014年9月至今，任职于盛合晶微半导体有限公司，2021年6月起任盛合晶微半导体有限公司副总裁。

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吴继红女士，1977年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。吴继红女士自2001年8月至2004年3月，任中车戚墅堰机车车辆工艺研究所有限公司研发工程师、团委书记；2004年3月至2006年6月，任日月光半导体（上海）有限公司客户服务经理；2006年6月至2021年10月，任中芯上海企业外包服务部总监；2021年11月至今，任职于盛合晶微半导体有限公司，2021年12月起任盛合晶微半导体有限公司副总裁。

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LIN CHENG-CHUNG（林正忠）先生，1967年7月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。LIN CHENG-CHUNG（林正忠）先生自1994年8月至1999年8月，任南亚科技股份有限公司研发部门副总经理；1999年9月至2013年3月，任台积电研发部门技术经理；2014年8月至今，任职于盛合晶微半导体有限公司，2020年3月起任盛合晶微半导体有限公司研发副总裁。

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