主营业务:
集团主要从事集成电路（‘IC’）、其他电子元器件、人工智能与物联网（‘AIoT’）产品及自研与半导体产品的销售、软件授权经营服务收入，以及提供金融服务，即引力金服（‘引力金服’）。
报告期业绩:
截至2025年12月31日止年度，集团的收入约为人民币15,206.7百万元，较2024年的约人民币10,129.1百万元增加约人民币5,077.6百万元或约50.1%。
报告期业务回顾：
集团是一家以人工智能（‘AI’）芯片为底座的生态服务平台，聚焦AI算力中心与AI智能终端领域，致力于打造广泛链接产业的AI产业连接器。其核心定位为衔接上游AI芯片技术与下游创新企业需求。集团已与NVIDIA、Xilinx、Intel、AMD、SanDisk等全球高端芯片原厂深度合作。以芯片分销为入口，集团为客户提供技术方案、供应链服务、技术培训、售后运维一体化全链条服务，打通从芯片供给到终端落地的生态服务链路，助力AI技术产业化落地。
集团核心业务科通技术（‘科通技术’）为一个服务芯片产业的技术服务平台。科通技术作为AI算力供应链的核心供应商，深度参与全球算力网络建设，服务范围覆盖数据中心、AI服务器、AI交换机、光模块以及众多AI应用领域；而集团旗下提供智能算力技术及服务的平台—硬蛋科技（‘硬蛋科技’）则紧抓国产替代发展机遇，精准布局AI服务器业务，大规模投入AIDC（AI数据中心）算力中心业务与自研产品开发。
受惠于AI算力需求持续强劲，伴随AI技术相关产业对芯片需求上升。报告期间，集团收入约人民币15,206.7百万元，包括62.6%技术⽅案，37.0%分销业务，及0.4%⾃研产品，较2024年同期约人民币10,129.1百万元增加约50.1%。
集团的毛利约为人民币1,104.2百万元，同比增加约24.1%；经营利润约为人民币532.4百万元，同比增加了约24.4%。除税后净溢利约为人民币310.2百万元，同比增加约13.4%。
AI边缘应用市场在智能设备、工业自动化及智能交通等领域持续深化落地，推动高性能AI处理器的广泛普及。新能源汽车与智能驾驶的高速发展，进一步加速了半导体价值链全链条的需求增长。
根据高德纳(Gartner)2025年3月发布的预测，全球半导体市场规模预计于2025年达7,170亿美元，按年增长13.8%；并进一步增长至2026年的7,620亿美元及2027年的8,000亿美元，增长动力主要来自AI芯片、高带宽存储器及汽车半导体需求的持续加速。
在AI技术驱动产业变革的浪潮中，集团精准把握从AI算力基础设施到AI智能终端应用的全链条发展机遇，通过将核心AI芯片资源转化为高效可部署的应用方案，为客户智能化升级提供核心驱动力。集团整合了全球顶尖的AI芯片资源，构建涵盖国内外主流厂商的AI算力硬件库，形成具备显著壁垒的供应链优势。
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凭藉对上游芯片特性与下游行业需求的深度洞察，集团已开发出覆盖机器人、自动驾驶及低空经济等前沿领域的成熟应用方案，有效协助客户降低技术门槛、加速产品创新进程。集团创新性地实现了从‘选芯’到‘用芯’的价值跃迁，提供‘开箱即用’的核心技术模组，显著缩短客户研发（‘研发’）周期，使其能聚焦于自身应用的差异化创新，从而在市场竞争中获得先发优势。
在对外赋能客户的同时，集团亦将AI技术深度融入内部运营体系，实现了从市场推广、客户挖掘到供应链管理等核心业务流程的智能化升级。这不仅有效提升运营效率及降低运营成本，更有助推动集团整体业务的健康高速增长，从而实现对AI技术投入的战略性反哺与价值循环。
集团构建了独特的闭环商业模式，推动自身从芯片分销向技术集成的战略跃迁。凭藉庞大的产业生态体系，集团整合芯片、软件及专业服务的交易数据，形成精准的市场洞察。这些洞察不仅赋能集团为下游客户提供定制化解决方案，更能够为上游芯片原厂提供可资借鉴的市场需求数据—深化价值链各环节的整合程度，强化客户黏性，构建可持续的核心竞争优势。
科通技术科通技术作为AI算力供应链的核心供应商，深度参与全球算力网络建设，服务范围覆盖数据中心、AI服务器、AI交换机、光模块及众多的AI应用领域。科通技术与全球多家领先的芯片原厂紧密合作，已代理超过80家核心芯片公司的产品，涵盖NVIDIA（英伟达）、AMD-Xilinx（超威半导体-赛灵思）、Intel（英特尔）等国际知名原厂以及众多国内知名芯片原厂，主要代理产品包括GPUs、CPUs、FPGAs、ASICs、存储芯片、软件及其他全系列产品。
凭藉多年深耕市场，科通技术积累了丰富的应用技术经验和产业资源，能够向下游数以万计的创新客户提供芯片应用技术解决方案及供应链管理服务。通过自主研发的AI技术、大语言模型（‘大模型’）和专业知识库，科通技术能够在芯片选型、硬件设计、软件开发、系统集成等方面提供智能化和自动化的解决方案，显著提升产品性能和可靠性。此外，科通技术运用AI技术和大数据分析，实现供应链智能化管理，提升运营效率并降低成本。
同时，科通技术拥有多项自主知识产权，包括智能算法库、行业专属大模型、智能硬件设计平台、自适应系统架构、智能开发工具链以及大量的创新技术专利，这些技术赋予其在AI芯片应用和智能供应链领域的竞争优势。
通过持续结合先进AI技术与深厚行业专业知识，科通技术持续提升服务质量，为客户创造更大价值，并引领行业技术创新。
科通技术自研产品线正迈入AI加速新纪元。其附属公司开普勒研究院(KeplerLab)成功开发了基于NVIDIAJetson和XilinxFPGA等核心芯片的SOM级自研产品。该产品作为性能对标国际先进水平的国产AI边缘计算产品，不仅已实现对海关、银行等客户的批量出货，更在积极推向机器人、医疗设备及自动驾驶等新领域。该类高毛利的自研产品与科通技术传统代理业务客户同源，有望开辟出第二增长曲线，标志著集团正从供应链服务商向技术增值服务商战略跃迁，为其长期价值提供了新的想象空间。
业务展望：
集团将继续坚定执行‘以方案驱动创新，以交易实现价值’的长期战略目标，全⾯推进由‘产业连结者’向‘科技赋能者’的定位升级，致力成为创新企业的技术整合平台。
I.方案驱动创新：精准切入客户需求集团将持续通过方案驱动创新，进一步提升客户获取策略的效率与精准度。通过不断优化‘标准化方案’，迅速响应更广泛的市场需求，确保在快速变化的行业环境中保持竞争优势。同时，集团将不断深化自研的‘定制化方案’，与高成长企业建立更加紧密和长期的合作关系。依赖双轨并行的策略，集团将在未来更好地兼顾市场广度与客户深度，为业务增长提供不断的动能。
II.交易实现价值：打造增长基石集团将在‘基础设施+增值服务’的双引擎驱动下，进一步发挥核心作用。通过持续提升前端方案到实际交易的转化效率，在过程中不断积累产业与客户数据，这些数据将转化为战略性资产，助力集团持续优化其产品与服务设计，提升产业链协同效率。在此基础上，集团不仅将巩固从芯片交易平台到技术整合平台的战略升级，更将为可持续的盈利模式和稳定的现金流奠定坚实基石。
III.数据赢得未来：构筑长期护城河长远来看，集团的核心竞争力将不再局限于单一业务的毛利率，而是体现在高效的‘获客—绑定—转换’闭环所带来的系统性优势。集团计划通过持续的业务拓展和数据积累，深化‘生态—数据—创造—赋能’的自我强化循环。未来，集团将依托数据实现双向赋能：一方面，向下助力客户提升效率与创新能力；另一方面，向上反哺原厂以更好把握市场趋势与客户需求。
通过构建上下游双向循环机制，集团将在未来构筑起更加坚固的护城河，逐步成长为面向全球创新企业的领先技术服务平台。
集团亦将通过把握AI技术产生的发展机遇，加快拓展AI产业链。集团将发挥产业优势，透过旗下科通技术和硬蛋科技覆盖AI产业链，加快构建创新驱动的发展模式。
科通技术作为芯片产业技术服务平台，将不断研发提升芯片应用方案设计，以满足市场对高性能芯片和算力的新需求。预计AI算力供应链将实现加速增长。同时，硬蛋科技通过‘硬蛋云’的大数据分析能力，可将智能硬件完整的应用方案与产品结合，加快推进AI产品的应用落地。集团将持续升级服务平台以完整覆盖整个AI产业链，抓紧国内智能变革的业务契机。
IV.提升硬蛋科技的收入来源集团计划进一步加强硬蛋科技的收入来源，在国家政策的大力推动下，科研领域算力国产化需求正加速释放，高校、医学院及研究机构成为核心受益群体，持续带来强劲市场需求。
硬蛋科技紧抓机遇，深耕该细分市场，提供高性能适配硬件与专属国产化方案，并配套全周期技术维护，构建‘硬件+软件+服务’一体化闭环，全面满足客户需求。
随著华为升腾生态体系持续完善，硬蛋科技将以科研客户为切入点，短期内快速抢占市场先机，推动业绩加速增长；中期凭藉优质客户资源与服务经验，逐步拓展至更广泛的企业市场；长期则有望进一步参与联合研发，深度嵌入产业链，实现可持续的业务成长与价值跃升。
作为企业服务平台，集团于其平台获取大量客户，收集他们的购买需求和数据，并提供强大的数据分析工具为企业服务。集团打造‘芯端云’的产业闭环以满足AI产业链的需求，‘芯’是通过科通技术为芯片行业上游的供应商提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。硬蛋科技则专注于‘端’和‘云’的服务，利用大数据资源分析和提供成熟的整合方案，由模组、终端到云端的技术整合支持，为不同新兴行业提供度身订造的方案。
‘芯端云’的产业闭环产生协同效应，从而促进硬蛋科技于未来为集团带来更大贡献。随著硬蛋科技的研发项目日趋成熟，自研产品将为集团的业绩表现作出更多贡献。同时，集团亦计划通过为客户提供增值服务（包括但不限于企业及技术服务）以及孵化计划等投资服务进一步提升集团的业绩表现。
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