主营业务:
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8吋和12吋晶圆代工与技术服务。
报告期业绩:
报告期内，集团实现营业收入人民币67,323.2百万元，比上年同期增加16.5%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币5,040.7百万元，比上年同期增加36.3%。报告期内，集团的经营活动所得现金净额为人民币20,081.0百万元，较上年同期减少11.4%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币59,950.6百万元，较上年同期增加9.9%。
报告期业务回顾：
2025年，受美国关税政策、地缘政治及新兴市场复苏等多因素共同作用，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长；消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动，市场持续稳健扩张。产业链在地化转换继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。
公司各项经营业绩稳中有进、质效向好。经营业绩稳步提升，继续位居全球纯晶圆代工第二位置。产能建设扎实推进，总体产能利用率业界领先。工艺研发和平台建设稳步拓展，产品竞争力和市场影响力显著增强。开放合作成效显著，与产业链供应链上下游合作伙伴密切交流，与高校、科研院所共同创新人才培养模式。管理赋能凝聚合力，扎实推进数字中芯建设，坚定开放合作，凝聚共识、形成合力。
报告期内，集团实现主营业务收入人民币66,580.2百万元，同比增加16.6%。其中，晶圆代工业务收入为人民币62,794.0百万元，同比增加17.9%。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
集团采用息税折旧及摊销前利润作为非企业会计准则业绩指标。报告期内，集团息税折旧及摊销前利润人民币37,755.3百万元，同比增加19.6%。
业务展望：
展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临著存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的需求，推动2026年收入继续增长。
在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。