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高新发展

i问董秘
企业号

000628

募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2026-08-24 交易金额:-- 交易进度:进行中
交易标的:

成都奕成科技股份有限公司部分股权

买方:成都策源广益电子信息股权投资基金合伙企业(有限合伙),其他投资者,成都高新策源优产股权投资基金合伙企业(有限合伙),成都高新发展股份有限公司
卖方:--
交易概述:

成都高新发展股份有限公司(以下简称“公司”)拟与关联方成都高新策源优产股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“策源优产”)、成都策源广益电子信息股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“策源广益电子”)及其他投资者以增资方式共同投资成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”或“标的公司”),其中公司以现金方式出资5,000万元,认缴新增注册资本52.6798万元,增资完成后预计将持有标的公司不超过0.54%的股份(具体持股比例以最终签署的相关协议为准)。

公告日期:2026-01-16 交易金额:2.03亿元 交易进度:完成
交易标的:

产线平台设备资产

买方:成都高新投资集团有限公司
卖方:成都高投芯未半导体有限公司
交易概述:

为支持公司科技转型培育的功率半导体业务发展,提高下属功率半导体设计开发子公司技术和市场竞争力,构建功率半导体芯片研制、封装及测试自主特色加工和委外标准加工一体化模式,控股子公司芯未公司于2022年8月以自筹资金投资功率半导体器件项目,因项目产线投资金额较大,投资回收周期较长,相关收益不高且受折旧等固定费用影响较大,项目运营以来持续亏损。为进一步优化公司资产结构及资源配置,提高资产运营效率,保障标的资产稳定持续运营,大幅改善公司现金流,公司控股子公司芯未公司拟通过非公开协议方式将持有的产线平台设备资产转让给公司控股股东高投集团,高投集团持有标的资产后,委托芯未公司开展相关功率半导体中试服务业务,并支持公司科技培育业务的稳健发展。

股权投资

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投资类型 所持个数 累计初始投资额(元) 累计期末面值(元) 截止本季度盈亏(元) 业绩影响
其他 2 21.71万 21.79万 800.00 --
合计 2 21.71万 21.79万 800.00 --

交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型

分类 所持对象 投资类型 持股数量(股) 持股比例 综合盈亏(元)
A股 胜景山河 其他 500.00 0.00(估)% 0.00
基金 工银双利B 其他 20.00万 --% 800.00

股权转让

公告日期:2021-09-03 交易金额:-- 转让比例:0.89 %
出让方:成都市国有资产监督管理委员会 交易标的:成都高新发展股份有限公司
受让方:成都产业投资集团有限公司
交易简介:
交易影响:  本次国有股权无偿划转的实施不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化,且控股股东、实际控制人对公司的持股比例均不发生变化,不会对公司治理结构及持续性经营产生重大影响。
公告日期:2010-07-24 交易金额:1343.11 万元 转让比例:26.86 %
出让方:16名倍特建安自然人股东:张仪、舒鸿、彭剑、赵琼、马晋川、刘俊、杨春、来鹏、王毅、黄晓云、梅小华、任乾忠、吴杰、文新力、郑献阁、唐明智。 交易标的:成都倍特建筑安装工程有限公司
受让方:成都倍特建设开发有限公司
交易简介:
交易影响:倍特建设受让倍特建安股权,有利于规范倍特建安股权结构,不会对公司未来财务状况与经营成果产生不利影响.

关联交易

公告日期:2026-08-24 交易金额:5000.00万元 支付方式:现金
交易方:成都高新投资集团有限公司,成都高新倍特启新股权投资合伙企业(有限合伙),成都高新策源优产股权投资基金合伙企业(有限合伙)等 交易方式:共同投资
关联关系:公司股东,同一控股公司,公司其它关联方
交易简介:

成都高新发展股份有限公司(以下简称“公司”)拟与关联方成都高新策源优产股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“策源优产”)、成都策源广益电子信息股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“策源广益电子”)及其他投资者以增资方式共同投资成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”或“标的公司”),其中公司以现金方式出资5,000万元,认缴新增注册资本52.6798万元,增资完成后预计将持有标的公司不超过0.54%的股份(具体持股比例以最终签署的相关协议为准)。

公告日期:2026-01-16 交易金额:20349.23万元 支付方式:现金
交易方:成都高新投资集团有限公司 交易方式:出售资产
关联关系:公司股东
交易简介:

为支持公司科技转型培育的功率半导体业务发展,提高下属功率半导体设计开发子公司技术和市场竞争力,构建功率半导体芯片研制、封装及测试自主特色加工和委外标准加工一体化模式,控股子公司芯未公司于2022年8月以自筹资金投资功率半导体器件项目,因项目产线投资金额较大,投资回收周期较长,相关收益不高且受折旧等固定费用影响较大,项目运营以来持续亏损。为进一步优化公司资产结构及资源配置,提高资产运营效率,保障标的资产稳定持续运营,大幅改善公司现金流,公司控股子公司芯未公司拟通过非公开协议方式将持有的产线平台设备资产转让给公司控股股东高投集团,高投集团持有标的资产后,委托芯未公司开展相关功率半导体中试服务业务,并支持公司科技培育业务的稳健发展。