一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期，公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司科技战略转型拓展的新主业，从功率半导体芯片研发、制造到组件设计、终端方案提供及运营都有所布局；建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司实施科技战略转型的坚实基础。除此之外，公司目前还有厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，公司已不再将其作为主营业务发展，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。报告期，公司营业收入为30.21亿元，较上年同期增长6.65%，归属于上市公司股东的净利润为5,867.60万元，较上年同期减少37.12%，主要原因是报告期功... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期，公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司科技战略转型拓展的新主业，从功率半导体芯片研发、制造到组件设计、终端方案提供及运营都有所布局；建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司实施科技战略转型的坚实基础。除此之外，公司目前还有厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，公司已不再将其作为主营业务发展，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。报告期，公司营业收入为30.21亿元，较上年同期增长6.65%，归属于上市公司股东的净利润为5,867.60万元，较上年同期减少37.12%，主要原因是报告期功率半导体业务一方面受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入的影响，另一方面芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产，报告期受产能良率爬坡等因素影响，产能尚未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大，整体利润较去年同期下降所致。
　　（一）建筑业
　　2024年上半年，国民经济运行总体平稳。据国家统计局数据显示，全国固定资产投资（不含农户）245,391亿元，同比增长3.9%，扣除价格因素影响，同比增长5.6%。基础设施投资平稳增长，今年以来，各地区积极推进增发国债项目开工建设，加快推进灾后恢复重建项目，基础设施投资保持平稳增长。2024年上半年，基础设施投资同比增长5.4%，增速比全部投资高1.5个百分点，拉动全部投资增长1.2个百分点，重大项目带动作用明显，计划总投资亿元及以上项目投资同比增长4.57%，增速比全部投资高4.5个百分点，拉动全部投资增长4.5个百分点。2024年上半年，全国建筑业总产值138,311.86亿元，同比增长4.57%，建筑业企业本年新签合同金额149,125.06亿元，同比减少3.41%。国有及国有控股建筑业企业合同金额累计值335,204.93亿元，同比增长7.43%，国有及国有控股建筑业企业本年新签合同金额79,958.15亿元，同比减少3.42%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景目标，基础建设将持续进行，全面对标世界先进城市，建设有全球影响力的智慧城市、国际化公园城市，迈出城市高质量发展新步伐。成都市政府工作报告提出，2024年将加快推进“三大工程”，实施城中村改造项目70个、“平急两用”公共基础设施项目30个，建设保障性住房5,000套，筹集建设保障性租赁住房3万套（间）；扩大基础设施投资，加快建设久隆、三坝水库，基本建成李家岩水库，新建、改扩建市政排水管网160公里，开工建设市域铁路公交化运营改造二期工程，加快建设五环路贯通工程和蒲名、天温都等快速路，推动天邛高速公路建成通车，建安工程投资增长6.5%；提升打造中国—欧洲中心、中日（成都）开放合作示范项目、国别合作园区；新建天府绿道1,000公里，新建、改扩建口袋公园20个。2024年，成都市将不断深入落实主体功能区战略，建圈强链，做强中心城市极核功能，加强超大城市转型发展，提升城市能级，纵深推进“三个做优做强”，深化24个重点片区规划和城市设计，攻坚实施重点片区项目集群和基本功能扩容下沉项目、完成投资1,400亿元以上，促进基本功能就近满足、核心功能相互支撑、特色功能优势彰显，加快建设形神兼备的公园城市示范区。2024年上半年，成都市完成固定资产投资同比增长6.1%，下半年，将继续围绕“2024年全社会固定资产投资增长6.5%”的目标，持续筑牢重大项目“压舱石”、夯实高质量发展“硬支撑”，推动项目投资工作再提速、再提质、再提效，继续全力以赴扩大有效益的投资，深入践行“三个做优做强”，2024年第三季度将推进208个项目，总投资1,227亿元。此外，2024年7月，成都市发布《国家城乡融合发展试验区建设、县城城镇化建设特色小镇建设项目机会清单》，持续深化成都西部片区国家城乡融合发展试验区建设，围绕投资、融资、建设、运营等项目需求，形成297个清单项目（事项），初步估算投资约700亿元，持续释放建设需求。区域结对联动推动区域高质量均衡发展正成为落实成都市委“三个做优做强”部署探索超大城市转型发展的有效路径，成都市深入实施一三圈层区域结对联动发展战略，携手共建产业园区和产业集群，释放建设需求。根据成都市住建局印发的《成都建筑业“十四五”规划》，2025年成都全市建筑产业总产值达到7,800亿元，“十四五”期间年均增长6%；全市建筑业增加值达到1,756亿元，建筑业增加值占全市GDP的比重达到8%左右。助力践行新发展理念的公园城市示范区建设，围绕建筑业高质量发展总体目标，成都市持续推动住房和城乡建设领域数字化、信息化、智能化转型发展，《成都市人民政府关于印发成都市智能建造试点城市建设实施方案的通知》提出：2024年，进一步扩大智能建造试点范围，初步构建智能建造产业链；加大智能建造在工程建设各环节应用，探索形成涵盖科研、设计、生产、施工等全流程融合一体的智能建造管理模式；智能建造骨干企业数量不断增加，企业核心竞争力进一步增强，人才队伍不断壮大，装备和技术水平不断提升，科技创新对高质量发展的支撑作用初步显现。2025年，进一步推广智能建造技术应用，构建智能建造技术标准、人才队伍和产业体系。智能建造政策和技术标准体系基本形成，智能建造人才队伍建设机制相对完善，建筑领域科技创新能力进一步增强，基于智能建造的工程管理机制和质量监管模式基本形成，形成一批可复制可推广的经验和案例，智能建造试点城市任务圆满完成，持续释放智能建造新型建设需求。作为国家级高新技术产业开发区，成都高新区将落实成都市“三个做优做强”和“四大结构”优化调整的决策部署，依托成都电子信息产业功能区、成都天府国际生物城、成都新经济活力区、交子公园金融商务区和成都未来科技城五大产业功能区，继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设，深入实施“幸福美好生活十大工程”，持续推进基础设施建设，加快建设具有世界影响力的一流科技园区。2024年上半年，成都市高新区完成固定资产投资363.8亿元，增速6.3%。此外，作为成渝地区双城经济圈发展的桥头堡和成都高新区新一轮创新驱动发展的重要空间承载地，成都未来科技城推进重大项目共7个，总投资约72亿元，项目涵盖产业载体、社区工程和城市公服配套等，加速推动成都未来科技城成型成势，提升城市能级，其中，聚焦产业建圈强链，推进卫星互联网与卫星应用产业园、未来产业发展中心等重大产业项目，总投资约38亿元；聚焦筑强城市基础功能，推进草池社区工程（三期）、玉成三益初中、市政配套给水管网及道路等项目，总投资约34亿元，释放建设需求。区外联动，携手共建产业园区和产业集群，成都高新区、锦江区与都江堰市结对联动，规划建设天府软件园青城园区等首批重点项目整逐步推进，带来建设机遇。
　　公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用工程总承包（EPC模式）模式，通过竞标形式获得。一直以来，倍特建安的劣势是在行业内业务规模较小，受资金规模制约，无法与国内大型建筑企业竞争，即使是与四川本地的领先建筑施工企业如成都建工、华西集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展，倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来，立足于成都高新区，倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，拓展联建资源，公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化，在成都地区有一定竞争优势。
　　报告期，公司建筑业营业收入约为28.56亿元，较上年同期增长了13.96%，建筑施工业务贡献利润较去年同期增加3.88%。报告期开展的主要经营工作包括：
　　1、紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求，建筑施工业务订单持续增加，不断提升项目管理能力，深化提质增效工作，工程产值逐步释放。截止2024年6月30日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约349.85亿元，为公司后续利润来源提供了可靠保障。
　　2、报告期，倍特建安整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承包（EPC）模式陆续承揽并实施新川GX2023-39号地块住宅项目设计-施工总承包、光显柔谷研创园项目等优质项目并稳步推进存量项目；积极拓展联建资源，稳步推进交子公园金融总部产业园七期、高新区高投芯光智造园、成都高新西区新型显示产业发展轴基础设施建设等联建项目，继续承建更多大体量优质项目，与中国水利水电第七工程局有限公司联建铁像文旅环工程项目、与中建三局集团有限公司联建新川建木荟建筑产业园项目、与中建八局西南建设工程有限公司联建高新区高投创新中心科创空间项目、与中国五冶集团有限公司联建中冶西部钢构有限公司钢结构制造及装配生产项目。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作；技术中心持续推进项目工法选题，完成了2024年46个项目工法选题，《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》取得2024年省级工程建设质量（QC）Ⅰ类成果奖并成功入围2024年国家级QC成果交流发表大赛、《提高砌体工程植筋一次验收合格率》和《提高减振隔振支座一次安装验收合格率》取得2024年省级工程建设质量（QC）Ⅱ类成果奖，加强了关键技术研发和科技成果转化，推进实施全过程技术创新，其中《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》QC成果实现了转化并形成公司内部施工作业指导书；积极拓宽采购渠道，扩大集约化采购优势，深化降本增效，项目管理能力持续提升，工程总承包模式管理经验逐步丰富，业务规模平稳发展。
　　3、强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。2024年上半年，倍特建安取得绿色贷款1.3亿元以及供应链融资3.4亿元，进一步降低了业务融资成本。
　　4、把握智能建筑韧性城市发展需求，在传统建筑施工领域基础上，充分发挥子公司业务协同效应，培育新的业绩增长点。2024年上半年，倍特建安联动公司子公司倍智智能拓展智慧建筑领域智慧楼宇等业务，提升公司整体经济效益。倍智智能及其全资子公司倍智数能作为公司实施智慧城市业务的重要平台载体，积极探索智慧建筑场景应用，2024年上半年，倍智数能已先后签约多个智慧楼宇类项目，签约金额合计3,364万元，正着力构建一套自主可控的智慧建筑IBMS（IntelligentBuildingManagementSystem）系统产品，探索和实践智能化建筑的新模式，进一步推动公司传统建筑业务向绿色低碳化的智慧建筑方向发展。
　　未来，倍特建安将继续立足于成都高新区，牢牢抓住高新区拥有的强大优质禀赋资源，特别是抓住高新区主导建设的五大产业功能区的巨大机遇，积极参与公园城市建设，分享成都高新区城市建设发展红利，实现稳步发展，同时把握成都市“一三圈层”区域结对联动发展的建设机遇，逐步丰富业务区域市场，开发联建资源，与大型央企、省市国有平台公司以合资合作方式实现更大市场的拓展。公司将在持续获取传统建筑施工业务利润的同时，稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务，承接并拓展智慧楼宇等智慧建筑业务，通过延链、补链、强链、升链，驱动公司传统建筑业务板块向绿色低碳化的智慧建筑发展方向加速转型，将建筑施工业务打造成能为公司提供较高、持续稳定的利润来源。
　　（二）功率半导体业务
　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品，在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体细分产品主要为MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。2023年以来，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律，在以价换量库存去化策略影响下，行业价格竞争激烈。IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，客户认可度成为IGBT厂商的主要市场壁垒之一，客户更倾向和IGBT供应商保持长期合作关系，一旦合作后客户粘性大大提升，变更已有长期合作的供应商的意愿较小。此外，IGBT模块认证周期较长，替换成本高，下游客户对于新入场的IGBT供应商保持相对谨慎的态度，不仅要考虑供应商的实力，产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长，IGBT厂商持续推进技术提升和成本优化，将有助于突破市场壁垒，重塑市场格局。
　　未来，随着供应商库存逐步出清，行业周期有望步入上行周期，功率半导体行业上行空间广阔。根据Omida数据，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国作为最大的功率半导体市场之一，根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》，受益于智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升的推动，2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1,752.55亿元人民币。IGBT是功率器件中的复合型器件，由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”，是目前发展最快的功率半导体器件之一，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。目前，IGBT芯片已经迭代至第七代精细沟槽棚场截止型IGBT，但基于成本考虑，目前应用最广泛的仍是IGBT第四代产品。按照工作电压的不同，IGBT在650V至6500V的电压范围内的各类应用场景广泛应用，其中工控、新能源汽车、风光储和消费电子是IGBT的主要应用领域，车规级IGBT的安全稳定性要求高于消费级和工业级IGBT。供给端，根据Yole数据，2019-2021年我国IGBT产量分别为1,550/2,020/2,580万只，预计到2024年产量将增长至7,820万只。基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求，IGBT作为我国重大科技突破专项中的重点扶持项目，国产替代成为国内IGBT行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素，预计2024年我国IGBT自给率或达40%。在细分领域，受益于新能源领域的快速发展，新能源汽车市场依然是增速最快的部分，根据EVVolumes数据，2023年全球共销售约1,420万辆新型纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力汽车（PHEV），同比增长35%；国内市场，根据汽车流通协会统计，2024年上半年新能源汽车零售量411万辆，增长33.1%，渗透率达到41.8%，新能源汽车市场发展动力依然强劲。新能源发电市场也将获得21.34%的行业增速，成为第二大市场规模增速较高的领域。工控市场发展较为成熟，波动较小成为下游市场稳健支撑，工控IGBT市场规模保持稳定增长，根据集邦咨询的预测未来工控IGBT市场的年复合增速约为3%，预计到2025年全球工控IGBT市场规模将达到167亿元。在新能源发电及新型储能方面，根据国家能源局数据，2024年上半年，光伏发电新增装机1.02亿千瓦，风电新增装机2,584万千瓦，此外，全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达4,444万千瓦/9,906万千瓦时，较2023年底增长超过40%，未来随着新能源发电及新型储能建设的持续推进，IGBT作为光伏、储能逆变器、风电变流器的核心器件，将带动IGBT需求复苏。此外，SiC功率器件成为功率半导体行业发展第二增长极，带来新的市场增长空间。SiC作为第三代半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，其形成的功率器件，具有低电阻、高速工作、高温工作等特性，可以大幅降低能量损耗，根据Yole预测，2028年全球SiC市场规模将增长至89.06亿美元，CAGR（2022-2028）约为31%。
　　公司深耕功率半导体业务，依托功率半导体事业群组织架构，以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力。
　　公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。
　　作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，推动产品快速高效迭代，充分挖掘IGBT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术并已于2023年完成了芯未半导体一期项目的通线投产。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务，释放产能推动公司功率半导体业务的发展。
　　全资子公司电研科技则定位为功率半导体研究院，专注功率半导体技术研发，聚焦于服务公司功率半导体业务的中长期科研和项目孵化，以及技术和人才的培育。
　　未来，随着公司功率半导体事业群内部子公司的不断协同发展，森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力；芯未半导体将优先响应森未科技和电研科技的转化需求，将其作为新增产能消化的有力支撑，并且根据不同模式和领域客户类型，向行业提供差异化制造（高附加值）及综合服务。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力，通过持续不断加强自身在核心工艺、差异化制造的能力建设，结合外部相对标准化的晶圆和封测代工资源，实现产品快速迭代、规模化生产，以相对较低的投入构建更高的技术壁垒，兼顾生产效率及产品竞争力的提升。此外，强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同，在数字能源业务领域，深化已实现的与公司全资孙公司倍特数能在底层软硬件、产品集成、行业解决方案等方面业务协同，提升公司整体经济效益。
　　报告期内，功率半导体业务实现营业收入4,796.21万元，与上年同期相比降低29.21%，主要系受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入，收入规模不及预期。此外，芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产，报告期受产能良率爬坡等因素影响，产能尚未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大，功率半导体业务整体毛利率、净利润较同期下降。报告期开展的主要业务包括：
　　1、加强市场开拓力度，进一步拓宽产品应用领域。2024年上半年，在行业周期下行底部及IGBT行业去库存压力持续的不利影响下，功率半导体事业群着力拓宽产品应用领域，在传统低压通用变频器（1200VIGBT）、有源电力滤波器（APF）、焊接电源、激光电源的基础上，逐渐向高压变频器（1700VIGBT）、光伏、储能、新能源汽车、电池化成与检测设备、高压静止无功发射器（SVG）、充电桩、变频空调等各应用领域拓展，在工业控制领域、新能源汽车以及风光储市场三大主要市场不断丰富产品面：
　　（1）工业控制应用领域。森未科技拥有系列化最全的产品，可完全兼容国际一线主流品牌的各类封装，包括H类、D类、F类、B类等，产品电压涵盖650V、1200V、1700V三大类系列，被广泛应用在工业控制应用领域的工业变频、伺服和特种电源应用场景。该系列产品具有Trench+FS技术、高短路耐量、低损耗等特点。目前，该系列产品目前的国内应用客户群体不断增加，并有部分海外客户验证和测试通过。
　　（2）新能源汽车应用领域。新能源汽车作为IGBT最重要的市场之一，森未科技推出的1200VIGBT模块已在新能源车客户的电动车上进行了急加速、急减速、长时间爬坡等共计上万公里的整车测试并顺利通过所有测试项目。经过几年发展森未科技自有的1,200V450A/600A/900A等IGBT模块也已陆续投入新能源车市场。同时，在OBC、PTC、空调压缩机、主驱等场景，森未科技自有的IGBT产品已经通过了全球知名的新能源车厂的认证和测试。森未科技将持续开展车规级IGBT的研发与应用，拓展新能源汽车市场，提升新能源汽车产业链的业务规模。
　　（3）光储应用领域。IGBT作为光伏、储能逆变器等新能源发电领域的核心器件，森未科技在2024年推出了高功率密度系列产品，瞄准光伏逆变、储能PCS等市场，并作为公司重点项目持续投入研发。目前公司研发的650V，950V，1200V高频IGBT以及三电平系列模块产品通过了国内光伏储能头部企业的验证，已经获得批量订单。特别是在PCS中，被广泛应用在1000V系统，100kW,125kW以及1500V系统200kW、215KW等主流机型，未来将开发更高功率的工商储PCS用IGBT产品，此外，公司开发的900A1200V模块被多家储能电站客户在2.5MW单机上进行测试。
　　（4）风电应用领域。IGBT作为风电变流器的核心器件，森未科技开发的1,700V，450V和600A模块已经在陆地风电开始推广，逐渐向海上风电发展，并即将推出1,700V\900A模块。
　　（5）电能质量应用领域。公司开发的1,700V，450V和600A模块已经成功应用于35kV直挂式SVG上，覆盖了10MW~80MW的应用，为电站电能质量的保证发挥自己的作用。
　　2、夯实IGBT研发实力，进一步提升产品转化率。报告期内，瞄准新材料、新工艺、新结构的“三新”技术，聚焦力量进行技术研究，开展原创性、引领性的技术攻关。在新材料方面，深度研发高密度碳化硅功率器件技术（SiCMOS），涉及驱动电路技术、均流设计、热设计、电磁兼容设计、结构等技术，并开发适用于工业和汽车应用且符合AEC-Q101标准的第三代半导体1200V/1700V产品；在新工艺方面，开发高密度硅基FRD技术，通过改进设计和制造工艺，应用前沿的H离子和He离子注入的局部寿命控制结合掺铂和电子辐照的全局寿命控制进而降低正向压降（VF），全面提升可靠性和稳定性；在新结构方面，开发高密度复合沟槽型IGBT技术，重点攻关正背面结构设计及寿命控制技术等，通过缩小正面Pitch、调整正面设计、引入沟槽底部保护结构、优化背面注入，进一步改善导通压降、击穿电压、短路时间、开关损耗之间的折中关系。报告期内，森未科技成功申报成都市新经济发展专项资金等项目，申报了四川省企业技术中心，并正在申报“国家重点小巨人企业”。在知识产权和专利方面，森未科技在2024年上半年新申报2件集成电路布图，1件外观设计，另新授权1件集成电路布图，1件发明专利申请受理中，共有取得专利近50项；芯未半导体晶背和封装加工等代工能力得到进一步提升及市场验证，成功新申报受理（含审核中）知识产权11项，截止报告期末，已取得授权知识产权9项，另有18项知识产权正在申请中。积极开展SiC领域研究，芯未半导体联合多家科技型企业共建碳化硅研发平台，推动第三代半导体研发验证平台建设并已顺利通线。森未科技建立了先进功率半导体应用检测中心，是成都市高新区“成都高新区IGBT集成电路中试平台”，通过引进国际先进设备，搭建行业专用设备，培养经验丰富的测试分析工程师，着力打造专业全面的先进功率半导体应用检测平台。检测中心致力于功率半导体产业链上芯片设计、制造、封装、测试、应用、软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。检测中心可实现功率半导体芯片级、器件级、应用级三个层面的全面考核，为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全方位服务。报告期内，检测中心严格按照CNAS认可体系运行，高质量完成各项检测任务。同时，作为成都高新区IGBT集成电路中试平台，与国内多个客户签订设备工装定制研发、测试分析服务合同，持续满足客户需求。
　　3、加大人才队伍建设，进一步完善激励约束机制，组建和培养出专业高效的人才团队，构建具有核心竞争力的人才队伍。2024年上半年，持续发力人才队伍建设，完善人才梯队配置，加强校企地三方联动，持续推进与电子科技大学联合成立的功率半导体联合实验室各项工作，发力前沿领域研究；与成都大学电子信息与电气工程学院推进产学研基地建设。在整合事业群现有产品研发力量的基础上，持续加大高质量人才引进，充实人才梯队配置，组建多支产品团队，强化对市场和客户需求的理解，以市场和客户需求驱动新产品的开发，加强客户应用场景下的产品调试和测试能力。截止报告期末，功率半导体事业群技术人员占比超过45%。作为功率半导体事业群设计研发平台的森未科技，其技术人员占比超过60%，并进一步强化营销端队伍建设，构建分片区、属地化的营销团队，进一步贴近市场、贴近客户。芯未半导体侧重于进一步优化人员结构及团队能力，报告期内，持续强化工程技术、生产管理及生产运营人员等各类人才能力，关键岗位人才配置、组织架构及人才梯队进一步优化。
　　4、稳步推进Fab-Lite商业模式的构建，作为功率半导体事业群的制造端，芯未半导体持续建设代工平台，主要面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域，为客户提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，涵盖客户产品工程制样、中试、量产全生命周期阶段。2024年上半年，芯未半导体已成功量产森未科技多款产品，完成了多家客户工程批产品制样，通过客户可靠性验证、实现了小批量生产，已进入产量爬坡阶段，多项工艺平台能力均已完成建设。此外，芯未半导体快速推进各工艺平台的联调联试和生产能力释放，一期晶背线及封测线各条产线均已通过制程能力、产品电性及可靠性验证，顺利进入量产阶段。目前芯未半导体产线已实现多个产品量产，且产品良率较高，产能爬坡稳步推进。此外，芯未半导体在已取得ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证基础上，报告期内通过ISO27001体系认证，全过程质量保证能力得到进一步提升。
　　5、强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同。以功率半导体事业群设计、研发的功率半导体芯片和新能源功率组件为核心，以倍特数能不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，着力实现“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链。2024年上半年，倍特数能已落地应用自研产品分布式综合能源微网（集合光储充智慧管理云平台、运维巡检小程序和分布式能源监控中心的一站式智能管理平台）和数智虚拟电厂平台（新型智慧能源管理系统）。数智虚拟电厂平台为西部首座虚拟电厂，可实现分布式电源、储能、充电桩、工业可调负荷等基础资源有效聚合和协同优化，并已入围国家工信部2023年大数据产业发展示范名单，在报告期后入库2024年度特色工业互联网平台培育名单。

　　二、核心竞争力分析
　　如前所述，公司不断深耕功率半导体业务，整合森未科技、芯未半导体、电研科技（研究院）成立功率半导体事业群。以事业群整合、链接产业链上下游，吸引人才落地、搭建技术平台，提升事业群关键核心能力。充分发挥事业群各业务单元的优势，推动公司在IGBT等功率半导体器件的设计、开发、生产、销售能力。森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我国IGBT功率半导体国产化进程的创新企业，具备较强产品优势、技术优势、人才优势与应用能力优势。
　　1、产品库优势。森未科技以芯片设计为核心，依托于实验室和检测能力、应用团队和应用方案能力，构建了IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案三维一体的产品体系，为客户提供全方位的产品和服务。森未科技从芯片设计、组件方案、组件工艺多方面实现优化，提供智能化的高集成度高效能IGBT模块及SiC模块产品，实现多功能模块组件，满足新能源和车规级产品应用需求。如新能源车用功率半导体器件和组件，芯片层面可提供更高短路耐量、更高开关频率和更低开关损耗的芯片。组件方案方面可集成更多功能模块在同一模块中，如整流、温度监测、钳位、过流保护等；组件工艺方面可从组件材料等方面提高产品品质，实现汽车级产品水平。IGBT检测方面，实现功率半导体芯片级、器件级、应用级三个层面的全面考核，为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全方位服务。IGBT应用方案方面应用团队正对下游细分行业不断拓展应用方案，包括在传统工业领域、在新能源领域等不断创新，使得森未科技的产品在公司内部完成各种不同工况条件下的验证，加速了森未科技器件导入下游头部企业的进程。
　　2、技术优势。森未科技掌握全球范围内IGBT最新第七代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。微沟槽IGBT相对普通型沟槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小，结构设计上引入虚拟沟槽和虚拟栅极，增强注入效率、降低压降的同时有效调节IGBT的各类电容比例，实现IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区，同时使得芯片的单位面积电流密度大幅提高。通过研发平台和试验线建设开发先进工艺，加快技术迭代。功率半导体芯片的设计与集成电路的芯片设计有所不同，相对于集成电路对线宽等工艺的高精度要求，功率半导体芯片的工艺精度要求并不高，难点在于诸多特殊工艺，必须将芯片结构设计与工艺设计结合。公司团队长期基于生产线开发芯片，深刻理解芯片结构与工艺设计的关系，通过研发平台和试验线建设，实现芯片结构与工艺的融合，以研发平台完成先进性能的芯片设计，再通过试验线的设备开发先进工艺，同时用工艺验证芯片加工的可行性，加快芯片设计开发和产品迭代的速度。报告期内新申报2件集成电路布图，1件外观设计，另新授权1件集成电路布图，1件发明专利申请受理中。
　　3、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，人才是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司拥有优秀的研发团队、应用团队、生产团队。森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节——从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解。公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，在功率半导体专业领域的经验累积均超过10年，并持续吸纳专业人才，形成了由清华大学、中国科学院、电子科大、四川大学，西安交大等国内著名大学的博士、硕士组成的研发队伍。在生产方面，芯未半导体积极引入国内外优秀半导体行业生产人才，核心技术和管理人员大都来自于世界知名半导体企业，10年以上半导体行业经验人员数量占比超过50%。在报告期内，公司持续吸纳和引进优秀人才以充实公司人才队伍。
　　4、应用能力优势。在传统的工业应用领域，存量市场产品和系统基本已经定型，因为行业惯性，芯片规格已经定型，所以可以pintopin进行模仿和替换。而在风光储和新能源汽车行业，下游的产品还在快速发展更新，客户有需求采用更能发挥自身逆变器或电驱动能力的新型IGBT产品，需要供应商掌握底层的芯片技术能力和器件应用能力，才能向客户提供优质的产品和技术支持，与客户共同合作开发新的产品型号。因此，风光储和新能源汽车两个市场给了国内企业自定义产品、优化自身产品的机会。森未科技的基因是从应用场景出发，去定义芯片、设计芯片、实现芯片，以应用的可靠性为基点，详细剖析客户需求，能使产品始终围绕应用需求，追求产品的最优性价比，从而使得芯片和器件产品更加适应终端客户的实际应用场景。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）公司面临的风险
　　近两年，公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的巨大机遇，公司经营状况明显改善，但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有较大差距，重塑有突出盈利能力和发展前景的科技主业仍是公司需要继续着力解决的重点问题。
　　公司正在进行科技战略转型，持续深耕功率半导体业务。功率半导体事业群以功率半导体企业森未科技和芯未半导体为主体，围绕功率半导体产业链需求，提升功率半导体业务的核心竞争力。2024年上半年，功率半导体行业整体仍处于去库存阶段，上下游库存均处于相对高位，国内友商开启主动降价，行业价格竞争激烈，行业毛利受到挤压；行业需求温和复苏，回暖并不显著，对新项目、新产品的开发和需求紧迫度不高。公司功率半导体业务面临行业周期性下行、触底回升不及预期、去库存压力、行业降价竞争、毛利空间持续受到挤压、新项目新产品开发需求下降以及人才团队补充不及时、产能利用率不足等风险。
　　建筑施工业务虽然有立足高新区得以快速发展的特殊优势和重大机遇，但是随着建筑行业高质量发展要求的不断推进以及绿色化、智慧化、数字化的新时代发展方向，建筑施工与智慧城市相结合的新基建业务，面临着业务高质量发展需匹配相适应的高级人才、先进的管理体系，以及为可持续发展需逐步走出高新区减少业务区域集中度的挑战和风险。如何应对这些风险进而提高主业盈利能力，也是公司在战略升级中的主要工作。
　　（二）应对措施
　　1、继续深耕功率半导体业务
　　2024年下半年公司将继续深耕功率半导体业务并稳步推进以下工作：
　　（1）持续打造核心竞争力
　　在人才队伍建设方面，持续深化功率半导体业务的人才队伍建设，组建和培养出专业高效的人才团队，强化研发端和市场端的双轮驱动，加大在先进、前沿研究方向的人才吸引，引进产品研发中高端人才，并持续招募市场营销人才，构建具有核心竞争力的人才队伍。
　　在创新研发方面，充分利用科研院所等高校资源，深化产学研创新平台建设，持续推进与电子科技大学联合成立的功率半导体联合实验室各项工作，开展与成都大学电子信息与电气工程学院产学研合作。
　　在新技术研发方面，着重第三代半导体技术研发与产品转化，推进SiC研发验证平台项目成果转化。
　　（2）加快新产品开发和已有产品升级迭代，不断丰富扩展产品库
　　将持续进行研发投入，以客户需求为导向，聚焦重点和优势产品，在现有产品的基础上研发高品质产品，以满足客户需求为目标，拓宽产品种类，拓展产品的市场应用领域范围。以大电流高密度等优势产品为基础，稳固工控市场，并充分把握场景优势资源，加快如储能、充电解决方案等的项目的落地和推广。此外，在新能源车、光伏、风电和储能拓展的基础上，集中资源进一步聚焦重点客户，推动产品“出海”，提升产品海外影响力。
　　（3）加强市场开拓力度，提升重点应用领域市场占有率
　　进一步拓宽市场渠道，加大代理商、经销商等渠道的开发和维护，推动公司营销团队的组建和能力提升，逐步实现在重点区域的人员属地化配置，持续深耕市场；加强品牌建设和产品宣传，进一步加强市场宣传力度，不断提升公司在行业内的知名度和影响力。
　　（4）强化质量体系建设，产品质量提升
　　加强与重点供应商的战略合作关系，持续提升通过良率并聚焦供应商形成规模效应，推进供应链成本的降低。
　　（5）持续推进Fab-Lite商业模式
　　挖掘生产线产能，积极导入芯片背面线代工、封装代工线以及全流程代工客户，充分发挥“一站式代工服务”优势，联合客户开展新工艺平台开发，进一步推进业务扩展。
　　（6）强化功率半导体事业群战略协同，充分利用晶圆背面制造和封装测试的产能供给优势，减少产品开发迭代的周期，实现产能自主可控，保障产品交付能力及成本控制。
　　（7）进一步通过精准投资向功率半导体产业链延展，通过上市公司直接并购或并购基金投资，围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的，引育链主、链上企业。
　　（8）强化功率半导体事业群与其他子公司协同，与倍特数能联动，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，打造“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链，提升公司整体经济效益。
　　2、稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务
　　2024年下半年，倍特建安将继续立足于成都高新区，深度参与成都高新区新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城五大产业功能区建设，获取建筑业务订单；同时，拓展联建资源，通过与大型央企、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体，力争抓住成都主体功能区建设机会，在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务，降低业务集中度，持续获取传统建筑施工业务利润。此外，把握传统建筑产业数字化智能化的改造机遇，联动公司子公司倍智智能，深度挖掘老基建到新基建的价值机会，积极拓展智慧城市解决方案业务及产品，聚焦智慧建筑，搭建部署“智慧建筑云平台”，持续推进IBMS建筑智能化集成系统建设，构建自主可控的智慧建筑IBMS系统产品，提升产品的业界影响力，拓宽区内盈利模式。持续挖掘减碳空间和潜力，拓展能源运营新场景，实施“低碳智慧百园工程”，打造城市低碳园区能源运营样板，形成低碳园区产品矩阵和数字化解决方案，加速拓展成都市及西南区域市场，推进智能工程板块、信息化板块、环保板块、能源板块业务发展，推动新基建数字能源业务融合，培育新的业绩增长点。
　　3、充分利用好资本市场，通过上市公司直接并购等手段，选好高科技细分领域赛道，助力公司科技产业转型发展。
　　4、继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置，推进参股公司倍特期货剩余股权转让事宜，回笼资金，聚焦主业。
　　5、继续丰富融资手段，以满足公司业务规模增长以及功率半导体业务的发展需求。除传统融资手段银行借款、金融租赁等以外，在符合法律法规和产业政策的前提下，结合资本市场融资工具和方式，寻求最优融资组合，以较低融资成本筹集发展所需资金，为公司实现未来发展战略打下坚实基础。
　　6、继续强化经营管理，推进ESG治理体系的搭建和落地，规范公司治理和加强内控体系建设优化，提高精细化管理水平，增强执行力。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求。　　（一）建筑业　　1、行业情况和地位、外部因素变化情况及应对措施　　2023年，面对复杂严峻的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，我国经济持续回升向好。据国家统计局及中国建筑业协会公布的数据，2023年我国国内生产总值为1,260,582亿元，按不变价格计算，比上年增长5.2%，全面建设社会主义现代化国家迈出坚实步伐；固定资产投资规模增加，全国固定资产投资（不含农户）503,036亿元，比上年增长3.0%，扣除价格因素影响后增长达6.4%，分领域看，基础设... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求。
　　（一）建筑业
　　1、行业情况和地位、外部因素变化情况及应对措施
　　2023年，面对复杂严峻的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，我国经济持续回升向好。据国家统计局及中国建筑业协会公布的数据，2023年我国国内生产总值为1,260,582亿元，按不变价格计算，比上年增长5.2%，全面建设社会主义现代化国家迈出坚实步伐；固定资产投资规模增加，全国固定资产投资（不含农户）503,036亿元，比上年增长3.0%，扣除价格因素影响后增长达6.4%，分领域看，基础设施投资增长5.9%，制造业投资增长6.5%，房地产开发投资下降9.6%；分地区看东部地区投资比上年增长4.4%，中部地区投资增长0.3%，西部地区投资增长0.1%，东北地区投资下降1.8%，西部地区固定资产投资放缓。受房地产市场下行影响，2023年，房屋新开工面积95,376万平方米，降低20.4%，房地产开发企业房屋施工面积838,364万平方米，同比下降7.2%。2023年全年建筑业增加值315,912亿元，比上年增长5.8%，全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润8,326亿元，比上年增长0.2%，其中国有控股企业4,019亿元，增长4.3%，全国建筑业房屋建筑施工面积151亿平方米，同比下降1.5%。2023年国家出台系列政策持续优化完善房地产调控，加强房地产市场的逆周期调控力度，相关部门针对性落实“认房不认贷”、房地产放松限购扩展到一线城市、降低存量房贷利率、降低首付比等政策，支持改善性住房需求。2023年12月中央经济工作会议强调加快推进保障性住房建设、“平急两用”公共基础设施建设、城中村改造等“三大工程”。2024年政府工作报告提出将积极扩大有效投资，稳步实施“三大工程”建设，积极推进新型城镇化，推进“平急两用”公共基础设施建设、城中村改造项目，加大保障性住房建设和供给，加速推进配售型保障房和保租房建设，加快构建房地产新模式。随着万亿增发国债叠加蓄势待发的地方专项债激发的基建需求、房地产政策的不断放松与融资协调机制的建立以及“三大工程”的加快推进，将为建筑行业带来新的发展机会与市场需求。国内建筑业企业已超过15万家，从产值结构上看，业务主要集中在房屋工程和土木工程，建筑行业的市场集中度加速提升，垄断竞争市场格局日益加剧。“双碳”背景下，绿色建筑成为行业发展趋势，建筑行业工业产业化和现代化趋势的提速，装配式建筑、钢结构、预制件等先进技术推动建筑行业转型升级，智慧城市建设发展需求推动建筑行业数字化发展，智能建造带动建筑行业科技升级。
　　2023年，成都市扎实推进成渝地区双城经济圈建设，深入落实“四化同步、城乡融合、五区共兴”发展战略，加快建设国家中心城市，建设践行新发展理念的公园城市示范区，深入实施幸福美好生活十大工程，完善城市功能、提升城市品质，建设宜居、韧性、智慧现代化城市。2023年度，成都坚持以项目建设为中心扩大有效投资，成都市全市固定资产投资维持增长态势，比上年增长2%。2023年6月，成都市发布《公园城市示范区建设机会清单》，持续释放城市发展机遇，聚焦建设城市践行绿水青山就是金山银山理念的示范区、城市人民宜居宜业的示范区、城市治理现代化的示范区三大定位，分生态、生活、生产、治理四大领域，发布项目建设运营、企业（项目）招引、产业协作配套等十大类共1360条供需信息，投资估算11,266亿元，其中项目建设运营需求信息524条，包括成都高新区人民医院一期、高新体育中心项目、高新区未来科技城GX202248（071）GX2022-32（071）住宅用地项目、高新区未来科技城未来智谷产业园区标准厂房及配套用房（北区）建设项目、高新区未来科技城车载智能系统产业园建设项目等重点建设项目。成都市政府工作报告提出，2024年全社会固定资产投资目标增长6.5%，全力以赴扩大有效益的投资，加快推进“三大工程”，实施城中村改造项目70个、“平急两用”公共基础设施项目30个，建设保障性住房5,000套，筹集建设保障性租赁住房3万套（间）；扩大基础设施投资，加快建设久隆、三坝水库，基本建成李家岩水库，新建、改扩建市政排水管网160公里，开工建设市域铁路公交化运营改造二期工程，加快建设五环路贯通工程和蒲名、天温都等快速路，推动天邛高速公路建成通车，建安工程投资增长6.5%；提升打造中国—欧洲中心、中日（成都）开放合作示范项目、国别合作园区；新建天府绿道1000公里，新建、改扩建口袋公园20个。成都市在推进公园城市建设过程中，“三大工程”建设的持续推进以及幸福美好生活十大工程的深入实施，将持续释放建设需求。此外，《成都市建筑业发展“十四五”规划》提出，2025年全市建筑产业总产值达到7800亿元，“十四五”期间年均增长6%；全市建筑业增加值达到1756亿元，建筑业增加值占全市GDP的比重达到8%左右。2023年5月，成都市人民政府办公厅印发《推动成都市建筑业高质量发展的若干措施》，围绕实施“建筑强企”行动，打造“成都建造”品牌，大力推进建筑业数字化、智能化、绿色化转型升级，激发建筑行业转型发展活力，助力传统建筑企业转型升级。
　　作为国家级高新技术产业开发区，成都高新区始终围绕“加快建设世界一流高科技园区，聚力建设现代化城市新中心”目标，公园城市内涵式发展，《成都高新南区国土空间总体规划（2021-2035年）（草案）》提出，加速新川创新科技园建设、拓展瞪羚谷产业社区建设、优化天府数字国际产业社区、启动骑龙湾产业社区建设、推进冯家湾产业社区建设、加快中和老码头项目改造、助力三元科创活力片区升级、推动玉林芳草老旧社区的智慧化改造、推动交子公园金融商务区重点片区打造。推动城市有机更新，以“补齐当下短板，增强发展动力”为目标，分类划定3个重点更新单元，三元片区、冯家湾片区、中和街道老城区，渐进式推动片区更新；实施高效集约的TOD综合开发，围绕TOD布局多元居住产品，增加人才公寓供给；打造城市特色社区，满足多元化需求，建设交子公园一交子金融商务区、大源中央公园—大源CBD片区、新川之心公园—成都5G智慧城等新活力社区。落实成都市市域公园体系，建立蓝绿交织的全域公园，统筹建设“综合公园—社区公园一游园”三级城市公园”体系，推进建设瞪羚谷、锦城华阙、三元广通、交子商圈、大源商渊、中和玉津、朝阳乐跃7个未来公园社区。在城市更新领域，成都高新区划分了三元、冯家湾、玉林等9个更新片区，计划2023到2025年围绕土地开发、小区改造、街巷提升、交通畅联、公园导入、街角利用、公服建设等实施100余个项目，预计投入约92亿元，实现产业片区业态结构升级、居住片区人居环境提升；在产业园区建设领域，围绕清水河高新技术产业走廊（高新片区）、未来科技城、天府国际生物城以及交子金融商圈四大重点建设片区，持续推进京东方第8.6代AMOLED生产线项目、光显柔谷研创园等产业项目，福田TOD城市绿廊及配套道路工程（二期）、成都未来科技城国际科教园住宅配套道路工程、民航飞行学院西侧配套道路工程、福田TOD城市绿廊及配套道路工程（二期）、18号线沿线景观工程等11个基础设施建设项目；在民生工程领域，按需筹集新建人才公寓1580套，并持续推进成都高新区人民医院一期、高新体育中心建设。成都高新践行新理念、瞄定新目标，提升城市发展能级、推动城市有机更新、实施高效集约的TOD综合开发、强化城市新形态，在推动实现公园城市内涵式发展过程中，基础建设的需求持续增加。
　　过去一直以来，公司子公司倍特建安的主要劣势是在行业内业务规模较小，受资金规模制约，无法与国内大型建筑企业竞争，即使是与四川本地的领先建筑施工企业如成都建工、华西集团相比，倍特建安目前的业务规模也存在不小差距。但经过多年的发展，倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。特别是，近年来，公司立足于成都高新区，倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化，在成都地区有一定竞争优势。
　　2、业务领域内的资质
　　倍特建安主要拥有房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级资质和多领域专业施工承包的较高业务资质。报告期内，倍特建安相关业务资质未发生变化，截止到2024年12月31日，倍特建安所有业务资质均仍在有效期内。
　　（二）功率半导体业务
　　1、功率半导体行业概况
　　功率半导体是电力电子设备实现电力转换和电路控制的核心元器件，主要包括功率分立器件、功率模块和功率IC。功率半导体经历了一系列创新发展，围绕工艺和材料持续迭代升级，器件性能不断增强。根据电压、功率和频率的不同选择，功率半导体广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、储能、充电桩、电网、铁路、工业、通信、消费电子等领域，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　2023年度，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段。功率半导体产业下游需求回暖，功率半导体行业发展呈现回升发展。根据Yole的分析，全球功率半导体市场将从2021年的461亿美元增长到2027年的596亿美元，复合年均增长率为4.4%。功率器件将从2021年的141.5亿美元增长到2027年的171.6亿美元，复合年均增长率为3.3%。虽然新能源汽车、光伏、风电、储能、充电桩、UPS、工业电机等领域经历了2020年-2022年的快速增长，进入2023年随着市场竞争加剧行业增速和渗透率提升都有所放缓，部分功率半导体结束供不应求的状态，厂商销售增速放缓、产品毛利率有所下降，但是由于下游新能源汽车、光伏、储能、充电桩渗透率依然较低，特别是国内新基建的不断加快推进，AI、5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业领域产生的巨大应用需求。同时随着功率半导体市场国产替代进程的加速，未来新能源汽车、光伏、储能、充电桩潜在市场仍然空间广阔，功率半导体行业依然处于成长期。根据英飞凌的预计，在光伏领域，功率半导体的价值量为1500-5000欧元/MW；在风电领域，功率半导体的价值量为2000-3500欧元/MW；在储能领域，功率半导体的价值量为2500-3500欧元/MW；在充电桩领域，功率半导体的价值量为100-5000欧元/桩；在电解制氢领域，功率半导体的价值量为500-2000欧元/MW，风光储氢等未来能源的发展为国内功率半导体厂商带来发展机遇。
　　功率半导体IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）是由双极型三极管BJT和MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）组成的复合全控型电压驱动式功率器件，被称为电力电子行业里的“CPU”。按照工作电压的不同，IGBT在650V至6500V的电压范围内的各类应用场景广泛应用，其中工控、新能源汽车、风光储和消费电子是IGBT的主要应用领域。根据Omdia的分析，2022年全球IGBT市场空间达到82亿美元，预计2024年有望达到104亿美元，我国IGBT2022年市场规模达到26亿美元，预计2024年将达到35亿美元。中国市场已成为全球市场的重要组成部分，占比超过30%，行业空间快速成长，且当前工艺仍在快速更新，国内厂商市场份额尚低且正在快速追赶海外龙头的技术水平，我国IGBT行业具备极佳的国产替代前景。另一方面IGBT作为我国16个重大技术突破专项中的重点扶持项目，功率半导体产业是中国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展，我国制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持IGBT等功率半导体的发展，增强本土科技竞争力。我国国产化率逐步提升，从2017年12.3%增长至2022年的26.5%。未来，随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，IGBT等功率半导体作为中国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望迎来快速增长。
　　2、IGBT下游应用需求
　　我国IGBT下游应用市场中，新能源汽车、消费电子、工控为IGBT需求占比最大的下游应用市场。根据Omdia、SemiEngineering等机构数据，截至2021年，新能源汽车、消费电子、工控、新能源发电，分别为31%、27%、20%和11%。
　　（1）新能源汽车或成为主要增长动力
　　新能源车汽车中IGBT的应用场景涵盖牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DCDC模块、充电桩等。根据英飞凌数据，新能源汽车的单车IGBT价值量可达到400美元。我国IGBT在新能源汽车、新能源发电等领域应用占比远超全球平均水平，受益于国家“双碳”战略，行业需求旺盛。随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车消费，根据中国汽车工业协会数据，2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.50万辆，同比增长37.88%，其中1-4季度分别取得26.18%、60.92%、28.68%、38.67%的同比增速。2024年1月，新能源汽车销售量同比大幅增加，同比增长78.74%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势，带来新能源车内部IGBT需求量的快速增加。车规级IGBT产品品类相对较少，但定制化程度高、高温和振动性能要求较高、失效率要求严格、产品生命周期要求更长。伴随着国内新能源汽车销售高速增长且国内功率半导体厂商竞争力增强，国产功率模块在全球产量占比快速提升。根据广发证券统计，2020年以来，我国新能源汽车销售量增速高于全球水平，2023年上半年我国新能源汽车销售已占全球市场的62.7%。
　　（2）风、光、储、氢是IGBT增长的重要动力
　　根据Yole的分析，光伏市场规模将从2021年的2.05亿美元增长到2027年的3.17亿美元，复合年均增长率为7.5%。充电桩市场规模将从2021年的1.83亿美元增长到2027年的3.21亿美元，复合年均增长率为9.8%。风电市场规模将从2021年的0.71亿美元增长到2027年的0.85亿美元，复合年均增长率为3.1%。在全面推进“碳中和”大背景下，预计到2025年我国风光储领域IGBT市场规模有望达到183亿元，5年CAGR增速达到21.94%，另外氢能作为新型清洁能源的补充，其快速发展也将带动IGBT市场的增长。
　　（3）工控是IGBT需求的稳定来源
　　工控领域的功率器件应用较为分散，主要的应用场景包括伺服系统、变频器、逆变电焊机、UPS电源等。当前我国已在工控领域实现部分产品的IGBT国产化替代，但高精尖工控类产品的国产化率仍有上升空间。随着制造业智能化转型，人工智能、5G、物联网等新技术日趋成熟，国家对于工业互联网、智能制造等领域的支持加大，以及人口红利消退、人工成本上升等因素影响，工控自动化行业将获得更多发展机遇，我国工控用IGBT亦将实现稳步增长。
　　（三）其他行业
　　除上述功率半导体和建筑业之外，公司目前存续智慧城市建设、运营及相关服务业务、厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，报告期内，完成了期货控股权的转让，进一步聚焦主业。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求
　　功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。
　　（一）建筑业
　　1、主要业务及其变化
　　（1）概述
　　公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式（EPC模式），通过竞标形式获得。报告期内，公司紧紧抓住成都高新区全力推进新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城全域五大产业功能区建设的巨大机遇，大力提升建筑施工业务规模和效益，在成都高新区五大产业功能区建设的实施阶段，倍特建安紧密围绕其建设需求，整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以EPC模式陆续承揽并顺利实施多个重大优质项目，承接业务量保持稳健增长，经营业绩稳定增长。2023年，倍特建安荣获“2023年度成都市建筑业先进企业”等荣誉，承建的项目先后斩获了四川省建筑业新技术应用示范工程、四川省结构示范工程、成都市优质工程“芙蓉杯”等荣誉，并上榜四川省首批智能建造试点项目。公司将在持续服务于成都高新区建设的同时，在管理、人员等匹配情况下稳妥拓展区外业务，抓住城市产业升级建设机遇，探索工程建设与先进制造技术、新一代信息技术深度融合发展的潜力与空间，提高自身核心竞争力和创新能力，不断提升建筑业务收入规模和利润水平，将其打造为公司的业务发力点和重要利润支撑，为公司拓展具有发展前景的战略新兴产业业务打下坚实基础。
　　截止2023年12月31日，倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达149个，金额约319.39亿元，为公司以后年度的利润来源提供了可靠保障。
　　（2）业务模式及风险
　　报告期内，倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的88.62%，为公司建筑业现在的主要业务模式。工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量、更有利于提升项目盈利水平的优势，倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前端设计优化水平，统筹协调整合各类优质资源，提升毛利率水平，持续提升公司核心竞争力。
　　2、融资情况
　　报告期内，公司进一步加强与银行等金融机构沟通合作，不断增加公司授信额度，并开展供应链金融，积极拓宽多品种融资渠道，确保公司生产经营的资金需求。
　　3、质量控制体系、执行标准、控制措施及整体评价
　　（1）执行质量标准和质量控制体系
　　GB/T24001-2004《环境管理体系—要求及使用指南》
　　倍特建安2009年通过国际质量体系ISO9001认证以来，每年均通过北京中建协认证中心有限公司的监督评审。
　　（2）质量控制措施
　　倍特建安主要采取的质量控制措施包括：明确“过程精品、业主满意”的质量方针，制定质量目标，并将目标层层分解，做到质量责任明确、职权落实到位。建立完善的质量保证体系，配备完整、高素质的项目管理人员，强化“项目管理，以人为本”的指导思想。开展全面质量管理，严格过程控制和程序控制，加强施工工艺质量控制，做到“标准化、规范化、制度化”。严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。建立以总工程师、技术部以及项目技术负责人组成的技术管理体系，施工前编制实施性施工方案，加强施工方案的评审，严格审核其工艺和顺序，确保施工质量。利用计算机进行项目管理和质量管理，强化质量检查和验收，加强质量管理的基础性工作。加强图纸自审、会审、图纸深化设计、详图设计和综合配套图的审核工作，通过确保设计图纸的质量来保证工程的施工质量。严把材料（包括原材料、成品、半成品）和设备出厂质量关、进场质量关。建立施工机械管理制度和各种机械设备的操作规程，对施工机械做到“定人定机”的管理，保证现场机械始终处于受控状态。加强影响工序质量因素的控制来实施施工过程中的质量控制，对关键工序和重要部位，根据工艺本身的特殊要求，设置质量控制点，通过对质量控制点的监控确保工序质量。做好施工测量及试验工作。测量的原始记录资料必须真实、完整，并妥善保管。做好施工技术文件、资料的整理工作。加强工序验交手续，杜绝由于上道工序不合格而转入下道工序所造成的质量缺陷。施工过程中发现不合格品，应立即发出限期整改通知，并采取纠正和预防措施。工程完工后，由项目部成立交工验收领导小组，组织各专业技术人员，会同业主代表、监理等单位，对工程进行最终的检验和验收。
　　（3）整体评价
　　倍特建安建立的质量控制体系运行是有效的，符合国际质量体系ISO9001认证要求。
　　报告期内，倍特建安通过PDCA科学管控实现项目全面质量管理，未发生重大质量事故。
　　4、安全生产制度的运行情况
　　报告期内，倍特建安高度重视安全生产工作，坚守安全红线意识。公司全面贯彻落实习近平总书记关于安全生产的重要论述和指示批示精神，围绕安全生产十五条内容，按照党中央国务院、省委省政府、市委市政府和成都高新区党工委管委会重大决策部署，践行安全发展理念，严格执行安全生产相关法律法规和规章制度，按照狠抓安全生产措施落实，提高工程施工安全生产管理、风险防控及应急处置能力，为公司科学健康发展保驾护航。
　　报告期内，倍特建安严格按照安全生产制度规定操作运行，未发生重大安全事故。
　　（二）功率半导体业务
　　公司持续深耕功率半导体业务，搭建功率半导体事业群，强化市场化机制运营，增强功率半导体业务发展动力。功率半导体事业群目前包含公司子公司森未科技、芯未半导体以及新设全资子公司电研科技（功率半导体研究院）。
　　森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。
　　作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体定位是功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，报告期建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一站式中试、量产能力，推动产品快速高效迭代，充分挖掘IGBT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已充分掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。2023年10月13日，芯未半导体项目一期通线仪式顺利举行，标志着一期项目全面通线投产，芯未半导体项目是成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。本次通线投产后，将形成约120万只/年功率模块生产能力。根据成都高新区科技创新局公布的《成都高新区2023年第二批拟认定中试平台名单》，芯未半导体获成都市高新区“芯未功率半导体中试平台”认定并成功入围2023省经信重点工业项目。
　　新设全资子公司电研科技则定位为功率半导体研究院，专注功率半导体技术研发，聚焦于服务公司功率半导体业务的中长期科研和项目孵化，以及技术和人才的培育。
　　未来，随着公司功率半导体研究院的不断发展以及功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设完成，电研科技与森未科技将协作进行功率半导体研究，强化技术预研和技术储备，并通过芯未半导体实现量产及成果转化；森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力；芯未半导体将优先响应森未科技和电研科技的转化需求，将其作为新增产能消化的有力支撑，并且根据不同模式和领域客户类型，向行业提供差异化制造（高附加值）及综合服务。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力，通过持续不断加强自身在核心工艺、差异化制造的能力建设，结合外部相对标准化的晶圆和封测代工资源，实现产品快速迭代、规模化生产，以相对较低的投入构建更高的技术壁垒，兼顾生产效率及产品竞争力的提升。
　　根据前述定位和发展路径，报告期内，森未科技结合自身能力和优势，持续强化研发设计能力，推进IGBT功率半导体国产化进程，联合芯未半导体打造Fab-lite经营模式，并且以市场为导向，深耕功率半导体细分应用领域，重点推进在工控、新能源领域下游应用市场。2023年9月新设的功率半导体研究院电研科技，将持续推进功率半导体技术人才的引进培育等工作。芯未半导体完成封装一期通线，晶背设备全部到位，进入联调阶段。
　　1、森未科技
　　（1）产品情况
　　森未科技IGBT器件系列产品全面采用沟槽栅+场截止技术，覆盖 600-1700V以及低、中、高频应用领域，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。其中，模块提供多种封装形式， H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换；单管提供TO-220F、TO-247、TO-247plus、TO-264等多种封装形式。产品应用于工业变频、高频感应加热、特种电源、新能源汽车、新能源发电市场。报告期，森未科技已成功发布多款第七代沟槽栅+场截止技术产品，具备更低损耗、更高性能、更高密度，成功应用在充电桩，光伏逆变器等市场；积极布局第三代功率半导体，成功发布 SiC SBD产品，并向车用SiC Mosfet系列产品延展。
　　（2）IGBT检测方案
　　IGBT检测方案依托于森未科技建立的IGBT芯片和器件检测分析平台（成都市高新区“IGBT公共技术平台”），平台主要设备包括芯片全自动制样设备、高倍光学显微镜、扫描电子显微镜、晶圆探针台、功率器件曲线追踪仪、功率器件动态测试机等，涵盖芯片微观结构、芯片/晶圆静态电学 参数、器件静态参数、动态参数、绝缘耐压等一系列项目测试，并且能够开展器件失效分析和逆向分析的整套流程。
　　森未科技以团队自主开发为主，不断拓展IGBT器件应用测试平台。报告期，森未科技新增开发IGBT无功老化测试平台，形成了通用型老化测试平台（包括功率循环测试平台和高温反偏平台等）、IGBT无功老化测试平台、80KW逆变并网及无功测试平台、变频器对拖测试平台、感应加热类应用测试平台等一系列针对不同用户和应用场景的测试平台，持续保障器件在终端客户的使用和优化，不断追求产品性能和可靠性的精益求精。2023年10月，森未科技先进功率半导体应用检测中心（以下简称“检测中心”）正式通过中国合格评定国家认可委员会（以下简称“CNAS”）认可并取得了资质证书，这是检测中心快速发展的重要里程碑，检测中心已具备国家及国际认可的管理水平和专业检测能力，能够为客户提供国际水平的优质的服务。
　　（3）IGBT应用方案
　　森未科技测试应用团队成员均为行业器件应用的资深专家，具备十年以上的IGBT器件现场应用经验，目前已有多个领域的成熟应用方案，也可根据客户工况，定制开发产品应用方案，主要涵盖了通用变频器解决方案、感应加热解决方案、新能源＆高频电源解决方案。报告期内，森未科技应用团队针对下游细分行业不断拓展应用方案。在充电桩领域，开发了应用测试方案，可验证器件应用匹配性；在储能领域，开发了充放电老化测试方案，可验证器件在极限情况下稳定情况；在新能源车领域，开发了水冷测试方案，可根据负载调整参数，验证器件输出能力。
　　（4）下游应用市场拓展情况
　　森未科技拥有一支“一体两翼”的产品经营团队，以产品线经营为主体，市场产品中心和营销中心为两翼，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制。团队核心成员不仅有掌握公司技术参数和产品性能的产品管理专家和产品应用专家，还引进了多名具备丰富经验的销售管理人员和产品经理，不断强化直销队伍建设与人才培养，并持续拓展和引进行业外围资源，通过发展代理、经销商、渠道商的模式，借助行业资源，实现优势互补、强强联合，提升行业知名度。2023年，在巩固既有客户基础之上，不断加深行业拓展，客户数量和客户质量均比上年同期得到显著提升，产品被应用在：通用变频器（1200V IGBT）、高压变频器（1700V IGBT）、有源电力滤波器（APF）、焊接电源、激光电源、光伏、储能、新能源汽车、电池化成与检测设备、静止无功发射器（SVG）、充电桩、变频空调等各应用领域，在工业控制领域、新能源汽车以及风光储市场三大主要市场不断丰富产品面：
　　①工业控制应用领域。森未科技拥有系列化最全的产品，可完全兼容国际一线主流品牌的各类封装，产品涵括650V、1200V、1700V三大类系列，被广泛的应用在工业控制应用领域的工业变频、伺服和特种电源应用场景。该系列产品具有Trench+FS技术、高短路耐量、低损耗等特点。目前，该系列产品目前的国内应用客户群体不断增加，并有部分海外客户验证和测试通过，有望替代国际一线主流品牌。
　　②新能源汽车应用领域。新能源汽车作为IGBT最重要的市场之一，2020年森未科技推出的1200V IGBT模块就已在深圳新能源车客户的电动车上进行了急加速、急减速、长时间爬坡等共计上万公里的整车测试并顺利通过所有测试项目。森未科技自有的1200V 450A/600A等IGBT模块也已陆续投入新能源车市场。同时，在OBC、PTC、空调压缩机、主驱等场景，森未科技自有的IGBT产品已经通过了全球知名的新能源车厂的认证和测试。森未科技也将持续开展车规级IGBT的研发与应用，拓展新能源汽车市场，提升新能源汽车产业链的业务规模。
　　③风光储应用领域。IGBT作为光伏、储能逆变器等新能源发电领域的核心器件，森未科技在2021年已推出高功率密度系列产品，瞄准光伏逆变、光伏储能等市场，并作为公司重点项目持续投入研发。目前，公司研发的650V-1200V高频IGBT以及三电平系列模块产品通过国内光伏储能头部企业的验证，已经获得批量订单，被广泛应用在50KW、100KW、125KW、150KW、200KW、215KW、250KW等主流机型，并将推出更大功率应用产品。
　　综上，森未科技坚持以市场和客户需求为导向，链接行业资源，持续通过技术创新和产品迭代，提供满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体产品。通过为客户提供优质的服务并依靠自身人才、技术等基础优势的长期积累，成熟运用芯片的核心设计技术，成功实现了产品形态延伸，形成了多类型IGBT产品布局。同时通过建立IGBT芯片和器件检测分析平台并取得CNAS认证，具备了国家及国际认可的管理水平和专业检测能力，为客户提供国际水平的优质的服务，满足客户对产品性能及质量的要求。产品与服务继续纵深拓展工业控制应用、新能源汽车应用以及风光储应用三大应用市场，产品销售覆盖地域已分布至华东、华南、华北、西南等地，产品出口至韩国、日本、新加坡、德国、印度等国家及台湾地区，渠道和品牌效果开始逐步展现。
　　2、芯未半导体
　　报告期内，芯未半导体持续推进功率半导体器件及组件特色产线建设，一期项目已正式通线投产。晶背设备全部到位，进入联调阶段。芯未半导体产线建设项目作为成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，将主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务。
　　（1）晶背工艺
　　芯未半导体致力于为客户提供稳定、可靠、先进的IGBT超薄片代加工服务；工艺平台引进国际先进的生产设备，如背面太鼓研磨减薄、背面离子注入、金属溅射沉积、CP测试及相应的量测检测设备等等。旨在为客户提供丰富的IGBT、MOS等基于超薄工艺的代工服务。未来芯未半导体代工的产品将涉及汽车电子、智能通信设备、工业、消费电子和医疗器械等领域，致力于打造成全球领先的功率半导体超薄片代加工平台。
　　（2）模块封装
　　采用业界先进的功率半导体封装工艺，可以实现包括IGBT、SiC等功率芯片的集成封装，包括真空焊接、键合、清洗、端子超声、插针、灌胶以及测试等，技术参数达到业界领先水平，可根据客户需求定制工艺研发和大规模生产方案。
　　（3）集成组件
　　整合新能源产业链上下游资源，提供新能源产业的关键器件、设备、系统等全流程产品，并为客户提供新能源产业应用场景的全套系统解决方案。
　　3、电研科技
　　2023年10月成立电研科技（功率半导体研究院），旨在通过引进培育产业化专业人才团队，统筹功率半导体业务新技术、新产品及其应用方案的研究。报告期内，已完成来自北京大学、美国俄亥俄州立大学、中科院、电子科大等十余名高科技研发人才的引进工作。电研科技积极链接科研院所资源，打造产学研创新平台，已启动与清华大学、中科院、电子科大的校企合作，将学校的师资和科研技术优势转化为公司的科研优势，建强研发实力，开展由清华、北大及复旦等知名高校博士牵头的核心研发课题。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　如前所述，公司不断深耕功率半导体业务，以森未科技、芯未半导体为主体搭建市场化运营的功率半导体事业群。并新设功率半导体研究院，链接人才、技术与平台，建立和提升关键核心竞争力。森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我国IGBT功率半导体国产化进程的创新企业，具备较强人才优势、技术优势、丰富的产品库优势、较强的应用能力优势。
　　1、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，人才是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。森未科技拥有优秀的研发团队和应用团队。森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节——从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解。公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，在功率半导体专业领域的经验累积均超过10年，并持续吸纳专业人才，形成了由清华大学、中国科学院、电子科大、四川大学，西安交大等国内著名大学的博士、硕士组成的研发队伍。截至本报告期末，公司功率半导体研发技术人员占比超过60%，包括芯片设计、封装设计、工艺、应用等各类专业人才，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了良好基础和持续动力。
　　2、技术优势。森未科技掌握全球范围内IGBT最新第七代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。微沟槽IGBT相对普通型沟槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小，结构设计上引入虚拟沟槽和虚拟栅极，增强注入效率、降低压降的同时有效调节IGBT的各类电容比例，实现IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区，同时使得芯片的单位面积电流密度大幅提高。报告期，公司已成功研发并量产的第7代“精细沟槽+FS技术”芯片，具有更低的饱和压降，电流密度超过300A/cm2，性能达到国际领先水平。除累计取得多项专利外，森未科技在结构设计、版图设计、工艺流程设计、工艺参数、工序监控、测试标准、质量管控流程等方面形成了的一系列非专利技术。森未科技取得了多项自主研发的IGBT核心技术成果，积累了丰富的经验、技术。截至本报告期末，森未科技作为申请人或共同申请人已取得授权知识产权45项，另有13项知识产权正在申请中。
　　3、丰富的产品库优势。森未科技通过早期持续不断的研发积累了丰富的产品库，拥有近百个产品型号的IGBT产品序列，成功开发并批量出货650~1700V的芯片100多种。凭借过去十年来积累的基础数据，森未科技自主建立了“IGBT”的IP芯片库。基于现有产品序列，森未科技可以快速开发出新的产品型号，快速满足市场需求，产品在多个应用领域实现国产替代，产品性能、技术实力得到市场验证和客户认可。丰富的产品储备是森未科技快速切入新客户的重要支撑，也是森未科技保持与现有客户长期稳定合作的重要基础。基于此，森未科技在客户需求响应速度、产品适应性、产品迭代能力及持续服务能力等方面都具有较强的市场竞争优势。
　　4、团队具备较强的应用能力。在传统的工业应用领域，存量市场产品和系统基本已经定型，因为行业惯性，芯片规格已经定型，所以可以pin to pin进行模仿和替换。而在风光储和新能源汽车行业，下游的产品还在快速发展更新，客户有需求采用更能发挥自身逆变器或电驱动能力的新型IGBT产品，需要供应商掌握底层的芯片技术能力和器件应用能力，才能向客户提供优质的产品和技术支持，与客户共同合作开发新的产品型号。因此，风光储和新能源汽车两个市场给了国内企业自定义产品、优化自身产品的机会。森未科技的基因是从应用场景出发，去定义芯片、设计芯片、实现芯片，以应用的可靠性为基点，详细剖析客户需求，能使产品始终围绕应用需求，追求产品的最优性价比，从而使得芯片和器件产品更加适应终端客户的实际应用场景。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，按照经营方针，公司搭建功率半导体事业群，以森未科技在功率半导体领域的技术实力为基础和以芯未半导体产线为支持，建立功率半导体研究院强化研发协同，围绕功率半导体产业关键环节持续投入，支持公司功率半导体主业的发展，建立和提升核心竞争力。同时立足成都高新区，抓住成都高新区五大产业功能区等重大机遇，发挥企业区位优势，充分分享高新区城市和产业发展红利，公司基本面不断改善向好，建筑施工业务规模和效益不断提升，成为发展功率半导体主业的坚实基础。
　　（1）建筑业
　　报告期，公司建筑业营业收入为73.18亿元，较上年同期增长了18.21%，净利率较去年同期增加1.47个百分点，主要系报告期嘉悦汇项目收回执行案款3.5亿元等事宜，增加公司净利润约6,500万元；此外，倍特建安强化成本管理，毛利率较去年同期增加0.13个百分点。
　　①紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求，截止2023年12月31日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约为319.39亿元，为公司以后年度的利润来源提供了可靠保障。
　　②强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。报告期，公司与成都农村商业银行股份有限公司、国海证券有限责任公司合作，通过全国首单上市公司“保函+”供应链ABS产品，助力公司绿色建筑建设发展，引流金融“活水”。③倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的88.62%，工程总承包模式是公司建筑业现在的主要业务模式。工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量、更有利于提升项目盈利水平的优势，倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前端设计优化水平，统筹协调整合各类优质资源，提升毛利率水平，持续提升公司核心竞争力。报告期内，陆续承揽并实施新川V5V9V23V24号地块软件园项目、交子公园金融总部产业园六期项目等多个优质项目的同时，稳步推进存量项目，其中成都高新区妇幼保健院新建项目应用了钢筋套筒灌浆连接技术、基于BIM的管线综合技术等技术并荣获2023年度“四川省结构示范工程”、2023年度建设工程BIM应用大赛“二等奖”、第四届“智建杯”智能建造创新大奖赛“金奖”等奖项，铁像寺水街二期夜景照明工程设计项目获第二届“天府照明-金熊猫奖”一等奖，瞪羚谷公园社区7号地块项目、高新西区IC产业园项目获2023年度成都市优质工程“芙蓉杯”奖；积极拓展联建资源，承建更多大体量优质项目，与中建三局、五冶集团等单位联建交子公园金融总部产业园七期、高新区高投芯光智造园、成都高新西区新型显示产业发展轴基础设施建设等项目，持续拓宽业务渠道。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作；成立技术中心，推进项目工法选题，加强了关键技术研发和科技成果转化，推进实施全过程技术创新，已申报省级工法5项、实用新型专利5项、发明专利3项，并以项目为实践基础，探索和研究BIM应用方向、拓展BIM应用点，不断提升BIM应用水平，助力高质量发展和数字化转型升级；积极拓宽采购渠道，扩大集约化采购优势，深化降本增效，项目管理能力持续提升，工程总承包模式管理经验逐步丰富，业务规模稳健发展。
　　（2）功率半导体业务
　　公司功率半导体业务如前述本节
　　二、报告期内公司从事的主要业务（二）功率半导体业务所述，以森未科技、芯未半导体为主体搭建市场化运营机制的功率半导体事业群，并建立功率半导体研究院强化研发协同，发展公司功率半导体业务，其中芯未半导体定位为高端功率半导体代工制造平台，目前项目一期已投产，但收入贡献较少（272.84万元）；功率半导体研究院也尚处在初步建立阶段，未有经济贡献。森未科技2023年全年实现营业收入16,044.70万元，与上年同期相比增长56.85%。功率半导体占公司营业收入的比例由2022年的0.94%提升至1.84%，在行业整体处于下行周期的情况下实现了经营规模较大增长。
　　①加强市场开拓力度，持续拓宽产品应用领域。报告期，森未科技新签销售订单23,045.65万元，较上年同期增长33%，其中在工控领域，稳步巩固工控市场份额，工业变频和电源领域实现销售收入9,752.86万元，较上年同期增长117%；在新能源领域，积极拓展新能源市场，特别是在新能源发电以及新能源车产品应用领域实现较大突破，相关产品已进入新能源汽车行业标杆性客户的供应体系并实现小批量供货，报告期实现销售收入4,510.16万元，较上年同期增长14%。
　　②夯实IGBT研发实力，进一步提升产品转化率。森未科技进一步完善以项目制为基本的研发制度，推进先进技术预研、强化新产品市场化研发。先进技术预研紧密结合公司功率半导体板块的产线开发规划，推进高电流密度、高结温的IGBT和集成化SiC MOS器件研发，持续锻造未来产品的核心竞争力；新产品开发以市场为导向，实现全电压等级的产品更新换代，单颗芯片电流规格覆盖50A-300A的产品研发。报告期，IGBT应用最新一代“微沟槽+场截止”芯片设计技术，成功研发并量产的第7代“精细沟槽+FS技术”芯片，具有更低的饱和压降，电流密度超过300A/cm2，性能达到国际领先水平。此外，在结构设计、版图设计、工艺流程设计、工艺参数、工序监控、测试标准、质量管控流程等方面形成了的一系列标准的开发体系，提升产品效能。报告期，运行多项研发项目，重点围绕新能源发电、新能源车领域不断创新自有产品，在新能源领域新增布局6个产品，覆盖了主流100kw-350kw范围；覆盖了充电桩、OBC、PTC、主驱等方向。成功开发的高功率密度、低损耗的650V/75A、1200V/120A IGBT单管已通过多个新能源大客户测试，尤其是1200V/120A IGBT单管可根据客户的需求兼容不同封装，已覆盖光伏、储能、电机控制等多个应用领域；成功开发的1200V/300A芯片，封装于1200V/900A IGBT模块，其性能媲美进口IGBT厂商，可应用于光伏和储能电站，为全面进入光伏和储能市场增强了推动力。同时950V/200A产品作为新的电压等级补齐了森未科技的产品类型，同时此芯片应用在Easy3B的全新封装中，此产品的开发拉通了功率半导体事业群的芯片设计，封装设计，应用测试一系列环节，实现了产业链的拉通。报告期，森未科技新申报受理（含审核中）知识产权18项，截止报告期末，森未科技作为申请人或共同申请人已取得授权知识产权45项，另有13项知识产权正在申请中。报告期，森未科技获国家级专精特新“小巨人”、成都市新经济梯度培育双百企业、雏鹰企业和高新技术企业、“成都市企业技术中心”、高新区“瞪羚企业”、国家科技型中小企业、成都高新区种子期雏鹰企业、成都市企业技术中心、2023年度车规级功率半导体年度技术创新进步奖等多项荣誉及资质认定。报告期，芯未半导体持续强化晶背和封装加工等代工能力，新申报受理（含审核中）知识产权22项，截止报告期末，已取得授权知识产权9项，另有9项知识产权正在申请中。
　　③加大人才队伍建设，进一步完善激励约束机制，组建和培养出专业高效的人才团队，构建具有核心竞争力的人才队伍。报告期，森未科技基于原有研发团队，加强校企地三方联动，以增强产品研发能力为重点，注重科研开发，打造产学研创新平台，联合电子科技大学成立功率半导体联合实验室，推进前沿领域的研究，将学校师资和科研技术优势转化为公司的科研优势，快速建强研发实力；持续招募高质量人才，组建多支产品团队，强化对市场和客户需求的理解，以市场和客户需求驱动新产品的开发，并引进应用类人才，加强客户应用场景下的产品调试和测试能力，截至报告期末，森未科技功率半导体器件研发技术人员占比超过60%，本科及上学历人员占比约80%；此外强化营销队伍建设，构建属地化的营销团队，进一步贴近市场、贴近客户。芯未半导体则围绕产线、营销两方面推进人才队伍建设，报告期内，招募高级管理、工程技术、生产管理及生产运营人员等各类人才200余名，其中工程技术人员占比25%，生产支持人员占比28%，生产人员占比36%，营销及职能人员占比10%；并引进多位国际知名功率半导体企业技术及管理专家，为产线顺利通线、产量爬坡及小批量生产提供了人力保障。新设的功率半导体研究院持续招募前沿研发人员，建强前沿研发能力，已招聘数名来自北京大学、美国俄亥俄州立大学、中科院、电子科大等高科技人才。
　　④强化全面质量管理，加强与重点供应商的战略合作关系，提升产品供应的稳定性。丰富供应商体系，确保产能供应，积极导入FAB等外部代工厂商和FRD等重要物料供应商；加强质量保证，完善质量管控；取得实验室CNAS（国家级）认证，提升质量和技术认证。
　　⑤报告期，芯未半导体继续以项目建设为核心工作，稳步推进成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目建设，一期项目的厂房建设、设备安装调试、产品试制通线、产能爬坡各阶段如期开启和一次性顺利完成，创造了同类项目建线最快速度。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司面临的风险及对策
　　近两年，公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的巨大机遇，公司经营状况明显改善。但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有一定差距，重塑有突出盈利能力和发展前景的主业仍是公司需要持续解决的重点问题。
　　公司积极进行战略转型升级，深耕功率半导体业务，以功率半导体企业森未科技和芯未半导体为主体组建功率半导体事业群，并新设功率半导体研究院，提升关键核心竞争力。公司功率半导体业务面临半导体行业周期下行、触底回暖不及预期、市场竞争激烈、人才团队补充不及时等风险。森未科技目前生产主要为Fabless模式，晶圆制造及封装采用委外加工模式。针对不同应用需求，IGBT通常需要进行差异化的设计，并结合晶圆制造和封装制造的特点进行调整。由于代工厂的生产和工艺平台相对固化，设计企业的产品开发进程会因此受到制约。虽然“缺芯”在一定程度得到缓解，代工厂资源紧张情况有所减轻，但是针对新能源等新兴市场的产品开发和供应进程还是有所滞后于市场需求。因此，森未科技亦面临一定程度的晶圆供需错配、外协加工稳定性不足和成本上升的风险。
　　建筑施工业务虽然有立足高新区得以快速发展的特殊优势和重大机遇，但是随着建筑行业高质量发展要求的不断推进，绿色化、智慧化、数字化的新时代发展方向以及“保障+市场”的新型住房供应体系的建设新需求，面临着业务高质量发展需匹配相适应的高级人才、先进的管理体系，以及为可持续发展需逐步走出高新区减少业务区域集中度的挑战和风险。如何应对这些风险进而提高主业盈利能力，也是公司在战略升级中的主要任务。
　　（二）行业格局和趋势
　　（三）未来发展战略
　　公司过去较长时期，盈利能力弱、基本面较差，作为成都高新区下属唯一国有控股上市公司，其发展和影响力与成都高新区在全国的地位极不匹配，不符合获得包括控股股东在内的资本市场广大投资者等各方对公司的定位和期许。公司董事会和管理层将继续积极向先进科技产业转型，通过资本市场赋能科技产业发展新质生产力和未来产业，推动高水平科技自立自强，努力将公司打造成核心业务优势明显、盈利能力突出的高科技优质国有上市公司，增强对广大投资者的回报能力。
　　在未来相当长时期内，公司将始终聚焦科技型企业战略转型的目标。功率半导体业务将依托功率半导体研究院，并以森未科技、芯未半导体为基础，积极布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现前沿研发、产品设计和生产制造核心环节的自主可控，持续深耕电力电子技术创新应用，聚焦新能源等领域，不断完善具有核心竞争力的产品矩阵。以成都高新区电子信息支柱产业为基础，通过上市公司并购等手段发挥上市公司并购等优势，通过精准投资整合产业资源，向上下游延展做产业布局，降低产业链协同成本，提高产业链协同效率，将功率半导体打造为公司的强大主业。同时稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建，驱动传统建筑业务向绿色低碳化、智慧化方向转型，为后续公司高速发展和积极转型奠定坚实基础。公司将充分利用好资本市场，特别是再融资和并购等手段，选好高科技细分领域赛道，助力公司发展。此外，深化市场化机制改革，以事业部制改革推进科技转型市场化。
　　2023年公司启动了通过发行股份及支付现金购买四川华鲲振宇智能科技有限责任公司（以下简称“华鲲振宇）70%股权并募集配套资金重大资产重组项目，本次重大资产重组尚在推进中，能否顺利完成仍然存在较大不确定性。如本次交易完成后，公司产业布局将延伸至算力服务器领域。面向自主创新、数字经济、东数西算等国家战略带来的持续性发展机遇，公司将以数字经济、信创、新能源等战略新兴产业为方向，形成“功率半导体+基础算力+智慧建筑”三大业务融合发展的战略，坚持创新驱动，赋能数字化和新能源场景建设开发。在功率半导体领域，以自研能力为内核，通过强化从芯片设计、晶圆加工、模块封测、组件集成的全链条研发和制造能力，聚焦新能源应用场景，具备方案集成和运营能力；在算力领域，在夯实算力产业底座的基础上，积极探索算力上下游产业，提升算力产业服务能力；在智慧建筑领域，保障建筑安全和品质的前提下，更多关注低碳和智慧化在建筑空间的运用，提供包括园区智慧用能管理系统等软硬件产品，探索园区综合能源微网运营等业务。
　　公司将在保证经营发展的同时，加强分红能力，让广大投资者分享公司发展经营成果，回报投资者。
　　公司将积极优化、处置与前述发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。
　　公司将积极创造条件构建股权激励体系，捆绑管理层、核心骨干个人和公司利益，激发发展动力。
　　（四）新一年的经营计划
　　1、新一年的业务发展计划
　　（1）深耕功率半导体业务
　　公司将以功率半导体事业群为基础，运用市场化运营机制深耕功率半导体业务，通过功率半导体研究院开展前沿技术预研，以森未科技和芯未半导体为基础，积极布局Fab-Lite经营模式，并通过精准投资整合产业资源，向上下游延展做产业布局，将功率半导体打造为公司的强大主业。2024年公司将稳步推进相关工作：
　　①功率半导体研究院
　　2024年，电研科技将坚持“技术引领+人才培育”的战略方向，整合功率半导体事业群内的技术研发资源，利用现有设备，对上下游客户资源进行整合，扩宽研究方向和意向客户群体，把握集成电路及功率半导体市场未来3-5年的发展方向，进行提前布局和技术储备。深耕第三代功率半导体研发，聚焦碳化硅及氮化镓市场，同时还将积极申报省市级重点课题研究，与清华大学电子系及电子科技大学等高校展开校企合作，以及组织行业技术交流会，提升电研科技在行业内的影响力。未来电研科技还将扩展企业孵化以及产业基金投资等功能，形成“技术研发+中试+孵化+产业投资”的新型企业型研发模式。
　　②森未科技
　　森未科技将继续打造核心竞争力，加快产品研发，持续加大公司人才队伍建设。持续进行研发、营销队伍的投入和建设；进一步完善激励约束机制和中长期激励机制，推动公司内部人才发展，完善内部发展通道；引进优秀人才，组建和培养出专业高效的人才团队，构建具有核心竞争力的人才队伍。同时注重科研开发和后备人才培养，充分利用高校资源，强化研发设计能力。
　　森未科技将持续优化产品开发流程，深入实践集成产品开发（IPD）模式，重点围绕新能源、新能源车领域不断创新自有产品，更快实现技术迭代，以适应新能源发电和新能源车等新兴市场的差异化需求。持续开展第八代IGBT的研发与应用。此外，聚焦新能源基建场景下的功率组件等具有高毛利预期的新产品，加快研发和销售，与公司建筑施工及其他相关业务形成协同机制，实现优势互补。
　　森未科技将在保证工控、电源市场基本盘稳定的基础上，加大力度开发储能、充电桩及电能质量市场，横向储备拓展多样化产品，丰富产品面；纵向延展，向后加强与重点供应商的战略合作关系，提升产品供应的稳定性。向前积极储备终端客户群，加大力度开发新能源车、光伏、充电桩、尤其是储能市场及客户的拓展，以“埋种子”精神锚定行业终端影响力客户进行深耕，积极布局海内外专业展会，持续提升森未品牌在国内功率半导体行业的影响力。加强与重点客户及渠道方的战略合作关系，加大售前、售中、售后的服务投入提升和终端客户的粘合度。以高度协同实现产销共赢，快速实现规模化经营。同时，重点推进在高频电源、新能源车市场的战略合作关系，充分利用产业链优势、有效整合资源，强化多环节协同效应，以实现链条式客户生态发展。
　　③芯未半导体
　　继续稳步推进Fab-Lite商业模式的构建。2024年，芯未半导体将继续以项目建设为核心工作，打造局域超薄晶圆的工艺研制平台和完整的集成封装产线。客户端，深入研判产品技术和市场需求发展方向，提升工艺平台能力，引进前沿封测技术，增强盈利能力，坚定走服务高要求客户的代工厂定位。联合客户开展研发项目，联动森未科技设计端，积极探索高效产品开发流程，满足客户综合成本最低的需求，持续为客户创造价值；供应端，筛选供应链合作伙伴，扶持重点设备和原材料供应商形成战略合作积极储备产线人才，持续锻造车规级通用封装能力和芯片级集成封装能力，强化组织能力建设，有效融合团队，形成人才梯队。
　　④强化功率半导体事业群内部协同
　　整合功率半导体事业群技术和资源，针对客户需求，提供综合性的解决方案，增加销售额和市场份额，提高客户满意度，增强公司的服务能力和市场竞争力。强化森未、芯未、研究院的协同，不断提升制造工艺能力，缩短产品开发迭代周期，增加产品综合竞争力。充分发挥功率半导体研究院的前瞻技术研究特长，精准把控功率半导体上下游的产品和技术发展趋势，及时更新核心技术。
　　⑤进一步通过精准投资向功率半导体产业价值链延展。上市公司结合直接投资并购和并购投资基金间接投并购的方式，围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的；积极寻求与终端客户战略合作机会，推进公司功率半导体业务快速做大做强。
　　（2）稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务
　　①按照前述“第三节管理层讨论与分析之二报告期内公司从事的主要业务和之四主营业务分析1、概述”的定位和发展，2024年子公司倍特建安将继续立足于成都高新区，深度参与成都高新区新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城五大产业功能区建设，获取建筑业务订单；同时，积极拓展联建资源，与大型央企、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体，力争抓住成都主体功能区建设机会，在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务，降低业务集中度，持续获取传统建筑施工业务利润。同时积极承接新型基建类业务，并以事业群市场化改革机制，将建筑施工与智慧城市相结合，驱动公司传统建筑业务板块向绿色低碳化的智慧建筑发展方向加速转型，实现老基建向新基建的转变。增强公司的持续盈利能力，培育新的业绩增长点。
　　②继续强化内部控制，优化内部管理架构和业务流程，加强人才队伍建设，提升建筑技术创新水平，提高精细化管理水平，管理能力不断与业务发展相适应。
　　③不断深化降本增效工作力度，严格开展全项目周期成本管控，继续扩大集约化采购优势，降低成本费用，不断提升建筑施工业务的毛利率。
　　（3）稳步推进发行股份及支付现金购买华鲲振宇70%股权并募集配套资金重大资产重组项目
　　在报告期已完成工作的基础上，2024年继续稳步推进发行股份及支付现金购买华鲲振宇70%股权并募集配套资金重大资产重组项目，通过并购重组完成公司向算力服务器产业拓展。
　　2、继续做好投资并购，助力科技产业发展
　　2024年，继续充分利用好资本市场，通过上市公司直接并购等手段，选好高科技细分领域赛道，助力公司科技产业发展。
　　3、继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置
　　报告期公司持续对非核心业务进行优化、处置，转让了公司持有的倍特期货控股权。2024年，公司将继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置，进一步改善公司资产结构，回笼资金，提高公司整体效益，聚焦主责主业。
　　4、丰富融资手段
　　随着公司业务规模的高速增长，除传统融资手段银行借款外，公司将在符合法律法规和产业政策的前提下，积极拓展供应链金融，结合资本市场非公开发行、可转债、定向可转债、科创债等融资方式，寻求最优融资组合，以较低融资成本筹集发展所需资金，为公司实现未来发展战略打下坚实基础。
　　5、强化经营管理
　　公司将继续规范公司治理和加强内控体系建设优化，提高精细化管理水平，增强执行力。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期，公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。除此之外，公司目前还有智慧城市建设、运营及相关服务业务、期货（控股权转让过程中）、厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。报告期，公司营业收入为28.32亿元，较上年同期23.84亿元增长18.79%，归属于上市公司股东的净利润为9,331.32万元，较上年同期增长36.99%，主要原因系报告期建筑施工业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期，公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。除此之外，公司目前还有智慧城市建设、运营及相关服务业务、期货（控股权转让过程中）、厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。报告期，公司营业收入为28.32亿元，较上年同期23.84亿元增长18.79%，归属于上市公司股东的净利润为9,331.32万元，较上年同期增长36.99%，主要原因系报告期建筑施工业务利润提升。
　　（一）建筑业
　　面对复杂严峻的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，经济运行整体回升向好，据国家统计局数据显示，2023年上半年，全国固定资产投资（不含农户）243,113亿元，同比增长3.8%。分领域看，基础设施投资增长7.2%，制造业投资增长6.0%，房地产开发投资下降7.9%，全国建筑业总产值132,261亿元，同比增长5.9%，全国建筑业房屋建筑施工面积117.8亿平方米，同比下降1.7%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景目标，基础建设将持续进行，且将不断加大投资力度，全面对标世界先进城市，蹄疾步稳建设有全球影响力的智慧城市、国际化公园城市，迈出城市高质量发展新步伐。成都市将不断深入落实主体功能区战略，“东进”、“南拓”、“中优”、“西控”以及“北改”，提升城市功能能级。成都市住建局印发的《成都建筑业“十四五”规划》提出全面推进新型建筑工业化发展、推动智能建造发展、积极推行工程总承包，以建设美丽宜居公园城市为载体，推进绿色建筑发展、推进新型基础设施建设工程，到2025年，成都全市建筑产业总产值达到7,800亿元。作为国家级高新技术产业开发区，成都高新区将落实成都市“三个做优做强”和“四大结构”优化调整的决策部署，依托成都电子信息产业功能区、成都天府国际生物城、成都新经济活力区、交子公园金融商务区和成都未来科技城五大产业功能区，继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设，深入实施“幸福美好生活十大工程”，持续推进基础设施建设，加快建设具有世界影响力的一流科技园区。《成都高新南区国土空间总体规划（2021-2035年）（草案）》提出，加速新川创新科技园建设、拓展瞪羚谷产业社区建设、优化天府数字国际产业社区、启动骑龙湾产业社区建设、推进冯家湾产业社区建设、加快中和老码头项目改造、助力三元科创活力片区升级、推动玉林芳草老旧社区的智慧化改造、推动交子公园金融商务区重点片区打造。推动城市有机更新，以“补齐当下短板，增强发展动力”为目标，分类划定3个重点更新单元，三元片区、冯家湾片区、中和街道老城区，渐进式推动片区更新；实施高效集约的TOD综合开发，围绕TOD布局多元居住产品，增加人才公寓供给；打造城市特色社区，满足多元化需求，建设交子公园一交子金融商务区、大源中央公园—大源CBD片区、新川之心公园—成都5G智慧城等新活力社区。落实成都市市域公园体系，建立蓝绿交织的全域公园，统筹建设“综合公园—社区公园一游园”三级城市公园”体系，推进建设瞪羚谷、锦城华阙、三元广通、交子商圈、大源商渊、中和玉津、朝阳乐跃7个未来公园社区。2023年，成都高新区将策划实施项目563个，总投资超5,600亿元。其中，作为“三个做优做强”主阵地的“清水河高新技术产业走廊（高新片区）、未来科技城片区、交子金融商圈、天府国际生物城”四大重点片区全面发力，全年推进建设重大项目308个，总投资超3,300亿元，同比增长近30%。在清水河高新技术产业走廊突出“调整优化”，持续开展三区协同联动、片区开发等攻坚行动，全力推进京东方成都车载显示基地等118个项目建设，总投资超1,600亿元；在未来科技城突出“功能转向”，加快基础设施建设和高能级项目招引落地，全力推进天府绛溪实验室等97个项目建设，总投资达985.8亿元；在天府国际生物城突出“项目提质”，加快提高城市功能品质，全力推进华西国际肿瘤治疗中心（重离子质子）等72个项目建设，总投资达423.9亿元；在交子金融商圈突出“能级提升”，加快推动各商业综合体聚势见效，全力推进成都银行总部等21个项目建设，总投资达314.5亿元。成都高新践行新理念、瞄定新目标，提升城市发展能级、推动城市有机更新、实施高效集约的TOD综合开发、强化城市新形态，在推动实现公园城市内涵式发展过程中，基础建设的需求持续增加。
　　公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用工程总承包（EPC模式）模式，通过竞标形式获得。一直以来，倍特建安的劣势是在行业内业务规模较小，受资金规模制约，无法与国内大型建筑企业竞争，即使是与四川本地的领先建筑施工企业如成都建工、华西集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展，倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来，公司立足于成都高新区，倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化，在成都地区有一定竞争优势。
　　报告期，公司建筑业营业收入约为25.06亿元，较上年同期增长了10.38%，建筑施工业务贡献利润较去年同期增加。
　　1、紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求，建筑施工业务订单持续增加，不断提升项目管理能力，深化提质增效工作，工程产值逐步释放。报告期，建筑业务毛利率11.46%，较上年同期增长超过4个百分点，净利率6.53%，较上年同期增长超过3个百分点。截止2023年6月30日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约355.04亿元，为公司后续利润来源提供了可靠保障。
　　2、强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。报告期，公司与成都农村商业银行股份有限公司、国海证券有限责任公司合作，通过全国首单上市公司“保函+”供应链ABS产品，助力公司绿色建筑建设发展，引流金融“活水”。3、报告期，倍特建安整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承包（EPC）模式陆续承揽并实施新川V5V9V23V24号地块软件园项目、交子公园金融总部产业园六期项目等多个优质项目并稳步推进存量项目，其中成都高新区妇幼保健院新建项目成功立项“2023年度四川省建筑业新技术应用示范工程”并上榜“2023年四川省首批智能建造试点项目”；积极拓展联建资源，承建更多大体量优质项目，与中建三局以联合体方式中标交子公园金融总部产业园七期项目。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作；成立技术中心，推进项目工法选题，加强了关键技术研发和科技成果转化，推进实施全过程技术创新；积极拓宽采购渠道，扩大集约化采购优势，深化降本增效，项目管理能力持续提升，工程总承包模式管理经验逐步丰富，业务规模平稳发展。
　　未来，倍特建安将继续立足于成都高新区，牢牢抓住高新区拥有的强大优质禀赋资源，特别是抓住高新区主导建设的五大产业功能区的巨大机遇，积极参与公园城市建设，分享成都高新区城市建设发展红利，实现快速发展，同时逐步丰富业务区域市场，继续与大型央企、省市国有平台公司以合资合作方式实现更大市场的拓展，将建筑施工业务打造成能为公司提供较高、持续稳定的利润来源，作为公司拓展具有发展前景的战略新兴业务的基础。
　　（二）功率半导体业务
　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品，在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管）是由双极型三极管BJT和MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）组成的复合全控型电压驱动式功率器件，被称为电力电子行业里的“CPU”。按照工作电压的不同，IGBT在650V至6500V的电压范围内的各类应用场景广泛应用，其中工控、新能源汽车、风光储和消费电子是IGBT的主要应用领域。根据Omdia的统计，2021年全球功率半导体市场规模约为462亿美元，预计至2024年市场规模将增长至548亿美元。作为全球最大的功率半导体消费国，据中国产业信息网数据，2023年中国大陆地区IGBT市场规模预计达到290.8亿元，同比增长11.6%。受益于国产替代大背景以及IGBT下游应用领域多重需求共振，行业空间快速成长，工艺仍在快速更新，国内厂商市场份额尚低但正在快速追赶海外龙头的技术水平。IGBT应用发展方向主要集中于新能源车、风光储领域以及工业控制领域。在新能源车领域，汽车电动化带来内部IGBT应用场景快速增加，相较于传统燃油车中IGBT主要用于辅助驱动系统，新能源车汽车中IGBT的应用场景涵盖牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DCDC模块、充电桩等，IGBT使用品类和使用数量均有较大提升，此外，以直流充电桩为代表的新能源汽车附属产业亦对IGBT拥有强需求。在车规级IGBT细分领域中，车规级IGBT相较于工业级IGBT的性能要求存在显著差异，IGBT传统龙头与后起之秀处于同一竞争起跑线，为国内厂商提供发展机遇。2023年7月31日，国务院办公厅转发国家发改委《关于恢复和扩大消费的措施》的通知，其中提出：继续扩大新能源汽车消费，加强充电桩等配套设施建设。根据中汽协数据，2023年上半年中国实现新能源汽车销量374.7万辆，同比增长44.1%，预计2023年国内新能源汽车销量有望突破900万辆，同比增长超30%，为IGBT带来更大的需求市场。风光储领域，在全面推进“碳中和”大背景下，预计到2025年我国风光储领域IGBT市场规模有望达到183亿元，5年CAGR增速达到21.94%。工业控制领域，当前我国已在工控领域实现部分产品的IGBT国产化替代，但高精尖工控类产品的国产化率仍有上升空间，在工控产品市场稳步增长与国产替代率逐步上升的双向驱动因素下，我国工控用IGBT亦将实现稳步增长。从功率半导体经营模式来看，涵盖IDM（集成设备制造商）、Fabless（无晶圆厂）以及制造代工和封测代工等多种形式，以满足不同的市场需求和战略定位。当前，国外大厂多采用IDM模式，国内厂商受限于资产投入规模以及高固定成本，多采用Fabless模式。前者研发效率高，但转线灵活度差，后者灵活但研发效率低，Fab-Lite能够结合二者优势，兼顾生产效率与产品质量。国外如安森美、松下等厂商已开始采用Fab-Lite模式。2023年，随着“缺芯”得到一定程度的缓解，海外头部厂家产能恢复，国内厂家或面临一定程度上的市场竞争，技术提升和持续成本优化，以及顺应全球电动化趋势，加快车规产品研发和验证速度，将有助于重塑市场格局。
　　公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，推动产品快速高效迭代，充分挖掘IGBT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已充分掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。未来，随着功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设完成，森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力，芯未半导体将优先响应森未科技需求，将其作为新增产能消化的有力支撑。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，推动公司功率半导体业务兼具IGBT芯片设计、封装、生产能力，以相对较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。
　　根据前述定位和发展路径，报告期内，功率半导体业务实现营业收入6,774.83万元，与上年同期相比增长66.47%，主要系森未科技经营规模快速增长；芯未半导体目前尚在建设生产线，报告期内尚未对公司收入产生贡献。
　　1、加强市场开拓力度，进一步拓宽产品应用领域。报告期，森未科技以大电流、高密度产品为重点扩展客户体系，获取行业标杆客户，2023年上半年新签销售订单9,662.79万元，较上年同期增长61%。在工控领域，稳步巩固工控市场份额，报告期，工业变频和电源领域实现销售4,288.07万元，较上年同期增长95%；在新能源领域，大力拓展新能源市场，强化与国内光伏、储能、充电桩、新能源车等行业头部客户的互动与交流，多款产品送样并处于测试阶段，部分规格性能表现优异，客户的反馈良好，进一步积聚提升品牌效应，报告期实现销售收入1,174.41万元，较上年同期增长98%。
　　2、夯实IGBT研发实力，进一步提升产品转化率。以项目制为基本研发制度，推进先进技术预研、强化新产品市场化研发。先进技术预研紧密结合公司功率半导体板块的产线开发规划，推进高电流密度、高结温的IGBT和集成化SiCMOS器件研发，持续锻造未来产品的核心竞争力；新产品开发以市场为导向，推进电压规格为650V、750V、950V、1200V、1700V，单颗芯片电流规格覆盖50A-300A的产品研发。报告期，运行多项研发项目，重点围绕新能源发电、新能源车领域不断创新自有产品，在新能源发电领域新增布局8个产品，覆盖了主流100kw-350kw范围；在新能源车领域新增布局5个产品，覆盖了充电桩、OBC、PTC、主驱等方向。成功开发的高功率密度、低损耗的650V/75A、1200V/120AIGBT单管已通过多个新能源大客户测试，尤其是1200V/120AIGBT单管可根据客户的需求兼容不同封装，已覆盖光伏、储能、电机控制等多个应用领域；成功开发的1200V/300A芯片，封装于1200V/900AIGBT模块，其性能媲美进口IGBT厂商，可应用于光伏和储能电站，为全面进入光伏和储能市场增强了推动力。森未科技新申报受理（含审核中）自有专利8项，截止报告期末，森未科技作为申请人或共同申请人已取得授权专利33项。报告期后，森未科技获国家级专精特新“小巨人”企业称号，并进入“四川省博士后创新实践基地”“四川省新经济示范企业”“成都市企业技术中心”“成都高新区瞪羚企业”评审阶段。
　　3、加大人才队伍建设，进一步完善激励约束机制，组建和培养出专业高效的人才团队，构建具有核心竞争力的人才队伍。报告期，森未科技基于原有研发团队，加强校企地三方联动，以增强产品研发能力为重点，注重科研开发，打造产学研创新平台，联合电子科技大学成立功率半导体联合实验室，推进前沿领域的研究，将学校师资和科研技术优势转化为公司的科研优势，快速建强研发实力；持续招募高质量人才，组建多支产品团队，强化对市场和客户需求的理解，以市场和客户需求驱动新产品的开发，并引进应用类人才，加强客户应用场景下的产品调试和测试能力，截至报告期末，森未科技功率半导体器件研发技术人员占比超过55%；此外强化营销队伍建设，构建属地化的营销团队，进一步贴近市场、贴近客户。芯未半导体则围绕产线、营销两方面推进人才队伍建设，报告期内，招募高级管理、工程技术、生产管理及生产运营人员等各类人才60余名，关键岗位人才配置、组织架构及人才梯队初步建设完成。报告期内，芯未半导体各专业领域人员已根据部门及岗位分工推进各项工作，助力芯未半导体产线建设、生产运营管理及市场拓展。
　　4、强化全面质量管理，加强与重点供应商的战略合作关系，提升产品供应的稳定性。丰富供应商体系，确保产能供应，积极导入FAB厂商和FRD供应商；加强质量保证，完善质量管控；启动实验室CNAS（国家级）认证，助力质量和技术认证。
　　5、芯未半导体继续以项目建设为核心工作，稳步推进成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目建设、晶圆线和封装线设备采购等工作，助推年底实现模块产线首发产品通线并开始产能爬坡的目标更近一步。

　　二、核心竞争力分析
　　如前所述，公司2022年并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，由此正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我国IGBT功率半导体国产化进程的创新企业，具备较强人才优势、技术优势、丰富的产品库优势、较强的应用能力优势。
　　1、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，人才是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。森未科技拥有优秀的研发团队和应用团队。森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节——从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解。公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，在功率半导体专业领域的经验累积均超过10年，并持续吸纳专业人才，形成了由清华大学、中国科学院、电子科大、四川大学，西安交大等国内著名大学的博士、硕士组成的研发队伍。截至本报告期末，公司功率半导体专职研发人员占比超过55%，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了良好基础和持续动力。
　　2、技术优势。森未科技掌握全球范围内IGBT最新一代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。微沟槽IGBT相对普通型沟槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小，结构设计上引入虚拟沟槽和虚拟栅极，增强注入效率、降低压降的同时有效调节IGBT的各类电容比例，实现IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区，同时使得芯片的单位面积电流密度大幅提高。报告期，公司已成功研发并量产的第7代“精细沟槽+FS技术”芯片，具有更低的饱和压降，电流密度超过300A/cm2，性能达到国际领先水平。除累计取得多项专利外，森未科技在结构设计、版图设计、工艺流程设计、工艺参数、工序监控、测试标准、质量管控流程等方面形成了的一系列非专利技术。森未科技取得了多项自主研发的IGBT核心技术成果，积累了丰富的经验、技术。截至本报告期末，森未科技作为申请人或共同申请人已取得授权专利33项。
　　3、丰富的产品库优势。森未科技通过早期持续不断的研发积累了丰富的产品库，拥有近百个产品型号的IGBT产品序列，成功开发并批量出货650~1700V的芯片100多种，并凭借过去十年来积累的基础数据，自主建立了“IGBT”的IP芯片库，基于现有产品序列，森未科技可以快速开发出新的产品型号，快速满足市场需求，产品在多个应用领域实现国产替代，产品性能、技术实力得到市场验证和客户认可。丰富的产品储备是森未科技快速切入新客户的重要支撑，也是森未科技保持与现有客户长期稳定合作的重要基础。基于此，森未科技在客户需求响应速度、产品适应性、产品迭代能力及持续服务能力等方面都具有一定的市场竞争优势。
　　4、团队具备较强的应用能力。在传统的工业应用领域，存量市场产品和系统基本已经定型，因为行业惯性，芯片规格已经定型，所以可以pintopin进行模仿和替换。而在风光储和新能源汽车行业，下游的产品还在快速发展更新，客户有需求采用更能发挥自身逆变器或电驱动能力的新型IGBT产品，需要供应商掌握底层的芯片技术能力和器件应用能力，才能向客户提供优质的产品和技术支持，与客户共同合作开发新的产品型号。因此，风光储和新能源汽车两个市场给了国内企业自定义产品、优化自身产品的机会。森未科技的基因是从应用场景出发，去定义芯片、设计芯片、实现芯片，以应用的可靠性为基点，详细剖析客户需求，能使产品始终围绕应用需求，追求产品的最优性价比，从而使得芯片和器件产品更加适应终端客户的实际应用场景。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）公司面临的风险
　　近两年，公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的巨大机遇，公司经营状况明显改善，但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有较大差距，重塑有突出盈利能力和发展前景的主业仍是公司需要继续着力解决的重点问题。
　　公司正在进行战略转型升级，2022年6月，公司并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。该次并购森未科技和芯未半导体是公司实施战略转型的重要举措，但森未科技、芯未半导体主营业务与公司原主营业务属于不同的行业，进入新的业务领域将对公司的管理、风险控制构成挑战。虽然作为不同的经营主体独立运作经营，但从公司经营和资源整合的角度，公司和森未科技及芯未半导体仍需在企业文化、经营管
　　理、业务拓展等方面进行融合。此外，公司功率半导体业务面临现阶段市场竞争激烈、人才团队扩充不及时、技术研发泄露的风险。森未科技目前生产主要为Fabless模式，晶圆制造及封装采用委外加工模式。针对不同应用需求，IGBT通常需要进行差异化的设计，并结合晶圆制造和封装制造的特点进行调整。由于代工厂的生产和工艺平台相对固化，设计企业的产品开发进程会因此受到制约。虽然2023年“缺芯”在一定程度得到缓解，代工厂资源紧张情况有所减轻，但是针对新能源等新兴市场的产品开发和供应进程还是有所滞后于市场需求。因此，森未科技亦面临一定程度的晶圆供需错配、外协加工稳定性不足和成本上升的风险。
　　建筑施工业务虽然有立足高新区得以快速发展的特殊优势和重大机遇，但也面临业务高速发展需匹配相适应的人才、管理以及为长远可持续发展需逐步走出高新区减少业务区域集中度的挑战和风险。如何应对这些风险进而提高主业盈利能力，也是公司在战略升级中的主要工作。
　　（二）应对措施
　　1、继续深耕功率半导体业务
　　2023年下半年公司将继续深耕功率半导体业务并稳步推进相关工作：
　　①持续打造核心竞争力：
　　在人才队伍建设方面，持续深化公司人才队伍建设，组建和培养出专业高效的人才团队，强化研发端和市场端的双轮驱动，加大在先进、前沿研究方向的人才吸引，引进产品研发中高端人才，并持续招募市场营销人才，构建具有核心竞争力的人才队伍。
　　在创新研发方面，注重科研开发和后备人才培养，充分利用西部地区科研院所尤其是成都地区丰富的高校资源，打造产学研创新平台，依托高新发展—电子科大功率器件联合实验室，积极推进博士后创新实践基地建设，推动校企地联合人才引育模式，将学校的师资和科研技术优势转化为公司的科研优势，快速建强研发实力。
　　在新技术研发方面，着重第三代半导体特别是新型的集成SBD的SiCMOS的研发，并推进RCIGBT的研发。
　　②持续优化产品开发，不断丰富扩展产品库，继续重点围绕新能源发电、新能源车领域不断创新自有模块产品，聚焦新能源基建场景下的功率组件等具有高毛利预期的新产品，加快研发和销售，特别是瞄准储能市场的巨大增长空间，聚焦户用储能、工商业储能以及源网侧储能，拟推出120A,1200V对标H7的户储单管，400A和600A应用250~300kW的工商业组串式储能，以及900A适用2.5MW项目的源网侧储能。在新能源风电细分市场，拟推出900A，1700V产品，构建覆盖了从450A、600A、750A和900A的EconoDUAL3模块产品体系，提供高效、高性能和可靠的电力控制解决方案。在电动车领域，拟推出1200V400A和600AHPD（功率驱动器）、750V,560A,DC6i（直流电机控制器）以及750V,820A+560A双电机方案。在工控领域，拟持续推出具备竞争力的工控新产品，完善高压变频、SVG应用1700V产品。
　　③加强市场开拓力度，提升重点应用领域市场占有率。森未科技将积极储备终端客户群，持续进行行业大客户的开发和导入，在区域上积极拓展华东市场，创收增效，进一步扩大营收规模；芯未半导体将积极储备芯片背面线代工、封装代工线以及全流程代工客户，为后续产线投产后，除满足公司子公司森未科技相应产能需求外，提供市场第三方委托进行的一项或多项服务，扩展功率半导体业务市场和盈利空间。此外，基于新能源基建场景，与公司建筑施工及其他相关业务形成协同机制，实现共赢。
　　④强化质量体系建设，加强与重点供应商的战略合作关系，持续提升通过良率并聚焦供应商形成规模效应，推进供应链成本的降低。
　　⑤持续推进Fab-Lite商业模式构建，芯未半导体将继续以项目建设为核心工作，打造局域超薄晶圆的工艺研制平台和完整的集成封装产线，推进新能源发电、新能源车、储能方向产品试产转产。
　　⑥进一步通过精准投资向功率半导体产业链延展，上市公司直接并购或并购投资基金围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的，引育链主、链上企业。
　　⑦推进资源整合，助力功率半导体业务快速发展。深化组织变革，搭建功率半导体事业群，严格行使股东权利，对森未科技、芯未半导体的经营进行监督，强化公司董事会对于功率半导体业务战略规划与发展方向的审慎决策；深入实施财务垂直管控，确保财务负责人工作独立性，提高风险防范和管控能力；发挥融资、资源整合等优势，支持功率半导体业务的发展。
　　2、稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务
　　2023年下半年，倍特建安继续立足于成都高新区，深度参与成都高新区新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城五大产业功能区建设，获取建筑业务订单；同时，通过与大型央企、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体，力争抓住成都主体功能区建设机会，在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务，降低业务集中度，持续获取传统建筑施工业务利润，同时积极承接新型基建类业务，建筑施工与智慧城市相结合，推动老基建向新基建转变，深度挖掘老基建到新基建的价值机会，精耕基于自身优势场景的三大自有产品（近零碳园区方案、新能源智慧楼宇方案、企业智慧环保服务平台），推进智能工程板块、信息化板块、环保板块、能源板块业务发展，继续强化产品打造与技术研发，推动新基建数字能源业务融合，培育新的业绩增长点。
　　2023年下半年，倍智智能聚焦NLP自然语言解析技术能力的AI智能客服以及基于WebGL渲染技术打造的3D可视化平台的研发。产品打造方面，智能工程板块，打造“倍智牌”产品，深化5G楼宇管理及云平台管理模式，积极打造弱电工程产品并向综合新能源应用领域延展，打造一体化的软硬件智能化产品，提供全生命周期服务；信息化板块，专注于为客户提供信息化及智慧城市场景的一站式解决方案，积极拓展更多场景客户资源，输出产品和解决方案，通过项目集成和产品合作推广，以低成本获取更多线下、线上入口，并结合已有的大数据产品和研发能力，在重点行业领域逐步形成高附加值的数据价值挖掘产品，践行“入口-流量-数据-价值”的新型商业逻辑；环保板块，构建环保项目生态合作圈，加强上下游资源拓展，与行业优秀供应商、集成商建立并强化合作，建立供应商、集成商生态，持续推进已有客户管理工作并积极拓展优质客户；能源板块，探索数字“能源+储能”领域，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，着力构建光伏、储能、充电设施、能源仪表四个主类别的数字产品矩阵，锻造“方案（产品）-市场（销售）-项目管理（计划运营）-实施交付”的全周期服务能力，并在底层硬件、新能源终端应用等方面尝试联动公司功率半导体业务，在能源电子领域协同发展，探索新的业绩增长点，此外围绕电力用户拓展售电、电力聚合、配电运维等综合能源业务，以能源运营服务拓宽收入渠道。
　　3、2023年下半年，继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置，进一步改善公司资产结构，回笼资金，提高公司整体效益，聚焦主业。
　　4、2023年下半年，公司将继续丰富融资手段，以满足公司业务规模的高速增长以及功率半导体业务的发展需求。除传统融资手段银行借款、金融租赁等以外，在符合法律法规和产业政策的前提下，结合资本市场定增等再融资方式，寻求最优融资组合，以较低融资成本筹集发展所需资金，为公司实现未来发展战略打下坚实基础。
　　5、公司将继续强化经营管理，推进公司组织架构及运营管理机制优化，促进公司主业长期可持续健康发展，加快释放组织活力，提升组织效能，推动产业转型升级；规范公司治理和加强内控体系建设优化，提高精细化管理水平，增强执行力。2023年下半年，公司将深化事业群市场化运行机制，培育市场化的优秀人才队伍、市场化的反应速度和市场化的运营节奏，同时继续强化各子公司重点业务内部控制及风险管控，做好风险管理工作。 收起▲