一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期，公司的主营业务为建筑业。公司近年实施科技转型，并拓展功率半导体业务和数字能源业务等产业方向，现阶段科技转型业务仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。报告期，公司实现营业收入24.93亿元，较上年同期下降17.46%，主要原因是报告期一方面建筑施工业务受行业整体环境影响，新签合同金额同比减少，另一方面功率半导体业务受行业竞争加剧、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长，尚未形成批量规模收入的影响，营业收入同比有所下降。报告期，公司实现归属于上市公司股东的净利润为6,692.30万元，较上年同期增加14.06%，主要系报告期，公司加强精细化... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期，公司的主营业务为建筑业。公司近年实施科技转型，并拓展功率半导体业务和数字能源业务等产业方向，现阶段科技转型业务仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。报告期，公司实现营业收入24.93亿元，较上年同期下降17.46%，主要原因是报告期一方面建筑施工业务受行业整体环境影响，新签合同金额同比减少，另一方面功率半导体业务受行业竞争加剧、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长，尚未形成批量规模收入的影响，营业收入同比有所下降。报告期，公司实现归属于上市公司股东的净利润为6,692.30万元，较上年同期增加14.06%，主要系报告期，公司加强精细化管理，优化供应链体系建设，持续降本增效，同时处置部分非主业股权资产增加当期收益。
　　（一）建筑业
　　2025年上半年，经济运行总体平稳，高质量发展扎实推进。根据国家统计局数据，2025年上半年，我国国内生产总值为660,536亿元，按不变价格计算，同比增长5.3%；全国固定资产投资（不含农户）248,654亿元，同比增长2.8%，扣除价格因素影响，同比增长5.3%。全国新建商品房销售面积45,851万平方米，同比下降3.5%；新建商品房销售额44,241亿元，下降5.5%。2025年上半年，全国建筑业总产值136,745亿元，同比增长0.2%，全国建筑业房屋建筑施工面积94.6亿平方米，同比下降12%。建筑业从增量扩张迈向存量提质、高质量发展，城市更新和民生工程成为建筑市场的重要增长点，绿色建筑、装配式建筑、智能建造与数字化转型推动建筑行业向新型建筑工业化加速升级，迎来政策红利与市场需求共振。在城市更新和民生工程领域，2025年5月，四川省住房和城乡建设厅等5部门联合印发《四川省实施城市更新行动方案》，有力有序推进城市更新工作，方案提出2025年四川省启动约600个城市更新重点片区，实施约3800个城市更新项目，到2027年底，建成50个城市更新重点片区样板，支持各地以更新重点片区为载体整合资源、集成项目，为建筑业务发展带来新的市场需求空间。2025年4月，成都市住房和城乡建设局发布《成都市2025年住房发展年度计划》，提出2025年续建配售型保障性住房不少于7000套（间），新增筹集保障性租赁住房1万套（间），供应人才公寓8000套；大力实施城市更新，持续推进老旧小区改造提升395个、城中村改造63个，更新片区27个，促进人居环境持续提升。2025年将积极推广智能建造、绿色建造、装配式建筑，加快推进产业集群成链，推动建筑业增加值增长6%以上，提出2025年计划新增装配式建筑占比达95%以上，为建筑业务发展带来新的发展机会，成都高新区作为全国智能建造试点区域，拟培育8家智能建造示范企业，2025年装配式建筑占比预计达95%以上，并推动建筑机器人、5G塔吊等新技术应用；推动绿色建筑100%覆盖，鼓励超低能耗建筑建设。此外，成都高新区加快建设世界一流高科技产业园区，深入推进“立园满园”行动，2025年计划实施654个项目，总投资6850亿元，包括京东方第8.6代AMOLED生产线、天府软件园二期等重大工程、街邻社区工程（二期）等11个重大公共服务项目、草池社区三期配套道路工程等12个重大基础设施项目、国际科教园居住社区等2个房地产项目，释放建筑施工需求。
　　公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式（EPC模式），通过竞标形式参与市场竞争。经过多年的发展，倍特建安积累了丰富的建筑施工经验，拥有房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级资质和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来，立足于成都高新区，倍特建安抓住成都高新区建设发展机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，拓展联建资源，在区域已具备较强竞争优势。
　　报告期，公司建筑业营业收入约为23.87亿元，较上年同期下降16.41%，通过优化供应链体系建设，降低采购成本，毛利率较上年同期有所提升。报告期开展的主要经营工作包括：
　　1.紧密围绕成都高新区的建设需求，截至2025年6月30日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约为273.06亿元，为公司后续收入、利润来源提供了一定保障。
　　2.报告期，倍特建安整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承包（EPC）模式承揽并实施高新体育中心全民健身馆精装修工程等优质项目，稳步推进高新福田TOD、高新区高投芯光智造园、新川建木荟建筑产业园等存量项目。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作；技术中心持续推进研发课题和工艺革新，申报国家级QC成果1项、省级工法23个，取得省级QC成果5项、市级QC成果4项，参编由四川省住建厅、四川省教育厅联合发布实施的《学校教学楼建筑用标准预制构件图集》《学校宿舍楼建筑用标准预制构件图集》；积极优化供应链体系，拓宽采购渠道，加强信息化管理，扩大集约化采购优势，深化降本增效，持续提升项目管理能力。
　　3.强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。2025年上半年，倍特建安取得绿色贷款1.5亿元，进一步降低了业务融资成本。
　　4.把握智能建筑韧性城市发展需求，在传统建筑施工领域基础上，充分发挥子公司业务协同效应，培育新的业绩增长点。围绕建筑施工、园林景观、弱电设施等基础业务资质资源，倍特建安联动子公司倍智智能拓展智能建筑建造业务，在临江公寓等多个人才公寓项目布局智慧建筑系列产品，进一步推动公司传统建筑业务向绿色低碳化的智慧建筑方向发展。2025年上半年，倍特建安荣获“2024年度成都市建筑业领先企业”、“2024年度成都市智能建造及建筑工业领先企业”。
　　（二）科技转型业务
　　为提升业务竞争能力，近年来公司坚定推进科技战略转型，积极布局功率半导体和培育数字能源业务。
　　1.功率半导体业务
　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品，在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体细分产品主要为MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，并从“单一器件”向“系统级解决方案”演进，成为智能终端、能源网络、工业系统的“心脏”。2025年，功率半导体行业整体在以价换量库存去化策略影响下，行业价格竞争激烈，根据集邦咨询（TrendForce）报告，2025年第二季度全球主流IGBT产品均价较2024年末下降6.8%。技术迭代带来发展新机遇，宽禁带半导体材料成为高压、大功率、高温的理想材料，半导体材料迭代加速，SiC加速渗透，根据Yole数据，2024年全球碳化硅半导体器件市场规模约26亿美元，2024-2029年预计维持CAGR39.9%高增长，2029年市场规模将达136亿美元。封装技术向高集成度与功率密度升级，通过3D封装（3DPackaging）、嵌入式芯片（EmbeddedDie）及系统级芯片（SoC）技术减少互连损耗，并依托功率密度B系列封装平台优化热管理效能，从而推动芯片级系统解决方案的商业化落地，带来更多应用端场景落地需求。新能源汽车、储能、算力等成为目前功率半导体产业主要增长点。新能源汽车方面，根据标普（S&P）AutomativeSemiconductorTracker预测，纯电动汽车（BatteryElectricVehicle，简称BEV）销量将从2024年1,100万辆跃升至2030年3,200万辆（CAGR20%），推动单车半导体价值量增至1650美元；储能及AI算力中心建设或成为新型功率半导体“增长曲线”，储能领域PCS变流器占系统成本15%-20%，叠加AI数据中心800VHVDC供电架构普及（如兆瓦级GB200机架），催生新型功率器件需求。在强化产业自主可控的国家战略指引下，中国作为全球最大的功率半导体消费国，加速国产替代为国内功率半导体企业带来更多发展空间。
　　公司以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力，推动功率半导体业务良性发展。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。
　　报告期，公司功率半导体业务营业收入约为2,840.01万元，较上年同期下降40.79%，主要系受整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入。另外芯未半导体产能利用率偏低，厂房及产线折旧等固定成本对当期损益影响仍较大。报告期开展的主要经营工作包括：
　　（1）技术攻坚方面，聚焦光伏、储能、新能源车、高端工控等主流应用场景，布局8项重点产品研发项目；在新技术预研方面，持续推进第8代IGBT平台、SiC模块、高功率密度B系列封装平台等重点项目的开发，加大研发设备投入，提升在仿真、验证和测试方向的技术能力；在专利技术层面，森未科技新增申请13项知识产权，其中发明专利5项、集成电路布图设计6项、外观设计专利2项，芯未半导体新增申请发明专利2项，截至报告期末，已取得86项专利等知识产权。
　　（2）市场攻坚方面，森未科技重点推进储能、光伏、新能源车、工控、商业空调等产品行业大客户的导入，与业内知名企业达成业务合作，深入探索细分领域业务发展路径；积极参与行业交流与展示，森未科技作为国产IGBT功率半导体领域高新技术企业代表参加2025年波兰国际电力电子展（Electricity2025）及第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（GSE2025），提升行业知名度；芯未半导体持续拓展晶背线、封装线客户导入，完成部分客户的工程批产品制样和产品的量产交付。
　　（3）质量攻坚方面，强化质量管理体系建设，持续优化项目过程管控，提升产品良率，芯未半导体封装良率持续稳定在95%以上，报告期，森未科技和芯未半导体均已获得IATF16949汽车行业质量体系认证证书，已构建起全面、科学、规范的质量管理体系，质量管理涵盖产品设计、生产制造、交付及售后服务等全流程。
　　2.数字能源业务
　　数字能源行业是物联网、大数据、人工智能与能源系统深度融合的新兴领域，贯穿能源生产、传输、储存及消费全链条，核心目标为实现能源高效利用与管理。2025年1月施行的《中华人民共和国能源法》明确强调国家支持先进信息技术在能源领域的应用，以推动能源生产和供应的数字化、智能化发展，以及多种能源的协同转换与集成互补。2025年2月，国家能源局印发的《2025年能源工作指导意见》进一步指出，要积极稳妥推进能源绿色低碳转型，加快推动能源科技自立自强，强化能源关键核心技术攻关，推进人工智能技术在能源领域的试点应用。随着AI、大数据技术深度赋能——通过优化新能源波动性管理、突破储能效率瓶颈，叠加“双碳”目标催生清洁能源需求，行业未来将持续释放技术融合（如AI+储能调峰）、市场扩容、跨界协同（能源/科技/制造企业生态共建）三大潜力，成为全球能源转型的核心引擎。
　　公司子公司倍特数能为公司从事能源系统、能源设备、能源工程等业务的主要载体，倍特数能以不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，提供储能柜、充电桩等能源装备，协同公司功率半导体业务，着力打造“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链。报告期，数字能源业务实现营业收入990.37万元，与上年同期相比增长548%。报告期开展的主要经营工作包括：
　　（1）技术研发方面，推进储能能量管理系统（EMS）研发，实现储能系统设备容量提升12.5%；着力解决新型电力系统调度与源网荷储协同优化需求，重点突破虚拟电厂平台数据贯通技术，构建统一的产品协同体系，持续提高产品线覆盖度和整合度；报告期，新增取得3项专利（1项发明专利、2项外观专利）和企业用能管理平台V2.0、企业弹性负荷管理平台V1.0等4项软件著作权；成都高新区虚拟电厂示范项目荣获国家发改委第二批绿色低碳先进技术示范项目，面向新型电力系统的虚拟电厂关键支撑技术纳入2025年成都市绿色低碳技术装备目录。
　　（2）市场拓展方面，聚焦能源设备业务领域，深挖工商业储能、充电设施等核心客户资源，深化战略合作模式，加速项目规模化拓展，与川投能源合作，倍特数能参与启动四川首个百兆瓦时级用户侧储能示范工程四川时代60MW/120MWh储能项目建设，构建储能领域“产学研用”生态链；探索场景复制新机制，依托成都高新西区虚拟电厂建设经验，重点推动温江、简州新城等10个区县和地区异地复制成熟模式，布局成都市域内分布式能源场景；荣获四川省清洁能源产业联盟颁发的能源数字化创新先锋奖、四川省电力行业协会颁发的2024年度先进会员单位，并参编《四川省软件研发项目管理规范》，提升企业市场影响力和行业口碑。

　　二、核心竞争力分析
　　如前所述，公司主要业务为建筑施工业务。为推动公司科技转型发展，拓展了功率半导体业务并积极培育数字能源业务，现阶段仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。
　　1.行业资质优势。在建筑业务方面拥有建筑和市政双一级资质、多项专业分包一级资质。在当前行业门槛偏低、建筑企业数量多、市场竞争日趋激烈的情形下，公司资质优势可有效拓宽业务范围，扩展市场领域。
　　2.风险管控优势。公司建筑业务在安全风险、质量管理风险管控上采用矩阵式的管理模式，严控安全、质量风险，报告期内无安全、质量一般及以上事故。
　　3.技术创新优势。建筑业务主要子公司倍特建安致力于加强科技创新，针对工程关键技术和重大难点，对现有房屋建筑施工技术进行持续提升。已拥有国家发明专利授权10项，实用新型专利20项，四川省省级工法6项，参编地方标准2项和标准化图集2项并荣获“2024年度成都市建筑业领先企业”、“2024年度成都市智能建造及建筑工业领先企业”。功率半导体业务主要子公司森未科技掌握IGBT第七代“微沟槽+场截止”芯片设计技术，森未科技和芯未半导体作为申请人或共同申请人已获86项专利等知识产权。数字能源业务方面，子公司倍特数能自主研发分布式综合能源微网和数智虚拟电厂平台，在成都高新西区建设了西部首座虚拟电厂，拥有较丰富的虚拟电厂、分布式能源典型应用案例，为后续拓展数字能源业务积累了区域领先优势，新增取得3项专利，4项软件著作权。
　　4.人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，公司功率半导体业务主要子公司森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节—从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解，截至本报告期末，公司子公司森未科技员工中功率半导体研发技术人员占比超过53%，包括芯片设计、封装设计、工艺、应用等各类专业人才，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了良好基础和持续动力。数字能源业务组建专业化研发团队，其相关员工中研发人员占比超过50%，具备丰富的虚拟电厂、储能等领域研发经验。
　　5.生产经营模式优势。芯未半导体作为代工平台可提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，森未科技可充分利用晶背制造和封装的产能供给优势，通过共建技术沟通机制，实现“设计-生产”无缝衔接，缩短新产品从设计到量产周期，提升功率半导体相关产品从设计至封装制造上质量的自主可控。公司功率半导体业务具有从IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力，并具备制造、测试、中试、验证等服务能力。
　　6.资金及信用优势。公司持续加强资金统筹运作能力，持续拓宽融资渠道，扩大融资授信规模，降低融资成本。报告期内，公司综合融资成本从期初2.77%下降至2.36%。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）公司面临的风险
　　近几年，公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的发展机遇，建筑施工业务保持了稳健发展，科技转型拓展的功率半导体业务以及培育的数字能源业务尚不具备规模优势，亟需在核心竞争力构建和客户渠道拓展方面取得突破，公司业务主要面临以下风险：
　　1.行业周期性波动风险
　　当前建筑行业处在从增量扩张迈向存量提质、高质量发展阶段，公司建筑施工业务仍面临市场需求不足的风险。公司科技转型培育的功率半导体业务行业逐步复苏，但受近年大规模产能扩张影响，行业整体产能利用率仍不足。行业整体阶段波动可能对公司的销售和盈利能力产生较大不利影响。
　　2.市场竞争风险
　　随着区域城市化率的逐年提高和建筑设施的完善，公司所在的区域建筑市场需求规模增长放缓，市场竞争更趋激烈；在建筑业绿色化、智慧化、数字化等高质量发展要求下，公司建筑业务转型发展与创新技术储备和人才体系建设存在不匹配的风险。在行业市场竞争加剧的背景下，建筑施工业务面临收入和利润双重下降的风险。
　　功率半导体行业产能增长较快，市场竞争加剧。由于缺乏规模优势，公司功率半导体业务面临大客户拓展周期较长、产线订单不足、产能利用率较低等风险。数字能源业务尚处于培育期，随着“双碳”目标战略的推进，能源绿色低碳转型步伐加快，面临市场参与者增加，竞争日趋激烈、技术迭代加速等风险。
　　3.生产要素价格波动风险
　　公司建筑业务上游原材料采购主要包括商砼、钢筋等，水泥、钢材等大宗原材料价格的波动将对成本控制带来风险。此外，建筑业务工程施工周期普遍较长，施工期内主要原材料的价格变动，会带来施工成本的增加等风险。公司功率半导体业务产品成本的变动与上游硅片价格、晶圆代工价格密切相关，上游采购价格的波动可能影响生产成本和产品价格，而公司目前总体规模较小，行业议价能力不足，将对产品竞争能力和盈利能力产生不利影响。
　　（二）应对措施
　　1.建筑业务聚焦提质增效，筑牢主业基本盘
　　深化项目精益管理，提升项目规范化管理水平，强化劳务分包标准化与招标采购流程改革。夯实工程品质根基，坚持技术攻坚和质量管控双轮驱动，建立标准工序样板与全链条巡检体系。筑牢应急保障与供应链韧性，实施供应商动态评估与分级管理，优化项目审批机制。
　　2.功率半导体业务强化业务攻坚，推动良性发展
　　加速产品研发定制，集中优势资源，攻关储能组件等核心应用领域的定制化功率半导体产品研发；驱动精益生产与降本，提升厂房空间与设备利用效率；强化质量管控，构建从材料采购到封装测试全流程质量追溯体系，提升产品可靠性及客户满意度；激发产销团队活力，强化专业人才队伍建设，实施基于销售回款的“竞争力提成制”激励机制，充分激活产销协同效能。
　　3.数字能源业务扩容业务场景，培育高质量增长引擎
　　拓展虚拟电厂市场，充分发挥倍特数能建设运营西部首座虚拟电厂先发优势，高质量推进东部新区、简阳市、温江区项目，加强虚拟电厂2.0平台研发升级，积极拓展南充、雅安、泸州等30多个市场业务。培育用户侧储能增长极，依托四川时代120兆瓦时储能项目的经验持续拓展业务，深化与省属能源企业战略协同，规模化推广新型储能项目。
　　4.优化资产配置，深化价值创造
　　聚焦科技主业，通过投资、并购、合资合作等方式，加速产业生态链资源整合，深化与生态伙伴协同联动，实现资本与产业良性互动。继续开展对非核心业务、资产进行优化、处置，回笼资金，集中优势资源推动科技实业转型发展。
　　5.提升内部治理能力，强化精细化管理
　　推进管理精细化与数字化，持续强化经营管理能力，以数字化转型为抓手提升运营效率；提升可持续发展能力，不断增强上市公司ESG治理的专业化能力体系建设，系统构建企业可持续发展的长效竞争优势。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求。　　（一）建筑业　　1、行业情况和地位、外部因素变化情况及应对措施　　2024年，经济运行总体平稳、稳中有进，高质量发展扎实推进，中国式现代化迈出新的坚实步伐。根据国家统计局及中国建筑业协会公布的数据，2024年我国国内生产总值为1,349,084亿元，按不变价格计算，比上年增长5.0%；固定资产投资规模增加，全国固定资产投资（不含农户）514,374亿元，比上年增长3.2%，扣除房地产开发投资，全国固定资产投资增长7.2%。分领域看，基础设施投资增长4.4%，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求。
　　（一）建筑业
　　1、行业情况和地位、外部因素变化情况及应对措施
　　2024年，经济运行总体平稳、稳中有进，高质量发展扎实推进，中国式现代化迈出新的坚实步伐。根据国家统计局及中国建筑业协会公布的数据，2024年我国国内生产总值为1,349,084亿元，按不变价格计算，比上年增长5.0%；固定资产投资规模增加，全国固定资产投资（不含农户）514,374亿元，比上年增长3.2%，扣除房地产开发投资，全国固定资产投资增长7.2%。分领域看，基础设施投资增长4.4%，制造业投资增长9.2%，房地产开发投资下降10.6%。全国新建商品房销售面积97,385万平方米，下降12.9%；新建商品房销售额96,750亿元，下降17.1%。2024年，房屋新开工面积73,893万平方米，下降23.0%，其中，住宅新开工面积53,660万平方米，下降23.0%；房地产开发企业房屋施工面积733,247万平方米，比上年下降12.7%，其中，住宅施工面积513,330万平方米，下降13.1%。2024年，全国建筑业总产值为326,501亿元，同比增长3.85%，建筑业增加值89,949亿元，比上年增长3.8%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润7,513亿元，比上年下降9.8%，其中国有控股企业3,669亿元，下降8.7%。全国建筑业房屋建筑施工面积136.83亿平方米，同比下降10.6%，其中国有及国有控股建筑业企业房屋建筑施工面积57.91亿平方米，同比下降8.34%。为推动房地产市场止跌回稳，政策层面推出了促进房地产及建筑行业市场平稳健康发展的一系列措施。国内建筑业企业已超过16万家，从产值结构上看，业务主要集中在房屋工程和土木工程，建筑行业的市场集中度加速提升，垄断竞争市场格局日益加剧。“双碳”背景下，绿色建筑成为行业发展趋势，建筑行业工业产业化和现代化趋势的提速，装配式建筑、钢结构、预制件等先进技术推动建筑行业转型升级，智慧城市建设发展需求推动建筑行业数字化发展，智能建造带动建筑行业科技升级。
　　2024年成都市固定资产投资增长7.3%，顺利实现投资增长7%的目标。2024年7月，成都市发布《国家城乡融合发展试验区建设、县城城镇化建设特色小镇建设项目机会清单》，持续深化成都西部片区国家城乡融合发展试验区建设，围绕投资、融资、建设、运营等项目需求，形成297个清单项目（事项），初步估算投资约700亿元，持续释放建设需求。2025年3月14日，成都市住房和城乡建设局和成都市财政局印发《成都市城市更新行动计划（2024—2026年）》，推动基础设施改造和老旧片区更新。作为国家级高新技术产业开发区，成都高新区坚持“稳中求进、以进促稳、先立后破”，全力稳定工业增长，完善服务业多点支撑，强化重点片区对城市新区功能和城市整体功能的支撑，全力当好全市高质量发展“压舱石”。落实成都市“三个做优做强”和 “四大结构”优化调整的决策部署 ，继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设，深入实施“幸福美好生活十大工程”，推进基础设施建设，加快建设具有世界影响力的一流科技园区。2024年成都高新区GDP为3,490.3亿元，同比增长6.0%。成都高新区2024年81个重点项目，总投资额达到2,201.2亿元，年度计划投资额为240.9亿元，项目涵盖了重大产业项目、重大基础设施项目和重大公共服务项目等领域，包括天府软件园二期、中国移动科研枢纽中心工程、成都高新区人民医院一期等。这些项目的实施将进一步推动成都高新区的经济发展和社会进步，提升城市基础设施和公共服务水平。
　　建筑业为公司的主要业务，公司子公司倍特建安的主要业务区域为成都市高新区。近些年来，倍特建安抓住成都高新区建设发展机遇，积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，其工程质量、行业口碑等方面在区域内已拥有一定竞争优势。
　　2、业务领域内的资质
　　倍特建安主要拥有房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级资质和多领域专业施工承包资质。报告期内，倍特建安相关业务资质未发生变化，截止到2024年12月31日，倍特建安所有业务资质均仍在有效期内。
　　（二）科技转型业务
　　为提升业务竞争能力，近年来公司坚定推进科技战略转型，积极布局功率半导体和培育数字能源业务。
　　1.功率半导体业务
　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于电力电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品，在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体细分产品主要包括MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从传统的工业控制和 4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。2024年的功率半导体行业处于“周期底部复苏”阶段，库存去化仍为功率半导体市场近两年主旋律，在以价换量库存去化策略影响下，行业价格竞争激烈阶段。IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，客户更倾向和IGBT供应商保持长期合作关系。此外，IGBT模块认证周期较长，替换成本高，下游客户对于新入场的IGBT供应商保持相对谨慎的态度，不仅要考察供应商的实力，产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。IGBT厂商持续推进技术提升和成本优化，将有助于突破市场壁垒，重塑市场格局。
　　根据WSTS数据显示，2023年全球IGBT市场规模达到90亿美元，预计2026年将达到121亿美元；中国是全球IGBT最大的消费市场，2023年中国IGBT市场规模达32亿美元，预计到2026年中国IGBT市场规模将达到42亿美元。2024年，国家陆续出台相关政策推动功率半导体行业发展，强化产业自主可控，IGBT作为我国重大科技突破专项中的重点扶持项目，国产替代成为国内IGBT行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素。工控领域仍是功率半导体重要市场，随着国家推动“两新”政策，现阶段仍有较强需求。根据TrendForce统计，全球功率半导体下游应用中，工业占比35%，消费电子占比19%，其市场规模成为功率半导体稳定的基本盘。2024年7月，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，提出将统筹安排 3,000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新，有利于工控领域的功率器件的需求增长。绿色能源转型为行业带来驱动力，功率半导体在智能电网、新能源汽车等领域发挥关键作用。IGBT作为电力电子领域的关键器件，是推动新能源、智能制造、新能源汽车等战略性新兴产业发展的重要支撑。储能市场增长快速，根据国家能源局数据，截至2024年底，我国已建成投运新型储能项目累计装机规模达7,376万千瓦/1.68亿千瓦时。随着能源转型的加速，我国储能市场有望进一步发展。而IGBT作为能源转换和控制的核心器件，在储能系统等领域的应用得到了进一步推广。技术创新推动功率半导体产业升级，新材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的商业化应用将推动功率半导体器件性能提升，其中SiC功率器件有望成为功率半导体行业发展第二增长极，带来新的市场增长空间。SiC作为第三代半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，SiC功率器件具有低电阻、高速工作、高温工作等特性，可以大幅降低能量损耗。根据Yole预测，2028年全球SiC市场规模将增长至89.06亿美元，CAGR（2022-2028）约为31%。
　　2.数字能源业务
　　数字能源产业是数字技术与能源产业深度融合的创新业态，依托物联网、大数据、云计算等新一代信息技术实现能源全生命周期的智能化管控与高效利用。其产业链涵盖硬件设备供应、软件开发、解决方案提供、云计算服务等多个环节，涉及能源生产、传输、储存和消费全过程。智能电网与微电网、工业与商业能源管理、虚拟电厂、碳管理与绿电交易为其典型应用场景。从市场规模来看，根据中国科学院研究中心的调查，中国数字能源市场规模从2015年的6,544.2亿元增长到2022年的11,051.5亿元。在政策支持方面，国家出台了《能源发展战略行动计划》《关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》等政策措施，有利于推动行业快速发展。技术层面，大数据、人工智能等新兴数字技术为数字能源行业的智能化、自动化和高效化发展提供了支撑。数字能源行业正处于快速发展阶段，电网侧储能成为增长主力之一，其中在智能电网领域，国家电网公司的智能电网建设走在世界前列，通过数字化技术和智能化系统（如虚拟电厂、能源微网），提高了电网的可靠性、稳定性和效率。
　　（三）其他行业
　　公司积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，报告期内，完成了期货公司剩余股权的转让及部分使用效率不高的不动产转让，进一步聚焦主责主业。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求建筑业是公司目前第一大收入及利润来源。功率半导体业务和数字能源业务为近些年来公司实施科技转型拓展的产业方向，现阶段仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。
　　（一）建筑业
　　1、主要业务及其变化
　　（1）概述
　　公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式（EPC模式），通过竞标形式参与市场竞争。报告期内，倍特建安紧紧抓住成都高新区建设的巨大机遇，紧密围绕区域建设需求，整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以EPC模式陆续承揽并顺利实施多个重大优质项目。2024年，倍特建安荣获中国建筑业协会授予的“建筑业AAA级信用企业”、成都市建协授予的“2024年度建筑业领先企业”，承建的项目先后获得四川省建筑业新技术应用示范工程、四川省结构示范工程、成都市优质工程“芙蓉杯”等荣誉，并上榜四川省首批智能建造试点项目。公司在持续服务于成都高新区建设的同时，在管理、人员等匹配情况下稳妥拓展区外业务，抓住城市产业升级建设机遇，探索工程建设与先进制造技术、新一代信息技术深度融合发展的潜力与空间，提高自身核心竞争力和创新能力，不断提升建筑业务收入规模和利润水平，将其打造为公司的业务发力点和重要利润支撑，为公司拓展具有发展前景的战略新兴产业业务打下坚实基础。
　　截至2024年12月31日，倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达149个，金额约316.59亿元，为公司以后年度的收入利润来源提供了保障。
　　（2）业务模式及风险
　　报告期内，倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的80%左右，为公司建筑业现在的主要业务模式。工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量、有利于提升项目盈利水平等方面优势，倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前端设计优化水平，统筹协调整合各类资源优势，提升毛利率水平，持续提升公司核心竞争力。
　　2、融资情况
　　报告期内，公司进一步加强与银行等金融机构沟通合作，持续提升公司授信额度储备，积极拓宽融资渠道，融资成本进一步降低，确保公司生产经营的资金需求。
　　3、质量控制体系、执行标准、控制措施及整体评价
　　（1）执行质量标准和质量控制体系
　　倍特建安执行GB/T19001-2016《质量管理体系—要求》和GB/T50430-2017《工程建设施工企业质量管理规范》，2009年通过国际质量体系ISO9001认证以来，每年均通过北京中建协认证中心有限公司的监督评审。
　　（2）质量控制措施
　　倍特建安主要采取的质量控制措施包括：根据质量方针制定质量目标，并将目标层层分解，做到质量责任明确、职权落实到位。建立完善的质量保证体系，配备齐备、专业的项目管理人员，强化“项目管理，以人为本”的指导思想。开展全面质量管理，遵循PDCA管理模式，严格过程控制和程序控制，加强施工工艺质量控制，做到“标准化、规范化、制度化”。严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。建立以总工程师、技术部以及项目技术负责人组成的技术管理体系，项目实施前，编制详细的施工组织设计，明确施工方法、工艺流程和质量控制点，加强图纸自审、会审、图纸深化设计、详图设计和综合配套图的审核工作，通过确保设计图纸的质量来保证工程的施工质量；严格把控材料采购，确保材料质量符合标准，并进行进场检验；确保施工设备和工具符合要求，并进行定期维护和校准。项目实施过程中，对每道工序进行质量控制，确保符合设计和规范要求；对隐蔽工程进行验收，确保其质量符合要求后方可进行下一道工序；定期进行质量检查，并做好记录，发现问题及时整改；在大面积施工前，先做样板，验收合格后再推广；严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。验收阶段，对分部分项工程进行验收，确保其质量符合设计和规范要求；合理组织竣工验收，确保工程整体质量符合要求；提供质量保修服务，及时处理保修期内的质量问题。定期开展各类质量培训工作，定期对员工进行质量培训，提高其质量意识和技能；对施工人员进行技术交底，明确施工工艺和质量要求；坚持内部质量监督，建立内部质量监督机制，定期进行质量检查和评估；聘请第三方检测机构进行质量检测，确保检测结果客观公正；重点关注质量改进，及时进行质量分析，对质量问题进行深入分析，找出根本原因；根据质量分析结果，制定改进措施，并持续改进质量管理体系。
　　（3）整体评价
　　倍特建安建立的质量控制体系运行有效，符合国际质量体系ISO9001认证要求。报告期内，倍特建安通过PDCA科学管控实现项目全面质量管理，未发生重大质量事故。
　　4、安全生产制度的运行情况
　　报告期内，倍特建安高度重视安全生产工作，坚守安全红线意识。公司全面贯彻落实习近平总书记关于安全生产的重要论述和指示批示精神，围绕《安全生产法》，践行安全发展理念，严格执行安全生产相关法律法规和规章制度，按照狠抓安全生产措施落实，提高工程施工安全生产管理、风险防控及应急处置能力，为公司科学健康发展保驾护航。报告期内，倍特建安严格按照安全生产制度规定操作运行，未发生重大安全事故。
　　（二）科技转型业务
　　1、功率半导体业务
　　公司2022年通过并购拓展功率半导体业务，以子公司森未科技、芯未半导体为主要平台。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体作为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已掌握超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。
　　（1）丰富功率半导体产品类型
　　森未科技IGBT器件系列产品全面采用沟槽栅+场截止技术，覆盖 600-1700V 以及低、中、高频应用领域，模块提供多种封装形式。产品应用于工业变频、高频感应加热、特种电源、新能源汽车、新能源发电、储能等市场。2024年，森未科技成功发布多款第七代沟槽栅+场截止技术产品，具备更低损耗、更高性能、更高密度，成功应用在充电桩、光伏逆变器等市场；启动开展了第8代IGBT产品的定义和开发计划制定工作，积极布局第三代功率半导体，成功发布SiC、SBD产品，向车用 SiC MOSFET系列产品延展，并通过IATF 16949车规级认证。
　　（2）拓展功率半导体应用及检测方案
　　通过持续的技术迭代，森未科技已形成"应用数据+仿真模型+验证平台"三位一体的技术服务生态，形成覆盖器件选型、工况分析、系统集成等环节的全链条技术服务体系。基于对工业场景的深度理解，构建了覆盖新能源、工业控制等领域的标准化解决方案库，同时具备根据客户个性化需求进行定制化开发的敏捷服务能力。2024年，森未科技自主研发组串式光伏逆变器，构建行业首个数字化感应加热验证平台，集成新一代智能控制技术；针对车规级器件AEC-Q101认证要求，开发出集成双脉冲测试的检测平台，该平台可完成功率器件的动态参数自动采集，检测精度达±0.5%。
　　（3）功率半导体代工平台建设投产
　　芯未半导体代工平台面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域，为客户提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，涵盖客户产品工程制样、中试、量产的全生命周期阶段。2024年，芯未半导体代工平台加快推进各工艺平台的联调联试和生产能力释放。一期晶背线及封测线各条产线均已通过制程能力、产品电性及可靠性验证，顺利进入量产阶段。联动量产森未科技多款产品，并完成多家客户工程批产品制样，通过客户可靠性验证，实现小批量生产，现已进入产量爬坡阶段，各项工艺平台能力均已建设完成。目前产线已实现多个产品量产，产品良率较高。
　　2、数字能源业务
　　公司子公司倍特数能为公司从事能源工程、能源设备、能源系统等业务的主要载体，以倍特数能不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，提供储能柜、充电桩等能源装备，协同公司功率半导体业务，着力打造“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链。2024年，倍特数能已落地应用自研产品分布式综合能源微网（集合光储充智慧管理云平台、运维巡检小程序和分布式能源监控中心的一站式智能管理平台）和数智虚拟电厂平台（新型智慧能源管理系统）。数智虚拟电厂平台首个落地项目为成都高新西区虚拟电厂，作为西部首座虚拟电厂，可实现分布式电源、储能、充电桩、工业可调负荷等基础资源有效聚合和协同优化，该项目及相关应用技术入围国家工信部2023年大数据产业发展示范名单，获2024年四川省软件首版次产品认定、2024年四川省计算机科学技术奖、西部地区软件和信息技术服务业“西部之光”特色服务案例、2024年四川省软件行业优秀案例、成都市2024年度特色工业互联网平台、2024年成都市软件和信息服务集群典型产品、第十八届中国成都国际软件设计与应用大赛-行业应用攻关赛一等奖等多项荣誉。升级2.0版本数智虚拟电厂平台被四川省发改委推荐申请国家发改委绿色低碳先进技术示范项目，陆续落地成都市虚拟电厂管理平台、简州新城虚拟电厂平台。倍特数能已荣获四川省创新型中小企业、成都市新经济示范企业、科技型中小企业、2024四川省软件行业具有核心竞争力软件企业（规模型），并已取得一种基于UDP协议的传输方法、用于电子设备的虚拟电厂运维管理图形用户界面等8项发明或外观专利，充换电设施虚拟电厂平台、虚拟电厂运营商管理平台、电力荷储智管平台等12项软件著作权。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　如前所述，公司主要业务为建筑施工业务。为推动公司科技转型发展，拓展了功率半导体业务并积极培育数字能源业务，现阶段仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。
　　1、行业资质优势。在建筑业务方面拥有建筑和市政双一级资质、多项专业分包一级资质。在当前行业门槛偏低、建筑企业数量多、市场竞争日趋激烈的情形下，公司资质优势可有效拓宽业务范围，扩展市场领域。
　　2、风险管控优势。公司建筑业务在安全风险、质量管理风险管控上采用矩阵式的管理模式，严控安全、质量风险，报告期内无安全、质量一般及以上事故。
　　3、技术创新优势。建筑业务主要子公司倍特建安致力于加强科技创新，针对工程关键技术和重大难点，对现有房屋建筑施工技术进行持续提升。2024年，技术中心获市级技术中心认定，取得1个发明专利和4个实用新型专利授权；参与重庆市工程建设地方标准《金属与石材幕墙工程技术标准》编制；以项目为实践基础，探索和研究BIM应用方向。功率半导体业务主要子公司森未科技掌握IGBT第七代“微沟槽+场截止”芯片设计技术，作为申请人或共同申请人已荣获53项专利授权。数字能源业务方面，子公司倍特数能自主研发了分布式综合能源微网和数智虚拟电厂平台，在成都高新西区建设了西部首座虚拟电厂，项目获得入围国家工信部2023年大数据产业发展示范名单等多项荣誉，虚拟电厂、分布式能源典型应用案例为后续拓展数字能源业务积累了区域领先优势。
　　4、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，公司功率半导体业务主要子公司森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节—从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解，截至本报告期末，公司子公司森未科技员工中功率半导体研发技术人员占比超过50%，包括芯片设计、封装设计、工艺、应用等各类专业人才，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了良好基础和持续动力。数字能源业务组建专业化研发团队，其相关员工中研发人员占比超过30%，具备丰富的虚拟电厂、储能等领域研发经验。
　　5、Fab-Lite生产经营模式优势。芯未半导体作为代工平台可提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，森未科技可充分利用晶背制造和封装的产能供给优势，减少产品开发迭代的周期，提升功率半导体相关产品从设计至封装制造上质量的自主可控。公司功率半导体业务具有从IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力。
　　6、资金及信用优势。公司持续加强资金统筹运作能力，持续拓宽融资渠道，扩大融资授信规模，降低融资成本。报告期内，公司综合融资成本从3.16%下降至2.77%，并成功获得AA+主体信用评级，不断提升公司融资优势。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，按照经营方针，公司立足成都高新区，抢抓成都高新区建设机遇，发挥企业区位优势，推进建筑主业稳健发展，并积极培育功率半导体、数字能源等业务。报告期，公司实现营业收入71.27亿元，较上年同期下降11.00%，归属于上市公司股东的净利润为6,136.97万元，较上年同期下降83.23%。业绩下降的主要原因是报告期功率半导体业务一方面部分产线产能尚未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大，另一方面按照企业会计准则及公司会计政策等相关规定，公司基于谨慎性原则对各类资产进行全面检查和减值测试，计提存货、商誉等各项资产减值准备。
　　（1）建筑业
　　报告期，公司建筑业实现营业收入67.82亿元，较上年同期下降7.33%，净利率较去年同期增加0.71个百分点，主要系倍特建安强化成本管理，毛利率较去年同期增加1.60个百分点。
　　①紧密围绕成都高新区建设需求，截至报告期末，倍特建安累计已签约未完工订单金额约为316.59亿元，为公司以后年度的收入、利润来源提供了一定保障。
　　②报告期内，倍特建安整合内外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承包（EPC）模式陆续承揽并实施新川GX2023-39号地块住宅项目设计-施工总承包、光显柔谷研创园项目等优质项目并稳步推进存量项目；积极拓展联建资源，稳步推进交子公园金融总部产业园七期、高新区高投芯光智造园、成都高新西区新型显示产业发展轴基础设施建设等联建项目，与中国水利水电第七工程局有限公司联建铁像文旅环工程项目，与中建三局集团有限公司联建新川建木荟建筑产业园项目，与中建五局西南建设投资有限公司联营联建未来科技城2023福田TOD79亩、TOD84亩住宅项目，与中建八局西南建设工程有限公司联建高新区高投创新中心科创空间项目，与中国五冶集团有限公司联建中冶西部钢构有限公司钢结构制造及装配生产项目。
　　③建筑工艺创新，提升品牌影响力。倍特建安技术中心完成了46个项目工法选题，编制43项工法成果，其中地下室外墙单侧模板预埋螺栓拉结加固施工工法获得省级工法，《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》取得2024年国家级工程建设质量（QC）一等奖、2024年省级工程建设质量（QC）Ⅰ类成果奖，《提高砌体工程植筋一次验收合格率》和《提高减振隔振支座一次安装验收合格率》取得2024年省级工程建设质量（QC）Ⅱ类成果奖，《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》QC成果实现了转化并形成公司内部施工作业指导书；推动全过程技术创新，获得1个发明专利和4个实用新型专利授权；参与重庆市工程建设地方标准《金属与石材幕墙工程技术标准》编制并发布，提升公司在川渝市场的影响力。承建的交子公园金融总部产业园（七期）项目首获国家级建设工程安全生产标准化工地，承建的瞪羚谷7号地块、IC产业园地块项目获成都市“优质工程芙蓉杯奖”，高新区高投新显科服中心项目、新川保障租赁住房项目等9个项目获得“成都市绿色标杆工地”，高新区特殊教育学校、西区体育公园东北侧保障性租赁住房项目等10个项目通过“成都市建设工程安全文明工地”验收。
　　④以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程，持续强化员工职业技能培训体系建设，人才培养卓有成效，在四川省职工职业技能大赛中斩获建筑装饰装修涂裱工二等奖，成都市第二届建筑职业技能人才大赛荣获团体优胜奖、建筑装饰信息模型技术人员三等奖、镶贴工三等奖等荣誉。
　　⑤积极拓宽采购渠道，扩大集约化采购优势，深化降本增效，项目管理能力持续提升，工程总承包模式管理经验逐步丰富，业务规模平稳发展。
　　⑥把握智能建筑韧性城市发展需求，在传统建筑施工领域基础上，充分发挥子公司业务协同效应，培育新的业绩增长点。围绕建筑施工、园林景观、弱电设施等基础业务资质资源，发挥公司子公司倍智智能在智慧城市领域积累的项目经验，协同拓展智能建筑业务，提升公司整体经济效益。倍智数能已先后签约多个智慧楼宇类项目，积极探索和实践智能化建筑的新模式，围绕弱电智能化改造工程、智能终端产品研发、智能家居解决方案等业务，自主研发智能门锁、智慧可视对讲与门禁等“倍特”品牌智慧建筑系列产品，设计全屋智能解决方案，进一步推动公司传统建筑业务向绿色低碳化的智慧建筑方向发展。
　　（2）科技转型业务
　　1）功率半导体业务
　　报告期内，功率半导体业务实现营业收入8,586.56万元，与上年同期相比降低41.79%，主要系受行业周期底部复苏、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入，收入规模不及预期。此外，芯未半导体受产能良率爬坡等因素影响，产能尚未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大。功率半导体业务整体毛利率较同期下降53.64个百分点。报告期内，主要开展了以下工作：
　　①加强技术研发投入，提升核心竞争力。2024年，森未科技结合市场需求，进行新工艺的优化，重点实现8代IGBT芯片平台开发、SiC研发平台建设、储能用三电平产品开发、IGBT+SIC SBD混装模块、1700V大电流产品升级等项目技术研发，提高产品功率密度、性能及可靠性，提升技术竞争力；在专利技术层面，森未科技已累计取得53项专利授权，包括6项发明专利，4项软件著作权，22项实用新型专利，17项集成电路布图设计权及4项外观设计专利。2024年，芯未半导体与芯华创新中心达成战略合作，联合建成第三代半导体SiC研发验证平台，推进在第三代半导体领域的技术探索。②拓展市场布局，丰富产品种类。2024年，森未科技在工商业储能、工业控制电源、电动汽车等重点领域发布新产品，在工商业储能领域，发布覆盖100KW至250KW全功率段的一系列产品封装形式，涵盖easy2B、easy3B、62mm、ED3等产品；在工业控制电源领域，成功发布了第七代1200V/900A、1700V/600A（兼容ED3封装）产品；在电动汽车领域，成功开发了1200V/800A 兼容HPD封装形式的电驱模块。
　　③精耕客户价值网络，深化战略合作。2024年，森未科技重点推进大客户开发工作，新导入各自领域内具有影响力和示范效应的标杆客户；与业内知名企业达成了业务合作，探索细分领域业务发展路径，根据客户需求，自主研发的组串式光伏逆变器平台突破1500V系统技术瓶颈，单机功率密度提升至320kW，产品已通过CQC认证。2024年，芯未半导体推进晶圆及封装代工业务，完成部分客户的工程批产品制样和产品的量产交付。
　　④提升品牌影响力，强化质量管理。2024年，森未科技荣膺四川省企业技术中心认定并取得国家级专精特新重点“小巨人”企业荣誉，先进功率半导体应用检测中心通过CNAS年审，通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，持续提升品牌影响力。2024年，芯未半导体荣获省经信厅“四川省创新型中小企业”认定以及国家级高新技术企业认定，并在取得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证的基础上，新增ISO27001信息安全管理体系认证。芯未半导体已初步构建全面、科学、规范的质量管理体系，涵盖产品设计、生产制造、交付及售后服务等全流程，有效增强客户信任度。
　　⑤发挥业务协同，提升经济效益。以功率半导体芯片和新能源功率组件为核心，以倍特数能不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑，拓展储能、充电桩及光伏等市场，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，着力实现“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链。
　　2）数字能源业务
　　报告期内，数字能源业务实现营业收入3,130.36万元，与上年同期相比下降13.89%，主要是部分项目报告期末尚未完成交付未形成收入。
　　①积极承接数字能源项目。推进城市级虚拟电厂和能源聚合服务平台、分布式光伏、工商业储能、充换电站等项目建设，实施成都市虚拟电厂管理平台、前沿医学中心、成都高新区菁蓉汇等充电站项目及天府国际社区光伏项目，高质量开发中新（成都）创新科技园开发有限公司智能源管理平台（充电桩业务板块）。报告期内新增绿色智慧能源项目11个，新增数智虚拟电厂平台项目3个，新增分布式能源管理平台项目2个。
　　②打造“倍特”牌新能源产品，丰富数字能源自有产品库。推动自研分布式综合能源微网和数智虚拟电厂平台优化升级，发布100kW/232kWh 液冷储能柜，提升产品核心竞争力，通过与产业链上下游合资合作等形式，探索建设“虚拟电厂－低碳园区－业务智能化－智慧管理”的定制化高附加值的数字能源解决方案和产品案例。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司面临的风险及对策
　　近几年，公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的发展机遇，建筑施工业务保持了稳健发展，科技转型拓展的功率半导体业务以及培育的数字能源业务尚不具备规模优势，亟需在核心竞争力构建和客户渠道拓展方面取得突破，公司业务主要面临以下风险：
　　1.行业周期性波动风险
　　当前房地产行业处在复苏周期，公司建筑施工业务仍面临市场需求不足的风险。公司科技转型培育的功率半导体业务行业仍处于“周期底部复苏”阶段，行业整体产能利用率不足。行业整体阶段波动可能对公司的销售和盈利能力产生重大不利影响。公司将强化技术、市场攻坚，以市场客户为中心开发细分市场差异化产品，加强建设项目和产品质量管理，提升核心竞争力，增强抗周期风险能力。
　　2.市场竞争风险
　　随着区域城市化率的逐年提高和建筑设施的完善，公司所在的区域建筑市场需求规模增长放缓，市场竞争更趋激烈；在建筑业绿色化、智慧化、数字化等高质量发展要求下，公司建筑业务转型发展与创新技术储备和人才体系建设存在不匹配的风险。在行业市场竞争加剧的背景下，建筑施工业务面临收入和利润双重下降的风险。公司将通过提升项目管理能级等措施实现建筑业务提质增效，提升建筑施工技术水平和质量管控体系标准化，提升工程品质和行业口碑，力争建筑业务稳健发展。
　　功率半导体行业产能增长较快，市场竞争加剧。由于缺乏规模优势，公司功率半导体业务面临大客户拓展周期较长、产线订单不足、产能利用率较低等风险。数字能源业务尚处于培育期，随着“双碳”目标战略的推进，能源绿色低碳转型步伐加快，面临市场参与者增加，竞争日趋激烈、技术迭代加速等风险。公司将以市场客户需求为导向，强化技术、市场、组织、质量、供应链等业务能力提升，聚焦细分领域定制化功率器件产品开发，拓展基石客户，提高客户满意度，增强业务服务能力，构建差异化市场竞争能力。
　　3.生产要素价格波动风险
　　公司建筑业务上游原材料采购主要包括商砼、钢筋等，水泥、钢材等大宗原材料价格的波动将对成本控制带来风险。此外，建筑业务工程施工周期一般较长，施工期内主要原材料的价格上涨将直接带来施工成本的增加等风险。公司将深化降本增效工作力度，严格开展全项目周期成本管控，搭建线上招标采购平台，健全供应商动态管理机制，实现供应链采购降本增效。
　　公司功率半导体业务产品成本的变动与上游硅片价格、晶圆代工价格密切相关，上游采购价格的波动可能影响生产成本和产品价格，而公司目前总体规模不高，行业议价能力不足，将对产品竞争能力和盈利能力产生不利影响。公司将加强供应链韧性管理，强化库存动态分级管理，建立滚动需求预测模型，形成“需求牵引—库存优化—成本压降”闭环管理机制，并加强与重点供应商的战略合作关系，强化供应链保障。
　　（二）行业格局和趋势
　　（三）未来发展战略
　　公司近年来积极实施转型战略，作为成都高新区下属唯一国有控股上市公司，将始终聚焦向科技型企业转型战略目标，不断提升上市公司质量。公司董事会和管理层将保持战略定力，进一步不断提升治理能力和经营质效，努力争取将公司打造成核心业务优势明显、盈利能力突出的高科技优质国有上市公司，增强对广大投资者的回报能力。在未来相当长时期内，公司将以打造世界一流高科技现代企业为目标，紧紧把握国家战略腹地建设、新时代西部大开发、成渝地区双城经济圈建设等重大战略发展机遇，聚焦科技型企业转型，在做强做优前期培育的功率半导体和数字能源业务基础上，继续沿着战略性新兴产业和新质生产力方向进行科技型产业拓展和布局。
　　公司将在保证经营发展的同时，加强分红能力，让广大投资者分享公司发展经营成果，回报投资者，提升投资者获得感。
　　公司将继续积极优化、处置与前述发展战略不相关的业务、资产，将优势资源聚焦公司主责主业发展。
　　（四）2025年经营计划
　　1.建筑业务提质增效，筑牢主业基本盘
　　2025年，子公司倍特建安将通过提升项目管理能级等措施，实现建筑业务提质增效。在提升项目管理能级方面，通过强化项目合规管理和项目协同，提升项目运营管理效率；推进搭建线上招标采购平台，通过健全供应商“引入-评估-淘汰”动态管理机制，实现供应链采购降本增效。在提升经营质效方面，严格开展全项目周期成本管控，推进重点项目结算回款；全链条市场攻坚，继续立足于成都高新区，深度参与成都高新区建设，积极参与老旧小区改造等城市更新、保障性租赁住房项目，积极参与央国企分包合作拓展业务渠道；全要素创新赋能，提升技术水平和质量管控，建立标准工序样板与全链条巡检管控体系，促进管控体系标准化，提升工程品质和行业口碑。在园林业务管理方面，提升园林市政等业务的精细管控，以全生命周期管理打造精品工程，打造区域化一流园林绿化市政建设、管养维护，提升品牌影响力。深化智慧建筑布局，构建AIoT产品生态体系。推动数字能源与智慧建筑深度融合，推进能源数字化技术在智能建筑场景的应用开发；加强智慧建筑及智能家居的产品创新，研发与智慧家居适配的AIoT系列产品，构建“硬件+平台”软硬协同解决方案。
　　2.功率半导体强化业务攻坚，推动良性发展
　　在技术攻坚方面，以关键技术自主可控为核心，整合研发资源和供应链能力，构建“市场导向-技术攻关-产能释放”全流程闭环管理，加速产品迭代与产能释放，攻关第八代IGBT芯片与SiC/GaN器件开发，加速技术成果转化。在市场攻坚方面，聚焦高毛利产品构建市场竞争力，围绕光伏、储能等细分市场，以客户为中心强化功率半导体器件定制化研发、制造能力，集中资源开发光伏逆变器、储能组件等高毛利产品，拓展工商业储能与军工市场等领域基石客户。在组织攻坚方面，着力构建“市场+产品+保供”铁三角营销响应机制，快速响应客户需求，进一步完善激励考核机制，激发组织活力。在质量攻坚方面，以车规级IATF 16949质量管控体系为核心，夯实内部流程体系建设，构建从材料采购到封装测试全流程质量追溯体系，提升质量管理水平。加强供应链韧性管理方面，强化库存动态分级管理，建立滚动需求预测模型，形成“需求牵引—库存优化—成本压降”闭环管理机制，并加强与重点供应商的战略合作关系，强化供应链保障。
　　3.数字能源业务扩容应用场景，培育高质量增长引擎
　　聚焦数字能源应用场景，打造虚拟电厂全链条竞争力。强化核心技术突破，迭代虚拟电厂软件平台功能，自主研发储能EMS系统，重点推进在储能PCS、光伏逆变器、充电桩集成设备等领域应用技术研发，推出适配多场景的能源设备产品；强化示范项目品质提升，打造光储充一体化示范项目，推进交付能力建设，建立全生命周期质量追溯体系；强化品牌影响力提升，打造“倍特”牌虚拟电厂、分布式光储充产品标准化解决方案，建立发展区域级代理商等经销渠道网络，提升行业影响力。
　　4.优化资产配置，深化价值创造
　　聚焦科技主业，通过投资、并购、合资合作等方式，加速产业生态链资源整合，深化与生态伙伴协同联动，实现资本与产业良性互动。继续开展对非核心业务、资产进行优化、处置，回笼资金，集中优势资源推动科技实业转型发展。
　　5.提升内部治理能力，强化精细化管理
　　深化内部改革，创新体制机制建设，夯实改革发展底层架构。以精细化管理为路径，完善授权机制，强化经营目标分解和过程管控，通过构建转型发展、核心筑基、协同创新的差异化考核机制，提升风险管理能力，保障年度经营目标实现。继续提升上市公司ESG专业治理能力，构建ESG常态化管理体系，持续提升企业的可持续发展能力。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期，公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司科技战略转型拓展的新主业，从功率半导体芯片研发、制造到组件设计、终端方案提供及运营都有所布局；建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司实施科技战略转型的坚实基础。除此之外，公司目前还有厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，公司已不再将其作为主营业务发展，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。报告期，公司营业收入为30.21亿元，较上年同期增长6.65%，归属于上市公司股东的净利润为5,867.60万元，较上年同期减少37.12%，主要原因是报告期功... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期，公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司科技战略转型拓展的新主业，从功率半导体芯片研发、制造到组件设计、终端方案提供及运营都有所布局；建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司实施科技战略转型的坚实基础。除此之外，公司目前还有厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，公司已不再将其作为主营业务发展，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。报告期，公司营业收入为30.21亿元，较上年同期增长6.65%，归属于上市公司股东的净利润为5,867.60万元，较上年同期减少37.12%，主要原因是报告期功率半导体业务一方面受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入的影响，另一方面芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产，报告期受产能良率爬坡等因素影响，产能尚未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大，整体利润较去年同期下降所致。
　　（一）建筑业
　　2024年上半年，国民经济运行总体平稳。据国家统计局数据显示，全国固定资产投资（不含农户）245,391亿元，同比增长3.9%，扣除价格因素影响，同比增长5.6%。基础设施投资平稳增长，今年以来，各地区积极推进增发国债项目开工建设，加快推进灾后恢复重建项目，基础设施投资保持平稳增长。2024年上半年，基础设施投资同比增长5.4%，增速比全部投资高1.5个百分点，拉动全部投资增长1.2个百分点，重大项目带动作用明显，计划总投资亿元及以上项目投资同比增长4.57%，增速比全部投资高4.5个百分点，拉动全部投资增长4.5个百分点。2024年上半年，全国建筑业总产值138,311.86亿元，同比增长4.57%，建筑业企业本年新签合同金额149,125.06亿元，同比减少3.41%。国有及国有控股建筑业企业合同金额累计值335,204.93亿元，同比增长7.43%，国有及国有控股建筑业企业本年新签合同金额79,958.15亿元，同比减少3.42%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景目标，基础建设将持续进行，全面对标世界先进城市，建设有全球影响力的智慧城市、国际化公园城市，迈出城市高质量发展新步伐。成都市政府工作报告提出，2024年将加快推进“三大工程”，实施城中村改造项目70个、“平急两用”公共基础设施项目30个，建设保障性住房5,000套，筹集建设保障性租赁住房3万套（间）；扩大基础设施投资，加快建设久隆、三坝水库，基本建成李家岩水库，新建、改扩建市政排水管网160公里，开工建设市域铁路公交化运营改造二期工程，加快建设五环路贯通工程和蒲名、天温都等快速路，推动天邛高速公路建成通车，建安工程投资增长6.5%；提升打造中国—欧洲中心、中日（成都）开放合作示范项目、国别合作园区；新建天府绿道1,000公里，新建、改扩建口袋公园20个。2024年，成都市将不断深入落实主体功能区战略，建圈强链，做强中心城市极核功能，加强超大城市转型发展，提升城市能级，纵深推进“三个做优做强”，深化24个重点片区规划和城市设计，攻坚实施重点片区项目集群和基本功能扩容下沉项目、完成投资1,400亿元以上，促进基本功能就近满足、核心功能相互支撑、特色功能优势彰显，加快建设形神兼备的公园城市示范区。2024年上半年，成都市完成固定资产投资同比增长6.1%，下半年，将继续围绕“2024年全社会固定资产投资增长6.5%”的目标，持续筑牢重大项目“压舱石”、夯实高质量发展“硬支撑”，推动项目投资工作再提速、再提质、再提效，继续全力以赴扩大有效益的投资，深入践行“三个做优做强”，2024年第三季度将推进208个项目，总投资1,227亿元。此外，2024年7月，成都市发布《国家城乡融合发展试验区建设、县城城镇化建设特色小镇建设项目机会清单》，持续深化成都西部片区国家城乡融合发展试验区建设，围绕投资、融资、建设、运营等项目需求，形成297个清单项目（事项），初步估算投资约700亿元，持续释放建设需求。区域结对联动推动区域高质量均衡发展正成为落实成都市委“三个做优做强”部署探索超大城市转型发展的有效路径，成都市深入实施一三圈层区域结对联动发展战略，携手共建产业园区和产业集群，释放建设需求。根据成都市住建局印发的《成都建筑业“十四五”规划》，2025年成都全市建筑产业总产值达到7,800亿元，“十四五”期间年均增长6%；全市建筑业增加值达到1,756亿元，建筑业增加值占全市GDP的比重达到8%左右。助力践行新发展理念的公园城市示范区建设，围绕建筑业高质量发展总体目标，成都市持续推动住房和城乡建设领域数字化、信息化、智能化转型发展，《成都市人民政府关于印发成都市智能建造试点城市建设实施方案的通知》提出：2024年，进一步扩大智能建造试点范围，初步构建智能建造产业链；加大智能建造在工程建设各环节应用，探索形成涵盖科研、设计、生产、施工等全流程融合一体的智能建造管理模式；智能建造骨干企业数量不断增加，企业核心竞争力进一步增强，人才队伍不断壮大，装备和技术水平不断提升，科技创新对高质量发展的支撑作用初步显现。2025年，进一步推广智能建造技术应用，构建智能建造技术标准、人才队伍和产业体系。智能建造政策和技术标准体系基本形成，智能建造人才队伍建设机制相对完善，建筑领域科技创新能力进一步增强，基于智能建造的工程管理机制和质量监管模式基本形成，形成一批可复制可推广的经验和案例，智能建造试点城市任务圆满完成，持续释放智能建造新型建设需求。作为国家级高新技术产业开发区，成都高新区将落实成都市“三个做优做强”和“四大结构”优化调整的决策部署，依托成都电子信息产业功能区、成都天府国际生物城、成都新经济活力区、交子公园金融商务区和成都未来科技城五大产业功能区，继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设，深入实施“幸福美好生活十大工程”，持续推进基础设施建设，加快建设具有世界影响力的一流科技园区。2024年上半年，成都市高新区完成固定资产投资363.8亿元，增速6.3%。此外，作为成渝地区双城经济圈发展的桥头堡和成都高新区新一轮创新驱动发展的重要空间承载地，成都未来科技城推进重大项目共7个，总投资约72亿元，项目涵盖产业载体、社区工程和城市公服配套等，加速推动成都未来科技城成型成势，提升城市能级，其中，聚焦产业建圈强链，推进卫星互联网与卫星应用产业园、未来产业发展中心等重大产业项目，总投资约38亿元；聚焦筑强城市基础功能，推进草池社区工程（三期）、玉成三益初中、市政配套给水管网及道路等项目，总投资约34亿元，释放建设需求。区外联动，携手共建产业园区和产业集群，成都高新区、锦江区与都江堰市结对联动，规划建设天府软件园青城园区等首批重点项目整逐步推进，带来建设机遇。
　　公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用工程总承包（EPC模式）模式，通过竞标形式获得。一直以来，倍特建安的劣势是在行业内业务规模较小，受资金规模制约，无法与国内大型建筑企业竞争，即使是与四川本地的领先建筑施工企业如成都建工、华西集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展，倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来，立足于成都高新区，倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，拓展联建资源，公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化，在成都地区有一定竞争优势。
　　报告期，公司建筑业营业收入约为28.56亿元，较上年同期增长了13.96%，建筑施工业务贡献利润较去年同期增加3.88%。报告期开展的主要经营工作包括：
　　1、紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求，建筑施工业务订单持续增加，不断提升项目管理能力，深化提质增效工作，工程产值逐步释放。截止2024年6月30日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约349.85亿元，为公司后续利润来源提供了可靠保障。
　　2、报告期，倍特建安整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承包（EPC）模式陆续承揽并实施新川GX2023-39号地块住宅项目设计-施工总承包、光显柔谷研创园项目等优质项目并稳步推进存量项目；积极拓展联建资源，稳步推进交子公园金融总部产业园七期、高新区高投芯光智造园、成都高新西区新型显示产业发展轴基础设施建设等联建项目，继续承建更多大体量优质项目，与中国水利水电第七工程局有限公司联建铁像文旅环工程项目、与中建三局集团有限公司联建新川建木荟建筑产业园项目、与中建八局西南建设工程有限公司联建高新区高投创新中心科创空间项目、与中国五冶集团有限公司联建中冶西部钢构有限公司钢结构制造及装配生产项目。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作；技术中心持续推进项目工法选题，完成了2024年46个项目工法选题，《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》取得2024年省级工程建设质量（QC）Ⅰ类成果奖并成功入围2024年国家级QC成果交流发表大赛、《提高砌体工程植筋一次验收合格率》和《提高减振隔振支座一次安装验收合格率》取得2024年省级工程建设质量（QC）Ⅱ类成果奖，加强了关键技术研发和科技成果转化，推进实施全过程技术创新，其中《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》QC成果实现了转化并形成公司内部施工作业指导书；积极拓宽采购渠道，扩大集约化采购优势，深化降本增效，项目管理能力持续提升，工程总承包模式管理经验逐步丰富，业务规模平稳发展。
　　3、强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。2024年上半年，倍特建安取得绿色贷款1.3亿元以及供应链融资3.4亿元，进一步降低了业务融资成本。
　　4、把握智能建筑韧性城市发展需求，在传统建筑施工领域基础上，充分发挥子公司业务协同效应，培育新的业绩增长点。2024年上半年，倍特建安联动公司子公司倍智智能拓展智慧建筑领域智慧楼宇等业务，提升公司整体经济效益。倍智智能及其全资子公司倍智数能作为公司实施智慧城市业务的重要平台载体，积极探索智慧建筑场景应用，2024年上半年，倍智数能已先后签约多个智慧楼宇类项目，签约金额合计3,364万元，正着力构建一套自主可控的智慧建筑IBMS（IntelligentBuildingManagementSystem）系统产品，探索和实践智能化建筑的新模式，进一步推动公司传统建筑业务向绿色低碳化的智慧建筑方向发展。
　　未来，倍特建安将继续立足于成都高新区，牢牢抓住高新区拥有的强大优质禀赋资源，特别是抓住高新区主导建设的五大产业功能区的巨大机遇，积极参与公园城市建设，分享成都高新区城市建设发展红利，实现稳步发展，同时把握成都市“一三圈层”区域结对联动发展的建设机遇，逐步丰富业务区域市场，开发联建资源，与大型央企、省市国有平台公司以合资合作方式实现更大市场的拓展。公司将在持续获取传统建筑施工业务利润的同时，稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务，承接并拓展智慧楼宇等智慧建筑业务，通过延链、补链、强链、升链，驱动公司传统建筑业务板块向绿色低碳化的智慧建筑发展方向加速转型，将建筑施工业务打造成能为公司提供较高、持续稳定的利润来源。
　　（二）功率半导体业务
　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品，在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体细分产品主要为MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。2023年以来，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律，在以价换量库存去化策略影响下，行业价格竞争激烈。IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，客户认可度成为IGBT厂商的主要市场壁垒之一，客户更倾向和IGBT供应商保持长期合作关系，一旦合作后客户粘性大大提升，变更已有长期合作的供应商的意愿较小。此外，IGBT模块认证周期较长，替换成本高，下游客户对于新入场的IGBT供应商保持相对谨慎的态度，不仅要考虑供应商的实力，产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长，IGBT厂商持续推进技术提升和成本优化，将有助于突破市场壁垒，重塑市场格局。
　　未来，随着供应商库存逐步出清，行业周期有望步入上行周期，功率半导体行业上行空间广阔。根据Omida数据，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国作为最大的功率半导体市场之一，根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》，受益于智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升的推动，2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1,752.55亿元人民币。IGBT是功率器件中的复合型器件，由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”，是目前发展最快的功率半导体器件之一，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。目前，IGBT芯片已经迭代至第七代精细沟槽棚场截止型IGBT，但基于成本考虑，目前应用最广泛的仍是IGBT第四代产品。按照工作电压的不同，IGBT在650V至6500V的电压范围内的各类应用场景广泛应用，其中工控、新能源汽车、风光储和消费电子是IGBT的主要应用领域，车规级IGBT的安全稳定性要求高于消费级和工业级IGBT。供给端，根据Yole数据，2019-2021年我国IGBT产量分别为1,550/2,020/2,580万只，预计到2024年产量将增长至7,820万只。基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求，IGBT作为我国重大科技突破专项中的重点扶持项目，国产替代成为国内IGBT行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素，预计2024年我国IGBT自给率或达40%。在细分领域，受益于新能源领域的快速发展，新能源汽车市场依然是增速最快的部分，根据EVVolumes数据，2023年全球共销售约1,420万辆新型纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力汽车（PHEV），同比增长35%；国内市场，根据汽车流通协会统计，2024年上半年新能源汽车零售量411万辆，增长33.1%，渗透率达到41.8%，新能源汽车市场发展动力依然强劲。新能源发电市场也将获得21.34%的行业增速，成为第二大市场规模增速较高的领域。工控市场发展较为成熟，波动较小成为下游市场稳健支撑，工控IGBT市场规模保持稳定增长，根据集邦咨询的预测未来工控IGBT市场的年复合增速约为3%，预计到2025年全球工控IGBT市场规模将达到167亿元。在新能源发电及新型储能方面，根据国家能源局数据，2024年上半年，光伏发电新增装机1.02亿千瓦，风电新增装机2,584万千瓦，此外，全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达4,444万千瓦/9,906万千瓦时，较2023年底增长超过40%，未来随着新能源发电及新型储能建设的持续推进，IGBT作为光伏、储能逆变器、风电变流器的核心器件，将带动IGBT需求复苏。此外，SiC功率器件成为功率半导体行业发展第二增长极，带来新的市场增长空间。SiC作为第三代半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，其形成的功率器件，具有低电阻、高速工作、高温工作等特性，可以大幅降低能量损耗，根据Yole预测，2028年全球SiC市场规模将增长至89.06亿美元，CAGR（2022-2028）约为31%。
　　公司深耕功率半导体业务，依托功率半导体事业群组织架构，以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力。
　　公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。
　　作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，推动产品快速高效迭代，充分挖掘IGBT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术并已于2023年完成了芯未半导体一期项目的通线投产。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务，释放产能推动公司功率半导体业务的发展。
　　全资子公司电研科技则定位为功率半导体研究院，专注功率半导体技术研发，聚焦于服务公司功率半导体业务的中长期科研和项目孵化，以及技术和人才的培育。
　　未来，随着公司功率半导体事业群内部子公司的不断协同发展，森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力；芯未半导体将优先响应森未科技和电研科技的转化需求，将其作为新增产能消化的有力支撑，并且根据不同模式和领域客户类型，向行业提供差异化制造（高附加值）及综合服务。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力，通过持续不断加强自身在核心工艺、差异化制造的能力建设，结合外部相对标准化的晶圆和封测代工资源，实现产品快速迭代、规模化生产，以相对较低的投入构建更高的技术壁垒，兼顾生产效率及产品竞争力的提升。此外，强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同，在数字能源业务领域，深化已实现的与公司全资孙公司倍特数能在底层软硬件、产品集成、行业解决方案等方面业务协同，提升公司整体经济效益。
　　报告期内，功率半导体业务实现营业收入4,796.21万元，与上年同期相比降低29.21%，主要系受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入，收入规模不及预期。此外，芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产，报告期受产能良率爬坡等因素影响，产能尚未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大，功率半导体业务整体毛利率、净利润较同期下降。报告期开展的主要业务包括：
　　1、加强市场开拓力度，进一步拓宽产品应用领域。2024年上半年，在行业周期下行底部及IGBT行业去库存压力持续的不利影响下，功率半导体事业群着力拓宽产品应用领域，在传统低压通用变频器（1200VIGBT）、有源电力滤波器（APF）、焊接电源、激光电源的基础上，逐渐向高压变频器（1700VIGBT）、光伏、储能、新能源汽车、电池化成与检测设备、高压静止无功发射器（SVG）、充电桩、变频空调等各应用领域拓展，在工业控制领域、新能源汽车以及风光储市场三大主要市场不断丰富产品面：
　　（1）工业控制应用领域。森未科技拥有系列化最全的产品，可完全兼容国际一线主流品牌的各类封装，包括H类、D类、F类、B类等，产品电压涵盖650V、1200V、1700V三大类系列，被广泛应用在工业控制应用领域的工业变频、伺服和特种电源应用场景。该系列产品具有Trench+FS技术、高短路耐量、低损耗等特点。目前，该系列产品目前的国内应用客户群体不断增加，并有部分海外客户验证和测试通过。
　　（2）新能源汽车应用领域。新能源汽车作为IGBT最重要的市场之一，森未科技推出的1200VIGBT模块已在新能源车客户的电动车上进行了急加速、急减速、长时间爬坡等共计上万公里的整车测试并顺利通过所有测试项目。经过几年发展森未科技自有的1,200V450A/600A/900A等IGBT模块也已陆续投入新能源车市场。同时，在OBC、PTC、空调压缩机、主驱等场景，森未科技自有的IGBT产品已经通过了全球知名的新能源车厂的认证和测试。森未科技将持续开展车规级IGBT的研发与应用，拓展新能源汽车市场，提升新能源汽车产业链的业务规模。
　　（3）光储应用领域。IGBT作为光伏、储能逆变器等新能源发电领域的核心器件，森未科技在2024年推出了高功率密度系列产品，瞄准光伏逆变、储能PCS等市场，并作为公司重点项目持续投入研发。目前公司研发的650V，950V，1200V高频IGBT以及三电平系列模块产品通过了国内光伏储能头部企业的验证，已经获得批量订单。特别是在PCS中，被广泛应用在1000V系统，100kW,125kW以及1500V系统200kW、215KW等主流机型，未来将开发更高功率的工商储PCS用IGBT产品，此外，公司开发的900A1200V模块被多家储能电站客户在2.5MW单机上进行测试。
　　（4）风电应用领域。IGBT作为风电变流器的核心器件，森未科技开发的1,700V，450V和600A模块已经在陆地风电开始推广，逐渐向海上风电发展，并即将推出1,700V\900A模块。
　　（5）电能质量应用领域。公司开发的1,700V，450V和600A模块已经成功应用于35kV直挂式SVG上，覆盖了10MW~80MW的应用，为电站电能质量的保证发挥自己的作用。
　　2、夯实IGBT研发实力，进一步提升产品转化率。报告期内，瞄准新材料、新工艺、新结构的“三新”技术，聚焦力量进行技术研究，开展原创性、引领性的技术攻关。在新材料方面，深度研发高密度碳化硅功率器件技术（SiCMOS），涉及驱动电路技术、均流设计、热设计、电磁兼容设计、结构等技术，并开发适用于工业和汽车应用且符合AEC-Q101标准的第三代半导体1200V/1700V产品；在新工艺方面，开发高密度硅基FRD技术，通过改进设计和制造工艺，应用前沿的H离子和He离子注入的局部寿命控制结合掺铂和电子辐照的全局寿命控制进而降低正向压降（VF），全面提升可靠性和稳定性；在新结构方面，开发高密度复合沟槽型IGBT技术，重点攻关正背面结构设计及寿命控制技术等，通过缩小正面Pitch、调整正面设计、引入沟槽底部保护结构、优化背面注入，进一步改善导通压降、击穿电压、短路时间、开关损耗之间的折中关系。报告期内，森未科技成功申报成都市新经济发展专项资金等项目，申报了四川省企业技术中心，并正在申报“国家重点小巨人企业”。在知识产权和专利方面，森未科技在2024年上半年新申报2件集成电路布图，1件外观设计，另新授权1件集成电路布图，1件发明专利申请受理中，共有取得专利近50项；芯未半导体晶背和封装加工等代工能力得到进一步提升及市场验证，成功新申报受理（含审核中）知识产权11项，截止报告期末，已取得授权知识产权9项，另有18项知识产权正在申请中。积极开展SiC领域研究，芯未半导体联合多家科技型企业共建碳化硅研发平台，推动第三代半导体研发验证平台建设并已顺利通线。森未科技建立了先进功率半导体应用检测中心，是成都市高新区“成都高新区IGBT集成电路中试平台”，通过引进国际先进设备，搭建行业专用设备，培养经验丰富的测试分析工程师，着力打造专业全面的先进功率半导体应用检测平台。检测中心致力于功率半导体产业链上芯片设计、制造、封装、测试、应用、软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。检测中心可实现功率半导体芯片级、器件级、应用级三个层面的全面考核，为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全方位服务。报告期内，检测中心严格按照CNAS认可体系运行，高质量完成各项检测任务。同时，作为成都高新区IGBT集成电路中试平台，与国内多个客户签订设备工装定制研发、测试分析服务合同，持续满足客户需求。
　　3、加大人才队伍建设，进一步完善激励约束机制，组建和培养出专业高效的人才团队，构建具有核心竞争力的人才队伍。2024年上半年，持续发力人才队伍建设，完善人才梯队配置，加强校企地三方联动，持续推进与电子科技大学联合成立的功率半导体联合实验室各项工作，发力前沿领域研究；与成都大学电子信息与电气工程学院推进产学研基地建设。在整合事业群现有产品研发力量的基础上，持续加大高质量人才引进，充实人才梯队配置，组建多支产品团队，强化对市场和客户需求的理解，以市场和客户需求驱动新产品的开发，加强客户应用场景下的产品调试和测试能力。截止报告期末，功率半导体事业群技术人员占比超过45%。作为功率半导体事业群设计研发平台的森未科技，其技术人员占比超过60%，并进一步强化营销端队伍建设，构建分片区、属地化的营销团队，进一步贴近市场、贴近客户。芯未半导体侧重于进一步优化人员结构及团队能力，报告期内，持续强化工程技术、生产管理及生产运营人员等各类人才能力，关键岗位人才配置、组织架构及人才梯队进一步优化。
　　4、稳步推进Fab-Lite商业模式的构建，作为功率半导体事业群的制造端，芯未半导体持续建设代工平台，主要面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域，为客户提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，涵盖客户产品工程制样、中试、量产全生命周期阶段。2024年上半年，芯未半导体已成功量产森未科技多款产品，完成了多家客户工程批产品制样，通过客户可靠性验证、实现了小批量生产，已进入产量爬坡阶段，多项工艺平台能力均已完成建设。此外，芯未半导体快速推进各工艺平台的联调联试和生产能力释放，一期晶背线及封测线各条产线均已通过制程能力、产品电性及可靠性验证，顺利进入量产阶段。目前芯未半导体产线已实现多个产品量产，且产品良率较高，产能爬坡稳步推进。此外，芯未半导体在已取得ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证基础上，报告期内通过ISO27001体系认证，全过程质量保证能力得到进一步提升。
　　5、强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同。以功率半导体事业群设计、研发的功率半导体芯片和新能源功率组件为核心，以倍特数能不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，着力实现“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链。2024年上半年，倍特数能已落地应用自研产品分布式综合能源微网（集合光储充智慧管理云平台、运维巡检小程序和分布式能源监控中心的一站式智能管理平台）和数智虚拟电厂平台（新型智慧能源管理系统）。数智虚拟电厂平台为西部首座虚拟电厂，可实现分布式电源、储能、充电桩、工业可调负荷等基础资源有效聚合和协同优化，并已入围国家工信部2023年大数据产业发展示范名单，在报告期后入库2024年度特色工业互联网平台培育名单。

　　二、核心竞争力分析
　　如前所述，公司不断深耕功率半导体业务，整合森未科技、芯未半导体、电研科技（研究院）成立功率半导体事业群。以事业群整合、链接产业链上下游，吸引人才落地、搭建技术平台，提升事业群关键核心能力。充分发挥事业群各业务单元的优势，推动公司在IGBT等功率半导体器件的设计、开发、生产、销售能力。森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我国IGBT功率半导体国产化进程的创新企业，具备较强产品优势、技术优势、人才优势与应用能力优势。
　　1、产品库优势。森未科技以芯片设计为核心，依托于实验室和检测能力、应用团队和应用方案能力，构建了IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案三维一体的产品体系，为客户提供全方位的产品和服务。森未科技从芯片设计、组件方案、组件工艺多方面实现优化，提供智能化的高集成度高效能IGBT模块及SiC模块产品，实现多功能模块组件，满足新能源和车规级产品应用需求。如新能源车用功率半导体器件和组件，芯片层面可提供更高短路耐量、更高开关频率和更低开关损耗的芯片。组件方案方面可集成更多功能模块在同一模块中，如整流、温度监测、钳位、过流保护等；组件工艺方面可从组件材料等方面提高产品品质，实现汽车级产品水平。IGBT检测方面，实现功率半导体芯片级、器件级、应用级三个层面的全面考核，为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全方位服务。IGBT应用方案方面应用团队正对下游细分行业不断拓展应用方案，包括在传统工业领域、在新能源领域等不断创新，使得森未科技的产品在公司内部完成各种不同工况条件下的验证，加速了森未科技器件导入下游头部企业的进程。
　　2、技术优势。森未科技掌握全球范围内IGBT最新第七代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。微沟槽IGBT相对普通型沟槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小，结构设计上引入虚拟沟槽和虚拟栅极，增强注入效率、降低压降的同时有效调节IGBT的各类电容比例，实现IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区，同时使得芯片的单位面积电流密度大幅提高。通过研发平台和试验线建设开发先进工艺，加快技术迭代。功率半导体芯片的设计与集成电路的芯片设计有所不同，相对于集成电路对线宽等工艺的高精度要求，功率半导体芯片的工艺精度要求并不高，难点在于诸多特殊工艺，必须将芯片结构设计与工艺设计结合。公司团队长期基于生产线开发芯片，深刻理解芯片结构与工艺设计的关系，通过研发平台和试验线建设，实现芯片结构与工艺的融合，以研发平台完成先进性能的芯片设计，再通过试验线的设备开发先进工艺，同时用工艺验证芯片加工的可行性，加快芯片设计开发和产品迭代的速度。报告期内新申报2件集成电路布图，1件外观设计，另新授权1件集成电路布图，1件发明专利申请受理中。
　　3、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，人才是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司拥有优秀的研发团队、应用团队、生产团队。森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节——从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解。公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，在功率半导体专业领域的经验累积均超过10年，并持续吸纳专业人才，形成了由清华大学、中国科学院、电子科大、四川大学，西安交大等国内著名大学的博士、硕士组成的研发队伍。在生产方面，芯未半导体积极引入国内外优秀半导体行业生产人才，核心技术和管理人员大都来自于世界知名半导体企业，10年以上半导体行业经验人员数量占比超过50%。在报告期内，公司持续吸纳和引进优秀人才以充实公司人才队伍。
　　4、应用能力优势。在传统的工业应用领域，存量市场产品和系统基本已经定型，因为行业惯性，芯片规格已经定型，所以可以pintopin进行模仿和替换。而在风光储和新能源汽车行业，下游的产品还在快速发展更新，客户有需求采用更能发挥自身逆变器或电驱动能力的新型IGBT产品，需要供应商掌握底层的芯片技术能力和器件应用能力，才能向客户提供优质的产品和技术支持，与客户共同合作开发新的产品型号。因此，风光储和新能源汽车两个市场给了国内企业自定义产品、优化自身产品的机会。森未科技的基因是从应用场景出发，去定义芯片、设计芯片、实现芯片，以应用的可靠性为基点，详细剖析客户需求，能使产品始终围绕应用需求，追求产品的最优性价比，从而使得芯片和器件产品更加适应终端客户的实际应用场景。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）公司面临的风险
　　近两年，公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的巨大机遇，公司经营状况明显改善，但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有较大差距，重塑有突出盈利能力和发展前景的科技主业仍是公司需要继续着力解决的重点问题。
　　公司正在进行科技战略转型，持续深耕功率半导体业务。功率半导体事业群以功率半导体企业森未科技和芯未半导体为主体，围绕功率半导体产业链需求，提升功率半导体业务的核心竞争力。2024年上半年，功率半导体行业整体仍处于去库存阶段，上下游库存均处于相对高位，国内友商开启主动降价，行业价格竞争激烈，行业毛利受到挤压；行业需求温和复苏，回暖并不显著，对新项目、新产品的开发和需求紧迫度不高。公司功率半导体业务面临行业周期性下行、触底回升不及预期、去库存压力、行业降价竞争、毛利空间持续受到挤压、新项目新产品开发需求下降以及人才团队补充不及时、产能利用率不足等风险。
　　建筑施工业务虽然有立足高新区得以快速发展的特殊优势和重大机遇，但是随着建筑行业高质量发展要求的不断推进以及绿色化、智慧化、数字化的新时代发展方向，建筑施工与智慧城市相结合的新基建业务，面临着业务高质量发展需匹配相适应的高级人才、先进的管理体系，以及为可持续发展需逐步走出高新区减少业务区域集中度的挑战和风险。如何应对这些风险进而提高主业盈利能力，也是公司在战略升级中的主要工作。
　　（二）应对措施
　　1、继续深耕功率半导体业务
　　2024年下半年公司将继续深耕功率半导体业务并稳步推进以下工作：
　　（1）持续打造核心竞争力
　　在人才队伍建设方面，持续深化功率半导体业务的人才队伍建设，组建和培养出专业高效的人才团队，强化研发端和市场端的双轮驱动，加大在先进、前沿研究方向的人才吸引，引进产品研发中高端人才，并持续招募市场营销人才，构建具有核心竞争力的人才队伍。
　　在创新研发方面，充分利用科研院所等高校资源，深化产学研创新平台建设，持续推进与电子科技大学联合成立的功率半导体联合实验室各项工作，开展与成都大学电子信息与电气工程学院产学研合作。
　　在新技术研发方面，着重第三代半导体技术研发与产品转化，推进SiC研发验证平台项目成果转化。
　　（2）加快新产品开发和已有产品升级迭代，不断丰富扩展产品库
　　将持续进行研发投入，以客户需求为导向，聚焦重点和优势产品，在现有产品的基础上研发高品质产品，以满足客户需求为目标，拓宽产品种类，拓展产品的市场应用领域范围。以大电流高密度等优势产品为基础，稳固工控市场，并充分把握场景优势资源，加快如储能、充电解决方案等的项目的落地和推广。此外，在新能源车、光伏、风电和储能拓展的基础上，集中资源进一步聚焦重点客户，推动产品“出海”，提升产品海外影响力。
　　（3）加强市场开拓力度，提升重点应用领域市场占有率
　　进一步拓宽市场渠道，加大代理商、经销商等渠道的开发和维护，推动公司营销团队的组建和能力提升，逐步实现在重点区域的人员属地化配置，持续深耕市场；加强品牌建设和产品宣传，进一步加强市场宣传力度，不断提升公司在行业内的知名度和影响力。
　　（4）强化质量体系建设，产品质量提升
　　加强与重点供应商的战略合作关系，持续提升通过良率并聚焦供应商形成规模效应，推进供应链成本的降低。
　　（5）持续推进Fab-Lite商业模式
　　挖掘生产线产能，积极导入芯片背面线代工、封装代工线以及全流程代工客户，充分发挥“一站式代工服务”优势，联合客户开展新工艺平台开发，进一步推进业务扩展。
　　（6）强化功率半导体事业群战略协同，充分利用晶圆背面制造和封装测试的产能供给优势，减少产品开发迭代的周期，实现产能自主可控，保障产品交付能力及成本控制。
　　（7）进一步通过精准投资向功率半导体产业链延展，通过上市公司直接并购或并购基金投资，围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的，引育链主、链上企业。
　　（8）强化功率半导体事业群与其他子公司协同，与倍特数能联动，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，打造“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链，提升公司整体经济效益。
　　2、稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务
　　2024年下半年，倍特建安将继续立足于成都高新区，深度参与成都高新区新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城五大产业功能区建设，获取建筑业务订单；同时，拓展联建资源，通过与大型央企、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体，力争抓住成都主体功能区建设机会，在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务，降低业务集中度，持续获取传统建筑施工业务利润。此外，把握传统建筑产业数字化智能化的改造机遇，联动公司子公司倍智智能，深度挖掘老基建到新基建的价值机会，积极拓展智慧城市解决方案业务及产品，聚焦智慧建筑，搭建部署“智慧建筑云平台”，持续推进IBMS建筑智能化集成系统建设，构建自主可控的智慧建筑IBMS系统产品，提升产品的业界影响力，拓宽区内盈利模式。持续挖掘减碳空间和潜力，拓展能源运营新场景，实施“低碳智慧百园工程”，打造城市低碳园区能源运营样板，形成低碳园区产品矩阵和数字化解决方案，加速拓展成都市及西南区域市场，推进智能工程板块、信息化板块、环保板块、能源板块业务发展，推动新基建数字能源业务融合，培育新的业绩增长点。
　　3、充分利用好资本市场，通过上市公司直接并购等手段，选好高科技细分领域赛道，助力公司科技产业转型发展。
　　4、继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置，推进参股公司倍特期货剩余股权转让事宜，回笼资金，聚焦主业。
　　5、继续丰富融资手段，以满足公司业务规模增长以及功率半导体业务的发展需求。除传统融资手段银行借款、金融租赁等以外，在符合法律法规和产业政策的前提下，结合资本市场融资工具和方式，寻求最优融资组合，以较低融资成本筹集发展所需资金，为公司实现未来发展战略打下坚实基础。
　　6、继续强化经营管理，推进ESG治理体系的搭建和落地，规范公司治理和加强内控体系建设优化，提高精细化管理水平，增强执行力。 收起▲