一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期，公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发业务四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块/产品、电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；应用开发业务主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期，公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发业务四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块/产品、电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；应用开发业务主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。
　　报告期内，公司始终坚定不移加快打造电子元器件产业生态链，高质量完成“十四五”规划中期评估与调整，加速推进现代化产业能力建设，多个产品产线升级改造项目落地。同时，加快推动新型电子市场及民品市场业务的高质量发展，布局大客户区域化管理，狠抓市场占有率，全面持续深化重点用户合作关系。提升公司治理效能，专注管理内核提升，重点实施战略成本管控课题，推进“两金”全流程管控，落实全价值链降本、提质、增效系列措施，运营质量、风控能力持续增强。

　　二、核心竞争力分析
　　1.科技创新优势
　　公司以电子元器件产业生态链为核心产业，着力提升科技创新能力、管理能力和资本运作能力，加快产品结构和产业布局的调整，强化主责主业和创新体系建设，不断提高资源配置效率，形成协同效应，做强做大优势产品，全面提升核心竞争力。公司拥有多家国家级技术创新示范企业、省级知识产权优势企业、省级智能制造试点示范企业，以及CNAS和DLAC检测实验室、省级博士后创新实践基地、省级工业设计中心等创新平台；9家子公司获得高新技术企业、6家子公司获国家级专精特新“小巨人”企业认定。子公司与电子科技大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、深圳大学、贵州大学等国内院校开展产学研用合作，共同开展产品关键技术的研究；公司先后在成都、南京、西安、苏州等地成立研发中心，开展电子元器件前沿技术研究。
　　在产品研制方面，公司持续加强对叠层片式高分子铝电解电容器、薄膜高阻片式电阻器、LTCC微波器件、高压大功率碳化硅MOSFET、高功率密度DC/DC变换器、大电流高压直流接触器、二代SSPC功率控制模块、气密封微动开关、集成显控组件、高可靠密封式液压电磁断路器、氧化铝基片和厚膜电路用电子浆料等产品的研制及质量提升，为公司持续发展提供良好支撑和强劲动力。
　　2024年上半年，公司共计申请专利141件（其中：发明专利68件），获得授权专利105件（其中：发明专利36件）。截至2024年6月30日，公司累计拥有专利1598件（其中：发明专利489件），主持和参与制定国内外标准200余项。
　　2.产品体系优势
　　公司深耕电子元器件行业多年，形成了一揽子成熟可靠、技术指标优异的产品集合，是国内高新电子元器件领域产品体系最全、产业链最完整的企业，拥有电子功能材料、元器件、模块及组件的配套能力，并能提供系统应用的解决方案。产品覆盖通用元件、特种元件、机电组件、半导体集成电路、混合集成电路、固态微波、共性支撑等众多技术领域，涵盖各类电阻器、电容器、电感器、熔断器、开关、继电器、断路器、滤波器、二极管、晶体管、DC/DC电源、银浆、陶瓷基板等近2000个品种，产品规格数超80000个，高可靠生产线数量在高新电子领域稳居前列。
　　3.品牌及市场优势
　　公司是集研发、生产、销售于一体的企业，在高新电子领域拥有极高的品牌认知度，在用户中形成了良好的口碑。公司设有北京、西安、南京、上海、长春、深圳等10多个销售网点，数百人销售+技术支持团队常年驻扎一线，深入用户现场，及时跟进需求。
　　4.人才队伍建设优势
　　公司以“特殊通道”集聚人才。以“凤凰引才”打通高层次人才引进通道；以“强制见习”打通年轻干部成长通道；以“职业晋升”打通科研人才发展通道；以“国企开放日、线上线下招聘、智联猎聘”等打通聚才通道。
　　公司以“特殊机制”激励人才。公司持续推进中长期激励机制，丰富激励形式，通过实施股票期权激励、岗位分红激励和超额利润分享激励等多元化激励手段，激发骨干人才队伍创新创效活力。
　　公司以“特殊循环”培养人才。按内部、外部双循环交流培养，选拔优秀干部人才到内外部单位和企业重大经营改革、重大专项岗位交流锻炼，提升全方位助力企业高质量发展的能力；坚持推进两年一期青年干部培训。
　　公司以“特殊平台”成就人才。充分发挥平台优势，通过推荐参加全国职工技能竞赛、推选中央企业“大国工匠”等方式成就人才。
　　5.智能制造优势
　　公司统筹主要生产企业于“十四五”初期制定了智能制造三年行动方案，聚焦生产数字化、管理精益化、生产智能化、协同产业化，打造工业互联网全要素链接的智能制造新模式。近年来，公司投入多个固定资产投资项目，聚力智能化、数字化转型，逐步实现精益生产，以“工业互联网+智能制造”对生产线进行柔性改造，改变原有小批量、多品种、多批次的生产模式，提高柔性制造能力和单批量规模，提升生产效率、降低成本。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　应收账款风险：受产品销售以及回款期延长的影响，部分企业应收账款同比增加。
　　应对措施：优化客户管理机制，规范客户信用评级授信；优化完善赊销预警和应收账款风险预警机制，动态更新客户信用等级、赊销限额，对超信用额度赊销事项要求严格履行审批控制；加大催收力度。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司作为国内高新电子元器件领域的重要供应商，2023年虽然面临一定的产品价格下行压力，但行业长期向好的基本面没有发生变化。一方面，伴随高新装备列装速度的提升，以及传统装备的更新迭代与现代化改造，高新电子需求得到进一步释放。另一方面，产业链自主化要求进一步向纵深发展，国产化进度的加速对基础元器件的升级换代创造了很好的历史机遇。报告期内公司积极把握市场机遇，聚焦电子元器件产业生态链，深入开展精益化、高端化、数字化能力提升，筑牢公司高质量发展的“基本盘”。　　受当前地缘政治因素的影响，高新电子领域长期向好的基本面是确定的，短期来看，随着国防建设和军队改革的日益深化... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司作为国内高新电子元器件领域的重要供应商，2023年虽然面临一定的产品价格下行压力，但行业长期向好的基本面没有发生变化。一方面，伴随高新装备列装速度的提升，以及传统装备的更新迭代与现代化改造，高新电子需求得到进一步释放。另一方面，产业链自主化要求进一步向纵深发展，国产化进度的加速对基础元器件的升级换代创造了很好的历史机遇。报告期内公司积极把握市场机遇，聚焦电子元器件产业生态链，深入开展精益化、高端化、数字化能力提升，筑牢公司高质量发展的“基本盘”。
　　受当前地缘政治因素的影响，高新电子领域长期向好的基本面是确定的，短期来看，随着国防建设和军队改革的日益深化，对产品成本管控提出了更高的要求，在一定时期内高新电子仍面临较大压力。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期，公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块/产品、电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。
　　报告期，公司始终坚定不移加快打造电子元器件产业生态链，积极实施符合企业发展实际的灵活机制，在“深挖潜力、巩固市场、强化创新、砥砺人才、助力转型、保障发展”上狠下功夫。同时，以做强做精为主线，公司持续推动产线的数智化升级改造和高端市场的国产化工作；以技术创新为先导，多款前沿产品完成研制，全面深化重点用户合作；公司运营质量、风控能力、产业地位不断增强，高质量发展成效进一步凸显。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.科技创新优势
　　公司以电子元器件产业生态链为核心产业，着力提升科技创新能力、管理能力和资本运作能力，加快产品结构和产业布局的调整，强化主责主业和创新体系建设，不断提高资源配置效率，形成协同效应，做强做大优势产品，全面提升核心竞争力。公司拥有多家国家级技术创新示范企业、省级知识产权优势企业、省级智能制造试点示范企业，以及CNAS和DLAC检测实验室、省级博士后创新实践基地、省级工业设计中心等创新平台；9家子公司获得高新技术企业、6家子公司获国家级专精特新“小巨人”企业认定。子公司与电子科技大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、深圳大学、贵州大学等国内院校开展产学研用合作，共同开展产品关键技术的研究；先后在成都、南京、西安、苏州等地成立研发中心，开展电子元器件前沿技术研究。
　　报告期内，在新产品研制方面，公司完成了氮化钽薄膜电阻器、超低ESR高分子铝电解电容器、宽频低插入损耗的射频电感器、微小尺寸LTCC滤波器、高压小型熔断器、高压大电流碳化硅肖特基二极管、大功率碳化硅MOSFET、第七代IGBT芯片、低电平低运放负载TO-5继电器、SSPC、直流高负载钮子开关、大电流航空断路器、高功率密度厚膜混合集成DC/DC变换器和高强度LTCC陶瓷材料及配套高导电铜浆等多款新产品的研制，为公司持续发展提供良好支撑和强劲动力。
　　报告期内，公司获得8项省级以上科技进步奖，共计申请专利419件（其中：发明专利187件），获得专利授权245件（其中：发明专利56件）。截止报告期末，累计拥有专利1635件（其中：发明专利453件，软件著作权58件），主持和参与制定国内外标准200余项。
　　2.产品体系优势
　　公司深耕电子元器件行业多年，形成了一揽子成熟可靠、技术指标优异的产品集合，是国内高新电子元器件领域产品体系最全、产业链最完整的企业，拥有电子功能材料、元器件、模块及组件的配套能力，并能提供系统应用的解决方案。产品覆盖通用元件、特种元件、机电组件、半导体集成电路、混合集成电路、固态微波、材料支撑等众多技术领域，涵盖各类电阻器、电容器、电感器、熔断器、开关、继电器、断路器、滤波器、二极管、晶体管、DC/DC电源、银浆、陶瓷基板等近2000个品种，产品规格数超80000个，高可靠生产线数量在高新电子领域稳居前列。
　　3.品牌及市场优势
　　公司是集研发、生产、销售于一体的企业，在高新电子领域拥有极高的品牌认知度，在用户中形成了良好的口碑。公司设有北京、西安、南京、上海、长春、深圳等10多个销售网点，数百人销售+技术支持团队常年驻扎一线，深入用户现场，及时跟进需求。
　　4.人才队伍建设优势
　　公司以“特殊通道”集聚人才。以“凤凰引才”打通高层次人才引进通道；以“强制见习”打通年轻干部成长通道；以“职业晋升”打通科研人才发展通道；以“国企开放日、线上线下招聘、智联猎聘”等打通聚才通道。
　　公司以“特殊机制”激励人才。公司持续推进中长期激励机制，丰富激励形式，通过实施股票期权激励、岗位分红激励和超额利润分享激励等多元化激励手段，激发骨干人才队伍创新创效活力。
　　公司以“特殊循环”培养人才。按内部、外部双循环交流培养，选拔优秀干部人才到内外部单位和企业重大经营改革、重大专项岗位交流锻炼，提升全方位助力企业高质量发展的能力；坚持推进两年一期青年干部培训。
　　公司以“特殊平台”成就人才。充分发挥平台优势，通过推荐参加全国职工技能竞赛、推选中央企业“大国工匠”等方式成就人才。
　　5.智能制造优势
　　公司统筹主要生产企业于“十四五”初期制定了智能制造三年行动方案，聚焦生产数字化、管理精益化、生产智能化、协同产业化，打造工业互联网全要素链接的智能制造新模式。近年来，公司投入多个固定资产投资项目，聚力智能化、数字化转型，逐步实现精益生产，以“工业互联网+智能制造”对生产线进行柔性改造，改变原有小批量、多品种、多批次的生产模式，提高柔性制造能力和单批量规模，提升生产效率、降低成本。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，高新电子元器件行业处于实施“十四五”发展规划的关键一年，公司在董事会的正确决策部署下，坚定不移加快打造电子元器件产业生态链，以增强核心功能和提高核心竞争力为重点，不断开辟发展新领域新赛道，塑造发展新动能新优势，企业高质量发展稳中求进。
　　2023年营业收入77.89亿元，同比增长7.19%，毛利率59.34%，同比下降3.38个百分点，利润总额31.19亿元，同比增长13.29%，归母净利润26.82亿元，同比增长12.57%。
　　一年来，公司坚持以市场为导向、以产品为载体、以技术为动力，主动服务国家战略需求，全面提升系统性、深层次、全方位的配套保障能力，着力推动科技创新自立自强，关键核心技术能力进一步提升，整体业务保持平稳增长。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1.宏观形势
　　国际形势变乱交织。世界百年变局全方位、深层次加速演进，国际政治纷争和军事冲突多点爆发。世界经济形势依然低迷，经济逆全球化、产业链供应链区域化碎片化更趋明显，外部环境的复杂性、严峻性和不确定性进一步上升。
　　国内长期形势向好不变。我国经济发展除了要直面外部严峻复杂形势造成的不确定、不稳定因素之外，自身发展也面临一些困难和挑战，部分行业产能过剩，社会预期偏弱，风险隐患仍然较多，国内大循环存在堵点。但国家坚持稳中求进、以进促稳、先立后破，加大宏观调控力度，切实增强经济活力、防范化解风险、改善社会预期，巩固和增强经济回升向好态势，持续推动经济实现质的有效提升和量的合理增长。总体上看，有利条件强于不利因素，经济回升向好、长期向好的基本趋势没有改变。
　　2.行业发展趋势
　　电子元器件的应用已经渗透到各个工业领域中，并成为整个工业系统整机产品的基础和关键组成部分，是支撑现代工业和信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约着国家信息技术产业发展。加快电子元器件及配套材料和配套设备仪器等基础电子产业的发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化都具有重要意义，同时，新能源电车、数字经济及人工智能浪潮也为电子元器件需求增长注入动力。尤其是在高新电子领域，受当前地缘政治因素的影响，高新电子领域长期向好的基本面是确定的，短期来看，短期来看，随着国防建设和军队改革的日益深化，对产品成本管控提出了更高的要求，在一定时期内高新电子仍面临较大压力。
　　3.公司发展规划
　　未来,公司将继续围绕成为国内综合配套能力最强的电子元器件专业化供应及解决方案提供商的愿景，抓住国产化、产业生态重构之机，抢抓新机遇，多措并举，坚持问题导向，把补短板、强弱项、提质量作为发展的希望所在，面对现实，迎难而上。推进半导体功率器件、混合集成电路、新型阻容元件、继电器及控制组件、开关及显控组件等募投项目建设，进一步实现产线的智能化、自动化，提升产品一致性与成品率，降低成本费用，夯实公司在高新电子领域的重要地位。结合公司“十四五”发展规划中期调整，继续加大在行业前沿领域的研发投入；提高民用产品战略定位；通过资本运作、内部孵化、技术合作等多种方式扩展公司产业体系；持续拓展生产场地，打造智慧园区；积极争取国家及地方专项资金支持；创新思路“引”人才，健全机制“育”人才，进一步巩固与提升公司在电子元器件领域的技术水平与行业地位。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期，公司从事的主要业务未发生变化，仍然为新型电子元器件和现代服务业。其中新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、集成电路、电子材料和应用开发四大类产品及解决方案。代表的产品主要有电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池、电源模块/产品，电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品以及电子材料等，广泛配套于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气动力供应保障和物业租赁经营等服务。　　报告期，公司坚持以高质量发展统揽全局，大力实施“十四五”发展... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期，公司从事的主要业务未发生变化，仍然为新型电子元器件和现代服务业。其中新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、集成电路、电子材料和应用开发四大类产品及解决方案。代表的产品主要有电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池、电源模块/产品，电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品以及电子材料等，广泛配套于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气动力供应保障和物业租赁经营等服务。
　　报告期，公司坚持以高质量发展统揽全局，大力实施“十四五”发展规划，聚焦构建电子元器件产业生态链“建链、展链、强链”，加大关键核心技术攻关，推动科技创新自立自强，系统谋划和实施主系列产品生产线能力建设项目，利用现有资源完善功能布局，形成相对独立可控生产体系，持续增强电子元器件综合配套保障能力和可持续发展能力。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司聚焦于电子元器件核心主业,围绕构建电子元器件产业生态链“建链、展链、强链”，以技术创新为先导，着力关键核心技术研发，持续加大科技投入，努力提升核心竞争力，整体运营实现持续高质量发展。
　　在基础元器件领域，攻克了合金箔材真空热处理技术，实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产；突破了表贴式高压熔断器的关键技术；实现了高压有机钽电容器额定电压新的突破；成功研制出了LTCC小尺寸巴伦滤波器，满足小型化需求，填补国内空白；成功研制出高精度电流传感器，性能达到国内先进水平；高压直流接触器产品研发突破了多项技术瓶颈，实现了多品种的国产化；气密封开关、行程开关等新型开关实现量产；小型大功率断路器进一步扩充品种，并实现了批量供货。在半导体分立器件领域，突破了屏蔽栅沟槽MOSFET关键技术，成功研制出基于第七代IGBT芯片的功率模块。在混合集成电路领域，高功率密度微电路DC/DC电源产品形成了从1/32砖到全砖系列的产品谱系，突破了开关电源数字算法关键控制技术、电源管理总线通信技术等关键核心技术；在电子材料领域，成功掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术，有效提高一体成型电感器磁屏蔽功能；高纯氧化铝陶瓷基板性能已达到国外先进水品；高频高强度铜基LTCC系列材料取得突破性进展，打破国外技术垄断。
　　公司共计申请专利203件（其中：发明专利85件），获得专利授权119件（其中：发明专利30件）。截至目前，公司累计拥有专利1581件（其中：发明专利424件），为公司进一步加快发展奠定了基础。
　　报告期，公司新设立了成都研发平台和南京研发平台，充分吸引各领域优秀人才，深度开展用研结合。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　“两金”风险：受新型电子元器件板块营业收入增加以及回款期延长的影响，部分企业短期应收账款（一年期）同比增加；为加快生产进度，保障生产任务圆满完成，部分企业原材料备货增加。部分企业“两金”风险虽有所增加，但“两金”风险整体仍可控，未产生重大风险隐患。
　　应对措施：一是加强组织领导，明晰分工、明确责任，落实“领导、管理、主体”三重责任制；二是推进清欠催收工作，组织企业开展生、销、存计划衔接优化工作，减少库存在生产过程中的临时性占用；三是严格信用管理、实施合理采购。四是剖析业务结构、实施清单管理；五是建立健全“两金”管控制衡工作机制，进一步完善“两金”管控制度，优化流程管理，加强与“两金”相关业务（生产、销售、采购）内部控制体系建设，夯实会计核算基础管理，充分发挥内部审计监督、评价职能。 收起▲