一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务情况　　1.主营业务概述　　公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核心技术根基，核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，以闪存主控芯片自主研发设计和存储解决方案开发为核心，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务情况
　　1.主营业务概述
　　公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核心技术根基，核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，以闪存主控芯片自主研发设计和存储解决方案开发为核心，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。
　　公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、平板、安防监控等多元应用场景。同时，公司以客户场景为中心，结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上，持续提供增值特性服务，持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
　　2.主要产品
　　公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
　　在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类和移动存储类在内的多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有市场竞争力的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效地调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
　　公司持续推动研发创新，产品矩阵快速拓展，具体情况如下：
　　（1）固态硬盘类
　　固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
　　公司目前拥有2.5inch、SATA、M.2、U.2等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2支持SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
　　固态硬盘能够显著提升各类终端设备的性能，在企业级应用领域更能展现其高速读写、低功耗等特性。AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于企业级SSD与QLCNAND应用两大方向。
　　企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。面对国产化趋势，公司发挥技术优势，已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖企业级存储、消费级、工业级等规格，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
　　QLCNAND应用方面，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对QLCNAND介质特性开发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持QLCNAND，实现QLC产品在传输速度、耐用性上有效提升。目前，公司已经具备了成熟的QLCNAND商业应用能力，并已经实现量产销售。
　　报告期内，公司已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品在消费级及商用级PC客户端的协同销售。在工规级固态硬盘产品矩阵构建上，公司形成了覆盖SATAIII、PCIe3.0/4.0等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局，可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从32GB到8TB的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。此外，搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了产品导入与客户导入工作，并实现批量销售，下游应用领域涵盖工业控制、金融设备终端等。
　　面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场，公司聚焦工业级存储的严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。
　　（2）嵌入式存储类
　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
　　公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场，采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市场成本与性能的均衡匹配，针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS产品并不断优化创新。
　　公司eMMC存储产品通过主流5G通信方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。公司新拓展了LPDDR产品线，规划覆盖了LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系，报告期内，公司还新推出了LPDDR5X产品，规格为4-16GB，传输速率为8533Mbps。其中LPDDR4X已经实现批量出货，LPDDR5/5X正在加快产品验证工作，随着DDR颗粒升级换代，有望加速这一进程。此外，公司也在积极推动嵌入式存储类产品的国产化进程，目前已经推出了多个国产化解决方案，为我国的数据信息安全贡献力量。
　　公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控领域的拓展。在消费电子领域，公司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。产品设计充分考虑工业级应用的复杂性，通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力，满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。
　　（3）内存条类
　　内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
　　公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格，主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。在企业级存储领域，公司企业级RDIMM业务同样取得重要突破，目前已成功导入核心客户体系，实现稳定批量出货，凭借高可靠性与性能优势，为客户数据中心建设提供了关键存储支持。公司内存产品线已经依托自主研发的固件算法优化与硬件协同设计能力，形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环，未来将持续拓展LPCAMM2等新品，强化存储性能与服务质量（QoS）保障。
　　报告期内，公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品协同销售。
　　（4）移动存储类
　　移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，应用场景广泛。公司移动存储类产品主要分为存储卡与存储盘，前者主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品，后者则为日常生活中最常用于数据备份、文件传输的存储产品之一。随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多应用场景落地机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。
　　存储卡模组与存储盘模组均以NANDFlash闪存技术为基础，公司移动存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，可高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性，同时降低产品整机功耗。
　　针对不间断录制环境下高写入存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND，支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议。通过优化的固件方案与智能算法，该芯片实现了写放大比降低和动态磨损平衡，提升了产品兼容性与耐久性，同时还内置了S.M.A.R.T健康监测系统，采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业级存储的可靠性与能效要求。
　　报告期内，公司加快推动移动存储产品在车规级、工规级领域的应用，在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。此外，搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品验证和客户导入，并实现批量出货。
　　（二）行业发展状况
　　1.存储行业成长与周期并存，国产化加速驱动产业链完善
　　存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动，AI技术的蓬勃发展带动数据中心大容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率的不断提升，共同推动本轮存储器技术创新与市场扩容。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场将增长12%，约为6,874亿美元，其中存储市场有望实现超过同比25%增长，达到2,043亿美元，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.53%和34.72%，占半导体市场规模的17.52%、26.69%和29.72%，已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。
　　2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模数字经济背景下，政务、金融等关键领域需构建自主可控数据安全体系，叠加智能应用爆发与产业政策引导，存储国产化已上升为国家战略。在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，长江存储、长鑫存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环。公司凭借自主可控的存储主控芯片研发及存储模组产业化应用深厚积累，紧抓国内存储产业链完善机遇，加快推出包括数据中心、消费电子、工业控制等多领域的国产化存储解决方案，助力国产化率持续提升。
　　2.下游应用对存储性能要求不断提升，AI应用架构加快完善推动存储需求细化
　　随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，3D结构、先进封装等技术推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的NANDFlash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM），适合读取密集型的AI推理任务。
　　2020-2024年各存储原厂3D随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时代提前到来。在AI推理场景中，由于数据写入频率较低而读取需求旺盛，企业级SSD将成为QLC技术落地的核心应用方向。长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2TbQLC产品，较上一代QLC，存储密度提升了42%，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM闪存市场预计，QLC将占到2025年整个闪存产能的接近20%。包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。
　　而AI架构的快速迭代和深化，正将存储从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求。AI全流程（数据归集、模型训练、推理部署、终端应用）对存储的需求呈现显著差异化：数据阶段需PB级大容量存储支撑海量数据管理，训练阶段依赖高带宽、高IOPS及低延迟的存储系统匹配GPU算力需求；推理阶段则要求存储具备高并发、低延迟响应能力；AI应用过程中，因需调用及产生海量数据，对存储的需求转向高性能、低功耗及合理综合成本；AI智能终端（如AIPC、智慧终端等）的本地推理需即时数据访问，结合小体积或移动应用场景，还需具备低功耗、强散热的需求特性。这种全链路差异化需求，推动存储解决方案向场景化定制发展。公司正依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。
　　3.AI技术升级与普及度提升，驱动从云端到终端的存储规格跃迁
　　在AI大模型技术升级和深度渗透的双重作用下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变，形成规格跃迁。一方面，DeepSeek、阿里等厂商发布了包括V3、R1、QwQ-32B在内的多个大模型，通过开源策略与高效算力优化驱动存储需求增长与技术升级双轨并行。其开源特性和低成本高性能优势，显著降低了企业进入AI终端领域的门槛，而模型训练与推理直接推升对高性能存储的需求，重塑了企业级存储市场格局。另一方面，轻量化大模型的性能不断提升，更好地适配终端设备有限的硬件资源，降低了终端模型部署的存储和计算门槛，加快推动终端设备的智能化升级，形成从云端到终端的全场景需求提升。
　　（1）云端企业级存储方面，2024年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求高速增长，根据TrendForce预测，2024年全球服务器市场规模将达3060亿美元，其中AI服务器占2050亿；2025年全球服务器市场规模将达4133亿美元，AI服务器市场规模预计升至2980亿美元，占比突破70%。2025年各大云服务商持续加码，Meta计划投入600-650亿美元、亚马逊AWS计划投入1000亿美元，阿里巴巴宣布未来三年基础设施投入将超过去十年总和，根据规划2025-2027年将在云和AI基础设施上的投入将达3800亿元，而谷歌25年2月曾宣布计划投入750亿美元，7月表示由于云产品和服务的需求强劲且不断增长，公司2025年资本开支将提高13%，达到850亿美元，并预计2026年资本支出将进一步增加。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级，为满足高速数据传输以及海量训练数据、生成数据存储需求，公司已经推出了企业级存储解决方案，并已进入头部云服务商供应链。公司依托自研固件算法与优秀的专家团队，实现从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯，并结合长期的产业积累为客户提供完善的供应链管理服务。
　　（2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场迎来复苏。Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，同比增长4%。
　　2023-2028全球AI手机出货量根据Canalys的预测，2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%。同时支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的嵌入式存储，并且随着大模型参数量提升，所需存储容量也随之增长，IDC及OPPO表示，16GBLPDDR将成为新一代AI手机的基础配置。
　　（3）终端PC方面，Canalys最新数据显示，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。此外，微软计划于2025年10月终止Windows10的系统支持，将为用户换机或迁移到AIPC提供重要契机，带动需求持续复苏。
　　23Q4-24Q4全球AIPC出货量根据Canalys的数据，2024年第四季度全球AIPC出货量达1540万台，环比增长18%，占总出货量的23%；随着AI功能的优势日渐明显，商业应用将显著增长，预计2026年AIPC出货量将达到1.54亿台，到2028年有望达到2.08亿台。而AIPC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AIPC的标配是32GB内存，乃至逐渐提升至64GB，同时AIPC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。
　　（4）终端工控方面，YHresearch报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也在不断深化，数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据，AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘AI设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要，企业还需长期保留历史数据。
　　AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，公司已经推出包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类等全系列工业级存储解决方案，部分产品已经实现批量出货。
　　AI浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求，推动QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。公司2024年推出企业级存储解决方案，目前已成功进入多家头部云服务厂商供应链体系，发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，公司未来将持续加大固件方案与主控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善工业级存储方案，紧抓行业升级机遇。
　　4.供需再平衡与技术迭代共振，行业景气度有望持续上行
　　2025年存储市场在供需再平衡与技术迭代共振下进入关键转折期。面对2024年价格波动压力，全球存储原厂在2025年实施更坚决的产能调控策略，同时加速推进成熟产品退市计划，256Gb及以下容量NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态，多家原厂宣布DDR4减产与停产时间表，以实现产品结构升级。叠加原厂普遍对于现货市场NAND资源调涨态度坚决，DDR4停产下游积极备货，3月以来存储整体价格上扬明显。
　　根据TrendForce认为，NANDFlash原厂在2025年上半年的减产行动，有效推动市场库存去化，同时DRAM原厂逐步将产能转向高阶产品，两大市场此前供需失衡的状况已明显改善。TrendForce预测，DDR4在停产趋势下，下游加大备货积极性，叠加传统旺季备货动能，2025年第三季度一般型DRAM价格季增10%至15%，而受益于AI投资加码，第三季度NANDFlash市场价格预计将稳步向上，预估平均合约价将季增5%至10%。
　　2023年1月-2025年7月NAND价格指数与DRAM价格指数情况
　　（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况
　　1.经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
　　在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。
　　（2）研发模式
　　产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
　　1）芯片研发流程
　　公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
　　2）存储解决方案开发过程
　　公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电路与结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。
　　公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数，结合市场中存储晶圆资源的型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发，同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准，并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程，确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周期嵌入动态监测机制，通过实时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。
　　（3）采购模式
　　公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下：
　　1）存储晶圆采购
　　全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据（WesternDigital）、闪迪（SanDisk）、铠侠（KIOXIA）、长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
　　2）闪存主控芯片采购
　　公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，其中，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
　　3）委托加工采购
　　公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
　　（4）生产模式
　　公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节，根据实际客户订单情况，委托外部封装测试企业代工制造，并结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持，实现产品的全周期质量管理。
　　公司当前主要产品的生产模式如下：
　　1）存储晶圆测试工序
　　在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
　　为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了DIE芯片测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。
　　2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
　　公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NANDFlash存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
　　此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
　　3）贴片集成工序
　　贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。
　　4）存储模组产品测试工序
　　该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验，公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。
　　对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交付速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。
　　（5）销售模式
　　根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
　　1）直销模式
　　在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。
　　同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络，多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌曝光度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
　　2）渠道分销模式
　　在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
　　2.业绩驱动因素
　　（1）新业务稳步推进，大客户拓展顺利
　　报告期内，公司持续推动研发创新，丰富产品矩阵及产品类型，稳步推进新客户、新业务、新产品的拓展，嵌入式存储及企业级存储业务快速放量，已成为公司业务的重要增长极。本报告期公司新进入多家知名企业供应链体系，在头部互联网厂商、一线手机客户等领域均有所突破，为后续相关业务的持续快速发展奠定了坚实的基础。
　　公司围绕新业务、新技术、新产品，积极引进高端技术人才，持续加大技术研发投入，提升产品性能和质量，以满足目标市场客户对高端产品的需求。报告期内公司研发费用支出为1.15亿元，同比增长33.20%，预计未来相关技术和产品储备将对公司内存条、嵌入式存储等新产品以及企业级存储等新业务快速扩张形成有力支撑，并逐步释放规模效应对盈利能力的积极作用。
　　（2）公司经营优化与行业周期向好共振，盈利能力快速改善
　　报告期内，公司持续优化经营管理，积极推进降本增效等有效措施，推动公司经营稳定、健康发展，叠加规模效应的持续释放以及行业价格回暖影响，公司业绩表现快速向好，二季度亏损额及亏损比例环比均快速收窄，二季度公司归母净利润为-0.49亿元，环比一季度减亏29.28%，净利率为-1.71%，环比大幅提升3.81个百分点，均呈现快速改善趋势。
　　（3）闪存市场价格回暖，支撑业绩持续改善
　　报告期内，闪存市场价格呈现低位回升态势，2024年四季度以来长江存储、闪迪、美光、三星、海力士等各大原厂相继宣布减产并上调渠道价格，同时伴随着备货需求回升带来的积极影响，闪存现货价格自3月中跌入阶段性底部后快速回升，虽然二季度中下旬受外部因素影响，价格涨幅有所减速，但仍呈现平稳回升趋势。根据CFM闪存市场数据，截至2025年7月1日，NANDFlash价格指数虽较去年同期仍有12%的降幅，但较此轮低点已回升约13%。
　　三季度以来，NANDFlash指数整体保持平稳，随着传统旺季的到来，北美服务器市场需求环比明显升温，国内大型云服务商持续加大资本开支和高容量DDR5等高端产品需求，手机终端备货需求环比提升，叠加原厂控产提价决心坚定，NAND和DRAM各产品线均有一定涨价动力，根据TrendForce预测，三季度消费级NAND价格预计环比增长3%~8%，企业级NAND价格预计环比增长5%~10%，预期行业均价的稳步上涨将助力公司下半年业绩持续改善。
　　3.市场地位
　　公司主营闪存主控芯片和存储模组，是行业内较早上市的企业之一，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，通过海关AEO高级认证及ISO9001、ISO14001、IATF16949等管理体系认证，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
　　公司持续深耕闪存主控芯片及存储模组领域，凭借多年技术积累构建起“硬科技+软服务”双轮支撑体系，形成差异化竞争优势。依托自主可控的主控芯片研发、固件解决方案及量产优化工具等核心技术，公司成为国内少数具备覆盖“芯片设计—方案定制—模组测试—供应链管理—全生命周期服务”全链路服务能力的存储解决方案提供商。同时在企业级存储、工业级存储等场景化差异较大的领域，公司通过“技术创新+业务理解+客户运营”复合型专家团队，形成需求对接、场景适配到持续运维的定制化支持，帮助公司构建差异化竞争优势的同时，快速实现客户拓展与深度合作。
　　通过与国内晶圆厂、下游终端企业的协同创新，公司持续推动存储产品国产化进程，目前已经在企业级存储、工业级存储、消费级存储等多个领域推出国产化解决方案，通过技术积累与场景深耕，公司在存储细分领域的市场认可度持续提升，为长期发展奠定了坚实基础。
　　（四）经营情况分析
　　2025年半年度，存储原厂积极调控成熟产品产能，加快技术迭代进程升级整体存储产品结构，最终实现了供需再平衡，3月以来存储整体价格上扬明显，存储行业周期重回上升通道。随着AI大模型技术不断深入，不仅在性能和成本上持续提升，更在应用层面不断丰富、优化，切实提高生产力。受此影响，AI服务器、数据中心等企业级存储领域继续保持高景气度，同时AI架构的快速迭代和深化、AI应用场景的多元化，正将存储的从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求。
　　公司依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。报告期内公司持续强化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，加快复合型专家团队建设，将原有的产品矩阵拓展转为场景化解决方案的完善，帮助公司在企业级存储、嵌入式存储、工业存储等领域实现快速突破和放量。
　　报告期内，公司实现营业收入4,109,036,587.28元，同比增长88.83%，实现归属于上市公司股东的净利润-117,945,626.96元。
　　1.场景化存储解决方案顺利推进，持续拓展多行业客户
　　上市以来，公司持续拓展产品矩阵，目前已经涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列。随着产品矩阵日趋完善，公司将存储模组从产品销售转为场景化、定制化解决方案落地的重要载体。公司以客户场景为中心，结合系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配。目前，公司已经推出了数据中心、工业控制、车载电子、移动终端、智能家居、个人电脑、安防监控等多领域存储解决方案。
　　报告期内，公司凭借一站式、全链路存储解决方案服务，持续拓展多行业客户，具体包括云服务厂商、手机厂商、AIoT终端厂商多个知名客户，以及学习平板、会议平板、电力、安全监控等细分领域市场领域，带动公司固态硬盘与嵌入式存储业务快速增长。报告期内，公司实现固态硬盘业务收入1,534,499,283.45元，同比增长64.62%，实现嵌入式存储业务收入1,699,728,900.14元，同比增长290.10%。
　　2.以智能制造强化解决方案中台，六大实验室构建定制化服务核心竞争力
　　公司不断提升制造环节的新质生产力含量，依托智能制造（福田）存储产品产业基地构建“测试-量产-优化”全链条数字中台，丰富产业基地功能。截至目前，公司智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，完成了企业级存储产品测试线首期建设工作并正式启用，并凭借智能制造体系与精益化运营能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单，成为福田区首家获此认证的企业。
　　自竣工启用以来，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，基地配套建有兼容性实验室、失效分析实验室、仿真实验室、机械性能实验室、老化测试实验室及可靠性实验室等六大实验室，为客户提供从故障排查到预防性维护的全流程支持，为产品设计改进与技术创新提供有力支撑。报告期内，公司以自研主控方案搭建了介质分析技术平台，该平台通过3DX-Ray、开封检测、SEM电镜检测、高倍显微镜检测、超声SAT分析检测及自动化测试流程，为硬件失效提供从宏观到微观的全方位、多层级分析，为客户提供从“问题发现”到“根因解决”的全场景存储全栈失效分析能力，强化了公司定制化服务核心竞争力。
　　3.积极参与行业生态共建，深化上下游合作行稳致远
　　公司以“坚持开放合作，共创共赢赋能行业发展”为核心理念，构建垂直整合的存储产业生态。公司一方面加强存储原厂沟通与战略合作，推动新技术应用，共建供应链协同机制，持续提升原厂直接采购比例，建立定期沟通机制，共同探讨技术创新方向和市场趋势，携手应对行业挑战。另一方面，公司从原有提供标准化产品，转变为深入了解客户需求后，基于自主可控的技术积累，联合进行定向技术开发与规模化部署，为不同行业与应用场景提供定制化存储解决方案，公司通过自建企业级存储产品测试线、定向开发高耐久高抗震的移动存储产品，为下游客户提供高性能、高可靠性的存储产品与服务，成功帮助公司拓展新客户类型。
　　此外，公司还通过积极参与行业产品体系认证，参与行业协会、科研机构合作。2025年7月，公司自主研发的信创系列固态硬盘、内存条产品通过了海光C86系列CPU兼容性认证。通过深化上下游合作，公司不仅实现了产品和客户结构的多元化，有利于实现经营稳定增长，还推动了存储行业的生态共建，为行业的可持续发展奠定了坚实基础。
　　4.高度重视人才队伍建设，完成2024年限制性股票激励计划预留部分授予登记
　　公司持续完善研发布局，通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才与业务场景的复合型专家，保障了公司持续的研发创新能力，强化了公司场景定制化服务能力，报告期内，公司加大研发投入，研发费用为115,404,566.93元，同比增加28,763,960.32元，同比增幅达33.20%。
　　为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内，公司持续引进优秀经营与研发人才，持续建设主控研发、企业级存储、工业级存储等团队，以满足战略执行与高速发展需要。2025年7月，公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分授予，进一步将员工与企业的利益将更为紧密地交织，有效提升了团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才队伍的培养与稳定，进而推动公司持续进步。作为一家以自主研发创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商，公司高度重视人才队伍建设，通过实施2023年及2024年限制性股票激励计划，基本覆盖了全部核心技术人员与技术骨干。未来，公司将持续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。
　　5.“2+3”自研主控拓展提速，加快高性能领域研发创新
　　公司闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力不断增强，芯片研发不断拓展提速，同时推动两颗主控量产导入，三颗主控芯片立项研发。公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片成功量产，产品适配工作进展顺利，目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样，待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控芯片成功量产，已经完成产品适配与测试，并实现批量销售。新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺，提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法，SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片，支持最新的ONFI5.0接口，二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术，可以灵活适配3DTLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。
　　除最新两颗量产流片主控芯片外，随着研发团队的建设与研发水平提升，公司已经立项多颗主控芯片项目，未来将持续推动研发工作，加快向低功耗、高速度、大容量、强纠错等性能要求更高领域的研发创新。
　　6.再融资募资加速新兴领域布局，拓展未来成长空间
　　报告期内，公司顺利完成了2023年向特定对象发行股票工作，实际募集资金净额9.72亿元，募投项目包括PCIeSSD研发及产业化、嵌入式存储研发及产业化、信息化系统升级等，全面强化技术自主性与产业化能力。募投项目聚焦存储主控芯片自主研发，其中PCIeSSD项目通过开发高性能控制芯片，推动产品向中高端市场进一步延伸；嵌入式存储项目则布局高附加值领域，推动高端产品线量产。
　　目前，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AIPC及服务器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作，强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力定增募资夯实技术壁垒，既契合国家“新质生产力”政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进，为未来3-5年构建业绩增长新引擎奠定基础。

　　二、核心竞争力分析
　　1.全链路一体化研发生态，铸就行业先进存储解决方案
　　公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”的覆盖完善产业链条的运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司持续聚焦闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储解决方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司通过重构研发管理模式和研发项目流程，采用先进的DSTE-IPD模式，整合芯片设计、算法开发、系统集成到终端应用，打造了一体化研发生态，显著提升了公司开发大型复杂科技项目的能力。
　　公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于芯片开发平台自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台构建了全链协同的存储芯片研发生态，以规范流程和高品质、高效率的解决方案，满足并超越行业标准，推动技术创新和产品快速上市，为全球客户提供定制化、高品质、高效率的存储解决方案。
　　2.成熟研发体系，高素质研发人才团队助力高端市场开拓
　　公司拥有成熟的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至报告期末，公司研发人员已达到328人，其中毕业于985/211等双一流大学的研发人员达134人。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。
　　截至报告期末，公司累计申请专利394项，已获授权专利合计131项，其中已获授发明专利41项，已获授实用新型77项，此外公司已获授集成电路布图设计专有权9项，已获授软件著作权58项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
　　得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATASSD主控芯片量产，并积极推动新领域主控芯片研发。
　　3.数智化信息系统建设，助推组织运营效率提升
　　公司持续推动数智化信息系统建设，已形成包括ERP企业资源计划管理系统、PMIS项目管理系统、ONES企业级研发管理平台、CRM客户关系管理系统、OA办公自动化系统在内的成熟数智化管理平台，实现从研发、采购、销售到日常经营的信息化和数智化，同时持续完善制度化和流程化建设，有效提高管理决策效率和有效性。
　　公司积极践行“高效文化”的价值观，高度重视日常经营效率和人效管理，通过绩效管理体系和股权激励工具等多样化方式有效激发团队积极性，持续提升核心竞争力。
　　4.产线智能化升级，充分释放公司规模效应
　　公司智能制造（福田）存储产品产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，企业级存储测试线，覆盖市场主流服务器型号，能够满足产品验证与测试需要，为客户稳定供应高性能、高品质产品。此外，基地还套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。2025年7月，公司智能制造工厂（福田）产业基地依托于全维度自动化、柔性化的设备矩阵以及数据化、智能化制造精益管理能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单，成为福田区首家获此认证的企业。
　　公司产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，目前项目已取得ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、IECQQC080000有害物质过程管理体系、BSCI社会责任体系、ESD静电防护管理体系等多重认证，并通过智能制造成熟度（CMMM）三级评估，未来随着公司规模效应的持续放大以及提质增效成果逐步释放，整体生产成本有望不断改善，持续提升公司核心竞争力。
　　5.规模化采购优势，筑牢订单稳定交付根基
　　公司作为存储行业头部公司，通过多年存储领域的经营和资源积累，已经形成稳定的存储晶圆采购渠道，与长江存储、长鑫存储、海力士、三星、闪迪等存储原厂或其主要经销商已建立了长期战略合作关系，且随着公司市场影响力的不断增强，目前已建立具有较强竞争力的规模化采购优势，为上游供应链的稳定安全以及下游大客户的开拓形成有力支撑。
　　封测端，公司在持续加大自有测试产能建设的同时，通过多年的经营形成了成熟的供应链体系，与全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司业务高速成长提供了坚实的供应链根基。
　　公司持续深化国产化存储技术布局，已结合自研主控芯片、自研固件与国产存储颗粒形成完整国产化方案，为工控领域、移动终端、数据中心等提供从芯片到系统的全栈赋能。公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴后，持续加大双方合作规模及深度，目前已成为长江存储最重要合作伙伴之一，预计随着国产替代进程加速推进，公司采购端优势将不断增强。
　　6.产品全生命周期支持能力，深化客户关系提升客户终身价值
　　公司深耕存储行业多年，深刻理解客户需求，构建了覆盖存储产品全生命周期的支持能力，致力于深化客户关系，围绕提升客户终身价值打造服务体系；公司以丰富的产品矩阵和自主可控的芯片与固件方案，为客户提供精准的解决方案，确保满足业务需求的同时安全可控；公司依托完善的供应链和严格的质量管控，自有智能化测试产线，覆盖企业级消费级各个类型存储产品，实现稳定供应；公司建立全球技术支持网络，持续跟踪行业趋势，提供全面的安装与部署、运维管理与优化升级服务，确保业务持续运行。全生命周期支持能力是提升客户终身价值的关键，通过全方位、持续的服务保障，公司不仅满足客户定制化需求，更实现与客户的长期共同成长。
　　7.持续深耕存储行业，企业声誉与品牌影响力不断提升
　　公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的存储解决方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的市场竞争优势，巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司作为行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
　　随着公司经营规模的快速增长，公司企业声誉与品牌影响力也在不断提升，eMMC产品通过紫光展锐移动芯片平台认证，通过飞腾生态体系合作伙伴认证、加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”），成为信创工委会技术活动单位。公司抓住上市后资本市场的赋能和行业发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通过发布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1.宏观经济波动的风险
　　随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的波动可能会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　应对措施：公司将优化业务结构和产品组合，以提升抗风险能力，并通过技术创新和产品升级，提高市场竞争力。其次，公司将加强市场分析和预测，灵活调整经营策略，确保能够迅速响应市场需求的变化。
　　2.市场需求不及预期风险
　　公司目前已经建立了完整的存储产品矩阵，包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类以及移动存储类。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要求越来越高，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智能等领域中应用广泛。
　　受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过技术创新和产品多样化，提升产品竞争力和市场适应性，确保持续满足客户需求。同时，强化市场调研和客户反馈机制，灵活调整产品和营销策略。建立战略合作伙伴关系，拓展新兴市场和应用领域，提升整体市场占有率，分散市场需求波动风险。
　　3.上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
　　公司产品主要为存储模组，产成品的成本构成中，存储晶圆的占比较高，全球存储晶圆供货商只有长江存储、长鑫存储、三星电子、海力士、美光、西部数据、闪迪和铠侠等少数大型企业，存储晶圆市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。
　　在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出以长江存储为代表的国产存储器芯片生产厂商，但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，公司不能获取持续、稳定的存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　同时，随着存储晶圆工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　应对措施：高端存储器行业具有技术壁垒高、竞争者进入难度大的特点。为确保稳定的原材料供应和输出，公司不断拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，并扩展高端存储器业务。同时，公司优化库存管理，以应对价格波动，从而部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。此外，公司致力于推动技术创新和产品升级，提高生产效率和原材料利用率，减少对单一供应商和高价原材料的依赖，确保生产经营的稳定性。
　　4.技术升级迭代和研发失败风险
　　公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配NANDFlash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势，并结合NANDFlash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。公司进行的固态硬盘、嵌入式等产品的主控芯片研发，是公司提升技术水平、扩大产品链覆盖和产品竞争力的重要举措。
　　未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，或相关主控芯片研发失败，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NANDFlash的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司将保持对行业技术发展的敏锐洞察，定期进行技术评估和市场分析，并根据市场需求和技术发展动态，及时调整和优化新技术的研发工作。同时，公司将引进高水平的研发团队和建立完善的研发体系，以提升公司的自主创新能力。
　　5.核心技术泄密风险
　　长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。
　　虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如核心技术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串通舞弊等情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，建立严密的研发保密体系，严格按照相关规定落实核心信息和技术保密制度，与核心技术人员签订了《劳动合同》及《保密协议》，对核心技术人员的保密义务等进行了约定。同时，公司建设自有测试工厂，以逐步减少对第三方测试的外协依赖，从而提供更好的核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另外，公司持续加强知识产权管理，及时有效地将公司的职务智力劳动成果转化成公司的知识产权。
　　6.行业周期影响和业绩下滑风险
　　公司所处行业随着上游原材料供给及下游市场需求关系的变动，具有一定的周期性，且波动较大。2022年至2025年半年度，公司扣非后归母净利润分别为1,179.24万元、1,493.67万元、30,269.81万元和-12,235.52万元。2022年以来，存储行业在全球宏观不确定性增加的冲击下，服务器、PC、手机等下游市场需求受到抑制，半导体存储行业于2022年至2023年三季度经历了下行周期，公司受此影响在2022年-2023年度出现了业绩下滑。若未来上述不利因素进一步出现不确定性，或出现市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，公司业绩存在进一步下滑的风险。
　　同时，虽然目前行业处于上行周期，但是随着现有技术的成熟和不断推广，以及市场需求的不断更新发展，行业也将在未来经历下行周期，随之会带来现有产品价格下降、供过于求等负面影响，从而带来公司业绩下滑的风险。
　　半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　应对措施：通过多元化产品布局和市场拓展，公司可以减少单一市场波动带来的影响。其次，公司将持续优化供应链管理，建立战略库存储备机制，在行业低点进行有效的存货战略储备。此外，公司将加强成本控制，提升运营效率，以保持稳定的利润率。公司还将密切关注市场动态，灵活调整研发、生产和销售策略，确保快速响应市场变化。
　　7.供应商集中度较高及原材料供应风险
　　公司主要原材料为存储晶圆，存储晶圆制造属资本与技术密集型产业，存储晶圆产能在全球范围内集中于长江存储、长鑫存储、三星、SK海力士、西部数据等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立稳定的合作关系。
　　未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司积极加强与更多存储晶圆制造商及代理商的合作，与现有供应商建立长期稳定的合作关系，通过签订长期供货协议确保原材料供应的稳定性。此外，公司将密切关注市场动态，及时调整采购策略，确保原材料采购的灵活性和价格的合理性。
　　8.外销收入占比较高的风险
　　报告期内，公司外销收入为274,700.99万元，占总营业收入比例为66.85%，外销收入占比较高。基于外汇结算、物流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成为全球半导体产品重要集散地，同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间、大力开拓海外市场。报告期内公司外销收入增长较快，且主要集中在中国香港、中亚、西亚、欧洲、北美等地区。未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化，公司外销收入可能出现波动，对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将加强内控管理，积极完善公司治理，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，并加强对子公司的管理与控制。
　　9.存货规模较大及跌价风险
　　2023年以来，公司基于业务发展需要及客户需求、行业发展情况，进行存货战略储备，增加了存储晶圆采购量。报告期末，公司存货账面价值为464,262.86万元，占报告期总资产的比例为64.11%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成，其中原材料金额为225,540.63万元，占存货账面价值的比例为48.58%。报告期末存货金额增长较快，其中原材料金额及占比均大幅增加。公司2023年以来存货规模大幅增加主要系基于业务发展需要和客户需求、存储市场发展情况进行存货战略储备。
　　公司在行业周期低点时进行存货战略储备，当前存储市场行情持续向好，相关原材料市场价格已高于公司战略储备的存货账面价值，且存储晶圆原材料具备类似大宗商品的属性，在必要时公司能够将其快速变现。但若未来市场价格出现大幅波动，公司可能存在存货账面价值高于市场价格，出现大额减值的风险。
　　报告期末，公司存货跌价准备计提比例为1.24%，受存储晶圆和存储模组产品市场价格的影响呈现一定的波动性。公司已对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难，将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注行业发展动态，紧随上游原材料供给及下游市场需求优化存货管理，通过加强市场预测和需求分析，及时调整存货结构，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。同时，公司将建立科学的存货跌价计提机制，根据市场价格和产品生命周期定期评估存货价值，合理计提存货跌价准备。
　　10.经营性现金流量为负的风险
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-59,004.34万元，归属于母公司股东的净利润为-11,794.56万元。公司经营活动产生的现金流量净额自2022年以来快速下降并与当期净利润存在较大差异，主要系公司经营规模持续扩张、2022年对部分客户信用政策进行调整等因素导致经营性应收项目有所增加，以及在行业下行周期增加存货战略储备导致相应原材料采购支出相应大幅增加所致。
　　未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存货无法及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债能力下降导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进而给公司的生产经营、资金周转带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过加强应收账款和存货管理、优化信用政策、严格控制成本和费用来提升现金流。同时，积极拓展融资渠道，确保资金链稳定，避免因现金流不足导致的经营风险。
　　11.偿债能力风险
　　报告期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。除自身积累外，公司日常生产经营所需资金的融资渠道主要为银行借款等方式。截至报告期末，公司有息负债规模较大，存在一定的偿债压力。公司偿债能力、资金流动性的保持依赖于公司资金管理能力及经营活动产生现金流量的能力，若未来宏观金融环境、银行信贷政策和利率等发生变化，公司管理层不能有效管理资金支付或公司经营情况发生重大不利变化，可能导致公司营运资金周转压力增大，偿债能力受到影响。同时，若借款利率上升也将增加公司财务费用支出，可能对公司的日常经营带来压力，导致偿债能力风险增加。
　　应对措施：公司将通过加强现金流管理、优化债务结构、提高资金使用效率、增加盈利能力等措施来增强偿债能力，并积极拓展融资渠道，确保在不同经济环境下保持充足的流动性，降低因资金短缺导致的偿债风险。
　　12.应收账款余额较大、账龄延长等相关风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为58,720.03万元，应收账款余额较大。2022年以来受全球经济波动，下游市场需求回调，存储行业整体承压，公司2022年在总体信用政策范围内，对少部分主要客户的信用政策进行了调整，适当延长信用期限或提高信用额度。公司经营规模扩大，叠加行业周期因素，部分客户回款放缓、账龄延长。若未来行业再次因周期波动、需求不及预期等因素出现下滑，或客户的信用状况发生不利变化、因经营困难而延迟支付货款、出现违约情形，公司应收账款可能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步增加，导致公司发生大额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对公司日常经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司将加强应收账款管理，严格评估客户信用，合理设置信用额度和期限，并定期监控客户的信用状况和付款行为，及时采取催收措施，确保及时回款。与主要客户签订明确的付款协议，确保及时回款。同时，公司将适当调整销售策略，增强销售回款力度，减少因客户回款速度放缓导致的资金压力。通过这些措施，以有效降低应收账款带来的流动性风险和坏账风险。
　　13.预付款项相关的风险
　　报告期末，公司预付款项金额为11,630.18万元，主要为存储晶圆的采购款，以及部分存储模组产品、自研主控代工、外购主控芯片等采购款。公司预付款项金额较大，若预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止交易，公司预付账款可能存在坏账风险，并对公司形成资金占用，从而对公司经营产生不利影响。
　　应对措施：公司将严格审核供应商的财务稳定性和履约能力，以确保选择可靠的供应商。同时，公司将加强与供应商的沟通与合作，评估其经营状况，降低预付款项带来的风险。另外，实施供应链多元化战略，减少对单一供应商的依赖，以应对供应商破产或经营困难的风险。通过这些措施，以有效控制应收及预付款项的增长，保障资金流动性。
　　14.毛利率与业绩波动及增长可持续性的风险
　　2022年至2025年半年度，公司营业收入分别为119,065.65万元、177,591.28万元、477,254.63万元和410,903.66万元，营业收入呈持续增长趋势，2022年至2025年半年度，年均复合增长率为64.13%，公司毛利率分别为17.19%、16.66%、17.75%和5.03%。未来若存储行业进入稳定波动期间，公司作为存储模组企业，未来利润来源仍主要是生产和技术带来的产品附加值，公司长期毛利率也将回归至正常水平。
　　毛利率波动主要受原材料采购价格变化、主要产品销售价格变化等因素影响。报告期内，公司毛利率较高且业绩增长速度较快，主要原因包括：
　　（1）存储行业进入上行周期，存储模组价格持续回暖，行业参与者包括公司在内均在当期实现了毛利率的大幅增长；
　　（2）公司在2023年行业周期处于低谷、存储晶圆位于价格低点时进行了存货战略储备，具备库存成本优势；
　　（3）公司持续完善产品布局、拓展行业客户、与部分大客户的合作不断加深，综合带动公司业绩快速增长。
　　报告期内，存储晶圆原材料是公司产品生产成本的主要构成部分，其价格波动会对公司产品成本、毛利率产生较大影响。随着存储行业周期上行，存储晶圆价格持续上涨，未来若公司在行业价格低点储备的低成本存储晶圆消耗完毕、存储模组产品价格出现下滑、下游客户需求不及预期、公司与大客户合作进展受阻，且公司未能及时通过提升产品竞争力获取市场份额、与下游客户达成持续合作，导致公司未来取得客户订单数量减少，则可能导致营业收入增长放缓、毛利率出现大幅下降，公司将面临高毛利率及业绩增长无法持续的风险。
　　应对措施：公司将持续加大芯片设计、解决方案等的研发，大力引进行业优秀人才，不断优化产品结构，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器；通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构，以实现业务规模和收入的增长，提高公司盈利能力和财务状况。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　1.存储行业成长与周期并存，技术创新持续推动市场规模增长　　存储行业是成长与周期并存的行业，存储技术创新推动了社会需求的不断更新迭代，而新的社会需求又推动存储技术的不断演进发展。当前，随着AI技术的蓬勃发展，对数据中心服务器等大容量存储产品的需求不断增长，叠加全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智能终端的需求不断上升，持续推动本轮存储器技术创新和市场规模的增长。　　根据 WSTS 预测，2024年全球半导体市场将增长19%，约为6,269亿美元，其中存储市场有望实现超过同比81%的高增长，达到1,670亿美元，2023-2025年全球存储器销售额... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1.存储行业成长与周期并存，技术创新持续推动市场规模增长
　　存储行业是成长与周期并存的行业，存储技术创新推动了社会需求的不断更新迭代，而新的社会需求又推动存储技术的不断演进发展。当前，随着AI技术的蓬勃发展，对数据中心服务器等大容量存储产品的需求不断增长，叠加全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智能终端的需求不断上升，持续推动本轮存储器技术创新和市场规模的增长。
　　根据 WSTS 预测，2024年全球半导体市场将增长19%，约为6,269亿美元，其中存储市场有望实现超过同比81%的高增长，达到1,670亿美元，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.25%和31.56%，占半导体市场规模的17.95%、26.65%和27.17%，已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。
　　2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模
　　2.下游应用对存储性能要求不断提升，产品加速迭代驱动行业快速发展
　　随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3D NAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NAND Flash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NAND Flash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的 NAND Flash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM），适合读取密集型的AI推理任务。
　　此外，随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时代提前到来。在 AI 推理场景中，由于数据写入频率较低而读取需求旺盛，企业级 SSD 将成为 QLC 技术落地的核心应用方向。长江存储最新Xtacking 4.0架构下的单Die 2Tb QLC产品，较上一代QLC，存储密度提升了42%，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM闪存市场预计，QLC将占到2025年整个闪存产能的接近20％。包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。
　　海外原厂也在推进3D DRAM的开发，三星电子和SK海力士正在将3D DRAM技术与先进的混合键合技术相结合，以进一步提升存储芯片的性能，头部厂商已经成功将3D DRAM堆叠到16层。在人工智能领域对高速高带宽需求推动下，基于先进封装的高带宽存储器（HBM）发展迅猛，HBM3E最大堆叠层数达到12层，并预计HBM4可能采用16层堆叠。随着技术不断迭代，存储晶圆工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对存储控制技术和存储控制芯片设计能力提出了更高的要求，存储器封装工艺加快发展，驱动整个存储行业快速发展。
　　3.政策持续推动存储国产化进程，国内厂商迎来发展机遇
　　我国作为全球最大的存储芯片消费市场之一，本土供给能力仍显薄弱，核心领域自主可控需求迫切。在数字经济高速发展背景下，政务、金融、电信等关键领域的服务器及终端设备亟需构建自主可控的数据安全体系，叠加新兴智能应用场景的爆发式增长和产业政策的有力引导，推动存储芯片国产化进程上升为国家战略层面的重要课题。
　　2023年 10月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提升存储产业能力励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关；2025年2月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向算力网络的计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产芯片创新，突破存储系统关键技术。
　　在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，国产化率持续提升，国内下游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机遇。
　　4.从云端到终端，AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮
　　卫星通信、车机互联、无人机、机器人、AI玩具等新产品新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象，而在AI大模型技术驱动下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，形成扩容新浪潮。特别是今年以来，DeepSeek、阿里等厂商发布了V3、R1、QwQ-32B等大模型，通过开源策略与高效算力优化驱动存储需求增长与技术升级双轨并行。其开源特性和低成本高性能优势，显著降低了企业进入AI终端领域的门槛，帮助中小企业无需组建庞大的技术团队或购置高端硬件，仅通过一体机等方式即可快速接入和应用大模型，而模型训练与推理直接推升对高性能存储的需求，AI应用场景扩展也倒逼存储架构革新，重塑了企业级存储市场格局。同时DeepSeek与QwQ-32B以其轻量化、高性能的优势，能够更好地适配终端设备有限的硬件资源，降低了终端模型部署的存储和计算门槛，有望进一步推动终端设备的智能化升级。
　　（1）云端企业级存储方面，2024年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求未歇
　　，根据TrendForce预测，2024 年全球服务器市场规模将达 3060 亿美元，其中 AI 服务器占 2050 亿；2025 年全球服务器市场规模将达 4133亿美元，AI 服务器市场规模预计升至 2980 亿美元，占比突破 70%。2024年全球四大云服务商资本开支达2169亿美元，同比增长56%，2025年各大云服务商持续加码，Meta计划投入600-650亿美元、亚马逊AWS计划投入1000亿美元、谷歌计划投入750亿美元，阿里巴巴宣布未来三年基础设施投入将超过去十年总和，预计年均投入超1080亿元。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级，为满足高速数据传输以及海量训练数据集、生成数据存储需求，企业级 SSD市场规模快速增长。
　　（2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场迎来复苏。Counterpoint数据显示，在宏观经济环境逐渐改善的情况下，全球智能手机市场2024年销量同比增长4%。Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，同比温和增长4%。
　　2023-2028全球AI手机出货量
　　根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%。同时支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的嵌入式存储，并且随着大模型参数量提升，所需存储容量也随之增长，IDC及OPPO表示，16GB LPDDR将成为新一代AI手机的基础配置。
　　（3）终端PC方面，Canalys最新数据显示，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。此外，微软计划于2025年10月终止Windows 10的系统支持，将为用户换机或迁移到AI PC提供重要契机，带动需求持续复苏。
　　23Q4-24Q4全球AI PC出货量
　　根据Canalys的数据，2024年第四季度全球AI PC出货量达1540万台，环比增长18%，占总出货量的23%；随着 AI功能的优势日渐明显，商业应用将显著增长，预计2026年AI PC出货量将达到1.54亿台，到2028年有望达到2.08亿台。而AI PC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AI PC的标配是32GB内存，乃至逐渐提升至64GB，同时AI PC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。
　　终端工控方面，YH research报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也在不断深化，数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据， AI 视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘 AI 设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要，企业还需长期保留历史数据。AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，包括固态硬盘、嵌入式存储、内存等各类型工控存储均有望受益。
　　AI浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求
　　，推动 QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。公司2024 年推出企业级存储解决方案，成功进入云服务厂商供应链体系，发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，持续加大固件方案与主控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善工业级存储方案，紧抓行业升级机遇。
　　5.存储供需动态平衡，多因素有望驱动周期上行
　　2024年存储价格呈现波动态势，存储原厂营收规模持续增长，为保持盈利势头各大存储原厂谨慎应对，开启新一轮减
　　美光2024年12月已宣布NAND晶圆将减产10%；2025年1月，三星的西安工厂NAND产能减少超过10%，韩国国内的产线也在做调整，整体产能处在下调阶段
　　；SK海力士计划在2025年上半年将NAND产量减少10%；铠侠同样在2024年12月就开始实施减产。原厂坚决的减产措施，帮助市场快速建立新的供需平衡，存储价格快速企稳，并为未来价格反弹奠定基础。
　　TrendForce认为，目前NAND Flash市场的供需结构将在下半年出现明显改善，包括原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推动NAND Flash的需求。2025年1月8日，国家发展改革委、财政部发布了关于 2025 年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知，实施手机等数码产品购新补贴。随着地方政策陆续落地，将持续刺激各类消费需求，加速下游库存消耗。TrendForce预测2025年第二季度 Blended NAND Flash价格将环比增长3-8%。
　　2023年1月-2025年4月NAND价格指数与DRAM价格指数情况
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累，形成了自主可控的主控芯片研发核心技术。同时，公司拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升，为客户创造长期价值，共同成长。
　　公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发平台、自研测试装备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球 100多个国家和、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
　　地区的客户提供定制化
　　（二）主要产品
　　公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
　　在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
　　，产品矩阵快速拓展。
　　1.固态硬盘
　　固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于 PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
　　公司目前拥有2.5 inch、SATA、M.2、U.2等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2支持SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NAND Flash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
　　固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域更能展现其强大性能。AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于QLC NAND应用与企业级SSD两大方向。针对前者，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对QLC NAND介质特性开发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持QLC NAND，实现QLC产品在传输速度、耐用性上有效提升。目前，公司已经具备了成熟的QLC NAND商业应用能力，并已经实现量产销售。企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。面对国产化趋势，公司将发挥技术优势，加快国产化平台认证导入进程，助力 SSD国产化进程。
　　报告期内，公司面向高性能应用领域，推出了M.2 2280 NVMe PCIe 5.0 x4 SSD，顺序读写性能达到14100/12200MB/s，容量规格设定为 1TB-8TB，显著降低数据传输的延迟，内置智能电源管理模块，确保在高性能运行的同时保持低功耗和高稳定性，广泛支持 AI+技术，满足大数据、云计算和高性能计算的存储需求。公司正在加快推进产品研发与客户验证工作，目前已给多家云服务企业进行送样，部分产品已顺利通过客户验证并成功导入。
　　报告期内，搭载公司自研SATA SSD主控芯片的固态硬盘模组产品完成了初步调试工作，正在加快产品导入与客户导入工作。公司同步推进搭载该自研主控的工规级SSD产品开发，并已全面推向市场。在工规级固态硬盘产品矩阵构建上，公司形成了覆盖SATA III、PCIe 3.0/4.0等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局，可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从32GB到8TB的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。
　　面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场，公司聚焦工业级存储的严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。
　　报告期内，公司高速PCIe固态硬盘销售规模同比提升979%，2TB以上高容量固态硬盘销售规模快速提升，面对AI浪潮，公司正在布局更高端的
　　PCIe SSD存储解决方案，在接口速度、性能优化、数据分层、纠错能力与寿命管理等方面持续
　　2.嵌入式存储
　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
　　公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场，采用包括 eMMC 5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市场成本与性能的均衡匹配，针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS产品并不断优化创新。
　　报告期内，公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时，公司新拓展了LPDDR产品线，规划覆盖了LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系，其中LPDDR4X已经具备量产能力并有产品样品用于客户送样。公司也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献力量。
　　公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控领域的拓展。在消费电子领域，公司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级
　　，确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现 7×24小时稳定运行。产品设计充分考虑工业级应用的复杂性，通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提升数据读写的一致性与抗干
　　扰能力，满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。
　　3.内存条
　　内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
　　公司目前已经组建了内存条产品线相关团队
　　，并规划了覆盖 DDR3、DDR4 及 DDR5 系列规格，主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。公司内存产品线已经依托自主研发的固件算法优化与硬件协同设计能力，形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环，未来将持续拓展 LPCAMM2 等新品，强化存储性能与服务质量（QoS）保障。
　　报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，并加快行业客户、品牌终端客户产品送样与验证工作。同时，公司最新推出了包括SO-DIMM、U-DIMM、RDIMM、CSODIMM、CUDIMM和LPCAMM2、CAMM2等系列内存模组产品，兼容主流CPU平台与操作系统，并配套了全流程自动化测试量产工具，为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案。
　　4.移动存储
　　移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，在数据备份、文件传输、移动终端等场景大量应用。而随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多应用场景落地机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。为针对不间断录制环境下高写入存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3D TLC/QLC NAND，支持4K LDPC技术与ONFI 4.0协议，通过优化的固件方案与智能算法，实现写放大比降低和动态磨损平衡，提升产品兼容性与耐久性，该芯片还内置了 S.M.A.R.T 健康监测系统，采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业级存储的可靠性与能效要求。
　　1）存储卡模组
　　存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了工规级、商规级存储卡产品，及产品具有宽温和高耐久特性，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
　　公司存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NAND Flash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
　　报告期内，搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，目前客户送样和产品验证工作进展顺利，公司未来将加快实现搭载自研主控存储模组的客户导入与批量出货。
　　2）存储盘模组
　　存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
　　报告期内，公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD，采用最新SSD级别主控芯片，最高读写速度超过1000MB/s，可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备，满足高速、高容、便捷移动的存储需求。报告期内，公司加快了移动存储产品的车规级、工规级产品应用，在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。
　　（三）经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后
　　，结合硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
　　在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。
　　2.研发模式
　　产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
　　1）芯片研发流程
　　公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NAND Flash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
　　2）存储解决方案开发过程
　　公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电路与结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。
　　公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数，结合市场中存储晶圆资源的型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发，同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准，并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程，确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周期嵌入动态监测机制，通过实时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。
　　3.采购模式
　　公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况。
　　1）存储晶圆采购
　　全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统境外存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
　　2）闪存主控芯片采购
　　公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式两类，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，其中，根据NAND Flash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
　　3）委托加工采购
　　公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
　　4.生产模式
　　公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节，并根据实际客户订单情况，委托外部封装测试企业代工制造。
　　公司当前主要产品的生产模式。　　1）存储晶圆测试工序
　　在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
　　为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了 DIE芯片测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。
　　2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
　　公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供 NAND Flash存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供 PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
　　此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
　　3）贴片集成工序
　　贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到 PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。
　　4）存储模组产品测试工序
　　该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。
　　对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。
　　5.销售模式
　　根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
　　1）直销模式
　　在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络，多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌曝光度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
　　2）渠道分销模式
　　在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
　　（四）经营情况分析
　　2024年，存储行业受AI存储需求端带来的产品与技术创新，推动行业规模快速增长
　　谨慎应对下游需求变化
　　，各大存储原厂为保持盈利势头积极进行供应端调控维持供需平衡，整体呈现复苏格局。随着AI大模型技术不断发展创新，新场景应用不断拓展、成熟，推动AI服务器、云服务等企业级存储维持高景气的同时，也为包括智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子领域创造新的需求，有望加速终端库存的消化与周转。
　　面对行业发展机遇，公司聚焦存储主业，实施“高端存储+生态共建”双轮驱动策略，持续研发创新，加快推动客户验证工作。报告期内，公司产品矩阵快速拓展的同时，实现了高端存储产品突破与放量，推动公司经营规模与盈利能力快速增长。在高端存储产品方面，公司以优秀、成熟的业务和研发团队为基石，结合供应链管理优势，快速形成可靠产品与全周期存储管理方案，高效推动客户验证工作，先后通过云服务、通信、消费电子等多家头部企业的认证，带动企业级存储产品与嵌入式存储产品销售规模快速增长；在消费级产品方面，公司深化重点客户合作，以完善的存储产品矩阵，满足客户多元化存储需求，实现包括固态硬盘、内存条等新品快速导入。依托上市平台优势，公司已经成长为一家专业的存储控制芯片及解决方案提供商，新一代存储卡主控芯片及固态硬盘存储主控芯片已经实现量产，深化智能制造（福田）产业基地在介质研究、智能制造领域能力，新设企业级产品测试线，进一步提升存储解决方案的全生命周期支持能力。
　　报告期内，公司实现营业收入 4,772,546,275.05元，同比变动幅度为 168.74%，实现归属于上市公司股东的净利润350,553,740.48元，同比变动幅度为1,302.30%。
　　1.持续拓展产品矩阵，抓住行业机遇推动高端存储突围
　　2024年以来人工智能领域对存储行业在细分领域需求与产品技术创新等方面的影响不断发酵，公司依托长期的行业积累抓住行业发展机遇，持续加大研发投入，加快拓展产品矩阵，加快推动客户验证与海外渠道拓展工作，帮助公司实现快速发展。截至目前，公司已经形成了固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储四大产品线。公司在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，在内存条、嵌入式存储、各类新规格固态硬盘和针对特殊场景的移动存储等市场的新产品持续放量，成为了公司业绩新增长点。
　　报告期内，嵌入式存储实现销售规模8.43亿元，同比增长1730.6%，高速PCIe固态硬盘销售规模同比提升979%，2TB以上高容量固态硬盘销售规模快速提升。
　　2.“2+3”自研主控拓展提速，加快高性能领域研发创新
　　公司闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力不断增强，芯片研发不断拓展提速，同时推动两颗主控量产导入。　　三颗主控芯片立项研发
　　报告期内，公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片成功量产，产品适配工作进展顺利，目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样，待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATA SSD主控芯片成功量产，正在加快产品适配与测试，目前整体工作进展顺利
　　新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺，提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法，SATA SSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片，支持最新的ONFI5.0接口，二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术，可以灵活适配3D TLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。
　　除最新两颗量产流片主控芯片外，随着研发团队的建设与研发水平提升，公司已经立项PCIe SSD、UFS、eMMC主控芯片项目，未来将持续推动研发工作，加快向功耗、速度、容量、纠错等性能要求更高领域的研发创新。
　　3.积极参与行业生态共建
　　，深化上下游合作行稳致远
　　公司以“坚持开放合作，共创共赢赋能行业发展”为核心理念，构建垂直整合的存储产业生态。公司一方面加强存储原厂沟通与战略合作，推动新技术应用，共建供应链协同机制。报告期内，公司进一步加强与存储原厂的直接采购合作，建立定期沟通机制，共同探讨技术创新方向和市场趋势，携手应对行业挑战。另一方面，公司从原有提供标准化产品，转变为深入了解客户需求后，基于自主可控的技术积累，联合进行定向技术开发与规模化部署，为不同行业与应用场景提供定制化存储解决方案，报告期内，公司通过自建企业级存储产品测试线、定向开发高耐久高抗震的移动存储产品，为下游客户提供高性能、高可靠性的存储产品与服务，成功帮助公司拓展新客户类型。
　　此外，公司还通过积极参与行业产品体系认证，参与行业协会、科研机构合作。通过深化上下游合作，公司不仅实现了产品和客户结构的多元化，有利于实现经营稳定增长，还推动了存储行业的生态共建，为行业的可持续发展奠定了坚实基础。
　　4.以智能制造强化解决方案中台，打造存储新质生产力
　　公司致力于构建存储产品的全栈解决方案，从产品研发、设计、生产到售后服务，从供应链管理到创新业务合作，为客户提供全方位的支持和服务。公司不断提升制造环节的新质生产力含量，依托智能制造（福田）存储产品产业基地构建“测试-量产-优化”全链条数字中台，丰富产业基地功能。自竣工启用以来，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，基地配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。截至目前，智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，完成了企业级存储产品测试线首期建设工作并正式启用。
　　5.高度重视人才队伍建设
　　，实施2024年限制性股票激励计划
　　公司持续完善研发布局，通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势，报告期内，公司新设立北京、杭州、长沙研发中心，公司研发人员迅速增长，截至报告期末研发人员312人，同比增长90.24%，公司研发费用为203,219,613.59元，同比增加95,206,181.74元，同比增幅达88.14%。
　　为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内，公司持续引进优秀经营与研发人才，持续建设主控研发、企业级存储、内存条、LPDDR等产品团队，以满足战略执行与高速发展需要。作为一家以自主研发，创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商，公司高度重视人才队伍建设，通过实施2023年及2024年限制性股票激励计划
　　，基本覆盖了全部核心技术人员与技术骨干。股权激励的实施，将员工与企业的利益将更为紧
　　密地交织，有效提升了团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才队伍的培育与稳定，进而推动公司持续进步来，公司将持续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。
　　6.定增募资加速新兴领域布局，拓展未来成长空间
　　报告期内，公司顺利完成了2023年向特定对象发行股票工作，实际募集资金净额9.72亿元，募投项目包括PCIe SSD研发及产业化、嵌入式存储研发及产业化、以及信息化系统升级，全面强化技术自主性与产业化能力。募投项目聚焦存储主控芯片自主研发，其中PCIe SSD项目通过开发高性能控制芯片，推动产品向中高端市场进一步延伸；嵌入式存储项目则布局高附加值领域，推动高端产品线量产。
　　目前，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AI PC及服务器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作，强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力定增募资夯实技术壁垒，既契合国家"新质生产力"政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进，为未来 3-5年构建业绩增长新引擎奠定基础。
　　（五）业绩驱动因素
　　1.全年闪存存储价格运行高于上年，经营业绩同比增长明显
　　2024年随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对存储产品的需求持续增长，叠加原厂积极进行供应端调控，存储价格整体呈现波动态势，闪存价格运行区间高于上年。根据CFM闪存市场数据，截至2024年12月31日，NANDFlash价格指数2023年运行区间在421-655，2024年运行区间在655-825。公司通过拓展产品矩阵、优化产品结构、加快客户拓展等方式，实现了经营业绩的显著增长，2024年主营业务收入 47.73亿元，同比增长 168.74%，综合毛利率为17.75%，同比增长1.09个百分点。
　　报告期内，公司销售规模持续增长，企业级存储、嵌入式存储、内存条等产品快速放量，行业客户销售占比提升，为，公司加大了包括优质闪存颗粒、内存存储颗粒的采购。
　　2.持续研发创新丰富产品矩阵，新品拓展顺利推动营收增长
　　公司在产品端持续推动研发创新，丰富产品矩阵与产品类型，以满足下游客户的多元化数据存储需求。目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线，产品矩阵中新品近半。公司上市以来持续完善的产品矩阵，嵌入式存储与内存条业务拓展顺利，已经成为新的业绩增长点。
　　3.解决方案与产品协同推进，各渠道客户验证工作成果显著
　　随着产品矩阵不断丰富，公司依托长期的技术与供应链资源积累，加快完善各个应用场景的解决方案，以一体化研发生态与智能制造（福田）存储产品产业基地，为客户提供定制化产品与解决方案的全生命周期支持，推动各类存储产品的客户验证工作。目前，公司已经成功进入多家知名企业供应链体系，整车厂商、品牌终端、行业客户均有所突破，推动公司移动存储与固态硬盘产品持续增长，嵌入式存储产品、内存条实现快速起量。此外，公司保持对海外各渠道销售的积极拓展，中亚、西亚、欧洲、北美等地区销售规模快速增长，并持续推动海外线上销售建设工作，实现直接面对终端用户销售。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.全链路一体化研发生态
　　，铸就行业先进存储解决方案
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储解决方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司通过重构研发管理模式和研发项目流程，采用先进的DSTE-IPD模式，整合芯片设计、算法开发、系统集成到终端应用，打造了一体化研发生态，显著提升了公司开发大型复杂科技项目的能力。
　　公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于芯片开发平台自研的纠错算法
　　、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台构建了全链协同的存储芯片研发生态，以规范流程和高品质、高效率的解决方案，满足并超越行业标准，推动技术创新和产品快速上市，为全球客户提供定制化品质、高效率的存储解决方案。
　　2.以主控芯片为核心覆盖闪存产品矩阵，最大化公司技术商用价值
　　公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同
　　、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。
　　3.体系化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力
　　近年来，公司建立完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍
　　截至报告期末，公司研发人员已达到 312人，其中拥有知名企业芯片设计部门工作经历的研发骨干人员数量超120人，毕业于985/211等双一流大学的研发人员达111人。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。
　　截至报告期末，公司已获授权专利105项（其中发明专利37项），拥有集成电路布图设计专有权9项；拥有软件著作权54项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
　　得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATA SSD主控芯片量产，并积极推动PCIe、UFS、eMMC主控芯片研发。
　　4.科学管理体系与智能化产线，持续放大企业规模效应
　　公司智能制造（福田）存储产品产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3D X-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，企业级存储测试线，覆盖市场主流服务器型号，能够满足产品验证与测试需要，为客户稳定供应高性能、高品质产品。此外，基地还套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。
　　产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，目前项目已先后取得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、智能制造成熟度（CMMM）三级评估、通过IECQ QC080000有害物质过程管理体系认证、BSCI社会责任体系认证、ESD静电防护管理体系认证，未来公司的生产成本有望进一步下降，提质，进一步提升公司的竞争能力。
　　5.存储产品全生命周期支持能力， 深化客户关系提升客户终身价值
　　公司是中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源、主控芯片设计、芯片固件开发技术以及自有测试产线的少数存储模组公司之一。公司深耕存储行业多年，深刻理解客户需求，构建了覆盖存储产品全生命周期的支持能力，致力于深化客户关系，提升为客户终身服务能力：丰富的产品矩阵和自主可控的芯片与固件方案，为客户提供精准的解决方案，确保满足业务需求的同时安全可控；依托完善的供应链和严格的质量管控，自有智能化测试产线，覆盖企业级消费级各个类型存储产品，实现稳定供应；建立全球技术支持网络，持续跟踪行业趋势，提供全面的安装与部署、运维管理与优化升级服务，确保业务持续运行。全生命周期支持能力是提升客户终身价值的关键，通过全方位、持续的服务保障，公司不仅满足客户定制化需求，更实现与客户的长期共同成长。
　　6.持续深耕存储行业认可度广泛，企业声誉与品牌影响力不断提升
　　公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的存储解决方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的竞争优势，巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司也是行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
　　随着公司经营规模的快速增长，公司企业声誉与品牌影响力也在不断提升，eMMC产品通过紫光展锐移动芯片平台认证，通过飞腾生态体系合作伙伴认证、加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”），成为信创工委会技术活动单位。公司抓住上市后资本市场的赋能和行业发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通过发布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司主营业务情况　　1、主营业务概述　　公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片研发、固件解决方案、量产优化工具三大核心技术，结合产品方案设计及存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。　　公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。公司产品线涵... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司主营业务情况
　　1、主营业务概述
　　公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片研发、固件解决方案、量产优化工具三大核心技术，结合产品方案设计及存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。
　　公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发平台、自研测试设备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球一百多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
　　2、主要产品
　　公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
　　在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内的多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
　　公司的产品可分为以下几种：
　　1.固态硬盘
　　固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
　　公司目前拥有2.5inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
　　报告期内，公司面向高性能PC领域，推出了M.22280PCle4.0x4NVMeSSD，读速突破7000MB/S，容量规格设定为512GB-4TB，适配3DTLC/QLCNAND晶圆，支持4KLDPC纠错、智能监控功能，采用DRAM-less设计配HBM功能。公司正在加快企业级SSD产品研发与客户验证工作，目前已有相关样品，并与国内多家云服务企业初步接洽。同时，搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品正在进行调试工作，完成后将尽快推动客户验证与导入。面对AI浪潮，公司正在布局更高端的PCIeSSD存储解决方案，在接口速度、性能优化、数据分层等方面持续优化。
　　2.嵌入式存储
　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
　　公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品，面向差异化市场，采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。针对高速、大容量的应用，公司推出了多款UFS产品并不断优化创新，容量设定256GB-1TB，能够满足各类场景存储需要。
　　报告期内，公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时，公司新拓展了LPDDR产品线，规划覆盖LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系，其中LPDDR4X已经具备量产能力并有产品样品用于客户送样。公司也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献力量。
　　3.内存条
　　内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
　　公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格的内条产品线体系，主要类型分为SODIMM和UDIMM，可广泛应用于台式电脑、工业电脑、游戏设备、工业平板、网安设备、广告终端、移动终端等多个应用领域。公司未来将继续加强新类型、高性能内存条产品的研发创新，以满足客户及消费者对高速数据处理能力的需求。
　　报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，行业内有部分产品样品用于客户送样。同时，公司最新推出针对AIPC的DDR5SO-DIMM和U-DIMM内存模组系列产品，单条内存容量高达48GB，理论带宽32GB/s，兼容主流CPU平台与操作系统，为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案。
　　4.移动存储
　　1）存储卡模组
　　存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了工规级、商规级存储卡产品，及宽温和高耐久特性产品，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
　　公司存储管理应用方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
　　报告期内，搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，目前客户送样和产品验证工作进展顺利，公司未来将加快实现相关存储模组的客户导入与批量出货。
　　2）存储盘模组
　　存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
　　公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
　　报告期内，公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD，采用最新SSD级别主控芯片，最高读写速度超过1000MB/s，可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备，满足高速、高容、便捷移动的存储需求。
　　（二）行业发展状况
　　1、AI应用推动下游市场需求持续扩大，存储市场复苏规模快速增长
　　半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，半导体以及存储呈现出趋同的周期性，整体在波动中上升。随着新一轮AI应用推动，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智能终端以及数据中心服务器的需求不断上升，存储器规模随之不断扩大。根据WSTS预测，2024年全球半导体市场将增长16%，约为6112亿美元，其中存储市场有望实现超过75%的高增长，达到1632亿美元左，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.53%和34.72%，占半导体市场规模的17.52%、26.69%和29.72%。长期来看，存储芯片市场规模有望在物联网、机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。
　　2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模
　　2、下游应用对存储性能要求不断提升，技术加速迭代驱动行业增长
　　随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的NANDFlash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。
　　海外原厂也在推进3DDRAM的开发，三星电子和SK海力士正在将3DDRAM技术与先进的混合键合技术相结合，以进一步提升存储芯片的性能，头部厂商已经成功将3DDRAM堆叠到16层。在人工智能领域对高速高带宽需求推动下，基于先进封装的高带宽存储器（HBM）发展迅猛，HBM3E最大堆叠层数达到12层，并预计HBM4可能采用16层堆叠。
　　随着技术不断迭代，存储晶圆工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对存储控制技术和存储控制芯片设计能力也提出了更高的要求，存储器封装工艺加快发展，驱动整个存储行业快速发展。
　　3、半导体存储器国产化进程加深，国内厂商迎来发展机遇
　　我国存储芯片市场规模巨大，但自给率较低，仍有较大的提升空间。在新的全球局势下，保障国家重要领域的产业链安全，具有极其重要的战略意义。我国电信、政府部门、金融等重要领域的服务器和PC产品数据安全性需要得到保障因此存储芯片具有国产替代的急迫性。同时，我国庞大内需、新兴应用及政策推动亦助力国产存储芯片快速发展。
　　目前，在国家集成电路产业政策的推动下，我国NANDFlash存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储为代表的存储晶圆原厂正在缩小与国外原厂的技术差距。2019年，长江存储经过多年的研发和设备投入，突破了3DNAND技术并逐步开始量产，长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，8GbDDR4首度亮相，打破了长期由国外原厂垄断的市场格局。
　　目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂正与国内技术较为先进的存储控制芯片公司合作，致力于打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环，随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，国内下游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机遇。
　　4、存储价格进入缓涨周期，技术升级有望催生新一轮备货需求
　　存储价格自2023年三季度以来逐步上涨，头部存储原厂全面摆脱亏损。据分析机构CFM统计，SK海力士2024第二季度（截至2024年6月30日）营收为16.42万亿韩元（约合119.78亿美元），环比增长32%，同比增长125%，净利润为4.12万亿韩元(约合30.06亿美元)，净利润率为25%；美光2024年3-5月营收68.11亿美元，环比增长17%，同比增长81.5%；净利润7.02亿美元，较上季度4.76亿美元增长47%；三星电子2024年第二季度预计合并销售额约74万亿韩元（约合536.7亿美元），环比增长2.89%，同比增长23.3%；综合营业利润约10.4万亿韩元（约合75.4亿美元），环比增长57.3%，同比大增14.5倍。
　　今年以来全球科技企业AI投资竞赛持续，企业级存储景气度持续向好，消费终端经过积极备货已建立正常库存，需求放缓。存储原厂各家产品与技术分布存在差异，业绩恢复情况及供应策略出现分化，消费端存储价格涨幅呈逐季放缓的趋势，随着下游库存消耗，及AIPC和AI手机逐步推向市场，有望迎来新一轮备货需求。
　　2023年1月-2024年6月NAND价格指数与DRAM价格指数情况
　　5、AI大模型影响扩散，头部企业算力竞备与终端应用逐步兴起持续推动需求增长
　　AI大模型正在加速数字文明边界拓展，大模型需求快速增长也导致了算力的紧缺。算力作为计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力，社会各界重视程度不断提升，从年初至今，从国家到地方各种算力相关重磅措施及方案频出。2023年10月9日，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，存储方面提出了发展量化指标，要求存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%，并强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程。
　　AI大模型、卫星通信、车机互联新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象。手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场继续保持乐观，IDC报告显示2024年第二季度全球智能手机出货量比上年同期增长6.5%，达到2.854亿部，中国智能手机市场出货量约7158万台，同比增长8.9%。企业级存储方面，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。PC方面，IDC报告称第二季度总出货量达到了6490万台，同比增长3%，并表示连续两个季度的增长，加上围绕AIPC的大量市场宣传，以及迎来重要的商业换机周期，提振了PC市场。
　　（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况
　　1、经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要通过采购存储晶圆，搭配自研主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
　　在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。
　　（2）研发模式
　　产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品流片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
　　1）芯片研发流程
　　公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
　　2）存储模组管理方案开发过程
　　公司存储模组管理方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电路与结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据市场中存储晶圆资源的型号和数量情况并结合实验数据，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点，开发适配的产品设计方案、固件调试方案和量产工具，以最优化条件适配存储晶圆的产品性能，提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要求。
　　公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。
　　（3）采购模式
　　公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下：
　　1）存储晶圆采购
　　全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统境外存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额约95%，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
　　2）闪存主控芯片采购
　　公司存储模组使用的闪存主控芯片包括Fabless自研芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，其中，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
　　3）委托加工采购
　　公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、部分存储晶圆测试工序、以及少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
　　（4）生产模式
　　公司主要采用Fabless模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司亦不断提高产线的自主可控水平，同时部分生产环节根据实际情况，委托给芯片代工企业、封装测试企业代工制造。
　　公司当前主要产品的生产模式如下：
　　1）存储晶圆测试工序
　　在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
　　为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了晶圆测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。
　　2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
　　公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
　　此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
　　3）贴片集成工序
　　贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。
　　4）存储模组产品测试工序
　　该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验，公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。
　　对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效地进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。
　　（5）销售模式
　　根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
　　1）直销模式
　　在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。
　　同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络、多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌的曝光度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
　　2）渠道分销模式
　　在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
　　2、业绩驱动因素
　　（1）存储周期趋势上行，经营业绩同比增长明显
　　2024年上半年，存储周期整体仍处于上行趋势，根据CFM闪存市场数据，截至2024年7月2日，NANDFlash价格指数较2023年最低点上涨82.85%，较年初上涨15.86%，DRAM价格指数较2023年最低点上涨25.90%，较年初上涨9.83%。随着市场价格在2023年三季度以来开始回暖，公司经营业绩持续改善，2024年上半年综合毛利率为29.00%，上年同期综合毛利率为2.16%。报告期内，公司产品矩阵与客户渠道拓展顺利，销售规模持续增长，公司结合经营需要维持必要的战略储备，保障持续供应能力，夯实公司良好发展势头基础。
　　（2）持续研发创新，新品拓展顺利推动营收增长
　　公司在产品端持续推动研发创新，丰富产品矩阵与产品类型，以满足下游客户的多元化数据存储需求，目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线，覆盖主流存储产品类型，品类不断丰富，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性产品。公司上市以来持续完善的产品矩阵，嵌入式存储与内存条业务拓展顺利，已经成为新的业绩增长点。报告期内嵌入式存储产品实现销售规模435,717,507.95元，占当期营业收入比重20.02%，上年同期嵌入式存储产品占营业收入比重仅为0.19%。
　　（3）产品导入顺利，结构进一步优化，各渠道客户验证工作成效渐显
　　今年以来，公司前期各类存储产品的客户验证工作成效逐渐显现，成功进入多家知名企业供应链体系，整车厂商、品牌终端、行业客户均有所突破，逐步实现产品导入，推动公司移动存储与固态硬盘产品持续增长，嵌入式存储产品、内存条实现快速起量，产品销售结构进一步优化和完善。报告期内，固态硬盘类产品与嵌入式存储类产品占当期营业收入比重分别为42.84%、20.02%，占比不断提升。此外，公司保持对海外各渠道销售的积极拓展，中亚、西亚、欧洲、北美等地区销售规模快速增长，并持续推动海外线上销售建设工作，实现直接面对终端用户销售。
　　3、市场地位
　　公司主营闪存主控芯片和存储模组，是行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。凭借成熟的技术水平，公司开发以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势，公司存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位。
　　随着经营规模快速增长，公司抓住上市后资本市场赋能以及行业整体向好的发展机遇，加强研发投入，借助新布局的高端固态硬盘、嵌入式存储和内存条产品线，聚焦行业客户多种应用场景。在不断努力下，公司整体经营规模快速增长，技术实力不断增强，公司形象和综合实力稳步提升，为公司提供了较为稳固的市场地位，帮助公司实现了与产业链上下游知名厂商的深入合作。
　　（四）经营情况分析
　　2024年上半年，存储行业持续复苏，上游存储原厂全面摆脱亏损，受去年巨额亏损，以及技术升级、竞逐HBM市场影响，虽各家供应策略有所不同，仍力求保证利润，供应端维持小幅上涨。同时AI大模型快速迭代、新能源车智能化提速、卫星通信等新技术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、AI服务器等细分领域持续保持高景气度，智能手机、PC、消费电子、可穿戴等领域持续回暖，整体规模维持多个季度同比增长，随着终端库存去化有望迎来新一轮备货需求。
　　公司作为专业的存储控制芯片及解决方案提供商，持续聚焦存储主业，加快完善产品、客户渠道、研发等各方面布局，积极拓展原有业务，不断打开成长空间。报告期内，公司产品矩阵不断丰富，推出了多款移动存储、高端固态硬盘、嵌入式存储新品，新增了LPDDR、内存条产品线；得益于公司战略储备充足，公司前期客户导入工作成果不断显现，行业客户、品牌商等合作渐入佳境，推动公司销售规模不断增长；公司不断加大研发投入，研发团队快速增长，研发实力不断增强，新一代存储卡主控芯片及固态硬盘主控芯片均已进入量产阶段，模组导入工作进展顺利。
　　报告期内，公司实现营业收入2,176,088,235.83元，同比增长幅度为268.50%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润369,975,680.17元，同比增长幅度为536.69%。
　　1、持续拓展产品矩阵，抓住周期机遇推动公司快速发展
　　2024年以来存储市场持续复苏，公司聚焦存储战略取得阶段性进展，持续拓展的产品矩阵，以及前期客户验证与海外渠道拓展工作，帮助公司抓住周期机遇，实现快速发展。截至目前，公司已经形成了移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、内存条产品线。公司在原有移动存储市场保持资源与技术优势的同时，内存条、嵌入式存储、各类新规格固态硬盘和针对特殊场景的移动存储产品等新增产品持续放量，成为公司业绩新增长点。
　　存储原厂持续保持涨价态度，存储模组与存储产品出厂价格整体趋势上行。根据CFM闪存市场数据，截至2024年7月2日，NANDFlash价格指数较2023年最低点上涨82.85%，较年初上涨15.86%，DRAM价格指数较2023年最低点上涨25.90%，较年初上涨9.83%。得益于战略储备充足，研发创新能力不断增强，公司产品矩阵快速拓展，终端客户和销售渠道顺利，新产品不断放量，公司经营业绩整体呈现增长态势，综合毛利率较去年同期改善明显。
　　2、“2+3”自研主控拓展提速，加快高性能领域研发创新
　　公司闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力不断增强，公司芯片研发不断提速，积极推动两颗主控量产导入，以及三颗主控芯片的研发立项。报告期内，公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片产品适配工作进展顺利，目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样，待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控芯片也已具备产业化应用条件，正在加快产品适配与测试，目前整体工作进展顺利。新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺，提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法，SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片，支持最新的ONFI5.0接口，二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术，可以灵活适配3DTLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。
　　随着研发团队的建设与研发水平提升，公司于报告期内新增立项PCIeSSD、UFS、eMMC三颗主控芯片研发项目，未来将持续推动研发工作，加快向功耗、速度、容量、纠错等性能要求更高领域的研发创新。
　　3、行业与终端拓展顺利，客户结构多元化行稳致远
　　公司于报告期内加速完善高端固态硬盘、嵌入式存储和内存条等新产品线团队搭建，得益于公司产品品类的不断丰富、研发实力的不断提升，公司在新增产品市场的拓展顺利，已成功进入多个知名企业的供应链体系，销售规模逐步提升，客户结构多元化有助于提升公司经营稳定性，打开公司未来业务成长空间。此外，公司保持对海外销售渠道的积极拓展，报告期内公司中亚、西亚、欧洲、北美等地渠道客户拓展顺利，海外销售业务保持持续增长态势。
　　4、进一步完善研发布局，以智能制造打造存储新质生产力
　　公司持续完善研发布局，通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势，报告期内，公司新设立北京研发中心与杭州研发中心，公司研发人员迅速增长，报告期内公司研发费用为86,640,606.61元，同比增加44,912,024.17元，同比增幅达107.63%。
　　公司也在不断提升制造环节的新质生产力含量，持续进行智能化改造，丰富产业基地功能。自竣工启用以来，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，基地配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。截至目前，智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，规划并正在实施企业级存储产品测试线建设工作。
　　5、高度重视人才队伍建设，实施2024年限制性股票激励计划
　　为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内，公司持续引进优秀经营与研发人才，组建了企业级存储、内存条、LPDDR等产品团队，以满足战略执行与高速发展需要。作为一家以自主研发，创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商，公司高度重视人才队伍建设，通过实施2023年及2024年限制性股票激励计划，基本覆盖全部核心技术与业务骨干。股权激励的实施，将员工与企业的利益更为紧密地交织，有效提升了团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才队伍的培育与稳定，进而推动公司持续进步。未来，公司将持续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。

　　二、核心竞争力分析
　　1、三大核心技术，铸就行业先进存储管理应用方案
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘、嵌入式存储等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对长江存储、长鑫存储、海力士、西部数据和三星等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术，具体包括了芯片开发、固件方案、量产优化。
　　公司核心技术相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于芯片开发自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术的构建帮助公司采用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，提高公司产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等竞争优势，确保自研主控芯片性能与存储产品保持行业先进水平。
　　2、以主控芯片为核心覆盖闪存产品矩阵，最大化公司技术商用价值
　　公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。
　　3、国际化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力
　　近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至2024年6月30日，公司研发人员中拥有知名企业芯片设计部门工作经历的人员数量超过三成。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。
　　截至报告期末，公司已获授权专利99项（其中发明专利34项，发明专利中因触控资产剥离需交割转让给宏沛函的已授权发明专利3项）；拥有集成电路布图设计专有权8项；拥有软件著作权49项。公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
　　得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成SATASSD主控芯片量产，并积极推动PCIe、UFS、eMMC主控芯片研发立项。
　　4、科学管理体系与智能化产线，持续放大企业规模效应
　　公司智能制造（福田）存储产品产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。
　　产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，未来公司的生产成本有望进一步下降，提质增效持续放大规模效应，进一步提升公司的竞争能力。
　　5、持续深耕存储行业获广泛认可，企业声誉与品牌影响力不断提升
　　公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的竞争优势，巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司也是行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
　　随着公司经营规模的快速增长，公司企业声誉与品牌影响力也在不断提升。公司抓住上市后资本市场的赋能和行业发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通过发布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。
　　6、稳定的存储晶圆采购资源，长期的外协加工封测合作，提供产能供给有力保障
　　公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。由于全球存储晶圆主要由存储原厂供应，形成寡头垄断市场，因此，存储原厂的采购渠道对行业的生态分布和行业内公司的发展有着重要的影响。
　　公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的存储晶圆采购渠道，与长江存储、长鑫存储、三星、海力士和西部数据等存储原厂或其主要经销商建立了长期战略合作关系，且随着公司经营规模的发展壮大，公司的市场竞争力不断增强，公司在中国大陆、中国台湾地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可。公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。
　　公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系，与全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动的风险
　　随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的波动可能会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　应对措施：公司将优化业务结构和产品组合，以提升抗风险能力，并通过技术创新和产品升级，提高市场竞争力。其次，公司将加强市场分析和预测，灵活调整经营策略，确保能够迅速响应市场需求的变化。
　　2、市场需求不及预期风险
　　公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要求越来越高，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智能等领域中应用广泛。
　　受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过技术创新和产品多样化，提升产品竞争力和市场适应性，确保持续满足客户需求。同时，强化市场调研和客户反馈机制，灵活调整产品和营销策略。建立战略合作伙伴关系，拓展新兴市场和应用领域，提升整体市场占有率，分散市场需求波动风险。
　　3、上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
　　公司产品主要为NANDFlash存储模组，产成品的成本构成中NANDFlash存储晶圆的占比较高，全球NANDFlash存储晶圆供货商只有三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪和铠侠等少数大型企业，NANDFlash市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。
　　在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出以长江存储为代表的国产存储器芯片生产厂商，但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，公司不能获取持续、稳定的NANDFlash存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　同时，随着NANDFlash工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来NANDFlash存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　应对措施：高端存储器行业具有技术壁垒高、竞争者进入难度大的特点。为确保稳定的原材料供应和输出，公司不断拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，并扩展高端存储器业务。同时，公司优化库存管理，以应对价格波动，从而部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。此外，公司致力于推动技术创新和产品升级，提高生产效率和原材料利用率，减少对单一供应商和高价原材料的依赖，确保生产经营的稳定性。
　　4、技术升级迭代和研发失败风险
　　公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配NANDFlash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势，并结合NANDFlash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。公司进行的固态硬盘、嵌入式等产品的主控芯片研发，是公司提升技术水平、扩大产品链覆盖和产品竞争力的重要举措。
　　未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，或相关主控芯片研发失败，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NANDFlash的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司将保持对行业技术发展的敏锐洞察，定期进行技术评估和市场分析，并根据市场需求和技术发展动态，及时调整和优化新技术的研发工作。同时，公司将引进高水平的研发团队和建立完善的研发体系，以提升公司的自主创新能力。
　　5、核心技术泄密风险
　　长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。
　　虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如核心技术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串通舞弊等情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，建立严密的研发保密体系，严格按照相关规定落实核心信息和技术保密制度，与核心技术人员签订了《劳动合同》及《保密协议》，对核心技术人员的保密义务等进行了约定。同时，公司建设自有测试工厂，以逐步减少对第三方测试的外协依赖，从而提供更好的核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另外，公司持续加强知识产权管理，及时有效地将公司的职务智力劳动成果转换成公司的知识产权。
　　6、行业周期影响和业绩下滑风险
　　公司所处行业随着上游原材料供给及下游市场需求关系的变动，具有一定的周期性，且波动较大。2021年至2024年1-6月，公司扣非后归母净利润分别为9,233.94万元、1,179.24万元、1,493.67万元和36,997.57万元。2022年以来，存储行业在全球宏观不确定性增加的冲击下，服务器、PC、手机等下游市场需求受到抑制，半导体存储行业于2022年至2023年三季度经历了下行周期，公司受此影响在2021年-2023年度出现了业绩下滑。若未来上述不利因素进一步出现不确定性，或出现市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，公司业绩存在进一步下滑的风险。
　　同时，虽然目前行业处于上行周期，但是随着现有技术的成熟和不断推广，以及市场需求的不断更新发展，行业也将在未来经历下行周期，随之会带来现有产品价格下降、供过于求等负面影响，从而带来公司业绩下滑的风险。
　　半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　应对措施：通过多元化产品布局和市场拓展，公司可以减少单一市场波动带来的影响。其次，公司将持续优化供应链管理，建立战略库存储备机制，在行业低点进行有效的存货战略储备。此外，公司将加强成本控制，提升运营效率，以保持稳定的利润率。公司还将密切关注市场动态，灵活调整研发、生产和销售策略，确保快速响应市场变化。
　　7、供应商集中度较高及原材料供应风险
　　公司主要原材料为NANDFlash存储晶圆，存储晶圆制造属资本与技术密集型产业，存储晶圆产能在全球范围内集中于三星、SK海力士、西部数据、长江存储等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立稳定的合作关系。
　　未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司积极加强与更多存储晶圆制造商及代理商的合作，与现有供应商建立长期稳定的合作关系，通过签订长期供货协议确保原材料供应的稳定性。此外，公司将密切关注市场动态，及时调整采购策略，确保原材料采购的灵活性和价格的合理性。
　　8、外销收入占比较高的风险
　　报告期内，公司外销收入为190,576.02万元，占总营业收入比例为87.58%，外销收入占比较高。基于外汇结算、物流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成为全球半导体产品重要集散地，同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间、大力开拓海外市场。报告期内公司外销收入增长较快，且主要集中在中国香港、中亚、西亚、欧洲、北美等地区。未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化，公司外销收入可能出现波动，对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将加强内控管理，积极完善公司治理，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，并加强对子公司的管理与控制。
　　9、存货规模较大及跌价风险
　　2023年以来，公司基于业务发展需要及客户需求、行业发展情况，进行存货战略储备，增加了存储晶圆采购量。报告期末，公司存货账面价值为338,022.91万元，占报告期末净资产的比例为222.58%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成，其中原材料金额为209,678.70万元，占存货账面价值的比例为62.03%。2023年末存货金额增长较快，其中原材料金额及占比均大幅增加。公司2023年以来存货规模大幅增加主要系基于业务发展需要和客户需求、存储市场发展情况进行存货战略储备。
　　公司在行业周期低点时进行存货战略储备，当前存储市场行情持续向好，相关原材料市场价格已高于公司战略储备的存货账面价值，且存储晶圆原材料具备类似大宗商品的属性，在必要时公司能够将其快速变现。但若未来市场价格出现大幅波动，公司可能存在存货账面价值低于市场价格，出现大额减值的风险。
　　报告期末，公司存货跌价准备计提比例为0.71%，受存储晶圆和存储模组产品市场价格的影响呈现一定的波动性。公司已对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难，将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注行业发展动态，紧随上游原材料供给及下游市场需求优化存货管理，通过加强市场预测和需求分析，及时调整存货结构，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。同时，公司将建立科学的存货跌价计提机制，根据市场价格和产品生命周期定期评估存货价值，合理计提存货跌价准备。
　　10、经营性现金流量为负的风险
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-65,985.09万元，归属于母公司股东的净利润为38,764.72万元。公司经营活动产生的现金流量净额自2022年以来快速下降并与当期净利润存在较大差异，主要系公司经营规模持续扩张、2022年对部分客户信用政策进行调整等因素导致经营性应收项目有所增加，以及在行业下行周期增加存货战略储备导致相应原材料采购支出相应大幅增加所致。
　　未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存货无法及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债能力下降导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进而给公司的生产经营、资金周转带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过加强应收账款和存货管理、优化信用政策、严格控制成本和费用来提升现金流。同时，积极拓展融资渠道，确保资金链稳定，避免因现金流不足导致的经营风险。
　　11、偿债能力风险
　　报告期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。除自身积累外，公司日常生产经营所需资金的融资渠道主要为银行借款等方式。截至2024年6月30日，公司有息负债规模较大，存在一定的偿债压力。公司偿债能力、资金流动性的保持依赖于公司资金管理能力及经营活动产生现金流量的能力，若未来宏观金融环境、银行信贷政策和利率等发生变化，公司管理层不能有效管理资金支付或公司经营情况发生重大不利变化，可能导致公司营运资金周转压力增大，偿债能力受到影响。同时，若借款利率上升也将增加公司财务费用支出，可能对公司的日常经营带来压力，导致偿债能力风险增加。
　　应对措施：公司将通过加强现金流管理、优化债务结构、提高资金使用效率、增加盈利能力等措施来增强偿债能力，并积极拓展融资渠道，确保在不同经济环境下保持充足的流动性，降低因资金短缺导致的偿债风险。
　　12、应收账款余额较大、账龄延长等相关风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为17,529.3万元，应收账款余额较大。2022年以来受全球经济波动，下游市场需求回调，存储行业整体承压，公司2022年在总体信用政策范围内，对少部分主要客户的信用政策进行了调整，适当延长信用期限或提高信用额度。公司经营规模扩大，叠加行业周期因素持续增长，导致应收账款余额增加较快、部分客户回款放缓、账龄延长。若未来行业再次因周期波动、需求不及预期等因素出现下滑，或客户的信用状况发生不利变化、因经营困难而延迟支付货款、出现违约情形，公司应收账款可能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步增加，导致公司发生大额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对公司日常经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司将加强应收账款管理，严格评估客户信用，合理设置信用额度和期限，并定期监控客户的信用状况和付款行为，及时采取催收措施，确保及时回款。与主要客户签订明确的付款协议，确保及时回款。同时，公司将适当调整销售策略，增强销售回款力度，减少因客户回款速度放缓导致的资金压力。通过这些措施，以有效降低应收账款带来的流动性风险和坏账风险。
　　13、预付款项相关的风险
　　报告期末，公司预付款项金额为47,289.28万元，主要为存储晶圆的采购款，以及部分存储模组产品、自研主控代工、外购主控芯片等采购款。公司预付款项金额较大，若预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止交易，公司预付账款可能存在坏账风险，并对公司形成资金占用，从而对公司经营产生不利影响。
　　应对措施：公司将严格审核供应商的财务稳定性和履约能力，以确保选择可靠的供应商。同时，公司将建立加强与供应商的沟通与合作，评估其经营状况，降低预付款项带来的风险。另外，实施供应链多元化战略，减少对单一供应商的依赖，以应对供应商破产或经营困难的风险。通过这些措施，以有效控制应收及预付款项的增长，保障资金流动性。
　　14、毛利率与业绩波动及增长可持续性的风险
　　2021年至2024年1-6月，公司营业收入分别为107,978.15万元、119,065.65万元、177,591.28万元和217,608.82万元，营业收入呈持续增长趋势，2021年至2023年年均复合增长率为28.25%，2024年1-6月营业收入同比增长率达到268.50%。公司毛利率分别为20.29%、17.19%、16.66%和29.00%，波动较大且呈先降后升的趋势，2024年1-6月毛利率较上年同期增长了26.84%。未来若存储行业进入稳定波动期间，公司作为存储模组企业，未来利润来源仍主要是生产和技术带来的产品附加值，公司长期毛利率也将回归至正常水平。
　　毛利率波动主要受原材料采购价格变化、主要产品销售价格变化等因素影响。2024年1-6月，公司毛利率较高且业绩增长速度较快，主要原因包括：（1）存储行业进入上行周期，存储模组价格持续回暖，行业参与者包括公司在内均在当期实现了毛利率的大幅增长；（2）公司在2023年行业周期处于低谷、存储晶圆位于价格低点时进行了存货战略储备，具备库存成本优势；（3）公司持续完善产品布局、拓展行业客户、与部分大客户的合作不断加深，综合带动公司业绩快速增长。
　　报告期内，存储晶圆原材料是公司产品生产成本的主要构成部分，其价格波动会对公司产品成本、毛利率产生较大影响。随着存储行业周期上行，存储晶圆价格持续上涨，未来若公司在行业价格低点储备的低成本存储晶圆消耗完毕、存储模组产品价格出现下滑、下游客户需求不及预期、公司与大客户合作进展受阻，且公司未能及时通过提升产品竞争力获取市场份额、与下游客户达成持续合作，导致公司未来取得客户订单数量减少，则可能导致营业收入增长放缓、毛利率出现大幅下降，公司将面临高毛利率及业绩增长无法持续的风险。
　　应对措施：公司将持续加大芯片设计、解决方案研发等的研发，大力引进行业优秀人才，不断优化产品结构，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器；通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构，以实现业务规模和收入的增长，提高公司盈利能力和财务状况。 收起▲