一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专业存储控制芯片及存储解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，以及产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实存储解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从标准化产品交付逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。
　　公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专业存储控制芯片及存储解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，以及产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实存储解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从标准化产品交付逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。
　　公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、平板、通信、工控、安防、监控等多元应用场景。同时，公司以客户场景为中心，结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上，持续提供增值特性服务，为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
　　（二）主要产品
　　公司以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，最终通过存储模组产品形式实现销售。
　　在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具备市场竞争力的固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储等存储产品；在数据中心、信创金融、工控安防等应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
　　公司主要产品及应用情况如下：
　　1.固态硬盘
　　固态硬盘采用闪存芯片阵列制成，产品覆盖PCIe、SATA等主流接口，形态包括E1.S、E1.L、E3.S、U.2、M.2、2.5英寸、移动固态硬盘等，可适配数据中心、台式电脑、笔记本电脑、游戏主机、工控设备等多元应用场景。
　　公司将企业级存储作为核心战略方向，以“AI基础设施方案提供商”及“企业级存储核心芯片提供商”为定位，依托企业级自研主控芯片、全谱系产品矩阵，紧扣海内外头部AI领军企业的需求痛点，具备全球化企业级存储规模交付等综合服务能力，可提供高速存储、差异化芯片能力的AI基础设施解决方案。报告期内公司企业级SSD产品已成为多家头部互联网、服务器OEM、信创生态客户的核心供应商，通过多种元业务形态及深度研发合作，加速落地E1.S、E1.L、E3.S等新一代企业级SSD产品规模化交付，PCIe6.0SSD专项研发稳步推进；同时，光明智能制造基地企业级存储产品测试线首期建设已完成。
　　企业级产品方面，AI大模型训练与推理正在重塑数据中心存储架构：训练阶段的数据集加载与检查点写入、推理阶段的词元缓存与KVCache卸载，以及跨节点的分布式存储池，推动存储按“热—温—冷”分层部署，更要求以带宽、容量与成本的最优组合支撑算力利用率与集群TCO。公司企业级SSD已形成覆盖E1.S、E1.L、E3.S、U.2、M.2及2.5英寸形态，PCIe5.0/6.0与SATA接口，TLC/QLC介质，容量240GB至61.44TB的全谱系产品矩阵，可满足AI服务器、分布式存储与云数据中心的全场景分层存储需求。
　　针对AI浪潮下KVCache扩展、向量检索与训练检查点等性能敏感核心负载场景，公司已量产的PCIe5.0TLC产品顺序读写最高可达14000/10000MB/s，随机读写最高可达3400K/490KIOPS；正在推进的PCIe6.0TLC产品顺序读带宽翻倍至28000MB/s，随机读提升至6000KIOPS，随机写时延低至4μs级，为AI核心负载提供高带宽、低时延的极致性能底座。容量层面，E1.L及U.2形态QLC产品单盘容量最高达61.44TB，较主流7.68TB级TLC产品提升8倍，以更优的单位容量成本承接海量数据集、历史上下文等温冷数据，显著降低集群TCO。面向企业级场景对高密度部署、热插拔与高效散热的运维需求，公司推出了EDSFF系列产品，以1U高密度机位的E1.S为例，其较U.2等传统形态整机部署密度提升50%以上，并原生支持热插拔与侧向散热，同等功耗下散热效率更高，更适配数据中心大规模部署和AI高负载场景。消费级产品方面，公司存储模组产品容量覆盖从入门级至8TB全规格，满足从日常办公到专业创作的多元存储需求。其中PCIe5.0SSD产品已实现全面量产，顺序读写速度最高可达14100/12200MB/s，随机读写性能最高可达2500/2000KIOPS。区别于传统数据存取与单轮推理调用，AIAgent多任务并发与端侧AI推理会产生大量KV-Cache换入换出、Agent记忆检索、多会话切换操作，形成大量小粒度高频随机访问，随机读取性能成为影响实际体验的关键指标。公司产品随机读取性能达2500KIOPS，处于行业领先水平，较常规PCIe4.0产品性能提升1.5倍以上。产品采用M.22280形态，支持NVMe2.0协议，容量覆盖1TB至8TB，搭载高效散热设计，可满足高端AIPC、端侧AIAgent负载等场景下的旗舰级存储需求。
　　报告期内，公司PC类SSD与内存条产品已先后完成主流PC平台生态认证，能够为客户提供“即插即用、平台级适配”服务，大幅降低整机厂商的导入验证成本与时间，目前已成功导入多家全球PC头部客户并实现批量出货。公司相关存储模组产品在兼容性、稳定性及性能调优层面已获得国际一线品牌的认可。
　　报告期内，公司相关产品已在金融设备、工业控制、边缘计算等领域实现客户拓展，并在多个行业标杆客户处完成产品导入与批量交付。公司推出以“主控芯片+固件算法+定制服务”为核心的定制化行业解决方案，产品具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击等特性，并为边缘计算、5G基站、电力监控等场景提供差异化技术支持。
　　2.嵌入式存储
　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等。近年来，随着智能网联汽车、人工智能与边缘计算的快速发展，其应用场景已延伸至智能穿戴、自动驾驶辅助系统（ADAS）、AI学习机等各类AI终端。
　　公司嵌入式存储产品已覆盖eMMC5.1、UFS、LPDDR4X/5/5X等协议，并拓展QLCeMMC、QLCUFS、小尺寸eMMC、ePOP等方案。公司eMMC、UFS产品基于技术创新持续迭代：eMMC5.1产品读取速度最高可达320MB/s，UFS2.2、UFS3.1产品读取速度最高分别可达1000MB/s、2000MB/s。
　　报告期内，公司LPDDR全线产品已实现量产出货，产品已覆盖LPDDR5/5X、LPDDR4X系列，传输速率分别可达8533Mbps、6400Mbps和4266Mbps。产品采用小尺寸封装与FDVFS动态调压等低功耗设计，较前代功耗降低20%-25%，可满足智能手机、平板电脑及AI终端对高带宽、低功耗的存储需求；同时，公司持续推进手机、平板、移动物联网等领域的主流SoC平台兼容性验证与多元颗粒适配，实现公司嵌入式产品下游客户导入工作提效。
　　针对智能穿戴设备小型化、合封化趋势，公司加快推出小尺寸eMMC、ePOP等产品，适用于智能手表等空间受限的穿戴设备。报告期内，公司小尺寸eMMC产品已具备量产能力，正在加快客户验证与导入工作，产品容量覆盖16GB至128GB，读取、写入速度最高分别可达240MB/s、200MB/s，封装尺寸仅为7.2×7.2×0.8mm，较标准eMMC封装面积减小约65%、厚度降低20%。公司已完成ePOP产品开发工作，后续将持续推进产品量产及客户送样。
　　公司围绕QLC在AI终端时代的应用，推出QLCeMMC、QLCUFS方案。依托自研纠错算法与固件调优支撑QLC介质寿命与性能，公司QLCeMMC产品读取、写入速度最高分别可达320MB/s、260MB/s，在保持与TLCeMMC5.1主流产品相当读写性能的前提下，将容量上限提升一倍至512GB，并已完成客户验证、实现批量交付；QLCUFS产品读取、写入速度最高分别可达820MB/s、700MB/s，目前已进入客户验证阶段，有望年内实现批量交付。
　　客户拓展方面，报告期内，公司加快了AI边缘计算应用领域、海外客户拓展，相关产品已进入CPE网关、单板计算机、工控设备等细分领域头部客户供应链体系。公司嵌入式产品已完成宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，可满足电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性场景7×24小时稳定运行要求。
　　3.内存条
　　公司内存条产品覆盖DDR4、DDR5系列，形态包括RDIMM、UDIMM、SODIMM、CUDIMM/CSODIMM及LPCAMM2等，容量覆盖8GB至128GB，可满足数据中心、台式电脑、笔记本电脑、AIPC等消费级场景及工控设备需求。
　　报告期内，公司面向AI存储需求持续完善产品矩阵。针对AI服务器及数据中心场景，公司推出了企业级DDR5RDIMM产品并实现规模化交付，容量覆盖32GB-128GB，支持最高6400MT/s速率，采用On-dieECC与ECC颗粒双重纠错，可满足服务器、数据中心、AI计算等场景对高可靠、大容量内存的需求；针对AIPC场景，公司推出了64GB、最高6400MT/s速率的大容量内存条并实现量产，满足AI应用对大容量、高带宽内存的需求；同时，LPCAMM2新型内存模组产品已向客户送样，为下一代轻薄高性能PC提供更优的存储解决方案。
　　公司还通过全链路信号协同优化，新推出了non-CKD6400标准时参内存产品，在保持6400MT/s高频性能的同时无需搭载CKD（时钟驱动器）芯片，相较CSODIMM方案成本可下降9%-12%，进一步丰富公司高频内存产品矩阵，为下游用户提供更多的高频内存选择。
　　报告期内，公司还重点推进了DDR颗粒芯片级测试能力建设，DRAMIC测试产能显著提升，自研DDRIC测试设备已进入试产阶段。新测试体系与测试设备，通过自主搭建基于高性能主控平台的高精度测试系统，对DDR颗粒在高速信号、温度控制、电气特性等关键指标上的精确筛选与验证，将测试管控从模组级延伸至芯片级，实现了从颗粒筛选源头对内存条产品品质与性能的自主把控，为公司内存条产品线向企业级、服务器、PCOEM等高交付要求的领域提供了坚实的底层支撑。
　　针对AI应用与工控场景，研发团队在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外形尺寸与接口，更基于自研固件技术实现数据加密、纠错码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。
　　4.移动存储
　　移动存储因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，在数据备份、文件传输、移动终端等场景大量应用。公司深耕移动存储多年，已流片多款自研主控，具备从主控、固件方案到生产制造的全栈技术能力。针对需求不断增长的视频监控、工业控制、车载后装等新领域，公司通过研发创新，已经推出了多款定制化新品，为移动存储业务开拓新的增长方向。
　　1）存储卡模组
　　存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。
　　针对不间断录制环境下高写入存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND，支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议，通过智能GC（垃圾回收）算法与写入调度机制优化，减少长时间循环写入过程中的性能波动与数据碎片化问题，提升产品兼容性与耐久性，该芯片还内置了S.M.A.R.T健康监测系统，采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业存储的可靠性与能效要求。
　　搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，并实现批量出货。报告期内，公司进一步开发了具备宽温和高耐久特性的存储卡产品，积极丰富存储卡下游应用领域，加快拓展下游客户类型，加速推进移动存储产品在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域的产品落地，并实现了规模销售。
　　2）存储盘模组
　　存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
　　公司基于自研主控芯片与全栈定制能力，面向个人消费、车载后装、工控安防等场景提供多样化产品，公司同时提供外观、功能、材质、包装等一站式定制服务，满足消费电子客户的差异化需求。
　　报告期内，公司进一步拓展车载后装市场，推出新一代TC301系列USBType-C车载U盘，采用T型短机身设计，更适配隐藏式车载接口环境。产品已通过EMI/EMC、静电、盐雾等多项可靠性测试，存储空间写满后，系统可自动循环覆盖旧录像，更契合新能源车载的行车记录、哨兵模式等高负载循环录像及复杂环境下的使用需求。
　　（三）经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
　　在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。
　　2.研发模式
　　产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况不断进行完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效监控并达到预期目标。
　　为推进新产品在客户端的技术验证及导入进程，公司已构建面向下游的协同研发体系，在企业级、消费级等多个领域，联合多家下游客户搭建联合实验室平台。采用前置协同研发测试模式，将技术适配、方案验证、可靠性测试等工作前置，深化与下游客户在产品定义、技术对接、品质确认等环节的协同，提升技术响应效率，缩短新产品落地周期。
　　1）介质研究流程
　　公司介质研究以存储介质的演变状态及未来发展趋势为导向，围绕公司产品研发对介质技术支撑的实际需求，系统开展介质测试验证、介质特性研究与算法转化，为自研主控芯片、固件方案及存储解决方案的迭代升级提供介质层面的技术支撑。
　　公司介质研究的具体过程包括介质选型评估、特性测试与数据沉淀、算法开发与转化、验证与产品应用等阶段。介质选型评估阶段，公司基于产品性能、成本及可靠性目标，与存储原厂开展技术对接与颗粒参数对比分析，确定介质技术路线；特性测试阶段，公司依托自研介质分析平台与业界主流测试机台，对颗粒开展功能、性能、可靠性等多维度测试，建立颗粒特性数据库与多场景失效模型，形成标准化的介质评估机制；算法开发阶段，公司基于特性数据与失效机理分析，开展数据纠错、介质读恢复管理、数据管理等核心算法的开发与仿真验证，并通过软硬分层适配实现算法能力与自研芯片的协同优化；验证与产品应用阶段，公司开展介质导入验证与量产管控，将研发成果落地于具体产品，并持续收集量产数据反向迭代优化算法与测试方案，形成“测试数据反哺研究、研究成果回馈产品”的闭环机制，支撑产品在性能、成本及可靠性之间实现最优平衡，为3DPCM等新型介质前瞻研究奠定基础。
　　2）主控芯片研发流程
　　公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于存储主控芯片研发，持续投入资源进行创新，公司的研发根据存储介质的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能诉求，针对性开展定制开发工作，确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应用需求，形成自主可控的全栈存储解决方案。
　　公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
　　3）存储解决方案开发过程
　　公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电路与结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。
　　公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、测试、导入量产。公司在存储模组解决方案的研发过程中，根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数，结合市场中存储晶圆资源的型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发，同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准，并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程，确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周期嵌入动态监测机制，通过实时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。
　　3.采购模式
　　公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下：
　　1）存储晶圆采购
　　全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，境外存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
　　2）闪存主控芯片采购
　　公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两类。自研与外购闪存主控芯片均是公司现有产品方案的重要组成，外购方案实现成熟品类高效落地，自研方案聚焦核心技术突破、未来产品迭代、打造差异化产品能力，叠加自主固件、调试算法的系统级开发，共同满足不同应用场景的客户需求。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，其中，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
　　3）委托加工采购
　　公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
　　4.生产模式
　　公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节，同时亦会根据实际客户订单情况，委托外部企业封装测试，并结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持，实现产品的全周期质量管理。
　　随着公司产品矩阵持续完善、技术实力不断增强，企业级存储、PCOEM、手机、工控等行业客户占比不断提升。此类客户对产品兼容性、批量交付一致性与长期供应稳定性要求严苛，公司持续构建覆盖全产品线的测试验证体系，实验室用例9000余项、兼容性测试平台3000余个、自动化率超过90%，自动化智能产线与MES全流程数字化管控，形成从平台认证、客户导入到批量量产的完整交付闭环。
　　公司当前主要产品的生产模式如下：
　　1）存储晶圆测试工序
　　在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
　　为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了DIE芯片测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，部分存储晶圆测试进行委托加工。
　　2）封装测试工序
　　公司产品涉及的封装工序主要委托专业封装厂商实施，公司提供NANDFlash存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品，公司根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。封装完成后半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。
　　此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
　　3）贴片集成工序
　　贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，部分产品的贴片进行委托加工。
　　4）存储模组产品测试工序
　　该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验，公司目前该工序主要由自有产线完成，部分存储模组的产品测试存在委托加工。
　　针对部分高端存储产品与海外交付场景，公司除自建产线外，还采用差异化深度战略合作生产模式，与专业头部生产制造合作伙伴建立专属定制化合作链路，区别于常规产品的委外加工模式。产品的整体存储解决方案，包括硬件架构设计、主控适配、定制化固件开发、量产工具开发、量产标准与测试规范制定、生产设备、供应链管理均由公司自主完成；方案定型后，规模化量产、成品测试等制造环节由指定深度战略合作厂商按标准落地。公司全程把控方案标准、工艺要求与验收规范，对合作厂商的生产流程、工艺参数及成品质量实施全流程监督验收，保障产品高端品质与稳定性，适配企业级市场高端定制、高可靠、规模化交付的行业特点。
　　对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效地进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。
　　5.销售模式
　　根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式，两种销售模式下均为买断式销售。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
　　1）直销模式
　　在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家云服务厂商、知名品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。
　　企业级存储产品对稳定性、可靠性及性能要求较高，且需要适配数据中心整体架构，客户通常需要深度技术协同或联合定制开发。公司与企业级客户以项目合作方式开展业务，在需求定义阶段即介入定制化的性能指标和规格类型定义，在产品开发阶段提供深度技术协同，在交付与服务阶段保障定制化硬件版本的长期稳定供货。
　　同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络，多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU等自有品牌曝光度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
　　2）渠道分销模式
　　在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
　　（四）经营情况分析
　　2026年上半年，全球AI大模型技术迭代与产业落地持续深化，多模态模型普及、推理侧算力扩容推动AI服务器出货规模保持高速增长，AI浪潮成为驱动存储产业发展的核心主线。AI算力体系中，存储的基础支撑与价值增益持续凸显，一方面，存算融合、以存强算、以存代算等技术路径加速商业化落地，通过高带宽内存架构、模型键值缓存（KVCache）压缩算法、KVCache卸载等方式有效缓解内存墙瓶颈，助力AI大模型训练与推理环节实现降本增效；另一方面，训练数据规模扩容与推理场景广泛渗透同步催生海量存储需求，AI服务器配套的企业级固态硬盘（eSSD）、高带宽内存模组（HBM）、企业级内存条（RDIMM）等产品需求爆发式增长，存储行业增长引擎已全面切换为AI产业驱动。供需环境方面，全球存储原厂持续将研发资源与产能向企业级存储市场倾斜，海外头部云服务商及头部AI服务器厂商为保证长期供应链稳定性，以长期协议方式锁定上游产能的趋势持续强化，进一步加剧了存储行业供需关系的紧张度，对下游模组厂商的供应链稳定性提出了更大的挑战。此外，为缓解日益趋紧的供给缺口，存储原厂资源进一步向上游芯片与晶圆制造环节聚焦，为下游模组厂商、方案服务商留出了更大的价值整合空间，具备定制化产品研发能力与强供应链管理能力的厂商迎来更大的客户拓展与价值提升的发展窗口。
　　面对行业发展机遇，公司聚焦全链路存储解决方案能力强化，实施“全栈方案+价值整合”双轨驱动策略，依托“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，构建了完善的客户需求快速产品化与定制化全栈方案转化体系，深化信创与行业生态共建，结合自身长期积累的供应链管理能力，成为衔接技术、定义产品、服务场景的价值整合与创新中心。报告期内，公司依托优秀的全栈存储解决方案能力，在企业级存储、消费电子等市场主赛道实现客户突破，加快自主产能与高端制造能力建设，保障产品交付与质量稳定，推动公司经营规模与盈利能力快速增长。
　　报告期内，公司实现营业收入169.11亿元，同比增长311.55%，其中单二季度实现营业收入93.72亿元，同比增长228.04%，环比增长24.33%，在企业级存储、嵌入式存储等新业务的加速拓展下，业务规模稳步扩张；上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润60.17亿元，同比增长5,201.60%。
　　1.把握AI产业发展红利，聚焦企业级存储业务布局
　　随着产品矩阵快速拓展、技术实力不断增强，公司紧抓AI浪潮驱动的行业发展机遇，围绕企业级存储下游大客户定制化需求以及大规模、高质量稳定交付要求，持续加快推动战略客户拓展、产品验证及产能扩张工作，相关业务收入及订单规模均快速增长。公司企业级业务在手订单充足，持续推进企业级业务规模增长、业务占比持续提升，本报告期内实现收入48.15亿元。
　　公司前瞻性把握本轮AI产业发展机遇，在战略层面全面聚焦企业级存储业务布局。公司企业级存储事业部锚定AI服务器、云数据中心等高价值场景，定位AI基础设施方案提供商+企业级存储核心芯片提供商，持续引入行业资深技术及产业化人才，目前企业级存储事业部已完成超400人专业团队搭建。企业级存储业务具有技术难度高、开发周期长等特征，为匹配客户技术需求，公司企业级存储事业部依托于四大企业级研发中心，组建超300人的高层次研发团队，其中拥有10年以上技术经验人员超130人。依托于核心研发能力，公司快速迭代完善自研企业级存储产品线，面向云服务商等核心客户提供先进存储解决方案。
　　介质端，公司已经完成从经验筛选到模型驱动的体系化升级，完成一套“设备—平台—数据—模型”四位一体的统一颗粒特性数据平台与先进分析体系。设备及平台层，公司融合自研设备及商用ATE机台的双重技术优势，搭建NCA介质分析平台及业界主流ATE机台的双平台交叉验证体系，形成从电学信号、协议时序到环境应力的完整测量闭环。数据和模型层，公司结合多年存储领域应用经验及对介质应用的深度理解，已经建立完整颗粒特性数据库与多场景失效模型，全面覆盖主流原厂多代次、多类型存储颗粒，累计沉淀几十款型号的全场景实测数据，并通过对数据的解构和分析形成数据纠错算法、介质读恢复管理算法、数据管理算法三大自研核心算法，再通过软硬分层适配将核心算法能力下沉至自研主控芯片，构建起区别于行业通用方案的核心技术壁垒。
　　芯片端，公司报告期内发布行业首颗企业级eSSDSATA＆PCIe双模主控芯片H3361，该主控芯片针对数据中心多元存储需求开发，基于相同PCB设计，通过固件配置形成SATA或NVMe企业级SSD方案，降低多接口产品的重复开发与维护成本。同时，依托于介质及算法上的深厚技术积淀，公司在H3361上落地包括电压管理算法（优化产品普通场景下达到99.9%以上的一次性读成功率，同时保障产品QoS的整体性能）、读电压管理算法（减少GC搬移量，减少写放大10%以上）、软化Suspend算法（将4KB读写应力场景下的99.9%QoS时延降低十倍以上）、智能流控方案、多层级读恢复流程、磨损均衡在内的10余种算法，充分保障产品性能及可靠性。H3361的发布也帮助公司进一步完善了从主控芯片、全栈固件到方案验证、系统适配的企业级存储技术布局，为数据中心及行业客户提供稳定、可靠、安全的存储一站式解决方案。
　　产品端，公司企业级存储业务目前已构建全谱系产品矩阵，覆盖各类主流市场需求，其中eSSD产品形态覆盖E3.S、E1.S、E1.L、U.2、M.2，接口协议覆盖PCIe5.0/6.0、SATA3.2，容量覆盖240GB-61.44TB；DDR5RDIMM产品覆盖32GB-128GB市场主流容量，最高支持6400MT/s且向下兼容，综合性能达到行业一流梯队，适配主流云与AI服务器场景。公司TE5133系列产品以国产NAND颗粒为核心，搭载国产主控，4KB随机读写速度分别达到3400K/490KIOPS，均处于行业领先水平，为客户提供安全、稳定、高性能的全国产存储解决方案；公司PCIe5.0QLC产品TE518C系列eSSD，支持U.2/E1.L双形态，最高支持61.44TB大容量及14GB/s极速读取，满足极致容量密度、卓越能耗比的全闪存AI应用场景需求，帮助客户实现企业存储资源优化与云基础设施降本增效。
　　此外，针对AI服务器对于存储产品的高性能要求，公司搭载PCIe6.0的eSSD产品TE619A系列已在研发过程中，该系列读取带宽较PCIe5.0翻倍提升至28GB/s，具有4μs级超低写时延，适配E3.S/E1.S等高密度新形态，为数据中心高速缓存、核心业务及高性能计算场景提供极致性能支撑，该系列产品预计将于年内实现量产。PCIe6.0接口作为新一代接口标准，凭借翻倍带宽及CXL协同能力，正逐步成为高端AI服务器的主流选项，并预计将成为下一代大模型算力及企业级存储的核心互连方向，公司作为国内首批实现PCIe6.0产品商业化落地的企业，有望帮助客户有效缓解大模型训练、推理等AI场景下的数据传输瓶颈，依托于技术先发优势优先进入头部客户新一代AI基础设施预研验证体系，构建面向下一代AI服务器存储方案的卡位优势。
　　客户端，公司积极把握本轮AI产业发展红利，紧扣核心客户需求推动业务拓展，目前已实现对多家头部云服务商客户的批量化出货，并结合客户差异化产品需求落地多项定制化开发项目；除国内重点客户的业务开拓外，公司亦在积极拓展海外市场，本报告期公司陆续参与环球资源香港展、台北COMPUTEX2026、巴西EletrolarShow等重量级全球行业展会，向海外客户展出全栈AI+存储解决方案，覆盖AI服务器、高性能消费终端、嵌入式智能设备等多样化产品，目前已与部分海外企业级客户达成订单合作并实现批量交付。
　　供应链端，公司企业级存储业务目前在中国境内布局深圳光明、广东惠州、广东东莞三大生产基地及生产线，其中深圳光明智能制造基地具备从SMT贴片、组装、老化测试到成品包装的端到端自主能力，可实现企业级存储及内存模组全流程管控及稳定交付，是后续公司企业级存储业务高速发展的有力保障。同时，为满足海外客户的稳定交付需求，公司通过与已有多年合作经验的委外生产头部供应商协同，复刻国内成熟合作模式，快速布局完善越南生产基地，该生产基地主要服务于海外客户，截止目前该生产基地已经实现量产与交付，并预计未来产能有望进一步提升，海外业务拓展有望成为公司企业级存储业务的新增长点，并助力公司精准把握全球产业趋势，为后续业务的稳步拓展筑牢根基。
　　企业级存储模组作为高端形态的存储产品，具有研发难度高、落地周期长、客户验证要求高等特征，且客户对供应链稳定交付能力具有较为严格的要求，整体行业具备较高的进入门槛。同时，近年来受益于AI产业的带动，企业级存储需求及占比持续提升，据TrendForce预测，NANDFlash位元需求中服务器相关需求占比有望从2026年的44.2%持续攀升至2027年的51.1%，已超越手机成为第一大应用。预期未来随着公司企业级存储业务布局的持续完善，企业级存储业务将作为核心驱动力，助力公司经营表现持续向上。
　　2.巩固技术人才优势，建立长效激励机制
　　为持续夯实研发综合实力，抢抓AI红利下企业级存储发展机遇，支撑战略业务快速拓展，公司持续引进高端研发技术人才，不断完善研发人才梯队，巩固人才竞争优势，持续强化技术积淀，稳步提升自主研发与创新能力。报告期内，公司研发人员迅速增长，截至报告期末公司研发人员数量达522人，较上年年末增加85人，公司研发支出为3.43亿元，同比增长197.10%。
　　高端人才布局方面，公司亦持续加大投入力度。2026年8月，公司第三届董事会第四次会议审议通过了《关于聘任公司副总经理的议案》，同意聘任范云松先生为公司副总经理。范云松先生自2026年1月起担任公司研发中心总经理兼CTO，拥有近30年半导体行业相关工作经验，历任华为技术有限公司、华为海思半导体有限公司、深圳忆联信息系统有限公司、成都华瑞数鑫科技有限公司等公司重要技术及管理岗位。范云松先生曾任华为企业级SSD研发团队核心主管，是国内首个国产化企业级SSD主控解决方案研发负责人，曾在国内率先推出SATA6G、SAS6G、SAS12G、PCIeGen3、PCIeGen4企业级SSD控制器，成功交付了10余款企业级/消费级SSD主控和系列化模组产品。高端人才团队的完善将进一步夯实公司技术底座，强化研发体系建设，提升核心技术攻关与产品迭代能力，助力公司持续巩固技术壁垒与市场竞争力。
　　为推动上市公司治理架构不断完善，帮助公司吸引和留住高素质人才，公司在持续引进优秀中层管理层及核心研发人员的基础上，通过实施多期股权激励计划覆盖核心管理团队、技术人员与业务骨干，持续增强团队凝聚力与企业核心竞争力，为公司实现高质量、可持续发展奠定坚实的人才基础。报告期内，公司完成了2026年股票期权激励计划首次授予，进一步将员工与企业的利益紧密交织，有效提升了团队的活力和员工的积极性，深度绑定股东、公司及核心团队利益。
　　3.前瞻性布局新型介质研究，产品落地在即市场空间广阔
　　公司存储解决方案坚持自主研发核心战略，以介质深度研究为基座，以自研主控芯片及固件方案为核心，依托于持续提升的研发实力，持续深化关键技术的体系化创新，并积极探索新介质等前沿技术发展。公司研发中心下设介质算法研发部、芯片研发部、架构设计部、硬件与平台研发部、产品工程部、新产品孵化部及各事业部研发部等二级部门，其中介质算法研发部及芯片研发部合计超100人。依托于完整的人才团队布局以及持续的介质算法前瞻性研发投入，公司目前不仅在NANDFLASH、DRAM等主流存储介质上具备深厚研发积累，也持续紧跟新型存储介质的技术演进浪潮，围绕下一代非易失存储路线开展系统性技术研判与预研工作，在围绕器件机理、阵列可靠性、存储密度与成本、产业成熟度、以及与AI数据中心CXL温存储架构的匹配度等多维度进行细致调研、建模与对比验证后，最终选定3DPCM作为重点攻坚方向，并通过多年前瞻性投入取得阶段性突破，为后续的快速产业化奠定了扎实技术根基。
　　3DPCM，即3DPhaseChangeMemory，也称三维相变存储器，是一种基于硫属化合物，通过电脉冲加热使材料在晶态/非晶态间可逆相变的非易失性存储介质，具有存储速度快、存储密度高、数据保持时间长及与CMOS工艺兼容等优点。3DPCM综合表现位于DRAM和NAND之间，相较NAND具有更快的读写速度以及更高的耐久性，相较DRAM具有更低成本、更大容量及非易失性特征，因此能够很好地填补DRAM及NAND间性能和成本差异，完善现有存储架构。
　　2023年以来，随着AI应用落地不断加速，AI大模型参数的数据量级持续增长，驱动企业级存储需求也随之快速增长，同时“内存墙”问题日益凸显，内存及存储带宽增速不足成为制约处理器性能发挥的主要因素之一。PCM兼具低延迟、非易失、大容量等特征，可有效缓解“内存墙”问题，解决AI时代下存储技术的重要瓶颈之一。同时PCM可结合CXL技术以低成本扩容超大容量内存池，适配大容量、高并发的键值数据库及大模型KVCache缓存业务场景，在AI算力、嵌入式存储、商业航天等多个领域也均有较大应用潜力，未来有望逐步发展为主流存储介质之一。市场的实际需求为3DPCM存储发展营造了良好的外部环境，相关产品产业化落地条件越发成熟，提前布局相关技术研究，沉淀技术积累，挖掘市场需求，将为公司在未来半导体存储技术竞争中的赢得先发优势。
　　报告期内，公司围绕PCM介质开展了固件与算法层面的实质性开发，完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局，面向CXL接口场景开发适配PCM的存储管理方案，打通主控固件对新型介质的适配链路，为后续PCM相关产品落地夯实底层技术基础。产品化方面，公司自研H8560、H9560两颗芯片，覆盖PCMSSD与CXL内存扩展两大产品形态，重点支撑AIKV缓存、热数据分层场景，助力AI基础设施构建性能与成本均衡的分层存储体系。其中，H8560芯片已率先完成回片验证，并将于下半年实现PCMSSD产品化落地，产品耐久度指标高达150DWPD，较主流企业级TLCSSD实现数十倍的指数级跃升，随机读时延低至10μs级，进一步接近DRAM级访问性能，彻底打破传统存储介质的时延壁垒。同步布局的H9560主控芯片预计年内完成回片，瞄准CXL内存扩展核心场景，进一步完善公司从存储芯片到AI存储基础架构解决方案的全栈版图。未来，公司将围绕PCM等新型介质，坚持技术创新驱动，不断强化自研优势及核心技术壁垒，同时深化上下游生态建设，加强产业链协同合作，联动战略伙伴推进技术攻关与产品落地，依托技术、生态与市场多重优势，丰富产品矩阵，把握AI产业发展红利，深挖云服务商等重点客户需求，巩固公司在企业级存储领域的综合竞争力。
　　4.丰富多元产品矩阵，拓展新客户新市场激活长期增长潜力
　　报告期内，公司围绕嵌入式存储及消费级存储领域持续深挖重点客户需求，推进产品迭代及研发创新，同时积极开拓新客户及新市场，驱动相关业务收入规模快速增长。
　　嵌入式存储业务板块，公司紧扣可穿戴设备小型化、高集成的发展趋势，加速推进ePOP及小尺寸eMMC产品研发，目前公司已与部分客户达成战略合作，相关产品进入测试验证阶段，预计年内可实现量产出货，进一步丰富公司嵌入式产品矩阵。同时，公司嵌入式存储业务的海外拓展亦取得阶段性成果，报告期内开拓北美、欧洲、韩国等多个境外市场，覆盖通讯、AI端侧、消费电子品牌等多元客户类型，持续深化全球化客户布局，为业务的长期增长储备增量动能。
　　消费级存储业务板块，公司持续发力PCOEM市场，相关产品已顺利导入多家头部厂商供应链并实现批量出货，有效拉动固态硬盘、内存条等产品线销售规模增长，推动业务收入规模快速扩张。
　　（五）业绩驱动因素
　　1.新业务驱动增长，海外业务加速布局
　　报告期内，公司持续推进研发创新，丰富产品矩阵及产品类型，围绕重点客户快速推进新业务、新产品的拓展，企业级存储、嵌入式存储等战略业务快速放量，相关收入占比不断提升，已成为支撑公司收入快速增长的重要增长极。2026年上半年公司企业级存储业务规模持续增长，业务占比持续提升，上半年实现收入48.15亿元；嵌入式存储业务实现收入55.92亿元，同比增长228.98%。目前公司企业级及嵌入式存储业务在手订单充足，下半年相关业务规模有望持续向上。
　　本报告期公司持续深挖战略业务重点客户需求，加深加宽双方业务合作深度及范围，相关业务收入及订单规模均快速增长，为进一步提升相关订单交付能力，公司已于第二季度启用光明工厂，目前已进入量产交付阶段，产能持续爬坡，有望为下半年相关业务的快速增长提供有力保障。
　　除国内重点客户的业务开拓外，本报告期公司已与部分海外企业级客户推进业务洽谈并达成合作意向，为保证相关产品的供应链稳定性，公司通过与已有多年合作经验的委外生产头部供应商协同，复刻国内成熟合作模式，快速布局完善越南生产基地，该生产基地主要服务于海外客户，截止目前越南生产基地已经实现量产交付，并预计未来产能有望进一步提升。
　　2.研发投入持续加码，经营效率稳步提升
　　报告期内，公司为推动企业级存储、嵌入式存储等新业务的快速发展，持续加大研发投入力度，截至报告期末公司研发人员数量已达522人，较上年年末增加85人，其中毕业于985/211或双一流高校的研发人员达185人，上半年公司研发投入为342,868,515.56元，同比增长197.10%，持续增加的研发投入和不断完善的人才队伍有效帮助公司夯实技术壁垒，是公司企业级存储、嵌入式存储等战略业务快速拓展的核心底座。
　　在推动业务规模快速增长的同时，公司经营效率亦在稳步提升，截至报告期末，公司员工总数为1,499人，人均创收1,128.12万元，人效水平持续提升，同时期间费用率亦同比优化1.83个百分点，规模效应对盈利能力的提振作用持续释放。预期未来随着公司规模优势的不断扩大，公司经营效率将有望持续向好，并通过规模化采购和销售提升上下游产业链议价能力，为公司后续业绩释放奠定扎实基础。
　　3.AI红利持续释放，供应链优势价值凸显
　　报告期内，受AI产业需求快速增长带动影响，存储行业价格延续2025年三四季度以来的增长趋势，根据CFM闪存市场数据，截至2026年6月30日，NAND价格指数/DRAM价格指数较2025年年末分别增长57.5%/73.2%，从公开信息来看，AI相关业务已成为云服务商重要业绩增长方向，头部云服务商AI产品季度收入持续同比高增，大模型厂商商业化进程不断加速，营收规模持续增长，AI产业高景气支撑云服务商、大模型厂商资本开支持续扩张，带动存储行业需求持续高增。
　　公司持续看好存储行业景气度上行趋势，同时为配合业务规模的快速扩张，上半年积极加大战略库存储备，截至2026年6月末，公司存货余额为214.12亿元，相较2025年年末增长203.36%，战略储备为公司后续业务，尤其是企业级存储等战略业务的加速扩张提供了坚实保障，并为公司后续业绩的持续释放提供了扎实基础。同时，公司积极加宽加深与上游多家存储原厂的战略合作关系，通过长期协同机制保障供应链的稳定安全，结合持续强化的多元化采购体系，在保证风险可控的基础上全方位提升自身供应链能力。突出的供应链能力是公司在行业供给紧张期间保障订单交付的有力支撑，也是公司后续业绩持续释放的重要依托。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1.AI浪潮推动市场加速扩容，产业链下游持续加码资本投入
　　存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动。2025年，AI技术的快速发展与落地，带动AI服务器、数据中心等存储需求爆发式增长，产业各界持续保持高资本投入。据TrendForce集邦咨询最新测算，受全球AI算力需求持续超预期驱动，谷歌、AWS、微软、Meta、甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度等云服务商持续上调资本开支规划；预计2026年上述厂商合计资本支出将上调至8,300亿美元，同比增幅由此前预估61%提升至79%。资本开支中超六成资源投向AI服务器、GPU集群、数据中心高速网络与算力基建升级。
　　与此同时，智能手机、智能汽车等智能终端需求稳步攀升。AI应用持续推进终端化，加速终端性能升级和容量扩充，由数据中心企业级市场率先启动的高端逻辑芯片与存储芯片结构性升级浪潮，正进一步向车载、消费电子等多元端侧应用场景扩散，共同驱动本轮半导体技术创新突破与市场规模持续增长。根据WSTS预测，2026、2027年全球半导体市场将分别增长89.9%、26.6%，约为15,112亿美元、19,137亿美元，其中存储市场有望分别实现同比249.5%、32.1%增长，达到8,039亿美元、10,621亿美元，2025-2027年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为32.81%、56.92%和58.73%，占半导体市场规模的28.91%、53.20%和55.50%，已成为推动半导体市场发展重要的细分领域。
　　2004-2027E全球半导体、集成电路及存储器市场规模
　　2.AI需求接力驱动存储扩容，供给端结构性紧张态势全面蔓延
　　伴随AI大模型技术迭代与场景落地持续推进，存储作为AI服务器的核心组件，对AI大模型实现性能与成本均衡、推动商业化闭环落地发挥着举足轻重的作用。首先，伴随分级存储架构的优化与KV键值存储下移至SSD等技术的成熟，存储系统正成为AI大模型平衡性能与成本的关键工具；其次，DeepSeek引入Engram等创新技术，进一步以存算融合路径提升模型训练与推理效率，有望推动AI在企业知识管理领域的深度应用。最后，大模型厂商与终端品牌厂商，通过系统级融合、GUI模拟、云端协同等技术路径，不断提高AIAgent（智能体）可用性，加速终端智能化进程，终端AI应用实现了更广泛落地。在这一过程中，开源生态与高性能存储解决方案共同驱动着从云端到终端全场景存储需求的提升与格局重塑。
　　随着AI相关需求的爆发性增长，存储需求增长主要驱动力正从消费电子向AI服务器加速迁移，持续拉动行业需求和结构的双重提升，根据Trendforce数据，2021-2024年服务器场景在NANDFlash位元需求中占比仅不到30%，但预计将在2026年提升至近45%，并进一步在2027年突破50%，AI相关需求的爆发式增长带来行业供需结构的大幅改变，进而引发产品价格大幅增长。
　　自2025年三季度开始，受AI相关需求集中爆发影响，海外云服务商重启积极备货策略，纷纷提前锁定原厂长期订单，带来企业级存储行业需求的快速增长。在需求缺口的推动下存储原厂产能加速向企业级存储市场倾斜，致使存储行业供给压力从企业级市场迅速蔓延至消费级市场，带来行业历史性的涨价潮。原厂持续优先保障云厂商长期供货协议，通用型存储产能挤压状态延续，机构普遍预计结构性紧缺将维持。
　　TrendForce集邦咨询预估，2026年一季度一般型DRAM合约价季增90%-95%，NANDFlash合约价季增55%-60%；二季度一般型DRAM合约价延续季增58%-63%，NANDFlash合约价季增70%-75%。进入2026年三季度，行业结构性紧缺格局并未扭转，根据TrendForce最新预测，预估2026年NANDFlash供给缺口约4%至5%，供需关系持续偏紧，Q3合约价将继续保持上行趋势。
　　3.国产算力生态适配加速，政策持续推动硬件国产化
　　2026年，国产大模型与国产算力不仅实现“各自突破”，更加快走向“双向适配”。据央视报道，我国日均词元调用量已从2024年初的约1000亿飙升至2026年3月底的140万亿，增长超千倍。在算力芯片层面，集邦咨询预测以华为和寒武纪为首的国产芯片供应商将合计占据中国AI服务器芯片市场近56%的份额。与此同时，国产大模型主动向国产算力深度迁移——DeepSeekV4首次将华为昇腾芯片与英伟达芯片并列写入硬件验证清单，依托昇腾910C集群完成1.6万亿参数大模型全参数后训练；2026年7月，月之暗面正式开源2.8万亿参数KimiK3，华为昇腾同步实现Day0全链路适配，在训练侧完成算子、并行加速、显存优化等专项优化，推理侧通过vLLMAscend与SGLang实现快速部署；海光信息同步完成KimiK3在海光DCU平台的全流程适配、部署与性能验证；阿里云真武M890超节点亦实现Day0适配。
　　2026年国内算力、存力产业政策完成体系化升级，行业重心从早期单点技术攻关，全面转向算存一体化协同、基础设施标准化、全栈自主可控与规模化商用落地。2023年10月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关。2026年行业新政密集落地、落地力度显著加码：工信部启动全国算力互联互通节点建设，搭建“1+M+N”算力互联体系，统一算存调度标准，倒逼国产存储适配全国算力网络规范；普惠算力专项行动推动国产存算方案下沉，拓宽规模化应用场景。七部委印发的《2026-2028年全国算力基础设施建设行动方案》作为年度核心纲领，从补贴、税收、采购、技术攻关多维度扶持产业链，重点赋能适配国产大模型、存算融合架构的定制化存储产品迭代与场景验证。现阶段政策已构建“攻关-标准-落地-普及”完整体系，加速国产算力基建规模化商用，持续提升数据中心、信创、政企算力领域国产化渗透率。公司依托自研存储主控芯片与全链路存储解决方案，加快国产算存生态融入与建设，持续推进算力基础建设与存储国产化落地。
　　4.下游应用对存储性能要求不断提升，驱动技术加速迭代与合作深度重构
　　随着AI大模型从训练向推理规模化落地，以及端侧AI应用的全面铺开，服务器、AI终端等场景对存储的性能、容量、功耗和形态要求持续升级，推动存储技术在多个维度加速迭代。上游存储原厂聚焦存储介质本身的性能突破，研发与产能资源向最前沿的企业级/数据中心标准产品倾斜，加快HBM、QLCNAND等产品迭代，存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。
　　以NAND为例，2026年量产节点的主流产品已从200层过渡至300层，三星、铠侠、美光等主要供应商在2026年陆续实现高层数NAND量产出货。随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLCNAND加速渗透，企业级存储进入百TB时代。存储单元架构从TLC向QLC的迁移，QLC在企业级温存储场景的渗透率第一季度已达28%，预计2030年将超过55%。QLCSSD在企业级SSD市场渗透率预计2026年将达30%。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM）的技术特性，适合读取密集型的AI推理任务。
　　NANDFlash技术发展
　　而AI架构的快速迭代和深化，正将存储从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求，存储产业正经历从标准化供应向场景化定制的深度重构，形成"应用端主导架构创新、方案商深化定制服务"的新型分工格局。云服务厂商基于海量应用洞察，从大规模部署与成本效率出发，主导云端存储池架构与数据分层创新；AI设备终端厂商则深入场景，规划存储延迟、吞吐、功耗与形态等规格；存储方案商则扮演关键整合者，将上游多元存储介质，与主控芯片、定制固件及硬件设计结合，并不断融入CXL等最新技术发展，实现从客户需求转化为深度定制的全栈存储方案。多方协作下，存储方案不再是通用硬件的堆砌，而是贯穿云、边、端，紧密贴合AI数据生命周期的定制化服务。公司正依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。

　　二、核心竞争力分析
　　在AI驱动数据爆发与存储升级的时代背景下，公司持续深化“技术纵深+场景深耕+增值服务”存储解决方案战略布局，已构建覆盖芯片设计、产品研发、场景方案、供应链协同到全周期服务的核心竞争力体系，致力于成为客户可信赖的数据基础设施合作伙伴，提供高性能、高可靠、可定制的存储解决方案。
　　1.全链路一体化研发生态，铸就行业先进存储解决方案
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于存储控制芯片与存储解决方案的研发、设计。公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发与产品化应用经验。公司通过重构研发管理模式和研发项目流程，采用先进的DSTE-IPD模式，整合芯片设计、算法开发、系统集成到终端应用，打造了极具技术纵深的一体化研发生态，显著提升了公司场景需求快速产品化和大型复杂研发项目落地的能力。
　　公司拥有成熟的研发体系，并逐渐形成了汇聚多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至报告期末，公司研发人员已达到522人，其中毕业于985/211或双一流高校的研发人员达185人。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高传输率、高稳定性和高适配性闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。
　　截至报告期末，公司累计申请专利484项，已获授权专利合计228项，其中已获授权发明专利67项，已获授权实用新型136项，此外公司已获授集成电路布图设计专有权9项，已获授软件著作权75项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
　　得益于研发体系与技术积累，公司已经具备存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程的主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATASSD及PCIeSSD主控芯片量产，并积极推动UFS、eMMC等主控芯片的研发进程。报告期内，公司发布首颗企业级eSSD双模主控H3361，在数据中心场景通过芯片层的协议兼容，将多协议共存转化为系统内可调度、可管理的能力，在保障系统兼容性的同时支撑高效词元数据处理，进一步增强公司企业级存储业务从主控芯片、全栈固件到方案验证、系统适配的技术布局，为数据中心及行业客户提供稳定、可靠、安全的存储一站式解决方案。
　　公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于自研的纠错算法、介质管理算法、低功耗管理等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定命令集，支持数据防护和盘片监测等增值特性，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，确保产品技术方案的有效落地，保障产品量产进度；基于量产交付平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台构建了全链协同的存储芯片研发生态，以规范流程和高品质、高效率的解决方案，满足并超越行业标准，推动技术创新和产品快速上市，为全球客户提供定制化、高品质、高效率的存储解决方案。
　　2.三层介质研究能力体系，夯实全栈存储解决方案技术底座
　　存储行业技术迭代由存储介质演进驱动，公司的核心竞争优势体现为将存储颗粒转化为成熟存储解决方案的系统能力，介质特性研究与算法转化能力是公司全栈存储解决方案的核心技术底座。基于该能力定位，公司搭建“介质测试验证—介质特性研究与算法转化—新型介质前瞻开发”三层介质研究能力体系，各层级共享底层数据与验证平台，形成“测试数据反哺技术研究、研究成果赋能产品开发”的技术闭环。
　　在介质测试验证层面，公司打造自研介质分析平台与业界主流测试机台相结合的双平台交叉验证体系，可完成多类型NANDFlash颗粒的特性分析及可靠性验证，测试项、命令时序、取数颗粒度均可实现自主可控。依托自研平台及配套分析设备，公司搭建覆盖多家主流原厂、多工艺代次、多品类存储颗粒的颗粒特性数据库与多场景失效模型，设置30余项特性管控维度，形成17项介质可靠性分析项目及标准化测试矩阵，沉淀10余类失效模型及配套固件处置策略，将介质筛选由经验判断升级为数据驱动、模型判定的标准化机制，完成“失效现象—失效机理—固件对策”全链条闭环管理。该能力可以基于已有特性数据库，经验证后直接复用同代际颗粒的Vt分布、retry表与失效模型基线，免去大量重复摸底实验，有效降低新颗粒量产风险与试错成本，颗粒平均导入周期缩短40%以上。
　　在介质特性研究与算法转化层面，公司依托自研测试与仿真平台，建立“实测采集—数据校验—方案仿真—结果分析”完整研发链路，深度解析介质底层物理特性、读写机制、磨损规律、干扰特性及温度漂移特性，迭代形成数据纠错、介质读恢复管理、数据管理三大自主核心算法体系。通过软硬分层适配设计，将高吞吐、高实时、高算力消耗的核心逻辑下沉至自研主控芯片硬件执行，把策略性强、需要灵活迭代的功能保留于固件侧，实现产品性能、成本与可演进性的最优平衡。
　　其中，自研纠错算法覆盖LDPC、BCH、RS等主流纠错编码，具备完备软译码能力；介质读恢复管理算法围绕电压管理、自适应读恢复两大技术主线，将TLC颗粒一次性读成功率提升至99.9%以上；数据管理算法集成健康度管理、磨损均衡、读写调度、冷热数据分层等全维度能力，在降低写放大的同时提升产品使用寿命与综合性能。上述算法已在搭载自研H3361主控芯片的企业级产品及多个嵌入式项目实现规模化应用，产品在BOL、EOL掉电Retention场景下可达成UBER1E-18的可靠性指标，实现介质的高品质应用与性能充分释放。
　　在新型介质前瞻开发层面，公司针对下一代非易失性存储路线开展系统性技术研判与预研，对PCM、ReRAM、STT-MRAM、FeRAM等多条主流技术路线完成调研、建模与对比验证。结合AI数据中心存储架构演进趋势，公司将PCM介质作为重点攻关方向，深度参与介质特性建模、主控设计、固件算法、系统验证等关键环节，同步推进IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向专利布局，为布局AI分层存储、参与下一代存储介质标准定义筑牢技术基础。公司与介质原厂的分工模式、过程交互与问题定位闭环流程，已在H8560/H9560项目中完整跑通并得到验证，已经实现从介质机理研究到主控芯片、固件算法、系统验证的全链路自主掌控，并形成可复用的协作机制。
　　3.筑牢订单交付保障，深度供应链协同与智能化产线扩产双柱并举
　　供应链方面，公司通过多年存储领域的经营和资源积累，已经形成稳定的存储晶圆采购渠道，与多家存储原厂或其主要经销商已建立了长期可靠的战略合作关系，结合持续强化的多元化采购体系，已形成系统化的供应链保障系统。随着市场影响力的不断增强，公司目前已建立具有较强竞争力的规模化采购优势，为上游供应链的稳定安全以及下游核心战略客户的开拓形成有力支撑。
　　制造能力方面，公司目前已分别在深圳福田、深圳光明打造两大智能制造基地，并在广东东莞、广东惠州、越南等地通过与外协供应商深度绑定的模式，全方位保障对客户的订单。1）福田智能制造基地，该基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，全方位保障存储产品的生产品质与良率，实现多品类产品的高效柔性化生产。2）光明智能制造基地，该基地已于2026年第二季度启用，当前进入量产交付阶段。基地构建集智能制造、测试验证、规模化交付于一体的高端制造体系，可实现企业级SSD、RDIMM及嵌入式存储产品的测试与规模量产，持续增强公司高可靠验证与规模化制造实力。基地构建自上而下数字化管控链路，依托MES生产执行系统下达生产物料需求，联动WMS仓储管理系统统筹出库调度，驱动AGV智能物流完成物料转运，并通过电子料架实现线边物料精细化管控，打通仓储转运、线边存放、生产消耗全链路数据流，实现核心元器件至成品的批次穿透式追溯，满足企业级、数据中心、消费品牌终端客户严苛的制程审计与不良溯源要求，持续夯实高端存储品质管控水平，提升高端存储订单交付能力。3）广东东莞、广东惠州生产基地，针对部分高端存储产品，公司采用差异化深度战略合作生产模式，联合头部专业封测厂商搭建专属定制化合作链路。相较常规委外加工模式，公司全流程把控方案标准、工艺要求与验收规范，并配套健全委外管理制度，有效保障产品高品质与质量稳定性。4）越南生产基地，为保障海外企业级客户相关订单供应稳定性，公司携手长期合作的头部委外生产厂商，复刻国内成熟协同模式，加速推进越南生产基地布局，该生产基地目前已实现量产交付，未来产能有望进一步提升。
　　4.具备场景化解决方案整合能力，实现从产品到价值交付的跨越
　　公司深耕存储行业，以深入理解云服务、智能汽车、消费电子、工业互联网等领域客户的业务痛点的复合型专家团队为核心支撑，深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，通过硬件、固件、管理软件及与上层应用（如数据库、虚拟化平台）的协同优化，支持硬件规格、软件功能的快速定制开发，以灵活响应客户的差异化需求，真正实现存储技术与业务场景的深度融合。目前，公司针对云服务场景，深入了解客户技术架构存储需求，定制化存储产品规格，保证数据读写效率的同时，最大化资源利用率；针对智能汽车、工业互联网场景需求，已实现宽温、抗震、高稳定性、数据加密的定制化方案落地，以场景化方案为客户创造超额价值。公司已经建立了完善的从客户需求到产品定制全流程快速响应机制，结合公司精益制造能力，具备了完整的定制化需求交付能力。
　　5.数智化信息系统建设，助推组织运营效率提升
　　公司持续推动数智化信息系统建设，已形成包括ERP企业资源计划管理系统、PMIS项目管理系统、EAP企业应用程序平台、ONES企业级研发管理平台、CRM客户关系管理系统、PLM产品生命周期管理系统、MES生产执行系统、WMS仓储管理系统、OA办公自动化系统在内的成熟数智化管理平台，实现从研发、采购、生产、销售到日常经营的全面信息化和数智化，同时持续完善制度化和流程化建设，有效提高管理决策效率和有效性。
　　公司积极践行“高效文化”核心价值观，高度重视日常经营效率和人效管理，通过绩效管理体系和股权激励工具等多样化方式有效激发团队积极性，报告期人均创收1,128.12万元，人效水平处于行业前列并持续提升，高效运营能力帮助公司持续提升核心竞争力。
　　6.深化生态合作拓展上下游纵深，推动生态共建与可持续发展
　　公司以“坚持开放合作，共创共赢赋能行业发展”为核心理念，构建垂直整合的存储产业生态，与产业链上下游深度协同，公司部分嵌入式产品已与紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台完成深度适配，同时公司亦积极与飞腾、龙芯、兆芯及海光等主流国产CPU平台及统信、麒麟、中科方德等操作系统开展联合测试与长期生态适配。2026年7月，公司与全志科技联合实验室正式揭牌，双方团队目前已经搭建存储方案与终端处理器联合测试、同步认证、前置量产适配的协同通道，围绕不同终端的系统架构、数据负载及运行环境，已完成平板、商用交互显示、智能机器人等相关终端平台认证适配。未来双方将依托联合实验室，持续迭代优化现有场景的存储配套方案，深度协同德明利高可靠嵌入式存储方案与全志科技终端处理器平台，共同打磨一体化的底层适配能力，并围绕市场终端需求联合开发更多终端品类的相关解决方案。
　　公司积极参与行业产品体系认证，目前企业级产品已完成飞腾生态体系合作伙伴认证，完成OpenCloudOS、腾讯云技术兼容互认证，并加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”）及中国移动“千帆”生态联盟，成为信创工委会技术活动单位；通过深化上下游合作，公司不仅实现了产品和客户结构的多元化，实现经营稳定增长，还推动了存储行业的生态共建，为行业的可持续发展奠定了坚实基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1.宏观经济波动的风险
　　随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　应对措施：公司将优化业务结构和产品组合，以提升抗风险能力，并通过技术创新和产品升级，提高市场竞争力。其次，公司将加强市场分析和预测，灵活调整经营策略，确保能够迅速响应市场需求的变化。
　　2.市场需求不及预期风险
　　公司目前已经建立了完整的存储产品矩阵，包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条以及移动存储四大产品线。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要求越来越高，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智能等领域中应用广泛。
　　受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过技术创新和产品多样化，提升产品竞争力和市场适应性，确保持续满足客户需求。同时，强化市场调研和客户反馈机制，灵活调整产品和营销策略。建立战略合作伙伴关系，拓展新兴市场和应用领域，提升整体市场占有率，分散市场需求波动风险。
　　3.上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
　　晶圆等原材料紧缺可能对公司的生产经营造成不利影响。公司生产的产品主要为闪存和内存模组，产成品的成本构成中NANDFlash和DRAM存储晶圆的占比较高，全球NANDFlash和DRAM存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、美光、闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数大型原厂。存储晶圆市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。若未来受地缘政治因素或其他因素影响，公司无法获取持续、稳定的存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　晶圆等原材料价格波动可能对公司的盈利能力造成不利影响。随着存储晶圆工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来原材料价格大幅上升，同时公司无法在短时间内将原材料价格上升的因素传导至下游客户，将导致公司的利润率出现大幅波动；若未来原材料价格大幅下跌，公司可能需要对存货计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司出现亏损。
　　应对措施：高端存储器行业具有技术壁垒高、竞争者进入难度大的特点。为确保稳定的原材料供应和输出，公司不断拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，并扩展高端存储器业务。同时，公司优化库存管理，以应对价格波动，从而部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。此外，公司致力于推动技术创新和产品升级，提高生产效率和原材料利用率，减少对单一供应商和高价原材料的依赖，确保生产经营的稳定性。
　　4.技术升级迭代和研发失败风险
　　公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势，并结合存储行业的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有主控芯片设计、固件方案、量产工具进行升级迭代。
　　未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随存储行业的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司将保持对行业技术发展的敏锐洞察，定期进行技术评估和市场分析，并根据市场需求和技术发展动态，及时调整和优化新技术的研发工作。同时，公司将引进高水平的研发团队和建立完善的研发体系，以提升公司的自主创新能力。
　　5.核心技术泄密风险
　　长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。
　　虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如核心技术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串通舞弊等情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，建立严密的研发保密体系，严格按照相关规定落实核心信息和技术保密制度，与核心技术人员签订了《劳动合同》及《保密协议》，对核心技术人员的保密义务等进行了约定。同时，公司建设自有测试工厂，以逐步减少对第三方测试的外协依赖，从而提供更好的核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另外，公司持续加强知识产权管理，及时有效地将公司的职务智力劳动成果转化成公司的知识产权。
　　6.行业周期影响和业绩下滑风险
　　公司主营业务所属行业受上游原材料供给与下游市场需求关系影响，呈现较为显著的周期性波动特征。2023年至2026年半年度，公司扣除非经常性损益后的归母净利润分别为1,493.67万元、30,269.81万元、66,825.20万元和596,600.49万元。2026年半年度，受益于行业周期复苏与AI驱动，公司营业收入与归母净利润同比大幅提升。
　　若未来行业周期下行、产品市场价格下滑导致计提大额存货减值准备，或出现原材料供应紧张、贸易摩擦加剧、委外加工风险、海外经营合规风险等不利情形，公司业绩可能面临进一步下滑的风险。
　　应对措施：通过多元化产品布局和市场拓展，公司可以减少单一市场波动带来的影响。其次，公司将持续优化供应链管理，建立战略库存储备机制，结合业务快速发展的产能保障需求，进行有效的存货战略储备。此外，公司将加强成本控制，提升运营效率，以保持稳定的利润率。公司还将密切关注市场动态，灵活调整研发、生产和销售策略，确保快速响应市场变化。
　　7.供应商集中度较高及原材料供应风险
　　公司主要原材料为NANDFlash和DRAM存储晶圆，存储晶圆制造属于资本与技术密集型产业，产能在全球范围内集中于三星电子、海力士、美光、闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立合作关系。
　　未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司积极加强与更多存储晶圆制造商及代理商的合作，与现有供应商建立长期稳定的合作关系，通过签订长期供货协议确保原材料供应的稳定性。此外，公司将密切关注市场动态，及时调整采购策略，确保原材料采购的灵活性和价格的合理性。
　　8.境外市场需求疲软、境外客户合作出现波动等外销相关风险
　　2023年至2026年半年度，公司外销收入分别为129,154.61万元、332,849.59万元、691,382.48万元和1,099,125.30万元，占比分别为72.73%、69.74%、64.08%和65.00%。公司外销收入占比较高且金额增长较快，主要系由于外汇结算、物流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成为全球半导体产品重要集散地，同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间，大力开拓海外市场。未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化，导致境外市场需求疲软，公司境外客户合作出现波动，新客户拓展不及预期等情况，将影响公司外销收入规模，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将加强内控管理，积极完善公司治理，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，并加强对子公司的管理与控制。
　　9.存货规模较大及跌价风险
　　2023年至2026年半年度末，公司存货账面价值分别为193,200.96万元、443,639.68万元、705,843.28万元和2,141,234.11万元，占各期资产的比例分别为58.76%、67.54%、65.05%和64.95%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成。2023年至2026年半年度末，原材料及半成品金额分别为147,978.35万元、375,181.04万元、541,233.39万元和1,750,939.31万元，占存货账面价值的比例分别为76.60%、84.57%、76.68%和81.77%。2023年以来存货金额增长较快，其中原材料及半成品金额均大幅增加，企业级存储原材料采购规模持续提升，主要系公司基于业务发展需要和客户需求、存储市场发展情况进行存货战略储备。若未来市场价格出现大幅波动，公司可能面临存货可变现净值低于成本，出现大额减值的风险。
　　2023年至2026年半年度末，公司存货跌价准备计提比例分别为1.34%、1.50%、0.50%和0.19%，受存储晶圆和存储模组产品市场价格的影响呈现一定的波动性。公司已对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难，将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注行业发展动态，紧随上游原材料供给及下游市场需求优化存货管理，通过加强市场预测和需求分析，及时调整存货结构，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。同时，公司将建立科学的存货跌价计提机制，根据市场价格和产品生命周期定期评估存货价值，合理计提存货跌价准备。
　　10.经营性现金流量为负的风险
　　2023年至2026年半年度末，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-101,541.35万元、-126,336.67万元、-224,089.32万元和-673,556.58万元，归属于母公司股东的净利润分别为2,499.85万元、35,055.37万元、68,832.90万元和601,711.50万元。公司经营活动产生的现金流量净额自2023年以来快速下降并与当期净利润存在较大差异，主要系公司经营规模持续扩张等因素导致经营性应收项目有所增加，以及增加存货储备导致相应原材料采购支出相应大幅增加所致。
　　未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存货无法及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债能力下降导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进而给公司的生产经营、资金周转带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过加强应收账款和存货管理、优化信用政策、严格控制成本和费用来提升现金流。同时，积极拓展融资渠道，确保资金链稳定，避免因现金流不足导致的经营风险。
　　11.偿债能力风险
　　报告期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。除自身积累外，公司日常生产经营所需资金的融资渠道主要为银行借款等方式。截至本报告期末，公司有息负债规模较大，存在一定的偿债压力。公司偿债能力、资金流动性的保持依赖于公司资金管理能力及经营活动产生现金流量的能力，若未来宏观金融环境、银行信贷政策和利率等发生变化，公司管理层不能有效管理资金支付或公司经营情况发生重大不利变化，可能导致公司营运资金周转压力增大，偿债能力受到影响。同时，若借款利率上升也将增加公司财务费用支出，可能对公司的日常经营带来压力，导致偿债能力风险增加。
　　应对措施：公司将通过加强现金流管理、优化债务结构、提高资金使用效率、增加盈利能力等措施来增强偿债能力，并积极拓展融资渠道，确保在不同经济环境下保持充足的流动性，降低因资金短缺导致的偿债风险。
　　12.应收账款余额较大、账龄延长等相关风险
　　2023年至2026年半年度末，公司应收账款账面价值分别为42,264.41万元、39,698.07万元、72,266.79万元和366,850.22万元，主要系销售规模提升带动应收账款余额增长。
　　2023年至2026年半年度末，公司账龄在1年以上应收账款余额分别为2,432.58万元、6,507.29万元、587.43万元和588.74万元，占当期应收账款余额的比例分别为5.58%、15.93%、0.80%和0.16%。2024年，由于部分客户未及时回款，导致1年以上应收账款有所提升，随着公司加大应收账款管理力度，回款情况在2025年末已有所改善。公司已根据会计政策对应收账款足额计提坏账准备，2023年至2026年半年度期末应收账款坏账计提比例分别为3.11%、2.83%、1.48%和1.12%。
　　若未来行业再次因周期波动、需求不及预期等因素出现下滑，或客户的信用状况发生不利变化、因经营困难而延迟支付货款、出现违约情形，公司应收账款可能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步增加，导致公司发生大额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对公司日常经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司将加强应收账款管理，严格评估客户信用，合理设置信用额度和期限，并定期监控客户的信用状况和付款行为，及时采取催收措施，确保及时回款。与主要客户签订明确的付款协议，确保及时回款。同时，公司将适当调整销售策略，增强销售回款力度，减少因客户回款速度放缓导致的资金压力。通过这些措施，以有效降低应收账款带来的流动性风险和坏账风险。
　　13.预付款项相关的风险
　　2023年至2026年半年度末，公司预付款项余额分别为10,639.28万元、7,936.12万元、29,576.16万元和18,255.12万元，主要为存储晶圆的采购款，以及部分存储模组产品、自研主控代工、外购主控芯片等采购款。公司的预付款项金额较大，若预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止交易，公司预付账款可能存在坏账风险，并对公司形成资金占用，从而对公司经营产生不利影响。
　　应对措施：公司将严格审核供应商的财务稳定性和履约能力，以确保选择可靠的供应商。同时，公司将建立、加强与供应商的沟通与合作，评估其经营状况，降低预付款项带来的风险。另外，实施供应链多元化战略，减少对单一供应商的依赖，以应对供应商破产或经营困难的风险。通过这些措施，以有效控制预付款项的增长，保障资金流动性。
　　14.毛利率与业绩波动及增长可持续性的风险
　　2023年至2026年半年度末，公司营业收入分别为177,591.28万元、477,254.63万元、1,078,910.02万元和1,691,055.89万元，营业收入呈持续增长趋势，2023年至2025年年均复合增长率为146.47%，2026年半年度营业收入同比增长率达到311.55%。公司毛利率分别为16.66%、17.75%、14.81%和47.12%。
　　2023年至2026年半年度，公司归属于母公司股东的净利润分别为2,499.85万元、35,055.37万元、68,832.90万元和601,711.50万元。自上市以来，公司进一步集中资源投入研发，不断提高技术水平，2023年至2026年半年度，公司研发费用分别为10,801.34万元、20,321.96万元、29,169.35万元和34,286.85万元；同时，公司客户结构不断升级优化，公司销售费用亦随之增长，2023年至2026年半年度，公司销售费用分别为1,666.56万元、4,048.49万元、9,340.91万元和6,351.64万元。
　　未来，如果公司研发投入带来的技术优势未能顺利转化为业绩表现，或公司未能顺利完成新客户、大客户的导入，将对公司毛利率和业绩增长带来负面影响。
　　应对措施：公司将持续加大芯片设计、解决方案研发等的研发，大力引进行业优秀人才，不断优化产品结构，加大对高毛利产品的研发和投入；通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构，以实现业务规模和收入的增长，提高公司盈利能力和财务状况。
　　15.流动性风险
　　2023年至2026年半年度末，公司的资产负债率分别为65.84%、62.22%、69.87%和70.34%，负债水平较高且增长较快，主要系为了满足在业务快速发展阶段的资金需求，同时公司资产规模相对偏小所致。截至报告期末，公司长短期借款合计159.54亿元，随着公司业务规模持续扩大，若未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，公司经营业绩不及预期、客户回款周期延长等导致公司无法及时回笼资金、偿付相关债务，公司将面临一定的流动性风险，并对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：公司将强化回款管理、全流程跟踪应收账款以加速资金回笼，拓宽融资渠道、稳固银企合作并积极探索直接融资工具以优化债务结构，动态评估供应商资质并推进供应链多元化以控制预付款占比，同时建立风险预警机制、监控关键财务指标并开展压力测试，切实保障资金链安全。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。
　　公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。
　　公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。同时，公司以客户场景为中心，结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上，持续提供增值特性服务，持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
　　（二）主要产品
　　公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，最终通过存储模组产品形式实现销售。
　　在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具备市场竞争力的固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储等存储产品；在数据中心、信创金融、工控安防等应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
　　公司持续推动研发创新，产品矩阵快速拓展，具体情况如下：
　　1.固态硬盘
　　固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有2.5寸、M.2、U.2、E3.S等多种形态的SSD系列产品，接口上支持SATA和PCIe协议。产品采用原厂提供的优质NAND Flash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
　　固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能，在数据中心和企业级应用领域更能展现其强大性能。AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于QLC NAND的企业级应用方向、同时积极拓展固态硬盘在工控、安防等领域应用。公司前瞻性地布局QLC NAND相关关键技术，包括针对QLC NAND介质特性开发的新一代纠错算法、介质数字信号处理算法、数据压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持QLC NAND，实现QLC产品在性能、耐用性上有效提升。目前，公司已经具备了成熟的QLC NAND商业应用能力，并已经实现量产销售。
　　针对台式机、笔记本等个人和商用电脑市场，公司积极拓展OEM客户渠道，目前已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品在消费级及商用PC客户端的协同销售。企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过完善的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。
　　报告期内，公司一方面积极挖掘云服务厂商客户的差异化需求，在存储技术应用上深度合作，推出定制化存储解决方案，推动销售规模快速增长，另一方面针对更广泛的AI服务器和数据中心存储增长需求，公司基于自研固件与方案设计，推出了自有品牌企业级存储系列产品，满足企业级存储客户群体的应用部署需求。此外，面对国产化趋势，公司发挥技术优势，已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖数据中心、信创金融、工控安防、消费电子等领域，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
　　面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控应用场景，公司聚焦工业存储的严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等核心可靠性指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。
　　报告期内，搭载公司自研SATA SSD主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了客户导入工作，并实现批量销售，覆盖工业控制、金融设备终端等各类下游应用领域。在相关应用领域的固态硬盘产品矩阵构建上，公司形成了覆盖SATAIII、PCIe等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局，可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从8GB到8TB的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。
　　2.嵌入式存储
　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等。近年来，随着智能网联汽车、人工智能与边缘计算的快速发展，其应用场景已延伸至自动驾驶辅助系统（ADAS）、AI学习机、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪、AR/VR设备及各类AI终端，成为支撑智能化演进的关键基础设施。
　　嵌入式存储领域对成本效益、供应稳定、产品全生命周期服务有着较高的要求。公司紧密围绕智能终端与新兴应用布局，持续加强研发与业务团队建设，积极拓展消费电子与工控市场。为全面覆盖不同市场的需求，公司构建了完整的嵌入式存储产品矩阵，开发了具备高耐久、宽温域等特性的相关产品，可应用于工业控制、安防监控等场景。公司基于eMMC、UFS、LPDDR等主流协议，通过灵活的闪存与主控方案组合以及内存方案组合，在性能与成本之间取得最佳平衡，并依托完善的供应链管理体系，在保障稳定供应的同时，为客户提供贯穿产品全生命周期的可靠服务。
　　在工控安防等应用场景存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。产品设计充分考虑工业应用的复杂性，通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力，满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。
　　针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS、eMMC产品并不断优化创新。公司LPDDR产品线已经覆盖了LPDDR4X、LPDDR5/5X系列规格。报告期内，公司LPDDR4X、LPDDR5/5X产品已经实现量产出货，能够满足AI终端的高速存储需求。报告期内，公司还推出了小尺寸eMMC、UFS产品，更好地适配智能穿戴终端使用场景的小型化、低功耗要求。未来公司将加快相关产品研发工作。此外，公司eMMC存储产品也已完成和紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台深度适配，并在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。
　　在技术演进方面，公司围绕QLC在AI终端时代的应用，积极推动嵌入式存储产品QLC颗粒搭载。报告期内，公司推出了QLC eMMC方案，容量覆盖128GB至512GB，支持包括LDPC在内的多项技术，以兼顾成本、容量与可靠性需求。此外，公司已规划QLC UFS方案，容量范围覆盖128GB至1TB，以应对未来更高性能与更大容量的应用趋势。
　　3.内存条
　　内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
　　公司已经组建了内存条产品线相关团队，主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。
　　针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更新增温度管理、自适应电压调节、动态频率调整等功能。公司内存产品线已经依托自研的内存测试算法和内存硬件布局，构建了一个从预防到检测的完整闭环，有效保证产品的功能完整性和性能一致性，保障在重载、不间断业务场景下的稳定运行。未来，公司将持续拓展LPCAMM2等新品，强化存储性能与服务质量（QoS）保障。
　　报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，加快行业客户、品牌终端客户产品送样与验证工作。公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品在消费级及商用PC客户端的协同销售。报告期内，公司推出了DDR5RDIMM产品，频率5600–6400MT/s，容量32GB-96GB，覆盖主流企业级服务器与工业应用需求。
　　4.移动存储
　　移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，在数据备份、文件传输、移动终端等场景大量应用。而随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多应用场景落地机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。为针对不间断录制环境下高写入数据量存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND，支持4K LDPC技术与ONFI4.0协议，通过优化的固件方案与智能算法，实现写放大降低和动态磨损平衡，提升产品兼容性与耐久性，该芯片采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业存储的可靠性与能效要求。
　　1）存储卡模组
　　存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了具备宽温和高耐久特性的存储卡产品，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
　　公司存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NAND Flash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，并实现批量出货。
　　报告期内，公司积极丰富存储卡下游应用领域，加快拓展下游客户类型，加快移动存储产品在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域拓展，实现了规模销售。
　　2）存储盘模组
　　存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
　　（三）经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合主控设计、硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
　　在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。
　　2.研发模式
　　产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、立项评审、项目实施、产品开发、测试验证到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
　　1）芯片研发流程
　　公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于存储主控芯片研发，公司持续投入资源推进研发工作。研发根据存储介质的演进及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循行业的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能诉求，针对性开展定制开发工作，确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应用需求，形成自主可控的全栈存储解决方案。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、芯片原型验证阶段、芯片中后端设计阶段、芯片投片加工阶段、芯片回片验证阶段、芯片NPI工程导入阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、Fab厂和封测厂产能，并确认产品量产计划。量产评审通过后，芯片开始批量生产。
　　2）存储解决方案开发过程
　　公司存储解决方案是以存储晶圆资源的特性为基础，适配闪存主控芯片等核心器件，结合电路与结构设计形成产品，并包括固件方案和量产工具等构成盘片系统解决方案。
　　公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案测试、方案试样、生产监测、导入量产。公司在存储模组方案的研发过程中，根据客户需求首先制定所需存储产品各项参数，结合公司可获得的存储晶圆资源型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片技术特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发，同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准，并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程，确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周期嵌入动态监测机制，通过实时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。
　　3.采购模式
　　公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下：
　　1）存储晶圆采购
　　全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）、长江存储、长鑫存储等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
　　2）闪存主控芯片采购
　　公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两类。在某些特定领域，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，根据NAND Flash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案。
　　3）委托加工采购
　　公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
　　4.生产模式
　　公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，内部重点关注主控芯片设计能力的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节，根据实际客户订单情况，委托外部封装测试企业代工制造，并结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持，实现产品的全周期质量管理。
　　公司当前主要产品的生产模式如下：
　　1）存储晶圆测试工序
　　在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
　　为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了DIE芯片测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。
　　2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
　　公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NAND Flash存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
　　此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
　　3）贴片集成工序
　　贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。
　　4）存储模组产品测试工序
　　该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验，目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。
　　对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。
　　5.销售模式
　　根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
　　1）直销模式
　　在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。
　　同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络，多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU等自有品牌曝光度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
　　2）渠道分销模式
　　在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
　　（四）经营情况分析
　　2025年，AI大模型技术革新与落地持续加速，AI应用落地过程中一方面存储重要性不断提升，以存算融合、以存强算、以存代算等技术路径实现AI大模型的降本增效，一方面产生了海量数据存储需求，存储需求呈现爆发式增长，行业增长引擎从周期复苏全面切换为AI浪潮驱动。下半年海外云服务商提前锁定存储原厂长期产能，存储原厂研发、产能加速向企业级存储市场倾斜，存储供应紧张从结构性升级的企业级领域全面扩展至消费类，整体景气度呈现快速上行趋势。AI应用落地过程中存储呈现场景多元化特点，除产品高性能与高稳定性外，对存储产品定制化也提出了更高的要求。此外，存储原厂将产能与服务倾斜至企业级存储，下游存储厂商迎来为更广阔客户群体提供价值整合的窗口。
　　面对行业发展机遇，公司聚焦全链路存储解决方案能力强化，实施“全栈方案+价值整合”双轨驱动策略，依托“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，快速构建了完善的客户需求产品交付与定制化全栈方案转化体系，加快自主产能与高端制造能力建设，深化信创与行业生态共建，结合自身长期积累的供应链管理能力，成为衔接技术、定义产品、服务场景的价值整合与创新中心。
　　报告期内，公司依托优秀的全栈存储解决方案能力，在企业级存储、消费电子等市场主赛道实现客户突破，加快自主产能与高端制造能力建设，保障产品交付与质量稳定，推动公司经营规模与盈利能力快速增长。在数据中心、信创金融、工控安防等领域，公司以具备系统级整合与场景化应用能力的复合型专家团队为核心支撑，带动相关存储产品销售规模快速增长；在嵌入式存储领域，公司深化重点客户合作，以稳定可靠的产品品质与优秀的供应链管理能力，实现嵌入式存储产品的快速导入与批量落地。依托上市平台优势，公司已经成长为一家专业的存储控制芯片及解决方案提供商，新一代存储卡主控芯片及固态硬盘存储主控芯片已经实现量产，深化智能制造基地在介质研究、智能制造领域能力，新设企业级产品测试线，进一步提升存储解决方案的全生命周期支持能力。
　　报告期内，公司实现营业收入10,789,100,246.68元，同比变动幅度为126.07%，实现归属于上市公司股东的净利润688,329,031.23元，同比变动幅度为96.35%。
　　1.深化全链路存储解决方案能力，抓住行业机遇实现多赛道客户突破与规模增长
　　随着产品矩阵快速拓展、技术实力不断增强，公司紧抓AI浪潮驱动的行业发展机遇，客户结构持续优化，下游客户定制化以及大规模、高质量稳定交付要求不断提高。为加快推动此类客户拓展与产品验证工作，报告期内，公司持续强化全链路存储解决方案能力，在现有固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储四大产品线基础上，推出包括数据中心、消费电子、工业控制、通信电力、安防监控等场景化存储解决方案，推动公司经营规模快速增长。
　　2.加速自主产能与高端制造建设，强化解决方案中台与定制化服务能力
　　公司致力于构建存储产品的全栈解决方案，从产品研发、设计、生产到售后服务，从供应链管理到创新业务合作，为客户提供全方位的支持和服务。公司不断提升制造环节的新质生产力含量，依托智能制造（福田）存储产品产业基地构建“测试-量产-优化”全链条数字中台，丰富产业基地功能。
　　公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，基地配套建有兼容性实验室、失效分析实验室、仿真实验室、机械性能实验室、老化测试实验室及可靠性实验室等六大实验室，为客户提供从故障排查到预防性维护的全流程支持，为产品设计改进与技术创新提供有力支撑。报告期内，公司为丰富的主控与固件方案搭建了介质分析技术平台，该平台通过3D X-Ray、开封检测、SEM电镜检测、高倍显微镜检测、超声SAT分析检测及自动化测试流程，为硬件失效提供从宏观到微观的全方位、多层级分析，为客户提供从“问题发现”到“根因解决”的全栈失效分析能力，强化了公司定制化服务核心竞争力。报告期内，面对AI服务器存储领域的需求增长，公司加速自主产能与高端制造建设，对前次向特定对象发行股票募投项目进行结构性优化调整，新增深圳光明作为项目实施地点，集中核心资源强化项目推进。
　　截至目前，公司智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，完成并正式启用了企业级存储产品测试线首期项目，并凭借智能制造体系与精益化运营能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单，成为福田区首家获此认证的企业。
　　3.以核心技术驱动高性能存储研发创新，构筑立体化业务布局
　　公司存储解决方案坚持自主研发核心战略，以自研主控芯片及固件方案为核心，依托于持续提升的研发实力，持续深化关键技术的体系化创新。随着研发实力不断增强，公司从原有标准化产品供应，升级为深入了解客户需求，依托自主可控的主控、固件与量产技术积淀，联合进行定向技术开发与规模化落地，为不同行业与应用场景提供定制化存储解决方案。目前，公司已构建起覆盖多客户类型、多市场需求的立体化业务布局：与云服务厂商等战略客户开展联合开发，提供深度定制化解决方案；以自研存储方案与Turnkey方案相结合，服务更广泛的客户群体；持续稳固OEM/ODM客户业务。公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能诉求，针对性开展定制开发工作，确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应用需求，形成自主可控的全栈存储解决方案。
　　报告期内，公司自研主控芯片实现突破，新一代SD6.0主控芯片与基于RISC-V指令集的SATASSD主控芯片均已实现量产导入，同时多款面向高性能场景的差异化存储主控项目已同步启动，公司研发布局已延伸至PCIe SSD、CXL内存控制器等前沿领域，为产品竞争力的持续领先构筑了坚实的技术底座。
　　4.强化生态合作拓展下游市场纵深，实现客户结构多元化与经营稳定增长
　　公司以“坚持开放合作，共创共赢赋能行业发展”为核心理念，构建垂直整合的存储产业生态。公司积极参与行业产品体系认证，参与行业协会、科研机构合作。具体来看，公司部分嵌入式产品已与紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台完成深度适配；企业级产品完成了飞腾生态体系合作伙伴认证，完成OpenCloudOS、腾讯云技术兼容互认证，加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”），加入中国移动“千帆”生态联盟，成为信创工委会技术活动单位；与飞腾、龙芯、兆芯及海光等主流国产CPU平台及统信、麒麟、中科方德等操作系统开展联合测试与长期生态适配。通过深化上下游合作，公司不仅实现了产品和客户结构的多元化，实现经营稳定增长，还推动了存储行业的生态共建，为行业的可持续发展奠定了坚实基础。
　　5.高度重视人才队伍建设，实施2025年股票期权激励计划
　　公司持续完善研发布局，通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势。报告期内，公司研发人员迅速增长，截至报告期末研发人员437人，同比增长40.06%，公司研发费用为291,693,469.46元，同比增加88,473,855.87元，同比增幅达43.54%。
　　为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内，公司持续引进优秀经营与研发人才，持续建设主控研发、企业级存储、内存条、LPDDR等产品团队，以满足战略执行与高速发展需要。报告期内，公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分授予，及2025年股票期权激励计划首次授予，进一步将员工与企业的利益紧密交织，有效提升了团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才队伍的培养与稳定，进而推动公司持续进步。作为一家以自主研发、创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商，公司高度重视人才队伍建设，通过实施多期激励计划，基本覆盖了全部核心技术人员与技术骨干。未来，公司将持续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。
　　6.加速新兴领域布局，拓展未来成长空间
　　为紧抓AI算力爆发与存储国产化的历史性机遇，构建面向未来的核心竞争力，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AI应用需求的固态硬盘与内存模组，深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业的合作，强化供应链安全保障。报告期内，公司持续推动2023年向特定对象发行股票募投项目落地，并基于市场变化与战略聚焦，加码PCIe SSD存储控制芯片及模组项目产能布局。同时公司发布新一轮向特定对象发行股票预案，全面强化技术自主性与产业化能力，加快前次技术研发成果的产业化深化与战略性延伸，实现从技术攻坚迈入规模量产与高端市场开拓。
　　目前，当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力向特定对象发行股票募资夯实技术壁垒，既契合国家“新质生产力”政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级存储市场向企业级和AI应用场景迈进，为未来3-5年构建业绩增长新引擎奠定基础。
　　（五）业绩驱动因素
　　1.AI驱动存储需求爆发式增长，企业级存储业务拓展顺利
　　2025年随着AI技术创新不断深入，AI应用落地持续加速，存储需求爆发式增长。公司前瞻性布局的企业级存储业务发展迅速，初步构建的全栈存储解决方案能力满足了下游系统级整合与场景化应用产业价值需要，自主产能与供应链管理能力的快速建设有效保障了交付能力与产品品质，帮助公司不断拓展企业级存储客户，实现公司业务持续增长。
　　报告期内，公司加快企业级存储产品开发与客户验证工作，从下游客户需求出发不断完善企业级存储产品矩阵，随着新产品与新客户的验证工作完成，企业级存储产品也将持续放量，为巩固新客户、新业务、新产品的良好发展势头，公司也同步加大了相关闪存颗粒、内存颗粒的采购。
　　2.紧抓结构性升级行业机遇，顺利拓展推动营收增长
　　公司在产品端持续推动研发创新，丰富产品矩阵与产品类型，以满足下游客户的多元化数据存储需求。
　　报告期内，公司紧抓结构性升级行业机遇，除企业级存储业务外，公司加快固态硬盘、嵌入式存储、内存条业务拓展与客户验证工作，快速切入消费电子品牌终端、手机、PC OEM、工业存储领域，推动公司嵌入式存储与内存条业务快速增长，报告期内，公司嵌入式存储、内存条分别实现营业收入3,663,425,044.13元、1,051,378,892.35元，同比增长334.43%、263.65%。
　　3.行业景气度提升，推动公司业绩进一步提升
　　2025年，AI服务器、数据中心需求集中爆发，存储行业景气度持续提升，存储供应紧张从结构性升级的企业级领域全面扩展至消费类。根据CFM闪存市场数据，四季度存储现货市场DRAM、NAND价格指数迅速上涨，单季度涨幅均涨超150%，全年涨幅则分别为386%、207%。报告期内，公司实现营业利润716,618,900.76元，同比增长90.08%。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1.AI浪潮驱动市场规模快速增长，产业各界持续保持高资本投入
　　存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动。2025年，AI技术的快速发展与落地，带动AI服务器、数据中心等存储需求爆发式增长，产业各界持续保持高资本投入。据TrendForce集邦咨询统计，2025年谷歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出预计将突破4,200亿美元，年增幅高达61%，其中超六成投向AI服务器、GPU及数据中心网络升级，且2026年预计将进一步增至5,200亿美元以上。
　　与此同时，智能手机、智能汽车等智能终端需求稳步攀升，多重需求共振之下，高端逻辑芯片与存储芯片的结构性升级趋势，正从企业级市场向消费级、车载等多元应用场景扩散，共同驱动本轮半导体技术创新突破与市场规模持续扩容。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场将增长22.5%，约为7,720亿美元，2026年将增长至9,750亿美元，其中存储市场有望实现同比28%增长，达到2,116亿美元，2024-2026年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为30.68%、31.22%和33.72%，占半导体市场规模的26.45%、27.40%和30.22%，已成为推动半导体市场发展重要的细分领域。
　　2.存储增长引擎切换至AI驱动，供应结构性紧张全面扩散
　　2025年上半年，受传统消费电子需求复苏步伐滞后等因素影响，存储市场供需处于相对平衡状态，行业价格延续2024年年末的阶段性盘整态势。自2025年三季度开始，受AI相关需求集中爆发影响，海外云服务商重启积极备货策略，纷纷提前锁定原厂长期订单，带来企业级存储行业需求的快速增长。在需求缺口的推动下存储原厂产能加速向企业级存储市场倾斜，致使存储行业供给压力从企业级市场迅速蔓延至消费级市场，并在四季度带来行业历史性的涨价潮。根据CFM闪存市场数据，2025年四季度DRAM、NAND价格指数均涨超150%，全年涨幅分别高达386%、207%。
　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季度由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用，以期满足AI Server需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(ConventionalDRAM)合约价将季增55%-60%。NAND Flash则因原厂管控产能，和Server强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨33%-38%。
　　3.结构化升级带来全新产业发展机遇，政策持续推动国产化
　　AI驱动存储行业结构化升级。一方面，高性能计算、AI服务器、端侧智能等，带来了高带宽、大容量、低延迟存储需求，特别是AI服务器领域为提升性能与算力核心利用率，存储架构持续升级，存储需求从单纯的性能提升转为高性能、功能多元化、高兼容、高可靠性的全栈存储解决方案，另一方面，高端存储产品溢价驱动上游存储原厂研发与产能持续向HBM、企业级存储倾斜，逐步退出MLC NAND、DDR4、eMMC等品类市场，2025年12月美光更是宣布，为更好服务人工智能的大型战略客户，退出Crucial消费者存储业务。上述行业趋势下，国内下游存储模组及控制芯片厂商基于对主控、固件、介质、接口的深度理解，整合最优方案，加速向技术整合者与方案定义者转型升级，同时AI需求的高度场景化、差异化，以及更广泛的消费级与长尾场景存储产品市场，也带来了全新的产业发展机遇，打开了国产数据中心、信创金融、工控安防、消费电子等各领域存储产品的市场增长与国产化提升空间。
　　2023年10月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关；2025年2月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向算力网络的计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产芯片创新，突破存储系统关键技术；2025年9月，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》明确，提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。
　　在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储、长鑫存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。目前国内存储晶圆原厂、存储方案商、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，从解决“有无”到追求“好用与可靠”深化自主可控产业生态，持续提升国产化率。
　　4.下游应用对存储性能要求不断提升，驱动技术加速迭代与合作深度重构
　　随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，服务器、PC、手机、智能汽车等终端应用对单位容量、存储性能、功耗优化的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。上游存储原厂聚焦存储介质本身的性能突破，研发与产能资源向最前沿的企业级/数据中心标准产品倾斜，加快HBM、QLC NAND等产品迭代，存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。
　　以NAND为例，上游原厂正加快推进制程迭代升级，以提升单die容量提升来满足服务器市场需求，并减少甚至停止旧制程小容量单die的NAND供应。随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时代提前到来。其中，长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2Tb QLC产品，较上一代QLC，存储密度提升了42%，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM闪存市场预计，QLC将占到2025年整个闪存产能的接近20%。包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）的技术特性，适合读取密集型的AI推理任务。
　　而AI架构的快速迭代和深化，正将存储的从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求，存储产业正经历从标准化供应向场景化定制的深度重构，形成"应用端主导架构创新、方案商深化定制服务"的新型分工格局。云服务厂商基于海量应用洞察，从大规模部署与成本效率出发，主导云端存储池架构与数据分层创新；AI设备终端厂商则深入场景，规划存储延迟、吞吐、功耗与形态等规格；存储方案商则扮演关键整合者，将上游标准存储介质，与主控芯片、定制固件及硬件设计结合，实现从客户需求转化为深度定制的全栈存储方案。多方协作下，存储方案不再是通用硬件的堆砌，而是贯穿云、边、端，紧密贴合AI数据生命周期的定制化服务。公司正依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。
　　5.从云端到终端，AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮
　　在AI大模型技术升级和应用落地的双重作用下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变，形成规模与性能双轮驱动的行业新格局。一方面，伴随分级存储架构的优化与KV键值存储下移至SSD等技术的成熟，存储系统在性能与成本间获得了更精细的平衡；与此同时，DeepSeek引入Engram等创新技术，进一步以存算融合路径提升模型训练与推理效率，有望推动AI在企业知识管理领域的深度应用。另一方面，大模型厂商与终端品牌厂商，通过系统级融合、GUI模拟、云端协同等技术路径，不断提高AI Agent（智能体）可用性，加速终端智能化进程，终端AI应用实现了更广泛落地。在这一过程中，开源生态与高性能存储解决方案共同驱动着从云端到终端全场景存储需求的提升与格局重塑。
　　（1）云端企业级存储方面，2025年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求进一步爆发，据TrendForce集邦咨询统计，2025年谷歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出预计将突破4200亿美元，年增幅高达61%，其中超六成投向AI服务器、GPU及数据中心网络升级，且2026年预计将进一步增至5200亿美元以上。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级，为满足高速数据传输以及海量训练数据集、生成数据存储需求。公司已经推出了企业级存储解决方案，依托强大的技术实力与优秀的专家团队，具备“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，并结合长期的产业积累和自有高端制造产线，为客户提供完善的供应链管理服务。公司企业级存储产品已进入多家云服务商、服务器厂商供应链，并实现批量出货。
　　（2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求的推动，全球智能手机市场迎来结构性升级。IDC预计，2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%，占据整体市场的53%，端云结合将成为主流服务模式：厂商更多调用外部云侧大模型，同时将自身资源集中于端侧多模态模型的轻量化与深度推理能力建设，在保障数据安全的前提下，追求AI终端的个性化与定制化。
　　（3）终端PC方面，同样在生成式人工智能等创新技术影响下，迎来结构性升级机遇。Gartner分析师预测，到2025年末，AI PC的全球出货量预计将达到7780万台，在全球PC市场中的份额将达到31%，2026年AI PC出货量将达到1.43亿台，占整个PC市场的55%，并且AI PC将在2029年成为常态。
　　AI PC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AI PC的标配是32GB内存，乃至逐渐提升至64GB，同时AI PC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。
　　（4）终端工控方面，YH research报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也在不断深化，数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据，AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘AI设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要，企业还需长期保留历史数据。AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，包括固态硬盘、嵌入式存储、内存等各类型工控存储均有望受益。
　　AI浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求，推动QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。公司已经推出企业级存储解决方案，成功进入云服务厂商供应链体系，发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，持续加大固件方案与主控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善工控领域存储方案，紧抓行业升级机遇。
　　三、核心竞争力分析
　　在AI驱动数据爆发与存储升级的时代背景下，公司持续深化“技术纵深+场景深耕+增值服务”存储解决方案战略布局，已构建覆盖芯片设计、产品研发、场景方案、供应链协同到全周期服务的核心竞争力体系，致力于成为客户可信赖的数据基础设施合作伙伴，提供高性能、高可靠、可定制的存储解决方案。
　　1.全链路一体化研发生态，铸就行业先进存储解决方案
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于存储控制芯片与存储解决方案的研发、设计。公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发与产品化应用经验。公司通过重构研发管理模式和研发项目流程，采用先进的DSTE-IPD模式，整合芯片设计、算法开发、系统集成到终端应用，打造了极具技术纵深的一体化研发生态，显著提升了公司场景需求快速产品化和大型复杂研发项目落地的能力。
　　公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于自研的纠错算法、介质管理算法、低功耗管理等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定命令集，支持数据防护和盘片监测等增值特性，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，确保产品技术方案的有效落地，保障产品量产进度；基于量产交付平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台构建了全链协同的存储芯片研发生态，以规范流程和高品质、高效率的解决方案，满足并超越行业标准，推动技术创新和产品快速上市，为全球客户提供定制化、高品质、高效率的存储解决方案。
　　2.场景化解决方案整合能力，实现从产品到价值交付的跨越
　　公司深耕存储行业，以深入理解云服务、智能汽车、消费电子、工业互联网等领域客户的业务痛点的复合型专家团队为核心支撑，深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，通过硬件、固件、管理软件及与上层应用（如数据库、虚拟化平台）的协同优化，支持硬件规格、软件功能的快速定制开发，以灵活响应客户的差异化需求，真正实现存储技术与业务场景的深度融合。目前，公司针对云服务场景，深入了解客户技术架构存储需求，定制化存储产品规格，保证数据读写效率的同时，最大化资源利用率；针对智能汽车、工业互联网场景需求，已实现宽温、抗震、高稳定性、数据加密的定制化方案落地，以场景化方案为客户创造超额价值。公司已经建立了完善的从客户需求到产品定制全流程快速响应机制，结合公司精益制造能力，具备了完整的定制化需求交付能力。
　　3.深度供应链协同与品控体系，筑牢高端市场准入与交付根基
　　公司通过多年存储领域的经营和资源积累，已经形成稳定的存储晶圆采购渠道，与多家存储原厂或其主要经销商已建立了长期战略合作关系，为上游供应链的稳定安全以及下游大客户的开拓形成有力支撑。
　　同时，公司以全流程测试验证+专业实验室赋能，打造从设计到交付的立体防护网。公司构建起覆盖“颗粒入场检测-制程过程管控-成品出厂验证”的全链路品控流程，其中，企业级存储测试线全面兼容市场主流服务器型号，可完成高并发、高耐久、极端工况下的性能与可靠性验证；同时，智能制造基地配套建设专业性能测试、失效分析、材料分析、可靠性测试、电磁兼容（EMC）、安全认证及仿真等多功能实验室，配备3D X-ray检测、数字荧光示波器等业内一流设备，形成“问题分析-方案优化-量产验证”的闭环改进机制，提供产品失效根因快速定位、兼容性测试等增值服务。
　　公司凭借多年的资源积淀与生态深耕，已构建起“供应链韧性保障+全链路品控闭环”的一体化体系，保障大规模产品品质与交付的稳定，成功切入数据中心、手机平板、车载、工业控制等核心应用领域，形成差异化竞争优势。
　　4.科学管理体系与智能化产线，持续放大企业规模效应
　　公司智能制造产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3D X-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，全方位保障存储产品的生产品质与良率，实现多品类产品的高效柔性化生产。
　　产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，目前项目已先后取得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、智能制造成熟度（CMMM）三级评估、通过IECQ QC080000有害物质过程管理体系认证、BSCI社会责任体系认证、ESD静电防护管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、ISO14064温室气体核查认证、ISO14067产品碳足迹认证，未来公司的生产成本有望进一步下降，提质增效持续放大规模效应，进一步提升公司的竞争能力。
　　5.体系化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力
　　近年来，公司建立完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至报告期末，公司研发人员已达到437人，毕业于985/211等重点大学的研发人员达156人。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高性能、高可靠和高可塑性的闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。
　　截至报告期末，公司已获授权专利221项（其中发明专利56项），拥有集成电路布图设计专有权9项；拥有软件著作权74项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
　　6.存储产品全生命周期支持能力，深化客户关系提升客户终身价值
　　公司是中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源、主控芯片设计、芯片固件开发技术以及自有测试产线的少数存储模组公司之一。公司深耕存储行业多年，深刻理解客户需求，构建了覆盖存储产品全生命周期的支持能力，致力于深化客户关系，提升为客户终身服务能力：丰富的产品矩阵和自主可控的芯片与固件方案，为客户提供精准的解决方案，确保满足业务需求的同时安全可控；依托完善的供应链和严格的质量管控，自有智能化测试产线，覆盖企业级消费级各个类型存储产品，实现稳定供应；建立全球技术支持网络，持续跟踪行业趋势，提供全面的安装与部署、运维管理与优化升级服务，确保业务持续运行。全生命周期支持能力是提升客户终身价值的关键，通过全方位、持续的服务保障，公司不仅满足客户定制化需求，更实现与客户的长期共同成长。
　　7.持续深耕存储行业认可度广泛，企业声誉与品牌影响力不断提升
　　公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的存储解决方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的竞争优势，巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司也是行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
　　随着公司经营规模的快速增长，公司正在加快行业生态融入，企业声誉与品牌影响力也在不断提升。具体来看，公司部分嵌入式产品已与紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台完成深度适配；企业级产品完成了飞腾生态体系合作伙伴认证，完成OpenCloudOS、腾讯云技术兼容互认证，加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”），加入中国移动“千帆”生态联盟，成为信创工委会技术活动单位；与飞腾、龙芯、兆芯及海光等主流国产CPU平台及统信、麒麟、中科方德等操作系统开展联合测试与长期生态适配。公司抓住上市后资本市场的赋能和行业发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通过发布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）发展战略
　　公司坚持以技术创新为核心驱动力，以市场为导向，通过“技术引领、生态共赢”实现可持续增长与规模化突破。面对AI浪潮下存储行业新格局、新趋势，公司将持续深化在存储主控芯片及固件方案上的自主研发优势，以芯片设计能力为基石，以优秀人才团队、供应链管理、自主制造能力为核心支撑，赋能存储产品与定制化解决方案，构建从芯片到系统的完整竞争力。
　　公司将积极推动业务和研发的横向拓展与纵向深化：以核心技术为支点，聚焦新一代信息技术融合场景和客户需求，有计划、有步骤地实现从移动存储市场向服务器、数据中心、手机智能终端、PC、汽车电子及其他电子终端市场拓展；持续保持前沿存储技术探索，加快对新型存储介质、高性能存储技术等研发与产业化步伐。
　　公司致力于成为全球领先的芯片及存储解决方案提供商，以自主可控的技术体系、开放的产业合作生态，推动数字基础设施升级，从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式、全链路存储解决方案，为全球客户创造长期价值。
　　（二）经营计划
　　1.以全栈自研技术为核心，完成定制化解决方案提供商深度转型
　　存储产业正经历从标准化供应向场景化定制的深度重构，形成“应用端主导架构创新、方案商深化定制服务”的新型分工格局。存储方案商提供的不再是通用硬件堆砌，而是贯穿云、边、端，紧密贴合AI数据生命周期的定制化服务。而作为关键整合者，将上游标准存储介质与主控芯片、定制固件及硬件设计结合，实现从客户需求转化为深度定制的全栈存储方案。
　　公司将以全栈自研技术为核心，推动技术价值向客户端深度渗透。公司将以自研主控芯片与固件为核心载体，将“介质分析-失效分析-可靠性验证-供应链管理-敏捷智造”等中台能力，深度融入客户的研发与品质管理链条。这不仅意味着提供定制化硬件，更意味着公司为客户提供涵盖联合设计、快速打样、根因分析、量产优化及长期可靠性保障的全栈式定制化解决方案服务。公司将构建以技术服务和深度信任为核心的新壁垒，实现从产品价差向技术增值与服务价值的转变，完成向定制化解决方案提供商的深度转型。
　　2.锚定高性能赛道拓展细分市场，深化解决方案驱动模式实现多层级增长
　　AI浪潮下，算力基础设施建设及AI终端升级带动存储需求快速增长，并提出了高带宽、高容量、高可靠性等相关要求。公司将锚定由AI算力与自主可控需求驱动的高性能企业级存储与AI终端消费级市场，深化解决方案驱动市场拓展。公司通过深化与头部云服务商、服务器厂商的“联合设计开发”合作，推出定制化存储解决方案，完善全周期交付质量体系，实现定制化企业级存储产品的大规模交付；同时，针对AI手机、AI PC、工业智能化、智能汽车等新兴场景，聚焦战略合作客户，推出基于自主核心技术的场景化解决方案，构建体系化产品能力，做好产品交付能力与服务保障，拓展细分市场实现多层级增长，并提升客户粘性与产品溢价。公司将以技术研发与市场需求深度融合的存储解决方案为核心，持续迭代高性能存储产品矩阵，持续优化产品结构，推动企业级存储、高性能嵌入式存储等产品成为公司营收增长的核心引擎。
　　3.深化技术创新与前瞻性布局，构筑体系化研发架构确保可持续的技术领先优势
　　公司将深化核心技术研发与前瞻性布局，构筑体系化的创新架构，以此支撑在高性能市场的规模化突破，实现从芯片到解决方案的战略闭环。公司通过构建分层、模块化的公共研发平台来厚植技术根基，加速自研算法与关键IP的组件化封装与复用，从而建立可快速迭代的国产化系统方案库。公司聚焦前沿技术与核心控制点，已完成下一代产品技术验证，重点布局了QLC NAND、PCIe、CXL等前沿技术，加快核心控制器原型开发，同时联合战略伙伴协同完善产业化配套能力。公司加快推进新型存储介质与高性能技术的产业化，推动相关技术从预研到量产的全链路转化，确保可持续的技术领先优势。
　　4.强化生态融合与国产化布局，深化与存储原厂、代工厂、封测厂合作关系
　　公司将围绕“自主可控、生态共赢”策略，强化产业链上下游深度融合，以此加快客户产品导入，同时构建安全、稳定、高效的存储生态体系。在原厂资源方面，公司将通过商业与技术合作持续深化与上游存储原厂合作，并视战略需求引入更多原厂资源；在代工与封装测试方面，公司将积极推动具备高端芯片与产品制造能力厂商资源拓展，持续培育与引进工艺成熟的国内厂商，提升产品测试关键环节的自主可控与智能化制造。同时，公司将持续投入国内外平台与标准共建，推动从芯片到系统级的全链路兼容与认证，携手生态伙伴拓展信创、金融、通信、交通等关键领域的行业发展机遇，提升在高端存储市场的综合竞争力与产业影响力。
　　5.实施长效激励夯实创新发展根基，以国际化视野建设研发队伍
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。公司将继续围绕自身主营业务及前期积累的技术优势，进一步加大研发力度，储备更多的核心技术。公司将不断挖掘前沿技术和行业趋势，积极与全球顶尖企业、高校和研究机构建立合作关系，共同研究和开发创新性技术，不断提高自身的技术领先地位，为行业发展注入新动力。
　　在人才建设方面，公司将扩大研发团队规模，聚焦关键人群建设“干部领导力、新锐人才、高潜人才”培养机制，完善战略人才储备池，组建复合型专家团队，进一步提升公司的创新能力和技术水平，以确保各项技术升级和产品研发目标的实现。公司致力于塑造以创新贡献为导向的评价与激励文化，持续完善并实施多期股权激励计划，并进一步提升和巩固涵盖国内和国际多地区、多领域科研人才的国际化研发队伍，以国际化视野建设并不断完善研发体系，确保持续增长的研发投入能高效转化为技术领先性与商业成果。
　　6.提升“敏捷智造”与“战略产能”能力，保障高端产品的卓越交付
　　高性能存储产品的大规模交付，对产品品质、可靠性与交付能力提出了更高的要求。为巩固从存储主控芯片到存储模组方案交付的全链条技术能力，并精准把握AI驱动下存储市场的战略机遇，支撑公司向高性能存储解决方案提供商的深度转型，公司将系统性提升“敏捷智造”与“战略产能”能力。公司智能制造基地正全面推行数字化中台管理，搭建“自动化生产+数字化管控”智能产线，提升生产效率与制造精度，打造可柔性响应多品种、小批量、高复杂度定制订单的生产能力。公司正新增光明基地布局，有序推进企业级SSD、高性能内存模组等关键产线的扩产建设，逐步提升自有战略产能以满足AI服务器、数据中心、AIPC等快速增长的存储需求。同时，公司持续夯实全链条品质管控根基，以ISO9001等国际化质量管理体系为核心，搭建全流程质量策划、控制与改进闭环系统，打通从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯体系，同步强化供应链垂直质量管理，确保高端存储产品在规模化交付中始终保持高可靠性与品控一致性。
　　（三）公司的风险因素和应对措施
　　1.宏观经济波动的风险
　　随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　应对措施：公司将优化业务结构和产品组合，以提升抗风险能力，并通过技术创新和产品升级，提高市场竞争力。其次，公司将加强市场分析和预测，灵活调整经营策略，确保能够迅速响应市场需求的变化。
　　2.市场需求不及预期风险
　　公司目前已经建立了完整的存储产品矩阵，包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条以及移动存储四大产品线。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要求越来越高，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智能等领域中应用广泛。
　　受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过技术创新和产品多样化，提升产品竞争力和市场适应性，确保持续满足客户需求。同时，强化市场调研和客户反馈机制，灵活调整产品和营销策略。建立战略合作伙伴关系，拓展新兴市场和应用领域，提升整体市场占有率，分散市场需求波动风险。
　　3.上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
　　晶圆等原材料紧缺可能对公司的生产经营造成不利影响。公司生产的产品主要为闪存和内存模组，产成品的成本构成中NAND Flash和DRAM存储晶圆的占比较高，全球NAND Flash和DRAM存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数大型原厂。存储晶圆市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。若未来受地缘政治因素或其他因素影响，公司无法获取持续、稳定的存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　晶圆等原材料价格波动可能对公司的盈利能力造成不利影响。随着存储晶圆工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来原材料价格大幅上升，同时公司无法在短时间内将原材料价格上升的因素传导至下游客户，将导致公司的利润率出现大幅波动；若未来原材料价格大幅下跌，公司可能需要对存货计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司出现亏损。
　　应对措施：高端存储器行业具有技术壁垒高、竞争者进入难度大的特点。为确保稳定的原材料供应和输出，公司不断拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，并扩展高端存储器业务。同时，公司优化库存管理，以应对价格波动，从而部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。此外，公司致力于推动技术创新和产品升级，提高生产效率和原材料利用率，减少对单一供应商和高价原材料的依赖，确保生产经营的稳定性。
　　4.技术升级迭代和研发失败风险
　　公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势，并结合存储行业的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有主控芯片设计、固件方案、量产工具进行升级迭代。
　　未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随存储行业的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司将保持对行业技术发展的敏锐洞察，定期进行技术评估和市场分析，并根据市场需求和技术发展动态，及时调整和优化新技术的研发工作。同时，公司将引进高水平的研发团队和建立完善的研发体系，以提升公司的自主创新能力。
　　5.核心技术泄密风险
　　长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。
　　虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如核心技术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串通舞弊等情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，建立严密的研发保密体系，严格按照相关规定落实核心信息和技术保密制度，与核心技术人员签订了《劳动合同》及《保密协议》，对核心技术人员的保密义务等进行了约定。同时，公司建设自有测试工厂，以逐步减少对第三方测试的外协依赖，从而提供更好的核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另外，公司持续加强知识产权管理，及时有效地将公司的职务智力劳动成果转化成公司的知识产权。
　　6.行业周期影响和业绩下滑风险
　　公司主营业务所属行业受上游原材料供给与下游市场需求关系影响，呈现较为显著的周期性波动特征。2023年至2025年，公司扣除非经常性损益后的归母净利润分别为1,493.67万元、30,269.81万元和66,825.20万元。2025年，受益于行业周期复苏与AI驱动，公司营业收入与归母净利润同比大幅提升。
　　若未来行业周期下行、产品市场价格下滑导致计提大额存货减值准备，或出现原材料供应紧张、贸易摩擦加剧、委外加工风险、海外经营合规风险等不利情形，公司业绩可能面临进一步下滑的风险。
　　应对措施：通过多元化产品布局和市场拓展，公司可以减少单一市场波动带来的影响。其次，公司将持续优化供应链管理，建立战略库存储备机制，在行业低点进行有效的存货战略储备。此外，公司将加强成本控制，提升运营效率，以保持稳定的利润率。公司还将密切关注市场动态，灵活调整研发、生产和销售策略，确保快速响应市场变化。
　　7.供应商集中度较高及原材料供应风险
　　公司主要原材料为NAND Flash和DRAM存储晶圆，存储晶圆制造属于资本与技术密集型产业，产能在全球范围内集中于三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立合作关系。
　　未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司积极加强与更多存储晶圆制造商及代理商的合作，与现有供应商建立长期稳定的合作关系，通过签订长期供货协议确保原材料供应的稳定性。此外，公司将密切关注市场动态，及时调整采购策略，确保原材料采购的灵活性和价格的合理性。
　　8.境外市场需求疲软、境外客户合作出现波动等外销相关风险
　　2023年至2025年，公司外销收入分别为129,154.61万元、332,849.59万元和691,382.48万元，占比分别为72.73%、69.74%和64.08%。公司外销收入占比较高且金额增长较快，主要系由于外汇结算、物流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成为全球半导体产品重要集散地，同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间，大力开拓海外市场。未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化，导致境外市场需求疲软，公司境外客户合作出现波动，新客户拓展不及预期等情况，将影响公司外销收入规模，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将加强内控管理，积极完善公司治理，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，并加强对子公司的管理与控制。
　　9.存货规模较大及跌价风险
　　2023年至2025年各年末，公司存货账面价值分别为193,200.96万元、443,639.68万元和705,843.28万元，占各期资产的比例分别为58.76%、67.54%和65.05%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成。2023年至2025年各年末，原材料及半成品金额分别为147,978.35万元、375,181.04万元和541,233.39万元，占存货账面价值的比例分别为76.60%、84.57%和76.68%。2023年以来存货金额增长较快，其中原材料及半成品金额均大幅增加，主要系公司基于业务发展需要和客户需求、存储市场发展情况进行存货战略储备。若未来市场价格出现大幅波动，公司可能面临存货可变现净值低于成本，出现大额减值的风险。
　　2023年至2025年各年末，公司存货跌价准备计提比例分别为1.34%、1.50%和0.50%，受存储晶圆和存储模组产品市场价格的影响呈现一定的波动性。公司已对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难，将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注行业发展动态，紧随上游原材料供给及下游市场需求优化存货管理，通过加强市场预测和需求分析，及时调整存货结构，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。同时，公司将建立科学的存货跌价计提机制，根据市场价格和产品生命周期定期评估存货价值，合理计提存货跌价准备。
　　10.经营性现金流量为负的风险
　　2023年至2025年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-101,541.35万元、-126,336.67万元和-224,089.32万元，归属于母公司股东的净利润分别为2,499.85万元、35,055.37万元和68,832.90万元。公司经营活动产生的现金流量净额自2023年以来快速下降并与当期净利润存在较大差异，主要系公司经营规模持续扩张、2022年对部分客户信用政策进行调整等因素导致经营性应收项目有所增加，以及增加存货储备导致相应原材料采购支出相应大幅增加所致。
　　未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存货无法及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债能力下降导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进而给公司的生产经营、资金周转带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过加强应收账款和存货管理、优化信用政策、严格控制成本和费用来提升现金流。同时，积极拓展融资渠道，确保资金链稳定，避免因现金流不足导致的经营风险。
　　11.偿债能力风险
　　报告期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。除自身积累外，公司日常生产经营所需资金的融资渠道主要为银行借款等方式。截至2025年末，公司有息负债规模较大，存在一定的偿债压力。公司偿债能力、资金流动性的保持依赖于公司资金管理能力及经营活动产生现金流量的能力，若未来宏观金融环境、银行信贷政策和利率等发生变化，公司管理层不能有效管理资金支付或公司经营情况发生重大不利变化，可能导致公司营运资金周转压力增大，偿债能力受到影响。同时，若借款利率上升也将增加公司财务费用支出，可能对公司的日常经营带来压力，导致偿债能力风险增加。
　　应对措施：公司将通过加强现金流管理、优化债务结构、提高资金使用效率、增加盈利能力等措施来增强偿债能力，并积极拓展融资渠道，确保在不同经济环境下保持充足的流动性，降低因资金短缺导致的偿债风险。
　　12.应收账款余额较大、账龄延长等相关风险
　　2023年至2025年各年末，公司应收账款账面价值分别为42,264.41万元、39,698.07万元和72,266.79万元，2022年以来受全球经济波动，下游市场需求回调，存储行业整体承压，公司2022年在总体信用政策范围内，对少部分主要客户的信用政策进行了调整，适当延长信用期限或提高信用额度，除此之外，公司针对其他主要客户信用政策未发生变化。信用政策调整叠加营业收入持续增长，综合导致期末应收账款金额有所上升。
　　2023年至2025年各年末，公司账龄在1年以上应收账款余额分别为2,432.58万元、6,507.29万元和587.43万元，占当期应收账款余额的比例分别为5.58%、15.93%和0.80%。2024年，由于部分客户未及时回款，导致1年以上应收账款有所提升，随着公司加大应收账款管理力度，回款情况在2025年末已有所改善。公司已根据会计政策对应收账款足额计提坏账准备，报告期各期末应收账款坏账计提比例分别为3.11%、2.83%和1.48%。
　　若未来行业再次因周期波动、需求不及预期等因素出现下滑，或客户的信用状况发生不利变化、因经营困难而延迟支付货款、出现违约情形，公司应收账款可能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步增加，导致公司发生大额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对公司日常经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司将加强应收账款管理，严格评估客户信用，合理设置信用额度和期限，并定期监控客户的信用状况和付款行为，及时采取催收措施，确保及时回款。与主要客户签订明确的付款协议，确保及时回款。同时，公司将适当调整销售策略，增强销售回款力度，减少因客户回款速度放缓导致的资金压力。通过这些措施，以有效降低应收账款带来的流动性风险和坏账风险。
　　13.预付款项相关的风险
　　2023年至2025年各年末，公司预付款项余额分别为10,639.28万元、7,936.12万元和29,576.16万元，主要为存储晶圆的采购款，以及部分存储模组产品、自研主控代工、外购主控芯片等采购款。公司的预付款项金额较大，若预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止交易，公司预付账款可能存在坏账风险，并对公司形成资金占用，从而对公司经营产生不利影响。
　　应对措施：公司将严格审核供应商的财务稳定性和履约能力，以确保选择可靠的供应商。同时，公司将建立、加强与供应商的沟通与合作，评估其经营状况，降低预付款项带来的风险。另外，实施供应链多元化战略，减少对单一供应商的依赖，以应对供应商破产或经营困难的风险。通过这些措施，以有效控制应收及预付款项的增长，保障资金流动性。
　　14.毛利率与业绩波动及增长可持续性的风险
　　2023年至2025年，公司营业收入分别为177,591.28万元、477,254.63万元和1,078,910.02万元，营业收入呈持续增长趋势，2023年至2025年年均复合增长率为146.48%，2025年营业收入同比增长率达到126.07%。公司毛利率分别为16.66%、17.75%和14.81%。
　　2023年至2025年，公司归属于母公司股东的净利润分别为2,499.85万元、35,055.37万元和68,832.90万元。自上市以来，公司进一步集中资源投入研发，不断提高技术水平，2023年至2025年，公司研发费用分别为10,801.34万元、20,321.96万元和29,169.35万元；同时，公司客户结构不断升级优化，公司销售费用亦随之增长，2023年至2025年，公司销售费用分别为1,666.56万元、4,048.49万元和9,340.91万元。
　　未来，如果公司研发投入带来的技术优势未能顺利转化为业绩表现，或公司未能顺利完成新客户、大客户的导入，将对公司毛利率和业绩增长带来负面影响。
　　应对措施：公司将持续加大芯片设计、解决方案研发等的研发，大力引进行业优秀人才，不断优化产品结构，加大对高毛利产品的研发和投入；通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构，以实现业务规模和收入的增长，提高公司盈利能力和财务状况。
　　15.流动性风险
　　2023年至2025年各年末，公司的资产负债率分别为65.84%、62.22%和69.87%，负债水平较高且增长较快，主要系为了满足在业务快速发展阶段的资金需求，同时公司资产规模相对偏小所致。截至报告期末，公司长短期借款合计55.87亿元，随着公司业务规模持续扩大，若未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，公司经营业绩不及预期、客户回款周期延长等导致公司无法及时回笼资金、偿付相关债务，公司将面临一定的流动性风险，并对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：公司将强化回款管理、全流程跟踪应收账款以加速资金回笼，拓宽融资渠道、稳固银企合作并积极探索直接融资工具以优化债务结构，动态评估供应商资质并推进供应链多元化以控制预付款占比，同时建立风险预警机制、监控关键财务指标并开展压力测试，切实保障资金链安全。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务情况　　1.主营业务概述　　公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核心技术根基，核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，以闪存主控芯片自主研发设计和存储解决方案开发为核心，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务情况
　　1.主营业务概述
　　公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核心技术根基，核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，以闪存主控芯片自主研发设计和存储解决方案开发为核心，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。
　　公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、平板、安防监控等多元应用场景。同时，公司以客户场景为中心，结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上，持续提供增值特性服务，持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
　　2.主要产品
　　公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
　　在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类和移动存储类在内的多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有市场竞争力的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效地调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
　　公司持续推动研发创新，产品矩阵快速拓展，具体情况如下：
　　（1）固态硬盘类
　　固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
　　公司目前拥有2.5inch、SATA、M.2、U.2等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2支持SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
　　固态硬盘能够显著提升各类终端设备的性能，在企业级应用领域更能展现其高速读写、低功耗等特性。AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于企业级SSD与QLCNAND应用两大方向。
　　企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。面对国产化趋势，公司发挥技术优势，已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖企业级存储、消费级、工业级等规格，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
　　QLCNAND应用方面，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对QLCNAND介质特性开发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持QLCNAND，实现QLC产品在传输速度、耐用性上有效提升。目前，公司已经具备了成熟的QLCNAND商业应用能力，并已经实现量产销售。
　　报告期内，公司已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品在消费级及商用级PC客户端的协同销售。在工规级固态硬盘产品矩阵构建上，公司形成了覆盖SATAIII、PCIe3.0/4.0等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局，可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从32GB到8TB的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。此外，搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了产品导入与客户导入工作，并实现批量销售，下游应用领域涵盖工业控制、金融设备终端等。
　　面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场，公司聚焦工业级存储的严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。
　　（2）嵌入式存储类
　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
　　公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场，采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市场成本与性能的均衡匹配，针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS产品并不断优化创新。
　　公司eMMC存储产品通过主流5G通信方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。公司新拓展了LPDDR产品线，规划覆盖了LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系，报告期内，公司还新推出了LPDDR5X产品，规格为4-16GB，传输速率为8533Mbps。其中LPDDR4X已经实现批量出货，LPDDR5/5X正在加快产品验证工作，随着DDR颗粒升级换代，有望加速这一进程。此外，公司也在积极推动嵌入式存储类产品的国产化进程，目前已经推出了多个国产化解决方案，为我国的数据信息安全贡献力量。
　　公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控领域的拓展。在消费电子领域，公司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。产品设计充分考虑工业级应用的复杂性，通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力，满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。
　　（3）内存条类
　　内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
　　公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格，主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。在企业级存储领域，公司企业级RDIMM业务同样取得重要突破，目前已成功导入核心客户体系，实现稳定批量出货，凭借高可靠性与性能优势，为客户数据中心建设提供了关键存储支持。公司内存产品线已经依托自主研发的固件算法优化与硬件协同设计能力，形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环，未来将持续拓展LPCAMM2等新品，强化存储性能与服务质量（QoS）保障。
　　报告期内，公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品协同销售。
　　（4）移动存储类
　　移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，应用场景广泛。公司移动存储类产品主要分为存储卡与存储盘，前者主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品，后者则为日常生活中最常用于数据备份、文件传输的存储产品之一。随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多应用场景落地机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。
　　存储卡模组与存储盘模组均以NANDFlash闪存技术为基础，公司移动存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，可高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性，同时降低产品整机功耗。
　　针对不间断录制环境下高写入存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND，支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议。通过优化的固件方案与智能算法，该芯片实现了写放大比降低和动态磨损平衡，提升了产品兼容性与耐久性，同时还内置了S.M.A.R.T健康监测系统，采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业级存储的可靠性与能效要求。
　　报告期内，公司加快推动移动存储产品在车规级、工规级领域的应用，在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。此外，搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品验证和客户导入，并实现批量出货。
　　（二）行业发展状况
　　1.存储行业成长与周期并存，国产化加速驱动产业链完善
　　存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动，AI技术的蓬勃发展带动数据中心大容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率的不断提升，共同推动本轮存储器技术创新与市场扩容。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场将增长12%，约为6,874亿美元，其中存储市场有望实现超过同比25%增长，达到2,043亿美元，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.53%和34.72%，占半导体市场规模的17.52%、26.69%和29.72%，已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。
　　2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模数字经济背景下，政务、金融等关键领域需构建自主可控数据安全体系，叠加智能应用爆发与产业政策引导，存储国产化已上升为国家战略。在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，长江存储、长鑫存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环。公司凭借自主可控的存储主控芯片研发及存储模组产业化应用深厚积累，紧抓国内存储产业链完善机遇，加快推出包括数据中心、消费电子、工业控制等多领域的国产化存储解决方案，助力国产化率持续提升。
　　2.下游应用对存储性能要求不断提升，AI应用架构加快完善推动存储需求细化
　　随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，3D结构、先进封装等技术推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的NANDFlash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM），适合读取密集型的AI推理任务。
　　2020-2024年各存储原厂3D随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时代提前到来。在AI推理场景中，由于数据写入频率较低而读取需求旺盛，企业级SSD将成为QLC技术落地的核心应用方向。长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2TbQLC产品，较上一代QLC，存储密度提升了42%，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM闪存市场预计，QLC将占到2025年整个闪存产能的接近20%。包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。
　　而AI架构的快速迭代和深化，正将存储从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求。AI全流程（数据归集、模型训练、推理部署、终端应用）对存储的需求呈现显著差异化：数据阶段需PB级大容量存储支撑海量数据管理，训练阶段依赖高带宽、高IOPS及低延迟的存储系统匹配GPU算力需求；推理阶段则要求存储具备高并发、低延迟响应能力；AI应用过程中，因需调用及产生海量数据，对存储的需求转向高性能、低功耗及合理综合成本；AI智能终端（如AIPC、智慧终端等）的本地推理需即时数据访问，结合小体积或移动应用场景，还需具备低功耗、强散热的需求特性。这种全链路差异化需求，推动存储解决方案向场景化定制发展。公司正依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。
　　3.AI技术升级与普及度提升，驱动从云端到终端的存储规格跃迁
　　在AI大模型技术升级和深度渗透的双重作用下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变，形成规格跃迁。一方面，DeepSeek、阿里等厂商发布了包括V3、R1、QwQ-32B在内的多个大模型，通过开源策略与高效算力优化驱动存储需求增长与技术升级双轨并行。其开源特性和低成本高性能优势，显著降低了企业进入AI终端领域的门槛，而模型训练与推理直接推升对高性能存储的需求，重塑了企业级存储市场格局。另一方面，轻量化大模型的性能不断提升，更好地适配终端设备有限的硬件资源，降低了终端模型部署的存储和计算门槛，加快推动终端设备的智能化升级，形成从云端到终端的全场景需求提升。
　　（1）云端企业级存储方面，2024年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求高速增长，根据TrendForce预测，2024年全球服务器市场规模将达3060亿美元，其中AI服务器占2050亿；2025年全球服务器市场规模将达4133亿美元，AI服务器市场规模预计升至2980亿美元，占比突破70%。2025年各大云服务商持续加码，Meta计划投入600-650亿美元、亚马逊AWS计划投入1000亿美元，阿里巴巴宣布未来三年基础设施投入将超过去十年总和，根据规划2025-2027年将在云和AI基础设施上的投入将达3800亿元，而谷歌25年2月曾宣布计划投入750亿美元，7月表示由于云产品和服务的需求强劲且不断增长，公司2025年资本开支将提高13%，达到850亿美元，并预计2026年资本支出将进一步增加。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级，为满足高速数据传输以及海量训练数据、生成数据存储需求，公司已经推出了企业级存储解决方案，并已进入头部云服务商供应链。公司依托自研固件算法与优秀的专家团队，实现从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯，并结合长期的产业积累为客户提供完善的供应链管理服务。
　　（2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场迎来复苏。Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，同比增长4%。
　　2023-2028全球AI手机出货量根据Canalys的预测，2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%。同时支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的嵌入式存储，并且随着大模型参数量提升，所需存储容量也随之增长，IDC及OPPO表示，16GBLPDDR将成为新一代AI手机的基础配置。
　　（3）终端PC方面，Canalys最新数据显示，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。此外，微软计划于2025年10月终止Windows10的系统支持，将为用户换机或迁移到AIPC提供重要契机，带动需求持续复苏。
　　23Q4-24Q4全球AIPC出货量根据Canalys的数据，2024年第四季度全球AIPC出货量达1540万台，环比增长18%，占总出货量的23%；随着AI功能的优势日渐明显，商业应用将显著增长，预计2026年AIPC出货量将达到1.54亿台，到2028年有望达到2.08亿台。而AIPC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AIPC的标配是32GB内存，乃至逐渐提升至64GB，同时AIPC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。
　　（4）终端工控方面，YHresearch报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也在不断深化，数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据，AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘AI设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要，企业还需长期保留历史数据。
　　AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，公司已经推出包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类等全系列工业级存储解决方案，部分产品已经实现批量出货。
　　AI浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求，推动QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。公司2024年推出企业级存储解决方案，目前已成功进入多家头部云服务厂商供应链体系，发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，公司未来将持续加大固件方案与主控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善工业级存储方案，紧抓行业升级机遇。
　　4.供需再平衡与技术迭代共振，行业景气度有望持续上行
　　2025年存储市场在供需再平衡与技术迭代共振下进入关键转折期。面对2024年价格波动压力，全球存储原厂在2025年实施更坚决的产能调控策略，同时加速推进成熟产品退市计划，256Gb及以下容量NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态，多家原厂宣布DDR4减产与停产时间表，以实现产品结构升级。叠加原厂普遍对于现货市场NAND资源调涨态度坚决，DDR4停产下游积极备货，3月以来存储整体价格上扬明显。
　　根据TrendForce认为，NANDFlash原厂在2025年上半年的减产行动，有效推动市场库存去化，同时DRAM原厂逐步将产能转向高阶产品，两大市场此前供需失衡的状况已明显改善。TrendForce预测，DDR4在停产趋势下，下游加大备货积极性，叠加传统旺季备货动能，2025年第三季度一般型DRAM价格季增10%至15%，而受益于AI投资加码，第三季度NANDFlash市场价格预计将稳步向上，预估平均合约价将季增5%至10%。
　　2023年1月-2025年7月NAND价格指数与DRAM价格指数情况
　　（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况
　　1.经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
　　在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。
　　（2）研发模式
　　产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
　　1）芯片研发流程
　　公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
　　2）存储解决方案开发过程
　　公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电路与结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。
　　公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数，结合市场中存储晶圆资源的型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发，同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准，并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程，确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周期嵌入动态监测机制，通过实时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。
　　（3）采购模式
　　公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下：
　　1）存储晶圆采购
　　全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据（WesternDigital）、闪迪（SanDisk）、铠侠（KIOXIA）、长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
　　2）闪存主控芯片采购
　　公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，其中，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
　　3）委托加工采购
　　公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
　　（4）生产模式
　　公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节，根据实际客户订单情况，委托外部封装测试企业代工制造，并结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持，实现产品的全周期质量管理。
　　公司当前主要产品的生产模式如下：
　　1）存储晶圆测试工序
　　在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
　　为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了DIE芯片测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。
　　2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
　　公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NANDFlash存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
　　此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
　　3）贴片集成工序
　　贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。
　　4）存储模组产品测试工序
　　该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验，公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。
　　对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交付速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。
　　（5）销售模式
　　根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
　　1）直销模式
　　在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。
　　同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络，多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌曝光度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
　　2）渠道分销模式
　　在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
　　2.业绩驱动因素
　　（1）新业务稳步推进，大客户拓展顺利
　　报告期内，公司持续推动研发创新，丰富产品矩阵及产品类型，稳步推进新客户、新业务、新产品的拓展，嵌入式存储及企业级存储业务快速放量，已成为公司业务的重要增长极。本报告期公司新进入多家知名企业供应链体系，在头部互联网厂商、一线手机客户等领域均有所突破，为后续相关业务的持续快速发展奠定了坚实的基础。
　　公司围绕新业务、新技术、新产品，积极引进高端技术人才，持续加大技术研发投入，提升产品性能和质量，以满足目标市场客户对高端产品的需求。报告期内公司研发费用支出为1.15亿元，同比增长33.20%，预计未来相关技术和产品储备将对公司内存条、嵌入式存储等新产品以及企业级存储等新业务快速扩张形成有力支撑，并逐步释放规模效应对盈利能力的积极作用。
　　（2）公司经营优化与行业周期向好共振，盈利能力快速改善
　　报告期内，公司持续优化经营管理，积极推进降本增效等有效措施，推动公司经营稳定、健康发展，叠加规模效应的持续释放以及行业价格回暖影响，公司业绩表现快速向好，二季度亏损额及亏损比例环比均快速收窄，二季度公司归母净利润为-0.49亿元，环比一季度减亏29.28%，净利率为-1.71%，环比大幅提升3.81个百分点，均呈现快速改善趋势。
　　（3）闪存市场价格回暖，支撑业绩持续改善
　　报告期内，闪存市场价格呈现低位回升态势，2024年四季度以来长江存储、闪迪、美光、三星、海力士等各大原厂相继宣布减产并上调渠道价格，同时伴随着备货需求回升带来的积极影响，闪存现货价格自3月中跌入阶段性底部后快速回升，虽然二季度中下旬受外部因素影响，价格涨幅有所减速，但仍呈现平稳回升趋势。根据CFM闪存市场数据，截至2025年7月1日，NANDFlash价格指数虽较去年同期仍有12%的降幅，但较此轮低点已回升约13%。
　　三季度以来，NANDFlash指数整体保持平稳，随着传统旺季的到来，北美服务器市场需求环比明显升温，国内大型云服务商持续加大资本开支和高容量DDR5等高端产品需求，手机终端备货需求环比提升，叠加原厂控产提价决心坚定，NAND和DRAM各产品线均有一定涨价动力，根据TrendForce预测，三季度消费级NAND价格预计环比增长3%~8%，企业级NAND价格预计环比增长5%~10%，预期行业均价的稳步上涨将助力公司下半年业绩持续改善。
　　3.市场地位
　　公司主营闪存主控芯片和存储模组，是行业内较早上市的企业之一，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，通过海关AEO高级认证及ISO9001、ISO14001、IATF16949等管理体系认证，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
　　公司持续深耕闪存主控芯片及存储模组领域，凭借多年技术积累构建起“硬科技+软服务”双轮支撑体系，形成差异化竞争优势。依托自主可控的主控芯片研发、固件解决方案及量产优化工具等核心技术，公司成为国内少数具备覆盖“芯片设计—方案定制—模组测试—供应链管理—全生命周期服务”全链路服务能力的存储解决方案提供商。同时在企业级存储、工业级存储等场景化差异较大的领域，公司通过“技术创新+业务理解+客户运营”复合型专家团队，形成需求对接、场景适配到持续运维的定制化支持，帮助公司构建差异化竞争优势的同时，快速实现客户拓展与深度合作。
　　通过与国内晶圆厂、下游终端企业的协同创新，公司持续推动存储产品国产化进程，目前已经在企业级存储、工业级存储、消费级存储等多个领域推出国产化解决方案，通过技术积累与场景深耕，公司在存储细分领域的市场认可度持续提升，为长期发展奠定了坚实基础。
　　（四）经营情况分析
　　2025年半年度，存储原厂积极调控成熟产品产能，加快技术迭代进程升级整体存储产品结构，最终实现了供需再平衡，3月以来存储整体价格上扬明显，存储行业周期重回上升通道。随着AI大模型技术不断深入，不仅在性能和成本上持续提升，更在应用层面不断丰富、优化，切实提高生产力。受此影响，AI服务器、数据中心等企业级存储领域继续保持高景气度，同时AI架构的快速迭代和深化、AI应用场景的多元化，正将存储的从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求。
　　公司依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。报告期内公司持续强化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，加快复合型专家团队建设，将原有的产品矩阵拓展转为场景化解决方案的完善，帮助公司在企业级存储、嵌入式存储、工业存储等领域实现快速突破和放量。
　　报告期内，公司实现营业收入4,109,036,587.28元，同比增长88.83%，实现归属于上市公司股东的净利润-117,945,626.96元。
　　1.场景化存储解决方案顺利推进，持续拓展多行业客户
　　上市以来，公司持续拓展产品矩阵，目前已经涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列。随着产品矩阵日趋完善，公司将存储模组从产品销售转为场景化、定制化解决方案落地的重要载体。公司以客户场景为中心，结合系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配。目前，公司已经推出了数据中心、工业控制、车载电子、移动终端、智能家居、个人电脑、安防监控等多领域存储解决方案。
　　报告期内，公司凭借一站式、全链路存储解决方案服务，持续拓展多行业客户，具体包括云服务厂商、手机厂商、AIoT终端厂商多个知名客户，以及学习平板、会议平板、电力、安全监控等细分领域市场领域，带动公司固态硬盘与嵌入式存储业务快速增长。报告期内，公司实现固态硬盘业务收入1,534,499,283.45元，同比增长64.62%，实现嵌入式存储业务收入1,699,728,900.14元，同比增长290.10%。
　　2.以智能制造强化解决方案中台，六大实验室构建定制化服务核心竞争力
　　公司不断提升制造环节的新质生产力含量，依托智能制造（福田）存储产品产业基地构建“测试-量产-优化”全链条数字中台，丰富产业基地功能。截至目前，公司智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，完成了企业级存储产品测试线首期建设工作并正式启用，并凭借智能制造体系与精益化运营能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单，成为福田区首家获此认证的企业。
　　自竣工启用以来，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，基地配套建有兼容性实验室、失效分析实验室、仿真实验室、机械性能实验室、老化测试实验室及可靠性实验室等六大实验室，为客户提供从故障排查到预防性维护的全流程支持，为产品设计改进与技术创新提供有力支撑。报告期内，公司以自研主控方案搭建了介质分析技术平台，该平台通过3DX-Ray、开封检测、SEM电镜检测、高倍显微镜检测、超声SAT分析检测及自动化测试流程，为硬件失效提供从宏观到微观的全方位、多层级分析，为客户提供从“问题发现”到“根因解决”的全场景存储全栈失效分析能力，强化了公司定制化服务核心竞争力。
　　3.积极参与行业生态共建，深化上下游合作行稳致远
　　公司以“坚持开放合作，共创共赢赋能行业发展”为核心理念，构建垂直整合的存储产业生态。公司一方面加强存储原厂沟通与战略合作，推动新技术应用，共建供应链协同机制，持续提升原厂直接采购比例，建立定期沟通机制，共同探讨技术创新方向和市场趋势，携手应对行业挑战。另一方面，公司从原有提供标准化产品，转变为深入了解客户需求后，基于自主可控的技术积累，联合进行定向技术开发与规模化部署，为不同行业与应用场景提供定制化存储解决方案，公司通过自建企业级存储产品测试线、定向开发高耐久高抗震的移动存储产品，为下游客户提供高性能、高可靠性的存储产品与服务，成功帮助公司拓展新客户类型。
　　此外，公司还通过积极参与行业产品体系认证，参与行业协会、科研机构合作。2025年7月，公司自主研发的信创系列固态硬盘、内存条产品通过了海光C86系列CPU兼容性认证。通过深化上下游合作，公司不仅实现了产品和客户结构的多元化，有利于实现经营稳定增长，还推动了存储行业的生态共建，为行业的可持续发展奠定了坚实基础。
　　4.高度重视人才队伍建设，完成2024年限制性股票激励计划预留部分授予登记
　　公司持续完善研发布局，通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才与业务场景的复合型专家，保障了公司持续的研发创新能力，强化了公司场景定制化服务能力，报告期内，公司加大研发投入，研发费用为115,404,566.93元，同比增加28,763,960.32元，同比增幅达33.20%。
　　为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内，公司持续引进优秀经营与研发人才，持续建设主控研发、企业级存储、工业级存储等团队，以满足战略执行与高速发展需要。2025年7月，公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分授予，进一步将员工与企业的利益将更为紧密地交织，有效提升了团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才队伍的培养与稳定，进而推动公司持续进步。作为一家以自主研发创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商，公司高度重视人才队伍建设，通过实施2023年及2024年限制性股票激励计划，基本覆盖了全部核心技术人员与技术骨干。未来，公司将持续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。
　　5.“2+3”自研主控拓展提速，加快高性能领域研发创新
　　公司闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力不断增强，芯片研发不断拓展提速，同时推动两颗主控量产导入，三颗主控芯片立项研发。公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片成功量产，产品适配工作进展顺利，目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样，待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控芯片成功量产，已经完成产品适配与测试，并实现批量销售。新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺，提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法，SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片，支持最新的ONFI5.0接口，二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术，可以灵活适配3DTLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。
　　除最新两颗量产流片主控芯片外，随着研发团队的建设与研发水平提升，公司已经立项多颗主控芯片项目，未来将持续推动研发工作，加快向低功耗、高速度、大容量、强纠错等性能要求更高领域的研发创新。
　　6.再融资募资加速新兴领域布局，拓展未来成长空间
　　报告期内，公司顺利完成了2023年向特定对象发行股票工作，实际募集资金净额9.72亿元，募投项目包括PCIeSSD研发及产业化、嵌入式存储研发及产业化、信息化系统升级等，全面强化技术自主性与产业化能力。募投项目聚焦存储主控芯片自主研发，其中PCIeSSD项目通过开发高性能控制芯片，推动产品向中高端市场进一步延伸；嵌入式存储项目则布局高附加值领域，推动高端产品线量产。
　　目前，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AIPC及服务器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作，强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力定增募资夯实技术壁垒，既契合国家“新质生产力”政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进，为未来3-5年构建业绩增长新引擎奠定基础。

　　二、核心竞争力分析
　　1.全链路一体化研发生态，铸就行业先进存储解决方案
　　公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”的覆盖完善产业链条的运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司持续聚焦闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储解决方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司通过重构研发管理模式和研发项目流程，采用先进的DSTE-IPD模式，整合芯片设计、算法开发、系统集成到终端应用，打造了一体化研发生态，显著提升了公司开发大型复杂科技项目的能力。
　　公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于芯片开发平台自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台构建了全链协同的存储芯片研发生态，以规范流程和高品质、高效率的解决方案，满足并超越行业标准，推动技术创新和产品快速上市，为全球客户提供定制化、高品质、高效率的存储解决方案。
　　2.成熟研发体系，高素质研发人才团队助力高端市场开拓
　　公司拥有成熟的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至报告期末，公司研发人员已达到328人，其中毕业于985/211等双一流大学的研发人员达134人。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。
　　截至报告期末，公司累计申请专利394项，已获授权专利合计131项，其中已获授发明专利41项，已获授实用新型77项，此外公司已获授集成电路布图设计专有权9项，已获授软件著作权58项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
　　得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATASSD主控芯片量产，并积极推动新领域主控芯片研发。
　　3.数智化信息系统建设，助推组织运营效率提升
　　公司持续推动数智化信息系统建设，已形成包括ERP企业资源计划管理系统、PMIS项目管理系统、ONES企业级研发管理平台、CRM客户关系管理系统、OA办公自动化系统在内的成熟数智化管理平台，实现从研发、采购、销售到日常经营的信息化和数智化，同时持续完善制度化和流程化建设，有效提高管理决策效率和有效性。
　　公司积极践行“高效文化”的价值观，高度重视日常经营效率和人效管理，通过绩效管理体系和股权激励工具等多样化方式有效激发团队积极性，持续提升核心竞争力。
　　4.产线智能化升级，充分释放公司规模效应
　　公司智能制造（福田）存储产品产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，企业级存储测试线，覆盖市场主流服务器型号，能够满足产品验证与测试需要，为客户稳定供应高性能、高品质产品。此外，基地还套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。2025年7月，公司智能制造工厂（福田）产业基地依托于全维度自动化、柔性化的设备矩阵以及数据化、智能化制造精益管理能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单，成为福田区首家获此认证的企业。
　　公司产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，目前项目已取得ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、IECQQC080000有害物质过程管理体系、BSCI社会责任体系、ESD静电防护管理体系等多重认证，并通过智能制造成熟度（CMMM）三级评估，未来随着公司规模效应的持续放大以及提质增效成果逐步释放，整体生产成本有望不断改善，持续提升公司核心竞争力。
　　5.规模化采购优势，筑牢订单稳定交付根基
　　公司作为存储行业头部公司，通过多年存储领域的经营和资源积累，已经形成稳定的存储晶圆采购渠道，与长江存储、长鑫存储、海力士、三星、闪迪等存储原厂或其主要经销商已建立了长期战略合作关系，且随着公司市场影响力的不断增强，目前已建立具有较强竞争力的规模化采购优势，为上游供应链的稳定安全以及下游大客户的开拓形成有力支撑。
　　封测端，公司在持续加大自有测试产能建设的同时，通过多年的经营形成了成熟的供应链体系，与全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司业务高速成长提供了坚实的供应链根基。
　　公司持续深化国产化存储技术布局，已结合自研主控芯片、自研固件与国产存储颗粒形成完整国产化方案，为工控领域、移动终端、数据中心等提供从芯片到系统的全栈赋能。公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴后，持续加大双方合作规模及深度，目前已成为长江存储最重要合作伙伴之一，预计随着国产替代进程加速推进，公司采购端优势将不断增强。
　　6.产品全生命周期支持能力，深化客户关系提升客户终身价值
　　公司深耕存储行业多年，深刻理解客户需求，构建了覆盖存储产品全生命周期的支持能力，致力于深化客户关系，围绕提升客户终身价值打造服务体系；公司以丰富的产品矩阵和自主可控的芯片与固件方案，为客户提供精准的解决方案，确保满足业务需求的同时安全可控；公司依托完善的供应链和严格的质量管控，自有智能化测试产线，覆盖企业级消费级各个类型存储产品，实现稳定供应；公司建立全球技术支持网络，持续跟踪行业趋势，提供全面的安装与部署、运维管理与优化升级服务，确保业务持续运行。全生命周期支持能力是提升客户终身价值的关键，通过全方位、持续的服务保障，公司不仅满足客户定制化需求，更实现与客户的长期共同成长。
　　7.持续深耕存储行业，企业声誉与品牌影响力不断提升
　　公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的存储解决方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的市场竞争优势，巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司作为行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
　　随着公司经营规模的快速增长，公司企业声誉与品牌影响力也在不断提升，eMMC产品通过紫光展锐移动芯片平台认证，通过飞腾生态体系合作伙伴认证、加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”），成为信创工委会技术活动单位。公司抓住上市后资本市场的赋能和行业发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通过发布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1.宏观经济波动的风险
　　随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的波动可能会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　应对措施：公司将优化业务结构和产品组合，以提升抗风险能力，并通过技术创新和产品升级，提高市场竞争力。其次，公司将加强市场分析和预测，灵活调整经营策略，确保能够迅速响应市场需求的变化。
　　2.市场需求不及预期风险
　　公司目前已经建立了完整的存储产品矩阵，包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类以及移动存储类。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要求越来越高，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智能等领域中应用广泛。
　　受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过技术创新和产品多样化，提升产品竞争力和市场适应性，确保持续满足客户需求。同时，强化市场调研和客户反馈机制，灵活调整产品和营销策略。建立战略合作伙伴关系，拓展新兴市场和应用领域，提升整体市场占有率，分散市场需求波动风险。
　　3.上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
　　公司产品主要为存储模组，产成品的成本构成中，存储晶圆的占比较高，全球存储晶圆供货商只有长江存储、长鑫存储、三星电子、海力士、美光、西部数据、闪迪和铠侠等少数大型企业，存储晶圆市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。
　　在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出以长江存储为代表的国产存储器芯片生产厂商，但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，公司不能获取持续、稳定的存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　同时，随着存储晶圆工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　应对措施：高端存储器行业具有技术壁垒高、竞争者进入难度大的特点。为确保稳定的原材料供应和输出，公司不断拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，并扩展高端存储器业务。同时，公司优化库存管理，以应对价格波动，从而部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。此外，公司致力于推动技术创新和产品升级，提高生产效率和原材料利用率，减少对单一供应商和高价原材料的依赖，确保生产经营的稳定性。
　　4.技术升级迭代和研发失败风险
　　公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配NANDFlash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势，并结合NANDFlash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。公司进行的固态硬盘、嵌入式等产品的主控芯片研发，是公司提升技术水平、扩大产品链覆盖和产品竞争力的重要举措。
　　未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，或相关主控芯片研发失败，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NANDFlash的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司将保持对行业技术发展的敏锐洞察，定期进行技术评估和市场分析，并根据市场需求和技术发展动态，及时调整和优化新技术的研发工作。同时，公司将引进高水平的研发团队和建立完善的研发体系，以提升公司的自主创新能力。
　　5.核心技术泄密风险
　　长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。
　　虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如核心技术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串通舞弊等情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，建立严密的研发保密体系，严格按照相关规定落实核心信息和技术保密制度，与核心技术人员签订了《劳动合同》及《保密协议》，对核心技术人员的保密义务等进行了约定。同时，公司建设自有测试工厂，以逐步减少对第三方测试的外协依赖，从而提供更好的核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另外，公司持续加强知识产权管理，及时有效地将公司的职务智力劳动成果转化成公司的知识产权。
　　6.行业周期影响和业绩下滑风险
　　公司所处行业随着上游原材料供给及下游市场需求关系的变动，具有一定的周期性，且波动较大。2022年至2025年半年度，公司扣非后归母净利润分别为1,179.24万元、1,493.67万元、30,269.81万元和-12,235.52万元。2022年以来，存储行业在全球宏观不确定性增加的冲击下，服务器、PC、手机等下游市场需求受到抑制，半导体存储行业于2022年至2023年三季度经历了下行周期，公司受此影响在2022年-2023年度出现了业绩下滑。若未来上述不利因素进一步出现不确定性，或出现市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，公司业绩存在进一步下滑的风险。
　　同时，虽然目前行业处于上行周期，但是随着现有技术的成熟和不断推广，以及市场需求的不断更新发展，行业也将在未来经历下行周期，随之会带来现有产品价格下降、供过于求等负面影响，从而带来公司业绩下滑的风险。
　　半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　应对措施：通过多元化产品布局和市场拓展，公司可以减少单一市场波动带来的影响。其次，公司将持续优化供应链管理，建立战略库存储备机制，在行业低点进行有效的存货战略储备。此外，公司将加强成本控制，提升运营效率，以保持稳定的利润率。公司还将密切关注市场动态，灵活调整研发、生产和销售策略，确保快速响应市场变化。
　　7.供应商集中度较高及原材料供应风险
　　公司主要原材料为存储晶圆，存储晶圆制造属资本与技术密集型产业，存储晶圆产能在全球范围内集中于长江存储、长鑫存储、三星、SK海力士、西部数据等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立稳定的合作关系。
　　未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司积极加强与更多存储晶圆制造商及代理商的合作，与现有供应商建立长期稳定的合作关系，通过签订长期供货协议确保原材料供应的稳定性。此外，公司将密切关注市场动态，及时调整采购策略，确保原材料采购的灵活性和价格的合理性。
　　8.外销收入占比较高的风险
　　报告期内，公司外销收入为274,700.99万元，占总营业收入比例为66.85%，外销收入占比较高。基于外汇结算、物流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成为全球半导体产品重要集散地，同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间、大力开拓海外市场。报告期内公司外销收入增长较快，且主要集中在中国香港、中亚、西亚、欧洲、北美等地区。未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化，公司外销收入可能出现波动，对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将加强内控管理，积极完善公司治理，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，并加强对子公司的管理与控制。
　　9.存货规模较大及跌价风险
　　2023年以来，公司基于业务发展需要及客户需求、行业发展情况，进行存货战略储备，增加了存储晶圆采购量。报告期末，公司存货账面价值为464,262.86万元，占报告期总资产的比例为64.11%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成，其中原材料金额为225,540.63万元，占存货账面价值的比例为48.58%。报告期末存货金额增长较快，其中原材料金额及占比均大幅增加。公司2023年以来存货规模大幅增加主要系基于业务发展需要和客户需求、存储市场发展情况进行存货战略储备。
　　公司在行业周期低点时进行存货战略储备，当前存储市场行情持续向好，相关原材料市场价格已高于公司战略储备的存货账面价值，且存储晶圆原材料具备类似大宗商品的属性，在必要时公司能够将其快速变现。但若未来市场价格出现大幅波动，公司可能存在存货账面价值高于市场价格，出现大额减值的风险。
　　报告期末，公司存货跌价准备计提比例为1.24%，受存储晶圆和存储模组产品市场价格的影响呈现一定的波动性。公司已对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难，将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注行业发展动态，紧随上游原材料供给及下游市场需求优化存货管理，通过加强市场预测和需求分析，及时调整存货结构，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。同时，公司将建立科学的存货跌价计提机制，根据市场价格和产品生命周期定期评估存货价值，合理计提存货跌价准备。
　　10.经营性现金流量为负的风险
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-59,004.34万元，归属于母公司股东的净利润为-11,794.56万元。公司经营活动产生的现金流量净额自2022年以来快速下降并与当期净利润存在较大差异，主要系公司经营规模持续扩张、2022年对部分客户信用政策进行调整等因素导致经营性应收项目有所增加，以及在行业下行周期增加存货战略储备导致相应原材料采购支出相应大幅增加所致。
　　未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存货无法及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债能力下降导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进而给公司的生产经营、资金周转带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过加强应收账款和存货管理、优化信用政策、严格控制成本和费用来提升现金流。同时，积极拓展融资渠道，确保资金链稳定，避免因现金流不足导致的经营风险。
　　11.偿债能力风险
　　报告期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。除自身积累外，公司日常生产经营所需资金的融资渠道主要为银行借款等方式。截至报告期末，公司有息负债规模较大，存在一定的偿债压力。公司偿债能力、资金流动性的保持依赖于公司资金管理能力及经营活动产生现金流量的能力，若未来宏观金融环境、银行信贷政策和利率等发生变化，公司管理层不能有效管理资金支付或公司经营情况发生重大不利变化，可能导致公司营运资金周转压力增大，偿债能力受到影响。同时，若借款利率上升也将增加公司财务费用支出，可能对公司的日常经营带来压力，导致偿债能力风险增加。
　　应对措施：公司将通过加强现金流管理、优化债务结构、提高资金使用效率、增加盈利能力等措施来增强偿债能力，并积极拓展融资渠道，确保在不同经济环境下保持充足的流动性，降低因资金短缺导致的偿债风险。
　　12.应收账款余额较大、账龄延长等相关风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为58,720.03万元，应收账款余额较大。2022年以来受全球经济波动，下游市场需求回调，存储行业整体承压，公司2022年在总体信用政策范围内，对少部分主要客户的信用政策进行了调整，适当延长信用期限或提高信用额度。公司经营规模扩大，叠加行业周期因素，部分客户回款放缓、账龄延长。若未来行业再次因周期波动、需求不及预期等因素出现下滑，或客户的信用状况发生不利变化、因经营困难而延迟支付货款、出现违约情形，公司应收账款可能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步增加，导致公司发生大额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对公司日常经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司将加强应收账款管理，严格评估客户信用，合理设置信用额度和期限，并定期监控客户的信用状况和付款行为，及时采取催收措施，确保及时回款。与主要客户签订明确的付款协议，确保及时回款。同时，公司将适当调整销售策略，增强销售回款力度，减少因客户回款速度放缓导致的资金压力。通过这些措施，以有效降低应收账款带来的流动性风险和坏账风险。
　　13.预付款项相关的风险
　　报告期末，公司预付款项金额为11,630.18万元，主要为存储晶圆的采购款，以及部分存储模组产品、自研主控代工、外购主控芯片等采购款。公司预付款项金额较大，若预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止交易，公司预付账款可能存在坏账风险，并对公司形成资金占用，从而对公司经营产生不利影响。
　　应对措施：公司将严格审核供应商的财务稳定性和履约能力，以确保选择可靠的供应商。同时，公司将加强与供应商的沟通与合作，评估其经营状况，降低预付款项带来的风险。另外，实施供应链多元化战略，减少对单一供应商的依赖，以应对供应商破产或经营困难的风险。通过这些措施，以有效控制应收及预付款项的增长，保障资金流动性。
　　14.毛利率与业绩波动及增长可持续性的风险
　　2022年至2025年半年度，公司营业收入分别为119,065.65万元、177,591.28万元、477,254.63万元和410,903.66万元，营业收入呈持续增长趋势，2022年至2025年半年度，年均复合增长率为64.13%，公司毛利率分别为17.19%、16.66%、17.75%和5.03%。未来若存储行业进入稳定波动期间，公司作为存储模组企业，未来利润来源仍主要是生产和技术带来的产品附加值，公司长期毛利率也将回归至正常水平。
　　毛利率波动主要受原材料采购价格变化、主要产品销售价格变化等因素影响。报告期内，公司毛利率较高且业绩增长速度较快，主要原因包括：
　　（1）存储行业进入上行周期，存储模组价格持续回暖，行业参与者包括公司在内均在当期实现了毛利率的大幅增长；
　　（2）公司在2023年行业周期处于低谷、存储晶圆位于价格低点时进行了存货战略储备，具备库存成本优势；
　　（3）公司持续完善产品布局、拓展行业客户、与部分大客户的合作不断加深，综合带动公司业绩快速增长。
　　报告期内，存储晶圆原材料是公司产品生产成本的主要构成部分，其价格波动会对公司产品成本、毛利率产生较大影响。随着存储行业周期上行，存储晶圆价格持续上涨，未来若公司在行业价格低点储备的低成本存储晶圆消耗完毕、存储模组产品价格出现下滑、下游客户需求不及预期、公司与大客户合作进展受阻，且公司未能及时通过提升产品竞争力获取市场份额、与下游客户达成持续合作，导致公司未来取得客户订单数量减少，则可能导致营业收入增长放缓、毛利率出现大幅下降，公司将面临高毛利率及业绩增长无法持续的风险。
　　应对措施：公司将持续加大芯片设计、解决方案等的研发，大力引进行业优秀人才，不断优化产品结构，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器；通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构，以实现业务规模和收入的增长，提高公司盈利能力和财务状况。 收起▲