一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司主营业务情况　　1、主营业务概述　　公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片研发、固件解决方案、量产优化工具三大核心技术，结合产品方案设计及存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。　　公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。公司产品线涵... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司主营业务情况
　　1、主营业务概述
　　公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片研发、固件解决方案、量产优化工具三大核心技术，结合产品方案设计及存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。
　　公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发平台、自研测试设备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球一百多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
　　2、主要产品
　　公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
　　在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内的多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
　　公司的产品可分为以下几种：
　　1.固态硬盘
　　固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
　　公司目前拥有2.5inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
　　报告期内，公司面向高性能PC领域，推出了M.22280PCle4.0x4NVMeSSD，读速突破7000MB/S，容量规格设定为512GB-4TB，适配3DTLC/QLCNAND晶圆，支持4KLDPC纠错、智能监控功能，采用DRAM-less设计配HBM功能。公司正在加快企业级SSD产品研发与客户验证工作，目前已有相关样品，并与国内多家云服务企业初步接洽。同时，搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品正在进行调试工作，完成后将尽快推动客户验证与导入。面对AI浪潮，公司正在布局更高端的PCIeSSD存储解决方案，在接口速度、性能优化、数据分层等方面持续优化。
　　2.嵌入式存储
　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
　　公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品，面向差异化市场，采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。针对高速、大容量的应用，公司推出了多款UFS产品并不断优化创新，容量设定256GB-1TB，能够满足各类场景存储需要。
　　报告期内，公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时，公司新拓展了LPDDR产品线，规划覆盖LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系，其中LPDDR4X已经具备量产能力并有产品样品用于客户送样。公司也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献力量。
　　3.内存条
　　内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
　　公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格的内条产品线体系，主要类型分为SODIMM和UDIMM，可广泛应用于台式电脑、工业电脑、游戏设备、工业平板、网安设备、广告终端、移动终端等多个应用领域。公司未来将继续加强新类型、高性能内存条产品的研发创新，以满足客户及消费者对高速数据处理能力的需求。
　　报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，行业内有部分产品样品用于客户送样。同时，公司最新推出针对AIPC的DDR5SO-DIMM和U-DIMM内存模组系列产品，单条内存容量高达48GB，理论带宽32GB/s，兼容主流CPU平台与操作系统，为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案。
　　4.移动存储
　　1）存储卡模组
　　存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了工规级、商规级存储卡产品，及宽温和高耐久特性产品，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
　　公司存储管理应用方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
　　报告期内，搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，目前客户送样和产品验证工作进展顺利，公司未来将加快实现相关存储模组的客户导入与批量出货。
　　2）存储盘模组
　　存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
　　公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
　　报告期内，公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD，采用最新SSD级别主控芯片，最高读写速度超过1000MB/s，可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备，满足高速、高容、便捷移动的存储需求。
　　（二）行业发展状况
　　1、AI应用推动下游市场需求持续扩大，存储市场复苏规模快速增长
　　半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，半导体以及存储呈现出趋同的周期性，整体在波动中上升。随着新一轮AI应用推动，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智能终端以及数据中心服务器的需求不断上升，存储器规模随之不断扩大。根据WSTS预测，2024年全球半导体市场将增长16%，约为6112亿美元，其中存储市场有望实现超过75%的高增长，达到1632亿美元左，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.53%和34.72%，占半导体市场规模的17.52%、26.69%和29.72%。长期来看，存储芯片市场规模有望在物联网、机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。
　　2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模
　　2、下游应用对存储性能要求不断提升，技术加速迭代驱动行业增长
　　随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的NANDFlash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。
　　海外原厂也在推进3DDRAM的开发，三星电子和SK海力士正在将3DDRAM技术与先进的混合键合技术相结合，以进一步提升存储芯片的性能，头部厂商已经成功将3DDRAM堆叠到16层。在人工智能领域对高速高带宽需求推动下，基于先进封装的高带宽存储器（HBM）发展迅猛，HBM3E最大堆叠层数达到12层，并预计HBM4可能采用16层堆叠。
　　随着技术不断迭代，存储晶圆工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对存储控制技术和存储控制芯片设计能力也提出了更高的要求，存储器封装工艺加快发展，驱动整个存储行业快速发展。
　　3、半导体存储器国产化进程加深，国内厂商迎来发展机遇
　　我国存储芯片市场规模巨大，但自给率较低，仍有较大的提升空间。在新的全球局势下，保障国家重要领域的产业链安全，具有极其重要的战略意义。我国电信、政府部门、金融等重要领域的服务器和PC产品数据安全性需要得到保障因此存储芯片具有国产替代的急迫性。同时，我国庞大内需、新兴应用及政策推动亦助力国产存储芯片快速发展。
　　目前，在国家集成电路产业政策的推动下，我国NANDFlash存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储为代表的存储晶圆原厂正在缩小与国外原厂的技术差距。2019年，长江存储经过多年的研发和设备投入，突破了3DNAND技术并逐步开始量产，长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，8GbDDR4首度亮相，打破了长期由国外原厂垄断的市场格局。
　　目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂正与国内技术较为先进的存储控制芯片公司合作，致力于打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环，随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，国内下游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机遇。
　　4、存储价格进入缓涨周期，技术升级有望催生新一轮备货需求
　　存储价格自2023年三季度以来逐步上涨，头部存储原厂全面摆脱亏损。据分析机构CFM统计，SK海力士2024第二季度（截至2024年6月30日）营收为16.42万亿韩元（约合119.78亿美元），环比增长32%，同比增长125%，净利润为4.12万亿韩元(约合30.06亿美元)，净利润率为25%；美光2024年3-5月营收68.11亿美元，环比增长17%，同比增长81.5%；净利润7.02亿美元，较上季度4.76亿美元增长47%；三星电子2024年第二季度预计合并销售额约74万亿韩元（约合536.7亿美元），环比增长2.89%，同比增长23.3%；综合营业利润约10.4万亿韩元（约合75.4亿美元），环比增长57.3%，同比大增14.5倍。
　　今年以来全球科技企业AI投资竞赛持续，企业级存储景气度持续向好，消费终端经过积极备货已建立正常库存，需求放缓。存储原厂各家产品与技术分布存在差异，业绩恢复情况及供应策略出现分化，消费端存储价格涨幅呈逐季放缓的趋势，随着下游库存消耗，及AIPC和AI手机逐步推向市场，有望迎来新一轮备货需求。
　　2023年1月-2024年6月NAND价格指数与DRAM价格指数情况
　　5、AI大模型影响扩散，头部企业算力竞备与终端应用逐步兴起持续推动需求增长
　　AI大模型正在加速数字文明边界拓展，大模型需求快速增长也导致了算力的紧缺。算力作为计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力，社会各界重视程度不断提升，从年初至今，从国家到地方各种算力相关重磅措施及方案频出。2023年10月9日，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，存储方面提出了发展量化指标，要求存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%，并强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程。
　　AI大模型、卫星通信、车机互联新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象。手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场继续保持乐观，IDC报告显示2024年第二季度全球智能手机出货量比上年同期增长6.5%，达到2.854亿部，中国智能手机市场出货量约7158万台，同比增长8.9%。企业级存储方面，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。PC方面，IDC报告称第二季度总出货量达到了6490万台，同比增长3%，并表示连续两个季度的增长，加上围绕AIPC的大量市场宣传，以及迎来重要的商业换机周期，提振了PC市场。
　　（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况
　　1、经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要通过采购存储晶圆，搭配自研主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
　　在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。
　　（2）研发模式
　　产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品流片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
　　1）芯片研发流程
　　公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
　　2）存储模组管理方案开发过程
　　公司存储模组管理方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电路与结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据市场中存储晶圆资源的型号和数量情况并结合实验数据，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点，开发适配的产品设计方案、固件调试方案和量产工具，以最优化条件适配存储晶圆的产品性能，提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要求。
　　公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。
　　（3）采购模式
　　公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下：
　　1）存储晶圆采购
　　全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统境外存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额约95%，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
　　2）闪存主控芯片采购
　　公司存储模组使用的闪存主控芯片包括Fabless自研芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，其中，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
　　3）委托加工采购
　　公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、部分存储晶圆测试工序、以及少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
　　（4）生产模式
　　公司主要采用Fabless模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司亦不断提高产线的自主可控水平，同时部分生产环节根据实际情况，委托给芯片代工企业、封装测试企业代工制造。
　　公司当前主要产品的生产模式如下：
　　1）存储晶圆测试工序
　　在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
　　为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了晶圆测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。
　　2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
　　公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
　　此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
　　3）贴片集成工序
　　贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。
　　4）存储模组产品测试工序
　　该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验，公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。
　　对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效地进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。
　　（5）销售模式
　　根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
　　1）直销模式
　　在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。
　　同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络、多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌的曝光度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
　　2）渠道分销模式
　　在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
　　2、业绩驱动因素
　　（1）存储周期趋势上行，经营业绩同比增长明显
　　2024年上半年，存储周期整体仍处于上行趋势，根据CFM闪存市场数据，截至2024年7月2日，NANDFlash价格指数较2023年最低点上涨82.85%，较年初上涨15.86%，DRAM价格指数较2023年最低点上涨25.90%，较年初上涨9.83%。随着市场价格在2023年三季度以来开始回暖，公司经营业绩持续改善，2024年上半年综合毛利率为29.00%，上年同期综合毛利率为2.16%。报告期内，公司产品矩阵与客户渠道拓展顺利，销售规模持续增长，公司结合经营需要维持必要的战略储备，保障持续供应能力，夯实公司良好发展势头基础。
　　（2）持续研发创新，新品拓展顺利推动营收增长
　　公司在产品端持续推动研发创新，丰富产品矩阵与产品类型，以满足下游客户的多元化数据存储需求，目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线，覆盖主流存储产品类型，品类不断丰富，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性产品。公司上市以来持续完善的产品矩阵，嵌入式存储与内存条业务拓展顺利，已经成为新的业绩增长点。报告期内嵌入式存储产品实现销售规模435,717,507.95元，占当期营业收入比重20.02%，上年同期嵌入式存储产品占营业收入比重仅为0.19%。
　　（3）产品导入顺利，结构进一步优化，各渠道客户验证工作成效渐显
　　今年以来，公司前期各类存储产品的客户验证工作成效逐渐显现，成功进入多家知名企业供应链体系，整车厂商、品牌终端、行业客户均有所突破，逐步实现产品导入，推动公司移动存储与固态硬盘产品持续增长，嵌入式存储产品、内存条实现快速起量，产品销售结构进一步优化和完善。报告期内，固态硬盘类产品与嵌入式存储类产品占当期营业收入比重分别为42.84%、20.02%，占比不断提升。此外，公司保持对海外各渠道销售的积极拓展，中亚、西亚、欧洲、北美等地区销售规模快速增长，并持续推动海外线上销售建设工作，实现直接面对终端用户销售。
　　3、市场地位
　　公司主营闪存主控芯片和存储模组，是行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。凭借成熟的技术水平，公司开发以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势，公司存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位。
　　随着经营规模快速增长，公司抓住上市后资本市场赋能以及行业整体向好的发展机遇，加强研发投入，借助新布局的高端固态硬盘、嵌入式存储和内存条产品线，聚焦行业客户多种应用场景。在不断努力下，公司整体经营规模快速增长，技术实力不断增强，公司形象和综合实力稳步提升，为公司提供了较为稳固的市场地位，帮助公司实现了与产业链上下游知名厂商的深入合作。
　　（四）经营情况分析
　　2024年上半年，存储行业持续复苏，上游存储原厂全面摆脱亏损，受去年巨额亏损，以及技术升级、竞逐HBM市场影响，虽各家供应策略有所不同，仍力求保证利润，供应端维持小幅上涨。同时AI大模型快速迭代、新能源车智能化提速、卫星通信等新技术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、AI服务器等细分领域持续保持高景气度，智能手机、PC、消费电子、可穿戴等领域持续回暖，整体规模维持多个季度同比增长，随着终端库存去化有望迎来新一轮备货需求。
　　公司作为专业的存储控制芯片及解决方案提供商，持续聚焦存储主业，加快完善产品、客户渠道、研发等各方面布局，积极拓展原有业务，不断打开成长空间。报告期内，公司产品矩阵不断丰富，推出了多款移动存储、高端固态硬盘、嵌入式存储新品，新增了LPDDR、内存条产品线；得益于公司战略储备充足，公司前期客户导入工作成果不断显现，行业客户、品牌商等合作渐入佳境，推动公司销售规模不断增长；公司不断加大研发投入，研发团队快速增长，研发实力不断增强，新一代存储卡主控芯片及固态硬盘主控芯片均已进入量产阶段，模组导入工作进展顺利。
　　报告期内，公司实现营业收入2,176,088,235.83元，同比增长幅度为268.50%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润369,975,680.17元，同比增长幅度为536.69%。
　　1、持续拓展产品矩阵，抓住周期机遇推动公司快速发展
　　2024年以来存储市场持续复苏，公司聚焦存储战略取得阶段性进展，持续拓展的产品矩阵，以及前期客户验证与海外渠道拓展工作，帮助公司抓住周期机遇，实现快速发展。截至目前，公司已经形成了移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、内存条产品线。公司在原有移动存储市场保持资源与技术优势的同时，内存条、嵌入式存储、各类新规格固态硬盘和针对特殊场景的移动存储产品等新增产品持续放量，成为公司业绩新增长点。
　　存储原厂持续保持涨价态度，存储模组与存储产品出厂价格整体趋势上行。根据CFM闪存市场数据，截至2024年7月2日，NANDFlash价格指数较2023年最低点上涨82.85%，较年初上涨15.86%，DRAM价格指数较2023年最低点上涨25.90%，较年初上涨9.83%。得益于战略储备充足，研发创新能力不断增强，公司产品矩阵快速拓展，终端客户和销售渠道顺利，新产品不断放量，公司经营业绩整体呈现增长态势，综合毛利率较去年同期改善明显。
　　2、“2+3”自研主控拓展提速，加快高性能领域研发创新
　　公司闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力不断增强，公司芯片研发不断提速，积极推动两颗主控量产导入，以及三颗主控芯片的研发立项。报告期内，公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片产品适配工作进展顺利，目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样，待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控芯片也已具备产业化应用条件，正在加快产品适配与测试，目前整体工作进展顺利。新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺，提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法，SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片，支持最新的ONFI5.0接口，二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术，可以灵活适配3DTLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。
　　随着研发团队的建设与研发水平提升，公司于报告期内新增立项PCIeSSD、UFS、eMMC三颗主控芯片研发项目，未来将持续推动研发工作，加快向功耗、速度、容量、纠错等性能要求更高领域的研发创新。
　　3、行业与终端拓展顺利，客户结构多元化行稳致远
　　公司于报告期内加速完善高端固态硬盘、嵌入式存储和内存条等新产品线团队搭建，得益于公司产品品类的不断丰富、研发实力的不断提升，公司在新增产品市场的拓展顺利，已成功进入多个知名企业的供应链体系，销售规模逐步提升，客户结构多元化有助于提升公司经营稳定性，打开公司未来业务成长空间。此外，公司保持对海外销售渠道的积极拓展，报告期内公司中亚、西亚、欧洲、北美等地渠道客户拓展顺利，海外销售业务保持持续增长态势。
　　4、进一步完善研发布局，以智能制造打造存储新质生产力
　　公司持续完善研发布局，通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势，报告期内，公司新设立北京研发中心与杭州研发中心，公司研发人员迅速增长，报告期内公司研发费用为86,640,606.61元，同比增加44,912,024.17元，同比增幅达107.63%。
　　公司也在不断提升制造环节的新质生产力含量，持续进行智能化改造，丰富产业基地功能。自竣工启用以来，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，基地配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。截至目前，智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，规划并正在实施企业级存储产品测试线建设工作。
　　5、高度重视人才队伍建设，实施2024年限制性股票激励计划
　　为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内，公司持续引进优秀经营与研发人才，组建了企业级存储、内存条、LPDDR等产品团队，以满足战略执行与高速发展需要。作为一家以自主研发，创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商，公司高度重视人才队伍建设，通过实施2023年及2024年限制性股票激励计划，基本覆盖全部核心技术与业务骨干。股权激励的实施，将员工与企业的利益更为紧密地交织，有效提升了团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才队伍的培育与稳定，进而推动公司持续进步。未来，公司将持续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。

　　二、核心竞争力分析
　　1、三大核心技术，铸就行业先进存储管理应用方案
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘、嵌入式存储等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对长江存储、长鑫存储、海力士、西部数据和三星等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术，具体包括了芯片开发、固件方案、量产优化。
　　公司核心技术相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于芯片开发自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术的构建帮助公司采用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，提高公司产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等竞争优势，确保自研主控芯片性能与存储产品保持行业先进水平。
　　2、以主控芯片为核心覆盖闪存产品矩阵，最大化公司技术商用价值
　　公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。
　　3、国际化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力
　　近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至2024年6月30日，公司研发人员中拥有知名企业芯片设计部门工作经历的人员数量超过三成。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。
　　截至报告期末，公司已获授权专利99项（其中发明专利34项，发明专利中因触控资产剥离需交割转让给宏沛函的已授权发明专利3项）；拥有集成电路布图设计专有权8项；拥有软件著作权49项。公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
　　得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成SATASSD主控芯片量产，并积极推动PCIe、UFS、eMMC主控芯片研发立项。
　　4、科学管理体系与智能化产线，持续放大企业规模效应
　　公司智能制造（福田）存储产品产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。
　　产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，未来公司的生产成本有望进一步下降，提质增效持续放大规模效应，进一步提升公司的竞争能力。
　　5、持续深耕存储行业获广泛认可，企业声誉与品牌影响力不断提升
　　公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的竞争优势，巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司也是行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
　　随着公司经营规模的快速增长，公司企业声誉与品牌影响力也在不断提升。公司抓住上市后资本市场的赋能和行业发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通过发布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。
　　6、稳定的存储晶圆采购资源，长期的外协加工封测合作，提供产能供给有力保障
　　公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。由于全球存储晶圆主要由存储原厂供应，形成寡头垄断市场，因此，存储原厂的采购渠道对行业的生态分布和行业内公司的发展有着重要的影响。
　　公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的存储晶圆采购渠道，与长江存储、长鑫存储、三星、海力士和西部数据等存储原厂或其主要经销商建立了长期战略合作关系，且随着公司经营规模的发展壮大，公司的市场竞争力不断增强，公司在中国大陆、中国台湾地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可。公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。
　　公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系，与全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动的风险
　　随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的波动可能会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　应对措施：公司将优化业务结构和产品组合，以提升抗风险能力，并通过技术创新和产品升级，提高市场竞争力。其次，公司将加强市场分析和预测，灵活调整经营策略，确保能够迅速响应市场需求的变化。
　　2、市场需求不及预期风险
　　公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要求越来越高，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智能等领域中应用广泛。
　　受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过技术创新和产品多样化，提升产品竞争力和市场适应性，确保持续满足客户需求。同时，强化市场调研和客户反馈机制，灵活调整产品和营销策略。建立战略合作伙伴关系，拓展新兴市场和应用领域，提升整体市场占有率，分散市场需求波动风险。
　　3、上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
　　公司产品主要为NANDFlash存储模组，产成品的成本构成中NANDFlash存储晶圆的占比较高，全球NANDFlash存储晶圆供货商只有三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪和铠侠等少数大型企业，NANDFlash市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。
　　在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出以长江存储为代表的国产存储器芯片生产厂商，但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，公司不能获取持续、稳定的NANDFlash存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　同时，随着NANDFlash工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来NANDFlash存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　应对措施：高端存储器行业具有技术壁垒高、竞争者进入难度大的特点。为确保稳定的原材料供应和输出，公司不断拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，并扩展高端存储器业务。同时，公司优化库存管理，以应对价格波动，从而部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。此外，公司致力于推动技术创新和产品升级，提高生产效率和原材料利用率，减少对单一供应商和高价原材料的依赖，确保生产经营的稳定性。
　　4、技术升级迭代和研发失败风险
　　公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配NANDFlash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势，并结合NANDFlash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。公司进行的固态硬盘、嵌入式等产品的主控芯片研发，是公司提升技术水平、扩大产品链覆盖和产品竞争力的重要举措。
　　未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，或相关主控芯片研发失败，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NANDFlash的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司将保持对行业技术发展的敏锐洞察，定期进行技术评估和市场分析，并根据市场需求和技术发展动态，及时调整和优化新技术的研发工作。同时，公司将引进高水平的研发团队和建立完善的研发体系，以提升公司的自主创新能力。
　　5、核心技术泄密风险
　　长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。
　　虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如核心技术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串通舞弊等情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，建立严密的研发保密体系，严格按照相关规定落实核心信息和技术保密制度，与核心技术人员签订了《劳动合同》及《保密协议》，对核心技术人员的保密义务等进行了约定。同时，公司建设自有测试工厂，以逐步减少对第三方测试的外协依赖，从而提供更好的核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另外，公司持续加强知识产权管理，及时有效地将公司的职务智力劳动成果转换成公司的知识产权。
　　6、行业周期影响和业绩下滑风险
　　公司所处行业随着上游原材料供给及下游市场需求关系的变动，具有一定的周期性，且波动较大。2021年至2024年1-6月，公司扣非后归母净利润分别为9,233.94万元、1,179.24万元、1,493.67万元和36,997.57万元。2022年以来，存储行业在全球宏观不确定性增加的冲击下，服务器、PC、手机等下游市场需求受到抑制，半导体存储行业于2022年至2023年三季度经历了下行周期，公司受此影响在2021年-2023年度出现了业绩下滑。若未来上述不利因素进一步出现不确定性，或出现市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，公司业绩存在进一步下滑的风险。
　　同时，虽然目前行业处于上行周期，但是随着现有技术的成熟和不断推广，以及市场需求的不断更新发展，行业也将在未来经历下行周期，随之会带来现有产品价格下降、供过于求等负面影响，从而带来公司业绩下滑的风险。
　　半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　应对措施：通过多元化产品布局和市场拓展，公司可以减少单一市场波动带来的影响。其次，公司将持续优化供应链管理，建立战略库存储备机制，在行业低点进行有效的存货战略储备。此外，公司将加强成本控制，提升运营效率，以保持稳定的利润率。公司还将密切关注市场动态，灵活调整研发、生产和销售策略，确保快速响应市场变化。
　　7、供应商集中度较高及原材料供应风险
　　公司主要原材料为NANDFlash存储晶圆，存储晶圆制造属资本与技术密集型产业，存储晶圆产能在全球范围内集中于三星、SK海力士、西部数据、长江存储等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立稳定的合作关系。
　　未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司积极加强与更多存储晶圆制造商及代理商的合作，与现有供应商建立长期稳定的合作关系，通过签订长期供货协议确保原材料供应的稳定性。此外，公司将密切关注市场动态，及时调整采购策略，确保原材料采购的灵活性和价格的合理性。
　　8、外销收入占比较高的风险
　　报告期内，公司外销收入为190,576.02万元，占总营业收入比例为87.58%，外销收入占比较高。基于外汇结算、物流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成为全球半导体产品重要集散地，同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间、大力开拓海外市场。报告期内公司外销收入增长较快，且主要集中在中国香港、中亚、西亚、欧洲、北美等地区。未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化，公司外销收入可能出现波动，对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将加强内控管理，积极完善公司治理，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，并加强对子公司的管理与控制。
　　9、存货规模较大及跌价风险
　　2023年以来，公司基于业务发展需要及客户需求、行业发展情况，进行存货战略储备，增加了存储晶圆采购量。报告期末，公司存货账面价值为338,022.91万元，占报告期末净资产的比例为222.58%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成，其中原材料金额为209,678.70万元，占存货账面价值的比例为62.03%。2023年末存货金额增长较快，其中原材料金额及占比均大幅增加。公司2023年以来存货规模大幅增加主要系基于业务发展需要和客户需求、存储市场发展情况进行存货战略储备。
　　公司在行业周期低点时进行存货战略储备，当前存储市场行情持续向好，相关原材料市场价格已高于公司战略储备的存货账面价值，且存储晶圆原材料具备类似大宗商品的属性，在必要时公司能够将其快速变现。但若未来市场价格出现大幅波动，公司可能存在存货账面价值低于市场价格，出现大额减值的风险。
　　报告期末，公司存货跌价准备计提比例为0.71%，受存储晶圆和存储模组产品市场价格的影响呈现一定的波动性。公司已对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难，将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注行业发展动态，紧随上游原材料供给及下游市场需求优化存货管理，通过加强市场预测和需求分析，及时调整存货结构，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。同时，公司将建立科学的存货跌价计提机制，根据市场价格和产品生命周期定期评估存货价值，合理计提存货跌价准备。
　　10、经营性现金流量为负的风险
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-65,985.09万元，归属于母公司股东的净利润为38,764.72万元。公司经营活动产生的现金流量净额自2022年以来快速下降并与当期净利润存在较大差异，主要系公司经营规模持续扩张、2022年对部分客户信用政策进行调整等因素导致经营性应收项目有所增加，以及在行业下行周期增加存货战略储备导致相应原材料采购支出相应大幅增加所致。
　　未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存货无法及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债能力下降导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进而给公司的生产经营、资金周转带来不利影响。
　　应对措施：公司将通过加强应收账款和存货管理、优化信用政策、严格控制成本和费用来提升现金流。同时，积极拓展融资渠道，确保资金链稳定，避免因现金流不足导致的经营风险。
　　11、偿债能力风险
　　报告期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。除自身积累外，公司日常生产经营所需资金的融资渠道主要为银行借款等方式。截至2024年6月30日，公司有息负债规模较大，存在一定的偿债压力。公司偿债能力、资金流动性的保持依赖于公司资金管理能力及经营活动产生现金流量的能力，若未来宏观金融环境、银行信贷政策和利率等发生变化，公司管理层不能有效管理资金支付或公司经营情况发生重大不利变化，可能导致公司营运资金周转压力增大，偿债能力受到影响。同时，若借款利率上升也将增加公司财务费用支出，可能对公司的日常经营带来压力，导致偿债能力风险增加。
　　应对措施：公司将通过加强现金流管理、优化债务结构、提高资金使用效率、增加盈利能力等措施来增强偿债能力，并积极拓展融资渠道，确保在不同经济环境下保持充足的流动性，降低因资金短缺导致的偿债风险。
　　12、应收账款余额较大、账龄延长等相关风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为17,529.3万元，应收账款余额较大。2022年以来受全球经济波动，下游市场需求回调，存储行业整体承压，公司2022年在总体信用政策范围内，对少部分主要客户的信用政策进行了调整，适当延长信用期限或提高信用额度。公司经营规模扩大，叠加行业周期因素持续增长，导致应收账款余额增加较快、部分客户回款放缓、账龄延长。若未来行业再次因周期波动、需求不及预期等因素出现下滑，或客户的信用状况发生不利变化、因经营困难而延迟支付货款、出现违约情形，公司应收账款可能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步增加，导致公司发生大额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对公司日常经营产生重大不利影响。
　　应对措施：公司将加强应收账款管理，严格评估客户信用，合理设置信用额度和期限，并定期监控客户的信用状况和付款行为，及时采取催收措施，确保及时回款。与主要客户签订明确的付款协议，确保及时回款。同时，公司将适当调整销售策略，增强销售回款力度，减少因客户回款速度放缓导致的资金压力。通过这些措施，以有效降低应收账款带来的流动性风险和坏账风险。
　　13、预付款项相关的风险
　　报告期末，公司预付款项金额为47,289.28万元，主要为存储晶圆的采购款，以及部分存储模组产品、自研主控代工、外购主控芯片等采购款。公司预付款项金额较大，若预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止交易，公司预付账款可能存在坏账风险，并对公司形成资金占用，从而对公司经营产生不利影响。
　　应对措施：公司将严格审核供应商的财务稳定性和履约能力，以确保选择可靠的供应商。同时，公司将建立加强与供应商的沟通与合作，评估其经营状况，降低预付款项带来的风险。另外，实施供应链多元化战略，减少对单一供应商的依赖，以应对供应商破产或经营困难的风险。通过这些措施，以有效控制应收及预付款项的增长，保障资金流动性。
　　14、毛利率与业绩波动及增长可持续性的风险
　　2021年至2024年1-6月，公司营业收入分别为107,978.15万元、119,065.65万元、177,591.28万元和217,608.82万元，营业收入呈持续增长趋势，2021年至2023年年均复合增长率为28.25%，2024年1-6月营业收入同比增长率达到268.50%。公司毛利率分别为20.29%、17.19%、16.66%和29.00%，波动较大且呈先降后升的趋势，2024年1-6月毛利率较上年同期增长了26.84%。未来若存储行业进入稳定波动期间，公司作为存储模组企业，未来利润来源仍主要是生产和技术带来的产品附加值，公司长期毛利率也将回归至正常水平。
　　毛利率波动主要受原材料采购价格变化、主要产品销售价格变化等因素影响。2024年1-6月，公司毛利率较高且业绩增长速度较快，主要原因包括：（1）存储行业进入上行周期，存储模组价格持续回暖，行业参与者包括公司在内均在当期实现了毛利率的大幅增长；（2）公司在2023年行业周期处于低谷、存储晶圆位于价格低点时进行了存货战略储备，具备库存成本优势；（3）公司持续完善产品布局、拓展行业客户、与部分大客户的合作不断加深，综合带动公司业绩快速增长。
　　报告期内，存储晶圆原材料是公司产品生产成本的主要构成部分，其价格波动会对公司产品成本、毛利率产生较大影响。随着存储行业周期上行，存储晶圆价格持续上涨，未来若公司在行业价格低点储备的低成本存储晶圆消耗完毕、存储模组产品价格出现下滑、下游客户需求不及预期、公司与大客户合作进展受阻，且公司未能及时通过提升产品竞争力获取市场份额、与下游客户达成持续合作，导致公司未来取得客户订单数量减少，则可能导致营业收入增长放缓、毛利率出现大幅下降，公司将面临高毛利率及业绩增长无法持续的风险。
　　应对措施：公司将持续加大芯片设计、解决方案研发等的研发，大力引进行业优秀人才，不断优化产品结构，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器；通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构，以实现业务规模和收入的增长，提高公司盈利能力和财务状况。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1.下游市场需求持续扩大，存储市场在波动中增长
　　随着全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备等移动智能终端以及数据中心服务器的需求不断上升，全球存储器市场规模随之不断扩大。根据WSTS数据，2020-2022年全球存储器占集成电路市场规模的比例分别为32.5%、33.2%和28.0%；占半导体市场规模的26.7%、27.7%、23.2%。半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，半导体以及存储呈现出趋同的周期性，整体在波动中上升。根据WSTS预测数据，2023年，存储器市场规模将下降31.0%至896.01亿美元，但2024年将同比增长4... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1.下游市场需求持续扩大，存储市场在波动中增长
　　随着全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备等移动智能终端以及数据中心服务器的需求不断上升，全球存储器市场规模随之不断扩大。根据WSTS数据，2020-2022年全球存储器占集成电路市场规模的比例分别为32.5%、33.2%和28.0%；占半导体市场规模的26.7%、27.7%、23.2%。半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，半导体以及存储呈现出趋同的周期性，整体在波动中上升。根据WSTS预测数据，2023年，存储器市场规模将下降31.0%至896.01亿美元，但2024年将同比增长44.8%至1,297.68亿美元。长期来看，存储芯片市场规模有望在物联网、智能汽车、工业机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。
　　2.向高存储密度方向演进，技术迭代驱动行业增长
　　随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，推动NAND Flash不断向高存储密度方向演进。在3D NAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NAND Flash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NAND Flash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的 NAND Flash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。
　　随着技术不断迭代，NAND Flash工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对存储控制技术和存储控制芯片设计能力也提出了更高的要求，驱动整个存储行业快速发展。
　　3.半导体存储器国产化进程加深，国内厂商迎来发展机遇
　　我国存储芯片市场规模巨大，但自给率较低，仍有较大的提升空间。在新的全球局势下，保障国家重要领域的产业链安全，具有极其重要的战略意义。我国电信、政府部门、金融等重要领域的服务器和 PC产品数据安全性需要得到保障因此存储芯片具有国产替代的急迫性。同时，我国庞大内需、新兴应用及政策推动亦助力国产存储芯片快速发展。
　　目前，在国家集成电路产业政策的推动下，我国NAND Flash存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国际领先的三星电子、美光、SK海力士等巨头的技术差距。长江存储经过多年的研发和设备投入，已于2019年突破了3D NAND技术并逐步开始量产，打破了长期由境外巨头垄断的市场格局。
　　目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂正与国内技术较为先进的存储控制芯片公司合作，致力于打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环，随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，国内下游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机遇。
　　4.NAND价格年内完成磨底反弹，存储厂商业绩改善但仍未实现盈亏平衡
　　根据CFM闪存市场数据，NAND Flash价格指数在2022、2023年上半年下跌调整后，走势逐步趋于平缓，并于2023年三季度逐步开始反弹。截至2024年1月2日，NAND Flash价格指数较2023年最低点上涨57.82%，较年初上涨13.83%。据分析机构CFM统计，三季度三星NAND Flash销售收入为29.60亿美元，环比增长7.5%；SK海力士（包括Solidigm）NAND Flash销售收入为18.84亿美元，环比增长13%；西部数据NAND Flash销售收入为15.56亿美元，环比增长13%。NAND芯片价格虽已止跌回升，但目前报价仍与三星、铠侠、SK海力士、美光等供应商的盈亏平衡点有一段差距。
　　5.AI大模型推动算力基础设施建设，新技术涌现下游需求有望迎来复苏
　　AI大模型正在加速数字文明边界拓展，大模型需求快速增长也导致了算力的紧缺。算力作为计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力，社会各界重视程度不断提升，从年初至今，从国家到地方各种算力相关重磅措施、方案频出。2023年10月9日，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，存储方面提出了发展量化指标，要求存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%，并强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程。AI大模型、卫星通信、车机互联新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象。手机方面，12月27日，中国信通院发布的报告显示，2023年11月，国内市场手机出货量3121.1万部，同比增长34.3%。根据IDC统计，2023年第四季度国内智能手机实际零售量已实现同比增长1.2%，结束了10个季度的下滑，首次实现反弹。企业级存储方面，IDC数据显示，中国全闪存市场2023年前三季度实现同比4.0%增长。随着人工智能、大数据等技术的应用，高性能、高IOPS等场景大量出现，以及节能减排的要求，像金融、制造等行业对于闪存需求持续旺盛。中国全闪存储市场份额占比约 22.9%,与全球发达市场接近50%的占比相比，未来依然有着巨大的空间。PC方面，IDC在最新报告中表示，随着社会逐渐恢复、经济活动逐步回归正轨，中国大陆PC市场也将回暖，2024年中国整体PC市场出货量有望同比增长3.8%。且IDC预计，2027年AIPC出货占比将达到85%。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。
　　公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。
　　（二）主要产品
　　公司自主研发多款存储主控芯片，结合自研固件方案与量产工具，以存储模组形式为客户提供存储产品。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，通过 UDStore行业存储产品线为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案。公司的存储业务均系基于闪存技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
　　公司的产品可分为以下几种：
　　1.移动存储
　　1）存储卡模组
　　存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了工规级、商规级存储卡产品，及宽温和高耐久特性，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
　　公司存储管理应用方案广泛支持三星电子、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NAND Flash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
　　2）存储盘模组
　　存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
　　公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
　　2.固态硬盘
　　固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求。固态硬盘主要包括 SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
　　公司目前拥有2.5 inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NAND Flash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可
　　实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快国产化平台认证导入进程，助力 SSD国产化进程。
　　3.嵌入式存储
　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。
　　公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品，面向差异化市场，采用包括 eMMC 5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。另外，针对高速、大容量的应用，公司已规划UFS产品线，容量设定 256GB-1TB，并积极进行产品验证和市场导入。公司同时也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献力量。
　　（三）经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要通过采购NAND Flash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再将存储模组销售给下游品牌、厂家客户或渠道分销商赚取利润。
　　在存储模组中，NAND Flash存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。
　　2.研发模式
　　产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品流片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
　　1）芯片研发流程
　　公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NAND Flash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
　　2）存储模组管理方案开发过程
　　公司存储模组管理方案是以NAND Flash晶圆资源的型号特点为基础，适配以闪存主控芯片为核心，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据市场中NAND Flash晶圆资源的型号和数量情况并依据实验数据及拟使用闪存主控芯片性能特点，开发适配的固件调试方案和量产工具，以最优化条件适配 NAND Flash晶圆的产品性能，提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要求。
　　公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。
　　3.采购模式
　　公司采购的产品或服务主要包括NAND Flash存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下：
　　1）NAND Flash存储晶圆采购
　　全球NAND Flash存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统境外存储原厂的供应规模占全球NAND Flash市场份额的约95%，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从NAND Flash存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
　　2）闪存主控芯片采购
　　公司存储模组使用的闪存主控芯片包括Fabless自研芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，其中，根据NAND Flash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
　　3）委托加工采购
　　公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、部分存储晶圆测试工序、以及少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
　　4.生产模式
　　公司主要采用Fabless模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司亦不断提高产线的自主可控水平，同时部分生产环节根据实际情况，委托给芯片代工企业、封装测试企业代工制造。
　　公司当前主要产品的生产模式如下：
　　1）存储晶圆测试工序
　　在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
　　为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了 DIE芯片测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。
　　2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
　　公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供 NAND Flash存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供 PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
　　此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
　　3）固态硬盘产品贴片集成工序
　　贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到 PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘模组产品的生产过程中，公司目前SSD模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量固态硬盘产品的贴片进行委托加工。
　　4）存储模组产品测试工序
　　该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验，公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。
　　对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。
　　5.销售模式
　　根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
　　1）直销模式
　　在直销模式下，公司产品直接销售给终端客户或下游贴牌加工厂商，依靠对客户需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。同时公司自取得UDStore品牌后持续推动深度融合，充分整合了渠道资源、销售网络，逐步将自有品牌产品导入下游终端客户。
　　2）渠道分销模式
　　在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
　　（四）经营情况分析
　　2023年，存储行业上游晶圆厂经历长期亏损后改变经营策略，放弃争夺市场占有率，以恢复盈利为首要目标，不断减产收紧供应，最终促使存储价格逐步确认反弹趋势。同时AI大模型涌现、新能源车智能化提速、卫星通讯等新技术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、AI 服务器等细分领域持续保持高景气度，消费电子、PC、可穿戴等领域在库存回补、技术迭代、产品存储扩容等因素刺激下呈现复苏迹象。
　　报告期内，公司持续聚焦存储主业，加大研发投入，积极拓展客户渠道，提升战略储备，在行业拐点确立后取得了丰厚回报，全年业绩实现盈利。在搭载自研主控与固件方案的消费级移动存储与固态硬盘市场，公司加大研发与销售投入，推动自研主控开发与升级迭代，进一步提升直销比例与市场占有率，销售规模实现稳步增长；在移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等应用领域，公司通过吸收引进成熟团队快速形成产品供应能力与定制服务开发能力，与合作方持续推进产品验证与导入工作，取得突破性进展；借助上市平台优势，公司持续加大研发投入与智能制造升级投入，报告期内新一代存储卡主控芯片及固态硬盘存储主控芯片已经完成回片验证，落地并启用了智能制造（福田）产业基地，进一步增加了公司竞争优势。
　　报告期内，公司实现营业收入1,775,912,799.26元，同比变动幅度为 49.15%，公司持续加大技术研发和生产设备投入，受行业周期与存储行业产品价格波动等因素影响，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,936,707.92元，同比变动幅度为26.66%。
　　1.把控经营节奏积极应对行业周期，迎来价格反弹机遇
　　2023年面对行业周期波动，公司坚持采取积极应对策略，持续聚焦存储主业，加大高端存储产品及细分领域存储产品开发，持续推动客户验证与海外渠道拓展工作，营收规模大幅增长。同时随着公司营收规模增长，及下游客户验证与渠道拓展工作顺利开展，公司结合实际经营需要，适时提升战略储备，以降低库存成本和应对未来市场变化。
　　随着存储原厂涨价态度坚决，减产效益逐渐体现，NAND价格的变化逐步向下游传导，存储模组与存储产品出厂价格也逐步提升。根据CFM闪存市场数据，截至2024年1月2日，NAND Flash价格指数较2023年最低点上涨57.82%；同时，根据TrendForce预计2024年第一季DRAM和NAND闪存价格较2023年第四季上涨18%-23%。得益于战略储备充足，以及前期积极拓展终端客户和销售渠道，公司在价格反弹趋势确认后经营业绩全面提升，整体呈现量价齐升增长态势，且产品毛利率持续改善。
　　2.持续专注自研存储主控芯片，稳步提升公司产品竞争力
　　公司以自研主控芯片为核心，主控芯片量产后导入公司模组产品，不断夯实公司模组产品的竞争力。2023年，公司自研SD6.0存储卡主控芯片、SATA SSD主控芯片完成回片认证。新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺，提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法，采用业界领先的UBER 1e-15级别的4K LDPC纠错算法，采用软判决和硬判决相结合的先进方法，应对未来3-5年144/176层及200层以上需要高纠错能力的3D TLC/QLC闪存解决方案。公司SATA SSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片，采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术，支持最新的ONFI5.0接口，可以灵活适配3D TLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。公司正在推动两款主控芯片量产流片，未来配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。
　　3.积极拓展销售渠道，完善产品矩阵开辟业绩新增长点
　　公司持续完善国内外销售网络体系，深耕原有客户和开拓新客户齐头并进。一方面，公司深耕原有客户，积极探索新业务机会，提高了部分客户的单客户价值量。报告期内，公司产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。
　　另一方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面。报告期内，公司与具有产业背景的合资方新设了华坤德凯和治洋存储等子公司，推动了公司行业市场和海外市场的业务开拓，具体应用领域包括PC OEM、手机、汽车电子、消费电子、智能家居、智慧终端等。目前，部分客户的验证和产品的导入已经取得初步成效。
　　目前，公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线。公司在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式存储市场快速发展，高端固态硬盘产品及嵌入式产品正在成为公司业绩新增长点。
　　4.持续加大研发投入，存储器智能制造项目落地启用
　　公司持续加大研发投入，积极引进高端研发技术人才，加快技术成果的转化，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势。报告期内，公司研发费用为108,013,431.85元，同比增加 41,085,227.46元，同比增幅达61.39%。
　　公司募投项目进展顺利，研发中心建设已经建设完成，并不断推进主控芯片研发。公司于2022年7月在深交所主板成功上市，募集资金主要投入在3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目，研发中心建设项目，补充流动资金项目。截至报告期末，公司自研 SD6.0存储卡主控芯片、SATA SSD主控芯片通过回片验证，流片后配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中。公司另有多颗主控芯片立项，未来将加快芯片研发平台及固件研发平台的建设与完善，积极推动自研主控量产与导入。
　　报告期内，公司持续推进智能制造项目，加快实现公司存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理，全力打造全球存储行业先进制造竞争力。目前，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经完成竣工验收并正式启用，项目贯穿原材料检验、测试、SMT等多环节。
　　5.进一步完善公司治理结构，推动股权激励落地
　　为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内，公司进一步完善治理架构，引进了一批经验丰富、专业程度过硬的高管团队与研发团队，以促进整合团队资源和公司的发展，全力推动战略计划的执行。此外，公司对现有业务部门重新整合，将原有的以产品线为核心业务架构，调整为匹配未来公司经营方向和规模的、更加综合的复合型架构。
　　同时，为进一步提升团队的活力和员工的积极性，报告期内公司实施了限制性股票激励计划，激励对象基本覆盖公司高管、中层干部、研发人员、业务精英等核心人员。借助股权激励措施，员工与企业的利益将更为紧密地交织，共同分享企业成长与发展的成果，有利于公司核心人才队伍的培育与稳定，进而推动公司持续进步。未来，公司将持续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。
　　（五）业绩驱动因素
　　1.三季度以来NAND价格持续反弹，毛利率持续改善
　　根据CFM闪存市场数据，NAND Flash价格指数在2022年、2023年上半年下跌后，走势趋于平缓，并于2023年三季度开始反弹。截至2024年1月2日，NAND Flash价格指数较2023年最低点上涨57.82%，较年初上涨13.83%。报告期内，结合价格变动情况，公司适时提升战略储备，降低库存成本，应对未来市场变化。随着市场价格在2023年三季度以来开始回暖，公司综合毛利率也逐步得到修复，第一至第四季度综合毛利率分别为5.87%、-1.71%、5.90%、32.55%。
　　2.产品矩阵持续完善，最大化受益下游补库存节奏
　　公司持续加大研发投入，完善产品矩阵，完成市场空间更广阔的行业应用固态硬盘、嵌入式存储市场产品布局。目前公司已形成移动存储、固态硬盘和嵌入式存储三大产品线，覆盖主流闪存产品类型，品质分类不断丰富，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性产品。原厂明确加大减产力度后，存储价格经过长期磨底后确认反弹趋势，下游厂商前期存储芯片库存较少，受原材料价格上涨影响正积极建立库存。公司上市以来持续完善的产品矩阵，丰富了公司产品的应用场景，同时适时提升战略储备，为公司响应部分已有客户的多类型产品需求，以及拓展各下游应用领域的新客户，提供有力保障。
　　3.海外销售渠道、行业客户及终端品牌客户拓展取得积极进展
　　公司持续聚焦存储主业，在补齐产品研发与布局、行业品牌后，加快向存储主赛道进军，积极推动客户验证，拓展销售渠道。报告期内公司持续推动各类存储模组在行业客户与终端品牌客户供应体系验证工作，并取得初步成效，部分行业级移动存储模组成功进入多家知名上市公司供应商体系，嵌入式存储产品收入相较2022年同比大幅增长。此外，公司积极拓展海外销售渠道，移动存储类产品及固态硬盘类产品收入实现稳步增长。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.聚焦闪存主控芯片+固件方案，构建核心技术平台
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士（SK Hynix）、西部数据（Western Digital）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术平台，具体包括了芯片开发平台、固件方案平台、量产优化平台。
　　公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于芯片开发平台自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台的构建帮助公司采用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，提高公司产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等竞争优势，确保自研主控芯片性能与存储产品保持行业先进水平。
　　2.国际化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力
　　近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司陆续研发推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，截至报告期末，公司已获授权专利153项（其中发明专利51项），拥有集成电路布图设计专有权8项；拥有软件著作权84项（其中因触控资产剥离需交割转让给宏沛函的已授权发明专利25项，已授权实用新型专利39项，软件著作权 39项），公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
　　得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATA SSD主控芯片MPW回片验证，并积极推动PCIe、UFS、eMMC主控芯片研发。
　　3.兼具性价比和竞争力的存储模组产品，贡献盈利安全垫平滑周期风险
　　公司初创期即差异化地选择利用partial wafer制作存储产品，通过自研主控技术适配partial wafer晶圆的特点，形成有性价比和竞争力的产品。公司通过该种业务特点形成了相对高毛利率业务，平滑了行业下滑周期的业绩波动。从往期业绩来看，公司在行业周期下行情况下也有较好的盈利安全垫和抗风险能力。
　　另外，公司技术平台的快速研发能力及优异的存储晶圆利用率，使得公司存储产品在同一容量、读写速度等参数要求下具有较强的市场竞争力，随着公司智能制造存储产品产业基地的落地启用，未来公司的生产成本有望进一步下降，从而进一步提升公司的竞争能力。
　　4.以主控芯片为核心覆盖完整产品矩阵，最大化公司技术商用价值
　　公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。
　　5.稳定的存储晶圆采购资源，长期的外协加工封测合作，提供产能供给保护罩
　　公司系中国大陆在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。由于全球NAND Flash存储晶圆主要由存储原厂供应，主要存储原厂的供应规模占全球市场份额的99%以上，形成寡头垄断市场，因此，存储原厂的采购渠道对行业的生态分布和行业内公司的发展有着重要的影响。
　　公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的NAND Flash采购渠道，与海力士（SK Hynix）、西部数据（Western Digital）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系，且随着公司经营规模的发展壮大，公司的市场竞争力不断增强，公司在中国大陆、中国台湾地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可；此外，我国的长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已逐步开始量产并向市场供应NAND Flash芯片产品，从根本上打破了NAND Flash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局，公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的 100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。
　　公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与中芯国际（SMIC）、台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。

　　四、公司未来发展的展望
　　（一）发展战略
　　公司始终坚持通过“以技术带动盈利，以资金驱动规模”实现业务扩张。在芯片方面，公司目标到2025年，实现全闪存类型主流主控芯片全覆盖。在产品方面，公司始终坚持以自主创新为驱动，以自研芯片为产品基础，以存储产品为业务主力，通过自研主控芯片+固件方案夯实产品竞争力。
　　公司将有计划、有步骤地实现从移动存储市场向手机智能终端市场、PC及其他电子终端市场、汽车电子市场、服务器和数据中心云存储等嵌入式存储市场以及高端固态硬盘市场的升级发展，并以数据存储业务为基础，积极储备及布局新一代信息技术产业，立志成为具有国际影响力的芯片研发及产品应用方案提供商。
　　（二）经营计划
　　1.持续聚焦主控芯片研发，加速技术创新升级，提高主控芯片覆盖率
　　公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入模组产品，提高产品核心优势。公司在进行研发方案规划时，充分沟通并考虑存储原厂未来几年的技术路径，以提高公司主控芯片对未来存储晶圆的适配性。公司已经实现了移动存储主控芯片的量产与持续迭代升级，并成功导入公司模组产品中。报告期内，公司完成了新一代SD存储卡主控芯片与SATA固态硬盘主控芯片的前期研发工作并通过了MPW回片验证，预计将于2024年完成流片和量产；公司正在积极推动PCIeSSD和嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化，并以此为主要募投项目发布了2023年度向特定对象发行股票预案。未来，公司将加速推动产品与技术向高性能与先进制程主控芯片领域的创新升级进程。
　　2.围绕自研主控搭配固件方案满足客制化产品开发需求
　　公司始终将客户需求放在首位，积极投入模组研发工作，以满足客户在不同应用场景下的特殊要求。公司针对不同客户和市场应用场景，自主开发高性能、稳定可靠的主控芯片，满足客户在高速度、低功耗、大容量等方面的个性化需求，提升产品竞争力。公司不断提升自主固件的开发水平，通过对软件算法的优化和升级，为客户量身定制适合其特定应用需求的解决方案，如可定制的数据保护、数据缩减、存储管理和数据安全等功能。
　　公司将持续关注市场动态，积极参与各种行业交流活动，了解最新技术发展趋势和客户需求，充分利用内部技术资源，以及与产业链上下游企业的合作机会，实现技术的快速迭代和产品的创新，为客户提供更优质、更个性化的存储解决方案，进一步巩固市场地位。
　　3.持续创新是第一动力，以国际化视野建设研发队伍
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。公司将继续围绕自身主营业务及前期积累的技术优势，进一步加大研发力度，储备更多的核心技术。公司将不断挖掘前沿技术和行业趋势，积极与全球顶尖企业、高校和研究机构建立合作关系，共同研究和开发创新性技术，不断提高自身的技术领先地位，为行业发展注入新动力。
　　在人才建设方面，公司将扩大研发团队规模，在吸纳部分顶尖人才的同时配备不同层次的研发人员，进一步提升公司的创新能力和技术水平，以确保各项技术升级和产品研发目标的实现。此外，公司将继续完善人才激励机制，吸纳更多优秀的人才为公司长期服务，并进一步提升和巩固涵盖国内和国际多地区、多领域科研人才的国际化研发队伍，以国际化视野建设并不断完善研发体系，形成较为丰硕的研发成果。
　　4.聚焦行业客户场景需求，布局企业级存储市场
　　自2022年7月1日在深圳证券交易所上市以来，公司持续聚焦存储主业，加快向存储主赛道进军，通过内生式的增长与外延式发展，积极进行资源整合，加大研发与创新投入，实现综合竞争力的提升。公司将在原消费级移动存储、固态硬盘市场持续深耕，进一步加大市场开拓力度，在巩固国内市场的同时，挖潜海外市场空间，借助公司的产品和经验优势，完善全球化的市场布局；同时，公司将聚焦行业客户场景需求，持续加大研发投入，开发各类高端存储模组产品，积极推动客户验证；此外，公司正加快企业级存储市场布局，目前已经完成企业级SSD核心团队组建，相关成员拥有业内知名企业关键岗位从业经验，并积极推进企业级SSD产品研发与量产。
　　5.升级拓展产业链资源，深化上下游合作关系
　　随着经营规模不断增长，产品结构不断改善，为保证公司高质量发展需要不断提升产业链深入合作程度与供应安全保障，公司计划从实际经营需要出发，深化产业链合作关系，积极拓展优质的潜在合作方。在原厂资源方面，公司将通过商业与技术合作持续深化海力士、长江存储、闪迪、三星等存储原厂合作，并视战略需求引入更多原厂资源；在代工与封装测试方面，公司将积极推动具备高端芯片与产品制造能力厂商资源拓展，持续培育与引进工艺成熟的国内厂商，提升产品测试关键环节的自主可控与智能化制造。此外，公司将持续推动新引入业务团队的深度融合，加快渠道资源、方案经验、销售网络等的协同整合，实现产业链快速升级。
　　6.提质智能工厂，打造全球存储行业先进制造竞争力
　　公司智能制造（福田）存储产品产业基地项目利用中厨大厦改造装修建设产线，在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级，以扩大公司生产经营规模，提升公司存储产品先进制造水平，提高公司在存储行业的领先地位。当前项目已落地并启用，贯穿原材料检验、测试、SMT等多环节，公司将持续深化智能制造能力，加快实现存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理。公司通过推进落实存储智能制造项目，将提升存储产品的制造产能、交付效率、产品性能和质量水平，进一步巩固公司的核心竞争力和先进制造力，有利于公司贯彻更高要求的质量标准，有助于公司未来拓展对产品质量要求更高的行业渠道与终端客户。
　　（三）公司的风险因素和应对措施
　　1、宏观经济波动的风险
　　随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　2、市场需求不及预期风险
　　公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要求越来越高，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智能等领域中应用广泛。
　　受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费类电子在内的存储下游市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不利影响。
　　3、上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
　　公司产品主要为NANDFlash存储模组，产成品的成本构成中NANDFlash存储晶圆的占比较高，全球NANDFlash存储晶圆供货商只有三星电子、海力士、美光、西部数据、闪迪和铠侠等少数大型企业，NANDFlash市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。
　　在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出以长江存储为代表的国产存储器芯片生产厂商，但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，公司不能获取持续、稳定的NANDFlash存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　同时，随着NANDFlash工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来NANDFlash存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
　　4、技术升级迭代和研发失败风险
　　公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配NANDFlash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势，并结合NANDFlash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。本次发行募投项目亦涉及固态硬盘、嵌入式等产品的主控芯片研发，是公司提升技术水平、扩大产品链覆盖和产品竞争力的重要举措。
　　未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，或募投项目涉及的主控芯片研发失败，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NANDFlash的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
　　5、核心技术泄密风险
　　长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如核心技术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串通舞弊等情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
　　6、行业周期影响和业绩波动风险
　　公司所处行业随着原材料晶圆价格的变动，具有一定的周期性，且波动较大。报告期内，公司实现营业收入1,775,912,799.26元，归属于上市公司股东的净利润24,998,465.34元。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，公司业绩存在进一步下滑的风险。同时，半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　7、存货规模较大及跌价风险
　　报告期末，公司存货账面价值为1,932,009,606.99元，主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成。报告期末，公司存货跌价准备余额为26,280,010.47元。未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。
　　8、应收及预付款项增长较快风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为422,644,058.20元，未来若行业环境发生重大不利变化或公司客户自身经营情况恶化，可能导致公司无法按期、足额收回货款，将对公司的经营业绩带来重大不利影响。
　　报告期末，公司预付款项账面价值分别为106,392,757.82元，若公司向供应商预付货款后对方自身经营状况恶化，导致其无法正常履约，则公司可能会面临货物难以取得的风险。
　　9、经营性现金流量为负的风险
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-1,015,413,532.56元，归属于上市公司股东的净利润为24,998,465.34元。公司经营活动产生的现金流量净额自2022年以来快速下降，主要系公司在行业下行周期进行战略性备货策略，同时随着经营规模快速扩大，经营性应收项目有所增加所致。未来，若公司不能及时回笼资金、获取外部融资，现金流量净额持续为负，则公司可能面临一定的流动性风险，给公司生产经营带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司主营业务情况　　1、主营业务概述　　公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。　　公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司主营业务情况
　　1、主营业务概述
　　公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。
　　公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。
　　2、主要产品
　　公司自主研发多款存储主控芯片，结合自研固件方案与量产工具，以存储模组形式为客户提供存储产品。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，通过UDStore行业存储产品线为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案服务。
　　（1）移动存储
　　1）存储卡模组
　　存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，具体产品形态包括SD卡、MicroSD卡等，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了工规级、商规级、宽温级、高耐久存储卡产品，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
　　公司存储管理应用方案广泛支持三星电子、铠侠，西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
　　德明利（左）、UDStore（右）SD卡、MicroSD卡
　　2）存储盘模组
　　存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
　　公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠，西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
　　德明利USBDRIVE存储U盘德明利USBMODULE
　　（2）固态硬盘
　　固态硬盘为使用固态存储芯片阵列制成，系为了满足大容量存储应用场景需求的存储介质，主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
　　公司目前拥有2.5-inch、HalfSlim、M.2、mSATA多种形态的SSD系列产品，2.5-inch与M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口，HalfSlim、mSATA主要为SATA3协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快国产化平台认证导入进程，助力SSD全球化进程。
　　UDStore固态硬盘系列产品
　　（3）嵌入式存储
　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能车蓬勃发展，自动辅助驾驶系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。公司目前eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，面向差异化市场，采用eMMC5.1主流规范，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。另外，针对高速、大容量的应用，公司规划的UFS3.1产品线已经具备量产能力，容量设定256GB-1TB，正在积极进行产品验证和市场导入。未来，公司也将自研嵌入式存储主控，推动嵌入式存储产品国产化进程。
　　UDStore嵌入式存储系列产品，eMMC（左）、UFS(右)
　　（二）行业发展状况
　　1、存储是半导体最大细分市场之一，上游行业集中度高且周期性明显
　　半导体主要分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等，集成电路主要分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等，其中，存储器是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一，也是半导体最大细分市场之一。根据WSTS数据，2020-2022年全球存储器占集成电路市场规模的比例分别为32.5%、33.2%和27.4%；占半导体市场规模的26.7%、27.7%和22.6%。
　　半导体是周期与成长并存的行业，但存储是半导体行业中周期最明显的细分赛道，这与行业上游高集中度关系密切。在NANDFLASH行业上游，以韩日美系为主的头部厂商占据了全球约95%以上的NAND市场份额,其中三星以超过1/3的市场份额稳居第一，直接影响存储芯片的产能和价格。根据CFM闪存市场，从市场竞争格局来看，在2023年一季度的NANDFlash市场上，三星、SK海力士、铠侠、西部数据、美光的市场份额分别为33.9%、15.2%、21.4%、15.1%、10.2%。
　　2023Q1NANDFlash市场份额
　　根据WSTS预测数据，2023年，存储器市场规模将下降35.2%至840亿美元，2024年将同比增长43.2%至1203亿美元。长期来看，存储芯片市场规模有望在物联网、智能汽车、工业机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。
　　2002-2024E全球半导体、集成电路及存储器市场规模及其同比
　　2、向高存储密度方向演进，NANDFlash进入200层时代
　　随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，推动NANDFlash不断向高存储密度方向演进。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。
　　3DNAND在2023年正式迈入200层的竞争时代。今年铠侠和西部数据推出了其最新一代218L3DNAND技术，至此所有NAND原厂均推出了200层以上的3DNAND技术，但具体层数略有差异，三星为236层，铠侠和西部数据为218层，美光为232层，SK海力士为238层。相比上一代176层，进入200+层后，存储的密度将增长40%以上，推动存储应用继续向高容量发展。更高存储密度的3DNAND，将对存储模组设计与生产环节中所采用的存储主控、固件方案、封装工艺提出更高要求。
　　2020-2023年各存储原厂3DNAND技术发展路线图
　　3、2023上半年存储原厂减产力度进一步加强，并尝试上调出厂价格
　　2022年下半年开始，在行业景气度下行的背景下，为应对市场疲软态势带来的存储价格持续走跌，大部分存储原厂采取了降低产能利用率、缩减资本开支等方式减少存储位元供给，以缓解供过于求的局面。根据CFM闪存市场，铠侠从2022年10月起减产30%，西部数据自2023年1月起减产30%，2023年4月三星宣布减产规划。6月，美光表示其专注于库存管理和控制供应，近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至接近30%，预计减产将持续到2024年。
　　2023年5月起，海内外原厂先后涨价3%-5%。长江存储宣布将针对企业级客户调升NAND价格3%-5%。据Digitime近期最新报道，三星计划提高NAND晶圆价格，SK海力士已寻求将NAND闪存价格提高5%-8%以试探市场反应，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下。
　　4、传统需求下滑幅度收敛，部分原厂库存去化状态改善
　　存储市场在经过持续的减产之后，当前供给侧产能明显收缩，库存开始去化，但下游需求尚未明显复苏，2023年上半年存储价格下行仍在继续。PC产品2023年一季度、二季度同比下滑29.10%、16.59%，三季度出货量有望环比增加；
　　智能手机2023年一季度、二季度同比下滑14.59%、7.75%，受益于新产品发布和内存价格的下降，下半年需求预计有所改善。根据市场机构显示，美光2023年二季度加回库存减值后实际库存环比减少约9亿美元，单季存货周转天数为187天，环比上升20天；SK海力士2023年二季度加回减值损失后库存金额为132亿美元，单季库存周转天数177天，环比减少43天。SK海力士预计2023下半年库存加速减少，继续计提库存减值损失的可能性很小。
　　5、NAND价格跌破存储原厂现金成本，走势趋于平缓或进入磨底阶段
　　根据CFM闪存市场数据，NANDFlash价格指数在2022年全年下跌超过40%后，于2023年上半年继续下跌27.45%后走势趋于平缓。部分存储原厂最新的业绩创下十几年来的最大业绩亏损幅度。存储原厂加大减产力度并减少资本开支，以解决库存过剩和稳定存储芯片价格向下波动。根据CFM闪存市场预计，在减产效应下，产业供给将得到有效收缩，2023年NANDFlash位元供应量将以略超10%的同比增速增长。
　　2022-2023H1NAND价格指数
　　（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况
　　1、经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再将存储模组销售给下游品牌、厂家客户或渠道分销商赚取利润。
　　在存储模组中，NANDFlash存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在NANDFlash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。
　　（2）研发模式
　　产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效的监控并达到预期目标。
　　1）芯片研发流程
　　公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
　　2）存储模组管理方案开发过程
　　公司存储模组管理方案是以NANDFlash闪存芯片资源的型号特点为基础，适配以闪存主控芯片为核心，并包括固件方案、硬件设计、算法与软件设计、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据市场中NANDFlash闪存芯片资源的型号和数量情况并依据实验数据及拟使用闪存主控芯片性能特点，匹配其他硬件与封装工艺，开发适配的固件调试方案和量产工具，并为行业客户在算法与软件层面提供更进一步的定制化开发与优化，以最优化条件适配NANDFlash闪存芯片的产品性能，提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要求。
　　公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测及兼容性验证调试、导入量产。
　　（3）采购与生产模式
　　公司在采购或生产过程中采购的产品或服务主要包括NANDFlash闪存芯片、闪存主控芯片制造服务或闪存主控芯片产品及封装测试服务等。
　　公司产品主要通过委托加工方式生产，其中，移动存储模组产品的委托加工工序主要包括闪存芯片生产与测试工序和存储模组封装测试工序；固态硬盘模组产品的委托加工工序主要包括芯片颗粒封装测试工序和模组产品贴片集成及测试工序。
　　2019年，公司自设大浪测试中心，主要进行前端存储晶圆测试、以及后端固态硬盘模组贴片和存储模组产品测试等。2023年上半年，公司智能制造（福田）产业基地项目建设基本完成，公司计划于2023年三季度将现有大浪测试中心及贴片集成工序自有产线迁入智能制造（福田）产业基地。
　　（4）销售模式
　　根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
　　1）直销模式
　　在直销模式下，一方面，公司部分标准化产品直接销售给终端品牌客户或下游贴牌加工厂商，另一方面，公司通过新品牌与强大的客户服务与研发团队，为行业客户与工业市场提供整体解决方案，输出高质量的定制化存储产品。依靠对客户需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。
　　2）渠道分销模式
　　在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户；同时，公司会不定期对渠道客户进行实地拜访和调查，向渠道商进行卖断式销售。
　　2、业绩驱动因素
　　（1）通过技术加成形成产品性能与成本优势
　　在存储行业中，上游存储原厂呈寡头垄断状态，导致市场呈现资源型卖方市场特征，且在各类存储模组中存储颗粒的成本占比均较高。因此，对处于存储产业链中下游的公司来说，保证长期、稳定、规模化的NANDFlash存储芯片及颗粒采购渠道，通过研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率及性能水平是获取竞争优势、确保较高利润率的关键。
　　在我国闪存技术积累相对薄弱的环境下，公司从市场情况和行业竞争态势出发，深耕存储产品的闪存主控芯片设计及固件方案开发等存储管理应用方案，在保证长期稳定的存储晶圆采购渠道的基础上，逐步扩展至存储业务各个领域，通过将以主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储芯片，以存储模组产品销售的方式实现利润变现，最大化体现公司技术方案的价值，提升公司的盈利水平。
　　（2）积极开拓海外市场并提升公司直销比例
　　公司业务体量相对于整体存储市场占比较小，仍有较大提升空间。搭载公司自研主控与固件方案的移动存储与部分固态硬盘产品在性能与价格上都具有较强的竞争优势。公司积极应对宏观大环境和存储行业周期下行带来的各种挑战，加大研发与销售投入，积极开拓海外市场，推动优势业务市场占有率持续提升。
　　报告期内，公司海外业务直销模式占比逐步提升，控股子公司富洲承海外业务开展顺利。此外，公司成立了新加坡、加拿大海外全资孙公司，助力直销业务开展。
　　（3）开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品
　　公司通过UDStore行业存储产品线快速切入行业客户市场，向市场空间更广阔的行业应用固态硬盘、嵌入式存储市场布局。目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，覆盖闪存产品全类型，品质分类横跨消费级、商规级、工规级、企业级，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性。完善的产品矩阵，丰富了公司产品的应用场景，有助于公司响应部分已有客户的多类型产品需求，或广泛拓展各下游应用领域的新客户，满足各类客户的多样化需求。
　　公司旗下UDStore产品线聚焦行业客户应用场景，目前已成功开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品，通过公司直销团队与行业背景合作方积极进行产品验证与导入。报告期内，公司嵌入式存储产品已小批量出货，固态硬盘新增PCIeGen4X4M.2商规级产品，并已小批量出货。
　　3、市场地位
　　公司凭借成熟的技术水平，开发以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势，公司存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位。同时，根据公司的业务战略规划，未来公司将在目前的业务优势基础上进一步增强固态硬盘、嵌入式存储产品以及其他存储业务领域的市场份额，提升公司的整体竞争力和业务盈利能力。
　　（四）经营情况分析
　　2023年上半年，存储原厂持续减产以求改善供需关系，下游车规级存储、AI服务器等细分领域景气度较高，消费电子、PC、可穿戴等领域虽呈现需求疲软态势，但环比下滑幅度逐渐收敛，部分原厂及终端产品渠道库存整体状态有所改善，市场价格或进入磨底阶段。
　　面对复杂多变的内外部环境，叠加存储行业上游原厂库存高企，下游需求疲软，公司积极应对宏观大环境和存储行业周期下行带来的各种挑战。在搭载自研主控与固件方案的消费级移动存储与固态硬盘市场，公司加大研发与销售投入，推动自研主控开发与升级迭代，进一步提升直销比例与市场占有率；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司通过UDStore行业存储产品线快速形成产品与定制服务开发能力，与合作方共同推进产品验证与导入工作，最终公司营业收入实现逆势增长。同时，公司借助上市平台优势，加大研发投入与智能制造升级投入，导致公司研发费用与营业成本提高。未来随着相关募投项目落地，相关投入将逐渐减少并转化为公司竞争优势，创造丰厚利润。
　　报告期内，公司实现营业收入590,531,539.25元，同比增长10.03%，公司持续加大技术研发和生产设备投入，受行业周期下行、存储行业产品价格持续走低等因素影响，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-79,416,483.65元，同比变动幅度为-279.96%。
　　1、完成行业存储子品牌融合协同，进一步完善闪存产品矩阵
　　公司在成立之初主要聚焦消费类移动存储市场，于2019年开始布局固态硬盘市场，并于2022年底通过UDStore行业存储产品线进一步切入嵌入式市场。公司与UDStore在供应链资源、客户资源和产品及方案经验方面有望相互协同，有效缩短了公司新市场探索的时间，公司将快速并精准地切入行业存储市场。目前，公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，已覆盖全类型的NANDFlash闪存应用产品。
　　报告期内，UDStore团队与公司在管理、研发及业务层面融合进展顺利。UDStore聚焦场景需求，结合公司资源与技术优势，推动公司应用分类进一步拓宽至商规级、工规级、车规级与企业级，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性产品。同时，公司今年以来基于嵌入式与固态硬盘业务发展需要考虑，逐步提高normalwafer的采购量，进行库存结构调整。
　　2、深耕原有客户提高价值量，积极开拓新领域和新市场的新客户
　　公司持续完善国内外销售网络体系，深耕原有客户和开拓新客户齐头并进。一方面，公司深耕原有客户，积极探索新业务机会，提高了部分客户的单客户价值量。报告期内，公司产品已导入朗科科技（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）等知名品牌商或上市公司供应链体系。
　　另一方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面，推动优势业务市场占有率持续提升。报告期内，公司与具有产业背景的合资方合作，通过迅凯通和富洲承等子公司推动公司行业市场和海外市场的业务开拓。目前，部分行业客户的验证和产品的导入在逐步开展。
　　3、持续加大研发投入，募投项目成效渐显，稳步推进存储器智能制造项目
　　公司持续加大研发投入，积极引进高端研发技术人才，加快技术成果的转化，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势。报告期内，公司研发费用为41,728,582.44元，同比增加19,798,114.22元，同比增幅达90.28%。
　　公司募投项目进展顺利，不断推进主控芯片研发和研发中心建设。公司于2022年7月在深交所主板成功上市，募集资金主要投入在3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目，研发中心建设项目，补充流动资金项目。截至报告期末，公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存储卡主控芯片）进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中；公司自研主控芯片TW6501（SATASSD主控芯片）研发进展顺利，已按计划完成网表开发和流片。公司另有多颗主控芯片立项，未来将加快芯片研发平台及固件研发平台的建设与完善，积极推动自研主控量产与导入。
　　公司于2019年自设大浪测试中心，目前公司存储晶圆及存储模组产品的测试、程序调试等加工环节，以及固态硬盘模组贴片生产环节，部分由自有产线承接完成。基于主要存储业务迅速发展壮大的需要，为实现公司存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理，全力打造全球存储行业先进制造竞争力，公司已租赁深圳市福田区八卦岭八卦四路中厨6号综合厂房，用于建设智能制造（福田）存储产品产业基地项目。截至报告期末，上述项目建设已基本完成。

　　二、核心竞争力分析
　　1、聚焦闪存主控芯片+固件方案，构建核心技术平台
　　公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士（SKHynix）、西部数据（WesternDigital）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术平台，具体包括了芯片开发平台、固件方案平台、量产优化平台。
　　公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率。公司基于芯片开发平台自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台的构建帮助公司采用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，提高公司产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等竞争优势，确保自研主控芯片性能与存储产品保持行业先进水平。
　　2、国际化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力
　　近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司陆续研发推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，截至报告期末，公司已获授权专利140项（其中发明专利45项），拥有集成电路布图设计专有权7项；拥有软件著作权77项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
　　得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固体硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATASSD主控芯片TW6501网表开发和流片，筹划立项PCIe、UFS、eMMC主控芯片。
　　3、兼具性价比和竞争力的存储模组产品，贡献盈利安全垫平滑周期风险
　　公司初创期即差异化地选择利用partialwafer制作存储产品，通过自研主控技术适配partialwafer晶圆的特点，形成有性价比和竞争力的产品。公司通过该种业务特点形成了相对高毛利率业务，平滑了行业下滑周期的业绩波动。从往期业绩来看，公司在行业周期下行情况下也有较好的盈利安全垫和抗风险能力。
　　另外，公司技术平台的快速研发能力及优异的存储晶圆利用率，使得公司存储产品在同一容量、读写速度等参数要求下具有较强的市场竞争力，未来随着公司智能制造存储产品产业基地的交付，公司的生产成本将进一步下降，从而进一步提升公司的竞争能力。
　　4、以主控芯片为核心覆盖完整产品矩阵，最大化公司技术商用价值
　　公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。
　　5、稳定的存储晶圆采购资源，长期的外协加工封测合作，提供产能供给保护罩
　　公司系中国大陆在NANDFlash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。由于全球NANDFlash存储晶圆主要由存储原厂供应，主要存储原厂的供应规模占全球市场份额的99%以上，形成寡头垄断市场，因此，存储原厂的采购渠道对行业的生态分布和行业内公司的发展有着重要的影响。
　　公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的NANDFlash采购渠道，与海力士（SKHynix）、西部数据（WesternDigital）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系，且随着公司经营规模的发展壮大，公司的市场竞争力不断增强，公司在中国大陆、中国台湾地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可；此外，我国的长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已逐步开始量产并向市场供应NANDFlash芯片产品，从根本上打破了NANDFlash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局，公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。
　　公司不直接参与晶圆生产、封装测试等芯片生产、加工过程，公司产品生产主要采取委外加工方式进行，公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与中芯国际（SMIC）、台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、原材料价格波动及存货跌价风险
　　公司产品主要为NANDFlash存储模组，产成品的成本构成中NANDFlash存储晶圆的占比较高，且市场上的NANDFlash存储晶圆主要由少数几家大型存储原厂生产、供应。受上下游技术进步及存储原厂产能调整计划等导致市场总体供需情况变化，NANDFlash存储晶圆及存储产品价格呈现周期性变动的特征。
　　虽然公司移动存储产品原材料主要为价格波动较小的partialwafer，但公司今年以来基于嵌入式与固态硬盘业务发展需要考虑，逐步提高normalwafer的采购量，库存结构有所调整。若未来NANDFlash存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利。
　　报告期末，公司存货账面价值为953,139,930.70元，占总资产的比例为41.19%，存货规模符合公司经营战略要求。但未来如果市场需求发生较大不利变化，造成存货积压，公司将面临资金周转困难。或者如果产品市场价格持续下跌，公司将面临存货跌价损失风险，这将对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
　　针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）及时了解市场价格情况，根据市场信息和库存情况、生产情况制定采购策略；（2）根据材料价格波动情况，及时调整销售价格；（3）优化产品结构，加强质量管理，提高良品率，节省质量成本。
　　2、无法充分获取NANDFlash存储晶圆的风险
　　NANDFlash存储晶圆是公司产品的主要原材料，由于全球NANDFlash存储晶圆供货商只有三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据和铠侠（KIOXIA）等少数大型企业，NANDFlash市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。受益于国家对存储器芯片的重视度越来越高，在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出如长江存储（YMTC）、合肥长鑫（CXMT）等国产存储器芯片生产厂商，其中，长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已开始逐步量产并向市场供应NANDFlash芯片产品，从根本上打破了NANDFlash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局。但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，公司不能获取持续、稳定的NANDFlash存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）拓宽采购渠道；（2）与现有供应商加强合作及沟通，确保供应稳定。
　　3、业绩下滑风险
　　报告期内，公司实现营业收入590,531,539.25元，归属于上市公司股东的净利润-79,416,483.65元，公司盈利能力较2022年有所下降。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能带来公司业绩下滑甚至亏损的风险。
　　对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切把握市场发展动向，及时调整经营策略；（2）夯实公司技术优势，提升产品竞争力；（3）精细化经营管理，降本增效。
　　4、经营性现金流风险
　　报告期，公司经营活动产生的现金流量净额为-409,692,252.72元，公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要系存储行业系资金密集型行业，一方面公司今年以来基于嵌入式与固态硬盘业务发展需要考虑，逐步提高normalwafer的采购量，库存结构有所调整，另一方面公司为保持技术先进性、增强市场竞争力，持续进行研发投入和规模扩张，经营活动现金投入较大。公司主要通过股权融资和债权融资作为营运资金和规模扩张的有效补充。如果公司经营活动现金流无法得到有效改善，或者公司外部融资渠道不畅，公司营运资金将面临一定压力，可能会对公司现金流状况造成不利影响。
　　针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）完善信用政策，加快应收账款的回收速度；（2）加强资金管理，提高资金周转率；（3）加强库存管理，提高存货周转率；（4）加强与金融机构的合作与沟通，保持适当的授信规模。
　　5、供应链整合风险
　　公司专注于集成电路设计和技术研发，而将芯片制造、封装测试等生产或加工环节委托专业厂商进行。该模式符合集成电路产业垂直分工的特点，有利于提高公司的研发技术能力，降低产品生产成本，提高公司的资金使用效率。
　　公司与多家芯片代工厂以及封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。在公司日常经营中，公司需要根据供应商的产能情况及公司的技术研发和市场销售节奏，对供应链进行有效整合，保证公司的产品生产效率和市场供应及时性。今年以来公司积极拓展嵌入式存储与固态硬盘业务，在研主控芯片需采用先进制程，存储产品需采用先进封装工艺，在产品生产旺季，可能存在芯片代工厂或封装测试厂产能饱和，不能保证公司需求及时供应的风险。上述风险将对公司的经营业绩造成一定的不利影响。
　　针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）根据经济效益原则和产品品质需求，自主配备一定生产和测试产能；（2）加强与核心代工厂合作与沟通；（3）积极开发新的代工资源。
　　6、技术升级迭代风险
　　集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配NANDFlash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势并结合NANDFlash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。今年以来公司积极拓展嵌入式存储与固态硬盘业务，加大嵌入式存储与固态硬盘的固件、量产工具与主控芯片研发投入，未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NANDFlash的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展与业绩产生不利影响。
　　针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切关注行业发展，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作；（2）加强与NANDFlash原厂的合作及沟通；（3）继续加强研发队伍建设，持续加大研发投入，加强研发管理。
　　7、核心技术泄密风险
　　长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
　　针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）严格执行核心技术相关的内控制度和管理权限，禁止不相关人员接触受保护的技术机密；（2）与研发技术人员及相关知情人员签订保密及竞业限制协议；（3）采用信息化管理与数据防泄密系统。
　　8、宏观经济环境变动风险
　　随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动，尤其是在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，进而对全球经济增长造成不利影响，而宏观经济环境的变化会进一步影响存储产品下游应用领域的市场景气度，进而影响存储行业的利润水平。公司产品销售包括内销和外销，内销客户主要集中在深圳及周边地区，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。宏观经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切关注地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制；（2）加大研发投入，通过技术研发形成产品竞争力，稳固公司业务基本盘；（3）持续开拓新的下游应用领域，减少单个下游应用领域需求疲软带来的不确定性风险。
　　9、汇率波动风险
　　公司外销收入占比较高。公司境外销售区域主要集中在中国香港地区，并主要使用美元外币结算，公司子公司香港源德相应持有美元等外币货币性资产及负债。因此，报告期内受美元等外币兑人民币汇率不断波动的影响。报告期内，公司主要通过平衡外币货币性资产及负债规模以降低汇兑损益对经营业绩的影响，但如在未来期间相关外币兑人民币的结算汇率发生较大幅度波动，则公司将面临经营业绩受汇率波动影响较大的风险。
　　针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）及时了解汇率政策，合理安排结售汇；（2)开展外汇套期保值业务；（3）销售定价时，增加汇率折算空间弹性。
　　10、税收优惠和政府补助政策变动风险
　　集成电路行业的战略性日益重要，政府亦实施相关税收优惠、项目补助政策支持行业发展。公司于2016年11月、2019年12月、2022年12月分别被认定为国家高新技术企业。税收优惠方面，按照《中华人民共和国企业所得税法》及相关规定，报告期内公司享受按15%的税率征收企业所得税的优惠政策。同时，根据《中华人民共和国企业所得税法》、财税(2018)99号《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等规定，公司开展研发活动中实际发生的研发费用可享受加计扣除。未来如果税收优惠政策发生变化或公司无法满足继续享有税收优惠政策的条件，将会影响公司的盈利能力。政府补助方面，由于政府补助中部分不具有可持续性，若未来年度优惠政策发生较大变动或政府补助金额发生较大变动，公司将面临政府补助降低而影响损益的风险。
　　针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）按期申请国家高新技术企业重新认定工作；（2）动态关注相关政策及其变化；（2）降本增效，提升企业盈利能力；（3）优化产品结构，提高产品利润率。 收起▲