公司发布2024年半年报，24H1公司业绩高速增长，随存储市场回暖，公司“三大核心”技术地位逐渐凸显，营收再创新高，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　内外因素双向发力，公司24H1营收大幅增长。公司24H1实现营收21.76亿元，同比+268.50%，实现归母净利润3.88亿元，同比扭亏为盈，并实现扣非归母净利润3.70亿元。盈利能力来看，公司24H1实现毛利率29.00%，同比+26.84pcts，实现归母净利率17.81%，同比+31.26pcts，实现扣非归母净利率17.00%，同比+31.35pcts；单季度来看，公司24Q2实现营收13.65亿元，同比+373.12%/环比+68.36%，实现归母净利润1.92亿元，同比扭亏/环比-1.71%,实现扣非归母净利润1.77亿元，同比扭亏/环比-7.86%。公司24Q2实现毛利率24.09%，同比+25.80pcts/环比-13.20pcts，归母净利率14.08%，同比+26.42pcts，扣非归母净利率13.00%，同比+26.54pcts。上述变化主要系：1）存储周期趋势上行，外部市场价格回暖，公司盈利增加；2）公司内部更新迭代技术，拓宽产品矩阵，嵌入式存储与内存条成为公司新增长点。
　　抓住周期机遇持续开疆拓土，产品矩阵+客户结构日趋完善。
　　2024年以来存储市场持续复苏，公司聚焦存储战略取得阶段性进展，持续拓展产品矩阵，公司在原有移动存储市场保持资源与技术优势的同时，内存条、嵌入式存储、各类新规格固态硬盘和针对特殊场景的移动存储产品等新增产品持续放量。自研主控方面，公司积极推动两颗主控量产导入，以及三颗主控芯片的研发立项。24H1公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片产品适配工作进展顺利，目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样，待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控芯片也已具备产业化应用条件，正在加快产品适配与测试，目前整体工作进展顺利。客户方面，公司在新增产品市场的拓展顺利，已成功进入多个知名企业的供应链体系，销售规模逐步提升，客户结构多元化有助于提升公司经营稳定性，打开公司未来业务成长空间。此外，公司保持对海外销售渠道的积极拓展，24H1公司中亚、西亚、欧洲、北美等地渠道客户拓展顺利，海外销售业务保持持续增长态势。
　　行业复苏持续，AI驱动存储国产化再迎发展机遇。随着AI应用的推动，下游市场需求快速增长，存储器市场规模随之不断扩大。根据WSTS的预测，全球半导体市场预计在2024年将实现16%的增长，其中存储市场有望实现超过75%的高增长。在国内市场，存储芯片国产化进程加深，国内厂商迎来发展机遇，加之政策推动和内需市场的庞大，国产存储芯片有望快速发展。同时，存储价格进入缓涨周期，技术升级将催生新一轮备货需求。公司作为存储行业的重要参与者，或将充分受益行业增长态势。
　　估值
　　考虑24年存储行业景气度攀升，公司24H1业绩呈现高速增长态势，我们认为伴随行业周期性机遇，公司中远期战略谋划有望步入收获期，业绩弹性或有望持续释放，我们上调公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入39.96/44.09/56.55亿元，实现归母净利润分别为8.01/6.34/7.11亿元，对应2024-2026年PE分别为13.0/16.4/14.6倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险、行业周期震荡风险、新产品研发不及预期的风险。

　　公告：1）触控资产出售完成，对2024净利润正向贡献。2）存储升级项目增发获准。
　　剥离低相关度的触控业务。向宏沛函出售触控业务资产增加公司2023年度净利润17.49万元，占2023年净利润比例为0.7%；增加公司2024年1-6月净利润1,262.27万元，占2024年半年度净利润比例3.25%；预计将增加2024年年度净利润约1,322.67万元。
　　已自研9颗主控芯片，从移动存储扩至更高难度SATASSD，定增研发PCIe/嵌入式主控芯片及模组。德明利以主控芯片、固件方案及量产工具程序为核心竞争力，SD6.0主控芯片更新至40nm，2023年率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片SATASSD主控芯片量产，2024H1完成PCIe、UFS、eMMC三颗主控芯片研发立项。2023年研发费用1.08亿元，yoy+61%；2024H1研发费用0.87亿元，yoy+108%。本次拟募集从不超过12.4亿元调整至不超过9.9亿元，其中3.59亿元投向PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，4.57亿元投向嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，3,220万元投向信息化系统升级建设项目，1.42亿元用于补充流动资金。
　　德明利完成移动德存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线布局。德明利2008年成立之初主要聚焦消费类移动存储市场，2019年布局固态硬盘，2022年底收购UDStore品牌切入嵌入式存储，2023年嵌入式存储与固态硬盘业务起量；2024H1新增了LPDDR、内存条产品线。2024H1移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、其他产品营收分别为6.82/9.32/4.36/1.27亿元，占比为31%/43%/20%/6%。
　　从消费级切入商规级、工规级、车规级与企业级应用，建设自有品牌德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等。已导入朗科科技（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）、雷科防务、大华股份等知名客户。
　　德明利智能制造生产基地自供封装、贴片、测试，正在实施企业级存储产品测试线建设。
　　2019年自设大浪测试中心；智能制造（福田）存储产品产业基地项目2023年底建成进度已达50%；2024H1智能制造（福田）存储产品产业基地形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵。
　　维持盈利预测，维持“增持”评级。维持德明利2024-26年归母净利润预测8.28/4.98/8.73亿元；2025/26年PE24/13X，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）研发失败风险2）存储产品价格波动风险3）存货跌价。

　　2024中报：营业收入21.76亿元，yoy+269%；归母净利润3.9亿元，yoy+588%；扣非归母净利润3.7亿元，yoy+537%。
　　2024H1营收结构：移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、其他产品分别为6.82/9.32/4.36/1.27亿元；占比分别为31%/43%/20%/6%。德明利2008年成立之初主要聚焦消费类移动存储市场，2019年布局固态硬盘市场，2022年底收购UDStore品牌切入嵌入式市场，2023年嵌入式存储与固态硬盘业务起量；2024H1新增了LPDDR、内存条产品线。德明利完成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线布局。
　　应用领域从消费级切入商规级、工规级、车规级与企业级，推动德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌建设。客户方面，德明利产品已导入朗科科技（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）、雷科防务（002413.SZ）、大华股份（002236.SZ）等知名品牌商供应链体系。
　　自研主控芯片从移动存储扩至更高难度SATASSD，主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合打造核心竞争力。与中芯国际、台湾联电等合作，多次迭代移动存储主控芯片，SD6.0主控芯片更新至40nm，2023年率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片SATASSD主控芯片量产，2024H1完成PCIe、UFS、eMMC三颗主控芯片研发立项。2023年研发费用1.08亿元，yoy+61%；2024H1研发费用0.87亿元，yoy+108%。
　　德明利智能制造生产基地自供封装、贴片、测试，正在实施企业级存储产品测试线建设。2019年自设大浪测试中心；智能制造（福田）存储产品产业基地项目2023年底建成进度已达50%；2024H1智能制造（福田）存储产品产业基地形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵。
　　与多家存储晶圆大厂长期合作，23Q2以来建立战略库存。与海力士（SKHynix）、西部数据（WesternDigital）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系；2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证。德明利2023年末、24H1末良性库存19/34亿元，受益正周期行情。
　　维持盈利预测，维持“增持”评级。德明利2024中报业绩符合预期。维持德明利2024-26年归母净利润预测8.28/4.98/8.73亿元；2024/25年PE12/19X，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）研发失败风险2）存储产品价格波动风险3）存货跌价。