滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)31.90%基金份额

2024年10月16日，公司与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》，公司拟出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰146,722,355.58元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI股权，最终受让的滁州广泰出资额存在调整的可能性，如需要调整，以各方未来进一步签署的《补充协议》约定为准。

嘉兴景曜企业管理合伙企业(有限合伙)1.91%份额

公司拟以自有资金出资1,500万元受让马江涛持有的嘉兴景曜企业管理合伙企业（有限合伙）（最终名称以工商登记为准，以下简称“嘉兴景曜”）14,326,957元出资额（占嘉兴景曜合伙份额的1.91%）（以下简称“本次投资”），本次投资完成后，公司成为嘉兴景曜有限合伙人之一，占嘉兴景曜合伙份额的1.91%，以间接持有AAMI股权。

滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)31.90%财产份额和相关权益,嘉兴景曜投资合伙企业(有限合伙)1.91%财产份额和相关权益

深圳至正高分子材料股份有限公司(股票简称:至正股份,股票代码:603991,以下简称“至正股份”)拟收购AAMI控制权,至正股份将向公司发行股份收购公司持有的滁州广泰和嘉兴景曜出资额(以下简称“本次交易”)。至正股份收购AAMI交易涉及向上海证券交易所(以下简称“上交所”)、中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)等相关监管机构的申请审核注册工作,公司本次与至正股份的交易作为至正股份收购AAMI交易的一部分,存在可能被暂停、中止或者取消的风险。

京隆科技(苏州)有限公司26%股权

通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“通富微电”）拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子股份有限公司（以下简称“京元电子”）通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下简称“KYEC Microelectronics”或“KYEC”）持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”、“目标公司”）26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。

厦门通富微电子有限公司部分股权

2024年12月19日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开第八届董事会第八次会议，审议通过了《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》。公司持有厦门通富微电子有限公司（以下简称“厦门通富”）23%股权，厦门通富现有注册资本为10亿元（人民币，下同），均已实缴完毕。现因厦门通富业务发展需要，公司董事会同意公司向厦门通富增资2亿元，增资价格为1元/注册资本。

厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)55.56%合伙份额

通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）近日与中信建投资本管理有限公司（以下简称“中信建投资本”）、中信建投投资有限公司（以下简称“中信建投投资”）签署《厦门润信汇泽投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》（以下简称“合伙协议”），共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合伙企业”或“基金”）。合伙企业总认缴出资额为18,081万元（人民币，下同），公司作为有限合伙人，以自有资金认缴10,045万元，占合伙企业认缴出资总额的55.56%。

厦门通富微电子有限公司18%股权

2022年7月25日,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)召开第七届董事会第十五会议,审议通过了《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》。公司持有厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)10%股权,厦门通富现有注册资本为8亿元(人民币,下同),均已实缴完毕。现因厦门通富业务发展需要,同意公司向厦门通富增资2亿元。

FABTRONIC SDN BHD100%股权

　　2018年11月29日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）下属控股子公司TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDNBHD（以下简称“通富超威槟城”或“买方”）与CYBERVIEWSDNBHD（以下简称“卖方”）签署《买卖协议》，卖方拟出售其持有的FABTRONICSDNBHD（以下简称“标的公司”、“目标公司”）100%股份，买方拟购买标的公司100%股份。

通富微电子股份有限公司16.03%股权

富士通中国与产业基金、南通招商、道康信斌投资于2018年2月26日分别签署了《股份转让合同》,富士通中国拟将其所持公司69,547,131股股份(占公司股份总数的6.03%)转让予受让方产业基金;将其所持公司57,685,229股股份(占公司股份总数的5%)转让予受让方南通招商;将其所持公司57,685,229股股份(占公司股份总数的5%)转让予受让方道康信斌投资。

南通富润达投资有限公司49.48%股权,南通通润达投资有限公司47.63%股权

本次重组,南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”、“上市公司”)拟以非公开发行A股股票的方式向国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“产业基金”)购买其所持有的南通富润达投资有限公司(以下简称“富润达”)49.48%股权、南通通润达投资有限公司(以下简称“通润达”)47.63%股权。

超威半导体技术(中国)有限公司85%股权,Advanced Micro Devices Export SDN.BHD85%股权

根据上市公司与Advanced Micro Devices, Inc.(简称：AMD）签订的《股权购买协议》,本次交易的标的为AMD位于中国的全资子公司超威半导体(中国)有限公司（简称：AMD中国）所持有超威半导体技术(中国)有限公司（简称：AMD苏州）85%股权,以及AMD位于马来西亚的全资子公司Advanced Micro Devices SDN.BERHAD（简称：AMD马来西亚）所持有的Advanced Micro Devices Export SDN.BHD（简称：AMD槟城）85%股权。 通富微电已就本次交易设立第一层收购平台南通通润达投资有限公司（简称：通润达）,产业基金等战略投资者拟以股权投资和(或)债权投资等方式作为共同投资人对通润达进行增资,通润达将以现金方式购买AMD苏州85%股权。同时,通润达将在香港设立全资子公司SPV(HK),SPV(HK)将以现金方式购买AMD槟城85%股权。

深圳松安光电有限公司100%股权

南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”)与自然人刘立新先生、深圳松安光电有限公司(以下简称“松安光电”)于2015年7月13日签署了《收购意向书》(以下简称“本意向书”)。刘立新先生为松安光电的股东,持有松安光电100%的股份。公司拟收购刘立新先生所持有的松安光电100%股权。

无锡通芝微电子有限公司20%的股份

　　公司将持有的无锡通芝微电子有限公司（以下简称“无锡通芝”）20%的股份转让给东芝半导体（无锡）有限公司（以下简称“无锡东芝”），转让价款为人民币1,520.35万元。双方已于2012年12月21日签署了股权转让合同。

8寸圆片BUMP集成电路封装生产线及相关BUMP产品的封装工艺,测试技术,品质管理等技术

为深化与富士通微电子株式会社 （以下简称“富士通微电子”）的合作，促进公司高端技术发展，南通富士通微电子股份有限公司与富士通微电子于2009 年12 月9 日签署了《BUMP 生产线转移合作意向书》。富士通微电子向公司转移8 寸圆片BUMP 集成电路封装生产线。与此同时，富士通微电子也将相关BUMP 产品的封装工艺、测试技术、品质管理等技术全部转移给公司。公司将确保富士通微电子产品所需的产能、品质和交期要求。

1、根据公司及下属子公司2025年日常生产经营需要,公司及下属子公司与南通华达微电子集团股份有限公司(以下简称“华达集团”)及其他关联方2025年度日常关联交易计划额不超过24,000万元人民币。2、公司持有厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)40.83%股权。考虑到厦门通富相关业务的实际情况,经厦门通富与公司协商,公司接受客户订单、委托厦门通富生产,出租厂房并提供服务以及销售固定资产。公司及下属子公司与厦门通富2025年度日常关联交易计划额不超过77,000万元人民币。 20250514：股东大会通过

1、根据公司及下属子公司2024年日常生产经营需要,公司及下属子公司与南通华达微电子集团股份有限公司(以下简称“华达集团”)及其他关联方2024年度日常关联交易计划额不超过23,000万元人民币。2、公司持有厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)28%股权。考虑到厦门通富相关业务的实际情况,经厦门通富与公司协商,公司接受客户订单,委托厦门通富生产、出租厂房并提供服务以及销售固定资产。公司及下属子公司与厦门通富2024年度日常关联交易计划额不超过77,000万元人民币。 20240514：股东大会通过 20250412：2024年与关联方实际发生金额63426.08万元。

2024年12月19日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开第八届董事会第八次会议，审议通过了《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》。公司持有厦门通富微电子有限公司（以下简称“厦门通富”）23%股权，厦门通富现有注册资本为10亿元（人民币，下同），均已实缴完毕。现因厦门通富业务发展需要，公司董事会同意公司向厦门通富增资2亿元，增资价格为1元/注册资本。

1、根据公司及下属子公司2023年日常生产经营需要,公司及下属子公司与南通华达微电子集团股份有限公司(以下简称“华达集团”)及其他关联方2023年度日常关联交易计划额不超过25,000万元人民币。2、公司持有厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)28%股权。考虑到厦门通富相关业务的实际情况,经厦门通富与公司协商,公司接受客户订单,委托厦门通富生产,以及出租厂房并提供服务。公司及下属子公司与厦门通富2023年度日常关联交易计划额不超过72,000万元人民币。 20230427：股东大会通过。 20240413：2023年与关联方实际发生金额50,124.67万元。

产业基金形式为有限合伙,基金总规模拟为10-12亿元人民币,其中华虹投资拟认缴基金2亿元人民币的出资,公司拟认缴基金1亿元人民币的出资,长三角协同引领(上海)私募基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长三角协同引领”)拟认缴基金3亿元人民币的出资,基金普通合伙人为上海虹方企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“基金GP”或“上海虹方”),拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资,基金管理人为上海国方私募基金管理有限公司(以下简称“国方资本”),其余LP出资由国方资本进行募集。

(1)因2022年生产经营的正常需要,公司董事会同意公司及下属子公司与南通华达微电子集团股份有限公司及其他关联方2022年在不超过3.4亿元人民币范围内的日常关联交易计划;(2)公司持有厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)10%股权。因厦门通富尚在建设中,经厦门通富与公司协商,其金BUMP生产线继续由公司代为运营;公司接受厦门通富委托,代为销售产品、代为采购原材料及提供营运服务等,以及公司接受客户订单,委托厦门通富生产。公司董事会同意公司及下属子公司与厦门通富2022年在不超过8亿元人民币范围内的日常关联交易计划。 20220429：股东大会通过 20220825：2022年8月23日,公司召开第七届董事会第十六次会议,审议通过了《关于增加2022年度日常关联交易计划的议案》,增加公司及下属子公司与参股子公司厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)2022年度日常关联交易计划额不超过8,000万元人民币。 20230330：2022年实际发生金额66805.58万元

为推动通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)长远发展,加强产融结合,公司拟以自有资金人民币20,000.00万元,与金芯通达企业咨询服务(上海)合伙企业(有限合伙)(以下简称“金芯通达”)、南通华泓投资有限公司(以下简称“南通华泓”)、南通新兴产业基金(有限合伙)(以下简称“新兴产业基金”)、南通宝月湖科创投资集团有限公司(以下简称“南通宝月湖”)、盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)、常州中英科技股份有限公司(以下简称“中英科技”)、自然人沈志刚、张振宇、谢力书、朱小红、吴美琴、徐康宁共同投资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终以工商登记为准,以下简称“合伙企业”)。合伙企业首次关账对应的认缴出资额为人民币7.01亿元。基金管理人为全德学尔私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“全德学资本”),负责后续募集工作。 20230309：目前,合伙企业已完成相关工商登记手续并取得营业执照。近日,公司收到基金管理人全德学尔私募基金管理(上海)有限公司的通知,根据《证券投资基金法》和《私募投资基金监督管理暂行办法》等法律法规的要求,本基金已在中国证券投资基金业协会完成了私募投资基金的备案手续,并取得了《私募投资基金备案证明》。

2022年7月25日,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)召开第七届董事会第十五会议,审议通过了《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》。公司持有厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)10%股权,厦门通富现有注册资本为8亿元(人民币,下同),均已实缴完毕。现因厦门通富业务发展需要,同意公司向厦门通富增资2亿元。

2021年3月29日,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“通富微电”)召开的第七届董事会第三次会议审议通过了《关于公司2021年度与华达集团及其他关联方日常关联交易计划的议案》,因2021年生产经营的正常需要,公司董事会同意公司与南通华达微电子集团股份有限公司及其他关联方在不超过3.05亿元人民币范围内的日常关联交易计划。审议上述议案时,与此有关联关系的董事石明达董事、石磊董事以及夏鑫董事进行了回避。 20210830：2021年,根据公司及下属子公司业务发展需要,公司于2021年8月26日召开第七届董事会第六次会议,审议通过了《关于增加2021年度日常关联交易计划的议案》,拟增加公司及下属子公司与参股子公司厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)2021年度日常关联交易计划额不超过31,000万元人民币。 20211120：增加公司及下属子公司与南通金泰科技有限公司(以下简称“南通金泰”)、天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)2021年度日常关联交易计划金额合计不超过6,500万元人民币。 20220330：实际发生金额42111.42万元

为抓住半导体产业快速发展的机遇,进一步推进公司的产业发展,有效整合产业资源,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“通富微电”)拟与上海华虹投资发展有限公司(以下简称“华虹投资”)等其他投资者共同设立半导体产业投资基金(最终名称以市场监督管理部门核准登记为准,以下简称“产业基金”或“基金”)。产业基金形式为有限合伙,基金总规模拟为10亿元人民币,其中华虹投资拟认缴基金4亿元人民币的出资,公司拟认缴基金1亿元人民币的出资,基金普通合伙人为上海虹方企业管理中心(有限合伙)(暂定名,以下简称“基金GP”),拟认缴基金1,000万元人民币的出资,基金管理人为上海国方私募基金管理有限公司(以下简称“国方资本”),其余LP出资由国方资本进行募集。

2020年度,公司预计与关联方南通华达微电子集团股份有限公司,北京达博有色金属焊料有限责任公司,宁波华龙电子股份有限公司等发生担保,采购原材料等的日常关联交易，预计关联交易金额26200.0000万元。 20201029：2020年,公司及下属子公司加快推进设备国产化工作,根据公司及下属子公司业务发展需要,拟增加公司及下属子公司与天津金海通自动化设备制造有限公司(以下简称“金海通”)2020年度日常关联交易计划额不超过5,000万元人民币。 20210331：2020年实际发生金额17619.26万元。

厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)是公司的参股子公司,公司持有厦门通富10%股权。因业务发展需要,厦门通富拟向国家开发银行申请综合授信贷款额度人民币13.4亿元,其中:项目贷款授信12亿元,贷款期限10年;流动资金贷款授信1.4亿元,贷款期限1年。该笔授信贷款由公司按照10%的股权比例所对应的担保范围提供全程连带责任保证担保,厦门通富将为公司提供反担保。厦门通富其他股东厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门投资集团”)股东厦门海沧投资集团有限公司及厦门海沧旅游投资集团有限公司按厦门投资集团对厦门通富出资比例提供担保。 20180829：股东大会通过 20200222：为保障上市公司及投资者利益,公司第六届董事会第十四次会议审议通过了《关于控股股东华达微替代参股子公司厦门通富向公司提供反担保暨关联交易的议案》,由公司控股股东南通华达微电子集团股份有限公司(以下简称“华达微”)替代参股子公司厦门通富就上述贷款事项向公司提供反担保。 20200310：股东大会通过

2018年度,公司预计与关联方南通华达微电子集团有限公司,北京达博有色金属焊料有限责任公司,宁波华龙电子股份有限公司等发生担保,采购模具及零配件等的日常关联交易，预计关联交易金额26800.0000万元。 20190330：2018年实际发生关联交易17,162.79万元。

2019年度,公司预计与关联方南通华达微电子集团有限公司,北京达博有色金属焊料有限责任公司,宁波华龙电子股份有限公司等发生担保,采购模具及零配件等的日常关联交易，预计关联交易金额44000.0000万元。

预计2017年度与关联方南通华达微电子集团有限公司,北京达博有色金属焊料有限责任公司,宁波华龙电子股份有限公司等发生关联交易金额为24000万元。 20170414：股东大会通过 20171214：现根据公司及下属子公司业务发展需要,拟新增公司及下属子公司与天津金海通自动化设备制造有限公司(以下简称“金海通”)2017年度日常关联交易计划。 20180428：2017年公司与关联方实际发生关联金额为14,854.58万元

本次重组,南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”、“上市公司”)拟以非公开发行A股股票的方式向国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“产业基金”)购买其所持有的南通富润达投资有限公司(以下简称“富润达”)49.48%股权、南通通润达投资有限公司(以下简称“通润达”)47.63%股权。

预计 2016年与南通华达微电子集团有限公司,南通尚明精密模具有限公司等日常关联交易131000万元。 20160423：股东大会通过 20170318：2016年度实际发生交易金额为10,336.58万元。

公司2015年度拟与关联方南通华达微电子集团有限公司,南通尚明精密模具有限公司,北京达博有色金属焊料有限责任公司等就提供担保,采购模具及零配件,销售产品等事项发生日常关联交易，预计交易金额为115500万元。 20150418：股东大会通过 20160401：2015年实际发生额19634.06万元。

公司2014年度拟与关联方南通华达微电子集团有限公司,南通尚明精密模具有限公司,北京达博有色金属焊料有限责任公司等就提供担保,采购模具及零配件,销售产品等事项发生日常关联交易，预计交易金额为85150万元. 20140426：股东大会通过 20141121：董事会通过《关于调整公司2014年日常关联交易计划的议案》：拟增加宁波华龙电子股份有限公司及天津金海通自动化设备制造有限公司的关联交易金额为2850万元。 20150328：2014年度,公司与关联方实际发生日常关联交易金额为46119.1万元。

2013年公司拟与关联方南通华达微电子集团有限公司,南通尚明精密模具有限公司,北京达博有色金属焊料有限责任公司等发生提供担保,采购模具及零配件,销售产品等日常关联交易，预计交易金额为124278.9309万元。 20130511：股东大会通过 20140329：2013年度公司与上述关联方发生的实际交易金额为28482.26万元。

2012年公司预计与关联方南通华达微电子集团有限公司,南通尚明精密模具有限公司,北京达博有色金属焊料有限责任公司等公司发生担保,支付担保费,采购等日常关联交易，预计交易金额为126966.2434万元。 20120428：股东大会通过

近日，公司与无锡市新区科技金融投资集团有限公司、江苏中科物联网科技创业投资有限公司、南通华达微电子集团有限公司、无锡中科赛新投资管理有限公司、自然人徐冲、王健及其他小规模投资人协商一致，拟签署《中科赛新无锡创业投资合伙企业有限合伙协议》，共同投资设立一家有限合伙企业。鉴于南通华达微电子集团有限公司为公司的控股股东，目前其持股比例为36.93%，为公司的关联方，公司与其等共同投资设立中科赛新无锡创业投资合伙企业构成关联交易。

2010 年5 月，公司与富士通半导体株式会社签署了BUMP 许可协议，协议签订后，公司第一条圆片级BUMP 生产线成功建成，并生产出合格样品，使得公司实现了圆片级封装的成功起步。

公司与南通华达微电子集团有限公司，南通尚明精密模具有限公司等关联人进行采购，担保，销售产品等日常关联交易，预计总金额114395.9138万元。 20110416：股东大会通过