投资要点
　　业绩稳健增长，中高端产品营业收入明显增加。2025年前三季度，公司实现营收201.16亿元，同比+17.77%。通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。2025年前三季度，公司实现归母净利润8.60亿元，同比+55.74%，主要系营收上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。展望后续，在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及对封装技术提出更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。
　　先进封装持续布局，Bumping、EFB等产线稳步建设。2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AIPC等产品的量产与研发。
　　EFB高阶扇出桥接封装，主要应用于GPU等高性能芯片。EFB封装即高阶扇出桥接（ElevatedFanoutBridge），是一种2.5D先进封装技术。EFB和Intel的EMIB（EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge）有相似之处。两者都没有采用垂直硅通孔，也没有使用中介层，但实现了比传统Substrate封装更好的电气性能和互联密度，因此属于2.5D先进封装。两种技术均是将多个芯片（DIE）以水平方式排列，并在相邻部分的下方增加一层硅中介层，实现它们之间的高速互联，而在其余部分可采用传统的与substrate连接的封装方法，具有很好的灵活性。不同之处在于，EMIB将中介层埋入基板（Substrate）之下，而EFB则是将中介层置于基板表面，并通过整体垫高的方式来放置这两个芯片，两种方法均具有各自的优势。AMDInstinctMI200系列加速器作为业界首个采用2.5DEFB技术的多芯片GPU，与AMD前代GPU相比，可提供1.8倍的内核数量和2.7倍的显存带宽，以及业界领先的每秒3.2terabytes的理论峰值显存带宽。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现营收273/316/365亿元，实现净利润13.5/16.5/20.7亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

　　事件：公司发布2025年第三季度报告。2025前三季度公司实现营业收入201.16亿元（yoy+17.77%），归母净利润达8.60亿元（yoy+55.74%），扣非净利润7.78亿元（yoy+43.69%）。公司2025Q3收入实现70.78亿元（yoy+17.94%），归母净利润4.48亿元（yoy+95.08%），扣非净利润3.58亿元（yoy+58.95%）。
　　点评：公司2025年Q3实现归母净利润大幅度提升，主要系公司2025年前三季度公司营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。
　　公司不断优化产业布局。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司于2025年2月13日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
　　公司技术研发水平不断精进。2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研究完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cuwafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在PowerDFN全系列上成功实现大批量生产。
　　展望2025年下半年，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。
　　投资建议：行业景气度持续，公司归母净利润强劲增长，我们上调公司归母净利润预期，预计公司2025/2026/2027年营收277.98/319.68/351.65亿元，归母净利润由10.31/13.93/16.86亿元上调至12.92/15.58/18.83亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

　　事件：10月27日晚，公司发布2025年三季报，2025年前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增速17.77%；实现归母净利润8.60亿元，同比增速55.74%；实现扣非后归母净利润7.78亿元，同比增速43.69%。
　　Q3业绩持续高增长，盈利能力显著改善。从2025年Q3单季度来看，收入为70.78亿元，环比增速1.90%，同比增速17.94%；归母净利润为4.48亿元，环比增速44.32%，同比增速95.08%；毛利率和净利率分别为16.18%、7.19%，同比变化分别为1.54、2.86个百分点，环比变化分别为0.07、2.04个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.26%/2.16%/5.20%，同比变化分别为-0.03/0.01/0.45个百分点。
　　紧抓下游机遇扩大市场份额。随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。
　　大客户AMD延续增长态势，公司高度受益。2025年上半年，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。
　　积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。公司大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为13.40/16.45/18.14亿元，对应2025/2026/2027年现价PE分别为48/39/36倍，公司在高性能先进封装领域处于领先地位。维持“推荐”评级。
　　风险提示：竞争加剧风险；终端需求复苏不及预期风险；国际贸易摩擦及关税风险。

　　事项：
　　公司发布2025年三季报：
　　1）2025Q1-3：营业收入201.16亿元，同比+17.77%；毛利率15.26%，同比+0.93pct；归母/扣非后归母净利润8.60/7.78亿元，同比+55.74%/+43.69%；
　　2）2025Q3：营业收入70.78亿元，同比/环比+17.94%/+1.90%；毛利率16.18%，同比/环比+1.54pct/+0.06pct；归母/扣非归母后净利润4.48/3.58亿元。
　　评论：
　　行业景气度回升叠加产品结构优化，公司2025Q3业绩和盈利能力持续提升。2025Q1-3公司抓住半导体市场结构性增长机遇，营业收入同比+17.77%至201.16亿元，归母净利润同比+55.74%至8.60亿元。分季度看，公司2025Q1-3业绩环比持续提升，产品结构优化叠加成本管控带动盈利能力不断改善，2025Q3公司毛利率同比/环比+1.54pct/+0.06pct至16.18%，净利率同比/环比+2.86pct/+2.04pct至7.19%。展望后续，随着行业需求的不断复苏，AI、汽车电子等高景气领域市场的持续发展，叠加公司业务结构的迭代升级，公司业绩有望保持增长态势、盈利能力有望不断改善。
　　AI驱动先进封装需求爆发，公司深度绑定优质客户，技术布局领先。AI算力芯片需求激增带动先进封装市场高增长，2025H1公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，公司作为AMD最核心的封测供应商（承接其超八成订单），持续深化“合资+合作”模式。近期AMD与OpenAI达成战略合作，有望为公司带来业绩弹性。技术布局方面，公司大尺寸FCBGA已进入量产，超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段，并在光电合封（CPO）领域取得突破，相关产品已通过初步可靠性测试。公司正积极完善Chiplet、2D+解决方案平台，以配合客户高端产品需求。
　　汽车电子、存储业务高景气，多元化布局打开长期成长空间。公司加速向高附加值领域转型：1）汽车电子方面，公司依托车规技术优势，全面拓展车载功率器件、MCU等产品；2）存储封测方面，公司深化与国内存储原厂战略协同；3）消费电子方面，公司抓住国产替代机遇，成为重要客户的策略合作伙伴。产能扩张方面，公司2025年资本开支计划约60亿元，其中崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等共计划投资25亿元，通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35.00亿元，为中长期成长奠定坚实基础。
　　投资建议：行业周期回暖，公司优质客户扩容带动需求增长，后续有望保持稳健增长。考虑到公司业务进展超预期，我们将公司2025-2027年归母净利润预测由10.49/13.82/16.19亿元上调为12.01/16.01/20.45亿元，对应EPS为0.79/1.05/1.35元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化；技术迭代不及预期；行业竞争加剧。

　　通富微电发布三季报：Q3实现营收70.78亿元（yoy+17.94%，qoq+1.90%），归母净利4.48亿元（yoy+95.08%，qoq+44.32%）。2025年Q1-Q3实现营收201.16亿元（yoy+17.77%），归母净利8.60亿元（yoy+55.74%），扣非净利7.78亿元（yoy+43.69%）。公司3Q25中高端产品收入放量，我们看好公司凭借与大客户的长期深度合作关系以及高端产能上的准备，有望导入大客户增量算力订单，打开营收与利润率增长空间，维持“买入”评级。
　　3Q25回顾：中高端产品促营收增长，成本管控助利润同比提升显著
　　公司3Q25中高端产线放量，带动整体营收在高基数下继续环增1.90%，同增17.94%。毛利率方面，因公司稼动率水平维持高位且中高端产品起量带动产品结构优化，3Q25公司实现毛利率16.18%，同比提升1.54pct，环比提升0.07pct，同时公司在成本费用管控方面成效显著，Q3期间费用率为9.28%，同比下降0.58pct，环比下降0.46pct，主因研发费率有所下降，3Q25研发费率环降0.39pct。在收入持续增长以及成本管控效果显著的带动下，公司归母净利润快速增长，3Q25归母净利润环增44.32%/同增95.08%达到4.48亿元。
　　展望：看好大客户AMD获大额订单后为公司带来增量需求
　　10月6日AMD与OpenAI宣布达成战略合作，将在多年多代产品的框架下，部署总计6GW的AMDGPU芯片，用于支撑OpenAI下一代人工智能基础设施，而通富作为AMD深度合作封测厂，我们认为具备AMD增量订单的导入机会。公司已完成通富超威槟城新工厂Bumping项目生产线建设工程、槟城新工厂先进封装项目生产线建设工程，同时1H25大尺寸FCBGA已完成开发进入量产，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段，公司在产能与技术上的准备将有望为未来潜在增量订单提供供应能力保障，我们看好若导入大客户增量订单后有望为公司带来收入与利润率上的增长。
　　目标价52.80元，维持“买入”评级
　　我们上调公司25-27年归母净利润（19.82%/12.87%/8.06%）至13.42/15.98/18.56亿元，对应EPS为0.88/1.05/1.22元。上调主要考虑到公司毛利率水平在新厂房折旧释放的情况下依然稳健，同时随中高端产线进入营收贡献期后研发投入强度有所下降。基于2025年BPS10.56元，给予5.0x2025年PB（前值：4.0xPB，目前可比公司PB均值3.6x，上调估值主因公司中高端营收贡献加速以及大客户获得大额订单后有望为公司带来的潜在增量，同时考虑公司封测领域的领先地位较可比公司给予一定溢价），上调目标价至52.80元（前值：41.68元），维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。

　　投资要点：
　　事件：通富微电2025年前三季度实现营业收入201.16亿元，YOY+17.77%，归母净利润为8.60亿元，YOY+55.74%，扣非归母净利润为7.78亿元，YOY+43.69%；2025年Q3实现营业收入70.78亿元，YOY+17.94%，归母净利润为4.48亿元，YOY+95.08%，扣非归母净利润为3.58亿元，YOY+58.95%。
　　盈利能力：通富微电2025前三季度实现毛利率15.26%，YOY+0.93pct，净利率4.94%，YOY+1.28pct，其中2025Q3单季度毛利率达16.18%，YOY+1.54pct，净利率7.19%，YOY+2.86pct。
　　通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
　　大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；公司PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成，建立了Cuwafer封装相关工艺平台，目前已成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。
　　得益于公司大客户AMD业务增长强劲，公司营收规模持续增长，2025年上半年通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，聚焦AI及高算力产品、车载（组合）辅助驾驶芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。
　　我们预计公司2025-2027年营业总收入分别为274.88/310.29/346.32亿元，归母净利润分别为12.40/18.54/20.34亿元，对应2025年12月1日股价37.49元，PE分别为45.9/30.7/28.0，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新品出货不及预期、技术进展不及预期、市场需求不及预期

　　主要观点：
　　事件
　　2025年10月28日，通富微电公告2025年三季度报告，公司前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%，扣非归母净利润7.78亿元，同比增长43.69%。对应3Q25单季度营业收入70.78亿元，同比增长17.94%，环比增长1.90%；单季度归母净利润4.48亿元，同比增长95.08%，环比增长44.32%；单季度扣非归母净利润3.58亿元，同比增长58.95%，环比增长13.05%。
　　三季度增长强劲，持续发力先进封装
　　公司3Q25单季度营收与归母净利润均创下历史同期新高，主要系中高端产品营业收入明显增加，同时得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。公司大客户AMD积极推进AI业务，在2025年10月份和OpenAI宣布达成合作协议，OpenAI将在未来五年内部署价值6千兆瓦（GW）的AMDInstinct系列GPU，以支持其AI数据中心建设。该合作将从2026年下半年开始，首批将部署1GW的AMDInstinctMI450系列GPU。根据协议，OpenAI将与AMD合作，AMD将成为其核心战略计算合作伙伴，推动AMD技术的大规模部署，首先从AMDInstinctMI450系列和机架级AI解决方案入手，并扩展到未来几代产品。大客户AMD的增长，将为公司的营收规模提供了有力保障。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为12.7、14.4、18.5亿元（前次报告预测为10.2、13.3、16.6亿元），对应的EPS分别为0.84、0.95、1.22元，对应2025年11月3日收盘价PE分别为49.9、44.0、34.2x。维持公司“增持”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期；大客户进展不及预期，地缘政治影响超预期。

　　主要观点：
　　事件
　　2025年8月29日，通富微电公告2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%。对应2Q25单季度营业收入69.46亿元，同比增长19.80%，环比增长14.01%，单季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%，单季度扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.50%，环比增长203.68%。
　　抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长
　　得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，公司2025年上半年实现快速增长，2Q25营收及利润均实现同环比增长。从整体情况来看，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。
　　从客户端情况来看，2025年上半年，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2025年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，通过不断的对标及改善，在质量体系建设，人才梯队培养，产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。
　　投资建议
　　我们维持前期盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年8月29日收盘价，PE分别为49.2、37.7、30.3x。维持公司“增持”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期；大客户进展不及预期，地缘政治影响超预期。