事件
　　10月30日，公司披露2024年第三季度报告。
　　24年前三季度公司实现营收170.81亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41亿元，同比+438.98%；销售毛利率14.33%。
　　24Q3实现营收60.01亿元，同比+0.04%，环比+3.50%；实现归母净利润2.30亿元，同比+85.32%，环比+2.53%；扣非归母净利润2.25亿元，同比+121.20%，环比+1.35%；销售毛利率14.64%，同比+1.93pcts，环比-1.35pcts。
　　投资要点
　　24Q3盈利显著改善。24年前三季度公司实现营收170.81亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41亿元，同比+438.98%，主要系2024年前三季度，半导体行业呈现整体复苏趋势，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。具体而言：半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023年Q4触底，2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。
　　拟间接持有引线框架供应商AAMI股权加速先进封装布局。2024年10月16日，公司与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》，公司拟出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰146,722,355.58元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI股权。AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。
　　引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次投资旨在加强公司与产业链上游企业的关系，进一步提高公司供应链的稳定性和安全性，持续做强公司的主营业务，符合公司的发展战略。
　　盈利预测
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入238/283/328亿元，实现归母净利润7.7/12.2/16.0亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为68/43/33倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业与市场波动风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

　　公司2024Q3业绩同比显著提升，维持“买入”评级
　　公司发布2024三季报，公司2024Q1-3实现营收170.81亿元，YoY+7.83%；归母净利润5.53亿元，YoY+6.16亿元；扣非净利润5.41亿元，YoY+7.01亿元；其中，2024Q3营收60.01亿元，YoY+0.04%，QoQ+3.5%；归母净利润2.3亿元，YoY+85.32%，QoQ+2.53%；扣非净利润2.25亿元，YoY+121.2%，QoQ+1.35%。考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们小幅下调公司2024-2026盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润7.46/12.01/15.72亿元（前值9.77/12.59/16.39亿元），对应2024/2025/2026年EPS0.49/0.79/1.04元（前值0.64/0.83/1.08元），当前股价对应PE60.4/37.6/28.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。
　　行业呈现复苏态势，稼动率提升+成本管控推动业绩上涨
　　2024Q1-3公司业绩显著改善，主要系2024年前三季度半导体行业呈现整体复苏趋势，公司产能利用率提升带动营业收入上升，其中，中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024Q1-3期间费用率10.24%，同比-2.4pcts，其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比+0.01pcts、-0.14pcts、-2.44pcts、+0.18pcts，财务费用同比下滑主要系汇兑损失大幅降低所致。
　　多个先进封装项目进展顺利，产能扩张助力长期发展
　　2024年9月20日，子公司通富通科Memory二期项目首台设备入驻，同时，新增设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。此外，子公司通富通达先进封测基地项目同日举行开工仪式，项目将涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。随着后续项目建成达产后，有望助力公司未来业绩持续放量。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。

　　公司公布三季度业绩：收入60.01亿元，同比增长0.04%，环比增长3.50%；归母净利润2.30亿元，同比增长85.32%，环比增长2.53%。前三季度公司实现收入170.81亿元，同比7.38%；归母净利润5.53亿元，同比增加6.16亿元。公司三季度延续净利润同比高速增长趋势，主因：1）终端需求复苏推动公司综合产能利用率提升，营收稳步增长；2）公司持续降本增效、费用管控，公司效益显著提升。我们看好公司在中长期与海外大客户AMD深度合作，把握AI的结构性增长，同时持续开拓在存储、显示驱动、汽车等领域的市场，维持买入评级。
　　3Q24回顾：国内部分低端产品影响毛利率，但净利润仍同比高速增长
　　年初以来半导体下游需求保持复苏趋势，公司海外大客户持续向高端领域进阶，公司持续深化“合资+合作”强强联合模式。公司Q3产能利用率保持提升趋势，中高端产品收入贡献持续增加，推动Q3营收实现3.50%的环比增长。由于国内部分低端品类封测价格受竞争加剧影响，拖累公司Q3综合毛利率环比下降1.36pct至14.64%。但在公司持续的降本增效和费用管控的举措下，Q3毛利率同比提升了1.93pct，Q3归母净利润环比稳健提升，同比实现高速增长。我们看好公司后续业绩持续同比改善。
　　未来展望：公司持续受益于AMD份额提升，间接入股AAMI优化供应链
　　AMD产品持续获得市场认可，在数据中心、笔电、台式机等领域市场份额持续提升。根据MercuryResearch，2Q24AMD在数据中心和笔电领域的全球市场份额分别为24.1%和20.3%，分别同比提升了5.6pct和3.8pct。作为AMD的主力封测合作伙伴，我们认为通富未来将持续受益于AMD在核心市场的份额提升。公司于10月16日与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》，拟间接入股全球领先的引线框架供应商AAMI股权，引线框架为封测业务的核心原材料之一，我们认为此举有助于公司提升供应链稳定性及优化成本。
　　目标价31.29元，维持“买入”评级
　　由于国内部分低端领域价格压力，公司毛利率修复略低于我们此前预期，我们因此下调公司2024/2025/2026年归母净利预测22%/7%/7%至7.58/11.48/15.99亿元，对应EPS为0.50/0.76/1.05元。基于25年BPS10.43元，给予25年3.0x的PB估值（可比公司Wind一致预期均值2.6x，较行业溢价主因公司先进封装领域的国内领导地位以及在多元领域的抢先布局），对应目标价为31.29元，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期下行的风险；核心客户需求减弱致业绩不及预期。

　　事件概述：10月29日，通富微电发布2024年第三季度报告。公司2024年前三季度实现营收170.81亿元，同比增长7.38%；实现归母净利润5.53亿元，同比扭亏；实现扣非净利润5.41亿元，同比扭亏。
　　24Q3盈利显著改善。随着计算和移动设备等消费电子市场的回暖，公司亦保持了稳健回升的业绩表现，24Q3单季实现营收60.01亿元，同比增长0.03%，环比增长3.5%。利润端来看，公司在24Q3实现了盈利能力的进一步改善，单季度公司毛利率为14.64%，同比增长1.93pct；实现归母净利润2.3亿元，同比增长85.48%，环比增长2.68%；实现扣非净利润2.25亿元，同比增长120.59%。展望未来，消费市场复苏状态的持续和算力需求的不断增长；工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观；公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积极开拓国内市场新客户；公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度等情况都将带动公司在先进封装产品领域的业绩增长。
　　研发投入不断精进，工程建设持续拓展。公司不断加强先进封装工艺研发，今年来，公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求，有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展。存储产品是公司重点布局方向，今年来16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。产线建设方面，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，为未来扩大生产做好充足准备。
　　大客户加深合作，算力封测需求增长。2016年，公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，与AMD形成“合资+合作”的紧密联合模式。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU24Q3单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求持续旺盛，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，相关订单需求旺盛；同时随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，伴随于大客户合作持续深入，公司有望受益大客户在算力领域的持续发力。
　　投资建议：我们预计公司2024-2026年营收为237.79/282.07/329.62亿元，归母净利润为7.44/12.07/16.73亿元，对应现价PE分别为50/31/22倍，我们看好公司在封测领域的领先优势，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；封测行业竞争加剧；汇率波动。

　　投资要点
　　先进封装产业链地位愈加突出
　　根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计增长至650亿美元。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高，包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证性能前提下提升产品良率，实现降本增效。因此，欧美地区纷纷加码先进封装，2023年11月美国芯片法案发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》。
　　作为核心供应商有望受益于AMD的AI产业机遇
　　自2016年完成AMD苏州和AMD槟城各85%股权的交割工作以来，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升，占比从2018年的42.97%提升至2023年的59.38%。AMD是算力芯片和AIPC处理器行业的核心供应商之一，公司作为AMD封测环节核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。
　　全面布局先进封装并逐步实现产业化落地
　　公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域。截至目前，公司在先进封装领域步步为营，实现了较为全面的技术布局，并且不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们预计公司2024-2026年营业收入分别为258.46/306.64/360.57亿元，同比增速分别为16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润分别为9.52/12.16/17.05亿元，同比增速分别为461.95%/27.75%/40.20%；3年CAGR为115.91%，EPS分别为0.63/0.80/1.12元，对应PE分别为29/23/16倍。鉴于公司半导体封测业务增速快，先进封装技术领先，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。

　　主要观点：
　　事件
　　2024年10月30日，通富微电公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入170.8亿元，同比增长7.4%，前三季度归母净利润5.5亿元，同比增长967.8%，前三季度扣非归母净利润5.4亿元，同比增长439.0%。对应3Q24单季度营业收入60.0亿元，同比基本持平，环比增长3.5%，单季度归母净利润2.3亿元，同比增长85.3%，环比增长2.5%，单季度扣非归母净利润2.2亿元，同比增长121.2%，环比增长1.4%。
　　业绩持续修复，积极把握先进封装机遇
　　公司3Q24单季度营业收入60.0亿元，同比基本持平，环比增长3.5%，收入实现连续多个季度的同比增长，3Q24综合毛利率14.6%，同比增长1.9pct，环比下降1.4pct，同比处于修复态势。期间费用来看，3Q24合计费用5.9亿元，同环比变化幅度不大，保持相对稳定。净利润同样处于修复趋势，3Q24单季度归母净利润2.3亿元，同比增长85.3%，环比增长2.5%，单季度扣非归母净利润2.2亿元，同比增长121.2%，环比增长1.4%。
　　根据咨询机构Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务持续增长，在近期3Q24的法说会中上修了全年指引，且对2025年数据中心业务展望保持积极态度，另外关于PC市场，AMD也保持了相对乐观口径，预期2025年PC市场能够有中等个位数的增速。在先进封装市场方面，通富持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求，有望伴随客户共享成长机遇。
　　投资建议
　　我们维持前期盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.16、15.45亿元，对应的EPS分别为0.54、0.80、1.02元，对应2024年11月5日收盘价PE分别为58.5、39.4、31.0x。维持公司“增持”评级。
　　风险提示
　　市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。

　　事件：公司发布2024年半年报，实现营业收入110.8亿元，YoY+11.83%；归母净利润为3.23亿元，扭亏为盈；扣非净利润为3.16亿元。单二季度来看，公司实现营业收入57.98亿元，YoY+10.1%，QoQ+9.77%；归母净利润2.24亿元，QoQ+127.6%；扣非净利润为2.22亿元，QoQ+134.82%。公司业绩符合预告区间。
　　投资要点：
　　各工厂恢复显著，重大项目建设稳步推进。根据公告，1）南通通富：24H1实现营收9.73亿元，YoY+6.46%，亏损1.09亿元，其中南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；2）合肥通富：24H1实现营收4.65亿元，YoY+15.96%，亏损0.38亿元；3）通富超威苏州、通富超威槟城：24H1作为AMD核心封测工厂合计实现营收71.78亿元，YoY+4.61%，实现净利润5.85亿元，上半年公司正在进行通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程；4）通富通科：MCU和功率器件产品新基地快速增长，24H1实现营收3.24亿元，YoY+140%，亏损0.91亿元。
　　各类业务稳步提升。根据公告，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司把握先机，系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。
　　收购京隆补强测试环节。根据公告，24H1公司拟以现金13.78亿元（含税）收购京隆科技26%股权。京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，服务领域包括CP/FT测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣，产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCDDriver、RFireless，测试机台总数已超过1000台，其中驱动IC.eFlash的测试规模已达中国地区先进的地位。通过本次收购，公司有望进一步提升在测试环节的竞争优势，提高公司投资收益。
　　上调盈利预测，维持“增持”评级。根据公司半年报各工厂业务，我们上调公司24-26年归母净利润预测至8.79/10.87/14.02亿（原预测8.16/10.64/13.29亿），对应24-26年PE为34/28/22X，维持“增持”评级。
　　风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　事项：
　　公司公布2024年半年报。报告显示，2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；实现归母净利润3.23亿元，同比增长271.91%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长221.06%。
　　平安观点：
　　抓住行业复苏势头，公司传统业务和新兴市场机会凸显。2024年起，随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势头较好。公司半年报显示，2024年上半年公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。
　　AI算力芯片需求上升，公司与AMD等龙头企业合作顺利。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。
　　公司营收增长在恢复，盈利实现显著好转。上半年，受益计算、消费电子以及新兴电子领域的需求恢复，以及公司在先进封装领域的持续取得进展，公司收入增速也在向好。2024年上半年，公司收入增长11.83%，增速较上年同期上升了8.27个百分点。公司毛利率也出现了明显恢复，期间费用控制的比较好。上半年，公司毛利率为14.16%，较上年同期上升3.74个百分点。公司期间费用为10.45%，较上年同期下降3.98个百分点；研发费用为6.07%，较上年同期下降0.13个百分点；销售费用为0.31%，较上年同期下降0.01个百分点；管理费用为2.14%，较上年同期下降0.31个百分点。2024年上半年，归母净利润增长3.23亿元，同比增长271.91%；分季度看，Q1实现净利润0.98亿元，同比增长20.64倍，Q2实现净利润2.24亿元，同比实现转亏为盈，提升明显。
　　投资建议：公司作为国内领先的半导体封装企业，其传统封装业务市场正在恢复，先进封装业务能力也正在提升，后续凭借着与大客户良好的合作关系，公司收入将恢复稳定增长势头，盈利也将得到改善。虽然上半年公司半年报业绩表现优秀，但复苏的进度以及毛利率水平和我们之前的估计，还有一些差距。因此，我们调整了公司盈利预测。预计2024-2026年，公司归母净利润分别为9.03亿元（前值为11.35亿元）、11.93亿元（22.56亿元）和15.00亿元（29.47亿元），EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元，对应8月30日收盘价的PE分别为33.4X、25.3X和20.1X。从趋势上看，随着后续手机、服务器等领域的持续复苏，加上人工智能时代的持续演进，传统和先进封装领域的市场需求将会持续上升，公司作为国内领先企业，在高端和新兴领域的潜在空间较大，长期发展依旧看好。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。

　　事件
　　2024年7月12日晚，通富微电公告2024年半年度业绩预告，公司预计2024年上半年实现归母净利润2.88亿元-3.75亿元，同比扭亏为盈；实现扣非归母净利润2.65亿元-3.55亿元，同比扭亏为盈。对应2Q24单季度实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比扭亏，环比增长92.4%-180.7%；单季度扣非归母净利润1.70-2.60亿元，同比扭亏，环比增长80.4%-175.6%。
　　行业逐渐复苏，业绩修复进行时
　　公司收入连续多个季度实现同比增长，即使在2023年行业整体较为不景气的情况下，公司依旧体现出了十足的经营韧性。随着终端库存水位恢复正常，半导体行业下行周期触底回升，市场显示出回暖迹象，部分芯片设计公司淡季不淡，封测市场也有望逐渐迎来需求反弹。从公司维度来看，2Q24收入同比2Q23、环比1Q24均明显增长，中高端产品收入明显增加，同时得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体利润显著提升。
　　大客户业务上，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。随着大客户的成长，公司与国际大客户的业务持续增长，公司在通富超威槟城建设先进封装生产线，配合国际大客户的经营策略，进一步提升公司在该领域的市场份额。
　　投资建议
　　我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元，对应的EPS分别为0.54、0.80、1.01元，最新收盘价对应PE分别为43.4、29.4、23.1x。维持公司“增持”评级。
　　风险提示
　　市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。