一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）所处光器件行业发展情况　　1.光器件行业整体情况　　根据行业内市场研究机构omdia的最新的统计数据，截至2024年第一季度，全球光器件市场滚动四季收入131亿美元，同比持平，环比增长5%，季度收入36亿美元，创出历史最好水平。虽然高速数据产品需求呈现爆发式增长，但由于市场均价逐年下降，2023年至今，光器件利润水平总体仍然承压。　　2.数通光器件市场　　AI热潮推动数通光器件市场连续四个季度增长，年化收入所占光器件市场的比例从2023年的46.1%大幅增长到2024年第一季度的53.7%。北美资讯商资本开支同比环比增长，在AI热点蔓延的情况下，创出... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）所处光器件行业发展情况
　　1.光器件行业整体情况
　　根据行业内市场研究机构omdia的最新的统计数据，截至2024年第一季度，全球光器件市场滚动四季收入131亿美元，同比持平，环比增长5%，季度收入36亿美元，创出历史最好水平。虽然高速数据产品需求呈现爆发式增长，但由于市场均价逐年下降，2023年至今，光器件利润水平总体仍然承压。
　　2.数通光器件市场
　　AI热潮推动数通光器件市场连续四个季度增长，年化收入所占光器件市场的比例从2023年的46.1%大幅增长到2024年第一季度的53.7%。北美资讯商资本开支同比环比增长，在AI热点蔓延的情况下，创出历史新高。中国资讯商资本开支在经历了2022-2023H1的下降后，在AI热点的推动下连续回升，头部资讯商资本开支达到历史次高水平，仅低于2021年一季度。
　　3.电信光器件市场
　　电信光器件市场的收入比例从2023年第一季度的40.6%下降到2024年第一季度的35.1%。电信光器件市场收入仍然在11亿美元左右，由于运营商与设备商还处在降低库存周期，加上服务提供商供应链问题和支出放缓，电信光器件市场收入短期内缺乏增长动力。
　　4.接入光器件市场
　　接入光器件市场总体表现较为疲软，5G前传和回程部署停滞，但PON市场有望在短期内改善，主要受益于中国以外的地区的FTTX建设。2024年第一季度，国内三大运营商资本支出总和为648亿元，相比2023年第一季度下滑5.53%，相比2022年第一季度下滑9.49%。其中，中移动2024年第一季度，中移动资本支出同比下滑7.44%，降幅最大。三大运营商资本支出为近三年最低。自2019年以来，三大运营商资本开支总和已连续五年增长。随着5G投资高峰结束，国内三大运营商开始进入缩资周期。根据年初预算，2024年三大运营商资本支出总和将年降5.39%，进入缩资周期。同样进入缩资周期的还有美国电信运营商，2024年第一季度，美国三大电信运营商资本支出总和为107.61亿美元，相比2023年第一季度下滑19.05%，总投资同样为近四年最低。
　　（二）主营业务、主要产品及用途
　　公司主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。
　　公司传输类产品可以提供光传送网端到端的整体解决方案，包括传输光收发模块、光放大器、光器件、光功能模块等。
　　公司接入类产品用于固网接入和无线接入应用。固网接入产品涵盖从1G到50G各速率的BOSA和光收发模块。无线接入类包括4GLTE和5G网络用CPRI/eCPRI的前传光收发模块，支持10km、20km、40km等传输距离，支持灰光、CWDM、LWDM、MWDM等波长方案。
　　公司数据通信产品主要用于云计算数据中心、AI智算中心、企业网、存储网等领域，提供数据中心内互联光模块、数据中心间互联光模块、AOC（有源光缆）等产品。数据中心内光模块支持100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6T等速率，支持QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装，支持100m、2km、10km等传输距离。数据中心间互联光模块包括400GZRQSFP-DDDCO、400GZR+QSFP-DDDCO等产品。
　　用于存储网络的光模块包括16GFC和32GFC光模块，用于Fiberchannel存储网络。
　　此外，公司在10G、100G、400G长跨距、光线路保护、分光放大以及传感类方面也有解决方案。报告期内，公司新产品种类不断拓展，传输类的WSS、固网接入50GPON系列产品、数据中心1.6T高速产品等均取得较好进展，公司持续提供满足市场和客户需求的新产品。公司也在积极拓展其它新兴行业产品的种类拓展，部分产品已经取得较好进展。
　　（三）业绩驱动因素及公司市场地位
　　根据行业内市场研究机构omdia的最新的统计数据，2023Q2—2024Q1周期内，光迅科技在全球光器件市场的占有率为5.8%，全球排名第四。AI算力增长刺激数通产品需求的激增，并将替代数字经济成为下一阶段的市场发展动力。光迅在国内大型云厂商客户中份额较高，随着国内互联网市场的发展，未来国内大型云厂商在全球范围中的资本开支比例有望提升，光迅作为受益者，市场份额有望提升。
　　细分市场方面，公司在电信传送网、数据中心、接入网三个细分市场的排名分别为全球第4、6、3名。

　　二、核心竞争力分析
　　公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域40余年，多项“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。公司连续十七年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强（第1名）”“全球光器件最具竞争力企业10强（第4名）”。
　　领先的垂直集成技术能力：经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。
　　一站式的产品提供能力：公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；同时拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的相关产品提供支持。
　　大规模柔性制造能力：公司在光通信传输网、接入网和数据中心等领域构筑了全方位的综合解决方案及柔性制造与高质量交付能力，并以产业数字化为引领，建立了稳定高效的供应保障体系、过程可追溯质量体系，产品年出货量行业前三。2024年上半年报告期内，公司持续提升海外制造及高端数通产品交付能力，顺利完成了海外制造基地及武汉东湖综合保税区高端光电子器件产业基地的产能建设。
　　完善的质量管理体系：公司秉承“坚持技术领先，专注品质第一，致力服务卓越，持续顾客满意”的质量方针，产品严格执行行业相关标准，于1999年和2005年、2023年先后通过了ISO9001质量管理体系、TL9000通讯行业质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证，导入QC080000有害物质过程管理体系和CSR企业社会责任管理体系，持续为客户提供高质量的产品和服务。
　　卓越的科技创新成果：光迅累计申请国内外专利2470多项，累计承担国家级项目100多项，牵头参与起草国家和行业标准240多项。2024年上半年报告期内，光迅新申报纵向科技项目11项，完成项目/课题验收5个。完成国内专利申请112件，美国国家专利8件已获得PCT申请号。成功申请1名IEC专家，发布1项IEC标准、联合牵头/参与了4项ITU标准文稿。《2023年度湖北省高新技术企业百强名单》，光迅科技位列全省第四。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　公司发展面临的风险主要包括宏观环境风险、行业竞争风险以及供应链风险，针对不同的风险因素，公司均制定了相应的应对措施。
　　宏观环境风险：全球局势、国际贸易摩擦及海外贸易政策、货币政策、进出口政策方面都存在一定的不确定性，给行业的发展带来整体性的影响。面对宏观环境的不确定性，公司将结合当地资源，研判当地法律、政治及贸易政策对公司的影响，制定风险预警及应急处理机制，积极应对宏观环境风险，保证公司持续稳健增长。
　　行业竞争风险：伴随着AI快速发展，数通市场需求旺盛，给行业发展带来良好机遇，但同时也加剧了光模块行业厂商内部的竞争，同时行业内技术升级迭代迅速，光模块向着小型化、低成本、低功耗的方向不断演进。面对行业竞争的不断加剧，我司将继续完善科学有效的研发体系，加强与客户的沟通协作，紧跟行业技术发展趋势，发挥自身芯片优势，关注核心产品和关键技术突破，增强公司的核心竞争力。
　　供应链风险：当前市场需求旺盛，公司生产所需的关键原材料如光芯片及器件、集成电路芯片等交付周期不断延长，为满足客户交付需求，提升客户的交付满意度，公司与战略供应商建立战略合作伙伴关系，建立常态化沟通机制，针对长周期或瓶颈物料，根据行业技术发展趋势、客户需求情况、供应商供应能力及自身产品发展规划综合研判进行了战略备货，提升交付能力。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）所处行业基本情况、发展阶段、周期性特点以及公司所处的行业地位　　光器件行业作为数字经济发展的基石，近年来都获得了良好的发展机会。2019—2022年，5G、千兆固定接入网建设、云计算等机会点都给光器件行业带来增长机会。2023年，双千兆网络建设已经到达一定规模，电信光网络应用相关细分市场增长放缓，生成式AI的热潮又给光器件行业带来蓬勃发展的生机。整体上，目前光器件行业仍然处于向上增长的发展阶段。　　1、电信市场　　运营商投资一直是行业发展的晴雨表和风向标。2023年，国内三大运营商合计预算3591亿元，比2022年实际发生3519亿元高2%。表面上看，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）所处行业基本情况、发展阶段、周期性特点以及公司所处的行业地位
　　光器件行业作为数字经济发展的基石，近年来都获得了良好的发展机会。2019—2022年，5G、千兆固定接入网建设、云计算等机会点都给光器件行业带来增长机会。2023年，双千兆网络建设已经到达一定规模，电信光网络应用相关细分市场增长放缓，生成式AI的热潮又给光器件行业带来蓬勃发展的生机。整体上，目前光器件行业仍然处于向上增长的发展阶段。
　　1、电信市场
　　运营商投资一直是行业发展的晴雨表和风向标。2023年，国内三大运营商合计预算3591亿元，比2022年实际发生3519亿元高2%。表面上看，三大运营商资本支出呈现略微增长趋势，但细分领域已经出现变化，最显著的变化是对5G建设投入减少和算力网络的投入明显加码。全球方面，根据Omdia统计的全球10家最大的电信公司的支出指导数据，2023年全球电信公司资本支出增长约为1%。
　　电信市场的几个细分领域发展情况如下：
　　（1）固网接入市场
　　全球范围内，经过连续三年的大规模宽带网络扩张和升级后，固网接入的支出在2023年恢复到正常水平。2023年全球PON端口出货量（OLT+ONT/ONU）情况与2022年基本持平。关于PON市场未来发展的驱动力，Omdia分析师认为有几个方面：国际上对FTTR的兴趣、宽带网络继续在全球每个地区扩张，以及下一代PON速率开始部署。根据Omdia的调查，超过60%的运营商在两年内考虑开始部署25G PON或50G PON网络。
　　（2）无线接入市场
　　从5G商用到今天已经四年多的时间。相关统计数据显示，截至2023年底，全球101个国家的261家运营商已经推出了商用5G移动服务，已有超过16亿5G用户。5G无线设备在全部无线设备市场的收入占比已经从2019年的19%增长到了2023年的72%。根据Dell'Oro的数据，2023年全球5G无线设备市场收入规模为274亿美元，和2022年的273亿美元基本持平，而2022年的同比增长率是13%。无线接入的下一个机会点可能是5G-A。3GPP Release 18标准规范的即将完成，根据咨询机构统计，超过一半的运营商预计将在标准发布后的一年内部署5G-A，并在2024年启动新一轮投资。
　　（3）光传输市场
　　根据Dell'Oro的报告，全球光传输市场在2023年全年增长2%，达到近160亿美元。由于中国运营商增加了对光纤骨干网的投资，中国市场的光设备支出在经历了两年的下降之后显著提高；而北美、欧洲和日本市场由于库存过剩和利率上升等原因需求下滑。光传输市场2023年的亮点是400G在干线网络的商用启动。2023年，中国移动于11月初率先启动了省际骨干传送网400G OTN新技术试验网设备集中采购项目，开启了在全球规模部署400G超长距传输系统的序幕。干线400G的商用将WDM/OTN系统工作波段从现有C波段扩展至C+L波段，将带动高速相干光模块、C+L波段光放大器和WSS等器件的需求。
　　2、数通市场
　　过去几年，云计算产业链经历了几轮发展周期，分别由移动互联网上云、大企业和政府上云、以及正在发生的AIGC的推动。AIGC又为云计算提供了新的增长引擎，整个产业链又被激活。
　　亚马逊AWS、微软Azure和谷歌云等全球头部厂家在AI方面的投资热情非常高。根据市场调研机构Canalys最新报告的数据，2023年全年云基础设施服务总支出从2022年的2471亿美元增至2904亿美元，增长18%。Canalys预计，2024年全球云基础设施服务总支出将增长20%。
　　对AIGC的投资热潮将对以太网光模块需求产生积极影响。根据Lightcounting的数据，2021-2022年人工智能光模块需求占以太网光模块的比例为15%—20%，2023年这一比例提升到33%，到2024年和2025年比例将进一步提升到53%和60%。
　　云数据中心以太网光模块的销售数据及预测
　　（二）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响。
　　建设数字中国是国家现阶段发展的重要目标，数据中心和光通信网络是数字中国的基础设施，政府一直给予高度重视。2023年，随着人工智能技术的发展，国家对算力和网络产业的重视上升到新的高度。2023年发布的新政策主要有：
　　2023年2月，国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，文件指出：要夯实数字中国建设基础，打通数字基础设施大动脉。加快5G网络与千兆光网协同建设，推进移动物联网全面发展；系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。
　　2023年4月，国家发改委提出，将适度超前部署数字基础设施建设，加快光纤网络扩容提速、5G商用部署和规模应用等。
　　2023年8月，工信部等四部门印发《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》，方案提出要研制大数据、物联网、算力、云计算、人工智能、区块链、工业互联网、卫星互联网等新兴数字领域标准，主要聚焦新兴产业与未来产业标准化工作，形成“8+9”的新产业标准化重点领域。
　　2023年10月，工业和信息化部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，以加强计算、网络、存储和应用协同创新，推进算力基础设施高质量发展，充分发挥算力对数字经济的驱动作用。
　　2023年10月，国家数据局正式揭牌，充分彰显了国家对数据的生产要素和资源属性的高度重视。2023年12月，国家发改委、国家数据局、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局等部门联合印发《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》，提出：到2025年底，普惠易用、绿色安全的综合算力基础设施体系初步成型，东西部算力协同调度机制逐步完善，通用算力、智能算力、超级算力等多元算力加速集聚，国家枢纽节点地区各类新增算力占全国新增算力的60%以上，国家枢纽节点算力资源使用率显著超过全国平均水平。1ms时延城市算力网、5ms时延区域算力网、20ms时延跨国家枢纽节点算力网在示范区域内初步实现。
　　产业政策的发布和实施对于光通信和数据中心产业的发展具有重大意义。首先，政策的推动带动了投资的增长，为行业市场容量的增长提供了保障；其次，政策的支持和保障为企业提供了良好的发展环境，促进产业发展和壮大；再次，政策的实施推动了技术创新和产业协调，提高了国内企业在全球的核心竞争力。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式
　　公司主要有光收发模块、有源光缆、光放大器、波长管理器件、光通信器件、子系统等产品，在云计算和企业网、无线接入、固网接入、中长距光传送网等领域为客户提供解决方案。
　　无线接入产品包括：4GLTE和5G网络用CPRI/eCPRI的各种10G、25G、50G、100G灰光和彩光光收发模块。
　　固网接入产品有GPON OLT/ONU、10GPON(10G EPON、10G GPON、10G Combo PON)、25GPON、50G PON的BOSA和光收发模块等。
　　公司中长距光传送网产品可以提供光传送网端到端的整体解决方案，包括传输光收发模块、光纤放大器、光无源器件、智能光器件等。传输光模块包括100G、400G等速率光模块，支持10km、40km、80km等传输距离。光纤放大器产品包括掺铒光纤放大器、拉曼放大器和混合光放大器。光无源器件包括AWG（阵列波导光栅）、VMUX（光功率可调波分复用器）、WDM（波分复用器）、VOA（可调光衰减器）、OPM（光性能监测功能模块）等光传送网所需的光器件。智能光器件包括WSS（波长选择开关）、OTDR（光时域反射仪）、相干器件等。
　　公司也在积极拓展其它新兴行业产品的种类拓展，部分产品已经取得较好进展。
　　（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
　　根据行业内市场研究机构omdia的最新的统计数据，2022Q4—2023Q3时间周期内，光迅科技在全球光器件市场的占有率为6.3%，全球排名第四。
　　细分市场方面，公司在电信传送网、数据中心、接入网三个细分市场的排名分别为全球第4、5、3名。
　　全球光器件市场及各细分市场占有率情况
　　1、公司的竞争优势：
　　深厚的积累：公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域40余年，多项“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业“光纤通信技术和网络国家重点实验室”。光迅科技连续十七年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”“全球光器件最具竞争力企业10强”。
　　领先的垂直集成技术能力：经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。
　　一站式的产品提供能力：公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；公司拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的有源和无源产品提供支持。
　　大规模柔性制造能力：公司每年生产的产品数量达到了数百亿件，不同型号的产品有上万种，且市场变化快、客户需求急，柔性制造能力是满足交付的保障。柔性制造让公司生产效率大幅提升，自建的数字孪生智能化生产车间，为全球二十个国家和地区提供一流的光电子产品。同时，光迅科技还使用智能化的管理系统对整个生产过程进行全链条的监控反馈，从而能更好地保障产品工艺参数符合标准。公司在2022年进行海外制造基地布局，形成三位一体、区域协调、安全可控的制造能力。
　　完善的质量管理体系：公司秉承“坚持技术领先，专注品质第一，致力服务卓越，持续顾客满意”的质量方针，产品严格执行行业相关标准，于1999年和2005年、2023年先后通过了ISO9001质量管理体系、TL9000通讯行业质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证，还导入QC080000有害物质过程管理体系和CSR企业社会责任管理体系，持续为客户提供高质量的产品和服务。
　　2、公司现阶段较大的劣势是在数据中心领域的海外市场未形成好的先发优势。在市场竞争中需要密切关注数据中心产品迭代，在客户引入新技术和新产品阶段能做好提前布局，一旦公司的海外数通市场取得突破，未来公司业绩将会有很大提高。
　　3、公司业绩驱动因素是行业市场容量的增长和机会点新产品的贡献。未来几年，行业内存在较多的机会点，如骨干网400G升级、5G-A、25G/50G PON的逐步引入商用，以及人工智能集群对400G、800G、1.6T以及3.2T高速连接的需求，智能汽车、卫星通信应用的光器件需求等，都是光器件公司业绩实现增长的驱动力，公司在这些方面都进行了布局。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生变化。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）发展规划
　　“十四五”期间，公司将持续立足国内、服务全球为总体工作原则，在光电子行业传输、接入、数据三大细分领域，通过内部管理提升构建战略机会点落地的组织能力，抓住行业战略机会点。同时公司也将积极拓展新兴领域市场，为公司发展构建新的动能。
　　公司整体以收入增长战略和有效运营战略为核心，根据不同业务和客户的特点，采取不同的价值主张。核心业务侧重成本优势和质量保证，增量业务侧重技术领先和快速响应。在业务流程、内部管理和组织保障等方面持续改进，以保障公司战略目标的实现。
　　业务维度：传统无源器件业务、光放大器业务，立足光通信市场，打通芯片—器件—模块产业链，通过核心材料供应链运营联动、及时响应等关键举措，保持传统优势。电信传送网光模块业务，通过做大相干器件产品业务、C+L波段宽带器件、灵活光交换器件等，支撑400G干线网络商用。数据通信光模块业务，通过提升迭代开发速度、提升客户技术支持能力、加强与关键电芯片等核心原材料合作关系等措施，抓住人工智能算力底座对200G、400G、800G、1.6T及以上速率高速光连接需求的时间窗口。接入网光模块业务，聚焦新的5G-A、6G无线网络和25GPON/50GPON固定网络对光模块产品的需求，紧跟市场需求、提前布局，保持领先优势。
　　技术维度：公司将从网络发展和技术演进趋势出发，围绕信息设备高性能、集成化、智能化，小型化、低功耗、低成本、易维护等一贯的共性特征要求，沿着高速宽带、智能化、集成一体化、小封装、可插拔、低功耗、低成本的发展趋势不断创新。公司将依托在光电子有源和无源的垂直整合优势，进一步夯实光电子芯片和器件封装两大核心技术，使核心技术有力支撑公司业务发展。
　　内部管理维度：根据对业务规划和能力差距的分析，公司将在提高市场洞察能力和客户需求管理能力、提高增量产品研发速度和质量、提升工程与工艺能力、构建安全的供应链、提升S＆OP运作质量等方面进行管理改进和提升。
　　组织和人才维度：通过加强关键项目人才配置、增加本地化人力资源建设等手段，支撑公司新产品和新客户的开发能力，使组织和人才更好适应业务需求，支撑公司战略目标实现。
　　（二）面临的风险和应对措施
　　公司发展面临的风险主要包括宏观环境风险以及公司自身风险。
　　宏观环境风险：全球局势、货币政策、进出口政策方面都存在一定的不确定性，给行业的发展带来整体性的影响。面对宏观环境的不确定性，公司将依照中央指出的“稳字当头、稳中求进”的总策略，规避大的风险、持续稳健增长。
　　公司自身风险：包括企业经营的合规风险、知识产权风险等方面。公司将持续在企业风险管理和知识产权管理方面做好应对。坚决落实国资委要求，持续开展重大风险监测，建立并完善工作机制，落实《全面风险和内部控制管理办法》《重大经营风险事件报告工作制度》等制度要求，建立完整的合规体系，范围覆盖到子公司。结合业务布局，推进重点领域的合规体系建设及合规管控，持续强化责任追究体系建设。
　　除了以上风险，企业的经营可能还存在其它不可预料的风险，公司将持续保持对宏观环境和行业环境的敏锐洞察，及时采取有效的应对措施，最大程度化解风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式　　公司主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光通信网络和数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据中心类产品。　　公司传输类产品分为无源和有源两大类，提供光传送网端到端的整体解决方案。包括：传输类光收发模块、光放大器、波长管理类光器件、监控和保护类光器件、光连接器等。传输类光模块包括直接调制光模块和相干光模块，支持10Gb/s、100Gb/s、400Gb/s等速率，用于城域、远距离长途传输系统。光放大器包括：EDFA（掺铒光纤放大器）、RFA（拉曼放... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式
　　公司主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光通信网络和数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据中心类产品。
　　公司传输类产品分为无源和有源两大类，提供光传送网端到端的整体解决方案。包括：传输类光收发模块、光放大器、波长管理类光器件、监控和保护类光器件、光连接器等。传输类光模块包括直接调制光模块和相干光模块，支持10Gb/s、100Gb/s、400Gb/s等速率，用于城域、远距离长途传输系统。光放大器包括：EDFA（掺铒光纤放大器）、RFA（拉曼放大器）、RFA/Hybrid（混合光放大器）以及EDFAarray（掺铒光纤放大器阵列）、PluggableAmplifier（可插拔光放大器）等，用于线路两端和中间对光功率进行放大，提升光通信传输距离。波长和功率管理类光器件包括：MUX/DEMUX（复用/解复用）、WSS（波长交换开关）、MCS（MulticastSwitch）等，用于实现合分波、波长交换等功能，为智能化灵活光网络提供解决方案。监控类光器件包括：OTDR（光时域反射仪）、OPM（光功率监测仪）等，用于监控线路中光信号的功率、光信噪比能指标。
　　公司数据通信产品主要用于云计算数据中心、AI智算中心、企业网、存储网等领域，提供数据中心内互联光模块、数据中心互联光模块、AOC（有源光缆）等产品。数据中心内光模块支持100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s等速率，支持QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装，支持100m、2km、10km等传输距离。数据中心互联光模块包括400GZRQSFP-DDDCO、400GZR+QSFP-DDDCO等产品。用于存储网络的光模块包括16GFC和32GFC光模块，用于Fiberchannel存储网络。
　　公司接入类产品支持固网接入和无线接入应用。固网接入产品有GPONOLT/ONU、10GPON(10GEPON、10GGPON、10GComboPON)的BOSA和光收发模块等。无线接入类包括4GLTE和5G网络用CPRI/eCPRI的前传光收发模块，支持10km、20km、40km等传输距离，支持灰光、CWDM、LWDM、MWDM等波长方案，如25GSFP281310nm10km、25GCWDM610km、25GSFP28LWDMLR、25GMWDM1210km、50GPAM4SFP56等型号。
　　此外，公司在10G、100G、400G长跨距、光线路保护、分光放大以及传感类方面也有解决方案。公司也在积极拓展其它新兴行业产品的种类拓展，部分产品已经取得较好进展。
　　（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
　　2023年上半年，公司所处的行业地位基本不变，根据行业机构的最新数据，2022Q2～2023Q1公司在全球光器件行业排名保持第四，在电信传输、数据通信、接入网三大细分市场的全球排名分别为第4、5、3名。公司的主要优势是产品覆盖全面，拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力，拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台，支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块产品。公司主要的业绩驱动因素是行业市场容量的增长和新产品的贡献，业绩变化符合行业发展状况。公司存在资源配置、内部管理效率提升方面的改善空间。未来市场前景总体向好，公司的发展空间很大，这需要公司加强战略规划和布局，努力提升市场、研发和运营效率，通过关键技术人才掌握关键核心技术、开拓更大的市场空间。

　　二、核心竞争力分析
　　公司的核心竞争力是光芯片和先进封装技术、多元化的产品线、大规模制造能力、完善的质量管理体系。
　　公司有多种类型激光器和探测器芯片以及SiP芯片平台，激光器类有FP、DFB、EML、VCSEL芯片，探测器类有PD芯片、APD芯片，公司的光芯片产品可以为直接调制和相干调制方案提供支持。公司的封装平台包括有源和无源两大器件封装平台，有源封装平台分为COC平台和混合集成两大平台，支持气密封装和非气密封装。无源器件平台包括：平面光波导器件平台、微光器件平台、MEMS器件平台、无源光电器件封装平台等，支撑公司无源器件和半无源器件产品。
　　大规模制造能力方面，公司在2022年进行海外制造基地布局，形成三位一体、区域协调、安全可控的制造能力。
　　质量管理体系方面，公司2022年顺利导入IATF16949汽车质量管理体系，为新领域的产品拓展打下基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　公司发展面临的风险主要包括宏观环境风险、行业内部风险以及公司自身风险。
　　宏观环境风险：全球局势、货币政策、进出口政策方面都存在一定的不确定性，给行业的发展带来整体性的影响。面对宏观环境的不确定性，公司将依照中央指出的“稳字当头、稳中求进”的总策略，规避大的风险、持续稳健增长。
　　行业风险：首先面临的是宏观政治环境带来的进出口以及供应链的风险，对此公司将持续完善全球化制造平台和供应链策略，更好地为全球的客户提供产品和服务。其次面临的是行业内部分细分市场和区域客户增长放缓的风险，对此公司将积极洞察市场变化，做好内部资源配置。
　　公司自身风险：包括企业经营的合规风险、知识产权风险等方面。公司将持续在企业风险管理和知识产权管理方面做好应对。坚决落实国资委要求，持续开展重大风险监测，建立并完善工作机制，落实《全面风险和内部控制管理办法》《重大经营风险事件报告工作制度》等制度要求，建立完整的合规体系，范围覆盖到子公司。结合业务布局，推进重点领域的合规体系建设及合规管控，持续强化责任追究体系建设。
　　除了以上风险，企业的经营可能还存在其它不可预料的风险，公司将持续保持对宏观环境和行业环境的敏锐洞察，及时采取有效的应对措施，最大程度化解风险。 收起▲