一、报告期内公司所处行业情况
　　1、电解铜箔
　　2023年，受下游需求增速放缓，以及各大铜箔企业持续扩产的影响，铜箔市场呈现出长时间阶段性“供过于求”。
　　根据中国有色金属加工工业协会统计，2022年底，国内已经形成电解铜箔年产能112.9万吨，2023年，新增的电解铜箔年产能约70万吨，2023年，我国电解铜箔行业年产能将达到180万吨左右。国内铜箔产能扩张增速远大于需求增速，行业竞争加剧。
　　2、覆铜板
　　覆铜板行业在2023年因国内外电子消费市场消费降级，下游产业链对覆铜板的需求不及预期，产业链受到一定冲击，覆铜板行业生产、销售效益持续降低。
　　3、印刷电路板
　　202... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、电解铜箔
　　2023年，受下游需求增速放缓，以及各大铜箔企业持续扩产的影响，铜箔市场呈现出长时间阶段性“供过于求”。
　　根据中国有色金属加工工业协会统计，2022年底，国内已经形成电解铜箔年产能112.9万吨，2023年，新增的电解铜箔年产能约70万吨，2023年，我国电解铜箔行业年产能将达到180万吨左右。国内铜箔产能扩张增速远大于需求增速，行业竞争加剧。
　　2、覆铜板
　　覆铜板行业在2023年因国内外电子消费市场消费降级，下游产业链对覆铜板的需求不及预期，产业链受到一定冲击，覆铜板行业生产、销售效益持续降低。
　　3、印刷电路板
　　2023年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软。终端客户调整库存，减少供应链，对PCB行业产生影响，PCB市场增长几乎完全由封装基板驱动。据Prismark报告，预测2023年全球PCB增长率较2022年下滑4.13%，中国大陆PCB产值增速放缓。

　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。
　　（二）经营情况
　　2023年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。报告期内，公司实现营业收入67,668.70万元，同比下降60.82%；归属于上市公司股东的净利润为-53,836.96万元，同比下降60.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为42,375.99万元，同比下降27.79%。经营活动产生的现金流量净额同比提升39.26%。具体经营情况如下：
　　1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2023年，公司研发投入3,130.96万元。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
　　公司开发用于5G通讯的RTF铜箔已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外，公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5μm极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
　　2．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
　　报告期内，积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
　　3．深耕优质客户，护城河不断拓宽
　　2023年，随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。
　　公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。

　　三、核心竞争力分析
　　1．技术优势
　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升，引领行业品质管理数字化，助力行业高质量发展。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心。
　　公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
　　2．高端客户优势
　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
　　3．品牌优势
　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。
　　公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
　　4.产业链协同优势
　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
　　公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。
　　此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。
　　5．管理优势
　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。

　　四、公司未来发展的展望
　　公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。
　　经营计划
　　1．高度聚焦，精准发力，加快高端产能布局
　　公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局。加快推进广西玉林铜箔产业基地项目、梅州高端芯板项目，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子基材领域地位。
　　2．坚持创新驱动发展战略，深化产学研合作
　　公司始终坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。公司继续深化与上海交大、华南理工、嘉应学院等科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，并培养在先进电子材料领域的优秀人才，不断提升企业核心竞争力。
　　3．积极开拓国内市场，深挖客户需求
　　2024年，公司将大力开拓国内外市场，争取进入更多客户供应链，进一步扩大公司高端客户群体，持续深挖现有客户的高端需求，加快新产品的释放，继续扩大与下游客户的战略合作，为全年业绩增长奠定坚实基础。
　　4．全面加强精细化管理，实现降本增效
　　2024年，公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理，在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本；同时，建立科学的人才激励政策，继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度，加强信息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本。
　　可能面临的风险
　　1．主要原材料价格波动风险
　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
　　2．应收账款的回款风险
　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，增强防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　3．行业竞争加大，毛利率下降的风险
　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。
　　4、新项目推进未达预期风险
　　为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
　　（一）主要产品介绍
　　（二）经营情况
　　2023年上半年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。公司在董事会领导、管理层的带领下，不断夯实主营业务，增强企业盈利能力。报告期内，公司实现营业收入63,527.35万元，同比下降40.44%；归属于上市公司股东的净利润为922.76万元，同比下降70.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,356.92万元，同比下降66.09%。经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升296.76%。具体经营情况如下：
　　1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2023年上半年，公司研发投入2,575.92万元。公司加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
　　公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
　　2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
　　随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，目前已完成厂房建设，待设备进场完成组装调试后即可试生产。
　　公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，年中已完成主体结构的建设，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。
　　通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业地位。
　　3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
　　报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，并联合多家公司共同组建广东铜基箔材科技创新有限公司，致力于整合铜箔行业创新资源、加强产业前沿和共性关键技术研发。同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
　　4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
　　随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。
　　公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，成功加入深南电路供应链体系。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。

　　二、核心竞争力分析
　　1．技术优势
　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升，引领行业品质管理数字化，助力行业高质量发展。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心。
　　公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
　　2．高端客户优势
　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
　　3．品牌优势
　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
　　4.产业链协同优势
　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
　　公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。
　　此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。
　　5．管理优势
　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
　　6．产能规模优势
　　为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中资源和精力大力发展主营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年2月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，正式投产后公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，年中已完成主体结构的建设，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1．主要原材料价格波动风险
　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
　　2．全球经济增长持续放缓，下游消费不及预期的风险
　　随着全球经济增长持续放缓，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。同时，地缘冲突引起全球产业链将遭受较大冲击，导致下游消费不及预期。此外，我国供给侧结构性改革继续深化，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级和结构调整带来较大的挑战。
　　3．应收账款的回款风险
　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　4．行业竞争加大，毛利率下降的风险
　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。
　　5．新项目推进未达预期风险
　　为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　1、高精度电子铜箔　　铜箔行业在2022年产能快速增长，需求趋于平缓。据Mysteel数据显示，2022年电解铜箔产量增加，预计全年产量为74.45万吨，同比去年增长20%左右。锂电铜箔全年保持一个快速增长的模式，预计全年产量在44万吨，同比去年增长40.55%。　　2、覆铜板　　覆铜板行业在2022年因国内外电子消费市场消费降级，下游产业链对覆铜板的需求不及预期，产业链受到一定冲击，覆铜板行业生产、销售效益持续降低。　　3、印刷电路板　　2022年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软。终端客户调整库存，减少供应链，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、高精度电子铜箔
　　铜箔行业在2022年产能快速增长，需求趋于平缓。据Mysteel数据显示，2022年电解铜箔产量增加，预计全年产量为74.45万吨，同比去年增长20%左右。锂电铜箔全年保持一个快速增长的模式，预计全年产量在44万吨，同比去年增长40.55%。
　　2、覆铜板
　　覆铜板行业在2022年因国内外电子消费市场消费降级，下游产业链对覆铜板的需求不及预期，产业链受到一定冲击，覆铜板行业生产、销售效益持续降低。
　　3、印刷电路板
　　2022年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软。终端客户调整库存，减少供应链，对PCB行业产生影响，PCB市场增长几乎完全由封装基板驱动。据Prismark报告，预测2022年全球PCB增长率为2.9%，中国大陆PCB产值增速放缓。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
　　（一）主要产品介绍
　　（二）经营情况
　　2022年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。公司全资子公司广州泰华因管理层管理不善致使持续亏损。公司在董事会领导、管理层的带领下，果断采取行动，对广州泰华进行停产整顿，虽短期对公司利润造成较大影响，但长期可以降低生产成本，提高生产效率，增强企业盈利能力。报告期内，公司实现营业收入
　　172,715.53万元，同比下降30.14%；归属于上市公司股东的净利润为-33,571.72万元，同比下降567.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-33,161.43万元，同比下降430.63%。经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升57.78%。具体经营情况如下：
　　1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2022年，公司研发投入 9,076.78万元。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
　　公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
　　2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
　　随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，目前已完成厂房建设，待设备进场完成组装调试后即可试生产。
　　公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，预计今年6月份完成全部主体结构，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。
　　通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业地位。
　　3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
　　报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，并联合多家公司共同组建广东铜基箔材科技创新有限公司，致力于整合铜箔行业创新资源、加强产业前沿和共性关键技术研发。同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
　　4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
　　2022年，随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。
　　公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，成功加入深南电路供应链体系。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1．技术优势
　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升，引领行业品质管理数字化，助力行业高质量发展。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心。
　　公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
　　2．高端客户优势
　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
　　3．品牌优势
　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
　　4.产业链协同优势
　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
　　公司参股芯迪半导体并持有其 11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。
　　此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。
　　5．管理优势
　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
　　6．产能规模优势
　　为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中资源和精力大力发展主营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年 2月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，正式投产后公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，预计今年6月份完成全部主体结构，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。

　　四、公司未来发展的展望
　　一、公司发展的驱动因素
　　需求驱动、技术驱动及政策驱动依然是公司所在行业的核心驱动因素。
　　1、首先是需求驱动
　　5G、IDC、储能等新基建如火如荼，铜箔、覆铜板需求向高端化升级。2020年开年首次国务院常务会议明确提出，要“出台信息网络等新型基础设施投资支持政策”。2020年3月4日，中央政治局常委会会议指出“要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”，国内政策不断加码新基建，5G、IDC等领域基建建设步伐将进一步加快，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。受益于5G、服务器、储能等快速发展，倒逼高频高速覆铜板产品结构升级，高频高速铜箔成本占到高频高速覆铜板成本的30%-50%，也将伴随高频高速覆铜板快速成长，坐享发展红利。
　　新能源汽车爆发，头部电池厂商持续加码新能源，显著拉动锂电铜箔需求。根据统计数据，2022年，我国新能源汽车产量达688.7万辆，市场占有率达到25.62%，高于上年12个百分点。受益新能源汽车的高增长及未来巨大的市场空间，全球电池厂商持续加码新能源布局。2022年全球动力电池装机量近500GWh，比上年增长68.9%。下游企业大规模扩大电池产能，将大力拉动锂电铜箔需求，锂电铜箔将迎来高速发展的黄金时代。
　　2、其次是技术驱动
　　随着下游对轻薄化、高性能、PET铜箔提出更多需求，各个企业也在进行技术升级，以锂电铜箔为例，铜箔厚度降低对提升锂电池能量密度有明显作用。锂电铜箔厚度从8微米过渡至6微米再发展至目前的4.5微米，行业已经在积极推进3.5微米铜箔的研发生产，并研发新型复合铜铝膜集流体产品而铜箔厚度越薄，生产难度则越大，在新兴产业的赛道上，技术更新迭代一直在发生，这对企业既是机遇又是挑战。
　　3、第三是政策驱动
　　报告期内，全球众多国家纷纷推出鼓励发展新能源汽车的政策，新能源汽车的增长趋势仍将提速。欧盟推出史上最严碳排放标准，电动化转型成唯一出路；2020年6月22日，中国工信部发布《关于修改〈乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法〉的决定》，新版双积分制已于2021年1月1日开始实施；2020年11月2日，国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》，要求到2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化；2021年1月工信部出台《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》及《基础电子元器件产业发展行动计划2021-2023年）》，支持工业企业建设5G全连接工厂，推动5G应用从外围辅助环节向核心生产环节渗透，加快典型场景推广，到2023年，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，电子元器件销售总额达到21,000亿元。2021年7月工信部、国家发改委等10部门联合发布《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》，其中要求着力打通5G应用创新链、产业链、供应链，协同推动技术融合、产业融合、数据融合、标准融合，打造5G融合应用新产品、新业态、新模式，为经济社会各领域的数字转型、智能升级、融合创新提供坚实支撑。国内政策不断加码新基建，5G、IDC、新能源等领域，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。
　　二、公司发展战略
　　公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。
　　三、经营计划
　　1．高度聚焦，精准发力，加快高端产能布局
　　公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局。加快推进广西玉林铜箔产业基地项目、梅州高端芯板项目，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子基材领域地位。
　　2．坚持创新驱动发展战略，深化产学研合作
　　公司始终坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。公司继续深化与上海交大、华南理工、嘉应学院等科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，并培养在先进电子材料领域的优秀人才，不断提升企业核心竞争力。
　　3．积极开拓国内市场，深挖客户需求
　　2023年，公司将大力开拓国内外市场，争取进入更多客户供应链，进一步扩大公司高端客户群体，持续深挖现有客户的高端需求，加快新产品的释放，继续扩大与下游客户的战略合作，为全年业绩增长奠定坚实基础。
　　4．全面加强精细化管理，实现降本增效
　　2023年，公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理，在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本；同时，建立科学的人才激励政策，继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度，加强信息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本。
　　四、可能面临的风险
　　1．主要原材料价格波动风险
　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
　　2．应收账款的回款风险
　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　3．行业竞争加大，毛利率下降的风险
　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。
　　4、新项目推进未达预期风险
　　为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。 收起▲