26H1业绩强劲。26H1公司实现营收277.98亿元，同比增长63.9%；归母净利润29.6亿元，同比增长290.1%。26Q2公司实现营收146.6亿元，同比增长75.5%，环比增长11.6%；归母净利润18.47亿，同比增长511.3%，环比增长66.4%。
　　光芯片+光模块一体化布局，加速推进高端产品突破与产能扩充。部分投资者担忧公司光模块相关业务的未来增长持续性。我们认为，公司凭借光芯片+光模块的一体化布局，有望充分受益AI光互连市场的强劲增长。光芯片领域，公司具备EML光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵，主打100G/200GEML高端系列，产品关键性能指标与量产能力均达到行业领先水平。光模块领域，公司实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，成为公司新的核心增长极；同时，公司正在积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代，为下一代高速率产品升级做好技术储备。公司加速产能布局，2026年8月公告拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元。
　　充分受益AIPCB业务增长。部分投资者忽视了公司PCB业务的发展潜力，我们认为公司有望充分受益AIPCB业务的增长。在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托MFlex产能与技术基础，有望深度受益。在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备超高多层的专业制造能力，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。
　　我们预测公司26-28年归母净利润分别为72.41/159.00/282.28亿元（原26-27年预测为36.69/46.20亿元，主要根据公司拓展光模块业务调整了营业收入及毛利率）。根据可比公司27年平均27倍PE估值，给予234.36元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　需求不及预期风险；PCB板毛利率波动风险；产能爬坡不及预期；减值风险；光模块业务增长不及预期对估值产生负面影响

　　投资摘要
　　事件概述
　　8月22日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；实现归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%。公司2026年二季度实现营收146.60亿元，同比增长75.51%，环比增长11.59%；实现归母净利润18.47亿元，同比增长511.30%，环比增长66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比增长446.16%，环比增长34.08%。
　　分析与判断
　　AI算力推动“光模块（含光芯片）+AIPCB”从能力构建迈向价值释放。
　　北美算力需求保持高度景气，各大海外云服务商将持续加大算力基础设施投入，扩建节奏持续提速。1）光芯片方面，具备光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G~200G全矩阵，主打100G/200GPAM4EML高端系列。2）光模块方面，索尔思实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，是公司新增长点。同时，公司推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代。3）产能方面，索尔思同步加快光芯片和光模块产能建设，有效匹配下游客户放量节奏与行业需求增长趋势。公司17亿美元扩建项目主要用于光芯片及光模块，有望通过本次产能扩建填补产能缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求，持续优化索尔思光电产品结构，进一步提升公司整体盈利水平和行业地位。
　　消费电子高端化和AI基础设施化驱动PCB产品升级。1）消费电子方面，AI终端、折叠屏等产品持续创新，驱动FPC用量与单机价值持续增长，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统PCB业务提供稳定现金流和利润。2）AI算力方面，公司深耕AI服务器电路板研发制造，高阶HDI、超高多层高速板技术持续迭代升级，满足新一代AI算力硬件高密度布线需求。公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制造能力，投入10亿美元扩充高端产能，加速转向高多层板与高密度互连板增长。
　　风险提示
　　行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。

　　2026H1业绩强劲增长，“AIPCB与光模块”领航成长，维持“买入”评级
　　公司发布2026半年报。（1）2026上半年，公司实现营收277.98亿元，同比+63.95%；归母净利润29.57亿元，同比+290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比+277.52%；销售毛利率20.15%，同比+6.56pcts；销售净利率10.74%，同比+6.26pcts。（2）2026年第二季度，公司实现营收146.60亿元，同比+75.51%，环比+11.59%；归母净利润18.47亿元，同比+511.30%，环比+66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比+446.16%，环比+34.08%；毛利率20.89%，同比+7.85pcts，环比+1.56pcts；净利率12.69%，同比+9.07pcts，环比+4.13pcts。（3）我们认为，海外算力高景气驱动光模块需求强劲，公司1.6T等高端产品加速放量，追加5亿美元投资并前瞻布局3.2T/CPO，盈利水平持续向好；AIPCB及mSAP产能稳步释放，订单能见度高；传统业务深度绑定头部客户，基本盘稳中有进。多业务高效协同，中长期成长空间广阔。因此，我们上调公司2026/2027/2028盈利预测（归母净利润原值为68.78/128.24/192.67亿元），预计公司2026/2027/2028年归母净利润为75.61/146.33/210.05亿元，当前股价对应PE为46.2/23.9/16.6倍，维持“买入”评级。
　　PCB业绩收入利润双升，FPC稳定夯实基本盘，AIPCB推动高端品类升级
　　2026H1公司PCB业务实现营收125.30亿元（同比+13.29%），毛利率达18.80%（同比+1.25pcts）。FPC业务受益于AI终端与折叠屏的单机用量及ASP提升，依托全球第二MFlex的技术与产能，传统业务现金流稳定，夯实基本盘；AIPCB业务紧抓算力硬件向超高多层与HDI演进，依托Multek高端制造优势扩产，产品顺利导入AI交换机、加速卡等核心场景，切入国内外主流AI服务器与ODM供应链，推动公司向高端PCB全品类供应商转型升级。
　　光模块成为核心增长极，IDM实现芯片自供，投资加码助力高端产能释放
　　2026H1公司光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率达到39.33%，成为公司核心增长极。受益于北美算力基建高景气，公司依托索尔思构建从EML光芯片至光模块的IDM全链条体系，具备国内少数的100G/200GEML批量出货能力；随着2026Q2装机的MOCVD设备陆续投产及2027年初高端新设备交货，光芯片自供与交付韧性逐步强化。公司产品覆盖10G-1.6T，其中800G持续稳步扩产，1.6T已实现供货并推进3.2T研发与CPO/NPO前沿预研；同时，硅光产品凭借毛利率优势已获海外头部CSP提前锁定产能。公司追加5亿美元加码产能建设并稳步推进泰国工厂扩产，凭全球唯一具备“AIPCB+光模块”全流程研发量产的独家协同优势，持续深化海外云厂商对接与放量。
　　风险提示：宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。

　　事件：公司发布2026半年报，2026上半年公司实现营收278.0亿元，同比增长64.0%；实现归母净利润29.6元，同比大幅增长290.1%，扣非归母净利润24.8亿元，同比大幅增长277.5%；实现销售毛利率20.2%，同比上升6.6pct；销售净利率10.7%，同比上升6.3pct。单季度看，公司26Q2实现营业收入146.6亿元，同比增长75.5%；实现归母净利润18.5亿元，同比增长511.3%；实现销售毛利率20.9%，同比增长7.9pct，实现销售净利率12.7%，同比增长9.1pct。
　　点评：
　　26年上半年，公司在稳固原有基本盘的基础上，光模块业务整合初具成效。而随着后续1.6T光模块等高端产品出货增加，公司盈利能力有望持续增长。我们认为，在全球AI算力基础设施加速建设、高速互联与数据传输需求持续爆发的趋势下，公司作为全球唯一一家具备AIPCB、光模块从研发、设计到量产全流程能力的企业，全面覆盖边缘AI设备到大规模数据中心的全场景需求，“AIPCB+光模块”两大业务板块未来增长空间显著：
　　光芯片+模块一体化优势凸显，扩产加码把握AI高速光模块机遇。公司26H1光模块业务实现营业收入53.5亿元；业务毛利率为39.3%，显著高于公司其他业务。公司子公司索尔思光电是全球为数不多的EML光芯片+光模块一体化布局的企业之一，且是国内少数具备100G和200GEML光芯片量产能力的企业。在当前高端EML光芯片供应紧缺、对外依存度较高的行业环境下，索尔思的这一能力使其在产能调配和交付响应上具备突出优势。产能方面，公司8月22日发布公告，宣布索尔思光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，在进一步提升交付能力的同时也侧面反应行业景气度与发展信心。我们认为，在AI算力驱动高速光模块需求爆发、高端EML光芯片紧缺与国产替代加速的背景下，公司有望依托一体化优势及大幅扩产，持续提升市场份额与盈利水平。
　　AI算力驱动PCB升级，公司高端产能扩张把握结构性机遇。PCB方面，公司26H1电子电路业务实现营收125.3亿元，同比增长13.3%，毛利率18.8%。目前以AI驱动的数据通讯基础设施，正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。根据Prismark预测数据，2026至2029年间全球PCB行业产值CAGR约为7%。在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备超高多层的专业制造能力，并果断投入资源扩充高端产能，有望精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。
　　盈利预测与投资建议：公司布局PCB、光模块两大AI驱动的高景气赛道，未来将持续受益于AI增长带来的需求，成长空间广阔。结合公司AIPCB与光模块业务顺利的现状与持续高增的下游景气度，我们上调公司盈利预测，预计公司2026-2028年分别实现归母净利润81.3、184.3、288.1亿元，同比分别增长486.4%、184.3%、56.3%，对应PE分别为43.0、19.0、12.1倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；地缘政治风险等。

　　公司发布2026年半年报：利润增速显著高于营收增速，产品结构持续优化。26H1实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%，利润增速显著高于营收增速。整体毛利率从25H1的13.59%提升至20.15%，同比提升6.56pcts；净利率从25H1的4.47%提升至10.74%，同比增长6.27pcts，业务结构优化带动盈利水平明显上行。26Q2，单季营业收入146.60亿元，同比增长75.51%，环比增长11.59%；归母净利润18.47亿元，同比增长511.30%，环比增长66.41%；净利率12.69%，环比提升4.13pcts，业绩呈现逐季加速态势。
　　光模块业务新客户、新产品持续导入，营收大幅增长。26H1，公司光模块业务实现营收53.51亿元，收入占比为19.25%，毛利率为39.33%；26Q2营收约32亿元，环比增长54%。公司主力推出100G/200GPAM4EML高端芯片，关键性能指标与量产能力达到国际一流水平，自研100GPAM4EML芯片在400G及800G光模块中累计使用超千万颗，200GPAM4EML芯片已进入量产阶段；同时积极布局400GEML、高功率CW光源等技术，正在研发的400GPAM4EML芯片将赋能3.2T光模块，并正推进共封装光学技术。
　　高速光模块需求高景气，IDM光芯片凸显供给壁垒。根据Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模将达到228亿美元，其中，2026年800G与1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占总规模约64%；未来三年，800G与1.6T等高速光模块将主导市场需求，3.2T模块预计从2028年起逐步放量；2030年AI集群中使用的光互连年销售额有较大概率达到1000亿美元。Lumentum在其FY26Q4业绩会上披露，EML供需缺口维持30%，Coherent和Lumentum两家公司部分产品的订单排期均已在不同程度上延伸至2028年，市场需求强劲。索尔思拥有稀缺的EML光芯片+光模块IDM一体化能力，可量产100G/200GEML光芯片，在高端光芯片供给紧缺环境下，具备产能调配与交付响应优势。
　　追加5亿美元扩建，光芯片、光模块项目投资上调至17亿美元。公司同步发布对外投资公告，对子公司索尔思光电（及其子公司）、维信泰国、盐城东山光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由原来的12亿美元调增至17亿美元。当前索尔思光电现有光芯片与光模块产能已难以匹配行业景气度及下游客户需求。本次产能扩建将有效弥补产能缺口，支撑下游客户中长期大规模采购需求；同时助力持续优化产品结构，进一步抬升整体盈利水平，巩固并提升行业竞争地位。
　　AI驱动PCB产业升级扩张，MultekGroup获5亿美元增资。Prismark预测2026年全球PCB市场规模达958亿美元，2026？2029年CAGR约7%，2029年有望超1160亿美元；2025？2030年HLC（18层以上）、HDI为核心增长板块。26H1，公司PCB业务收入125.3亿元，同比增长13.29%，占比45.07%，毛利率为18.80%。一方面，AI终端、折叠屏推动消费电子FPC单机价值提升，公司凭借全球第二的MFlex产能技术优势，传统业务提供稳定现金流与利润；另一方面，AI算力硬件拉动高多层、高密度PCB需求，公司依托Multek超高多层制造能力，扩产高端产能，抓住AI服务器PCB高价值红利。公司同步公告对MultekGroup增资5亿美元，26H1，MultekGroup实现营收88.01亿元，净利润10.79亿元，此次增资将有助于其在AI服务器PCB等高附加值领域进一步扩大产能。
　　盈利预测与投资建议：公司把握AI产业发展机遇，推动PCB、光模块/光芯片、光电显示、精密组件等核心主业与AI产业链深度融合，业绩增长潜力有望充分释放，将打开更广阔的成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入692/1277/1741亿元，同比增长73%/85%/36%，实现归母净利润75/240/400亿元，同比增长443%/218%/67%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为49/15/9X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。

　　投资要点
　　公司继续稳固传统业务的基本盘，保持在PCB、精密结构件和光电模组等业务的稳定增长。根据公司2025年度业绩快报，预计2025年公司实现营业收入401.25亿元，同比增长9.12%，归母净利润13.3亿元，同比增长22.43%，扣非归母净利润9.6亿元，同比增长6.8%。公司2025年内完成法国GMD公司的收购，进一步拓展海外布局并夯实在汽车业务的客户基础。根据公司2026年Q1业绩预告，该季度公司归母净利润预计为10-11.5亿元，预计同比增长119.36%-152.27%；扣非归母净利润预计为9.6-10.8亿元，预计同比增长141.97%-172.21%。其中，2026年Q1公司传统业务保持稳定增长，消费电子、汽车及通讯等行业的印刷线路板、精密组件及光电模组出货保持稳定；索尔思光模块产品不断导入新客户，成为公司新的核心利润增长点；公司积极赋能索尔思和GMD，充分发挥协同效应助力索尔思营收和利润大幅提升。
　　公司凭借多产业链一体化优势，成为全球领先的电子电路及新能源汽车综合方案供应商。以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。在精密组件领域，公司是综合规模较大的专业精密组件供应商之一，产品涵盖新能源汽车和通信设备等领域相关结构件产品，主要服务全球知名新能源汽车、通信设备厂商，行业竞争力较强。在触控显示模组、LED显示器件领域，公司是国内触控显示模组和LED显示器件领域规模较大的企业之一。在新能源汽车上游供应链中，公司为新能源汽车客户提供PCB（含FPC）、车载显示屏、功能性结构件等多种产品及综合解决方案的供应商。
　　投资建议：公司持续夯实传统业务根基，推动PCB、精密结构件、光电模组等业务实现稳健增长。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为13.29/32.88/43.8亿元；PB分别为12.5/10.9/9.4倍;维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。