该股自上市以来累计增发 4 次,其中成功 3 次,失败 1 次,进行中 0 次,累计实际募资净额为 15.58亿 元。
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:11.2400元 |
新股上市公告日:2022-10-14 |
实际发行数量:2669.04万股 |
发行新股日:2022-10-19 |
实际募资净额:2.86亿元 |
证监会核准公告日:2022-08-23 |
预案发行价格:
11.2400 元 |
发审委公告日:2022-08-10 |
预案发行数量:不超过2669.04万股 |
股东大会公告日:
2022-04-19 |
预案募资金额:
3 亿元 |
董事会公告日:2021-10-12 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:11.6600元 |
新股上市公告日:2022-09-29 |
实际发行数量:1.03亿股 |
发行新股日:2022-10-11 |
实际募资净额:11.97亿元 |
证监会核准公告日:2022-08-23 |
预案发行价格:
11.6600 元 |
发审委公告日:2022-08-10 |
预案发行数量:不超过1.03亿股 |
股东大会公告日:
2022-04-19 |
预案募资金额:
11.97 亿元 |
董事会公告日:2021-10-12 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:12.7400元 |
新股上市公告日:2017-09-11 |
实际发行数量:623.23万股 |
发行新股日:2017-09-12 |
实际募资净额:7465.47万元 |
证监会核准公告日:2017-06-06 |
预案发行价格:
12.7400 元 |
发审委公告日:2016-12-15 |
预案发行数量:不超过2354.79万股 |
股东大会公告日:
2016-09-29 |
预案募资金额:
3 亿元 |
董事会公告日:2016-09-13 |
方案进度:
停止实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:-- |
新股上市公告日:-- |
实际发行数量:-- |
发行新股日:-- |
实际募资净额:-- |
证监会核准公告日:-- |
预案发行价格:
12.7100 元 |
发审委公告日:-- |
预案发行数量:不超过4720.69万股 |
股东大会公告日:
2015-07-07 |
预案募资金额:
6 亿元 |
董事会公告日:2015-06-18 |
增发股票的程序: |
1、先由董事会作出决议,提出发行方案; |
2、提请股东大会批准; |
3、由保荐人保荐,并向中国证监会申报; |
4、由发行审核委员会审核,报证监会审核; |
5、上市公司自证监会审核之日起6个月内发行股票。 |
定价方式: |
本次募集配套资金发行价格为11.24元/股,不低于定价基准日前20个交易日上市公司A股股票交易均价的80%。本次募集配套资金发行股份的最终发行价格将在本次交易获得中国证监会核准后,由上市公司董事会基于股东大会的授权,按照相关法律法规及规范性文件的规定,并依据发行对象申购报价的情况,与本次发行的主承销商协商确定。定价基准日至发行日期间,若公司发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,本次募集配套资金的发行股份价格将根据中国证监会及深交所的相关规定进行相应调整。 |
用途说明: |
1、7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目;2、补充上市公司流动资金及支付中介机构费用 |