一、报告期内公司从事的主要业务　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求　　报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生较大变化。　　（一）公司主要业务、主要产品及其用途　　1、公司的主营业务　　公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求
　　报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生较大变化。
　　（一）公司主要业务、主要产品及其用途
　　1、公司的主营业务
　　公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
　　金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
　　金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年 12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项 2021年度项目。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
　　河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有 1 宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约 1.908 平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。
　　2、公司的主要产品
　　公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。
　　电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
　　覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
　　公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
　　（1）电子铜箔
　　金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。
　　（2）覆铜板
　　根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。
　　（3）金精矿和成品金
　　河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
　　（1）电子铜箔
　　原箔制造工序
　　（2）覆铜板
　　以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。
　　（3）金精矿和成品金
　　公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。
　　1）采矿工艺
　　河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿方法进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾矿胶结充填采矿法， 主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。
　　2）选矿工艺
　　河西金矿选厂选矿处理能力920吨/日，即30万吨/年。矿石加工技术性能良好，属易选矿石，采用一般浮选法处理矿石。选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮选、精矿脱水、尾矿处置。
　　精矿脱水
　　金精矿
　　尾矿库
　　破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程，最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。
　　（二）公司主营业务经营模式
　　1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式
　　（1）采购模式
　　金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。
　　（2）研发模式
　　公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。
　　（3）生产模式
　　金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。
　　（4）销售模式
　　公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。
　　（5）结算模式
　　在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。
　　在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户 30-90天的账期。针对一般客户，公司通常采取先款后货的结算模式。
　　2、金矿采选业务经营模式
　　（1）采购模式
　　河西金矿主要产品的原料为金矿原石，来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购主要包括采场采剥生产服务、井巷工程建设服务，以及尾矿充填材料、选矿耗材、采矿耗材等生产物资。河西金矿根据《招投标管理制度》等规定，按照生产经营需要，采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进行采购。
　　（2）生产模式
　　河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划，并分解下达至各生产部门和支持部门。河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段，采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业，选矿阶段由河西金矿独立完成，将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。
　　（3）销售模式
　　河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业，加工后的产品为成品金，河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同，约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同，约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等，当上金所黄金市场价格达到预期后，河西金矿将通过现场定价或电话定价方式进行点价销售，销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。
　　(4)保有储量及保有资源量
　　根据《山东省招远市河西矿区金矿2025年储量年度报告》，截至2025年12月31日，河西矿区采矿权范围内：
　　1）保有储量
　　保有金储量合计矿石量1721213t，金金属量4260kg，其中：
　　证实储量金矿石量31345t，金金属量73kg；
　　可信储量金矿石量1689868t，金金属量4187kg。
　　2）保有资源量
　　保有金资源量合计矿石量4312805t,金金属量11214kg，品位2.60g/t。
　　探明资源量金矿石量34071t，金金属量79kg，品位2.31g/t；
　　控制资源量矿石量1836813t，金金属量4551kg，品位2.48g/t；
　　推断资源量金矿石量2441921t，金金属量6584kg，品位2.70g/t。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求
　　公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，金矿采选属于“B09 有色金属矿采选业”。
　　（一）所处行业及主要的产业政策
　　1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路行业协会（CPCA）等。
　　我国“十五五”规划提出，引领发展新质生产力，全方位推进数智技术赋能，全面实施“人工智能+”行动，壮大数字经济核心产业，发展新一代通信技术、云计算、区块链等产业，提升高端芯片、光电子器件、基础软件和工业软件等产业水平，打造具有国际竞争力的数字产业集群等。
　　2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金协会。
　　2025年6月23日，工业和信息化部等九部门联合印发了《黄金产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》（简称“《实施方案》”）。《实施方案》全面部署了未来三年黄金产业重点任务，提出到 2027年实现黄金资源量增长5%-10%、黄金、白银产量增长5%以上的目标，并将绿色化、智能化、安全化作为转型关键。同时，2024年 11月 8日，《中华人民共和国矿产资源法》（简称“《矿产资源法》”）迎来自1986年颁布以来的第一次大修，并于2025年7月1日起施行。新修订的《矿产资源法》在矿业权管理改革、矿区生态修复制度、战略资源储备与应急体系、矿业用地与权益保障等方面进行了优化调整，对保障国家矿产资源安全、促进矿业高质量发展具有重大意义。2025年 11月1日，财政部、税务总局联合发布《关于黄金有关税收政策的公告》，以精细化税收管理重塑黄金市场生态，推动黄金市场向规范化、透明化转型。
　　（二）行业发展基本情况
　　1、行业发展概况
　　（1）电子铜箔
　　电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能等方向转变，集成电路工作速度提高，并在5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。
　　根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据：2024年，我国电解铜箔行业总产能达到185万吨，比2023年增加18万吨，增长10.8%，产能增速明显放缓；总产量113.3万吨，同比增长20.5%；总销量111.4万吨，同比增长22.4%；总销售收入达到922.0亿元人民币，同比增长25.4%。以上四项经营数据均再次创下历史新高。
　　（2）覆铜板
　　覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。
　　2024年我国各类覆铜板总产量比2023年增长21.5%。其中，玻纤布基覆铜板产量比2023年增长25.0%，CEM-3型覆铜板产量同比增长15.5%，纸基覆铜板产量同比增长1.5%，CEM-1型覆铜板产量同比增长24.3%。金属基覆铜板产量同比增长16.0%，挠性覆铜板及相关制品产量同比增长15.0%。
　　2024年我国各类覆铜板销售量比2023年增长24.0%，销售收入同比增长24.9%。其中，四大类刚性覆铜板的销售量同比增长25.0%、销售收入同比增长25.1%，金属基覆铜板的销售量同比增长21.3%、销售收入同比增长22.5%，挠性覆铜板及相关制品的销售量同比增长16.2%、销售收入同比增长25.9%。
　　（3）黄金及产业链情况
　　黄金是人类较早发现和利用的金属，兼具商品和金融属性。黄金的上游主要为金矿石、金精矿等，黄金下游可以用于投资、央行储备、黄金饰品加工和销售，同时广泛地用到电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等现代电子行业。
　　2、行业发展前景
　　（1）电子铜箔
　　铜箔作为电子信息产业和新能源产业的关键基础材料，正迎来前所未有的发展机遇。从全球市场来看，根据Persistence Market Research对全球电解铜箔市场的规模测算，2023年电解铜箔的规模增长至112亿美元，而到2026年市场规模则将会增长至175亿美元，年复合增长率（CAGR）将达到10.39%。这一数据充分表明，电子铜箔行业正处于黄金发展期。
　　同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大于105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步向高端市场延伸。
　　（2）覆铜板
　　覆铜板作为印刷电路板（PCB）的核心基础材料，被誉为电子工业的"地基"，是所有电子设备不可或缺的关键组件。从智能手机、计算机、服务器到汽车电子、工业控制设备，几乎所有的电子产品都需要在覆铜板上安装电子元器件才能实现功能。这种特殊的产业地位使得覆铜板行业具有与电力、钢铁等基础产业相似的稳定性和重要性。
　　覆铜板作为电子工业的基础材料，在数字经济时代具有不可替代的重要地位。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术的快速发展，高端覆铜板市场需求将持续增长。国家工信部、科技部、国家发改委联合发布的《电子信息制造业高质量发展行动计划》明确提出，要将高频高速覆铜板、高导热金属基板、ABF封装基板等高端材料纳入重点攻关领域，并提出"到2030年国产化率突破70%"的量化目标。
　　未来，覆铜板行业将呈现以下发展趋势：一是高端化，高性能特种覆铜板占比不断提升；二是绿色化，环保型材料成为发展重点；三是国际化，中国企业全球竞争力持续增强。
　　（3）黄金行业发展状况
　　1）全球黄金行业发展情况
　　2025年，在美国贸易政策、地缘政治紧张局势、全球经济不确定性以及全球央行增持黄金储备等因素的驱动下，黄金市场走出单边上涨行情。根据《全球黄金需求趋势报告》，2025年伦敦金银市场协会（LBMA）午盘金价共53次刷新纪录。伦敦现货黄金价格于12月31日报收于4,318.26美元/盎司，全年累计涨幅达64.56%，创下自20世纪80年代以来的最大年涨幅。
　　2）国内黄金行业发展情况
　　黄金供给方面：
　　中国黄金协会最新统计数据显示，2025年，国内原料产金 381.339吨，同比增加4.097吨，同比增长1.09%。进口原料产金 170.681吨，同比增加13.817吨，同比增长8.81%。国内原料和进口原料共计生产黄金552.020吨，同比增加17.914吨，同比增长3.35%。
　　黄金需求方面：
　　2025年，我国黄金消费量950.096吨，同比下降3.57%。其中：黄金首饰363.836吨，同比下降31.61%；金条及金币504.238吨，同比增长35.14%。投资需求取代首饰需求成为主力，中国金条及金币消费量首次超过黄金首饰消费量；工业及其他用金82.022吨，同比增长2.32%。
　　全球央行持续增持黄金。从2024年11月至2025年12月，我国已连续14个月增持黄金。其中，2025年全年我国增持黄金26.75吨，截至12月底，我国黄金储备为2306.32吨。
　　黄金价格走势 ：
　　根据中国黄金协会数据，2025年，上海黄金交易所全部黄金品种累计成交量单边 3.14万吨（双边6.29万吨），同比上升1.02% ；累计成交额单边24.93万亿元（双边49.86万亿元），同比上升43.89%。上海期货交易所全部黄金期货期权累计成交量单边14.22万吨（双边28.45万吨），同比上升56.10% ；累计成交额单边88.97万亿元（双边177.94万亿元），同比上升111.93%。上海黄金交易所Au9999价格走势图如下：
　　（三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征
　　1、行业技术水平与技术特点
　　（1）电子铜箔
　　国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技术水平的差距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜箔等高性能PCB铜箔领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。
　　（2）覆铜板
　　无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企业的生产工艺和技术研发相较于日本、中国台湾地区等国际领先企业亦存在差距。
　　2、行业普遍的经营模式
　　电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，行业内企业销售过程中通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以进入其合格供应商名录。
　　3、行业周期性特征
　　电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩，电解铜价格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且玻纤布、树脂等其他主要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。
　　在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品需求、行业政策等因素的直接影响。
　　（四）公司主要产品特性
　　以金宝电子的电子铜箔主要产品高温高延伸性铜箔（HTE箔）和覆铜板主要产品FR-4为例，其核心技术指标主要包括：
　　由以上数据可见，公司控股子公司金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求。
　　（五）影响行业发展的有利和不利因素
　　1、影响行业发展的有利因素
　　电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）的主要原料，其市场发展受到下游终端应用市场发展的重要影响。现阶段包括集成电路、汽车智能化、5G等主要应用领域均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到国家政策的大力支持和鼓励，在年度政府工作报告、十五五规划等重要文件中频频得以体现，为电子铜箔和覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。
　　2、影响行业发展的不利因素
　　目前国内电子铜箔和覆铜板市场仍面临“高端不足”的限制。如电子铜箔行业虽然近年来我国企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，在高性能电子电路铜箔制造水平方面有了一定的提升，但部分高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口。而在覆铜板行业，应用于高频高速、车用、IC封装等高端领域的覆铜板产品的生产目前也仍主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品多以中低端为主。
　　（六）行业主要进入壁垒
　　1、技术和资金壁垒
　　电子铜箔和覆铜板制造行业均属于资金密集型和技术密集型行业。对于行业新进入者来说，既需要大规模资金投入建立规模化生产线，同时也面临缺乏行业运营经验、技术积累，对生产工艺控制、生产系统设计等方面把控不足等问题，可能导致产品质量和稳定性不足，从而在竞争中处于劣势。
　　2、品牌壁垒
　　下游印制电路板（PCB）厂商和手机、汽车制造等终端产品厂商对铜箔、覆铜板等相应原材料的性能、可靠性要求非常高，在采购时不仅注重产品质量，也考虑产品的品牌、口碑等因素，新产品经历资质检验需要一定时间，因此新进入企业较难在短期内取得市场认可。行业内领先企业经过多年运营，形成了品牌效应，拥有一定的客户基础，因此品牌已成为进入电子铜箔和覆铜板行业的重要障碍。
　　3、产品认证壁垒
　　下游主流的印制电路板厂商和终端产品厂商生产规模大，对相应原材料订单性能和可靠性要求极其严格，因此铜箔和覆铜板厂商要进入新客户的采购范围需要经过长时间的认证流程，对企业的研发、设计、生产服务能力均有较高要求，因而形成了较高的行业准入壁垒。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、电子铜箔及覆铜板业务核心竞争力
　　（1）技术及团队优势
　　公司始终将提升研发能力作为发展核心动力，持续加强研发队伍建设和加大研发投入。金宝电子是国家重点高新技术企业、国家 863计划成果产业化基地，先后承担国家级、省部级重大科技攻关项目 30余项，获得国家、省部级科技进步奖4项，获得国家级重点新产品认定3项，主持或参与制定国家或行业标准6项，获得发明专利授权77项。
　　公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的公司理念，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司现有研发团队技术研发人员50%有十年以上工作经验，专业背景以电化学、电镀合金、化学工程、应用化学等为主，在国家核心期刊等发表多篇学术论文，承担多项省级重大专项或技术改造项目。
　　（2）产品质量优势
　　产品质量是公司长久发展的基石，产品质量的高低直接决定公司核心竞争力的高低，提高产品质量是保证公司占有市场，从而能够持续经营的重要手段。公司始终坚持执行严格的质量标准，先后通过了美国 UL认证、德国 VDE 认证和中国质量认证中心CQC认证，并通过了 GB/T1900-2016 质量管理体系、GB/T24001-2016 环境管理体系、GB/T2800-2011 职业健康管理体系、GB/T29490 知识产权管理体系认证及IATF16949:2016体系认证。公司在增强创新能力的基础上，努力提高产品质量水平，凭借良好的品质和口碑，获得了客户的广泛认可。
　　（3）品牌优势
　　公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务等在市场中树立了良好的品牌形象。公司是国家火炬计划招远电子信息材料产业基地骨干企业、山东省中小企业“隐形冠军”企业。公司连续多届被选举为中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国印制电路行业协会副理事长单位，连续多年被评为中国印制电路板行业优秀民族品牌企业、中国电子材料行业50强企业、电子铜箔和覆铜板专业十强企业。
　　2、黄金采选业务核心竞争力
　　（1）地理资源优势
　　河西金矿目前所辖矿区河西矿区位于中国金都招远市，具有得天独厚的资源优势，所处地理位置有利于公司未来通过资源勘查充分发掘地区矿产资源，提升控制资源储量，增强可持续发展能力。
　　（2）技术优势
　　公司经过几十年的发展，在金矿开采、磨矿、浮选回收等方面形成了完整的技术体系。采矿技术方面，公司掌握了上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，上向进路尾矿胶结填充采矿法等成熟稳定的工艺技术；选矿技术方面，公司在破碎、磨矿、浮选、脱水等方面均具有较高的工艺技术水平。前述工艺技术优势有利于公司提高生产效率，降低生产成本，为公司矿产资源的开发利用奠定良好的技术基础。
　　（3）管理优势
　　公司秉持科学、绿色的发展理念，根据矿山所处地理位置及实际情况，通过不断学习、探索和总结，在资源勘探、矿山建设、生产管理等方面积累了丰富的经验，并形成了一整套高效、合理的管理机制。公司全面贯彻习近平生态文明思想，牢固树立和践行绿水青山就是金山银山的理念，深入推进环境污染防治攻坚，加强重点领域环保专项检查督查，切实提高企业环境风险防范能力，持续巩固提升绿色矿山建设。同时，经过多年培养和积累，公司拥有一批熟悉矿区地理环境、资源分布特点的管理人才。管理优势有利于公司继续优化管理体制，持续培养矿山经营、管理人才，保证公司未来的持续良好发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年，公司实现营业收入 3,146,773,391.39 元，比上年同期增长8.73%，其中，电子铜箔及覆铜板业务实现营业收入 2,629,349,458.95 元，比上年同期增长3.98%；成品金受益于国际黄金价格持续上涨，实现营业收入517,396,225.74元，比上年同期增长54.74%。
　　报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润124,237,765.90 元，比上年同期减少49.83%，主要原因：1）电子铜箔及覆铜板业务由于复合板毛利率的下降和运营成本上升实现净利润-18,509,912.27元，同比下降123.66%（合并口径归母净利润-31,439,041.65元，同比下降219.16%）；黄金采选业务实现净利润182,853,369.77元，同比增长161.46%；2）上年同期收到业绩补偿金额 269,704,050.50元，本期无业绩补偿。报告期内，销售费用31,343,779.33 元，同比增长22.12%；管理费用129,127,975.78 元，同比减少1.49%；财务费用64,656,209.47元，同比增长34.97%；研发费用97,478,818.60元，同比增长8.42%。经营活动产生的现金流量净额181,679,304.38元，同比增长332.30%。
　　报告期末，公司总资产 4,897,278,859.65元，比上年同期增长1.66%，主要原因系应收账款930,926,878.60元比上年同期增长28.76%所致；归属于母公司的所有者权益为1,497,843,746.23 元，比上年同期增长3.42%，主要原因系未分配利润395,817,547.51 元比上年同期增长13.54%所致。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业前景展望
　　电子铜箔及覆铜板市场方面:铜箔和覆铜板是印制电路板的重要原材料。根据电子行业咨询公司Prismark 预测， 2025年全球电子系统市场预计将实现8.5%的同比增长，规模达2.77万亿美元；2024–2029年复合年增长率（CAAGR）为5.9%，全球电子系统市场规模将达到3.40万亿美元。
　　受5G通讯、智能手机、汽车电子、高速网络、人工智能等需求推动，2025年全球PCB市场迎来强劲复苏，预计同比增长15.4%，规模达 849亿美元，并有望在 2029年突破千亿美元大关，2024–2029年CAAGR为8.2%。
　　黄金市场方面：全球主流投资机构普遍看好2026年黄金价格呈现高位震荡、中枢稳步上行格局。全球央行在去美元化与储备结构优化战略下，购金行为趋于常态化、长期化，为金价提供坚实底部支撑；叠加全球地缘冲突频发、美债规模高企引发信用担忧，黄金的避险与抗通胀价值进一步凸显；美联储降息周期将显著降低黄金持有成本，推动黄金ETF与机构资金持续回流。供给端受制于金矿开采周期长、新增产能有限，全年供给增速偏低，市场供需缺口持续扩大，进一步强化黄金价格上行动力。
　　（二）2026年经营计划
　　2026年，公司将继续深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务，坚定不移走高质量发展道路，全面推进提质增效，积极打造新质生产力。持续加大研发投入，培育创新型人才队伍，推动技术迭代升级与产品结构优化；坚持以市场为导向，遵循市场规律与企业发展实际，持续提升经营管理水平与经济效益；强化全流程品质管控，不断夯实产品质量核心竞争力，助力企业稳健可持续发展。
　　1、生产经营方面
　　河西金矿：加大探矿增储投入，确保开拓、采准、备采三级矿量平衡。建立健全安全生产管理体系，增加投资推进矿山四化建设，以科技赋能安全生产和提质增效，确保完成全年黄金产量指标。
　　金宝电子：对内深化提质增效，着力提升成品率水平，严控运营成本，优化资源配置，持续增强内部运营效能；对外积极拓展市场空间，精准响应客户需求，全面提升市场竞争力和服务能力，确保完成年度各项经营目标。
　　2、技术研发方面
　　河西金矿：公司积极联合科研机构和高等院校，深化地区地质规律研究，持续推进科研攻关与技术改造，以技术创新提升资源利用效率和降低生产成本。
　　金宝电子：实现载体铜箔从研发向市场转化，通过重点客户认证。完成M9系列高速覆铜板研发工作，推进HVLP2级别以上高端铜箔和M7系列覆铜板批量生产。
　　3、安全环保方面
　　加强安全生产投入、培训，继续推进模范化班组建设，强化全员安全意识、提高安全操作技能、规范安全作业行为培训，提升企业控风险、除隐患、防事故的能力和水平。
　　4、财务管理方面：
　　严格按照上市公司规范，全面提升公司财务管理水平，提高子公司财务合规能力，加强子公司应收账款回收，提高资金使用效率。
　　（三）公司面临的风险因素
　　1、电子铜箔及覆铜板业务面临的风险因素
　　（1）宏观经济波动的风险
　　公司主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，所处的行业与国内外宏观经济、经济运行周期以及电子信息行业的整体发展状况有较强的相关性。宏观经济波动会对下游行业，如5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域产生不同程度的影响，进而影响电子铜箔、覆铜板的需求。因此，如果宏观经济出现较大波动，将会对公司部分下游企业的生产经营产生不利影响，进而传导至上游电子铜箔、覆铜板企业，若公司未能及时调整经营策略，可能对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。
　　（2）市场竞争加剧风险
　　电子铜箔、覆铜板行业属于技术与资金密集型行业。在现有的行业竞争格局下，市场竞争进一步分化。由于中高端电子铜箔、覆铜板下游客户对产品的质量及性能要求较高，市场份额逐步向大型企业集中。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司的持续盈利能力造成不利影响。
　　（3）原材料价格波动以及产成品价格波动风险
　　公司原材料成本占生产成本比重较高，产品原材料主要包括电解铜、树脂和玻纤布等。公司原材料价格会受到铜等大宗商品及树脂、玻纤布等原材料波动的影响较大，如果主要原材料价格未来持续大幅上涨且无法有效向下游产品传导，则公司盈利能力将受到影响。
　　公司铜箔业务的下游客户主要为国内其他覆铜板厂商，覆铜板业务下游客户主要为国内PCB厂商。上游原材料价格以及5G、新能源汽车等终端需求变化对公司产品的下游需求量和价格都会产生重要影响。如果未来铜箔和覆铜板产品的需求和销售价格因原材料价格波动、终端需求变化等因素出现不利变动，则将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　（4）国际环境的不利影响
　　当前国际政治经济形势复杂多变，在关税、地缘政治、科技等方面仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2026年外部环境主要受贸易保护主义加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与关税、货币政策的不确定性等因素影响。
　　公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦等带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。
　　2、金矿采选业务面临的风险因素
　　（1）黄金价格波动风险
　　公司主要产品为金精矿，金精矿作为生产黄金的主要原材料，其产品价格受下游黄金价格波动影响较大。黄金价格受全球宏观经济形势及预期、市场供需关系、美元走势、全球重大政治事件等多种因素影响。若未来黄金价格大幅波动，可能给公司经营业绩带来较大影响。公司将持续关注国内外宏观经济形势和政治环境，分析金价走势，制定可行营销策略，同时考虑利用金融工具对冲价格风险，减少市场价格波动对业绩的影响。
　　（2）单一矿山经营风险
　　目前，公司主要依托单一矿山河西金矿生产金精矿。历史上河西金矿生产经营正常，未发生过对公司生产经营产生不利影响的重大事项。若未来生产经营过程中，河西金矿发生影响生产经营的不利事件，导致河西金矿采选业务暂时停止，将对公司生产经营产生较大影响。公司将充分利用当地资源优势，积极利用并购及合作等多种方式与国内外优质矿山开展多种形式的合作，增加矿产资源获取力度，为公司的可持续发展增加矿产资源储备。
　　（3）矿山资源储备风险
　　金矿资源储备是公司采选业持续发展的生命线，公司采选业生产经营对金矿资源储备的依赖较大，从长期来看，公司有可能存在资源储备短缺的风险。根据《河西矿区金矿2025年储量年度报告》，截至2025年12月31日，河西矿区采矿权范围内的保有金储量合计矿石量1,721,213t，金金属量4,260kg。若未来河西矿区金矿资源逐渐枯竭，且无法寻找其他矿山作为储备资源，将对公司持续经营产生较大影响。
　　（4）安全生产和环保风险
　　公司属于资源类采选企业，其生产流程特点决定了公司存在一定安全生产风险、环境污染风险。公司在勘探、采矿、选矿生产过程中，需要使用炸药、雷管等民用爆破品和硝酸等危险化学品，存在上述物品存储或使用不当而导致发生安全事故的风险。对此，公司建立健全了安全生产和环保内部规章制度及管理体系，加大安全生产和环保的投入，并严格按照国家的相关法律法规履行安全生产监督和环保环节的相关程序。同时，公司落实环境保护主体责任，定期开展环保检查及考核，规范危险化学品、尾矿库、“三废”污染防治与达标排放等管理。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生变化。　　（一）公司主要业务、主要产品及其用途　　1、公司的主营业务　　公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生变化。
　　（一）公司主要业务、主要产品及其用途
　　1、公司的主营业务
　　公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
　　金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
　　金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
　　公司全资子公司河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。
　　河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
　　2、公司的主要产品
　　公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。
　　电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
　　覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
　　公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
　　（1）电子铜箔
　　金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。
　　（2）覆铜板
　　根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。
　　（3）金精矿和成品金
　　河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
　　（1）电子铜箔
　　公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成，原箔制造工序
　　（2）覆铜板
　　以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。
　　成品检验
　　（3）金精矿和成品金
　　公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。
　　1）采矿工艺
　　河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿方法进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾砂胶结充填采矿法，主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。
　　2）选矿工艺
　　河西金矿选厂选矿处理能力920吨/日，即30万吨/年。矿石加工技术性能良好，属易选矿石，采用一般浮选法处理矿石。选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮选、精矿脱水、尾矿处置。
　　金精矿尾矿库破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程，最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。
　　（二）公司主营业务经营模式
　　1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式
　　（1）采购模式
　　金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。
　　（2）研发模式
　　公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。
　　（3）生产模式
　　金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。
　　（4）销售模式
　　公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。
　　（5）结算模式
　　在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。
　　在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户30-120天的账期。针对一般客户，公司通常采取先发货，15天后付款的结算模式。
　　2、金矿采选业务经营模式
　　（1）采购模式
　　河西金矿主要产品的原料为金矿原石，来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购主要包括采场采剥生产服务、井巷工程建设服务，以及尾矿充填材料、选矿耗材、采矿耗材等生产物资。河西金矿根据《招投标管理制度》等规定，按照生产经营需要，采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进行采购。
　　（2）生产模式
　　河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划，并分解下达至各生产部门和支持部门。河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段，采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业，选矿阶段由河西金矿独立完成，将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。
　　（3）销售模式
　　河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业，加工后的产品为成品金，河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同，约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同，约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等，当上金所黄金市场价格达到预期后，河西金矿将通过现场定价或电话定价方式进行点价销售，销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。
　　(4)保有储量及保有资源量
　　根据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年12月31日，河西矿区采矿权范围内：
　　1）保有储量
　　保有金储量合计矿石量1601661t，金金属量4536kg，其中：证实储量金矿石量31345t，金金属量73kg；可信储量金矿石量1570316t，金金属量4463kg。
　　2）保有资源量
　　保有金资源量合计矿石量3864978t,金金属量10964kg，品位2.84g/t。其中：探明资源量金矿石量34071t，金金属量79kg，品位2.31g/t；控制资源量矿石量1706865t，金金属量4851kg，品位2.84g/t；推断资源量金矿石量2124042t，金金属量6034kg，品位2.84g/t。

　　二、核心竞争力分析
　　1、电子铜箔及覆铜板业务核心竞争力
　　（1）技术及团队优势
　　公司始终将提升研发能力作为发展核心动力，持续加强研发队伍建设和加大研发投入。金宝电子是国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地，先后承担国家级、省部级重大科技攻关项目30余项，获得国家、省部级科技进步奖4项，获得国家级重点新产品认定3项，主持或参与制定国家或行业标准6项，获得发明专利授权77项。
　　公司现有研发团队技术研发人员50%有十年以上工作经验，专业背景以电化学、电镀合金、化学工程、应用化学等为主，在国家核心期刊等发表多篇学术论文，承担多项省级重大专项或技术改造项目。
　　（2）产品质量优势
　　产品质量是公司长久发展的基石，产品质量的高低直接决定公司核心竞争力的高低，提高产品质量是保证公司占有市场，从而能够持续经营的重要手段。公司始终坚持执行严格的质量标准，先后通过了美国UL认证、德国VDE认证和中国质量认证中心CQC认证，并通过了GB/T1900-2016质量管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系、GB/T2800-2011职业健康管理体系、GB/T29490知识产权管理体系认证及IATF16949:2016体系认证。公司在增强创新能力的基础上，努力提高产品质量水平，凭借良好的品质和口碑，获得了客户的广泛认可。
　　（3）品牌优势
　　经过多年的发展，国家火炬计划招远电子信息材料产业基地骨干企业、山东省中小企业“隐形冠军”企业。公司连续多届被选举为中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国印制电路行业协会副理事长单位，连续多年被评为中国印制电路板行业优秀民族品牌企业、中国电子材料行业50强企业、电子铜箔和覆铜板专业十强企业。
　　2、黄金采选业务核心竞争力
　　（1）地理资源优势
　　河西金矿目前所辖矿区河西矿区位于中国金都招远市，所处地理位置有利于公司未来通过资源勘查充分发掘地区矿产资源，提升控制资源储量，增强可持续发展能力。
　　（2）技术优势
　　公司经过几十年的发展，在金矿开采、磨矿、浮选回收等方面形成了完整的技术体系。采矿技术方面，公司掌握了上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，上向进路尾砂胶结填充采矿法等成熟稳定的工艺技术；选矿技术方面，公司在破碎、磨矿、浮选、脱水等方面均具有较高的工艺技术水平。前述工艺技术优势有利于公司提高生产效率，降低生产成本，为公司矿产资源的开发利用奠定良好的技术基础。
　　（3）管理优势
　　公司秉持科学、绿色的发展理念，根据矿山所处地理位置及实际情况，通过不断学习、探索和总结，在资源勘探、矿山建设、生产管理等方面积累了丰富的经验，并形成了一整套高效、合理的管理机制。同时，经过多年培养和积累，公司拥有一批熟悉矿区地理环境、资源分布特点的管理人才。管理优势有利于公司继续优化管理体制，持续培养矿山经营、管理人才，保证公司未来的持续良好发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、覆铜板及铜箔业务面临的风险因素及应对措施
　　（1）宏观经济波动风险
　　公司主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，所处的行业与国内外宏观经济、经济运行周期以及电子信息行业的整体发展状况有较强的相关性。宏观经济波动会对下游行业，如5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域产生不同程度的影响，进而影响电子铜箔、覆铜板的需求。因此，如果宏观经济出现较大波动，将会对公司部分下游企业的生产经营产生不利影响，进而传导至上游电子铜箔、覆铜板企业，若公司未能及时调整经营策略，可能对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：
　　1）积极拓宽亚洲等受美国影响较小的市场出口渠道；
　　2）提高产品的性价比，开拓高端客户，努力跳脱低端市场的价格竞争。
　　（2）市场竞争加剧风险
　　电子铜箔、覆铜板行业属于技术与资金密集型行业，在现有的行业竞争格局下，市场竞争进一步分化，马太效应日趋显著。由于中高端电子铜箔、覆铜板下游客户对产品的质量及性能要求较高，市场份额逐步向大型企业集中。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司的持续盈利能力造成不利影响。应对措施：
　　1）加大研发投入，提升产品品质，实现高档、高性能产品国产化替代，积极开拓新市场；
　　2）提升成本管控能力及高性价比材料替代管理，以求在价格竞争中具有市场竞争力。
　　（3）原材料及产成品价格波动风险
　　公司原材料成本占生产成本比重较高，产品原材料主要包括电解铜、树脂和玻纤布等。公司原材料价格会受到铜等大宗商品及树脂、玻纤布等原材料波动的影响较大，如果主要原材料价格未来持续大幅上涨且无法有效向下游产品传导，则公司盈利能力将受到影响。同时，公司铜箔业务的下游客户主要为国内其他覆铜板厂商，覆铜板业务下游客户主要为国内PCB厂商。上游原材料价格以及5G、新能源汽车等终端需求变化将对公司产品的下游需求量和价格都会产生重要影响。如果未来铜箔和覆铜板产品的需求和销售价格因原材料价格波动、终端需求变化等因素出现不利变动，则将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　应对措施：
　　1）取有弹性的按销售订单锁定原材料的采购模式，按月度采购，供应商按周排期交货。根据对未来市场价格分析结果，在保持生产稳定的前提下，尽量避免在高价位区间进行大量采购，或对即将涨价的产品提前适当囤货；
　　2）采用价格谈判确定战略采购价格和长单价格，降低主要原材料采购成本，进而抵消原材料价格突然上涨导致的产品成本增加。
　　2、金矿采选业务面临的风险因素及应对措施
　　（1）黄金价格波动风险
　　公司主要产品为金精矿及成品金，金精矿作为生产黄金的主要原材料，其产品价格受下游黄金价格波动影响较大。黄金价格受全球宏观经济形势及预期、市场供需关系、美元走势、全球重大政治事件等多种因素影响。若未来黄金价格大幅波动，可能给公司经营业绩带来较大影响。
　　应对措施：公司将持续关注国内外宏观经济形势和政治环境，分析金价走势，制定可行营销策略，同时考虑利用金融工具对冲价格风险，减少市场价格波动对业绩的影响。
　　（2）单一矿山经营风险
　　目前，公司主要依托单一矿山河西金矿生产金精矿。历史上河西金矿生产经营正常，未发生过对公司生产经营产生不利影响的重大事项。若未来生产经营过程中，河西金矿发生影响生产经营的不利事件，导致河西金矿采选业务暂时停止，将对公司生产经营产生较大影响。
　　应对措施：公司将充分利用当地资源优势，积极利用并购及合作等多种方式与国内外优质矿山开展多种形式的合作，增加矿产资源获取力度，为公司的可持续发展增加矿产资源储备。
　　（3）矿山资源储备风险
　　金矿资源储备是公司采选业持续发展的生命线，公司采选业生产经营对金矿资源储备的依赖较大，从长期来看，公司有可能存在资源储备短缺的风险。若未来河西矿区金矿资源逐渐枯竭，且无法寻找其他矿山作为储备资源，将对公司持续经营产生较大影响。
　　应对措施：公司将根据资源储备情况，制定合理的开采计划，避免过度开采，同时不断进行技术升级和创新，提高矿山开采的效率和安全性，建立完善的风险管理体系，对资源储备风险进行识别、评估和控制。
　　（4）安全生产和环保风险
　　公司在勘探、采矿、选矿生产过程中，需要使用炸药、雷管等民用爆破品和硝酸等危险化学品，存在上述物品存储或使用不当而导致发生安全事故的风险。
　　应对措施：公司建立健全了安全生产和环保内部规章制度及管理体系，加大安全生产和环保的投入，并严格按照国家的相关法律法规履行安全生产监督和环保环节的相关程序。同时，公司落实环境保护主体责任，定期开展环保检查及考核，规范危险化学品、尾矿库、“三废”污染防治与达标排放等管理。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求　　公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，金矿采选属于“B09 有色金属矿采选业”。　　（一）所处行业及主要的产业政策　　1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求
　　公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，金矿采选属于“B09 有色金属矿采选业”。
　　（一）所处行业及主要的产业政策
　　1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路行业协会（CPCA）等。
　　我国“十四五”规划提出，要加快推动数字产业化，培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。
　　2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金协会。
　　近年来，我国陆续出台了一系列支持矿产资源勘查开发的政策，如自然资源部《关于进一步完善矿产资源勘查开采登记管理的通知》（自然资规 〔2023〕4 号）和《关于深化矿产资源管理改革若干事项的意见》（自然资规〔2023〕6 号）对矿产资源勘查、开采登记管理方面进行了较大改革，有利于推动矿产资源开采行业发展。同时，我国出台了《中共中央办公厅国务院办公厅关于进一步加强矿山安全生产工作的意见》《国家矿山安全监察局关于印发〈矿山安全标准工作管理办法〉的通知》（矿安〔2023〕13 号）等，进一步加强矿山企业安全环保责任。
　　（二）行业发展基本情况
　　1、行业发展概况
　　（1）电子铜箔
　　电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在 5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。
　　根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据，2020年以后，国内铜箔产能迅速增长。
　　但产能利用率却连年下滑，2023年国内电子铜箔产能利用率仅为56.3%，开工率严重不足。铜箔产能增长速度远远超出了下游需求的增长速度，形成现阶段铜箔产能相对过剩的局面，市场竞争激烈，铜箔加工费低于成本线，行业处于微利或亏损状态。
　　（2）覆铜板
　　覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（
　　PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。
　　我国覆铜板行业产能位列世界前列，生产主要集中在中低产品。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据，2015-2023年，中国覆铜板产能呈现逐年增长趋势，2023年覆铜板产能为 12.1亿平米。
　　
　　2015-2021年中国覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2021年覆铜板产量为8.03亿平米，同比增长10%，但从2022年开始覆铜板产量开始下滑，2022年产量为7.58亿平米。
　　2015-2021年中国覆铜板产能利用率整体呈现增长趋势，2021年中国覆铜板行业产能利用率为74.63%，自2022年开始覆铜板产能利用率有所下降，2022年为64.9%，2023年产能利用率为65.8%（不含商品半固化片产能利用数据）。
　　2015-2021年中国覆铜板销量呈现连续上涨趋势，2021年中国各类覆铜板总销售量为8.13亿平米，同比增长7.97%。自2022年开始中国覆铜板销量景气度下滑，2022年中国覆铜板销量为7.68亿平米，同比下降5.54%；2023年中国覆铜板销量为7.55亿平米，同比下降1.7%。
　　2015-2021年中国覆铜板销售收入整体呈现出上涨趋势，2021年各类覆铜板总销售收入激增，达到924.0亿元，增幅达35%。自 2022年开始覆铜板行业销售收入开始下滑，2022年全年覆铜板行业销售收入为730.17亿元，同比下降20.94%；2023年覆铜板的销售收入为659.37亿元，同比下降9.7%。
　　2023年，我国覆铜板行业企业在高频、高速覆铜板、IC封装基材、汽车电子用覆铜板等方面加大了研发投入力度，取得了一定成绩，但与国际先进水平相比，仍然存在差距，高技术覆铜板供给不足的状况未得到根本改善，仍需进一步加大研发创新力度，深化产品结构调整，推动高技术覆铜板产品国产化进程。
　　从技术发展趋势来看，覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着5G通信的进展而施加影响。
　　（3）黄金及产业链情况
　　黄金是人类较早发现和利用的金属，兼具商品和金融属性。黄金的上游主要为金矿石、金精矿等，黄金下游可以用于投资、央行储备、黄金饰品加工和销售，同时广泛地用到电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等现代电子行业。黄金产业链主要包括勘探、采矿、选矿、冶炼、消费等环节，具体情况如下：
　　（1）电子铜箔
　　自2018年起，5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的产品类型需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。电子电路铜箔下游应用领域的技术发展，促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。
　　同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与国外领先企业的差距
　　，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大于 105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步向高端市场延伸。
　　（2）覆铜板
　　目前全球5G时代正在加速到来，而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下，中国5G产业近些年取得了快速发展。相较于5G基站，传统4G基站主要是RRU（Remote Radio Unit，射频拉远单元）中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用普通FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，这将进一步扩大高频高速覆铜板的需求。同时，5G基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。
　　当前国内覆铜板产业的产品结构中，玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基覆铜板中的无卤板、适应无铅制程的高Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。随着国家对电子行业污染物排放实行许可制度以及对环境保护工作高度重视，督查力度进一步加大，环保型覆铜板产品也将成为未来发展热点。
　　高端覆铜板有望国产化。随着我国推进大数据、物联网、人工智能及5G等新一代信息技术发展的步伐，软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构也进一步加速，并引发电子信息产业的新一轮变革。作为电子工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参与者将受惠于发展红利。
　　在需求侧，中高端覆铜板的应用量将扩大，以满足高频高速的通讯需求。在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。目前基站用高频高速等高端覆铜板仍然需要进口，高频基材主要市场份额被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
　　（3）国内黄金行业概况
　　1）国内金矿储量情况
　　2024年，我国新一轮金矿找矿突破战略取得新进展，三山岛、多龙、北衙等 24座矿山深边部共新增资源量 1,570吨，辽宁盖州大东沟地区发现低品位、超大型金矿，预估资源量超 1,000吨；胶东地区世界第三大金矿集区地位进一步巩固，莱州西岭金矿成为我国最大单体金矿床，纱岭、海域金矿已攻克超深竖井建设多项难题，进入全面冲刺的关键阶段。
　　2）国内黄金供给情况
　　据中国黄金协会最新统计数据显示：2024年，国内原料产金377.242吨，比2023年增加2.087吨，同比增长 0.56%，其中，黄金矿产金完成 298.408吨，有色副产金完成 78.834吨。另外，2024年进口原料产金156.864吨，同比增长8.83%，若加上这部分进口原料产金，全国共生产黄金534.106吨，同比增长2.85%。2024年，我国大型黄金集团境外矿山实现矿产金产量71.937吨，同比增长19.14%。
　　3）国内黄金需求情况
　　2024年，我国黄金消费量985.31吨，同比下降9.58%。其中：黄金首饰532.02吨，同比下降24.69%；金条及金币373.13吨，同比增长24.54%；工业及其他用金80.16吨，同比下降4.12%。2024年，在整体黄金珠宝消费疲软，库存周转率下降的背景下，黄金珠宝企业及时调整生产经营策略，推动产品创新，古法、国潮等概念金饰兴起。由于国际局势动荡、冲突加剧，黄金避险保值属性凸显，金条销量出现大幅上升。
　　2024年，中国人民银行全年累计增持黄金44.17吨，截至年底，我国黄金储备为2279.57吨，位居全球第6位，黄金储备量再创历史新高。
　　4）黄金价格走势
　　2024年，面对黄金价格波动，我国黄金市场呈现快速发展势头，黄金市场成交量、成交额大幅增长。上海黄金交易所全部黄金品种累计成交量双边 6.23万吨（单边 3.11万吨），同比增长49.90%，成交额双边34.65万亿元（单边 17.33万亿元），同比增长86.65%；上海期货交易所全部黄金品种累计成交量双边 18.22万吨（成交量单边9.11万吨），同比增长46.71%，成交额双边83.96万亿元（单边41.98万亿元），同比增长75.81%。
　　2024年12月底，伦敦现货黄金定盘价为2610.85美元/盎司，比年初2074.90美元/盎司上涨25.83%，全年均价2386.20美元/盎司，比2023年同期1940.54美元/盎司上涨22.97%。上海黄金交易所Au9999黄金12月底收盘价614.80元/克，比年初开盘价 480.80元/克上涨27.87%，全年加权平均价格为 548.49元/克，比2023年同期449.05元/克上涨22.14%。
　　（三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征
　　1、行业技术水平与技术特点
　　（1）电子铜箔
　　国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技术水平的差距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜箔等高性能PCB铜箔领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。
　　（2）覆铜板
　　无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企业的生产工艺和技术研发相较于日本、中国台湾地区等国际领先企业亦存在差距。
　　2、行业普遍的经营模式
　　电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，行业内企业销售过程中通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以进入其合格供应商名录。
　　3、行业周期性特征
　　电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩，电解铜价格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且玻纤布、树脂等其他主要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。
　　在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品需求、行业政策等因素的直接影响。
　　（四）公司主要产品特性
　　以金宝电子的电子铜箔主要产品高温高延伸性铜箔（HTE箔）和覆铜板主要产品FR-4为例，其核心技术指标主要包括：
　　由以上数据可见，公司控股子公司金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求。
　　（五）影响行业发展的有利和不利因素
　　1、影响行业发展的有利因素
　　电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）的主要原料，其市场发展受到下游终端应用市场发展的重要影响。现阶段包括集成电路、汽车智能化、5G等主要应用领域均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到国家政策的大力支持和鼓励，在年度政府工作报告、十四五规划等重要文件中频频得以体现，为电子铜箔和覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。
　　2024年，我国黄金行业积极响应高质量发展要求，加强地质勘探，努力增储上产，坚持科技创新，严守安全环保底线，加快推进绿色矿山建设，全行业呈现出稳中向好的发展势态。
　　2、影响行业发展的不利因素
　　目前国内电子铜箔和覆铜板市场仍面临“高端不足”的限制。如电子铜箔行业虽然近年来我国企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，在高性能电子电路铜箔制造水平方面有了一定的提升，但部分高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口。而在覆铜板行业，应用于高频高速、车用、IC封装等高端领域的覆铜板产品的生产目前也仍主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品多以中低端为主。
　　（六）行业主要进入壁垒
　　1、技术和资金壁垒
　　电子铜箔和覆铜板制造行业均属于资金密集型和技术密集型行业。对于行业新进入者来说，既需要大规模资金投入建立规模化生产线，同时也面临缺乏行业运营经验、技术积累，对生产工艺控制、生产系统设计等方面把控不足等问题，可能导致产品质量和稳定性不足，从而在竞争中处于劣势。
　　2、品牌壁垒
　　下游印制电路板（PCB）厂商和手机、汽车制造等终端产品厂商对铜箔、覆铜板等相应原材料的性能、可靠性要求非常高，在采购时不仅注重产品质量，也考虑产品的品牌、口碑等因素，新产品经历资质检验需要一定时间，因此新进入企业较难在短期内取得市场认可。行业内领先企业经过多年运营，形成了品牌效应，拥有一定的客户基础，因此品牌已成为进入电子铜箔和覆铜板行业的重要障碍。
　　3、产品认证壁垒
　　下游主流的印制电路板厂商和终端产品厂商生产规模大，对相应原材料订单性能和可靠性要求极其严格，因此铜箔和覆铜板厂商要进入新客户的采购范围需要经过长时间的认证流程，对企业的研发、设计、生产服务能力均有较高要求，因而形成了较高的行业准入壁垒。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求
　　报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。
　　报告期内，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务，宝鼎重工有限公司及杭州宝鼎废金属回收有限公司自2024年2月1日不再纳入公司合并报表范围。
　　（一）公司主要业务、主要产品及其用途
　　1、公司的主营业务
　　公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
　　金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
　　金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心
　　”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+
　　覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
　　河西金矿始建于 1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有 1 宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约 1.908 平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。
　　2、公司的主要产品
　　公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。
　　电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
　　覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
　　公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
　　（1）电子铜箔
　　金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（
　　LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。
　　（2）覆铜板
　　根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。
　　（3）金精矿和成品金
　　河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
　　（1）电子铜箔
　　（2）覆铜板
　　以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。
　　（3）金精矿和成品金
　　公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。
　　1）采矿工艺
　　河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿方法进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾矿胶结充填采矿法， 主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。
　　2）选矿工艺
　　河西金矿选厂选矿处理能力920吨/日，即30万吨/年。矿石加工技术性能良好，属易选矿石，采用一般浮选法处理矿石。选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮选、精矿脱水、尾矿处置。
　　破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程，最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。
　　（二）公司主营业务经营模式
　　1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式
　　（1）采购模式
　　金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。
　　（2）研发模式
　　公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。
　　（3）生产模式
　　金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。
　　（4）销售模式
　　公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。
　　（5）结算模式
　　在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。
　　在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户 30-90天的账期。针对一般客户，公司通常采取先款后货的结算模式。
　　2、金矿采选业务经营模式
　　（1）采购模式
　　河西金矿主要产品的原料为金矿原石，来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购主要包括采场采剥生产服务、井巷工程建设服务，以及尾矿充填材料、选矿耗材、采矿耗材等生产物资。河西金矿根据《招投标管理制度》等规定，按照生产经营需要，采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进行采购。
　　（2）生产模式
　　河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划，并分解下达至各生产部门和支持部门。河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段，采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业，选矿阶段由河西金矿独立完成，将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。
　　（3）销售模式
　　河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业，加工后的产品为成品金，河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同，约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同，约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等，当上金所黄金市场价格达到预期后，河西金矿将通过现场定价或电话定价方式进行点价销售，销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。
　　(4)保有储量及保有资源量
　　根据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年12月31日，河西矿区采矿权范围内：
　　1）保有储量
　　保有金储量合计矿石量1601661t，金金属量4536kg，其中：
　　证实储量金矿石量31345t，金金属量73kg；
　　可信储量金矿石量1570316t，金金属量4463kg。
　　2）保有资源量
　　保有金资源量合计矿石量3864978t,金金属量10964kg，品位2.84g/t。
　　探明资源量金矿石量34071t，金金属量79kg，品位2.31g/t；
　　控制资源量矿石量1706865t，金金属量4851kg，品位2.84g/t；
　　推断资源量金矿石量2124042t，金金属量6034kg，品位2.84g/t。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、电子铜箔及覆铜板业务核心竞争力
　　（1）技术及团队优势
　　公司始终将提升研发能力作为发展核心动力，持续加强研发队伍建设和加大研发投入。金宝电子是国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地，先后承担国家级、省部级重大科技攻关项目 30余项，获得国家、省部级科技进步奖4项，获得国家级重点新产品认定3项，主持或参与制定国家或行业标准6项，获得发明专利授权77项。
　　公司现有研发团队技术研发人员50%有十年以上工作经验，专业背景以电化学、电镀合金、化学工程、应用化学等为主，在国家核心期刊等发表多篇学术论文，承担多项省级重大专项或技术改造项目。
　　（2）产品质量优势
　　产品质量是公司长久发展的基石，产品质量的高低直接决定公司核心竞争力的高低，提高产品质量是保证公司占有市场，从而能够持续经营的重要手段。公司始终坚持执行严格的质量标准，先后通过了美国 UL 认证、德国 VDE 认证和中国质量认证中心CQC认证，并通过了GB/T1900-2016 质量管理体系、GB/T24001-2016 环境管理体系、GB/T2800-2011 职业健康管理体系、GB/T29490 知识产权管理体系认证及 IATF16949:2016体系认证。公司在增强创新能力的基础上，努力提高产品质量水平，凭借良好的品质和口碑，获得了客户的广泛认可。
　　（3）品牌优势
　　经过多年的发展，国家火炬计划招远电子信息材料产业基地骨干企业、山东省中小企业“隐形冠军”企业。公司连续多届被选举为中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国印制电路行业协会副理事长单位，连续多年被评为中国印制电路板行业优秀民族品牌企业、中国电子材料行业50强企业、电子铜箔和覆铜板专业十强企业。
　　2、黄金采选业务核心竞争力
　　（1）地理资源优势
　　河西金矿目前所辖矿区河西矿区位于中国金都招远市，所处地理位置有利于公司未来通过资源勘查充分发掘地区矿产资源，提升控制资源储量，增强可持续发展能力。
　　（2）技术优势
　　公司经过几十年的发展，在金矿开采、磨矿、浮选回收等方面形成了完整的技术体系。采矿技术方面，公司掌握了上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，上向进路尾矿胶结填充采矿法等成熟稳定的工艺技术；选矿技术方面，公司在破碎、磨矿、浮选、脱水等方面均具有较高的工艺技术水平。前述工艺技术优势有利于公司提高生产效率，降低生产成本，为公司矿产资源的开发利用奠定良好的技术基础。
　　（3）管理优势
　　公司秉持科学、绿色的发展理念，根据矿山所处地理位置及实际情况，通过不断学习、探索和总结，在资源勘探、矿山建设、生产管理等方面积累了丰富的经验，并形成了一整套高效、合理的管理机制。同时，经过多年培养和积累，公司拥有一批熟悉矿区地理环境、资源分布特点的管理人才。管理优势有利于公司继续优化管理体制，持续培养矿山经营、管理人才，保证公司未来的持续良好发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年，公司实现营业收入 2,894,091,551.40元，比上年同期减少4.85%，其中，电子铜箔及覆铜板业务由于受服务器及数据中心、汽车电子等新兴应用的提振，实现营业收入 2,528,819,527.24元，比上年同期增长7.27%；成品金受益于国际黄金价格持续上涨，实现营业收入 334,370,108.97元，比上年同期增长 27.43%。公司原大型铸锻件业务及资产剥离，自2024年2月起不再纳入合并报表范围，导致公司营业收入同比下降。
　　报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润247,630,026.15元，比上年同期增长33.70%，主要原因：1）电子铜箔及覆铜板业务实现净利润78,241,085.70元，同比增长69.53%（合并口径归母净利润26,383,883.31元，同比增长1,769.83%）；黄金采选业务实现净利润69,935,029.61元，同比增长144.68%；2）本期收到业绩补偿269,704,050.50元；3）本期计提商誉减值准备80,868,716.79元。
　　报告期内，销售费用25,665,718.00元，同比减少10.41%；管理费用131,078,605.65元，同比减少33.49%；财务费用47,905,247.20元，同比增长7.14%；研发费用89,910,035.63元，同比减少24.05%。经营活动产生的现金流量净额-78,208,788.68元，同比下降42.49%。
　　报告期末，公司总资产 4,817,341,260.34元，比上年同期下降9.04%，主要原因系剥离宝鼎重工有限公司和杭州宝鼎废金属回收有限公司所致；归属于母公司的所有者权益为 1,448,376,407.80元，比上年同期下降4.99%，主要原因系金宝电子本年度未实现业绩承诺应回购注销补偿股份导致的资本公积减少。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业前景展望
　　电子铜箔及覆铜板市场方面: 根据电子行业咨询公司Prismark 预测，2026年全球PCB产值将达到1016亿美元，2022年至 2026年间的复合年增长率（CAGR）超过5%。随着服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（如智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用的发展和技术升级，PCB产值有望稳健成长。尽管受到全球金融环境收紧、地缘政治冲突等因素的影响，Prismark 仍预计从中长期来看，PCB行业具有向上发展的韧性与机遇。
　　黄金市场方面：在2024年度，受益于不断升级的地缘政治紧张局势和全球向宽松货币政策环境的转变，黄金价格一路飙升，创下了2790美元的历史新高，全年涨幅高达约25%。2024年，全球黄金需求达到 4974吨，创下历史新高，较2023年的4899吨增长1.5%。其中，各国央行持续大规模购金以及投资需求的显著增长是推动需求增长的主要因素。
　　（二）2025年经营计划
　　2025年,公司将继续聚焦电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务, 坚持高质量发展道路，落实提质增效，打造新质生产力；加大研发投入，培育创新人才，推动技术升级和产品换代；坚持市场导向，遵循市场和企业发展规律，不断提高经营管理水平和经济效益；加强品质管理，不断提高产品质量。
　　1、生产经营方面
　　河西金矿：加强采矿作业管理，合理利用低品位矿石，加大探矿增储投入，确保开拓、采准、备采三级矿量平衡。建立健全安全生产管理体系，完善激励机制，提升采矿技术和选矿技术工艺水平，持续推进智慧矿山建设计划，确保完成全年黄金产量指标。
　　金宝电子：对内提质增效，提高成品率指标，降低运营成本；对外拓展市场，解决客户“痛点”，全面完成年度经营目标。
　　2、技术研发方面
　　河西金矿：联合科研机构或大专院校进行矿区地质规律研究、细粒级尾砂充填技术应用及研究，强化科研技改创造效益。
　　金宝电子：完成载体铜箔、高速板铜箔等高端铜箔产品的研发工作；对接终端客户，根据客户需求进行研发，相关高端铜箔产品通过相关用户测试。
　　3、安全环保方面
　　加强安全生产投入、培训，继续推进模范化班组建设，强化全员安全意识、提高安全操作技能、规范安全作业行为培训，提升企业控风险、除隐患、防事故的能力和水平。
　　4、财务管理方面：
　　严格按照上市公司规范，全面提升公司财务管理水平，提高子公司财务合规能力，加强子公司应收账款回收，提高资金使用效率。
　　（三）公司面临的风险因素
　　1、电子铜箔及覆铜板业务面临的风险因素
　　（1）宏观经济波动的风险
　　公司主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，所处的行业与国内外宏观经济、经济运行周期以及电子信息行业的整体发展状况有较强的相关性。宏观经济波动会对下游行业，如5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域产生不同程度的影响，进而影响电子铜箔、覆铜板的需求。因此，如果宏观经济出现较大波动，将会对公司部分下游企业的生产经营产生不利影响，进而传导至上游电子铜箔、覆铜板企业，若公司未能及时调整经营策略，可能对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。
　　（2）市场竞争加剧风险
　　电子铜箔、覆铜板行业属于技术与资金密集型行业。在现有的行业竞争格局下，市场竞争进一步分化，马太效应日趋显著。由于中高端电子铜箔、覆铜板下游客户对产品的质量及性能要求较高，市场份额逐步向大型企业集中。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司的持续盈利能力造成不利影响。
　　（3）原材料价格波动以及产成品价格波动风险
　　公司原材料成本占生产成本比重较高，产品原材料主要包括电解铜、树脂和玻纤布等。公司原材料价格会受到铜等大宗商品及树脂、玻纤布等原材料波动的影响较大，如果主要原材料价格未来持续大幅上涨且无法有效向下游产品传导，则公司盈利能力将受到影响。
　　公司铜箔业务的下游客户主要为国内其他覆铜板厂商，覆铜板业务下游客户主要为国内PCB厂商。上游原材料价格以及5G、新能源汽车等终端需求变化对公司产品的下游需求量和价格都会产生重要影响。如果未来铜箔和覆铜板产品的需求和销售价格因原材料价格波动、终端需求变化等因素出现不利变动，则将会对公司的生产经营造成不利影响。
　　（4）国际环境的不利影响
　　美国主导的关税及贸易战将导致下游消费能力大幅度减弱，电子元器件下游需求走弱，消费电子回落对市场产生了负面冲击。同时，美国等西方国家加大对其本国半导体扶持力度及加强技术出口限制，逆全球化趋势驱动下，国内电子产业链向国外转移，未来长期订单有不确定性。
　　2、金矿采选业务面临的风险因素
　　（1）黄金价格波动风险
　　公司主要产品为金精矿，金精矿作为生产黄金的主要原材料，其产品价格受下游黄金价格波动影响较大。黄金价格受全球宏观经济形势及预期、市场供需关系、美元走势、全球重大政治事件等多种因素影响。若未来黄金价格大幅波动，可能给公司经营业绩带来较大影响。公司将持续关注国内外宏观经济形势和政治环境，分析金价走势，制定可行营销策略，同时考虑利用金融工具对冲价格风险，减少市场价格波动对业绩的影响。
　　（2）单一矿山经营风险
　　目前，公司主要依托单一矿山河西金矿生产金精矿。历史上河西金矿生产经营正常，未发生过对公司生产经营产生不利影响的重大事项。若未来生产经营过程中，河西金矿发生影响生产经营的不利事件，导致河西金矿采选业务暂时停止，将对公司生产经营产生较大影响。公司将充分利用当地资源优势，积极利用并购及合作等多种方式与国内外优质矿山开展多种形式的合作，增加矿产资源获取力度，为公司的可持续发展增加矿产资源储备。
　　（3）矿山资源储备风险
　　金矿资源储备是公司采选业持续发展的生命线，公司采选业生产经营对金矿资源储备的依赖较大，从长期来看，公司有可能存在资源储备短缺的风险。根据《河西矿区金矿 2024年储量年度报告》，截至 2024年底，河西金矿采矿许可证范围内的保有金储量合计矿石量 1,601,661t，金金属量 4,536kg。若未来河西矿区金矿资源逐渐枯竭，且无法寻找其他矿山作为储备资源，将对公司持续经营产生较大影响。
　　（4）、安全生产和环保风险
　　公司在勘探、采矿、选矿生产过程中，需要使用炸药、雷管等民用爆破品和硝酸等危险化学品，存在上述物品存储或使用不当而导致发生安全事故的风险。对此，公司建立健全了安全生产和环保内部规章制度及管理体系，加大安全生产和环保的投入，并严格按照国家的相关法律法规履行安全生产监督和环保环节的相关程序。同时，公司落实环境保护主体责任，定期开展环保检查及考核，规范危险化学品、尾矿库、“三废”污染防治与达标排放等管理。 收起▲