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公司概要

主营业务: FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售 所属行业: 半导体及元件
概念强弱排名:
市盈率(动态): 261.615 每股收益:0.05元 每股资本公积金:1.30元 分类: 中盘股
市盈率(静态): 345.50 营业收入:2.50亿元 同比增长9.06% 每股未分配利润:0.76元 总股本: 5.48亿股
市净率: 5.10 净利润:0.25亿元 同比增长49.82% 每股经营现金流:0.42元 总市值:87亿
每股净资产:3.14元 毛利率:45.05% 净资产收益率:1.47% 流通A股:5.48亿股
最新解禁 -- 解禁股份类型: -- 解禁数量: --

公告解禁数量为上市公司公告符合解禁条件的股份数量。实际可售为公告解禁数量除去股权质押、高管禁售等部分,实际可以在市场出售的股份数量。

解禁时间 公告解禁 实际可售 解禁股成本
2014-10-29 2264.00万 2264.00万 8.79
2014-09-22 9471.60万 2367.90万 --
2012-09-20 2528.40万 2528.40万 --
历史解禁详情表
占总股本比例: --
以上为三季报

近期重要事件

2018-10-30 投资互动:
2018-10-25 发布公告:
2018-10-25 业绩预告: 预计年报业绩:净利润2791.1万元至4059.78万元,增长幅度为10%至60%,基本每股收益0.05元至0.07元 变动原因 
原因:
预计2018年,公司订单量有所增加,整体业绩有一定上升。
2018-10-25 业绩披露:
2018-10-25 股东人数变化:
2018-09-15 新增概念: 增加同花顺概念“OLED材料”概念解析 详细内容 
OLED材料:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
2018-09-15 概念动态: “OLED”概念有解析内容更新 详细内容 
OLED:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
2018-09-06 发布公告:
2018-09-06 龙 虎 榜:
2018-08-23 发布公告:
2018-08-23 业绩预告: 预计三季报业绩:净利润1677.55万元至2516.33万元,增长幅度为0%至50%,基本每股收益0.03元至0.05元 变动原因 
原因:
预计2018年1-9月,公司订单量有所增加,整体业绩有一定上升。
2018-08-23 分配预案:
2018-08-23 业绩披露:
2018-08-23 股东人数变化:
2018-08-22 概念动态: “芯片概念”概念有解析内容更新 详细内容 
芯片概念:公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
2018-08-10 涨停揭秘: 更多>> 丹邦科技09:59分强势涨停,涨停原因类别:芯片概念 涨停原因 ▼
8月6日上午消息,半导体行业协会(SIA)周五晚些时候称,第二季度全球芯片销售额创下历史新高,相比上年同一时期暴涨20%以上。
2018-08-10 龙 虎 榜:
2018-08-08 龙 虎 榜:
2018-08-01 实施分红:
2018-07-26 发布公告: 《丹邦科技:2017年年度权益分派实施公告》
2018-07-14 发布公告: 《丹邦科技:2018年半年度业绩预告修正公告》
2018-07-14 业绩预告: 预计中报业绩:净利润1278.55万元至1859.71万元,增长幅度为10%至60%,基本每股收益0.02元至0.03元 变动原因 
原因:
报告期,公司产销量增加;部分PI膜自给,成本降低。
2018-06-21 股东减持: 深圳市丹侬科技有限公司累计减持133.49万股,累积变动数量占流通股本比例0.24%。 详细内容 
深圳市丹侬科技有限公司2018.06.14至2018.06.14减持105.01万股,变动数量占流通股本比例0.19%。

深圳市丹侬科技有限公司2018.06.13至2018.06.13减持28.48万股,变动数量占流通股本比例0.05%。

2018-06-05 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于2017年度董事会工作报告的议案》 2.审议《关于2017年度监事会工作报告的议案》 3.审议《关于2017年年度报告及摘要的议案》 4.审议《关于2017年度财务决算报告的议案》 5.审议《关于2017年度利润分配预案的议案》 6.审议《关于续聘2018年度财务审计机构的议案》 7.审议《关于公司董事、监事2017年度薪酬的议案》 8.审议《关于修订<公司章程>部分条款的议案》 9.审议《关于制订<未来三年(2018-2020年)股东回报规划>的议案》 10.审议《关于董事会非独立董事换届选举的议案》 11.审议《关于董事会独立董事换届选举的议案》 12.审议《关于监事会换届选举的议案》 13.审议《关于修订<董事、监事和高级管理人员薪酬管理制度>的议案》 14.审议《关于修订<独立董事制度>的议案》 15.审议《关于修订<股东大会累积投票制实施细则>的议案》 16.审议《关于修订<募集资金管理办法>的议案》
2018-05-26 股东减持:
2018-04-28 发布公告:
2018-04-28 业绩预告: 预计中报业绩:净利润697.39万元至1278.55万元,下降幅度为-40%至10%,基本每股收益0.01元至0.02元 变动原因 
原因:
项目费用增加及汇兑损益对业绩将产生不利影响。
2018-04-28 业绩披露:
2018-04-28 业绩披露:
2018-04-28 股东人数变化:
2018-04-28 股东人数变化:
2018-04-28 参控公司: 参控丹邦科技(香港)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司 新增其它参控公司 
参控广东丹邦科技有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控深圳光明新区丹邦科技有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

2018-04-19 发布公告:
2018-03-13 新增概念: 增加同花顺概念“集成电路概念”概念解析 详细内容 
集成电路概念:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
2018-03-03 发布公告: 《丹邦科技:关于控股股东完成减持计划的提示性公告》
2018-02-28 发布公告: 《丹邦科技:2017年度业绩快报》
报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2018-09-30 0.05 3.14 1.30 0.76 0.42 2.50亿 2500.00万 1.47%
三季报
2018-06-30 0.03 3.12 1.30 0.74 0.22 1.68亿 1700.00万 0.99%
中报
2018-03-31 0.0079 3.07 1.30 0.73 0.05 7200.00万 400.00万 0.25%
一季报
2017-12-31 0.05 3.09 1.30 0.72 0.39 3.17亿 2500.00万 1.51%
年报
2017-09-30 0.03 3.07 1.30 0.70 0.02 2.29亿 1700.00万 1.00%
三季报

指标/日期 2018-09-30 2018-06-30 2018-03-31 2017-12-31 2017-09-30 2017-06-30
股东总数 18172 18580 22619 23734 21504 20339
较上期变化 -2.20% -17.86% -4.70% +10.37% +5.73% +4.39%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2018-09-30,前十大流通股东持有2.55亿股,占流通盘46.63%,主力控盘度一般。

截止 2018三季度
  • 合计0家机构持仓,持仓量合计0.00股,占流通盘合计0.00%
  • 暂无基金、社保、信托、QFII等机构持仓

题材要点

要点一:微电子级PI膜产品
       2017年6月份,公司及全资子公司广东丹邦科技公司联合研制的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目于2017年1月13日通过了经深圳市科技创新委员会授权,深圳市高新技术产业协会主持的科技成果鉴定会。近日,公司收到本项目的《科学技术成果鉴定证书》并完成该项目的科学技术研究成果登记,获得科学技术研究成果《登记证书》。鉴定结论:产品主要性能通过第三方检测单位的检测,聚酰亚胺薄膜厚度最薄6微米,介电强度,热/吸湿膨胀系数,拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平,产品综合性能达到国际先进水平,填补国内空白,建议尽早实现该成果的产业化生产。

要点二:微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目
       公司非公开发行募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”于2017年4月开始量产。目前微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板(FPC)的基板材料—挠性覆铜板(FCCL)用重要的绝缘基材。公司非公开发行募集资金投资项目PI膜项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”,“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。项目达产后,一方面,公司将自用部分PI膜,从而减少相应的原材料外部采购,显著提高利润率,另一方面,公司PI膜对外销售,形成新的利润增长点。

要点三:自产部分原材料,成本优势
       FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL,FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一,公司以往的PI膜均是通过外购取得,公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后,一方面,公司将自用部分PI膜,从而减少相应的原材料外部采购,显著提高利润率,另一方面,公司将剩余PI膜用于对外销售,形成新的利润增长点。

要点四:国内高端柔性印制电路板行业的领先者
       公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包含FPC,COF柔性封装基板,COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发,生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子,医疗器械,特种计算机,智能显示,高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者,技术水平在国内居领先水平,接近国际尖端水平。公司已形成较为完整的产业链和合理的产品结构,是全球极少数掌握微电子级PI膜,高端2L-FCCL,COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

上榜原因: 日跌幅偏离值达7%的证券   更多个股解读>>
营业部名称 买入金额(元) 占总成交比例 卖出金额(元) 占总成交比例 净额(元)
申万宏源证券有限公司成都北一环路证券营业部 1250.21万 4.00% 35.44万 0.11% 1214.77万
长城证券股份有限公司北京西直门外大街证券营业部 608.59万 1.95% 12.38万 0.04% 596.21万
国泰君安证券股份有限公司深圳福华三路证券营业部 478.55万 1.53% 0.00 0.00% 478.55万
西藏东方财富证券股份有限公司山南乃东县湖南路证券营 452.16万 1.45% 198.73万 0.64% 253.43万
万联证券股份有限公司鄂州滨湖南路证券营业部 452.06万 1.45% 139.51万 0.45% 312.55万
买入总计:3515.27万元
国信证券股份有限公司浙江分公司 71.44万 0.23% 1813.80万 5.80% -1742.36万
华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商务中心证券营业部 180.52万 0.58% 1083.12万 3.46% -902.60万
中信建投证券股份有限公司成都南一环路证券营业部 12.65万 0.04% 870.03万 2.78% -857.38万
首创证券有限责任公司成都吉庆三路证券营业部 8800.00 0.00% 868.15万 2.78% -867.27万
光大证券股份有限公司宁波悦盛路证券营业部 8.21万 0.03% 545.92万 1.75% -537.71万
卖出总计:5567.08万元
买卖净差:-2051.81万元
更多回测数据跟踪>>        机构成功率回测:
        长城证券股份有限公司北京西直门外大街证券营业部买入608.59万,该营业部买入后,次日上涨概率56%,平均盈利1.16%。收益率最高的是持股10天后卖出,收益率1.24%,成功率39%
        国泰君安证券股份有限公司深圳福华三路证券营业部买入478.55万,该营业部买入后,次日上涨概率57%,平均盈利-0.29%。收益率最高的是持股1天后卖出,收益率-0.29%,成功率57%

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

该股暂未列入交易所发布的融资融券标的,因此没有融资融券的数据。