一、业务概要　　（一）商业模式　　公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。　　FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。CO... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式
　　公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
　　FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chiponflexibleprintedcircuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
　　聚酰亚胺薄膜（PI膜）：聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。
　　微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。
　　深圳丹邦原有主营业务无法延续的客观情况：
　　本公司产品销售大幅下滑、受流动性危机的影响，导致债务违约并面临较多诉讼，银行账户、房产等资产多被冻结、查封，公司的正常生产经营活动受到严重影响。同时鉴于本公司的全资子公司广东丹邦科技有限公司于2024年12月17日被东莞市第一人民法院裁定进入破产清算程序，导致深圳丹邦原有主营业务无法延续的客观情况，子公司相关的决策权已移交破产管理人，本报告期深圳丹邦已失去对广东丹邦科技有限公司的控制权，目前本公司主要的营业收入来源于房产租赁。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　中国证监会行政处罚决定书
　　2023年11月20日，公司收到中国证券监督管理委员会的《中国证券监督管理委员会深圳监管局行政处罚决定书》（编号：〔2023〕10号），公司因涉嫌信息披露违法违规被立案调查、审理，并依法告知了作出行政处罚的事实、理由、依据及当事人依法享有的权利。当事人均提出了陈述、申辩意见。现本案已调查、审理终结。证监局决定对公司责令改正，给予警告，并处以400万元罚款。公司由此可能产生中小投资者诉讼赔偿责任。
　　债务及破产重整风险
　　1.因前期债务逾期以及证监会行政处罚导致多起诉讼及仲裁案件，公司财务状况恶化、主要银行账户被司法冻结，债务金额受司法裁决影响难以确定，公司面临破产风险。2.全资子公司广东丹邦科技有限公司于2025年1月14日收到东莞市第一人民法院送达的《广东省东莞市第一人民法院民事裁定书（2024）粤1971破申109号》、《广东省东莞市第一人民法院民事决定书（2025）粤1971破2号》以及《广东省东莞市第一人民法院公告（2025）粤1971破2号》；东莞市第一人民法院在受理申请执行人东莞市天益人力资源有限公司与被执行人广东丹邦科技有限公司服务合同纠纷一案的过程中，经查询发现被执行人已经符合《中华人民共和国企业破产法》第二条规定的情形，即不能清偿到期债务，并且资产不足以清偿全部债务或者明显缺乏清偿能力。经申请执行人申请，决定受理申请人东莞市天益人力资源有限公司对被申请人广东丹邦科技有限公司的破产清算申请。广东丹邦公司于2025年1月23日向管理人提交了《债务人自行管理财产和营业事务的申请书》，申请在管理人的监督下自行管理财产和营业事务。广东丹邦公司于2025年2月25日与破产管理人达成《广东丹邦科技有限公司继续营业并自行管理财产和营业事务监管方案》，同时管理人已向法院汇报，法院现许可广东丹邦公司继续营业，并由广东丹邦公司自行管理。
　　本期重大风险是否发生重大变化
　　发生重大变化，详情请见下文。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。　　FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FexibePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
　　FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FexibePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chiponfexibeprintedcircuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
　　聚酰亚胺薄膜（PI膜）：聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。
　　微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　中国证监会行政处罚决定书
　　2023年11月20日，公司收到中国证券监督管理委员会的《中国证券监督管理委员会深圳监管局行政处罚决定书》（编号：〔2023〕10号），公司因涉嫌信息披露违法违规被立案调查、审理，并依法告知了作出行政处罚的事实、理由、依据及当事人依法享有的权利。当事人均提出了陈述、申辩意见。现本案已调查、审理终结。证监局决定对公司责令改正，给予警告，并处以400万元罚款。公司由此可能产生中小投资者诉讼赔偿责任。
　　债务及破产重整风险
　　1.因前期债务逾期以及证监会行政处罚导致多起诉讼及仲裁案件，公司财务状况恶化、主要银行账户被司法冻结，债务金额受司法裁决影响难以确定，公司面临破产风险。2.全资子公司广东丹邦科技有限公司于2025年1月14日收到东莞市第一人民法院送达的《广东省东莞市第一人民法院民事裁定书（2024）粤1971破申109号》、《广东省东莞市第一人民法院民事决定书（2025）粤1971破2号》以及《广东省东莞市第一人民法院公告（2025）粤1971破2号》；东莞市第一人民法院在受理申请执行人东莞市天益人力资源有限公司与被执行人广东丹邦科技有限公司服务合同纠纷一案的过程中，经查询发现被执行人已经符合《中华人民共和国企业破产法》第二条规定的情形，即不能清偿到期债务，并且资产不足以清偿全部债务或者明显缺乏清偿能力。经申请执行人申请，决定受理申请人东莞市天益人力资源有限公司对被申请人广东丹邦科技有限公司的破产清算申请。广东丹邦公司于2025年1月23日向管理人提交了《债务人自行管理财产和营业事务的申请书》，申请在管理人的监督下自行管理财产和营业事务。广东丹邦公司于2025年2月25日与破产管理人达成《广东丹邦科技有限公司继续营业并自行管理财产和营业事务监管方案》，同时管理人已向法院汇报，法院现许可广东丹邦公司继续营业，并由广东丹邦公司自行管理。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　发生重大变化，详情请见下文。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式 公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式
公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chiponflexibleprintedcircuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
聚酰亚胺薄膜（PI膜）：聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。
微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。

　　二、公司面临的重大风险分析
中国证监会行政处罚决定书
2023年11月20日，公司收到中国证券监督管理委员会的《中国证券监督管理委员会深圳监管局行政处罚决定书》（编号：〔2023〕10号），公司因涉嫌信息披露违法违规被立案调查、审理，并依法告知了作出行政处罚的事实、理由、依据及当事人依法享有的权利。当事人均提出了陈述、申辩意见。现本案已调查、审理终结。证监局决定对公司责令改正，给予警告，并处以400万元罚款。公司由此可能产生中小投资者诉讼赔偿责任。
公安部证券犯罪侦查局第三分局调取证据通知书
2024年7月2日，公司收到公安部证券犯罪侦查局第三分局（编号：公证券（第三）调证字〔2024〕7号）《公安部证券犯罪侦查局第三分局调取证据通知书》，公司因涉嫌违规披露、不披露重要信息案需调取有关证据。
债务及破产重整风险
因前期债务逾期以及证监会行政处罚导致多起诉讼及仲裁案件，公司财务状况恶化、主要银行账户被司法冻结，债务金额受司法裁决影响难以确定，若公司因上述情况导致资不抵债，将存在破产清算风险。 收起▲