一、业务概要 （一）商业模式 公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式
公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chiponflexibleprintedcircuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。聚酰亚胺薄膜（PI膜）：聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。

　　二、公司面临的重大风险分析
中国证监会立案调查
2022年4月21日，公司收到中国证券监督管理委员会的《立案告知书》（编号：证监立案字007202211号），公司因涉嫌信息披露违法违规被立案调查；2023年5月6日，公司收到《中国证券监督管理委员会深圳监管局行政处罚及市场禁入事先告知书》(2023)4号（公告编号：2023-021）；报告期内，尚未收到中国证监会就上述立案调查事项的正式的行政处罚及市场禁入决定。如若证监会最终认定公司存在违法违规行为，可能导致公司被行政处罚，以及由此产生的投资者赔偿责任。
债务及破产重整风险
因前期债务逾期以及证监会立案调查引发多起诉讼及仲裁案件，公司财务状况恶化、主要银行账户被司法冻结，债务金额受司法裁决影响难以确定，若公司因上述情况导致资不抵债，将存在破产清算风险。 收起▲

　　一、经营情况回顾　　(一)业务概要　　商业模式　　公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。　　FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（Fexibe Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散... 查看全部▼

　　一、经营情况回顾
　　(一)业务概要
　　商业模式
　　公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
　　FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（Fexibe Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chip on fexibe printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
　　聚酰亚胺薄膜（PI膜）：聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。

　　二、持续经营评价
　　对可持续经营能力的应对措施：
　　2022年期间，本公司深受流动性危机及新冠疫情的影响，由于债务违约引发金融机构、供应商的大量诉讼，公司的银行账户、房产等多项资产被冻结、查封，正常的生产经营活动受到严重影响。为应对困境，公司一方面努力寻求困境化解方案，积极加强对接投资人、AMC等各类机构，努力解决公司的债务危机和流动性问题，力争尽早推动公司生产经营正常化；另一方面深刻反思公司自身存在的问题，积极有效地改善内控管理，努力调整市场布局，大力开拓国内市场。公司主要采取以下措施改善公司的持续经营能力：
　　1．调整经营策略，开拓国内市场。公司在柔性电路板（FPC)和聚酰亚胺膜（PI膜）两大业务版块拥有较强的技术、产品和设备优势，在海外需求收缩及疫情持续影响下，公司努力调整市场策略，着手布局国内市场，已取得一定的成效。
　　2．盘活存量资产，改善公司流动性。公司账面资产超过负债，积极盘活存量资产，可有效地改善当前流动性匮乏的局面。仅房产方面，公司即拥有深圳市南山区4.1万平、东莞市松山湖7.2万平方米的自有物业，公司拟通过城市更新、对外出售等多种方式，实现资产的盘活变现。
　　3．引进战略投资者，加快化解公司困境。公司积极与战略投资者进行多方沟通，加快与战略投资者的磋商与谈判工作，尽快确定化解公司目前困境方案，化解资金流紧张的局面，恢复公司的正常生产经营活动。
　　综上所述，公司将采取各种途径积极化解当前的困境，同时努力改善公司的内控管理，利用自身的产品质量和技术优势，开拓国内下游市场。 收起▲

　　一、经营情况回顾　　（一）业务概要　　商业模式　　公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。　　FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热... 查看全部▼

　　一、经营情况回顾
　　（一）业务概要
　　商业模式
　　公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
　　FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chiponflexibleprintedcircuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
　　聚酰亚胺薄膜（PI膜）：聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　（二）其他社会责任履行情况。 收起▲