柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
FPC、PI膜、其他
FPC 、 PI膜 、 其他
开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 青岛达亿星材料有限公司 |
107.55万 | 11.22% |
| 深圳垒石热管理技术股份有限公司 |
105.46万 | 11.00% |
| 深圳市忠柯翔科技有限公司 |
61.27万 | 6.39% |
| 东莞伟时科技有限公司 |
53.06万 | 5.53% |
| H.K Microplate co.,l |
17.59万 | 1.83% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳市欣俊扬模具五金有限公司 |
17.74万 | 12.50% |
| 广钢气体(广州)有限公司 |
15.95万 | 11.24% |
| 深圳市星如模具机械有限公司 |
12.32万 | 8.68% |
| 东莞拓亚电子有限公司 |
8.40万 | 5.92% |
| 广州君捷贸易有限公司 |
7.80万 | 5.49% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 东莞伟时科技有限公司 |
624.61万 | 25.25% |
| 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
311.69万 | 12.60% |
| TAIYO INDUSTRIAL CO. |
199.59万 | 8.07% |
| iTak(International)L |
191.37万 | 7.74% |
| TAKEBISHI ELECTRIC S |
153.80万 | 6.22% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 茂名市众利和新材料有限公司 |
104.48万 | 12.45% |
| 深圳市福瑞德实验室设备有限公司 |
77.60万 | 9.24% |
| 东莞市政欣化工科技有限公司 |
61.60万 | 7.34% |
| 中山新高电子材料股份有限公司 |
57.28万 | 6.82% |
| 深圳市天诚化工有限公司 |
51.52万 | 6.14% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
3988.83万 | 34.31% |
| 第二名 |
2338.65万 | 20.12% |
| 第三名 |
1733.95万 | 14.92% |
| 第四名 |
479.65万 | 4.13% |
| 第五名 |
214.84万 | 1.85% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
303.08万 | 12.24% |
| 第二名 |
172.09万 | 6.95% |
| 第三名 |
106.94万 | 4.32% |
| 第四名 |
89.06万 | 3.60% |
| 第五名 |
75.38万 | 3.04% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
1836.18万 | 42.10% |
| 第二名 |
276.07万 | 6.33% |
| 第三名 |
271.99万 | 6.24% |
| 第四名 |
238.39万 | 5.47% |
| 第五名 |
229.56万 | 5.26% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
232.81万 | 10.73% |
| 第二名 |
112.58万 | 5.19% |
| 第三名 |
107.53万 | 4.95% |
| 第四名 |
83.50万 | 3.85% |
| 第五名 |
69.28万 | 3.19% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
7105.43万 | 20.47% |
| 第二名 |
5192.29万 | 14.96% |
| 第三名 |
5045.95万 | 14.54% |
| 第四名 |
3124.94万 | 9.00% |
| 第五名 |
2854.91万 | 8.22% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
2258.63万 | 25.93% |
| 第二名 |
1251.23万 | 14.37% |
| 第三名 |
339.97万 | 3.90% |
| 第四名 |
322.83万 | 3.71% |
| 第五名 |
297.90万 | 3.42% |
一、业务概要 (一)商业模式与经营计划实现情况 公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FexibePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防... 查看全部▼
一、业务概要
(一)商业模式与经营计划实现情况
公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
FPC、COF柔性封装基板及COF产品：FPC（FexibePrintedCircuitBoard）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chiponfexibeprintedcircuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
聚酰亚胺薄膜（PI膜）：聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。
微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。
二、公司面临的重大风险分析
中国证监会行政处罚决定书
2023年11月20日，公司收到中国证券监督管理委员会的《中国证券监督管理委员会深圳监管局行政处罚决定书》（编号：〔2023〕10号），公司因涉嫌信息披露违法违规被立案调查、审理，并依法告知了作出行政处罚的事实、理由、依据及当事人依法享有的权利。当事人均提出了陈述、申辩意见。现本案已调查、审理终结。证监局决定对公司责令改正，给予警告，并处以400万元罚款。公司由此可能产生中小投资者诉讼赔偿责任。
债务及破产重整风险
因前期债务逾期以及证监会行政处罚导致多起诉讼及仲裁案件，公司财务状况恶化、主要银行账户被司法冻结，债务金额受司法裁决影响难以确定，若公司因上述情况导致资不抵债，将存在破产清算风险。
本期重大风险是否发生重大变化：
本期重大风险未发生重大变化。
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