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详细情况

深圳丹邦科技股份有限公司 公司名称:深圳丹邦科技股份有限公司 所属地域:广东省
英文名称:Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. 所属申万行业:电子 — 元件
曾 用 名:丹邦科技->*ST丹邦 公司网址: --
主营业务: 柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
产品名称: FPC 、PI膜
控股股东: -
实际控制人: -
最终控制人: -
董事长: 钟强 董  秘: 钟强(代) 法人代表: 钟强
总 经 理: - 注册资金: 5.48亿元 员工人数: 255
电  话: 86-0755-26511518 传  真: 86-0755-26981518 邮 编: 518057
办公地址: 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
公司简介:

深圳丹邦科技股份有限公司主营业务是FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司的主要产品是FPC、COF柔性封装基板、COF产品、PI膜。公司的行业地位突出,先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目(02专项)和多项国家级、省市级科技攻关项目。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 钟强 董事长,董事
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2 陈林 董事
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3 王永超 董事
749.7万
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4 许小虎 董事
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5 胡朝辉 董事
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6 罗林英 董事
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7 吴涤非 独立董事
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8 蔡泽民 独立董事
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注:点击高管姓名查看高管简历介绍

发行相关

成立日期:2001-11-20 发行数量:4000.00万股 发行价格:13.00元
上市日期:2011-09-20 发行市盈率:46.4300倍 预计募资:4.25亿元
首日开盘价:16.77元 发行中签率 0.40% 实际募资:5.2亿元
主承销商:国信证券股份有限公司
上市保荐人:国信证券股份有限公司
历史沿革:

  深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称公司或本公司)前身深圳丹邦科技有限公司(以下简称丹邦有限公司)系经深圳市对外贸易经济合作局以深外经贸资复[2001]0523号文件批准,由深圳市丹侬科技发展有限公司(以下简称丹侬发展)和自然人益关寿设立,于2001年11月20日在深圳市工商行政管理局登记注册,取得注册号为440301502019128的《企业法人营业执照》。丹邦有限公司以2008年12月31日为基准日整体变更为股份有限公司,于2009年6月5日在深圳市市场监督管理局登记注册,取得注册号440301502019128的《企业法人营业执照》,2016年6月按照深圳市市场监督管理局规定申请换发并...查看全部▼

  深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称公司或本公司)前身深圳丹邦科技有限公司(以下简称丹邦有限公司)系经深圳市对外贸易经济合作局以深外经贸资复[2001]0523号文件批准,由深圳市丹侬科技发展有限公司(以下简称丹侬发展)和自然人益关寿设立,于2001年11月20日在深圳市工商行政管理局登记注册,取得注册号为440301502019128的《企业法人营业执照》。丹邦有限公司以2008年12月31日为基准日整体变更为股份有限公司,于2009年6月5日在深圳市市场监督管理局登记注册,取得注册号440301502019128的《企业法人营业执照》,2016年6月按照深圳市市场监督管理局规定申请换发并取得具有统一社会信用代码的营业执照,信用代码编号为91440300732076027R。
  经中国证券监督管理委员会证监许可〔2011〕1373号文核准,本公司向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票4,000万股,公司股票已于2011年9月20日在深圳证券交易所挂牌交易。
  经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1153号文核准,公司非公开发行不超过5,289万股新股。公司采用非公开发售方式向特定投资者发行人民币普通股(A股)2,264万股,每股面值人民币1.00元,每股实际发行价格为人民币26.50元,募集资金总额为人民币59,996万元(含发行费用)。
  2016年5月13日,公司召开2015年度股东大会审议通过了《关于2015年度利润分配方案的议案》:以截止2015年12月31日总股本182,640,000股为基数,向全体股东每10股派0.37元人民币现金(含税);同时,以资本公积金向全体股东每10股转增10股,本次利润分配方案已于2016年5月30日实施,实施后公司的注册资本变更为365,280,000元,股份总数变更为365,280,000股(每股面值1元)。
  注册地址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼。
  公司所处行业:电子元件制造行业。
  2017年5月18日,根据股东大会审议通过的《关于2016年度利润分配预案的议案》,以公司截止2016年12月31日股本总额365,280,000.00股为基数,向全体股东按每10股派发现金股利人民币0.07元。同时,以资本公积向全体股东每10股转增5股,合计转增182,640,000股,转增后公司总股本变更为547,920,000.00股。
  公司现有注册资本547,920,000.00元,股份总数547,920,000.00股(每股面值1元)。其中,无限售条件的流通股份:A股547,920,000.00股。
  2018年6月5日,根据股东大会审议通过的《关于2017年度利润分配预案的议案》,以公司截止2017年12月31日股本总额547,920,000.00股为基数,向全体股东按每10股派发现金股利人民币0.05元。
  公司现有注册资本547,920,000.00元,股份总数547,920,000.00股(每股面值1元)。其中,无限售条件的流通股份:A股547,920,000.00股。
  注册地址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼。
  公司所处行业:电子元件制造行业。
  本公司母公司为:深圳丹邦投资集团有限公司。
公司现持有统一社会信用代码为91440300732076027R的企业法人营业执照,现有注册资本547,920,000.00元,股份总数547,920,000.00股(每股面值1元)。
  经多次股权转让及增资,截至2022年12月31日止,本公司注册资本为人民币54,792.00万元,公司注册地址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼;法定代表人:钟强。收起▲

参股控股公司

最新公告日期:2023-04-28
参股或控股公司:3 家, 其中合并报表的有:3 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
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广东丹邦科技有限公司

子公司 100.00% 10.56亿 -1.09亿 生产和销售COF柔性封装基板、COF产品
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丹邦科技(香港)有限公司

子公司 100.00% 1219.69万 0.00 电子元器件的销售及原材料的采购
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深圳光明新区丹邦科技有限公司

子公司 100.00% 未披露 未披露
主营业务详情: