公司名称:深圳丹邦科技股份有限公司 | 所属地域:广东省 | |
英文名称:Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. | 所属申万行业:电子 — 元件 | |
曾 用 名:丹邦科技->*ST丹邦 | 公司网址: www.danbang.com |
主营业务: 柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。 | ||
产品名称: FPC 、PI膜 、其他 |
控股股东:
无控股股东
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实际控制人:
无实际控制人
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最终控制人:
无最终控制人
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董事长: 钟强 | 董 秘: 钟强(代) | 法人代表: 钟强 |
总 经 理: - | 注册资金: 5.48亿元 | 员工人数: 32 |
电 话: 86-0755-86970997 | 传 真: 86-0755-86970997 | 邮 编: 518057 |
办公地址: 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||
公司简介:
深圳丹邦科技股份有限公司主营业务是FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司的主要产品是FPC、COF柔性封装基板、COF产品、PI膜。公司的行业地位突出,先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目(02专项)和多项国家级、省市级科技攻关项目。 |
成立日期:2001-11-20 | 发行数量:4000.00万股 | 发行价格:13.00元 |
上市日期:2011-09-20 | 发行市盈率:46.4300倍 | 预计募资:4.25亿元 |
首日开盘价:16.77元 | 发行中签率: 0.40% | 实际募资:5.2亿元 |
主承销商:国信证券股份有限公司
上市保荐人:国信证券股份有限公司
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历史沿革:
深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称公司或本公司)前身深圳丹邦科技有限公司(以下简称丹邦有限公司)系经深圳市对外贸易经济合作局以深外经贸资复[2001]0523号文件批准,由深圳市丹侬科技发展有限公司(以下简称丹侬发展)和自然人益关寿设立,于2001年11月20日在深圳市工商行政管理局登记注册,取得注册号为440301502019128的《企业法人营业执照》。丹邦有限公司以2008年12月31日为基准日整体变更为股份有限公司,于2009年6月5日在深圳市市场监督管理局登记注册,取得注册号440301502019128的《企业法人营业执照》,2016年6月按照深圳市市场监督管理局规定申请换发并...查看全部▼ 深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称公司或本公司)前身深圳丹邦科技有限公司(以下简称丹邦有限公司)系经深圳市对外贸易经济合作局以深外经贸资复[2001]0523号文件批准,由深圳市丹侬科技发展有限公司(以下简称丹侬发展)和自然人益关寿设立,于2001年11月20日在深圳市工商行政管理局登记注册,取得注册号为440301502019128的《企业法人营业执照》。丹邦有限公司以2008年12月31日为基准日整体变更为股份有限公司,于2009年6月5日在深圳市市场监督管理局登记注册,取得注册号440301502019128的《企业法人营业执照》,2016年6月按照深圳市市场监督管理局规定申请换发并取得具有统一社会信用代码的营业执照,信用代码编号为91440300732076027R。
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