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募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2024-04-13 交易金额:3.50亿元 交易进度:进行中
交易标的:

深圳崇达多层线路板有限公司部分股权

买方:--
卖方:崇达技术股份有限公司
交易概述:

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)于2024年4月11日召开第五届董事会第十四次会议,审议通过了《关于下属子公司减资的议案》,同意将子公司深圳崇达多层线路板有限公司(以下简称“深圳崇达”)注册资本由70,000万元减少至35,000万元,本次减资完成后,公司仍持有深圳崇达100%的股权。

公告日期:2022-06-30 交易金额:4.00亿元 交易进度:进行中
交易标的:

江苏普诺威电子股份有限公司部分股权

买方:崇达技术股份有限公司,嘉兴浙港春霖股权投资合伙企业(有限合伙),共青城春霖微股权投资合伙企业(有限合伙),聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙)等
卖方:--
交易概述:

  崇达技术股份有限公司(以下简称“崇达技术”或“公司”)之控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”、“标的公司”、“目标公司”)基于未来发展战略的需要,为进一步推动普诺威IC载板相关业务的发展,普诺威及其股东马洪伟、朱小红同崇达技术及另外12家外部投资机构包括:嘉兴浙港春霖股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“嘉兴浙港春霖”)、共青城春霖微股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“共青城春霖微”)、聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚源信诚(嘉兴)”)、全德学镂科芯创业投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)(以下简称“全德学镂科芯”)、全德学三专芯创业投资(平潭)合伙企业(有限合伙)(以下简称“全德学三专芯”)、江苏盛宇华天产业投资基金(有限合伙)(以下简称“江苏盛宇华天”)、丹阳盛宇鸿图创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“丹阳盛宇鸿图”)、深圳市中小担创业投资有限公司(以下简称“深圳市中小担”)、深圳市人才创新创业三号三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳市人才创新”)、江苏高投毅达宁海创业投资基金(有限合伙)(以下简称“江苏高投毅达”)、苏州高投毅达创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“苏州高投毅达”)、江苏紫金文化产业二期创业投资基金(有限合伙)(以下简称“江苏紫金文化”),签署了《江苏普诺威电子股份有限公司增资协议》(以下简称“增资协议”)、《江苏普诺威电子股份有限公司股份转让协议》(以下简称“股份转让协议”),崇达技术及12家外部投资机构合计向普诺威增资400,001,130元,本次增资对应新增普诺威股本合计28,467,400股,同时崇达技术及12家外部投资机构购买马洪伟持有的普诺威股份合计12,098,600股。

股权投资

关联交易

公告日期:2024-05-10 交易金额:-- 支付方式:其他
交易方:余忠 交易方式:担保
关联关系:同一关键人员
交易简介:

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保额度预计,具体内容如下:三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资提供不超过人民币35,280万元担保额度,三德冠其他股东楼宇星、楼帅、吕亚均按照其持股比例提供连带责任担保。本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用有效期为股东大会审议通过之日起十二个月内。 20240510:股东大会通过

公告日期:2023-11-21 交易金额:20000.00万元 支付方式:其他
交易方:深圳市三德冠精密电路科技有限公司 交易方式:担保
关联关系:联营企业,同一关键人员
交易简介:

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保额度预计,具体内容如下:三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资提供不超过人民币2亿元担保额度,三德冠其他股东楼宇星、楼帅、吕亚均按照其持股比例提供连带责任担保。本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用有效期为股东大会审议通过之日起十二个月内。 20230511:股东大会通过 20231121:崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”)因子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)日常生产经营相关授信业务需要,于2023年11月17日与深圳农村商业银行股份有限公司松岗支行(以下简称“农村商业银行松岗支行”)签署了授信担保合同。农村商业银行松岗支行为三德冠提供综合授信额度8,000万元,公司按照49%的持股比例为三德冠本次授信融资业务提供不超过3,920万元的信用担保,三德冠其他股东楼宇星、吕亚为三德冠提供全额担保,同时楼宇星以个人名下物业提供抵押担保。

质押解冻

质押公告日期:2020-09-05 原始质押股数:7003.0000万股 预计质押期限:2020-09-03至 2021-09-03
出质人:姜雪飞
质权人:中信建投证券股份有限公司
质押相关说明:

姜雪飞于2020年09月03日将其持有的7003.0000万股股份质押给中信建投证券股份有限公司。

解押公告日期:2020-11-10 本次解押股数:1403.0000万股 实际解押日期:2020-11-06
解押相关说明:

姜雪飞于2020年11月06日将质押给中信建投证券股份有限公司的1403.0000万股股份解除质押。

质押公告日期:2020-09-05 原始质押股数:440.0000万股 预计质押期限:2020-09-03至 2020-12-03
出质人:姜曙光
质权人:中信证券股份有限公司
质押相关说明:

姜曙光于2020年09月03日将其持有的440.0000万股股份质押给中信证券股份有限公司。