华亚智能发布2026年半年报，从增速来看二季度或为明确的业绩拐点
　　2026年上半年实现营收4.7亿，同比增长8.32%；其中Q2实现营业收入2.97亿元，环比Q1（1.73亿）增长+71.3%，同比2025年Q2增长+45.73%。2026年上半年实现归母净利润3620万元，同比+35.88%，其中Q2实现归母净利润2840万元，环比Q1（780万元）增长+264.04%，同比2025年Q2增长+200.27%。公司Q2收入和净利润同比环比均实现大幅增长，主要源于几方面：半导体设备行业对精密金属结构件的需求同比增长，为公司带来了增量订单，形成增长合力；公司新增部分产能为新增订单提供了保障，并通过优化内部运营效率和技改进一步提升产品质量及交付能力等。考虑到公司下游景气度高企，深度绑定海外设备龙头，海外毛利率提升显著，我们上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.77/3.86/5.28亿元（前值2.60/3.49/4.24亿元），对应EPS分别为1.92/2.68/3.67元，当前股价对应PE分别为39.7/28.5/20.8倍，维持“买入”评级。
　　半导体成为收入主要贡献来源，整体毛利率有望迎来上行周期
　　2026年上半年实现营业收入4.7亿，其中精密零部件3.81亿，同比增长+51.39%，是营收主要的贡献来源。受半导体下游客户资本开支的带动，公司海外收入同比大幅提升，占整体收入的比重进一步提高。2026年H1公司实现海外收入2.18亿元，同比增长+49.64%，海外收入占整体的比重由33.56%大幅提升至46.36%。2026年上半年，公司海外收入整体毛利率高达38.01%，而国内毛利率仅为20.78%。随着公司海外收入占比逐步提升，公司整体毛利率有望迎来上行周期。
　　受下游AI资本开支带动，半导体精密零部件景气度高企
　　算力需求推动全球晶圆厂、先进封装产线持续资本开支；刻蚀、薄膜沉积、清洗设备、测试设备对于结构件需求增长。半导体设备精密结构件具备消耗属性，除新机采购外，设备运维、零部件定期更换带来持续性复购需求。先进制程升级提高设备工况要求，产品精度、洁净度门槛提升，单件价值量持续上行。
　　风险提示：半导体周期性波动、海外订单波动、汇兑损益的风险。

　　公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业
　　公司长期深耕精密金属结构件制造领域，主营业务包括精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修三大板块。精密金属结构件中，半导体设备结构件为公司核心发展方向，产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节，并通过优质客户体系间接进入RudolphTechnologies、AMAT、LamResearch、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系；智能物流装备方面，公司通过收购冠鸿智能切入新能源电池及材料、光学材料等领域，客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等头部客户。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.60/3.49/4.24亿元，对应EPS分别为1.93/2.59/3.14元，当前股价对应PE分别为45.1/33.6/27.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。
　　半导体设备结构件工艺壁垒较高，公司精密制造能力持续验证
　　在半导体设备结构件领域，公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺，拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC加工中心、激光切割、激光焊接等设备，能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术、TIG氩弧焊等工艺积累，持续强化精密结构件配套能力。
　　募投产能逐步释放，夯实半导体设备结构件成长基础
　　半导体设备结构件具备小批量、多品种、精度要求高等特点，产能规模、工艺布局及交付能力是公司承接头部半导体设备客户订单的基础。公司IPO募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计规划投入约6.53亿元，用于精密金属结构件及半导体设备等领域产能建设。截至2025年末，IPO募投项目已结项，可转债募投项目仍在推进，截至2025年末投资进度81.84%，预计于2026年6月达到预定可使用状态。
　　风险提示：半导体下游资本支出不及预期、核心客户订单波动、募投项目不及预期的风险。

　　事项：
　　华亚智能发布2026年半年报：公司26H1实现营业收入4.70亿元，同比+8.3%；归母净利润0.36亿元，同比+35.9%；扣非净利润0.33亿元，同比+26.2%。
　　其中Q2实现营业收入3.0亿元，同环比+45.7%/+71.3%；归母净利润0.3亿元，同环比+200.3%/+264.0%；扣非净利润0.3亿元，同环比+193.4%/+554.5%；毛利率28.9%，同环比+2.8pct/+0.4pct。
　　评论：
　　精密结构件收入高增，盈利能力稳步改善。2026H1公司精密金属结构件收入3.81亿元，同比+51.39%，毛利率30.32%，同比+0.94pct；半导体设备维修收入483.78万元，同比+3.59%，半导体相关主业延续修复趋势。2025年公司精密金属结构件销售量/生产量分别为270.75/298.99万件，同比+25.18%/+37.37%。公司表示，自2024H2以来智能类应用需求带动半导体行业回暖，2025年国内外需求均增长，新工厂产能爬坡有望承接国内外客户增量需求。
　　半导体募投项目已进入可使用和爬坡阶段，新产能释放有望支撑高端结构件订单交付。公司可转债募投项目“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”截至2026年6月10日整体达到预定可使用状态。从资产端看，2026H1末公司固定资产增至5.82亿元、在建工程降至301.19万元，项目建设向投产转固切换的特征较为明确。公司表示新工厂投入使用、产能逐步扩大且处于爬坡阶段，目前产能利用率较高。
　　研发与产品迭代继续围绕半导体高端结构件和智能装备展开，客户认证与同步研发能力构成中长期壁垒。2026H1公司研发投入2952.58万元，同比+11%，其中精密金属结构件分部研发费用1940.40万元。2025年公司已完成半导体制程清洗设备结构件组装技术、PMI图形掩模检测机柜结构件加工工艺等研发项目，并推进存储插框框架结构加工工艺项目，产品线仍在向半导体关键设备配套延伸。公司表示，其半导体设备结构件应用于薄膜沉积、刻蚀、光刻、去胶、印刷、封装等设备的架台类和精密钣金类产品，半导体设备厂商认证周期长、门槛高，深度参与客户研发形成技术服务黏性。
　　投资建议：公司精密结构件主业受益于下游需求回暖、新产能爬坡及国产替代趋势，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.21/2.50/3.90亿元，参考可比公司，给予公司2027年53倍PE，目标价92.03元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：半导体设备需求不及预期；原材料价格波动。