业绩回顾
主营业务:
模拟IC图案晶圆提供商。
报告期业绩:
截至2024年6月30日止六个月，公司实现收入人民币290.6百万元，同比增加42.1%，毛利率为51.3%。
报告期业务回顾：
报告期内，公司不断深化加强三个核心差异化竞争优势：(i)持续专注于高端品类产品并丰富产品组合；(ii)聚焦模拟IC设计并交付图案晶圆的业务模式；及(iii)继续以全栈式模拟IC设计平台为核心扩充技术优势。公司的产品组合不断丰富且竞争环境较好；公司的图案晶圆的交付模式增强客户黏性，使客户拓展更加稳定；公司的自研电子设计自动化（‘EDA’）工具的生态不断拓展，知识产权（‘IP’）越来越丰富。同时，公司有效实施了业务发展战略，紧跟市场动态和客户需求，特别是对现有重要客户深度拓展，包括给予较大且信用好的客户更优惠的政策，适当延长客户的账期，从而提高了客户的下单意愿及订单量。
基于以上原因，截至2024年6月30日止六个月，公司实现收入人民币290.6百万元，同比增加42.1%，毛利率为51.3%。
主要业务及产品公司是中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商之一。基于自研EDA和可复用IP库，可交付的产品是附著完整电路、下游客户通过标准易行的封装测试后即可快速制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。
公司聚焦于模拟IC产品的研发和销售，依托在模拟IC领域深厚的技术积淀，以及‘EDA+IP+设计’全流程的高效设计平台，公司拥有以能源管理、信号链为核心的产品矩阵，并向全线工业级模拟芯片延展。截至本报告期末，公司产品型号逾500款，可广泛赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域。截至2024年6月30日止六个月，在核心技术方面，公司持续在专业领域取得零温漂、快恢复功能、过流保护等各类技术专利，激发了公司的创新水平；在设计平台领域，研发部门进一步细化低静态电流、低温漂、低启动电压等技术，在产品性能升级的同时协同EDA工具进一步降低研发难度；在市场开拓方面，核心系列产品在新型储能、新能源汽车行业继续扩大影响力和市场占有率。
依托自有EDA软件，公司已积累涵盖12个模拟IC设计核心功能且适用于九种核心工艺技术的超过500款IP模块，与主要合作的晶圆代工厂进行广泛的业务合作与战略协同，建成了适用于从工艺到自主研发全流程的九种整合技术平台，实施了‘工具-IP-芯片设计协同优化’设计机制（‘TID’，Tool-IP-Designco-optimization），大大降低了芯片设计门槛；实现了产品设计与生产工艺的深度融合，巩固了公司稳定的供应链渠道优势；扩充了工业、汽车、通信等多样化终端应用范围。
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