详细情况
公司名称: 苏州贝克微电子股份有限公司 | 注册地址: 江苏省苏州市虎丘区高新区科技城济慈路150号1幢 | |
英文名称: Batelab Co., Ltd. | 所属行业: 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 | |
公司成立日期 : 2010-11-12 | 公司网址: http://www.batelab.com | |
主营业务: 模拟IC图案晶圆提供商。 | ||
董 事 长: 李真 | 证券事务代表: -- | 员工人数: 115 |
核 数 师 : 毕马威会计师事务所 | 法律顾问: 金杜律师事务所、贝克·麦坚时律师事务所 | 年 结 日 : 12月31日 |
电 话: 400-833-2598;021-61009500 | 传 真: 0512-68088056 | 电 邮: info@batelab.com;sales@batelab.com |
办公地址: 江苏省苏州市虎丘区高新区科技城济慈路150号1幢 | ||
公司简介:
苏州贝克微电子股份有限公司成立于2010年11月12日。公司是于中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。IC产品的生产包括三个阶段,即设计、制造及封装测试。在确定IC的预期功能后,设计工程师将晶体管、电阻器及电容器等众多电子元件组合在一起,创建版图,以实现所需的功能。由于设计流程通常涉及大量IC元件及许多复杂的流程,包括原理图编辑、版图编辑及电路仿真,因此由上游EDA软件及IP公司提供的设计工具被广泛用于辅助整个设计流程。当模拟IC设计可用时,将根据版图制作光掩膜。随后,制造商使用光掩膜将电路雕刻在空白硅晶圆上,从而将空白晶圆制成包含多份相同的模拟IC晶粒的图案晶圆。模拟IC图案晶圆随后被切成单个晶粒,每个晶粒在经过封装测试流程后即变成一个独立的芯片产品。 |