业绩回顾
主营业务:
公司是先进的人工智能及高性能计算印刷电路板（‘PCB’）产品主要供应商之一，专注于高阶高密度互连（‘HDI’）、高多层印刷电路板（‘MLPCB’）的研发、生产和销售。
报告期业绩:
于2023年、2024年及2025年，公司的收入分别为人民币7,931.2百万元、人民币10,731.5百万元及人民币19,292.3百万元。于2023年、2024年及2025年，公司的期内溢利分别为人民币671.3百万元、人民币1,154.4百万元及人民币4,312.0百万元。
报告期业务回顾：
以2024年及2025年上半年销售收入计，公司是先进的人工智能及高性能计算PCB产品主要供应商之一，专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售。凭藉领先的技术、高品质产品和强大的生产能力，成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴。根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司以13.8%的市场份额位居全球第一，且于2024年以相同指标位列全球第七，市占率达1.7%，核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。公司具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业，证明公司大规模交付广泛应用于尖端人工智能与高性能运算领域的超复杂高密度PCB的能力，巩固行业领导地位。产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域，助推中国高端PCB产业发展。
在人工智能技术爆发式增长的当下，AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求。AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器。随著AI应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年全球AI服务器出货量约200万台，预计到2029年将达约540万台，年复合增长率超过20%，占服务器总出货量的比例将提升至约29.0%。
公司是中国率先建成智慧工厂，率先实施绿色制造，率先布局新兴领域的PCB制造商之一，实现产值提升、交期缩短、能耗降低、人力节省，最终提升企业竞争力。
随著公司不断增强核心能力，公司抢抓人工智能、新能源汽车发展机遇，构建全球化交付网络，满足全球不断增长的需求，迅速迈入全球PCB智能制造第一梯队。
业务展望：
公司坚持围绕‘三大核心战略’和‘四大创新支柱’的指引，推动各项业务快速增长。鉴于AI预计将改变各行各业，并在不同领域解锁具有变革性的应用，公司致力于通过把握新兴机遇，推动技术创新，并巩固公司在PCB领域的领导地位，以拥抱AI时代。因此，公司计划推行以下战略举措：
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