主营业务:
主要从事设计、研究及开发（研发）各类芯片产品。
报告期业绩:
2025年上半年度，公司营业收入152,366.48万元，同比增长79.49%；归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03万元。
报告期业务回顾：
1、主要业务情况公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,600余款可供销售的产品型号。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
2、主要产品和服务情况公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子等。公司产品具体情况如下：
（1）传感器产品公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，（2）信号链产品信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链等，（3）电源管理产品电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等，二、经营情况的讨论与分析（一）公司业绩情况报告期内，公司实现营业收入152,366.48万元，同比增长79.49%；本期归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03万元。其中，公司二季度实现营收80,659.81万元，环比一季度增长12.49%。具体情况如下：
报告期内，公司季度营业收入逐季攀升，公司2025年二季度营业收入再创新高。各下游市场营业收入同比均有所增长，主要系汽车电子需求持续稳健增长，泛能源领域行业呈现复苏态势及麦歌恩并表因素的积极影响。
本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；本期产品结构进一步优化，导致公司毛利率同比提升。
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（二）研发情况
公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年上半年研发费用为36,128.26万元，同比增长13.18%，若剔除股份支付费用的影响，研发费用较上年同期增长51.43%，主要系本期股份支付费用仅包含最后一个等待期的摊销，股份支付费用下降，加之收购麦歌恩后，研发人员规模增加使得职工薪酬增加。截至2025年6月末，公司研发人员人数增加至588人，同比增长27%；2025年上半年公司研发人员平均薪酬为43.88万元/人，同比增长22.13%。具体情况如下：
1、传感器产品。在磁传感器方向，公司依托霍尔、AMR、TMR、BFC、VHS等技术持续扩充产品矩阵：首代基于垂直霍尔技术（VHS）的3D线性霍尔芯片，已完成产品流片；第三代微功耗霍尔开关，成功实现全国产供应链落地；首颗支持PSI5接口、达到ASIL-C功能安全等级的差分霍尔汽车级角度传感器芯片已推出；“双码道+可离轴设计”的磁性角度编码器芯片，研发进展顺利，可广泛应用于机械臂、人形机器人关节等精密角度反馈场景。
在压力传感器方向，推出的小尺寸NSPAD1N绝压系列已量产，为汽车座舱舒适性提供高性价比解决方案。在温湿度传感器方向，温湿度产品已在车载与工业领域实现批量出货；带防尘保护膜和防水透气膜的湿度传感器已在客户进行规模出货，下一代超小尺寸、高精度系列正在稳步推进中。
2、信号链产品。在隔离产品方向，公司持续迭代推出多款新品：新一代数字隔离器在大幅降低成本的同时，其EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已广泛应用于新能源汽车；“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，覆盖从紧凑空间到高压采样的全部场景。在接口方向，公司发布了首款MiniSBC、成本优化的新一代LIN芯片以及高速车载视频SerDes接口芯片，其中SerDes芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。
此外，公司应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过400万颗，成功导入多家主流车厂，市场渗透率持续提升。通用信号链产品自2024年第三季度量产以来，累计获得百家以上客户订单，正逐步形成新的业绩增长点。
3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司第二代隔离栅极驱动产品市场份额持续提升；应用于汽车主驱的功能安全栅极驱动，已开始大批量量产装车。在非隔离栅极驱动方向，激光雷达GaN驱动及AI服务器电源高压GaN驱动，均开始批量量产。在电机驱动产品方向，第一代多路集成半桥驱动、多路直流有刷预驱，市场份额持续提升；同时第二代多路集成半桥驱动、多路可配置高低边驱动，已进入客户送样阶段。在音频功放产品方向实现关键突破，公司首款4通道75WClassD音频放大器已完成多家汽车大客户单体及设计验证(DV)，4通道150WClassD音频放大器开始客户送样。
在LED驱动方向，公司应用于汽车前灯照明解决方案的Boost升压、恒流源降压及矩阵控制芯片已开始送样，显著提升了公司在该领域的解决方案覆盖度与客户粘性。在供电电源方向，首款为ECU系统MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，实现了对汽车核心电源节点的更多覆盖。在功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企。
（三）市场应用情况
2025年上半年，汽车电子市场延续高景气度，国内新能源车的销量仍然维持在高增长的状态，新能源车行业的电动化、智能化趋势也驱动了汽车电子领域业务的持续增长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机（OBC）、直流充电机（DC-DC）、电池管理系统（BMS）、热管理系统、车身控制系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、CAN/LIN收发器、SerDes接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等，以一站式解决方案支持客户的系统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达3.12亿颗，累计出货量已超过9.8亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
在泛能源领域中，其中工控领域伴随制造业回暖稳健增长，整体呈“低库存+温和复苏”，大部分工业领域的客户已经从去年相对平淡的市场状况走出来，库存也基本恢复到正常状态，功率器件、逻辑/模拟IC在国产替代推动下持续回暖；光伏新能源受益于政策“反内卷”、技术升级及“抢装潮”等多重红利，需求呈现复苏态势；电源模块领域客户增长较为显著，主要是AI服务器等需求的拉动，从去年底至今年二季度电源模块类厂商保持了快速的增长；机器人及智能装备需求增长，应用于工业机器人的磁性角度编码器芯片（如双码道可离轴设计）在机械臂、人形机器人关节场景广泛应用；总体来说，泛能源市场虽然有些领域仍有些挑战，但今年整体仍有明显回暖状况。
与此同时，消费电子领域的市场景气度延续去年复苏态势，行业需求恢复较为充分，公司针对性推出了压力传感器、温湿度传感器等多款适配消费电子领域的产品。
从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为34.04%，较上年同期占比33.51%略有上升；泛能源领域收入占比为52.57%，较上年同期占比52.75%相对持平；公司在消费电子领域的营收占比为13.38%，较上年同期占比13.74%略有下降。
（四）内部管理情况
供应链管理方面。公司自今年年初洞察到市场的快速变化，凭借与供应链合作伙伴的紧密协作，通过前瞻性产能储备及库存策略的灵活调整，有效支撑了公司业务快速爬升。在供应链战略布局上，公司持续深化供应链合作并加强“国内+国外”双循环供应链建设，持续增强供应链鲁棒性。在晶圆制造端，不断加强工艺能力建设及优化，构筑核心技术护城河；在封装环节，通过垂直整合供应链管理，推进代工成本的不断下降，同时积极提升各主材国产化率，增强供应链韧性；在测试及设备领域，大力推进平台化战略，提前战略布局与规划。此外，在供应链内部管理方面，供应链团队持续推广矩阵组织管理方式，结合流程持续优化以及多项系统数字化升级，提高供应链管理效率，并助力采购成本降低。
体系认证方面。报告期内，公司在车规芯片领域实现里程碑式突破，接连获得两大国际权威认证：IATF16949支持场所认证（覆盖标准IC类芯片）与ISO26262ASIL-D功能安全认证（达到L3最高成熟度）。这不仅夯实了公司在汽车电子市场的核心竞争力，更标志着国产车规芯片企业已具备与国际巨头同台竞技的体系化能力。
人才建设方面。公司积极构建分层分类人才培养体系，覆盖新员工融入与全员职业发展需求，通过“标准+定制”模式及“线上+线下”混合式教学，助力员工实现职业价值，为公司高质量发展提供人才保障。报告期内，公司持续推进人才发展项目，包括应届生培养项目、高潜业务骨干发展项目、新晋管理者转身计划、管理领导力项目等多个专项；同时公司广泛开展各类知识分享活动，如纳芯微技术峰会、研发技术沙龙及系列微课培训等，萃取经验沉淀，赋能员工并助力成长。
业务展望：
公司发展战略公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，聚焦目标行业和头部客户持续应用创新，丰富产品品类，致力于成为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。
2026年经营重点2026年，公司将始终坚持长期价值主义经营理念，锚定‘泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商’的战略目标，‘以客户为中心、以组织能力为根基’为核心主线，围绕持续技术创新、深化核心下游领域布局、深耕主要客户合作、强化供应链管理、组织提效建设五大核心方向，推动产品矩阵从‘国产替代’向‘业内领先’升级，深化高价值赛道布局，优化成本与产品结构，努力实现营业收入稳健增长、持续改善盈利能力。具体经营计划如下：
一、持续技术创新与成本优化2026年，公司将围绕技术创新与成本优化两大方向，系统推进新技术预研及研发体系升级，持续巩固产品竞争优势，为产品研发与市场拓展提供坚实支撑。
（一）技术创新公司将持续深化‘隔离+’、传感器两大核心技术平台的创新迭代，并加大技术平台预研投入。推进下一代隔离工艺平台量产，推动霍尔器件迭代拓展及下一代磁传感器工艺开发，以核心工艺构筑产品护城河；在BCD工艺领域，推进第一代车规BCD工艺平台产品导入量产，推动第二代车规BCD工艺平台创新迭代，通过设计与工艺协同优化提升产品竞争力；深化与晶圆厂合作，优化高边工艺平台，打造高可靠性产品。
围绕应用创新，公司依托差异化解决方案，针对下游客户定制化需求开发专属产品，持续迭代核心旗舰产品；推进高集成度SoC、车规级芯片平台化开发，聚焦功能安全、高压隔离、高精度传感等核心需求，提升产品集成度与可靠性，缩短研发周期、降低研发成本。
（二）成本优化公司聚焦成本管控目标，落地多项降本举措，实现技术成果快速复用，达成成本优化目标。具体包括：通过下一代隔离工艺平台量产降低相关产品成本；落地封装工艺降本优化及基于隔离工艺的窄切割道技术，提升技术复用率，降低研发与生产成本；在BCD工艺平台迭代中，通过设计工艺联合优化，打造兼具性能与成本优势的工艺平台，进一步优化产品成本结构。
另外，公司将持续推动研发体系升级与能力建设，为产品开发高效执行提供体系保障。构建以电路设计平台、工程平台、系统应用平台为核心的技术管理体系，系统化推进技术能力建设；持续强化功能安全、物理仿真、AI工具应用等关键技术能力，夯实技术底座，提升研发效率与产品开发质量。
二、聚焦产品研发与市场拓展，持续完善业务布局2026年，公司将持续集中资源投入新产品研发，并对成熟市场产品持续优化升级。
依托汽车电子、光储、智能电网等高速增长市场，公司将持续推进产品开发，不断完善全场景产品矩阵，紧抓模拟芯片国产化率提升机遇，构建梯次递进的市场与业务组合，为长期可持续发展夯实基础。在核心产品研发方面，公司将集中资源保障功能安全直流电机驱动、下一代功能安全栅极驱动、实时控制MCU、下一代汽车马达控制SoC、新一代车规级高边开关、车载开关电源、AI电源功率级、基于磁技术的位置和角度传感器、下一代CAN接口及车载SerDes接口等关键新产品的研发进度。
公司将持续深耕泛能源与新能源汽车三电核心市场，不断扩大隔离类、电流传感器等优势产品市场份额，完善全场景解决方案能力，全面提升产品竞争力，稳固并扩大核心业务优势。同时持续攻坚车身照明、热管理市场，加速客户导入与量产落地，完善汽车照明全系列芯片、热管理系统配套芯片产品矩阵，提升市场渗透率与客户覆盖度；全力推进智能座舱、ADAS智驾市场拓展，加速车载SerDes接口芯片、座舱域配套芯片、智驾系统传感器配套芯片等产品的客户验证与量产落地。
公司将密切跟踪行业技术与市场发展趋势，积极布局智能终端、AI服务器电源、人形机器人、工业48V系统等新兴领域，推进相关专用芯片研发与客户导入，把握新赛道发展机遇，持续拓宽产品应用边界。
三、深化客户协同合作，完善市场体系建设公司坚持产业聚焦发展战略，始终以客户为中心，持续深化与国内外核心客户的协同合作。不断优化市场服务体系，大力提升产品在汽车电子、泛能源、消费电子等重点领域的市场渗透与应用推广。建立健全客户需求快速响应与问题闭环解决机制，依托联合创新、定制化开发等模式，精准匹配客户差异化需求，持续增强客户信任度与忠诚度。深化与国内头部整车厂、国际Tier1厂商及工业、新能源领域优质客户的战略合作，推动公司由芯片供应商向系统级解决方案服务商转型升级，稳步提升产品在核心客户体系中的配套份额与价值贡献。
持续优化销售管理体系，提升FAE技术团队专业能力，强化复杂系统级产品全流程技术支撑，保障新产品快速落地推广；完善全渠道销售布局，实现下游多场景、多层级客户深度覆盖。依托A+H双资本平台，加快全球化市场布局，健全海外运营与服务体系，积极拓展海外头部整车厂、工业客户及国际Tier1厂商合作，推进产品海外认证与量产导入。持续做强日本、韩国、德国等海外据点建设，按需完善区域布局，构建本地化销售、技术支持与客户服务体系，全面提升海外市场响应效率与综合服务能力。
四、强化供应链全流程管理，构建安全韧性的供应保障体系面对复杂且快速变化的市场环境，公司坚定不移强化供应链全面管理能力，凭借与核心供应商的紧密协作，通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑业务规模快速提升与市场持续拓展。
在供应链战略布局方面，公司持续深化与各战略供应商的全方位合作，通过长期供需联动、工艺创新共建、专线建设等方式，持续提升供应链综合竞争力。在晶圆制造环节，持续加强工艺能力建设与技术迭代，构筑核心技术领域的竞争壁垒；在封测环节，通过垂直整合供应链资源，强化封装、测试环节的协同管理，推动代工成本优化与运营效率提升。
同时，公司持续积极拓展国产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控水平，依托双循环供应链布局，持续保障供应链业务连续性。
在运营管理方面，公司持续优化矩阵式组织管理模式，强化跨部门协同与资源统筹，通过AI智能工具及采购数字化建设提升管理效率，助力采购成本优化与资源高效配置。
公司将始终聚焦供应链敏捷性、安全性与可持续性，深化与合作伙伴的战略互信与技术协同，构建高韧性、高效协同的全球化供应链体系。
同时不断强化供应链精细化管理，完善库存管控体系，科学统筹物料规划与库存水平，提升运营效率与成本管控能力，为公司业务持续健康发展提供坚实可靠的供应链保障。
五、组织机制优化与领导力建设为促进公司经营的可持续发展，2026年，公司将持续优化团队结构，提升管理团队运营效率，全面推进组织能力建设，实现从核心团队驱动向组织驱动的转型，以组织能力的持续提升支撑公司长期稳健发展。
建立并完善核心管理者制度以及激励约束管理制度，强化管理团队的领导力与执行力；优化销售、研发以及通用项目的激励机制，充分激发员工的工作积极性与创造力；同时健全中高级管理者长效激励机制，吸引并留住优秀人才，为公司发展筑牢人才根基。
在业务流程优化与组织效能提升方面，公司将持续优化变革常态化运作机制，建立流程度量指标体系，推行分级流程审计机制，通过不断梳理和优化业务流程，及时发现并化解业务环节中的痛点与难点问题，降低运营成本，提升运营效率。此外，进一步完善各级流程决策组织的运作机制，优化通用项目的运作和管理流程，提升项目管理的规范化水平与执行效率，确保公司各项业务平稳、高效推进。
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