主营业务:
公司及其附属公司(统称‘集团’)主要从事设计、研究及开发各类芯片产品。
报告期业绩:
2025年，公司实现营业收入人民币3,367.8百万元，同比增长71.8%；本期归属于上市公司股东的净亏损为人民币228.9百万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为人民币286.3百万元。公司从第一季度营收入民币717.1百万元到第四季度营收入民币1,002.3百万元，累计实现连续十一季度的营收环比增长，整体经营业绩处于快速增长态势。
报告期业务回顾：
公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年度研发费用为人民币794.6百万元，同比增长47.2%，主要系公司注重人才、技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入，公司规模扩张，研发投入总额整体增加，其中主要为研发人员及其平均薪酬的增加所致。截至2025年12月末，公司研发人员人数为655人，同比增长17.0%；2025年公司研发人员平均薪酬为人民币83.6万元╱人，同比增长23.8%。具体情况如下：
(1)
传感器产品。在磁传感器方向，报告期内，公司磁传感器产品线多项核心产品研发按计划顺利推进。其中，基于闭环锁定技术的电流传感器研发进展顺利；超低抖动(jitter)轮速传感器研发工作顺利推进，即将进入量产导入阶段；第二代电感接近开关专用芯片项目研发进展顺利。此外，公司基于霍尔磁感应、电涡流感应两种不同技术原理的两款高精度游标绝对值编码器芯片研发工作顺利推进，该类产品集成了公司多年积累的非线性自校准算法，可大幅优化客户端安装适配性与使用体验，使公司形成了由磁编码器与电感编码器并行的技术布局，可覆盖从通用控制到高精度运动控制的不同需求，为伺服电机、步进电机及机器人关节等应用场景提供位置反馈方案。支持微功耗模式与唤醒功能的汽车3D角度传感器研发进展顺利；优化了抗外磁场谐波性能与双路同步性能的新一代差分霍尔汽车级角度传感器研发工作顺利推进，进一步丰富了公司汽车类角度传感器产品矩阵。
在压力传感器方向，耐恶劣介质的绝对压力传感器已成功导入量产，可满足日益严苛的环保排放要求。温湿度传感器方向，公司推出了集成新一代温度控温校准技术的传感器产品，相关样品各项性能指标均已满足设计与应用需求。
(2)
信号链产品。隔离产品方向，报告期内，公司隔离产品线持续迭代升级并推出多款全新产品。其中，新一代数字隔离器在实现成本显著优化的同时，EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已实现新能源汽车领域的规模化应用；公司同步推出‘小型化+密脚宽体’三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，产品可全面覆盖从紧凑空间布局到高压采样的全场景应用需求。报告期内，公司接口产品线持续拓展汽车级产品布局，公司推出了首款MiniSBC、高性能国产化产业链的CAN芯片，满足车厂的应用需求；在高速接口方向，车载视频SerDes接口芯片在头部汽车客户完成DV验证，该芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，可实现互联互通，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。
...
在通用信号链方向，自2024年第三季度起陆续推出通用运算放大器、电流采样运算放大器两大品类产品。截至2025年12月31日，公司已实现该品类超20款产品的规模化量产，累计服务客户超200家。
汽车专用MCU+模拟类产品，公司推出NovoGenius系列，于2025年完成三大汽车智能终端应用节点的产品布局，具体包括：面向汽车终端节点电机与执行器应用的NSUC16xx系列、面向汽车内饰氛围灯应用的NSUC15xx系列，以及面向汽车终端智能传感器（超声波雷达、阳光雨量传感器等应用）的NSUC18xx系列。其中，NSUC16xx系列、NSUC15xx系列产品于2025年均已实现规模化量产出货与整车装车应用；NSUC18xx系列于2025年第四季度完成客户端送样与测试导入工作。预计上述产品系列将在未来数年内逐步成为公司新的业务增长点。
公司MEMS麦克风ASIC产品线业务实现稳步增长，2025年全年产品出货量超16亿颗，公司已在该细分领域逐步成长为行业内重要的市场参与者。后续公司将持续在更高信噪比、更低功耗的硅麦ASIC产品领域加大研发投入，进一步巩固并提升市场
竞争力。(3)
电源管理产品。报告期内，公司驱动产品线实现多品类规模化落地与市场拓展。
隔离栅极驱动领域，公司第二代智能隔离栅极驱动芯片自2025年第一季度量产以来，出货量实现持续稳步增长；第一代功能安全隔离栅极驱动芯片持续新增整车厂车型定点项目，累计出货量达数十万颗。上述两大系列产品的规模化量产，进一步提升了公司在汽车主驱领域的市场份额与行业竞争力。非隔离栅极驱动领域，面向汽车激光雷达应用的GaN驱动芯片、面向AI服务器电源应用的高压GaN驱动芯片均已实现批量发货；中低压GaN合封类产品已完成AI电源领域目标客户的送样测试工作。
电机驱动产品领域，公司第一代多路集成半桥驱动芯片、多路直流有刷预驱芯片市场份额实现持续提升；低边驱动芯片、多路可配置高低边驱动芯片已进入规模化量产阶段。音频功放产品领域，公司实现关键技术与产品突破，首款4通道75WClassD音频放大器已进入规模化量产阶段，并完成多家头部汽车客户的小批量验证工作；4通道150WClassD音频放大器已完成客户端设计验证，进入小批量验证阶段。
在LED驱动方向，面向汽车尾灯应用的LED驱动芯片市场份额持续提升；面向汽车前灯照明解决方案的Boost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片已启动客户端送样。上述全新LED驱动类产品的研发落地，显著提升了公司在汽车照明领域整体解决方案的覆盖能力，进一步增强了与下游客户的合作黏性。在供电电源方向，公司车规通用电源类40V和6VLDO、40V和6V降压型DCDC市场份额持续提升；
首款为ECU系统、MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，进一步实现了对汽车核心电源节点的产品覆盖。在功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企供应链。
业务展望：
公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，聚焦目标行业和头部客户持续应用创新，丰富产品品类，致力于成为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。
2026年经营重点
2026年，公司将始终坚持长期价值主义经营理念，锚定‘泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商’的战略目标，‘以客户为中心、以组织能力为根基’为核心主线，围绕持续技术创新、深化核心下游领域布局、深耕主要客户合作、强化供应链管理、组织提效建设五大核心方向，推动产品矩阵从‘国产替代’向‘业内领先’升级，深化高价值赛道布局，优化成本与产品结构，努力实现营业收入稳健增长、持续改善盈利能力。具体经营计划如下：
一、持续技术创新与成本优化
2026年，公司将围绕技术创新与成本优化两大方向，系统推进新技术预研及研发体系升级，持续巩固产品竞争优势，为产品研发与市场拓展提供坚实支撑。（一）技术创新公司将持续深化‘隔离+’、传感器两大核心技术平台的创新迭代，并加大技术平台预研投入。推进下一代隔离工艺平台量产，推动霍尔器件迭代拓展及下一代磁传感器工艺开发，以核心工艺构筑产品护城河；在BCD工艺领域，推进第一代车规BCD工艺平台产品导入量产，推动第二代车规BCD工艺平台创新迭代，通过设计与工艺协同优化提升产品竞争力；深化与晶圆厂合作，优化高边工艺平台，打造高可靠性产品。
围绕应用创新，公司依托差异化解决方案，针对下游客户定制化需求开发专属产品，持续迭代核心旗舰产品；推进高集成度SoC、车规级芯片平台化开发，聚焦功能安全、高压隔离、高精度传感等核心需求，提升产品集成度与可靠性，缩短研发周期、降低研发成本。
（二）成本优化
公司聚焦成本管控目标，落地多项降本举措，实现技术成果快速复用，达成成本优化目标。具体包括：通过下一代隔离工艺平台量产降低相关产品成本；落地封装工艺降本优化及基于隔离工艺的窄切割道技术，提升技术复用率，降低研发与生产成本；在BCD工艺平台迭代中，通过设计工艺联合优化，打造兼具性能与成本优势的工艺平台，进一步优化产品成本结构。
另外，公司将持续推动研发体系升级与能力建设，为产品开发高效执行提供体系保障。
构建以电路设计平台、工程平台、系统应用平台为核心的技术管理体系，系统化推进技术能力建设；持续强化功能安全、物理仿真、AI工具应用等关键技术能力，夯实技术底座，提升研发效率与产品开发质量。二、聚焦产品研发与市场拓展，持续完善业务布局2026年，公司将持续集中资源投入新产品研发，并对成熟市场产品持续优化升级。
依托汽车电子、光储、智能电网等高速增长市场，公司将持续推进产品开发，不断完善全场景产品矩阵，紧抓模拟芯片国产化率提升机遇，构建梯次递进的市场与业务组合，为长期可持续发展夯实基础。在核心产品研发方面，公司将集中资源保障功能安全直流电机驱动、下一代功能安全栅极驱动、实时控制MCU、下一代汽车马达控制SoC、新一代车规级高边开关、车载开关电源、AI电源功率级、基于磁技术的位置和角度传感器、下一代CAN接口及车载SerDes接口等关键新产品的研发进度。
公司将持续深耕泛能源与新能源汽车三电核心市场，不断扩大隔离类、电流传感器等优势产品市场份额，完善全场景解决方案能力，全面提升产品竞争力，稳固并扩大核心业务优势。同时持续攻坚车身照明、热管理市场，加速客户导入与量产落地，完善汽车照明全系列芯片、热管理系统配套芯片产品矩阵，提升市场渗透率与客户覆盖度；全力推进智能座舱、ADAS智驾市场拓展，加速车载SerDes接口芯片、座舱域配套芯片、智驾系统传感器配套芯片等产品的客户验证与量产落地。
公司将密切跟踪行业技术与市场发展趋势，积极布局智能终端、AI服务器电源、人形机器人、工业48V系统等新兴领域，推进相关专用芯片研发与客户导入，把握新赛道发展机遇，持续拓宽产品应用边界。三、深化客户协同合作，完善市场体系建设公司坚持产业聚焦发展战略，始终以客户为中心，持续深化与国内外核心客户的协同合作。不断优化市场服务体系，大力提升产品在汽车电子、泛能源、消费电子等重点领域的市场渗透与应用推广。建立健全客户需求快速响应与问题闭环解决机制，依托联合创新、定制化开发等模式，精准匹配客户差异化需求，持续增强客户信任度与忠诚度。深化与国内头部整车厂、国际Tier1厂商及工业、新能源领域优质客户的战略合作，推动公司由芯片供应商向系统级解决方案服务商转型升级，稳步提升产品在核心客户体系中的配套份额与价值贡献。
持续优化销售管理体系，提升FAE技术团队专业能力，强化复杂系统级产品全流程技术支撑，保障新产品快速落地推广；完善全渠道销售布局，实现下游多场景、多层级客户深度覆盖。依托A+H双资本平台，加快全球化市场布局，健全海外运营与服务体系，积极拓展海外头部整车厂、工业客户及国际Tier1厂商合作，推进产品海外认证与量产导入。持续做强日本、韩国、德国等海外据点建设，按需完善区域布局，构建本地化销售、技术支持与客户服务体系，全面提升海外市场响应效率与综合服务能力。四、强化供应链全流程管理，构建安全韧性的供应保障体系面对复杂且快速变化的市场环境，公司坚定不移强化供应链全面管理能力，凭藉与核心供应商的紧密协作，通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑业务规模快速提升与市场持续拓展。
在供应链战略布局方面，公司持续深化与各战略供应商的全方位合作，通过长期供需联动、工艺创新共建、专线建设等方式，持续提升供应链综合竞争力。在晶圆制造环节，持续加强工艺能力建设与技术迭代，构筑核心技术领域的竞争壁垒；在封测环节，通过垂直整合供应链资源，强化封装、测试环节的协同管理，推动代工成本优化与运营效率提升。同时，公司持续积极拓展国产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控水平，依托双循环供应链布局，持续保障供应链业务连续性。
在运营管理方面，公司持续优化矩阵式组织管理模式，强化跨部门协同与资源统筹，通过AI智能工具及采购数字化建设提升管理效率，助力采购成本优化与资源高效配置。
公司将始终聚焦供应链敏捷性、安全性与可持续性，深化与合作伙伴的战略互信与技术协同，构建高韧性、高效协同的全球化供应链体系。同时不断强化供应链精细化管理，完善库存管控体系，科学统筹物料规划与库存水平，提升运营效率与成本管控能力，为公司业务持续健康发展提供坚实可靠的供应链保障。五、组织机制优化与领导力建设为促进公司经营的可持续发展，2026年，公司将持续优化团队结构，提升管理团队运营效率，全面推进组织能力建设，实现从核心团队驱动向组织驱动的转型，以组织能力的持续提升支撑公司长期稳健发展。建立并完善核心管理者制度以及激励约束管理制度，强化管理团队的领导力与执行力；优化销售、研发以及通用项目的激励机制，充分激发员工的工作积极性与创造力；同时健全中高级管理者长效激励机制，吸引并留住优秀人才，为公司发展筑牢人才根基。
在业务流程优化与组织效能提升方面，公司将持续优化变革常态化运作机制，建立流程度量指标体系，推行分级流程审计机制，通过不断梳理和优化业务流程，及时发现并化解业务环节中的痛点与难点问题，降低运营成本，提升运营效率。此外，进一步完善各级流程决策组织的运作机制，优化通用项目的运作和管理流程，提升项目管理的规范化水平与执行效率，确保公司各项业务平稳、高效推进。
查看全部