主营业务:
公司为一间投资控股公司。集团主要从事开发、生产及销售半导体封装材料。
报告期业绩:
集团的收益主要包括来自其主要产品（即键合线及封装胶）的收入。于回顾年度，集团录得收益约212.6百万港元，较去年的约217.9百万港元减少2.4%。键合线产品的收益减少5.9%至约99.7百万港元（2022年：约106.0百万港元），而封装胶产品的收益则增加5.6%至约106.0百万港元（2022年：约100.4百万港元）。收益减少乃由于集团产品平均售价下降所致。
报告期业务回顾：
集团总部位于中国香港并在中国汕头设有生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。
集团继续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模组及IC制造商）直接销售产品。于回顾年度内，半导体产品的市场需求仍受到2023年上半年疫情的影响。然而，自2023年下半年起，中国经济逐渐好转，集团的收入及毛利较2022年同期分别仅减少2.4%及5.3%。值得注意的是，集团的销售收入自2023年第三季度开始大幅增加。由于销售产品组合改善，毛利率上升，集团2023年下半年的收入及毛利较2022年同期分别增加17.0%及19.2%。于回顾年度内，集团亦新增了多家中国领先的IGBT客户。
集团继续专注于先进半导体的半导体封装材料的创新，以期把握预期市场复苏带来的机遇。
业务展望：
进入2024年，全球经济和政治局势依然动荡不安。在中国，政府正推出经济政策以促进国内经济增长。随著中国政府推出5G发展政策，预期经济活动将逐步恢复正常，市场对键合线及半导体封装相关封装胶的需求在未来数年将有所增长。为应对波动及不明朗因素，集团一直采取必要的安全措施及营运程序，以减低疫情对集团业务的后遗症。董事仍对业内长远发展及集团的未来前景保持乐观。
随著5G的快速发展，预计来年对IGBT等大功率半导体产品的需求将大幅增长。展望未来，集团将继续寻求新的业务合作，并专注于先进半导体材料的创新，以应用于电动汽车、微型LED、人工智能和5G通信行业。董事认为，集团于电子封装材料行业的既有地位，连同其竞争优势及灵活的业务策略，将可克服疫情后的影响，为集团带来更多收入增长，并为公司股份（‘股份’）持有人（‘股东’）创造最大回报。在充满挑战的环境中，中国市场一直在适应新常态，尽量减少疫情及外部政治经济动荡的无情冲击。随著疫后中国经济复苏措施的实施，国内经济正逐步恢复。有见及此，集团于过去几年主要专注于内销。随著全球市场出现复苏迹象，半导体出口预期将逐步回升至正常水平。此外，鉴于5G网络的快速发展及大数据处理的增长趋势，预计半导体的需求将会增加。根据ExpertMarketResearch的数据，2023年全球半导体市场规模约为6,250.5亿美元。预计在2024年至2032年期间，该市场将以7.7%的复合年增长率增长，到2032年市场价值将达到约12,185.8亿美元。作为一家声誉卓著的技术型制造商，集团具备凭藉持续研发能力掌握最新行业趋势的能力。集团将以有利的姿态应对全球经济即将面临的不确定性，抓住未来的重大机遇。
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由于市场竞争激烈，集团产品的平均售价预计将会下降。然而，由于市场对键合线及封装胶的需求不断增加，集团产品的销售量预期将会上升。为把握预期市场复苏及5G产业快速增长所带来的机遇，集团一直积极开发新产品及寻找新客户。集团将如期推出三个系列的固晶胶新产品，即环氧绝缘胶、硅胶绝缘胶及用于LED的导电银胶，并在配方修改后将产品应用扩展至其他半导体及5G产业，以抓紧5G产业增长所带来的机遇。与此同时，集团亦已开发专门用于高功率集成电路及IGBT产品的新型铜合金键合线，并已获得中国顶级客户的验证及认可。中国十大半导体功率集成电路公司之一已向公司发出铜合金键合线的订单。预计新产品将在未来数年为集团的收益作出贡献。鉴于5G网络的迅速发展，集团投入更多资源为5G行业开发上游封装材料，且预期将成为集团的另一增长点。
展望未来，集团将继续加强研发能力，开发先进、优质的产品，把握5G网络、汽车电动化、工业自动化、物联网及人工智能等新兴市场的机遇。与此同时，集团一直积极寻找可能的并购目标。就迷你LED显示器而言，集团将继续开发及╱或寻找新科技，为客户提供更优质的产品，以应付客户的需求并加强他们的竞争能力。尽管现时面对疫情余波，董事深信集团在半导体封装材料行业的地位、竞争优势及灵活的业务策略，将有助集团的长远发展。
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